JP2822814B2 - Diamond tools - Google Patents
Diamond toolsInfo
- Publication number
- JP2822814B2 JP2822814B2 JP28166992A JP28166992A JP2822814B2 JP 2822814 B2 JP2822814 B2 JP 2822814B2 JP 28166992 A JP28166992 A JP 28166992A JP 28166992 A JP28166992 A JP 28166992A JP 2822814 B2 JP2822814 B2 JP 2822814B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- plane
- tool
- present
- cutting edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、切削加工用の切削工具
に関し、特にシリコン等の硬脆材料を鏡面加工できるダ
イヤモンド工具に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting tool for cutting, and more particularly to a diamond tool capable of mirror-finishing hard and brittle materials such as silicon.
【0002】[0002]
【従来の技術】単結晶ダイヤモンドチップを備えたダイ
ヤモンド工具は、刃先を鋭利に創成できるため、銅やア
ルミニウム等の非鉄金属材料の鏡面切削用工具として知
られている。この切削用工具としては、例えば図12に
示すような構造のものがある。これを説明すると、図中
符号1で示すものはシャンクで、このシャンク1に基台
2がメカニカルに固定され、この基台2に、単結晶ダイ
ヤモンドチップ3がろう材で接合されている。この単結
晶ダイヤモンドチップ3には、すくい面3aと逃げ面3
bとが形成されおり、これら両面の交線3cが切れ刃稜
を構成している。BACKGROUND OF THE INVENTION Diamond tool having a single-crystal diamond tip, it is possible to sharply formed wound a cutting edge, known as specular cutting tool of nonferrous metal material such as copper or aluminum. As this cutting tool, there is one having a structure as shown in FIG. 12, for example. To explain this, reference numeral 1 in the drawing denotes a shank, and a base 2 is mechanically fixed to the shank 1, and a single crystal diamond chip 3 is joined to the base 2 with a brazing material. The single crystal diamond tip 3 has a rake face 3a and a flank face 3a.
b are formed, and the intersection lines 3c on both sides constitute the cutting edge ridge.
【0003】ところで、単結晶ダイヤモンドチップ3
は、(株)総合技術センター発行の「鏡面加工技術の進
歩」(平成4年5月25日初版)の第72頁にも記載さ
れているように、一般に、研磨の容易さと研磨による原
石の目減りが少ないという理由から、すくい面3aを
(110)面としている。また、逃げ面3bを(00
1)面としている。図13は、この図12をダイヤモン
ドのへき開面4で構成される八面体で図示したものであ
る。[0003] By the way, single crystal diamond chip 3
In general, as described in page 72 of “Advances in Mirror Finishing Technology” issued by the Sogo Gijutsu Center (May 25, 1992, first edition), the ease of polishing and The rake face 3a is a (110) face because the loss is small. Also, the flank 3b is set to (00
1) Surface. FIG. 13 illustrates this FIG. 12 as an octahedron composed of cleavage planes 4 of diamond.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ダイヤモンド工具は、
シリコン等の硬脆材料の加工においても、銅やアルミニ
ウムと同様に鏡面加工を行うことができる。ところが、
シリコン等の硬脆材料の加工においては、銅やアルミニ
ウム等の加工にみられるような擦り減り摩耗と異なり、
マイクロチッピングにより工具摩耗が進行するため、刃
先の鋭利さが維持されず、鏡面が継続して得られないと
いった問題があった。SUMMARY OF THE INVENTION Diamond tools
In the processing of hard and brittle materials such as silicon, mirror finishing can be performed in the same manner as copper and aluminum. However,
In the processing of hard brittle materials such as silicon, unlike abrasion wear seen in the processing of copper, aluminum, etc.,
Since the tool wear progresses due to micro chipping, there is a problem that the sharpness of the cutting edge is not maintained and a mirror surface cannot be obtained continuously.
