KR101622643B1 - 연성 표시장치용 기판어셈블리 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법 - Google Patents

연성 표시장치용 기판어셈블리 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법 Download PDF

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본 발명은, 연성기판과 이송기판이 용이하게 합착 및 탈착되어, 생산수율을 향상시킬 수 있는 연성 표시장치용 기판어셈블리 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 평평하게 마련되는 이송기판; 상기 이송기판의 일면에 자성을 보유하는 제1 물질을 코팅하여 형성되는 제1 코팅층; 연성을 갖도록 마련되는 연성기판; 및 상기 연성기판의 배면에 강자성의 제2 물질을 코팅하여 형성되고, 자기력에 의해 상기 제1 코팅층과 합착되는 제2 코팅층을 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 기판어셈블리를 제공한다.
연성 표시장치, 기판어셈블리, 연성기판, 자기력

Description

연성 표시장치용 기판어셈블리 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법{SUBSTRATE ASSEMBLY FOR FLEXIBLE DISPLAY DEVICE and METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 연성 표시장치(Flexible Display Device)를 제조하기 위한 기판어셈블리(Substrate Assembly) 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 연성기판과 이송기판이 용이하게 합착 및 탈착되어, 생산수율을 향상시킬 수 있는 연성 표시장치용 기판어셈블리 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display)분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 평판 표시장치(Flat Display Device)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다. 이 같은 평판 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED) 및 전기발 광표시장치(Electro luminescence Display Device: ELD) 등을 들 수 있다.
이와 같은 평판 표시장치들은, 고유의 발광 또는 편광물질층을 사이에 두고 한 쌍의 절연기판을 대면 합착한 구성을 가짐으로써 화상을 구현하는 평판 표시패널을 필수적으로 구비한다. 이때, 절연기판은, 유리(Glass) 등과 같이, 표시패널에 포함되는 트랜지스터, 라인등을 형성하기 위한 반도체 또는 금속의 패턴공정에 대해 안정되고, 평평한 상태를 유지하는 단단한 물질로 마련되는 것이 일반적이다. 그러나, 유리로 마련된 절연기판(이하, "유리기판"으로 지칭함)은 유리의 물질적 특징상 외부로부터의 힘에 의해 파손되기 쉽다. 이에, 유리기판은 외부로부터의 힘에 의한 파손되지 않는 소정 두께 이상으로 두껍게 마련되어야 하고, 물성상 깨지기 쉽기 때문에 자유롭게 형태를 변형시키는 것이 사실상 불가능하다는 단점이 있으므로, 유리기판을 포함한 평판 표시장치는 경량화에 한계가 있고, 형태변형이 용이하지 않아서 휴대성이 낮아지는 문제점이 있다.
이와 같은 문제를 해결하기 위한 방안으로, 휴대성을 높일 수 있도록 가볍고 용이하게 휘어지는 형태 변형이 가능한 연성의 평판 표시장치(Flexible Flat Display Device, 이하 "연성 표시장치"로 지칭함)가 제시되면서, 연성 표시장치에 대한 기술개발이 계속되고 있다. 이러한 연성 표시장치는, 단단한 유리기판 대신, 외부로부터 인가된 힘에 따라 용이하게 휘어지는 연성의 절연기판(이하, "연성기판"으로 지칭함)을 이용한다. 즉, 연성 표시장치는 한 쌍의 연성기판이 고유의 발광층 또는 편광물질층을 사이에 두고 대면합착된 구조를 가지는 연성 표시패널을 구비한다. 이때, 연성기판은 필름(film) 형태의 플라스틱(plastic) 또는 금 속(metal foil: 금속박막) 등으로 마련된다.
