WO2026082866A1

WO2026082866A1 - Integrated laser device component group

Info

Publication number: WO2026082866A1
Application number: PCT/EP2025/079908
Authority: WO
Inventors: Markus Horn; Joerg Erich Sorg
Original assignee: Ams Osram International GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2024-10-17
Filing date: 2025-10-16
Publication date: 2026-04-23
Anticipated expiration: 2027-04-17
Also published as: DE102024130241A1

Abstract

The invention relates to an integrated component group, comprising: a carrier, in particular a submount, having a first main side and an opposite second main side; a laser, which is arranged on the carrier on the first main side and which has a first light decoupling surface and an opposite second light decoupling surface, wherein the laser is designed to emit more laser light via the first light decoupling surface than via the second light decoupling surface during its intended use; and a photodiode, which is integrated into the carrier and which is designed to detect laser light emitted by the laser from the second light decoupling surface.

Description

2024 PF00822 2024 PF00822

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INTEGRIERTE LASER-BAUELEMENTGRUPPE INTEGRATED LASER BUILDING COMPONENT GROUP

Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung Nr . 10 2024 130 241 . 0 vom 17 . Oktober 2024 , deren Offen¬The present application claims priority from German patent application No. 10 2024 130 241 0 of 17 October 2024, the publication of which

5 barungsgehalt hiermit durch Bezugnahme in die vorliegende Anmeldung auf genommen wird . 5. The cash value is hereby incorporated into the present application by reference.

Die vorliegende Erfindung betrifft eine integrierte Bauelementgruppe mit einem auf einem Träger angeordneten Laser, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer integrierten Bauelementgruppe . The present invention relates to an integrated component group comprising a laser arranged on a support, and to a method for manufacturing an integrated component group.

HINTERGRUND BACKGROUND

Laserpackages spielen eine wichtige Rolle bei der Entwicklung von Elektronikgeräten und Systemen, die zur Pro ektion/Emission von Laserlicht ausgebildet sind . Insbesondere im Bereich von Virtual Reality (VR) und Augmented Reality (AR) spielen Laserpackages in beispielwiese Datenbrillen ( engl . smart glasses ) oder sogenannten AR- oder VR-Brillen eine wichtige Rolle , wo sie für die Erzeugung von holografischen Bildern verwendet werden, um dem Benutzer ein immersives Erlebnis zu bieten . In der Vergangenheit wurden Laserpackages hauptsächlich in industriellen Anwendungen eingesetzt , bei denen Größe und Gewicht nicht besonders kritisch sind . Heute werden sie j edoch immer häufiger in Endverbrauchergeräten wie AR- und VR-Brillen verwendet . Daher ist es von entscheidender Bedeutung , dass Hersteller kleinere Laserpackages und zugehörige Treiberschaltungen bzw . Regelschleifen zum Nachregeln der Laserpackages entwickeln, die für diese Anwendungen geeignet sind . Laser packages play a crucial role in the development of electronic devices and systems designed for the production and emission of laser light. Particularly in the fields of virtual reality (VR) and augmented reality (AR), laser packages are essential in devices such as smart glasses or AR/VR glasses, where they are used to generate holographic images to provide users with an immersive experience. Historically, laser packages were primarily used in industrial applications where size and weight were not critical. However, they are now increasingly used in consumer devices like AR and VR glasses. Therefore, it is essential that manufacturers develop smaller laser packages and associated driver circuits or control loops suitable for these applications.

Jedoch ist die Größe dieser einzelnen Bauelemente in Kombination, insbesondere eine Kombination aus Laserpackage , Regelschleife zum Nachegeln des Laserpackages und eine Treiberschaltung zum Betreiben des Laserpackages , bei der Verwendung in AR- und VR-Brillen bisher eine Herausforderung . Aktuelle Laserpackages in Kombination mit einer Treiberschaltung und einer Regelschleife zum Betreiben des Laserpackages5 sind zu groß , um unauffällig in AR- und VR-Brillen eingebaut zu werden . Dies stellt Entwickler und Hersteller vor Probleme , da sie kleinere 2024 PF00822 However, the size of these individual components in combination, especially a combination of laser package, control loop for adjusting the laser package, and a driver circuit for operating the laser package, has so far posed a challenge for use in AR and VR glasses. Current laser packages, in combination with a driver circuit and a control loop for operating the laser package, are too large to be discreetly integrated into AR and VR glasses. This presents developers and manufacturers with problems, as they need to create smaller 2024 PF00822

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Bauelemente benötigen, um die Größe und das Gewicht der Brillen zu reduzieren . Components are needed to reduce the size and weight of the glasses.

Es besteht demnach das Bedürfnis , ein Laserpackage umfassend eine zu¬Therefore, there is a need to create a comprehensive laser package that includes a…

5 gehörige Regelschleife bereitzustellen, mit dem wenigstens einige der oben genannten Probleme behoben werden können . Zudem besteht das Bedürfnis ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Laserpackages mit zugehöriger Regelschleife bereitzustellen . 5. To provide a suitable control loop that can resolve at least some of the problems mentioned above. Furthermore, there is a need to provide a method for manufacturing such a laser package with an associated control loop.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG SUMMARY OF THE INVENTION

Diesem Bedürfnis wird mit den Gegenständen der unabhängigen Patentansprüche Rechnung getragen . Weiterbildungen und Ausgestaltungsformen des vorgeschlagenen Prinzips sind in den Unteransprüchen angegeben . This need is addressed by the subject matter of the independent patent claims. Further developments and embodiments of the proposed principle are specified in the dependent claims.

Die Erfinder schlagen zur Lösung des genannten Problems eine integrierte Bauelementgruppe vor , die zum einen einen Träger, wie beispielsweise einen Submount , einen auf dem Träger angeordneten Laser , und eine in den Träger integrierte Fotodiode umfasst , wobei die Fotodiode zusammen mit einer Treiberschaltung ausgebildet ist den Laser nach Bedarf zu betreiben und bei Bedarf nachzuregeln . Sowohl der Laser als auch die Fotodiode sind dabei in die integrierte Bauelementgruppe integriert , sodass sich ein hochintegriertes Bauelement ergibt , für das eine platzsparende Anordnung der einzelnen Komponenten gewählt werden kann . Insbesondere kann durch die Integration der Komponenten der Platzbedarf in laterale Richtung ( engl . foot print ) einer solchen integrierten Bauelementgruppe gegenüber nebeneinander angeordneten Einzelkomponenten stark reduziert werden . To solve the aforementioned problem, the inventors propose an integrated component group comprising a substrate, such as a submount, a laser mounted on the substrate, and a photodiode integrated into the substrate. The photodiode, together with a driver circuit, operates the laser as needed and adjusts its speed accordingly. Both the laser and the photodiode are integrated into the component group, resulting in a highly integrated device for which a space-saving arrangement of the individual components can be chosen. In particular, the integration of the components significantly reduces the lateral footprint of such an integrated component group compared to individual components arranged side by side.

Gemäß einem ersten Aspekt wird eine integrierte Bauelementgruppe bereitgestellt . Die integrierte Bauelementgruppe umfasst einen Träger , insbesondere einen Submount , mit einer ersten Hauptseite und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptseite . Die integrierte Bauelementgruppe umfasst zudem einen Laser, der auf dem Träger auf der ersten5 Hauptseite angeordnet ist und der eine erste Lichtauskoppelfläche und eine gegenüberliegende zweite Lichtaus koppelf läche aufweist . Die Lichtauskoppelflächen sind dabei derart ausgebildet und angeordnet , 2024 PF00822 According to a first aspect, an integrated component group is provided. The integrated component group comprises a carrier, in particular a submount, with a first main surface and an opposing second main surface. The integrated component group also comprises a laser, which is arranged on the carrier on the first main surface and which has a first light-emitting surface and an opposing second light-emitting surface. The light-emitting surfaces are designed and arranged as follows: 2024 PF00822

3 dass sich zwischen den beiden Lichtauskoppelflächen ein Resonator ausbildet , und dass während der bestimmungsgemäßen Verwendung des Lasers mehr Laserlicht über die erste Lichtaus koppelf läche als über die zweite Lichtauskoppelfläche emittiert wird . Dazu kann die zweite Lichtauskop¬3 that a resonator forms between the two light output surfaces, and that during the intended use of the laser, more laser light is emitted via the first light output surface than via the second light output surface. For this purpose, the second light output surface can be

5 pelfläche eine größere Ref lektivität für das Laserlicht als die erste Lichtauskoppelfläche aufweisen . The 5th surface has a greater reflectivity for the laser light than the first light output surface.

Ferner ist in den Träger integriert eine Fotodiode angeordnet , die ausgebildet ist , ein von dem Laser von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittiertes Laserlicht zu detektieren . Furthermore, a photodiode is integrated into the carrier, which is designed to detect laser light emitted by the laser from the second light output surface.

Gemäß einigen Aspekten umfasst die integrierte Bauelementgruppe zudem eine Treiberschaltung, die auf dem Träger auf der ersten Hauptseite angeordnet ist oder in den Träger integriert ist und die ausgebildet ist den Laser in Abhängigkeit von dem von der Fotodiode detektierten Laserlicht zu betreiben . According to some aspects, the integrated component group also includes a driver circuit that is arranged on the carrier on the first main side or is integrated into the carrier and that is configured to operate the laser depending on the laser light detected by the photodiode.