【0005】したがって、本発明は、上記したような従
来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、シリコン等の硬脆材料の鏡面加工を継続して
行い得るダイヤモンド工具を提供することにある。Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a diamond tool capable of continuously performing a mirror surface machining of a hard and brittle material such as silicon. To provide.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るダイヤモンド工具は、ダイヤモンド工
具の切れ刃部である単結晶ダイヤモンドチップを適切な
結晶方位に形成する。すなわち、本発明に係るダイヤモ
ンド工具は、ダイヤモンドチップの切れ刃稜の結晶方向
が<1X0>方向と一致し、逃げ面の結晶方位が(11
X)面と(110)面との間に設定され、単結晶ダイヤ
モンドチップの切れ刃稜をダイヤモンドのへき開面で構
成される八面体の交線と一致させ、逃げ面と逃げ面から
すくい面に向かって32.25°との間にへき開面が位
置する。また、本発明に係るダイヤモンド工具は、ダイ
ヤモンドチップの逃げ面の結晶方位を(11X)面と
し、すくい面の結晶方位が(101)面もしくは(01
1)面に設定され、単結晶ダイヤモンドチップのすくい
面にダイヤモンドのへき開面で構成される八面体の交線
が含まれ、逃げ面にへき開面が一致するように設定され
る。In order to achieve this object, a diamond tool according to the present invention forms a single crystal diamond tip, which is a cutting edge of a diamond tool, in an appropriate crystal orientation. That is, in the diamond tool according to the present invention, the crystal orientation of the cutting edge of the diamond tip coincides with the <1X0> direction, and the crystal orientation of the flank is (11).
X) is set between the (110) plane and the cutting edge of the single crystal diamond tip is aligned with the intersection line of the octahedron composed of the cleavage planes of the diamond, and the flank and the rake face are changed to the rake face. The cleavage plane is located between 32.25 ° toward the face. Further, in the diamond tool according to the present invention, the crystal orientation of the flank of the diamond chip is defined as ( 11X ) plane, and the crystal orientation of the rake face is defined as (101) plane or (01).
1) The plane is set so that the rake face of the single crystal diamond chip includes the intersection line of the octahedron composed of the cleavage plane of diamond, and the cleavage plane coincides with the flank.
【0007】[0007]
【作用】本発明によれば、従来のダイヤモンド工具と同
様に、加工とともに工具摩耗がマイクロチッピングによ
り進行するが、へき開面で構成される稜線が工具刃先切
れ刃稜の近傍に存在するため、へき開面稜線が鋭利な切
れ刃となり、鏡面加工が維持される。また、硬脆材料の
加工において負のすくい角が有効に働くことが知られて
いるが、本発明によれば、へき開面が負のすくい角の位
置に配置してあるため、鏡面加工がより行い易くなる。According to the present invention, as in the case of the conventional diamond tool, the wear of the tool proceeds by micro-chipping as well as the processing, but the cleavage formed by the cleavage surface is located near the cutting edge of the cutting edge of the tool. The surface ridge becomes a sharp cutting edge, and the mirror finish is maintained. Further, it is known that a negative rake angle works effectively in the processing of hard and brittle materials, but according to the present invention, since the cleavage surface is arranged at the position of the negative rake angle, mirror finishing is more effective. Easier to do.
【0008】[0008]
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図1は本発明に係るダイヤモンド工具の第1の実施
例の側面図である。図中、1はシャンク、2は基台、3
は単結晶ダイヤモンドチップであり、この単結晶ダイヤ
モンドチップ3のすくい面3aの結晶方位を(112)
面に、また逃げ面3bの結晶方位を(11X)面に設定
し、切れ刃稜3cの結晶方向を<1X0>方向と一致さ
せている。ここで、Xは次式で表されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a first embodiment of the diamond tool according to the present invention. In the figure, 1 is a shank, 2 is a base, 3
Is a single crystal diamond chip, and the crystal orientation of the rake face 3a of the single crystal diamond chip 3 is (112)
The crystal orientation of the flank 3b is set to the (11X) plane , and the crystal direction of the cutting edge 3c is made to coincide with the <1X0> direction. Here, X is represented by the following equation.
