小晶片全攻略 (144422)

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科技應用 ARM 處理器市場動態 Chiplet 小晶片 OCP 開放運算計畫 FCSA Open Compute Project

Arm 加入 OCP 董事會要制定 AI 資料中心的開放規則

Arm 加入 OCP 董事會，將貢獻小晶片架構，共建 AI 資料中心開放標準，以打造高效、開放的運算生態系，應對功耗與碎片化挑戰。

Mash Yang

19 個小時前

產業消息 ARM 小晶片 AI資料中心開放運算計畫基礎小晶片系統架構

Arm加入OCP董事會推動開放融合型AI資料中心標準制定貢獻基礎小晶片架構推動創新

Arm 獲任 OCP 董事會成員，並貢獻「基礎小晶片系統架構」(FCSA) 規格。此舉旨在建立中立框架，為 AI 資料中心推動小晶片標準化與互操作性，加速產業生態系發展。

Chevelle.fu

23 個小時前

蘋果新聞台積電蘋果 A20 2nm 小晶片

蘋果可能自2026年A20處理器轉小晶片設計降低2nm製程高成本與提升良率

分析師郭明錤預測，蘋果A20處理器(預計2026年推出)可能採用WMCM小晶片設計，以降低台積電2nm製程成本並提升良率。此舉將效仿PC高效能處理器趨勢，並運用MUF技術整合封裝，雖複雜但可望提升良率與效率。

Chevelle.fu

2 個月前

產業消息小晶片低延遲高頻寬 UCIe 3.0 晶片互聯

通用晶片互連介面UCIe公布UCIe 3.0規範支援48GT/s與64GT/s速度

UCIe 3.0規範於2025年8月推出，頻寬提升至48GT/s與64GT/s，滿足高效能小晶片需求。新增功能包含執行時重新校準、擴展邊際通道達100mm、映射支援連續傳輸、標準化早期韌體下載及優先權邊帶封包等，強化效能與靈活性。

Chevelle.fu

2 個月前

產業消息 soc 小晶片 Lion Cove Skymount Arrow Lake-H Crestmont

Intel高效能筆電平台Arrow Lake-H傳除了Lion Cove P Core、Skymount E Core以外還有Crestmont LP-E Core

Intel在介紹第二世代Core Ultra的Lunar Lake高效率處理器架構時，已經確定Intel將導入代號Lion Cove的新P Core與代號Skymount的新E Core，預期代號Arrow Lake的高效能Core Ultra平台也會採用Lion Cove與Skymount的組合；不過最新傳出的消息指出，雖然桌上型平台Arrow Lake-S確實會使用Lion Cove與Skymount作為P Core與E Core，但高效能行動平台Arrow Lake-H卻還會額外具備基於前一代E Core的Crestmount作為LP-E Core。 ▲或許是為了節能、或許是為了簡化開發

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 tile Foveros Arrow Lake 小晶片 Lion Cove Skymount

Intel Arrow Lake傳將由4個Tile構成，包含CPU、SoC、GPU與IOE四大模組

傳Intel預計在2024年10月公布代號Arrow Lake的高性能Core Ultra 200平台，預計將提供桌上型版本與高性能筆電與行動工作站版本；現在傳出Arrow Lake將採用小晶片設計，由4個Tile構成，包括CPU、SoC、GPU與IOE等四個Tile；不過不同於Arrow Lake在SoC Tile加入LP-E Core，鎖定高性能市場的Arrow Lake所有的CPU都位於CPU Tile內。 ▲雖然Arrow Lake概念類似Meteor Lake，不過SoC Tile內不包括LP-E Core更追求純性能代號Arrow Lake的Core Ultra 200高性能版本

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 CPU intel 光纖加速運算小晶片 OCI

Intel展示CPU結合光學I/O小晶片封裝的光傳輸技術，實現高效率與節能的異構運算、達雙向4Tbps傳輸性能

隨著異構運算興起與大量節點偕同運算需求，現在資料中心、HPC與AI超級電腦不約而同發展高速互聯技術，光通訊技術也被視為在基於電訊號的傳輸技術將遭遇性能、能耗等技術牆之後的下一代傳輸媒介；Intel在2024年光通訊大會展示前瞻的光通訊技術，以稱為整合式光子學解決方案(IPS)打造首款完全整合的光學計算連接(OCI)小晶片，Intel也展示將OCI與處理器封裝後進行即時數據運算，實現基於光學的雙向傳輸。目前OCI技術仍處原型階段，但強調已與客戶合作，將OCI與客戶的SoC進行共同封裝作為高速I/O解決方案。 Intel所展示的首款OCI晶片旨在為長達100公尺的光纖進行每向64通道的32Gb/s

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 AMD apu Xilinx 小晶片 Instinct MI300 APU AI PC

AMD歡度55周年，強調下一個5年的進步將由開放聯盟促成、COMPUTEX 2024宣布AI PC新進展

AMD在2024年邁入成立55周年，除了日前展示透過AMD平台的筆電修復AMD 40周年紀念影片的AI技術外，由AMD技術與工程執行副總裁暨技術長Mark Papermaster在官方部落格公布一段歡度AMD 55年來創新歷程，回顧過去5年發展、並展望未來5年的突破，AMD強調未來5年的進步不會是由單一公司、產品或願景推動，將有賴開放產業體系與產業夥伴關係共同引領創新，並預告將在COMPUTEX 2024公布更多新一代AI PC消息。 AMD自公司邁入50周年後與半導體產業在5年內歷經大幅成長，AMD全球團隊在過去5年擴增超過一倍，有超過1.5萬名新員工加入行列，同時2022年收購Xilinx

Chevelle.fu

1 年前

產業消息客製化聯發科光學 Chiplet 3nm 小晶片

聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片

聯發科於2024年光纖通訊大會(OFC 2024)前夕公布前瞻共封裝光學客製化晶片設計平台，提供基於高速電子與光學訊號傳輸介面的異質整合解決方案，結合自研高速SerDes處理電子訊號傳輸，搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路與8組800Gbps光學訊號鏈路，提供便利、高度彈性的客製化晶片配置。聯發科展示的Co-Package Optics(CPU，異質整合共封裝光學元件)採用112Gbps長距離SerDes與光學模組，相較當前類似的解決方案可進一步縮減電路板面積，降低裝置成本、增加頻寬密度與減少50%傳輸能耗，結合Ranov

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星 intel ARM pcie 台積電 socionext Chiplet CXL Arm Neoverse UCIe 小晶片生成式AI Neoverse V3 Neoverse N3

Arm公布第三世代基礎設施平台Neoverse V3與Neoverse N3，提供運算子系統擁抱小晶片世代

Arm在2023年Computex的主題演講上，現任執行長Rene Haas就多次闡述小晶片Chiplet是促進產業革命的趨勢，Arm亦推出Arm Compute Substem(Arm運算子系統、CSS)使客戶能靈活地借助小晶片特性更快速、共容易打造整合新世代處理器的晶片；Arm宣布推出第三世代Neoverse基礎設施產品，包括著重單執行緒性能的Neovese V3與強調能源效率的Neoverse N3，同時兩款IP皆提供Neoverse CSS運算子系統，也是Neoverse V系列首度提供運算子系統。 ▲Socionext選擇台積電、智原攜手Intel IFS、ADTechnology結

Chevelle.fu

1 年前

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