Eine derartige integrierte Bauelementgruppe erlaubt die Integration von bspw . Fotodiode ( n ) , IC ( s ) , ESD-Diode ( n ) , Temperatursensor ( en ) und anderen Komponenten bzw . eine Kombination von mehreren solchen Komponenten mit einem oder mehreren Lasern auf der kleinsten Integrationsebene auf einem Träger, insbesondere Submount . Der Träger kann dabei zum einen dazu dienen eine gemeinsame Ebene für die Komponenten und den Laser bereitzustellen, eine erhöhte Anordnung des Lasers bereitzustellen, um ein sogenanntes „beam clipping" zu vermeiden, eine Wärmesenke für die im Laser während dessen Betrieb erzeugte Wärme bereitzustellen und/oder um ein intelligentes Substrat bereitzustellen, in das zumindest einige der zuvor genannten Komponenten integriert sein können . Such an integrated component group allows the integration of, for example, photodiodes (n), ICs (s), ESD diodes (n), temperature sensors (en), and other components, or a combination of several such components with one or more lasers, at the smallest integration level on a substrate, particularly a submount. The substrate can serve, on the one hand, to provide a common plane for the components and the laser, on the other hand, to provide an elevated position for the laser to avoid so-called "beam clipping," on the other hand, to provide a heat sink for the heat generated in the laser during its operation, and/or on the other hand, to provide an intelligent substrate into which at least some of the aforementioned components can be integrated.

Bei dem Laser kann es sich insbesondere um einen kantenemittierenden Laser handeln, der dazu ausgebildet ist , Laserlicht zumindest über seine erste Lichtauskoppelfläche zu emittieren . Der Laser kann ein oder mehrere Laserresonatoren bzw . Laserridges aufweisen und entsprechend5 als Single-Ridge-Laser oder Multi-RidgeLaser ausgebildet sein . Ferner ist es auch möglich, dass mehrere Laser auf dem Träger angeordnet sind . In entsprechender weise kann die integrierte Bauelementgruppe auch 2024 PF00822 The laser can be, in particular, an edge-emitting laser configured to emit laser light at least via its first light-emitting surface. The laser can have one or more laser resonators or laser ridges and can accordingly be configured as a single-ridge laser or multi-ridge laser. Furthermore, it is also possible for several lasers to be arranged on the substrate. Similarly, the integrated component group can also be configured as follows: 2024 PF00822

4 mehrere Treiberschaltungen und/oder Fotodioden aufweisen . Der Laser kann j edoch auch durch einen VCSEL gebildet sein, der beispielsweise derart auf dem Träger angeordnet ist , dass Laserlicht entlang es Trägers auf die Fotodiode und in eine gegenüberliegende Richtung emittiert4. Several driver circuits and/or photodiodes. However, the laser can also be formed by a VCSEL, which is arranged on the substrate, for example, in such a way that laser light is emitted along the substrate onto the photodiode and in an opposite direction.

5 wird . 5 will be .

Gemäß einigen Aspekten ist der Laser so auf dem Träger angeordnet , dass er diesen in Emissionsrichtung aus der ersten Lichtaus koppelfläche , also insbesondere in laterale Richtung überragt oder mit diesem im Wesentlichen bündig abschließt . Insbesondere kann der Träger als Submount für den Laser ausgebildet sein, auf dem der Laser erhöht angeordnet ist . Ein solcher Submount kann beispielsweise in Kombination mit einem in Lichtemissionsrichtung des Lasers dem Laser nachgelagerten optischen Element vorteilhaft sein, da durch die Erhöhung des Lasers ein sog . beam clipping des von dem Laser emittierten Laserlichts verhindert oder zumindest reduziert werden kann . Zudem ermöglicht es auch einen größeren Spielraum für die Wahl des optischen Elementes in Bezug auf beispielsweise Größe , optische Eigenschaften und Material , sowie einen größeren Spielraum bzgl . der Anordnung des optischen Elementes in Bezug auf die Entfernung zwischen dem optischen Element und dem Laser . According to certain aspects, the laser is arranged on the substrate such that it projects beyond it in the emission direction from the first light coupling surface, i.e., particularly in the lateral direction, or is essentially flush with it. In particular, the substrate can be designed as a submount for the laser, on which the laser is mounted at a higher elevation. Such a submount can be advantageous, for example, in combination with an optical element located downstream of the laser in the light emission direction, since raising the laser prevents or at least reduces beam clipping of the laser light emitted by the laser. Furthermore, it allows for greater flexibility in the choice of the optical element with regard to, for example, size, optical properties, and material, as well as greater flexibility regarding the arrangement of the optical element in relation to the distance between the optical element and the laser.

Gemäß einigen Aspekten ist der Träger aus Silizium gebildet oder er umfasst Silizium . Insbesondere kann der Träger durch ein Silizium ( Si ) Substrat gebildet sein . Die Verwendung von einem Si-Substrat ermöglicht eine Integration der Komponenten, wie der Fotodiode und/oder der Treiberschaltung und/oder einer oder mehreren weiteren Komponenten direkt in den Träger , und/oder die Verwendung von einem Si-Substrat ermöglicht eine vereinfachte Montage der Komponenten, wie der Fotodiode und/oder der Treiberschaltung und/oder einer oder mehreren weiteren Komponenten direkt auf dem Träger oder in dem Träger in darin vorgesehenen Taschen . Die Montage auf einem Si-Untergrund kann dabei dahingehend vorteilhaft sein, da es eine direkte Montage oder eine direkte Integration von Komponenten in verschiedenen Konfigurationen erlaubt , insbesondere5 derart , dass die beste Leistung für deren Funktion erreicht wird . 2024 PF00822 According to some aspects, the support is made of silicon or it comprises silicon. In particular, the support can be formed by a silicon (Si) substrate. The use of a Si substrate allows for the integration of components, such as the photodiode and/or the driver circuit and/or one or more other components, directly into the support, and/or the use of a Si substrate allows for simplified mounting of components, such as the photodiode and/or the driver circuit and/or one or more other components, directly onto the support or in pockets provided therein. Mounting on a Si substrate can be advantageous in that it allows for the direct mounting or integration of components in various configurations, in particular, in such a way as to achieve the best performance for their function. 2024 PF00822

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Gemäß einigen Aspekten sind der Träger und die Fotodiode und optional die Treiberschaltung einstückig ausgebildet , insbesondere wenn die Fotodiode bzw . die Treiberschaltung in den Träger integriert sind . „Einstückig" kann dabei dahingehend verstanden werden, dass die FotodiodeAccording to some aspects, the carrier, the photodiode, and optionally the driver circuit are formed as a single unit, especially if the photodiode or the driver circuit is integrated into the carrier. "Single unit" can be understood to mean that the photodiode

5 und/oder die Treiberschaltung formschlüssig in dem Träger angeordnet sind bzw . mit ähnlichen Materialien oder ähnlichen Prozessen hergestellt worden sind . Insbesondere soll „einstückig" dahingehend verstanden werden, dass die Fotodiode und/oder die Treiberschaltung nicht durch diskrete Komponenten gebildet sind, die auf den Träger aufgelötet oder aufgebondet worden sind . 5 and/or the driver circuit are positively integrated into the substrate or have been manufactured using similar materials or processes. In particular, "one-piece" should be understood to mean that the photodiode and/or the driver circuit are not formed by discrete components that have been soldered or bonded onto the substrate.

Gemäß einigen Aspekten ist der Träger aus einem wärmeleitfähigen Material , insbesondere einem keramischen Material wie AIN oder SiC gebildet . Der Träger kann entsprechend nicht nur die Funktionalität eines Submountes oder intelligenten Substrates bereitstellen, sondern insbesondere auch, um einen Kühlkörper oder eine Wärmeauskoppelung für die in dem Laser und/oder weiteren Komponenten erzeugte Wärme bereitzustellen . Ebenso ist es denkbar , dass die integrierte Bauelementgruppe zusätzlich eine Wärmeauskoppelschicht umfasst , die zwischen Komponenten der Bauelementgruppe angeordnet ist . Ein solcher Kühlkörper und/oder eine solche Wärmeauskoppelschicht können insbesondere dazu ausgebildet sein eine im Betrieb der integrierten Bauelementgruppe entstehende Wärme zu speichern und/oder abzuführen, um eine Überhitzung und damit verbundene Veränderung der Betriebsbedingungen der integrierten Bauelementgruppe oder im Extremfall sogar ein Versagen der integrierten Bauelementgruppe zu verhindern . In some aspects, the substrate is made of a thermally conductive material, particularly a ceramic material such as AlN or SiC. Accordingly, the substrate can not only provide the functionality of a submount or intelligent substrate, but also, and more importantly, serve as a heat sink or heat dissipation medium for the heat generated in the laser and/or other components. It is also conceivable that the integrated component group additionally includes a heat dissipation layer located between components of the component group. Such a heat sink and/or heat dissipation layer can be designed, in particular, to store and/or dissipate heat generated during the operation of the integrated component group in order to prevent overheating and the associated changes in the operating conditions of the integrated component group, or, in extreme cases, even failure of the integrated component group.