【0009】[0009]
【数1】 X=[Expression 1] X =
【0010】この本発明の第1の実施例と従来の工具と
の比較として、被削材をシリコンにした場合の切削距離
と表面粗さの関係を示したのが、図2である。この図か
ら明らかなように、従来の工具は、切削距離が延びると
ともに、表面粗さも悪くなっているが、本発明の第1の
実施例の工具を用いた場合、初期の表面粗さの劣化はあ
るものの、その後は約10nmRaの表面粗さで安定し
た加工面が得られている。FIG. 2 shows the relationship between the cutting distance and the surface roughness when the work material is silicon as a comparison between the first embodiment of the present invention and a conventional tool. As is apparent from this figure, the conventional tool has a longer cutting distance and worsened surface roughness. However, when the tool of the first embodiment of the present invention is used, the initial surface roughness deteriorates. However, after that, a stable processed surface with a surface roughness of about 10 nm Ra was obtained.
【0011】図3は、本発明の第2の実施例の側面図で
ある。この第2の実施例においては、単結晶ダイヤモン
ドチップ3のすくい面3aの結晶方位を(001)面
に、また逃げ面3bの結晶方位を(110)面に設定
し、切れ刃稜3cの結晶方向を<1X0>方向と一致さ
せている。この第2の実施例においても、図4に示すよ
うに、第1の実施例と同様に安定した表面粗さが得られ
ている。FIG. 3 is a side view of a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the crystal orientation of the rake face 3a of the single crystal diamond chip 3 is set to the (001) plane, the crystal orientation of the flank face 3b is set to the (110) plane , and the crystal of the cutting edge 3c is set. The direction is matched with the <1X0> direction. Also in the second embodiment, as shown in FIG. 4, stable surface roughness is obtained as in the first embodiment.
【0012】ところで、上述した第1および第2の実施
例の工具においても従来の工具と同様に、マイクロチッ
ピングの集積により、工具摩耗が進行している。図5は
切削距離と工具摩耗したすくい面の面積との関係を従来
工具と比較して示したものである。この図から明らかな
ように、本発明の第1および第2の実施例の工具も、従
来の工具とほぼ同レベルの工具摩耗量になっている。Incidentally, in the tools of the first and second embodiments described above, similarly to the conventional tools, tool wear is progressing due to accumulation of micro chipping. FIG. 5 shows the relationship between the cutting distance and the area of the rake face on which the tool is worn, in comparison with a conventional tool. As is apparent from this figure, the tools of the first and second embodiments of the present invention have almost the same level of tool wear as the conventional tool.
【0013】単結晶ダイヤモンドには、へき開の性質が
あり、へき開しやすい結晶面は(111)面である。図
6および図7は上述した第1および第2の実施例の工具
をへき開面で構成される八面体で図示したものである。
これらの図からわかるように、どちらの工具も八面体の
交線が切れ刃稜と一致しているため、上述したように、
マイクロチッピングにより工具摩耗が進行しても、へき
開面で構成される稜線が切れ刃稜となり、鏡面加工を行
うことができる。[0013] Single crystal diamond has a cleaving property, and the crystal plane that is easily cleaved is the (111) plane. FIGS. 6 and 7 show the tools of the first and second embodiments described above in the form of an octahedron composed of cleavage planes.
As can be seen from these figures, in both tools, since the intersection line of the octahedron coincides with the cutting edge, as described above,
Even if tool wear progresses due to micro chipping, the ridge formed by the cleaved surface becomes a cutting edge, and mirror finishing can be performed.
【0014】なお、上述した第1および第2の実施例に
おいては、逃げ面3bの結晶方位を(11X)面と(1
10)面に固定したが、これに限定されず、(11X)
面と(110)面との間に設定しても同様な効果が得ら
れる。In the first and second embodiments described above, the crystal orientation of the flank 3b is changed to the (11X) plane and the (1X) plane.
10) Fixed to the surface, but not limited to this, (11X)
Similar effects can be obtained by setting the distance between the plane and the (110) plane.