그런데, 표시패널을 제조하는 기존의 제조설비는 평평한 상태를 유지하는 유리기판에 맞춰져서 설계되어 있으므로, 쉽게 휘어져서 평평한 상태가 유지되지 않는 연성기판에 그대로 적용되기가 어려운 문제점이 있다. 즉, 기존의 제조설비로 연성 표시패널을 제조하는 경우, 연성기판의 용이하게 휘어지는 특성 때문에, 이송되고 있는 연성기판이 접히거나 적절한 위치로 이송되지 못하고 빠지는 등의 문제가 발생될 수 있고, 휘어진 상태의 연성기판에 패턴이 형성될 수 있어 패턴이 적절히 형성되지 못하는 문제가 발생될 수 있다.
이에 따라, 기존의 제조설비를 이용하여 연성 표시패널을 제조하기 위한 방안으로, 연성기판을 유리와 같은 단단하고 평평한 이송기판에 합착한 기판어셈블리(Substrate Assembly)를 제조하고, 기존의 제조설비로 기판어셈블리에 대해 표시패널의 적층물을 형성하는 공정을 수행한 후, 연성기판에 표시패널의 적층물이 형성된 기판어셈블리로부터 이송기판을 제거함으로써, 연성 표시패널을 제조하는 방안이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 기판어셈블리를 나타낸 단면도이다.
종래기술에 따른 기판어셈블리(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 유리 등과 같은 단단한 물질로 평평하게 마련되는 이송기판(11), 이송기판(11)의 일면에 형성되는 점착층(12) 및 점착층(12)위에 배치되는 연성기판(13)을 포함하여 구성된다. 여기서, 점착층(12)은 OCA(Optical Clear Adhesive)와 같은 양면접착제 또는 자외선(UV)에 반응하여 고체화되면서 접착력을 가지는 UV Resin 등으로 마련된다. 그리 고, 연성기판(13)은 필름형태의 플라스틱 또는 금속으로 마련된다.
종래기술에 따르면, 서로 대면합착되는 점착층(12)과 연성기판(13)은 열에 대한 팽창율이 서로 다른 물질로 마련되므로, 종래의 기판어셈블리(10)는, 패턴공정 중 하나인 열처리공정에 의해 점착층(12)과 연성기판(13)이 열에 의해 서로 다르게 팽창 또는 수축되어, 결국 기판어셈블리(10) 전체의 형태가 휘어짐과 같이 변형될 수 있다. 그리고, 열처리공정에 의해 점착층(12)에서 훈증(fume)이 발생되는 아웃개싱(Outgassing) 현상으로, 이송기판(11)과 점착층(12) 사이 또는 점착층(12)과 연성기판(13) 사이의 합착이 약해져서, 연성기판(13)이 울게 되거나, 연성기판(13) 또는 이송기판(11)이 점착층(12)에서 분리될 수 있다. 또한, 오정렬에 의해, 연성기판(13)이 점착층(12) 위에 평평하게 합착되지 못할 수도 있다. 이와 같이, 종래의 기판어셈블리(10)는 이송기판(11)과 연성기판(12)을 합착하기 위하여 점착층(12)을 이용함에 따라, 열처리공정동안 점착층(12)에 의해 형태가 변형될 수 있고, 연성기판(12)이 점착층(12)위에 오정렬되면 수정이 불가능하므로, 표시패널의 제조수율이 향상되기 어려운 문제점이 있다.
또한, 종래의 기판어셈블리(10)에 있어서, 표시패널의 제조공정이 종료되기 전까지, 이송기판(11)과 연성기판(12)의 합착이 견고하게 유지되도록, 이송기판(11)과 점착층(12)의 합착시 및 점착층(12)과 연성기판(13)의 합착시에 소정의 압력을 가한다. 이러한 2회의 가압공정에 의해, 이송기판(11)에 많은 양의 스트레스가 가해지게 된다. 그리고, 표시패널의 제조공정이 종료되면, 연성기판(13)에 표시패널의 적층물이 형성된 기판어셈블리(10)에서 이송기판(11)을 제거해야 한다. 이때, 이송기판(11)은, 연성기판(13)으로부터 분리되는 공정에 의해, 많은 양의 스트레스를 받게 된다. 이와 같이, 합착 및 분리 공정에 의해 많은 양의 스트레스를 받게 되는 이송기판(11)은 손상 또는 파손될 가능성이 높아져서, 이송기판(11)의 재사용 가능한 횟수가 작아지게 되므로, 표시패널의 제조비용이 상승하는 문제점이 있다.