Gemäß einigen Aspekten ist der Laser zumindest teilweise auf der Treiberschaltung angeordnet . Insbesondere kann der Laser zumindest teilweise auf der Treiberschaltung angeordnet und mit dieser elektrisch verbunden sein . Beispielsweise kann die Treiberschaltung in den Träger integriert sein und der Laser auf der Treiberschaltung zumindest teilweise angeordnet sein . Die Treiberschaltung kann an dessen dem Laser zugewandten Seite entsprechende elektrische Kontakte aufweisen, auf5 die der Laser direkt gebondet werden kann oder mit denen der Laser elektrisch angeschlossen werden kann bspw . mittels Drahtbonden oder dem Erzeugen von elektrischen Leiterbahnen ( PICO ) . 2024 PF00822 According to some aspects, the laser is at least partially mounted on the driver circuit. In particular, the laser can be at least partially mounted on the driver circuit and electrically connected to it. For example, the driver circuit can be integrated into the carrier and the laser at least partially mounted on the driver circuit. The driver circuit can have corresponding electrical contacts on its side facing the laser, to which the laser can be directly bonded or with which the laser can be electrically connected, e.g., by wire bonding or by creating electrical conductors (PICO). 2024 PF00822

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Gemäß einigen Aspekten weist die Fotodiode eine photosensitive Fläche auf , die dazu ausgebildet ist , dass ein von dem Laser von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittiertes Laserlicht in diese eingekoppelt wirdAccording to some aspects, the photodiode has a photosensitive surface which is designed to couple laser light emitted by the laser from the second light-exit surface into it.

5 und von der Fotodiode im Anschluss detektiert wird . Die photosensitive Fläche kann dabei im Wesentlichen parallel mit der ersten Hauptseite verlaufen, oder die photosensitive Fläche kann in Richtung der zweiten Auskoppelfläche geneigt sein . 5 and is subsequently detected by the photodiode. The photosensitive surface can be essentially parallel to the first main surface, or the photosensitive surface can be inclined towards the second output coupling surface.

Gemäß einigen Aspekten verläuft die photosensitive Fläche im Wesentlichen parallel mit der ersten Hauptseite . Die photosensitive Fläche kann dabei im Wesentlichen in derselben Ebene liegen wie die erste Hauptseite und entsprechend plan mit dieser abschließen, oder die photosensitive Fläche kann parallel versetzt zur ersten Hauptseite ausgebildet sein, insbesondere beabstandet zu dem Träger liegend . According to some aspects, the photosensitive surface runs essentially parallel to the first main surface. The photosensitive surface can lie essentially in the same plane as the first main surface and thus be flush with it, or the photosensitive surface can be formed parallel to and offset from the first main surface, in particular lying at a distance from the support.

Gemäß einigen Aspekten ist die erste Hauptseite im Bereich der Fotodiode und/oder die photosensitive Fläche derart aufgeraut , dass eine Einkopplung des von dem Laser von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittierten Laserlichts in die Fotodiode erhöht wird . Insbesondere kann die erste Hauptseite im Bereich der Fotodiode und/oder die photosensitive Fläche derart aufgeraut sein, dass eine Lichteinkopplungsstruktur für das von dem Laser von der zweiten Lichtaus koppelf läche emittierten Laserlichts in die Fotodiode bereitgestellt wird . So kann ein besseres Signal-Rausch-Verhältnis des von der Fotodiode detektierten Signals erreicht werden . According to some aspects, the first main surface in the photodiode area and/or the photosensitive area is roughened in such a way that the coupling of the laser light emitted by the laser from the second light-emitting surface into the photodiode is increased. In particular, the first main surface in the photodiode area and/or the photosensitive area can be roughened in such a way that a light coupling structure is provided for the laser light emitted by the laser from the second light-emitting surface into the photodiode. This allows for a better signal-to-noise ratio of the signal detected by the photodiode.

Gemäß einigen Aspekten ist auf der photosensitiven Fläche der Fotodiode ein Wellenleiterabschnitt angeordnet . Der Wellenleiterabschnitt kann insbesondere dazu ausgebildet sein ein von der zweiten Lichtaus koppel- fläche emittiertes Laserlicht und in den Wellenleiterabschnitt eingekoppeltes Laserlicht in Richtung des Fotodiode bzw . der photosensitiven Fläche zu leiten, sodass es dort von der Fotodiode bzw . der photosensitiven Fläche detektiert werden kann . Dadurch kann die Einkopplung5 des von dem Laser von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittierten Laserlichts in die Fotodiode erhöht werden, um ein besseres Signal- Rausch-Verhältnis des von der Fotodiode detektierten Signals zu errei- 2024 PF00822 According to some aspects, a waveguide section is arranged on the photosensitive surface of the photodiode. The waveguide section can be configured, in particular, to guide laser light emitted from the second light-emitting surface and laser light coupled into the waveguide section towards the photodiode or the photosensitive surface, so that it can be detected there. This increases the coupling of the laser light emitted from the second light-emitting surface into the photodiode, thus achieving a better signal-to-noise ratio of the signal detected by the photodiode. 2024 PF00822

7 chen . Beispielsweise kann der Wellenleiterabschnitt auf dem Träger und der photosensitiven Fläche angeordnet sein, und beispielsweise aus Silizium oder einem anderen transparenten Material wie beispielsweise einem Glas ausgebildet sein . Zudem kann eine der photosensitiven Fläche7. For example, the waveguide section can be arranged on the substrate and the photosensitive surface, and can be made of silicon or another transparent material such as glass. Furthermore, one of the photosensitive surfaces can

5 gegenüberliegende Außenseite des Wellenleiterabschnitts bzw . Bereiche des Wellenleiterabschnittes die nicht der zweiten Lichtauskoppelfläche oder der photosensitiven Fläche zugewandt sind, eine reflektierende Beschichtung aufweisen, um möglichst viel des von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittierten Laserlichts in die Fotodiode zu lenken . 5. The opposite outer surface of the waveguide section, or areas of the waveguide section that are not facing the second light output surface or the photosensitive surface, have a reflective coating in order to direct as much of the laser light emitted from the second light output surface as possible into the photodiode.

Gemäß einigen Aspekten ist der Wellenleiterabschnitt als ein Prisma , beispielsweise aus Silizium oder Silizium umfassend, ausgebildet , das dazu ausgebildet ist , einen Teil des von der zweiten Lichtaus koppel- fläche emittierten Laserlichts in Richtung der Fotodiode bzw . der photosensitiven Fläche zu leiten und optional einen anderen Teil des Laserlichts umzulenken, beispielsweise in eine Richtung im Wesentlichen senkrecht zur ersten Hauptseite . Dazu kann der Wellenleiterabschnitt beispielsweise eine teilreflektierende Beschichtung aufweisen, die einen Teil des von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittierten Laserlichts durchlässt , sodass dieses von Fotodiode detektiert werden kann, und die den anderen Teil des von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittierten Laserlichts reflektiert . Das reflektierte Licht kann im Anschluss weiterverwendet werden, beispielsweise , um mit dem aus der ersten Lichtauskoppelfläche emittierten Licht wieder zusammengeführt zu werden . According to some aspects, the waveguide section is configured as a prism, for example made of silicon or comprising silicon, which is designed to direct a portion of the laser light emitted from the second light-emitting surface towards the photodiode or the photosensitive surface and optionally to deflect another portion of the laser light, for example in a direction essentially perpendicular to the first main surface. For this purpose, the waveguide section can, for example, have a partially reflective coating that transmits a portion of the laser light emitted from the second light-emitting surface so that it can be detected by the photodiode, and reflects the other portion of the laser light emitted from the second light-emitting surface. The reflected light can then be used further, for example, to be recombined with the light emitted from the first light-emitting surface.

Gemäß einigen Aspekten ist die photosensitive Fläche in Richtung der zweiten Auskoppelfläche geneigt . Durch eine geneigte Anordnung kann die Einkopplung des von dem Laser von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittierten Laserlichts in die Fotodiode erhöht werden, um ein besseres Signal-Rausch-Verhältnis des von der Fotodiode detektierten Signals zu erreichen . Eine derartige Anordnung bzw . Ausbildung kann insbesondere auch als Winkelfotodiode bezeichnet werden . Dass die photosensitive Fläche in Richtung der zweiten Auskoppelfläche geneigt ist kann ins¬5 besondere dahingehend verstanden werden, dass die photosensitive Fläche gegenüber der ersten Hauptseite verkippt ist und insbesondere nicht parallel zu dieser verläuft . In Richtung der zweiten Auskoppelfläche 2024 PF00822 According to some aspects, the photosensitive surface is inclined towards the second output surface. This inclined arrangement increases the coupling of the laser light emitted from the second output surface into the photodiode, thus achieving a better signal-to-noise ratio for the signal detected by the photodiode. Such an arrangement or configuration can also be referred to as an angled photodiode. The fact that the photosensitive surface is inclined towards the second output surface can be understood, in particular, to mean that the photosensitive surface is tilted relative to the first main surface and, more importantly, is not parallel to it. 2024 PF00822

8 geneigt kann dabei insbesondere bedeuten, dass die photosensitive Fläche mit der ersten Hauptseite einen Winkel zwischen größer 0 ° und kleiner 180 ° einschließt , insbesondere einen Winkel zwischen 30 ° und 150 ° , oder zwischen 45 ° und 135 ° , oder zwischen 90 ° und 150 ° . 8 inclined can in particular mean that the photosensitive surface with the first main side encloses an angle between greater than 0° and less than 180°, in particular an angle between 30° and 150°, or between 45° and 135°, or between 90° and 150°.

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Gemäß einigen Aspekten ist die Fotodiode auf einer geneigten Fläche des Trägers angeordnet bzw . in diese integriert , beispielsweise auf /in einer Seitenfläche einer Tasche oder Stufe , die auf oder in dem Träger ausgebildet ist . Die Seitenfläche , in die die Fotodiode dabei integriert ist , kann insbesondere an die erste Hauptseite angrenzen . According to some aspects, the photodiode is arranged on or integrated into an inclined surface of the substrate, for example, on/in a side surface of a pocket or step formed on or in the substrate. The side surface into which the photodiode is integrated can, in particular, adjoin the first main surface.