【0015】図8は本発明の第3の実施例の側面図であ
る。この第3の実施例では、単結晶ダイヤモンドチップ
のすくい面3aの結晶方位を(101)面もしくは(0
11)面に、また逃げ面3bの結晶方位を(11X)面
にそれぞれ設定している。このように設定することによ
り、上述した第1および第2の実施例では、単結晶ダイ
ヤモンドチップの切れ刃稜をダイヤモンドのへき開面で
構成される八面体の交線と一致させ、逃げ面と逃げ面か
らすくい面に向かって32.25°との間にへき開面が
位置するように設定されているが、この第3の実施例で
は、単結晶ダイヤモンドチップのすくい面3aにダイヤ
モンドのへき開面で構成される八面体の交線が含まれ、
逃げ面3bにへき開面が一致するように設定されてい
る。FIG. 8 is a side view of a third embodiment of the present invention. In the third embodiment, the crystal orientation of the rake face 3a of the single crystal diamond chip is set to the (101) plane or the (0) plane.
The crystal orientation of the flank 3b is set to the (11X) plane. By setting as described above, in the first and second embodiments described above, the cutting edge of the single crystal diamond tip is made to coincide with the intersection line of the octahedron composed of the cleavage plane of the diamond, and the flank and the flank are formed. The cleavage plane is set to be between 32.25 ° from the surface to the rake face. In the third embodiment, the cleavage face of the diamond is formed on the rake face 3a of the single crystal diamond chip. Includes the octahedral intersection that is composed,
The cleavage surface is set so as to coincide with the flank 3b.
【0016】この第3の実施例と従来の工具との比較と
して、被削材をシリコンにした場合の切削距離と表面粗
さの関係を示したのが、図9である。この図から明らか
なように、上述した第1および第2の実施例と同様に安
定した表面粗さが得られている。また、図10は切削距
離と工具摩耗したすくい面の面積との関係を従来工具と
比較して示したもので、この図から明らかなように、工
具摩耗は加工とともに進行するが、表面粗さについては
従来の工具と比較して大幅に良好となり、20nmRa
以下の表面粗さが得られている。FIG. 9 shows the relationship between the cutting distance and the surface roughness when the work material is silicon as a comparison between the third embodiment and the conventional tool. As is clear from this drawing, a stable surface roughness is obtained as in the first and second embodiments. FIG. 10 shows the relationship between the cutting distance and the area of the rake face on which the tool was worn, in comparison with the conventional tool. As is clear from this figure, the tool wear progresses with the machining, but the surface roughness increases. Is much better than the conventional tool,
The following surface roughness is obtained.
【0017】これは、この第3の実施例の工具をへき開
面で構成される八面体で図示した図11からわかるよう
に、八面体の交線が切れ刃稜近傍に存在しているので、
マイクロチッピングにより工具摩耗が進行しても、へき
開面で構成される稜線が切れ刃稜となり、これにより鏡
面加工が行えるからである。なお、上記中における結晶
面の表現は、一般的な結晶学上の表現法に基づいている
が、上述の結晶方位と等価な結晶方位に単結晶ダイヤモ
ンドチップを形成しても同様な効果が得られることは勿
論である。This is because the intersection line of the octahedron exists near the cutting edge ridge, as can be seen from FIG. 11 in which the tool of the third embodiment is shown as an octahedron composed of cleavage planes.
This is because even if tool abrasion progresses due to micro chipping, the ridge formed by the cleaved surface becomes a cutting edge, thereby enabling mirror finishing. Although the expression of the crystal plane in the above is based on a general crystallographic expression, the same effect can be obtained by forming a single crystal diamond chip in a crystal orientation equivalent to the above crystal orientation. Of course, it can be done.
【0018】[0018]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ダ
イヤモンドチップの切れ刃稜の結晶方向が<1X0>方
向と一致し、逃げ面の結晶方位が(11X)面と(11
0)面との間に設定し、へき開面で構成される八面体の
交線を切れ刃稜と一致させ、あるいは、ダイヤモンドチ
ップの逃げ面の結晶方位を(11X)面とし、かつすく
い面の結晶方位を(101)面もしくは(011)面に
設定し、八面体の交線を切れ刃稜近傍に存在させたの
で、マイクロチッピングにより工具摩耗が進行しても、
へき開面で構成される稜線が切れ刃稜となり、シリコン
等の硬脆材料を表面粗さ20nmRa以下の良好な鏡面
に持続して切削することができる。As described above, according to the present invention, the crystal direction of the cutting edge of the diamond tip coincides with the <1X0> direction, and the crystal orientation of the flank is (11X) plane and (11X) plane.