이에 따라, 본 발명은, 종래기술에 비해 이송기판과 연성기판의 합착공정 및 분리공정을 용이하게 하여, 그러므로, 연성 표시패널의 제조수율을 향상시킬 수 있고, 연성 표시패널의 제조비용을 감소시킬 수 있는 연성 표시장치용 기판어셈블리 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법을 제공한다.
이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 평평하게 마련되는 이송기판; 상기 이송기판의 일면에 자성을 보유하는 제1 물질을 코팅하여 형성되는 제1 코팅층; 연성을 갖도록 마련되는 연성기판; 및 상기 연성기판의 배면에 강자성의 제2 물질을 코팅하여 형성되고, 자기력에 의해 상기 제1 코팅층과 합착되는 제2 코팅층을 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치용 기판어셈블리를 제공한다.
또한, 본 발명은, 평평하게 마련되는 이송기판의 일면에 자성을 가지는 제1 물질을 코팅하여 제1 코팅층을 형성하는 단계; 연성을 갖도록 마련되는 연성기판의 배면에 강자성을 가지는 제2 물질을 코팅하여 제2 코팅층을 형성하는 단계; 상기 제1 코팅층의 자성에 의해 상기 이송기판과 상기 연성기판을 합착하여, 기판어셈블리를 생성하는 단계; 상기 기판어셈블리의 연성기판 상면에 표시패널의 적층물을 형성하는 단계; 및 상기 표시패널의 적층물이 형성된 기판어셈블리에서 상기 이송기판을 제거하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치의 제조방법을 제공한다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 연성 표시장치용 기판어셈블리는, 점착층의 점착력 대신 자기력을 이용하여 이송기판과 연성기판을 합착함에 따라, 연성기판이 이송기판에 평평하게 합착될 수 있고, 표시패널의 제조공정이 종료되기까지 연성기판이 평평한 상태를 유지할 수 있으며, 이송기판에 가해지는 스트레스가 종래기술에 비해 감소되어 이송기판의 재사용횟수가 증가될 수 있다. 그러므로, 연성 표시패널의 제조수율이 향상될 수 있고, 제조비용은 감소될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 기판어셈블리 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법에 대해 첨부한 도면을 참고로 하여 설명한다.
이하에서 서술할 본 발명의 실시예에 따른 기판어셈블리는 고유의 발광 또는 편광물질층을 사이에 두고 한 쌍의 연성기판을 대면 합착한 구성을 가짐으로써 화상을 구현하는 평판 표시패널(이하, '연성 표시패널'이라 함)을 제조하기 위한 것이다. 이러한 연성 표시패널을 필수적으로 구비하는 연성 표시장치로는 능동 매트릭스 액정 표시장치(Active Matrix Liquid Crystal Display: AMLCD), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes: OLED), 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display: FED), 박막 발광 폴리머 표시장치(Thin Film Transistor Light Emitting Polymer), 콜레스테릭 액정 표시장치(Cholesteric Liquid Crystal Display) 등이 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판어셈블리를 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판어셈블리(100)는, 이송기판(110), 이송기판(110)의 일면에 배치되고 자성(磁性, magnetism)의 제1 물질로 이루어진 제1 코팅층(120), 이송기판(110)에 대향하고 연성을 갖는 물질로 이루어진 연성기판(130) 및 연성기판(130)의 배면에 배치되고 제1 코팅층(120)에 마주하며 강자성(强磁性, ferromagnetism)의 제2 물질로 이루어진 제2 코팅층(140)을 포함한다. 제2 코팅층(140)은 외부의 자기력(Magnetic force) 또는 전기력(Electric force)에 의해 자성이 발생되는 강자성의 제2 물질로 이루어진다. 이와 같이, 제1 및 제2 물질로 이루어진 제1 및 제2 코팅층(120, 140)은 그들 사이에 자기력을 발생시키므로, 제1 및 제2 코팅층(120, 140)은 이들 사이의 자기력에 의해 상호 합착된다.
이송기판(110)은 유리와 같이 화학물 또는 열 등에 안정되고 단단한 물질로 평평하게 마련되고, 연성기판(130)은 화학물 또는 열 등에 안정되고 필름(film) 형태의 플라스틱(plastic) 또는 금속(metal)로 마련된다.
제1 코팅층(120)은 상기 이송기판(110)의 일면에 배치되는 박막(薄膜, Thin film) 형태이다. 제1 코팅층(120)은 자석(磁石)과 같이, 외부로부터 인가되는 전기장 또는 자기장 없이도 오랜 시간 동안 자성을 보유하는 제1 물질로 이루어진다. 제1 물질은 상기 이송기판(110)의 일면에 박막(薄膜, Thin film) 형태로 코팅가능한 네오디움(Neodium: Nd) 계열의 금속 또는 네오디움(Nd) 계열의 금속을 포함하는 합금인 것일 수 있다.
제2 코팅층(140)은 상기 연성기판(130)의 배면에 배치되는 박막 형태이다. 제2 코팅층(140)은 제1 물질의 자성 또는 외부로부터 인가되는 자기에너지에 의해 영향을 받아 자성이 발생되는 강자성의 제2 물질로 이루어진다. 제2 물질은 상기 연성기판(130)의 배면에 박막으로 코팅가능한 전이금속(transition metal) 또는 전이금속을 포함하는 합금인 것일 수 있다.
여기서, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)은 각각의 자성으로 인해 자기력(magnetic force)가 발생되며, 이러한 자기력은 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이에 서로를 끌어당기는 인력(attractive force)으로 작용한다. 그러므로, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력에 의해 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)은 서로 합착된다. 이와 같이, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)이 합착됨에 따라, 제1 코팅층(120)이 형성된 이송기판(110)과 제2 코팅층(140)이 형성된 연성기판(130)이 합착된다.
그리고, 표시패널의 제조공정이 수행되는 동안, 제1 코팅층(120)이 자성을 상실하지 않도록, 제1 코팅층(120)은 표시패널의 제조공정에 포함되는 열처리공정의 공정온도보다 높은 퀴리온도(Curie temperature)를 갖는 제1 물질로 이루어진다. 일반적으로, 열처리공정의 공정온도는 섭씨 150도 정도이므로, 제1 코팅층(120)은 섭씨 150도 이상의 퀴리온도를 갖는 제1 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 제2 코팅층(140) 또한, 표시패널의 제조공정에 포함되는 열처리공정의 공정온도보다 높은 퀴리온도(Curie temperature)를 갖는 제2 물질로 이루어질 수 있다.
또한, 제1 물질과 제2 물질의 자성은 열에 의해 약화되고, 전기력(electric force) 또는 자기력(magnetic force)에 의해 강화된다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 코팅층(120)에 열을 가하여 제1 물질의 자성을 약화시킨 후에, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)을 사이에 두고 연성기판(130)이 이송기판(110) 위에 평평하게 위치하도록 정렬시켜서, 제1 코팅층(120)의 약한 자성에 의해 연성기판(130)의 정렬이 용이해지도록 한다. 그리고, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)을 사이에 두고 정렬된 이송기판(110)과 연성기판(130)은, 전기력이 존재하 는 전기장(Electric field) 내에 위치된다. 이때, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 각각의 자성은 전기력에 의해 강화되어, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력이 강해짐으로써, 이송기판(110)과 연성기판(130)이 견고하게 합착될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판어셈블리(100)는, 점착층을 사이에 두고 이송기판과 연성기판을 대면합착한 구조를 가지는 종래의 기판어셈블리와 달리, 점착층의 점착력 대신, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 각각의 자성에 의해 발생되는 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력을 이용하여 이송기판(110)과 연성기판(130)을 대면합착한 구조를 갖는다. 이에 따라, 열처리 공정에 의해 변형되거나 훈증을 발생시키는 점착층을 배제시킬 수 있다.
다음, 본 발명의 실시예에 따른 기판어셈블리(100)를 이용한 연성 표시장치의 제조방법에 대해 설명한다.
도 3은 도 2에 도시된 기판어셈블리를 이용한 연성 표시장치의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 4a 내지 도 4e는 도 3에 도시된 연성 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 연성 표시장치의 제조방법은, 도 3에 도시된 바와 같이, 이송기판(110)의 일면에 제1 코팅층(120)을 형성하는 단계(S100), 연성기판(130)의 배면에 제2 코팅층(140)을 형성하는 단계(S110), 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)을 대면한 상태에서 이송기판(110)과 연성기판(130)을 합착하여 기판어셈블리(100)를 생성하는 단계(S120), 기판어셈블리(100)의 연성기판(130)의 상면에 반도체층 또는 금속층 등이 패턴화되는 적층물을 형성하는 단계(S130) 및 연성기판(130) 위에 적층물이 형성된 기판어셈블리(100)에서 이송기판(110)을 제거하는 단계(S140)를 포함한다.
이송기판(110)의 일면에 제1 코팅층(120)을 형성하는 단계(S100)에서, 이송기판(110)은 유리와 같이 화학물 또는 열 등에 안정되고 단단한 물질로 마련된다. 이와 같이 마련된 이송기판(110)의 일면에, 도 4a에 도시된 바와 같이, 자성을 보유하는 제1 물질을 코팅하여 제1 코팅층(120)을 형성한다. 이때, 제1 물질은 외부 전기장 또는 외부 자기장이 인가되지 않더라도 오랜 기간동안 자성을 보유가능한 자석과 같은 물질이며, 박막형태로 이송기판(110)에 코팅될 수 있는 네오디움(Nd) 계열의 금속 또는 네오디움(Nd) 계열의 금속을 포함하는 합금인 것일 수 있다. 또한, 제1 코팅층(120)은, 적층물을 형성하는 단계(S130)가 종료되기 전까지 자성을 상실하지 않기 위하여, 적층물을 형성하는 단계(S130)에서의 공정온도보다 높은 퀴리온도를 갖는 제1 물질로 마련된다.
그리고, 이송기판(110)에 형성된 제1 코팅층(120)을 가열하여, 제1 코팅층(120)의 자성을 약화시킨다(S101). 이와 같이 제1 코팅층(120)의 자성을 약화시키면, 기판어셈블리(100)를 생성하는 단계(S120)에서, 이송기판(110) 위에 연성기판(130)을 정렬할 시에, 연성기판(130)이 평평한 상태가 되도록 용이하게 조절할 수 있다.
연성기판(130)의 배면에 제2 코팅층(140)을 형성하는 단계(S110)에서, 연성기판(130)은 필름 형태의 플라스틱 또는 금속으로 마련된다. 이와 같이 마련된 연 성기판(130)의 배면에, 도 4b에 도시된 바와 같이, 강자성의 제2 물질을 코팅하여 제2 코팅층(140)을 형성한다. 이때, 제2 물질은 외부 전기장 또는 외부 자기장의 인가여부에 따라 자성의 보유여부가 결정될 수 있고, 외부 전기장 또는 외부 자기장에 의해 발생된 자성이 외부 전기장 또는 외부 자기장을 제거한 후에도 일정 시간동안 유지되는 강자성을 가진다. 이러한 제2 물질은 박막 형태로 연성기판(130)에 코팅될 수 있는 전이금속(transition metal) 또는 전이금속을 포함하는 합금인 것일 수 있다. 또한, 제2 코팅층(140)은 제1 코팅층(120)과 마찬가지로, 적층물을 형성하는 단계(S130)가 종료되기 전까지 자성을 상실하지 않기 위하여, 적층물을 형성하는 단계(S130)에서의 공정온도보다 높은 퀴리온도를 갖는 제2 물질로 마련될 수 있다.
기판어셈블리(100)를 생성하는 단계(S120)에서, 연성기판(130)은 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)을 사이에 두고 이송기판(110) 위에 평평하게 펼쳐지도록 정렬된다(S121). 이때, 1차 가열단계(S101)에 의해 제1 코팅층(120)의 자성이 약화되어, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력이 약화된 상태이므로, 연성기판(130)을 이송기판(110) 위에 평평한 상태로 정렬시키는 공정은 용이하게 수행될 수 있다.
다음, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)을 사이에 두고 마주보도록 정렬된 이송기판(110)과 연성기판(130)은 전기력이 존재하는 전기장(electric field) 내에 위치되도록 하여, 이송기판(110)과 연성기판(130)을 합착(S122)함으로써, 기판어셈블리(100)를 생성(S120)한다. 이때, 전기장은 제1 코팅층(120)의 자성과 동일한 방 향을 갖도록 형성하여, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 동일한 방향의 자성을 갖도록 한다. 즉, 전기장 내에 위치한 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)은 전기력에 의해 각각의 자성이 강해지게 되고, 이에 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력이 강해지게 되어, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)이 합착된다. 이러한 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)의 합착에 의해, 이송기판(110)과 연성기판(130)이 합착된다. 그러므로, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력에 의해, 이송기판(110), 제1 코팅층(120), 제2 코팅층(140) 및 연성기판(130)이 합착된 구조의 기판어셈블리(100)가 생성된다.
적층물을 형성하는 단계(S130)에서, 적층물은 박막 트랜지스터, 라인, 전극, 블랙매트릭스, 컬러필터 등의 표시패널을 구성하는 요소를 의미한다. 이때, 기판어셈블리(100)를 이용하여 금속층 또는 반도체층을 증착하는 공정, 열처리 공정, 증착된 금속층 또는 반도체층을 패턴화하는 공정, 진공 공정 등에 의해, 연성기판(130) 위에 적층물이 형성된다.
적층물이 형성된 기판어셈블리(100)에서 이송기판(110)을 제거하는 단계(S140)에서, 기판어셈블리(100)는 가열되어, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 각각의 자성을 약화시킨다(S141). 이때, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력이 약화됨에 따라, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)이 서로를 끌어당기는 인력이 약해지게 된다. 이와 같이 약해진 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력을 이용하여, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)을 서로 분리(S142)함으로써, 기판어셈블리(100)에서 이송기판(110)을 제거한다.
한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 연성기판(130)이 이송기판(110) 위에 정렬되기 전에 제1 코팅층(120) 각각의 자성을 약화시키기 위한 가열단계(S101)와, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)을 분리하기 전에 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 각각의 자성을 약화시키기 위한 가열단계(S141)을 제외하면, 이송기판(110)은 많은 양의 스트레스(stress)를 받지 않게 된다. 이에 따라, 기판어셈블리(100)에서 제거된 이송기판(110)은 손상도가 높지 않게 되어, 복수 횟수로 재사용이 가능해진다. 그러므로, 기판어셈블리(100)에서 제거된 이송기판(110) 중 재사용이 가능한 것으로 판단되는 이송기판(110)은 재사용된다(S150). 즉, 재사용되는 이송기판(110)은 도 4a와 도시된 바와 동일한 구조를 가지고, 기판어셈블리(100)에서 제거되기 위하여 제1 코팅층(120)의 자성도 약화시킨 상태이므로, 기판어셈블리(100)를 생성하는 단계(S120)로 투입된다.
이상에서, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)은 이송기판(110)과 연성기판(130)에 각각 코팅되는 것으로 설명하였다. 그러나, 연성기판(130)의 정렬이 용이하게 되고, 이송기판(110)과 연성기판(130)의 합착이 견고하게 유지되도록 하며, 기판어셈블리(100)에서 이송기판(110)의 제거가 용이해지도록, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)은 패턴화될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송기판 위에 형성되는 제1 코팅층의 패턴을 나타낸 평면도이고, 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성기판 위에 형성되는 제2 코팅층의 패턴을 나타낸 평면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 코팅 층(120)은 제1 물질이 제1 방향으로 배열되는 패턴을 갖도록 형성된다. 즉, 이송기판(110)의 일면에 제1 코팅층(120)을 형성하는 단계(S100)에서, 이송기판(110)의 일면에 제1 물질을 코팅한 후, 제1 방향의 패턴을 갖도록 제1 물질을 패턴화하여 제1 코팅층(120)을 형성한다.
그리고, 제2 코팅층(140)은 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2 물질이 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열되는 패턴을 갖도록 형성된다. 즉, 연성기판(130)의 배면에 제2 코팅층(140)을 형성하는 단계(S110)에서, 연성기판(130)의 배면에 제2 물질을 코팅한 후, 제2 방향의 패턴을 갖도록 제2 물질을 패턴화하여 제2 코팅층(140)을 형성한다.
그러나, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140)의 패턴을 예시적으로 도시한 것이며, 연성기판(130)의 정렬이 용이하게 되고, 이송기판(110)과 연성기판(130)의 합착이 견고하게 유지되도록 하며, 기판어셈블리(100)에서 이송기판(110)의 제거가 용이하게 될 수 있는 패턴이라면 어느 것이든 본 발명의 다른 실시예에 적용될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판어셈블리(100)는 점착층의 점착력 대신, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력을 이용하여 이송기판(110)과 연성기판(130)을 합착함으로서, 이송기판(110)과 연성기판(130)의 합착 및 분리가 용이해짐에 따라 이송기판(110)에 가해지는 스트레스를 줄여 이송기판(110)의 재사용 횟수가 증가되므로, 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다.
그리고, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력을 약화시킨 상태 에서 연성기판(130)을 이송기판(110) 위에 평평하게 펼쳐지도록 정렬시키고, 전기력을 인가하여 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(140) 사이의 자기력을 강화시켜 이송기판(110)과 연성기판(130)의 합착을 견고히 함으로써, 기판어셈블리(100)의 형태가 변형되는 것을 방지할 수 있고, 기판어셈블리(100)의 연성기판(130)이 평평한 상태를 유지할 수 있게 되므로, 표시패널의 적층물을 형성하는 공정에 대한 신뢰도가 높아지게 되어, 제조수율이 향상될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다.
도 1은 종래기술에 따른 기판어셈블리를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판어셈블리를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판어셈블리를 이용한 연성 표시장치의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 4a 내지 도 4e는 도 3에 도시된 연성 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 이송기판 위에 형성되는 제1 코팅층의 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 연성기판 위에 형성되는 제2 코팅층의 패턴을 나타낸 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 식별번호 설명>
100: 기판어셈블리 110: 이송기판
120: 제1 코팅층 130: 연성기판
140: 제2 코팅층 200: 표시패널의 적층물

Claims (13)

  1. 평평하게 마련되는 이송기판;
    상기 이송기판의 일면에 배치되고, 자성의 제1 물질로 이루어진 제1 코팅층;
    상기 이송기판에 대향하고, 연성을 갖는 연성기판; 및
    상기 연성기판의 배면에 배치되고, 상기 제1 코팅층에 마주하며, 외부의 자기에너지에 의해 자성이 발생되는 강자성의 제2 물질로 이루어진 제2 코팅층을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 코팅층은 상기 제1 및 제2 물질에 의한 자기력으로 상호 합착됨을 특징으로 하는 연성 표시장치용 기판어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 코팅층은, 상기 이송기판의 일면에 네오디움 계열의 금속 또는 네오디움 계열의 금속을 포함하는 합금에 해당되는 제1 물질을 박막 형태로 코팅하여 형성되고,
    상기 제2 코팅층은, 상기 연성기판의 배면에 전이금속 또는 전이금속을 포함하는 합금에 해당되는 제2 물질을 박막 형태로 코팅하여 형성됨을 특징으로 하는 연성 표시장치용 기판어셈블리.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 코팅층은 제1 방향으로 배열되는 패턴을 갖고,
    상기 제2 코팅층은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열되는 패턴을 가짐을 특징으로 하는 연성 표시장치용 기판어셈블리.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 이송기판은 유리로 마련되고,
    상기 연성기판은 필름형태의 플라스틱 또는 금속으로 마련됨을 특징으로 하는 연성 표시장치용 기판어셈블리.
  5. 평평하게 마련되는 이송기판의 일면에 자성의 제1 물질을 코팅하여 제1 코팅층을 형성하는 단계;
    연성을 갖도록 마련되는 연성기판의 배면에, 외부의 자기에너지에 의해 자성이 발생되는 강자성의 제2 물질을 코팅하여, 상기 제1 코팅층에 마주하는 제2 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 제1 및 제2 물질에 의한 자기력으로 상기 제1 및 제2 코팅층을 합착하여, 기판어셈블리를 생성하는 단계;
    상기 기판어셈블리의 상기 연성기판의 상면에 표시패널의 적층물을 형성하는 단계; 및
    상기 표시패널의 적층물이 형성된 기판어셈블리에서 상기 이송기판을 제거하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    기판어셈블리를 생성하는 단계는
    상기 제1 코팅층의 자성에 의해, 상기 연성기판이 상기 제1 코팅층과 상기 제2 코팅층을 사이에 두고 상기 이송기판 위에 평평하게 펼쳐지도록 정렬하는 단계; 및
    상기 정렬된 연성기판과 이송기판을 상기 제1 코팅층의 자성과 동일한 방향의 전기장 내에 위치시켜서, 상기 전기장 내의 전기력에 의해 강화되는 상기 제1 코팅층과 제2 코팅층 사이의 자기력으로, 상기 정렬된 연성기판과 이송기판을 합착하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 연성기판을 상기 이송기판 위에 정렬하기 전에,
    상기 제1 코팅층의 자성이 약해되도록, 상기 이송기판 위에 형성된 제1 코팅층을 가열하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 기판어셈블리에서 상기 이송기판을 제거하는 단계는
    상기 제1 코팅층과 제2 코팅층 각각의 자성이 약해지도록, 상기 기판어셈블리를 가열하는 단계; 및
    상기 약해진 제1 코팅층과 제2 코팅층 각각의 자성을 이용하여 상기 제1 코팅층과 상기 제2 코팅층을 분리하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치 의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판어셈블리에서 제거되어, 상기 제1 코팅층이 형성되는 이송기판 위에 상기 제2 코팅층이 형성되는 연성기판을 정렬시키는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제1 코팅층을 형성하는 단계는, 상기 제1 물질이 제1 방향으로 배열되도록 패턴화하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 코팅층을 형성하는 단계는, 상기 제2 물질이 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 배열되도록 패턴화하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 연성 표시장치의 제조방법.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 제1 물질은 섭씨 150도 이상의 퀴리온도를 가지는 네오디움 계열의 금속 또는 네오디움 계열의 금속을 포함하는 합금이고,
    상기 제2 물질은 전이금속 또는 전이금속을 포함하는 합금임을 특징으로 하 는 연성 표시장치의 제조방법.
  13. 제6항에 있어서,
    상기 전기장은 상기 제1 물질의 자성과 동일한 방향으로 형성됨을 특징으로 하는 연성 표시장치의 제조방법.
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