Gemäß einigen Aspekten ist zischen dem Laser und dem Träger eine elektrische Kontaktstruktur ausgebildet . Die elektrische Kontaktstruktur kann dabei zum einen dazu dienen den Laser elektrisch anzuschließen, insbesondere mit der Treiberschaltung elektrisch zu koppeln, und kann zum anderen eine Erhöhung bereitstellen, auf der der Laser erhöht angeordnet ist . Eine solche Erhöhung kann beispielsweise in Kombination mit einem in Lichtemissionsrichtung des Lasers dem Laser nachgelagerten optischen Element vorteilhaft sein, da durch die Erhöhung des Lasers ein sog . beam clipping des von dem Laser emittierten Laserlichts verhindert oder zumindest reduziert werden kann . Die elektrische Kontaktstruktur kann beispielsweise in Form einer Direct bonded copper ( DBG , auch engl . Direct copper bonded, DGB ) Struktur oder einer copper plated ceramic ( DPC ) aufgebracht sein, mittels der eine enge elektrisch/ther- mische Verbindung elektronischer Bauteile und Chips über Kupfer ermöglicht wird . Die Kontaktstruktur kann auch als Umverdrahtungsebene ( RDL = Redistributionlayer ) ausgebildet sein . Insbesondere kann mittels einer solchen Umverdrahtungsebene eine elektrische Verbindung bzw . Verschaltung der in den Träger integrierten Funktionalitäten oder auf dem Träger angeordneten Funktionalitäten ( Fotodiode , ESD-Schutzdiode , Temperatursensor , ...) bereitgestellt werden . According to some aspects, an electrical contact structure is formed between the laser and the substrate. This electrical contact structure can serve two purposes: firstly, to electrically connect the laser, particularly to the driver circuit, and secondly, to provide a raised platform on which the laser is mounted. Such a platform can be advantageous, for example, in combination with an optical element located downstream of the laser in the direction of light emission, as raising the laser prevents or at least reduces beam clipping of the laser light emitted by the laser. The electrical contact structure can be implemented, for example, as a direct-bonded copper (DBG) structure or a copper-plated ceramic (DPC) structure, enabling a close electrical/thermal connection of electronic components and chips via copper. The contact structure can also be designed as a redistribution layer (RDL). In particular, such a redistribution layer can be used to establish an electrical connection or... Interconnection of the functionalities integrated into the carrier or arranged on the carrier (photodiode, ESD protection diode, temperature sensor, ...) is provided.

Gemäß einigen Aspekten umfasst die integrierte Bauelementgruppe ferner eine funktionelle Komponente , wie eine ESD-Schutzdiode und/oder ein5 Temperatursensor und/oder eine weitere Treiberschaltung , und/oder eine passive elektrische Komponente , wie beispielsweise einen Widerstand, einen Kondensator und oder eine Induktivität , die auf dem Träger auf 2024 PF00822 According to some aspects, the integrated component group further includes a functional component, such as an ESD protection diode and/or a temperature sensor and/or another driver circuit, and/or a passive electrical component, such as a resistor, a capacitor and/or an inductor, which is mounted on the substrate. 2024 PF00822

9 der ersten Hauptseite angeordnet ist oder in den Träger integriert ist . Dadurch kann eine zusätzliche Funktionalität für die integrierte Bauelementgruppe bereitgestellt werden, während der Platzbedarf in laterale Richtung einer solchen integrierten Bauelementgruppe gegenüber9 of the first main page is arranged or integrated into the carrier. This allows additional functionality to be provided for the integrated component group, while reducing the space requirement in the lateral direction of such an integrated component group.

5 nebeneinander angeordneten Einzelkomponenten weiterhin stark reduziert ist . The number of individual components arranged side by side is still greatly reduced.

Gemäß einigen Aspekten umfasst die integrierte Bauelementgruppe ferner ein optisches Element , insbesondere eine Linse , das auf dem Träger in Lichtemissionsrichtung des Lasers dem Laser nachgelagert angeordnet ist . Durch die Anordnung des optischen Elementes auf dem Träger, auf dem auch der Laser angeordnet ist , können sich thermische Verspannungen innerhalb der integrierten Bauelementgruppe nicht oder nur kaum negativ auf die Position des optischen Elementes gegenüber dem Laser auswirken . Dies kann unter anderem daran liegen, dass das optische Element auf demselben zusammenhängenden Material wie der Laser angeordnet ist . Zudem kann durch die Platzierung des optischen Elementes und des Las auf dem Träger der Platzbedarf in laterale Richtung einer solchen integrierten Bauelementgruppe gegenüber nebeneinander angeordneten Einzelkomponenten weiter reduziert werden . According to some aspects, the integrated component group further comprises an optical element, in particular a lens, which is arranged downstream of the laser on the substrate in the direction of light emission. Due to the arrangement of the optical element on the same substrate on which the laser is mounted, thermal stresses within the integrated component group have little or no negative impact on the position of the optical element relative to the laser. This may be due, among other things, to the fact that the optical element is mounted on the same continuous material as the laser. Furthermore, by placing the optical element and the laser on the substrate, the lateral space requirement of such an integrated component group can be further reduced compared to individual components arranged side by side.

Gemäß einigen Aspekten ist die integrierte Bauelementgruppe als SMD- Bauteil ausgebildet . Insbesondere kann der Träger an dessen zweiter Hauptseite dazu Kontaktflächen bzw . elektrische Anschlüsse aufweisen, die beispielsweise durch eine Kugelgitteranordnung ( engl . ball grid array, BGA) ausgebildet sein . Eine solche Ausführung ermöglicht eine SMD-Bestückung der integrierten Bauelementgruppe , da die Anschlüsse kompakt auf der zweiten Hauptseite der integrierten Bauelementgruppe liegen . Die Anschlüsse sind kleine Lotperlen ( engl . balls ) , die nebeneinander in einem Raster ( engl . grid ) aus Spalten und Zeilen ( engl . array) stehen . Diese Perlen werden beim Reflow-Löten in einem Lötofen auf geschmolzen und verbinden sich mit zugehörigen Kontaktpads auf einen Zielsubstrat . Diese Bauform stellt eine Lösung des Problems der Unterbringung einer sehr großen Zahl von Anschlüssen auf einem Bauteil dar . 5 Die Bauelementgruppe kann so trotz einer flächigen Verlötung z . B . mit Heißluft wieder entfernt ( ausgelötet ) werden, ohne Schaden zu nehmen . 2024 PF00822 In some aspects, the integrated component group is designed as an SMD component. Specifically, the substrate can have contact pads or electrical connections on its second main face, which can be formed, for example, by a ball grid array (BGA). This design allows for SMD assembly of the integrated component group because the connections are compactly located on the second main face of the integrated component group. The connections are small solder balls arranged side-by-side in a grid of columns and rows. These balls are melted in a reflow oven during reflow soldering and bond to corresponding contact pads on a target substrate. This design solves the problem of accommodating a very large number of connections on a single component. The component group can thus be removed (desoldered) without damage, even with a large soldered area, e.g., using hot air. 2024 PF00822

10 10

Gemäß einigen Aspekten weist die integrierte Bauelementgruppe lediglich zwei Kontakte zur elektrischen Stromversorgung der integrierten Bauelementgruppe sowie einen Kontakt zur Übertragung eines Datensignals auf . Insbesondere kann j egliche Steuerung und Nachregelung desAccording to some aspects, the integrated component group has only two contacts for the electrical power supply of the integrated component group and one contact for transmitting a data signal. In particular, any control and regulation of the

5 Lasers innerhalb der integrierten Bauelementgruppe geregelt sein, sodass die integrierte Bauelementgruppe ohne größere Kalibrierung , Abstimmung oder weitere zusätzliche Schritte in ein Endprodukt eingebaut und verwendet werden kann . Zum Betreiben der integrierten Bauelementgruppe ist insbesondere lediglich eine elektrische Strom- bzw . Spannungsversorgung sowie ein Datensignal nötig . The five lasers within the integrated component group are controlled, allowing the integrated component group to be installed and used in a final product without extensive calibration, adjustment, or other additional steps. Operating the integrated component group requires only an electrical power supply and a data signal.

Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zur Herstellung einer integrierten Bauelementgruppe , insbesondere integrierten Bauelementgruppe nach zumindest einigen der obig beschriebenen Aspekte , bereitgestellt . Das Verfahren umfasst die Schritte : According to another aspect, a method for manufacturing an integrated component group, in particular an integrated component group according to at least some of the aspects described above, is provided. The method comprises the following steps:

Bereitstellen eines Trägers , insbesondere Submounts , mit einer ersten Hauptseite und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptseite ; Providing a support, in particular submounts, with a first main side and an opposing second main side;

Anordnen eines Lasers auf dem Träger auf der ersten Hauptseite , wobei der Laser eine erste Lichtaus koppelf läche und eine gegenüberliegende zweite Lichtauskoppelfläche aufweist , und wobei der Laser während seiner bestimmungsgemäßen Verwendung ausgebildet ist mehr Laserlicht über die erste Lichtauskoppelfläche als über die zweite Lichtauskoppelfläche zu emittieren; und Arranging a laser on the support on the first main surface, wherein the laser has a first light-emitting surface and an opposing second light-emitting surface, and wherein the laser, during its intended use, is configured to emit more laser light via the first light-emitting surface than via the second light-emitting surface; and

Integrieren einer Fotodiode in den Träger, wobei die Fotodiode ausgebildet ist , ein von dem Laser von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittiertes Laserlicht zu detektieren . Integrating a photodiode into the carrier, wherein the photodiode is configured to detect laser light emitted by the laser from the second light-exit surface.

Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine alternative integrierte Bauelementgruppe vorgeschlagen . Die integrierte Bauelementgruppe umfasst einen Träger, insbesondere einen Submount , mit einer ersten Hauptseite und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptseite . Die integrierte Bauelementgruppe umfasst zudem einen Laser, der auf dem Träger auf der ersten Hauptseite angeordnet ist und der eine erste Lichtauskoppelfläche und eine gegenüberliegende zweite Lichtaus koppelf läche aufweist . 5 Die Lichtaus koppelf lächen sind dabei derart ausgebildet und angeordnet , dass sich zwischen den beiden Lichtaus koppelf lächen ein Resonator ausbildet , und dass während der bestimmungsgemäßen Verwendung des La- 2024 PF00822 According to a further aspect, an alternative integrated component group is proposed. The integrated component group comprises a carrier, in particular a submount, with a first main surface and an opposing second main surface. The integrated component group also comprises a laser, which is arranged on the carrier on the first main surface and which has a first light-emitting surface and an opposing second light-emitting surface. The light-emitting surfaces are designed and arranged such that a resonator is formed between the two light-emitting surfaces, and that during the intended use of the laser, 2024 PF00822

11 sers mehr Laserlicht über die erste Lichtaus koppelfläche als über die zweite Lichtauskoppelfläche emittiert wird . Dazu kann die zweite Lichtauskoppelfläche eine größere Ref lektivität für das Laserlicht als die erste Lichtauskoppelfläche aufweisen . Ferner ist auf dem Träger11. More laser light is emitted via the first light-emitting surface than via the second light-emitting surface. The second light-emitting surface can also have a higher reflectivity for the laser light than the first light-emitting surface. Furthermore, on the support...

5 auf der ersten Hauptseite eine Fotodiode angeordnet , die ausgebildet ist , ein von dem Laser von der zweiten Lichtaus koppelf läche emittiertes Laserlicht zu detektieren . Zusätzlich ist zudem eine Treiberschaltung auf dem Träger auf der ersten Hauptseite angeordnet , die ausgebildet ist den Laser in Abhängigkeit von dem von der Fotodiode detektierten Laserlicht zu betreiben . 5. A photodiode is arranged on the first main surface, configured to detect laser light emitted by the laser from the second light coupling surface. Additionally, a driver circuit is arranged on the carrier on the first main surface, configured to operate the laser depending on the laser light detected by the photodiode.

Bei der alternativen integrierten Bauelementgruppe kann es sich insbesondere um eine integrierte Bauelementgruppe nach zumindest einigen der obig beschriebenen Aspekte handelt , mit dem Unterschied, dass die Fotodiode nicht in den Tröger integriert ist sondern auf dem Träger angeordnet ist . Alle bereits für die obig beschriebene integrierte Bauelementgruppe beschriebenen Aspekte können entsprechend auf die alternative integrierte Bauelementgruppe angewandt werden . The alternative integrated component group can be, in particular, an integrated component group exhibiting at least some of the aspects described above, with the difference that the photodiode is not integrated into the carrier but is arranged on the support. All aspects already described for the integrated component group described above can be applied accordingly to the alternative integrated component group.

Gemäß einigen Aspekten ist auf dem Träger ein Fotodioden-Substrat , beispielsweise Siliziumsubstrat , ausgebildet auf dem die Fotodiode angeordnet ist . Das Fotodioden-Substrat kann insbesondere eine Fläche aufweisen, die in Richtung der zweiten Auskoppelfläche geneigt ist und auf der die Fotodiode angeordnet ist , oder die Fotodiode kann derart auf dem Fotodioden-Substrat angeordnet sein, das ihre photosensitive Fläche in Richtung des Fotodioden-Substrats bzw . in Richtung des Trägers weist . According to some aspects, a photodiode substrate, for example a silicon substrate, is formed on the support, on which the photodiode is arranged. The photodiode substrate can, in particular, have a surface inclined towards the second output coupling surface, on which the photodiode is arranged, or the photodiode can be arranged on the photodiode substrate such that its photosensitive surface points towards the photodiode substrate or towards the support.

Das Fotodioden-Substrat kann insbesondere dazu ausgebildet sein ein von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittiertes Laserlicht und in das Fotodioden-Substrat eingekoppeltes Laserlicht in Richtung des Fotodiode bzw . der photosensitiven Fläche zu leiten, sodass es dort von der Fotodiode bzw . der photosensitiven Fläche detektiert werden kann . Dadurch kann die Einkopplung des von dem Laser von der zweiten Lichtaus¬5 koppelfläche emittierten Laserlichts in die Fotodiode erhöht werden, um ein besseres Signal-Rausch-Verhältnis des von der Fotodiode detek- tierten Signals zu erreichen . Beispielsweise kann das Fotodioden-Sub- 2024 PF00822 The photodiode substrate can be configured, in particular, to guide laser light emitted from the second light-emitting surface and laser light coupled into the photodiode substrate towards the photodiode or the photosensitive surface, so that it can be detected there by the photodiode or the photosensitive surface. This increases the coupling of the laser light emitted from the second light-emitting surface into the photodiode, thus achieving a better signal-to-noise ratio of the signal detected by the photodiode. For example, the photodiode substrate can be configured to... 2024 PF00822

12 straf auf dem Träger angeordnet sein, und beispielsweise aus Silizium oder einem anderen transparenten Material wie beispielsweise einem Glas ausgebildet sein . Zudem kann eine der photosensitiven Fläche gegenüberliegende Außenseite des Wellenleiterabschnitts bzw . Bereiche des12. The photosensitive areas must be arranged tightly on the substrate and, for example, made of silicon or another transparent material such as glass. Furthermore, an outer surface of the waveguide section opposite the photosensitive area, or areas of the...

5 Wellenleiterabschnittes die nicht der zweiten Lichtauskoppelfläche oder der photosensitiven Fläche zugewandt sind, eine reflektierende Beschichtung aufweisen, um möglichst viel des von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittierten Laserlichts in die Fotodiode zu lenken . 5 waveguide sections that are not facing the second light output surface or the photosensitive surface have a reflective coating in order to direct as much of the laser light emitted from the second light output surface as possible into the photodiode.

Gemäß einigen Aspekten ist das Fotodioden-Substrat als ein Prisma , beispielsweise aus Silizium oder Silizium umfassend, ausgebildet , das dazu ausgebildet ist , einen Teil des von der zweiten Lichtaus koppel- fläche emittierten Laserlichts in Richtung der Fotodiode bzw . der photosensitiven Fläche zu leiten und optional einen anderen Teil des Laserlichts umzulenken, beispielsweise in eine Richtung im Wesentlichen senkrecht zur ersten Hauptseite . Dazu kann das Fotodioden-Substrat beispielsweise eine teilreflektierende Beschichtung aufweisen, die einen Teil des von der zweiten Lichtaus koppelf läche emittierten Laserlichts durchlässt , sodass dieses von Fotodiode detektiert werden kann, und die den anderen Teil des von der zweiten Lichtauskoppelfläche emittierten Laserlichts reflektiert . Das reflektierte Licht kann im Anschluss weiterverwendet werden, beispielsweise , um mit dem aus der ersten Lichtauskoppelfläche emittierten Licht wieder zusammengeführt zu werden . According to some aspects, the photodiode substrate is configured as a prism, for example made of silicon or comprising silicon, which is designed to direct a portion of the laser light emitted from the second light-emitting surface towards the photodiode or the photosensitive surface and optionally to deflect another portion of the laser light, for example in a direction essentially perpendicular to the first main surface. For this purpose, the photodiode substrate can, for example, have a partially reflective coating that transmits a portion of the laser light emitted from the second light-emitting surface so that it can be detected by the photodiode, and reflects the other portion of the laser light emitted from the second light-emitting surface. The reflected light can then be used further, for example, to be recombined with the light emitted from the first light-emitting surface.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Weitere Aspekte und Ausführungsformen nach dem vorgeschlagenen Prinzip werden sich in Bezug auf die verschiedenen Ausführungsformen und Beispiele offenbaren, die in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen ausführlich beschrieben werden . Further aspects and embodiments according to the proposed principle will be revealed in relation to the various embodiments and examples, which are described in detail in conjunction with the accompanying drawings.