0) plane, the intersection line of the octahedron composed of cleavage planes is made to coincide with the cutting edge ridge, or the crystal orientation of the flank of the diamond chip is set to ( 11X ) plane, and the rake face is Since the crystal orientation was set to the (101) plane or the (011) plane, and the intersection line of the octahedron was present near the cutting edge, even if tool wear progressed due to micro chipping,
Ridgeline consisting of a cleavage plane becomes blade edges expired, a hard and brittle material such as silicon can be cut persist following good mirror table surface roughness 20NmRa.
【図1】本発明に係るダイヤモンド工具の第1の実施例
の側面図である。FIG. 1 is a side view of a first embodiment of a diamond tool according to the present invention.
【図2】本発明に係るダイヤモンド工具の第1の実施例
における工具の切削距離と表面粗さの関係を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the cutting distance and the surface roughness of the tool in the first embodiment of the diamond tool according to the present invention.
【図3】本発明に係るダイヤモンド工具の第2の実施例
の側面図である。FIG. 3 is a side view of a second embodiment of the diamond tool according to the present invention.
【図4】本発明に係るダイヤモンド工具の第2の実施例
における工具の切削距離と表面粗さの関係を示す図であ
る。FIG. 4 is a view showing a relationship between a cutting distance and a surface roughness of a tool in a second embodiment of the diamond tool according to the present invention.
【図5】本発明に係るダイヤモンド工具の第1および第
2の実施例における切削距離と工具摩耗面積の関係を示
す図である。FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the cutting distance and the tool wear area in the first and second embodiments of the diamond tool according to the present invention.
【図6】本発明に係るダイヤモンド工具の第1の実施例
におけるへき開面の位置を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a position of a cleavage surface in the first embodiment of the diamond tool according to the present invention.
【図7】本発明に係るダイヤモンド工具の第2の実施例
におけるへき開面の位置を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing the position of a cleavage surface in a second embodiment of the diamond tool according to the present invention.
【図8】本発明に係るダイヤモンド工具の第3の実施例
の側面図である。FIG. 8 is a side view of a third embodiment of the diamond tool according to the present invention.
【図9】本発明に係るダイヤモンド工具の第3の実施例
における工具の切削距離と表面粗さの関係を示す図であ
る。FIG. 9 is a view showing the relationship between the cutting distance of the tool and the surface roughness in a third embodiment of the diamond tool according to the present invention.
【図10】本発明に係るダイヤモンド工具の第3の実施
例における切削距離と工具摩耗面積の関係を示す図であ
る。FIG. 10 is a diagram showing a relationship between a cutting distance and a tool wear area in a third embodiment of the diamond tool according to the present invention.
【図11】本発明に係るダイヤモンド工具の第3の実施
例におけるへき開面の位置を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory view showing a position of a cleavage surface in a third embodiment of the diamond tool according to the present invention.
【図12】従来のダイヤモンド工具の第3の実施例の側
面図である。FIG. 12 is a side view of a third embodiment of the conventional diamond tool.
【図13】従来のダイヤモンド工具におけるへき開面の
位置を示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory view showing the position of a cleavage surface in a conventional diamond tool.
1 シャンク 3 単結晶ダイヤモンドチップ 3a すくい面 3b 逃げ面 3c 切れ刃稜 4 へき開面 Reference Signs List 1 shank 3 single crystal diamond tip 3a rake face 3b flank face 3c cutting edge ridge 4 cleavage face
Claims (2)
単結晶ダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップ
を保持するシャンクとからなるダイヤモンド工具におい
て、前記ダイヤモンドチップの切れ刃稜の結晶方向が<
1X0>方向と一致し、逃げ面の結晶方位が(11X)
面と(110)面との間に設定されていることを特徴と
するダイヤモンド工具。1. A diamond tool comprising a single-crystal diamond tip on which a cutting edge for cutting is formed and a shank holding the diamond tip, wherein the crystal direction of the cutting edge ridge of the diamond tip is <1.