Fig . 1A bis IC zeigen j eweils eine Seitenansicht einer integrierten Bauelementgruppe nach einigen Aspekten des5 vorgeschlagenen Prinzips ; 2024 PF00822 Figs. 1A to IC each show a side view of an integrated component group according to some aspects of the proposed principle; 2024 PF00822

Fig . 2 zeigt eine Draufsicht einer integrierten Bauelementgruppe nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ; Fig. 2 shows a top view of an integrated component group according to some aspects of the proposed principle;

5 Fig . 3A und 3B zeigen eine Seitenansicht und eine Draufsicht einer weiteren Ausführungsform einer integrierten Bauelementgruppe nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ; Figures 3A and 3B show a side view and a top view of another embodiment of an integrated component group according to some aspects of the proposed principle;

Fig . 4A und 4B zeigen j eweils eine Seitenansicht einer alternativen Ausführungsform einer integrierten Bauelementgruppe nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ; Figures 4A and 4B each show a side view of an alternative embodiment of an integrated component group according to some aspects of the proposed principle;

Fig . 5 zeigt eine Draufsicht einer weiteren alternativen integrierten Bauelementgruppe nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ; und Fig. 5 shows a top view of another alternative integrated component group according to some aspects of the proposed principle; and

Fig . 6 zeigt eine Seitenansicht einer weiteren alternativen Ausführungsform einer integrierten Bauelementgruppe nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips . Fig. 6 shows a side view of another alternative embodiment of an integrated component group according to some aspects of the proposed principle.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DETAILED DESCRIPTION

Die folgenden Ausführungsformen und Beispiele zeigen verschiedene Aspekte und ihre Kombinationen nach dem vorgeschlagenen Prinzip . Die Ausführungsformen und Beispiele sind nicht immer maßstabsgetreu . Ebenso können verschiedene Elemente vergrößert oder verkleinert dargestellt werden, um einzelne Aspekte hervorzuheben . Es versteht sich von selbst , dass die einzelnen Aspekte und Merkmale der in den Abbildungen gezeigten Ausführungsformen und Beispiele ohne weiteres miteinander kombiniert werden können, ohne dass dadurch das erfindungsgemäße Prinzip beeinträchtigt wird . Einige Aspekte weisen eine regelmäßige5 Struktur oder Form auf . Es ist zu beachten, dass in der Praxis geringfügige Abweichungen von der idealen Form auf treten können, ohne j edoch der erfinderischen Idee zu widersprechen . 2024 PF00822 The following embodiments and examples illustrate various aspects and their combinations according to the proposed principle. The embodiments and examples are not always to scale. Likewise, various elements may be enlarged or reduced to highlight individual aspects. It is understood that the individual aspects and features of the embodiments and examples shown in the figures can readily be combined without affecting the principle of the invention. Some aspects have a regular structure or shape. It should be noted that in practice, minor deviations from the ideal shape may occur without contradicting the inventive idea. 2024 PF00822

Außerdem sind die einzelnen Figuren, Merkmale und Aspekte nicht unbedingt in der richtigen Größe dargestellt , und auch die Proportionen zwischen den einzelnen Elementen müssen nicht grundsätzlich richtig sein . Einige Aspekte und Merkmale werden hervorgehoben, indem sie ver¬Furthermore, the individual figures, features, and aspects are not necessarily depicted in the correct size, and the proportions between the individual elements may not be entirely accurate. Some aspects and features are emphasized by making them appear larger.

5 größert dargestellt werden . Begriffe wie "oben" , "oberhalb" , "unten" , "unterhalb" , "größer" , " kleiner" und dergleichen werden j edoch in Bezug auf die Elemente in den Figuren korrekt dargestellt . So ist es möglich, solche Beziehungen zwischen den Elementen anhand der Abbildungen abzuleiten . 5. Terms such as "above", "above", "below", "below", "larger", "smaller", and the like are, however, correctly represented in relation to the elements in the figures. Thus, it is possible to derive such relationships between the elements from the illustrations.

Die Figuren 1A bis IC zeigen j eweils eine Seitenansicht einer integrierten Bauelementgruppe 1 nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips und Fig . 2 eine mögliche Draufsicht auf eine derartige integrierten Bauelementgruppe 1 . Die integrierte Bauelementgruppe 1 umfasst einen Träger 6 , auf dem ein kantenemittierender Laser 5 angeordnet ist . Der Laser 5 ist dazu ausgebildet Laserlicht L über eine erste Lichtauskoppelfläche 4a zu emittieren . Weiterhin weist der Laser eine der ersten Lichtaus koppelf läche 4a gegenüberliegende zweite Lichtauskoppelfläche 4b auf , über die der Laser ebenfalls einen gegenüber der ersten Lichtaus koppelf läche 4a geringeren Betrag an Laserlicht während einer bestimmungsgemäßen Verwendung der integrierten Bauelementgruppe 1 emittiert . Im dargestellten Fall und gekennzeichnet durch die Lichtkegel ist der Laser 5 als einfacher Laser mit einem Resonator ausgebildet , j edoch ist auch die Verwendung eines Lasers mit mehreren ersten Lichtaus koppelf lächen, also bspw . eines Multi-Ridge-Lasers , oder dieFigures 1A to 1IC each show a side view of an integrated component group 1 according to some aspects of the proposed principle, and Figure 2 shows a possible top view of such an integrated component group 1. The integrated component group 1 comprises a support 6 on which an edge-emitting laser 5 is arranged. The laser 5 is configured to emit laser light L via a first light-emitting surface 4a. Furthermore, the laser has a second light-emitting surface 4b opposite the first light-emitting surface 4a, via which the laser also emits a smaller amount of laser light compared to the first light-emitting surface 4a during intended use of the integrated component group 1. In the case shown, and characterized by the light cones, the laser 5 is configured as a simple laser with a resonator; however, the use of a laser with several first light-emitting surfaces, e.g., a multi-ridge laser, or the

Verwendung mehrerer Laser 5 möglich . Use of multiple lasers 5 is possible.

Der Träger 6 ist im dargestellten Fall durch ein Siliziumsubstrat gebildet und weist eine erste Hauptseite 3a und einer gegenüberliegenden zweite Hauptseite 3b auf . Auf der ersten Hauptseite 3a ist der Laser 5 angeordnet . Auf der zweiten Hauptseite 3b ist eine nicht dargestellte Anzahl von Kontaktflächen ausgebildet , die bspw . in Form eines ball grid arrays ausgebildet sind und zur elektrischen Kontaktierung der integrierten Bauelementgruppe 6 dienen können . In den Trä¬5 ger 6 ist eine Treiberschaltung 7 integriert , die im Wesentlichen bündig mit der ersten Hauptseite 3a abschließt und auf der zumindest teilweise der Laser 5 angeordnet und mit dieser elektrisch verbunden 2024 PF00822 In the illustrated case, the support 6 is formed by a silicon substrate and has a first main surface 3a and an opposing second main surface 3b. The laser 5 is arranged on the first main surface 3a. A number of contact surfaces (not shown) are formed on the second main surface 3b, which are, for example, configured as a ball grid array and can serve for the electrical contacting of the integrated component group 6. A driver circuit 7 is integrated into the support 6, which is essentially flush with the first main surface 3a and on which the laser 5 is at least partially arranged and electrically connected. 2024 PF00822

- 15 - ist . Die Treiberschaltung 7 kann dabei direkt in dem Siliziumsubstrat 6 ausgebildet sein, oder in einer Tasche in dem Siliziumsubstrat 6 angeordnet sein . Die Treiberschaltung 7 ist dabei dazu ausgebildet den Laser 5 anzusteuern und gemäß einer bestimmungsgemäßen Verwendung zu- 15 - is . The driver circuit 7 can be formed directly in the silicon substrate 6, or arranged in a pocket in the silicon substrate 6. The driver circuit 7 is configured to control the laser 5 and to operate it according to its intended use.

5 betreiben . 5 operate .

Die integrierte Bauelementgruppe 1 weist zudem eine Fotodiode 2 auf , die ausgebildet und angeordnet ist ein von dem Laser 5 von der zweiten Lichtauskoppelfläche 4b emittiertes Laserlicht zu detektieren . Die Fotodiode 2 ist wie die Treiberschaltung 7 in den Träger 6 integriert . Die Fotodiode 2 zusammen mit der Treiberschaltung 7 und dem Laser 5 kann dabei als eine Rückkoppelschleife für den Laser 5 dienen, um eine Wellenlängenverschiebung und/oder Intensitätsveränderung des von dem Laser 5 emittierten Laserlichts , bspw . aufgrund einer Temperaturerwärmung oder Alterung der Bauteile , ausgleichen zu können und den Laser 5 entsprechend nachregeln zu können . The integrated component group 1 also includes a photodiode 2, which is designed and arranged to detect laser light emitted by the laser 5 from the second light-emitting surface 4b. The photodiode 2, like the driver circuit 7, is integrated into the carrier 6. The photodiode 2, together with the driver circuit 7 and the laser 5, can serve as a feedback loop for the laser 5 to compensate for wavelength shifts and/or changes in the intensity of the laser light emitted by the laser 5, e.g., due to temperature heating or aging of the components, and to adjust the laser 5 accordingly.

Die Fotodiode 2 ist derart in dem Siliziumsubstrat 6 der zweiten Lichtauskoppelfläche 4b nachgelagert implementiert , dass sie flach und im Wesentlichen bündig mit der ersten Hauptseite 3a abschließt . Entsprechend kann eine photosensitive Fläche 8 der Fotodiode 2 im Wesentlichen in derselben Ebene liegen wie die erste Hauptseite 3a . Zur Erhöhung der Einkopplung des von der zweiten Lichtauskoppelfläche 4b emittierten Laserlichts L in die Fotodiode kann wie in Fig . 1B dargestellt die photosensitive Fläche 8 bzw . die Fotodiode 2 und das Siliziumsubstrat 6 im Bereich der photosensitiven Fläche 8 auf geraut bzw . strukturiert werden, um verschiedene Einfallswinkel des Laserlichts L zu ermöglichen und so ein besseres Signal-Rausch-Verhältnis des von der Fotodiode 2 detektierten Signals zu erreichen . The photodiode 2 is implemented downstream of the second light-emitting surface 4b in the silicon substrate 6 such that it is flat and essentially flush with the first main surface 3a. Accordingly, a photosensitive surface 8 of the photodiode 2 can lie essentially in the same plane as the first main surface 3a. To increase the coupling of the laser light L emitted from the second light-emitting surface 4b into the photodiode, the photosensitive surface 8 (i.e., the photodiode 2) and the silicon substrate 6 in the region of the photosensitive surface 8 can be roughened or structured, as shown in Fig. 1B, to allow different angles of incidence of the laser light L and thus achieve a better signal-to-noise ratio of the signal detected by the photodiode 2.

Wie in Fig . IC dargestellt kann auf der Fotodiode 2 ein Wellenleiterabschnitt 9 vorgesehen sein, in den das von der zweiten Lichtauskoppelfläche 4b emittierte Laserlicht L eingekoppelt wird und im Anschluss von der an den Wellenleiterabschnitt 9 angrenzenden Fotodiode 2 detek-5 tiert werden kann . Die photosensitive Fläche 8 der Fotodiode 2 weist dabei in Richtung des Wellenleiterabschnitts 9 . Dadurch kann mehr Laserlicht gesammelt werden ( dargestellt durch die Pfeile im Wellenlei- 2024 PF00822 As shown in Fig. IC, a waveguide section 9 can be provided on the photodiode 2, into which the laser light L emitted from the second light-emitting surface 4b is coupled and can subsequently be detected by the photodiode 2 adjacent to the waveguide section 9. The photosensitive surface 8 of the photodiode 2 points towards the waveguide section 9. This allows more laser light to be collected (shown by the arrows in the waveguide section 9). 2024 PF00822

- 16 - terabschnitt 9 ) , das im Anschluss von der Fotodiode 2 detektiert werden kann . Durch eine solche Maßnahme kann erneut ein besseres Signal- Rausch-Verhältnis des von der Fotodiode 2 detektierten Signals erreicht werden . - 16 - section 9 ), which can subsequently be detected by photodiode 2. Such a measure can again achieve a better signal-to-noise ratio of the signal detected by photodiode 2.

5 5

Wie in den Figuren dargestellt ist der Laser 5 so auf dem Träger 6 bzw . auf der Treiberschaltung 7 angeordnet , dass er den Träger 6 in Emissionsrichtung aus der ersten Lichtauskoppelfläche 4a , also insbesondere in laterale Richtung überragt . Der Träger 6 wirkt dabei als Submount für den Laser 5 , auf dem der Laser 5 erhöht angeordnet ist . Ein solcher Submount kann beispielsweise in Kombination mit einem in Lichtemissionsrichtung des Lasers 5 dem Laser 5 nachgelagerten optischen Element vorteilhaft sein, da durch die Erhöhung des Lasers 5 ein sog . beam clipping des von dem Laser 5 emittierten Laserlichts L verhindert oder zumindest reduziert werden kann . Zudem ermöglicht es auch einen größeren Spielraum für die Wahl des optischen Elementes in Bezug auf beispielsweise Größe , optische Eigenschaften und Material , sowie einen größeren Spielraum bzgl . der Anordnung des optischen Elementes in Bezug auf die Entfernung zwischen dem optischen Element und dem Laser 5 . As shown in the figures, the laser 5 is arranged on the support 6 or on the driver circuit 7 such that it projects beyond the support 6 in the emission direction from the first light output surface 4a, i.e., particularly in the lateral direction. The support 6 thus acts as a submount for the laser 5, on which the laser 5 is mounted at an elevated position. Such a submount can be advantageous, for example, in combination with an optical element located downstream of the laser 5 in the light emission direction, since raising the laser 5 prevents or at least reduces beam clipping of the laser light L emitted by the laser 5. Furthermore, it allows for greater flexibility in the choice of the optical element with regard to, for example, size, optical properties, and material, as well as greater flexibility regarding the arrangement of the optical element with respect to the distance between the optical element and the laser 5.

Wie in der Draufsicht in Fig . 2 zu erkennen kann auf dem Träger 6 oder in diesen integriert weiterhin eine oder mehrere zusätzliche funktionelle Komponente ( n ) 12 vorgesehen sein . Bei der zusätzlichen funktionellen Komponente 12 kann es sich beispielsweise um eine ESD-Schutz- diode , einen Temperatursensor, eine weitere Treiberschaltung, oder eine passive elektrische Komponente , wie beispielsweise einen Widerstand, einen Kondensator und oder eine Induktivität handeln, die auf dem Träger 6 auf der ersten Hauptseite 3a angeordnet ist oder in den Träger 6 integriert ist . Dadurch kann eine zusätzliche Funktionalität für die integrierte Bauelementgruppe 1 bereitgestellt werden, während der Platzbedarf in laterale Richtung einer solchen integrierten Bauelementgruppe 1 gegenüber nebeneinander angeordneten Einzelkomponenten stark reduziert ist . 5 As can be seen in the top view in Fig. 2, one or more additional functional components 12 can be provided on or integrated into the carrier 6. The additional functional component 12 can be, for example, an ESD protection diode, a temperature sensor, another driver circuit, or a passive electrical component such as a resistor, a capacitor, and/or an inductor, which is arranged on the carrier 6 on the first main surface 3a or is integrated into the carrier 6. This provides additional functionality for the integrated component group 1, while the space requirement in the lateral direction of such an integrated component group 1 is greatly reduced compared to individual components arranged side by side.

Die Fig . 3A und 3B zeigen eine Seitenansicht und eine Draufsicht einer weiteren Ausführungsform einer integrierten Bauelementgruppe 1 nach 2024 PF00822 Figures 3A and 3B show a side view and a top view of a further embodiment of an integrated component group 1 according to 2024 PF00822

17 einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips . Die Fotodiode 2 ist dabei derart in den Träger 6 integriert , dass deren photosensitive Fläche 8 in Richtung der zweiten Lichtauskoppelfläche 4b geneigt ist bzw . der zweiten Lichtaus koppelf läche 4b zugewandt ausgebildet ist . 17 some aspects of the proposed principle. The photodiode 2 is integrated into the carrier 6 in such a way that its photosensitive surface 8 is inclined towards the second light output surface 4b or is formed facing the second light output surface 4b.

5 Dazu weist der Träger 6 eine Tasche 14 auf , auf deren Seitenfläche 15 die Fotodiode 2 ausgebildet ist . Die Seitenfläche 15 grenzt dabei an die erste Hauptseite 3a an, ist gegenüber der ersten Hauptseite 3a geneigt und schließt mit dieser im dargestellten Fall einen Winkel von ca . 35 ° ein . Durch eine derartige Anordnung kann mehr des von dem Laser 5 von der zweiten Auskoppelfläche emittierten Laserlichts L von der Fotodiode 2 detektiert werden, sodass ein besseres Signal-Rausch- Verhältnis des von der Fotodiode 2 detektierten Signals erreicht werden . 5. The carrier 6 has a pocket 14 on whose side surface 15 the photodiode 2 is formed. The side surface 15 borders the first main surface 3a, is inclined relative to the first main surface 3a, and forms an angle of approximately 35° with it in the illustrated case. This arrangement allows more of the laser light L emitted by the laser 5 from the second output surface to be detected by the photodiode 2, thus achieving a better signal-to-noise ratio of the signal detected by the photodiode 2.

Die Fig . 4A und 4B zeigen j eweils eine Seitenansicht einer alternativen Ausführungsform einer integrierten Bauelementgruppe 1 nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips und Fig . 5 eine Draufsicht auf die einer alternative Ausführungsform der integrierte Bauelementgruppe 1 aus Fig . 4B . Der Träger ist dabei nicht durch eine Siliziumsubstrat , sondern durch ein Material mit einer besseren Wärmeleitfähigkeit , bspw . ein keramisches Material , gebildet . Entsprechend sind die Treiberschaltung 7 und die Fotodiode 2 nicht in den Träger 6 integriert , sondern auf diesem bzw . einem separaten Fotodioden-Substrat 10 , insbesondere Siliziumsubstrat , angeordnet . Figures 4A and 4B each show a side view of an alternative embodiment of an integrated component group 1 according to some aspects of the proposed principle, and Figure 5 shows a top view of an alternative embodiment of the integrated component group 1 from Figure 4B. The support is not formed by a silicon substrate, but by a material with better thermal conductivity, e.g., a ceramic material. Accordingly, the driver circuit 7 and the photodiode 2 are not integrated into the support 6, but are arranged on it or on a separate photodiode substrate 10, in particular a silicon substrate.

Das Fotodioden-Substrat 10 ist auf der ersten Hauptseite 3a dem Laser 5 bzw . der zweiten Aus koppelf läche 4b nachgeordnet angeordnet und weist eine gegenüber der ersten Hauptseite 3a geneigte Seitenfläche auf , auf der die Fotodiode 2 angeordnet ist . Zusätzlich kann, wie in Fig . 4B dargestellt , zwischen dem Laser 5 und dem Träger 6 eine elektrische Kontaktstruktur 13 ausgebildet sein . Die elektrische Kontaktstruktur 13 kann dabei zum einen dazu dienen den Laser elektrisch anzuschließen, insbesondere mit der Treiberschaltung 7 elektrisch zu koppeln, und kann zum anderen eine Erhöhung bereitstellen, auf der der Laser 5 erhöht5 angeordnet ist . Eine solche Erhöhung kann insbesondere mit der dem Laser 5 nachgelagerten Fotodiode 2 vorteilhaft sein, da durch die Erhöhung des Lasers 5 ein sog . beam clipping des von dem Laser 5 2024 PF00822 The photodiode substrate 10 is arranged downstream of the laser 5 and the second coupling surface 4b on the first main surface 3a and has a side surface inclined relative to the first main surface 3a, on which the photodiode 2 is arranged. Additionally, as shown in Fig. 4B, an electrical contact structure 13 can be formed between the laser 5 and the support 6. The electrical contact structure 13 can serve, firstly, to electrically connect the laser, in particular to electrically couple it to the driver circuit 7, and secondly, it can provide a raised platform on which the laser 5 is mounted. Such a platform can be particularly advantageous with the photodiode 2 downstream of the laser 5, since the raised platform prevents beam clipping of the laser beam. 2024 PF00822

18 emittierten Laserlichts L verhindert oder zumindest reduziert werden kann . Die elektrische Kontaktstruktur 13 kann beispielsweise in Form einer Direct bonded copper ( DBC, auch engl . Direct copper bonded, DCB ) Struktur oder einer copper plated ceramic ( DPC ) aufgebracht sein, mit¬18 emitted laser light L can be prevented or at least reduced. The electrical contact structure 13 can, for example, be applied in the form of a direct bonded copper (DBC, also direct copper bonded, DCB) structure or a copper plated ceramic (DPC), with

5 tels der eine enge elektrisch/thermische Verbindung elektronischer Bauteile und Chips über Kupfer ermöglicht wird . 5ths which enables a close electrical/thermal connection of electronic components and chips via copper.

Eine derartige Ausführung hat den Vorteil , dass mehr des von dem Laser 5 von der zweiten Aus koppelf läche emittierten Laserlichts L von der Fotodiode 2 detektiert werden kann, sodass ein besseres Signal-Rausch- Verhältnis des von der Fotodiode 2 detektierten Signals erreicht werden kann . Zudem kann bei einer derartigen Ausführung eine leistungsstärkerer Laser 5 verwendet werden, da der Laser 5 in Kontakt zu einem besser wärmeleitfähigen Material steht und somit während dessen Verwendung besser entwärmt werden kann . This design has the advantage that more of the laser light L emitted by the laser 5 from the second coupling surface can be detected by the photodiode 2, thus achieving a better signal-to-noise ratio of the signal detected by the photodiode 2. Furthermore, a more powerful laser 5 can be used in this design, since the laser 5 is in contact with a more thermally conductive material and can therefore be dissipated more effectively during operation.

Wie in Fig . 4B dargestellt können auch auf der zweiten Hauptseite 3b Kontaktflächen 16 vorgesehen sein, mittels denen die integrierte Bauelementgruppe 1 oberflächenmontierbar , also als SMD-Bauteil , ausgebildet sein kann . As shown in Fig. 4B, contact surfaces 16 can also be provided on the second main surface 3b, by means of which the integrated component group 1 can be surface-mounted, i.e. as an SMD component.

Fig . 6 zeigt eine Seitenansicht einer weiteren alternativen Ausführungsform einer integrierten Bauelementgruppe 1 nach einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips . Die Ausführungsform kombiniert Aspekte der in Fig . IC und 4B gezeigten Ausführungsform. Das Fotodioden-Sub- strat 10 ist dabei als Wellenleiterabschnitt ausgebildet , auf dessen Oberseite die Fotodiode 2 angeordnet ist . Ein Teil des von dem Laser 5 von der zweiten Aus koppelf lache emittierten Laserlichts L wird in den Wellenleiterabschnitt eingekoppelt , sodass es von der Fotodiode 2 detektiert werden kann, während ein anderer Teil des von dem Laser 5 von der zweiten Aus koppelf lache emittierten Laserlichts L an einer teilreflektierenden Schicht 11 , die auf einer gegenüber der ersten Hauptseite 3a geneigten Seitenfläche des Wellenleiterabschnittes angeordnet ist , in eine Richtung im Wesentlichen senkrecht zur ersten5 Hauptseite 3a reflektiert wird . Dadurch kann ein Teil des von dem Laser 5 von der zweiten Auskoppelfläche 4b emittierten Laserlichts L nutzbar gemacht werden, um eine Nachregelung des Lasers 5 bereitzu- 2024 PF00822 Fig. 6 shows a side view of another alternative embodiment of an integrated component group 1 according to some aspects of the proposed principle. This embodiment combines aspects of the embodiment shown in Figs. IC and 4B. The photodiode substrate 10 is configured as a waveguide section, on the top of which the photodiode 2 is arranged. Part of the laser light L emitted by the laser 5 from the second coupling surface is coupled into the waveguide section so that it can be detected by the photodiode 2, while another part of the laser light L emitted by the laser 5 from the second coupling surface is reflected by a partially reflective layer 11, which is arranged on a side surface of the waveguide section inclined relative to the first main surface 3a, in a direction substantially perpendicular to the first main surface 3a. This allows a portion of the laser light L emitted by laser 5 from the second output coupling surface 4b to be used for readjustment of laser 5. 2024 PF00822

- 19 - stellen, und der andere Teil des von dem Laser 5 von der zweiten Auskoppelfläche emittierten Laserlichts L für andere Zwecke nutzbar gemacht werden und geht nicht verloren . Beispielsweise kann der reflektierte Anteil des Laserlichts L dahingehend nutzbar gemacht werden, 5 dass er wieder mit dem von dem Laser 5 von der ersten 4a Auskoppelfläche emittierten Laserlichts L zusammengelegt wird . - 19 - places, and the other part of the laser light L emitted by the laser 5 from the second output coupling surface can be used for other purposes and is not lost. For example, the reflected portion of the laser light L can be used by combining it again with the laser light L emitted by the laser 5 from the first 4a output coupling surface.

2024 PF00822 2024 PF00822

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BEZUGSZEICHENLISTE REFERENCE MARK LIST

1 integrierte Bauelementgruppe1 integrated component group

5 2 Fotodiode 5 2 Photodiode

3a , 3b Hauptseite 3a, 3b Main page

4a , 4b Licht aus koppel fläche 4a, 4b Light from coupling surface

5 Laser 5 lasers

6 Träger 0 7 Treiberschaltung 6 Carrier 0 7 Driver circuit

8 photosensitive Fläche 8 photosensitive areas

9 Wellenleiterabschnitt 9 Waveguide section

10 Fotodioden- Subs trat 10 photodiode subs

11 teilreflektierende Schicht5 12 funktionelle Komponente11 partially reflective layer 5 12 functional component

13 elektrische Kontaktstruktur13 electrical contact structure

14 Tasche 14 bags

15 Seitenfläche 15 side surface

16 Kontakt fläche 0 16 Contact area 0

L Laserlicht 5 L Laser light 5

Claims

2024PF00822 - 21 - PATENT CLAIMS

1. Integrated component group (1) , comprising:

5 a carrier (6), in particular a submount, with a first main surface (3a) and an opposing second main surface (3b); a laser (5) arranged on the carrier (6) on the first main surface (3a) and having a first light-emitting surface (4a) and an opposing second light-emitting surface (4b), wherein the laser (5) is configured during its intended use to emit more laser light via the first light-emitting surface (4a) than via the second light-emitting surface (4b); a photodiode (2) integrated into the carrier (6) and configured to detect laser light emitted by the laser (5) from the second light-emitting surface (4b); and a driver circuit (7) integrated into the carrier (6) and configured to operate the laser (5) depending on the laser light detected by the photodiode (6); wherein the laser (5) is at least partially arranged on the driver circuit (7).

2. Integrated component group according to claim 1, wherein the laser (5) projects beyond the support (6) in the emission direction from the first light extraction surface (4a).

3. Integrated component group according to one of the preceding claims, wherein the laser (5) is formed by an edge-emitting laser.

4. Integrated component group according to one of the preceding claims, wherein the support (6) is made of silicon or comprises silicon.

5 5 . Integrated component group according to one of the preceding claims, wherein the photodiode (2) and the carrier (6) are formed in one piece. 2024PF00822

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6. Integrated component group according to one of the preceding claims, wherein the photodiode (2) has a photosensitive surface (8) inclined towards the second coupling surface (4b).

5 is .

7. Integrated component group according to one of the preceding claims, wherein the photodiode (2) has a photosensitive surface (8) and the photosensitive surface (8) and/or the first main surface (3a) have a light coupling structure.

8. Integrated component group according to one of the preceding claims, wherein a waveguide section (9) is arranged on a photosensitive surface (8) of the photodiode (2).

9. Integrated component group according to one of the preceding claims, wherein the support (6) is formed from a thermally conductive material, in particular AIN or SiC.

10. Integrated component group according to one of the preceding claims, further comprising a functional component (12) which is arranged on the carrier (6) on the first main surface (3a) or is integrated into the carrier (6), in particular an ESD protection diode and/or a temperature sensor and/or a further driver circuit .

11. Integrated component group according to one of the preceding claims, wherein an electrical contact structure (13) is formed between the laser (5) and the carrier (6).

12. Integrated component group according to any one of the preceding claims, wherein the integrated component group (1) is designed as an SMD component. 5 13. Integrated component group according to any one of the preceding claims, wherein the integrated component group has only two contacts for the electrical power supply of the integrated component group (1) and one contact for transmitting a data signal. 2024PF00822

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14. Method for manufacturing an integrated component assembly (1) , in particular an integrated component assembly according to any of the preceding claims, comprising the steps:

Providing a support (6) , in particular submounts, with a first main side (3a) and a second main side opposite (3b) ;

Arranging a laser (5) on the support (6) on the first main surface (3a) , wherein the laser has a first light output surface (4a) and an opposite second light output surface (4b), and wherein the laser (5) is configured during its intended use to emit more laser light via the first light output surface (4a) than via the second light output surface (4b);

Integrating a photodiode (2) into the carrier (6) , wherein the photodiode (2) is configured to detect laser light emitted by the laser (5) from the second light output coupling surface (4b);

Integrate a driver circuit (7) into the carrier (6), wherein the driver circuit (7) is configured to operate the laser (5) depending on the laser light detected by the photodiode (6); wherein the laser (5) is at least partially arranged on the driver circuit (7).