1X0> direction, and the crystal orientation of the flank is (11X)
A diamond tool characterized by being set between a plane and a (110) plane.
単結晶ダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップ
を保持するシャンクとからなるダイヤモンド工具におい
て、前記ダイヤモンドチップの逃げ面の結晶方位を(1
1X)面とし、すくい面の結晶方位が(101)面もし
くは(011)面に設定されていることを特徴とするダ
イヤモンド工具。2. A diamond tool comprising a single-crystal diamond tip on which a cutting edge for cutting is formed and a shank holding the diamond tip, wherein the crystal orientation of the flank of the diamond tip is ( 1)
A diamond tool characterized by having a (1X ) plane and a crystal orientation of a rake face set to a (101) plane or a (011) plane.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28166992A JP2822814B2 (en) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Diamond tools |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28166992A JP2822814B2 (en) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Diamond tools |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06126512A JPH06126512A (en) | 1994-05-10 |
| JP2822814B2 true JP2822814B2 (en) | 1998-11-11 |
Family
ID=17642330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28166992A Expired - Fee Related JP2822814B2 (en) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Diamond tools |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822814B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4556383B2 (en) * | 2002-11-29 | 2010-10-06 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | Processing method of transfer optical surface |
| JP2008229836A (en) * | 2007-02-19 | 2008-10-02 | It Techno Kk | Cutting tool made of silicon carbide single crystal |
| CN101646517B (en) * | 2007-10-05 | 2012-06-13 | Osg株式会社 | Diamond cutting member and manufacturing method thereof |
| JP6573171B2 (en) * | 2015-12-24 | 2019-09-11 | 三菱マテリアル株式会社 | Surface coated cutting tool with excellent chipping and wear resistance with excellent hard coating layer |
| EP3834967A4 (en) | 2018-08-06 | 2022-05-04 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | TURNING TOOL |
| JP7106010B2 (en) * | 2020-01-17 | 2022-07-25 | 株式会社アライドマテリアル | single crystal diamond cutting tools |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP28166992A patent/JP2822814B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06126512A (en) | 1994-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002301605A (en) | Indexable tip | |
| US4697489A (en) | Ultramicrotome tool | |
| JP2519801B2 (en) | Parting off tool | |
| JP2007516844A (en) | Cutting insert for high speed feed face milling | |
| EP0167330A2 (en) | Ultramicrotome diamond tool | |
| EP3375550B1 (en) | Cutting tool and method for manufacturing same | |
| JPH09216113A (en) | Indexable inserts and cutting tools | |
| JP2003025118A (en) | Diamond tool for cutting | |
| JP2822814B2 (en) | Diamond tools | |
| CN1285434C (en) | Cutting bit for milling and milling cutter | |
| CN1116838A (en) | Cutting insert with twisted relief surface | |
| JP2002046002A (en) | Indexable tip | |
| JPH06190610A (en) | Diamond tool | |
| JP5031500B2 (en) | Manufacturing method of diamond cutting member | |
| JP2686987B2 (en) | Diamond cutting tool for mirror surface cutting | |
| CA2254233A1 (en) | T-landed insert | |
| KR102470286B1 (en) | Mirror finishing method and mirror finishing tool | |
| JP2005088455A (en) | Diamond scriber | |
| JP2001009606A (en) | Indexable tip | |
| JPH06194593A (en) | Production of polygon mirror | |
| JPH08336704A (en) | Diamond coated milling chip | |
| JPS6137043B2 (en) | ||
| JP2739399B2 (en) | Indexable tip | |
| JP2631398B2 (en) | Diamond tips for tools and cutting tools using diamond tips | |
| JP2004181591A (en) | Single crystal diamond cutting tool |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080904 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080904 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090904 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090904 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100904 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |