KR20250015364A - Wearable electronic device for performing heating control, operating method thereof, and storage medium - Google Patents

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KR20250015364A KR1020230096691A KR20230096691A KR20250015364A KR 20250015364 A KR20250015364 A KR 20250015364A KR 1020230096691 A KR1020230096691 A KR 1020230096691A KR 20230096691 A KR20230096691 A KR 20230096691A KR 20250015364 A KR20250015364 A KR 20250015364A
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도원익
이병연
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Abstract

The present invention provides a wearable electronic device for performing heating control with improved portability and user accessibility because it is directly worn on the body, an operating method thereof, and a storage medium. A wearable electronic device (101) comprises: a housing (210); a plurality of temperature sensors (676) disposed at different positions in the housing (210), respectively; and at least one processor (120, 620). The at least one processor identifies a first heating temperature and a second heating temperature by using a first temperature sensor (576a) and a second temperature sensor (576b) among the plurality of temperature sensors, identifies information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy a preset first condition, and enters a heating control mode for adjusting a back-off value of transmission power when the information related to the network quality satisfies a preset second condition.

Description

발열 제어를 수행하기 위한 웨어러블 전자 장치, 그 동작 방법 및 저장 매체{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE FOR PERFORMING HEATING CONTROL, OPERATING METHOD THEREOF, AND STORAGE MEDIUM}Wearable electronic device for performing heating control, operating method thereof, and storage medium {WEARABLE ELECTRONIC DEVICE FOR PERFORMING HEATING CONTROL, OPERATING METHOD THEREOF, AND STORAGE MEDIUM}

본 문서에 개시된 일 실시 예는 발열 제어를 수행하기 위한 웨어러블 전자 장치, 그 동작 방법 및 저장 매체에 관한 것이다.One embodiment disclosed in this document relates to a wearable electronic device for performing fever control, a method of operating the same, and a storage medium.

통신 기술이 발달함에 따라, 사용자 신체에 착용하더라도 큰 불편함 없이 사용할 수 있을 정도로 웨어러블 전자 장치가 소형화, 경량화되고 있다. 예를 들어, HMD(head mounting display device) 장치, 스마트 시계(또는 밴드), 콘택트 렌즈형 장치, 반지형 장치, 장갑형 장치, 신발형 장치 또는 의복형 장치와 같은 웨어러블(wearable) 전자 장치가 상용화되고 있다. 웨어러블 전자 장치는 신체에 직접 착용되므로, 휴대성 및 사용자의 접근성이 향상될 수 있다.As communication technology develops, wearable electronic devices are becoming smaller and lighter enough to be worn on the user's body without much discomfort. For example, wearable electronic devices such as HMD (head mounting display device), smart watch (or band), contact lens-type device, ring-type device, glove-type device, shoe-type device, or clothing-type device are being commercialized. Since wearable electronic devices are directly worn on the body, portability and user accessibility can be improved.

최근에는 디자인을 중요하게 생각하는 소비 트렌드에 맞춰, 웨어러블 전자 장치의 개발에 있어서, 웨어러블 전자 장치의 외형 디자인과 함께 웨어러블 전자 장치의 사용상 편의성에 대해서도 중요하게 고려되고 있다.Recently, in line with the consumer trend of placing importance on design, in the development of wearable electronic devices, the usability of the wearable electronic device is also being given important consideration along with the external design of the wearable electronic device.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.The above information may be provided as related art for the purpose of assisting in understanding the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the above is applicable as prior art related to the present disclosure.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 하우징(210), 상기 하우징 내에 서로 다른 위치에 각각 배치되는 복수의 온도 센서들(676) 및 적어도 하나의 프로세서(120, 620)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, a wearable electronic device (101) may include a housing (210), a plurality of temperature sensors (676) each positioned at different locations within the housing, and at least one processor (120, 620).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 온도 센서들 중 제1 온도 센서(576a)와 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to identify a first heating temperature and a second heating temperature using a first temperature sensor (576a) and a second temperature sensor (576b) among the plurality of temperature sensors.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to identify information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy a set first condition.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to enter a heat control mode for adjusting a back off value of a transmission power when the information related to the network quality satisfies a set second condition.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to terminate the heat generation control mode if, after entering the heat generation control mode, the third heat generation temperature measured by the first temperature sensor or the fourth heat generation temperature measured by the second temperature sensor satisfies a set third condition.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)에서 발열 제어를 수행하기 위한 방법은, 상기 웨어러블 전자 장치의 하우징(210) 내 서로 다른 위치에 각각 배치되는 복수의 온도 센서들(676) 중 제1 온도 센서(576a)와 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, a method for performing heat control in a wearable electronic device (101) may include an operation of identifying a first heat generation temperature and a second heat generation temperature using a first temperature sensor (576a) and a second temperature sensor (576b) among a plurality of temperature sensors (676) each of which is positioned at different locations within a housing (210) of the wearable electronic device.

일 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 미리 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method may include an operation of identifying information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy a preset first condition.

일 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method may include an operation of entering a heat control mode for adjusting a back off value of transmission power when the information related to the network quality satisfies a set second condition.

일 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method may include an operation of terminating the heat generation control mode when, after entering the heat generation control mode, the third heat generation temperature measured by the first temperature sensor or the fourth heat generation temperature measured by the second temperature sensor satisfies a set third condition.

일 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 비휘발성 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 웨어러블 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120, 620)에 의하여 실행될 때에 상기 웨어러블 전자 장치로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 웨어러블 전자 장치의 하우징(210) 내 서로 다른 위치에 각각 배치되는 복수의 온도 센서들(676) 중 제1 온도 센서(576a)와 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, a non-volatile storage medium storing commands is configured to cause the wearable electronic device (101) to perform at least one operation when the commands are executed by at least one processor (120, 620), wherein the at least one operation may include an operation of identifying a first heating temperature and a second heating temperature by using a first temperature sensor (576a) and a second temperature sensor (576b) among a plurality of temperature sensors (676) respectively disposed at different locations within a housing (210) of the wearable electronic device.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the at least one operation may include an operation of identifying information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy a set first condition.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the at least one operation may include entering a heat control mode for adjusting a back off value of transmission power when the information related to the network quality satisfies a set second condition.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one operation may include an operation of terminating the heat generation control mode if, after entering the heat generation control mode, the third heat generation temperature measured by the first temperature sensor or the fourth heat generation temperature measured by the second temperature sensor satisfies a set third condition.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2은 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 3는 일 실시예에 따른, 도 2의 웨어러블 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 방향으로 바라본 웨어러블 전자 장치의 일부 분리 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제2 방향으로 바라본 웨어러블 전자 장치의 일부 분리 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 내부 블록 구성도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 발열 제어를 수행하기 위한 웨어러블 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 발열 제어를 수행하기 위한 웨어러블 전자 장치의 상세 동작 흐름도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 단계적 발열 제어에 따른 온도 변화를 설명하기 위한 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 백-오프 조건에 따른 온도 변화를 나타낸 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.
FIG. 2 is a front perspective view illustrating a wearable electronic device according to one embodiment.
FIG. 3 is a rear perspective view illustrating the wearable electronic device of FIG. 2, according to one embodiment.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a wearable electronic device according to one embodiment.
FIG. 5A is an exploded perspective view of a portion of a wearable electronic device viewed in a first direction according to one embodiment.
FIG. 5b is an exploded perspective view of a portion of a wearable electronic device viewed in a second direction according to one embodiment.
Figure 6 is an internal block diagram of a wearable electronic device according to one embodiment.
FIG. 7 is a flowchart of operations of a wearable electronic device for performing heat generation control according to one embodiment.
FIG. 8 is a detailed operation flow diagram of a wearable electronic device for performing heat generation control according to one embodiment.
Figure 9 is a graph for explaining temperature changes according to step-by-step heating control according to one embodiment.
Figure 10 is a graph showing temperature changes according to back-off conditions according to one embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for identical or similar components.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to one embodiment. Referring to FIG. 1, in the network environment (100), the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network) or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of an electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121). For example, when the electronic device (101) includes a main processor (121) and an auxiliary processor (123), the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). In one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery (189) can power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) can be additionally formed as a part of the antenna module (197).

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module (197) may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components may be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. In one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). In one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 관해 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다. 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 서로 다른 실시예의 구성이 선택적으로 조합되어 구현될 수 있으며, 한 실시예의 구성이 다른 실시예의 구성에 의해 대체될 수 있다. 예컨대, 본 발명이 특정한 도면이나 실시예에 한정되지 않음에 유의한다.In the following detailed description, reference numerals in the drawings may be given to or omitted for configurations that can be easily understood through the preceding embodiments, and their detailed descriptions may also be omitted. The electronic device according to one embodiment disclosed in this document may be implemented by selectively combining configurations of different embodiments, and the configuration of one embodiment may be replaced by the configuration of another embodiment. For example, it should be noted that the present invention is not limited to a specific drawing or embodiment.

도 2은 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이고, 도 3는 일 실시예에 따른, 도 2의 웨어러블 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다. 도 2 및 도 3에서는 웨어러블 전자 장치(101)의 예로, 스마트 와치를 예시하고 있다. FIG. 2 is a front perspective view illustrating a wearable electronic device according to one embodiment, and FIG. 3 is a rear perspective view illustrating the wearable electronic device of FIG. 2 according to one embodiment. FIGS. 2 and 3 illustrate a smart watch as an example of a wearable electronic device (101).

도 2 내지 도 3의 실시예들은, 도 1의 실시예, 또는 도 4 내지 도 10의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.The embodiments of FIGS. 2 to 3 may be combined with the embodiments of FIG. 1 or the embodiments of FIGS. 4 to 10.

이하의 상세한 설명에서, 도 2 및 도 3의 직교 좌표계 중 'X 축 방향'은 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 폭 방향으로 이해될 수 있으며, 'Y 축 방향'은 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 길이 방향으로 이해될 수 있고, 'Z 축 방향'은 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 두께 방향으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 전면(예: 도 2의 제1 면(210A))이 향하는 방향은 '+Z 방향'이라 정의될 수 있으며, 전자 장치(200) 또는 하우징(210)의 후면(예: 도 3의 제2 면(210B))이 향하는 방향은 '-Z 방향'이라 정의될 수 있다. In the detailed description below, the 'X-axis direction' in the orthogonal coordinate system of FIGS. 2 and 3 may be understood as the width direction of the electronic device (101) or the housing (210), the 'Y-axis direction' may be understood as the length direction of the electronic device (101) or the housing (210), and the 'Z-axis direction' may be understood as the thickness direction of the electronic device (101) or the housing (210). In one embodiment, the direction toward which the front side of the electronic device (101) or the housing (210) (e.g., the first side (210A) of FIG. 2) faces may be defined as the '+Z direction', and the direction toward which the rear side of the electronic device (200) or the housing (210) (e.g., the second side (210B) of FIG. 3) faces may be defined as the '-Z direction'.

도 2 및 도 3을 참조하면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 하우징(210), 또는 착용 부재(250, 260)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 또는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 상기 측면(210C)은, 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, a wearable electronic device (101) may include a housing (210) or a wearing member (250, 260). The housing (210) may include a first side (or front side) (210A), a second side (or back side) (210B), or a side surface (210C). The side surface (210C) may surround a space between the first side (210A) and the second side (210B).

일 실시예에 따르면, 착용 부재(250, 260)은, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고, 상기 웨어러블 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(101)는 손목 시계의 형태일 수 있다. 일 실시예에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)가 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(211)을 포함할 때, 후면 플레이트(207)는 적어도 부분적으로 투명한 영역을 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 착용 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 착용 부재(250, 260)는 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.In one embodiment, the wearing member (250, 260) may be connected to at least a portion of the housing (210) and configured to removably attach the wearable electronic device (101) to a portion of the user's body (e.g., a wrist, an ankle, etc.). For example, the wearable electronic device (101) may be in the form of a wristwatch. In one embodiment, the housing (210) may also refer to a structure forming a portion of the first side (210A) of FIG. 2 , the second side (210B) of FIG. 3 , and the side surface (210C). In one embodiment, the first side (210A) may be formed by a front plate (201) (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent. The second side (210B) may be formed by a substantially opaque back plate (207). In one embodiment, when the electronic device (101) includes a sensor module (211) disposed on the second surface (210B), the back plate (207) may include at least a partially transparent region. The back plate (207) may be formed of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. The side surface (210C) may be formed by a side bezel structure (or “side member”) (206) that is coupled with the front plate (201) and the back plate (207) and includes a metal and/or polymer. In one embodiment, the back plate (207) and the side bezel structure (206) may be formed integrally and include the same material (e.g., a metal material such as aluminum). The wearing members (250, 260) may be formed of various materials and shapes. For example, the wearing member (250, 260) may be formed of a single unit or multiple unit links that are mutually movable by a combination of at least two of the materials, such as woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or at least two of the materials.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 디스플레이(270)(예: 도 6의 디스플레이(660)), 오디오 모듈(205, 208)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(211)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 키 입력 장치(202, 203, 204)(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 또는 커넥터 홀(209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 웨어러블 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the wearable electronic device (101) may include at least one of a display (270) (e.g., the display (660) of FIG. 6), an audio module (205, 208) (e.g., the audio module (170) of FIG. 1), a sensor module (211) (e.g., the sensor module (176) of FIG. 1), a key input device (202, 203, 204) (e.g., the input module (150) of FIG. 1), or a connector hole (209) (e.g., the connection terminal (178) of FIG. 1). In one embodiment, the wearable electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., the key input device (202, 203, 204), the connector hole (209), or the sensor module (211)) or may additionally include other components.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(270)(예: 도 6의 디스플레이(660))는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형과 같은 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.In one embodiment, the display (270) (e.g., the display (660) of FIG. 6) may be exposed through, for example, a significant portion of the front plate (201). The shape of the display may correspond to the shape of the front plate (201), and may have various shapes such as circular, oval, or polygonal. The display may be coupled with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.

오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).The audio module (205, 208) may include a microphone hole (205) and a speaker hole (208). A microphone may be placed inside the microphone hole (205) to acquire external sound, and in one embodiment, multiple microphones may be placed to detect the direction of the sound. The speaker hole (208) may be used as an external speaker and a receiver for calls. In one embodiment, a speaker may be included without a speaker hole (e.g., a piezo speaker).

센서 모듈(211)은, 웨어러블 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor module (211) can generate an electric signal or data value corresponding to an internal operating state of the wearable electronic device (101) or an external environmental state. The sensor module (211) can include, for example, a biometric sensor module (211) (e.g., an HRM sensor) disposed on the second surface (210B) of the housing (210). The wearable electronic device (101) can further include at least one of a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

일 실시예에서, 키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 휠 키(202)는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 일 실시예에서는, 웨어러블 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the key input devices (202, 203, 204) may include a wheel key (202) disposed on a first side (210A) of the housing (210) and rotatable in at least one direction, and/or a side key button (203, 204) disposed on a side surface (210C) of the housing (210). For example, the wheel key (202) may have a shape corresponding to the shape of the front plate (201). In one embodiment, the wearable electronic device (101) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (202, 203, 204), and the key input devices (202, 203, 204) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key on the display. The connector hole (209) may accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and may include another connector hole (not shown) for receiving a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device. The wearable electronic device (101) may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole (209) and blocks the inflow of external foreign substances into the connector hole.

일 실시예에서, 착용 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 예를 들어, 락킹 부재(251, 261)는 예를 들면, 포고 핀(pogo pin)과 같은 결속용 부품을 포함할 수 있으며, 실시예에 따라 착용 부재(250, 260)에 형성된 돌기 또는 홈(protrusion(s) or recess(es))으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 착용 부재(250, 260)는 하우징(210)에 형성된 홈 또는 돌기에 맞물리는 방식으로 결합할 수 있다. 착용 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. In one embodiment, the wearing member (250, 260) can be removably fastened to at least a portion of the housing (210) using a locking member (251, 261). For example, the locking member (251, 261) can include a fastening component, such as a pogo pin, and can be replaced with a protrusion(s) or recess(es) formed in the wearing member (250, 260) according to an embodiment. For example, the wearing member (250, 260) can be coupled in a manner that it engages with the recess(es) or protrusion(s) formed in the housing (210). The wearing member (250, 260) can include one or more of a fixing member (252), a fixing member fastening hole (253), a band guide member (254), and a band fastening ring (255).

일 실시예에서, 고정 부재(252)는 하우징(210)과 착용 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 착용 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 착용 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 착용 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.In one embodiment, the fixing member (252) may be configured to fix the housing (210) and the wearing member (250, 260) to a part of the user's body (e.g., a wrist, an ankle, etc.). The fixing member fastening hole (253) may correspond to the fixing member (252) to fix the housing (210) and the wearing member (250, 260) to a part of the user's body. The band guide member (254) may be configured to limit the range of movement of the fixing member (252) when the fixing member (252) is fastened to the fixing member fastening hole (253), thereby allowing the wearing member (250, 260) to be closely fastened to a part of the user's body. The band fixing ring (255) may limit the range of movement of the wearing member (250, 260) when the fixing member (252) and the fixing member fastening hole (253) are fastened.

한편, 사용자는 웨어러블 전자 장치를 사용자의 신체 일부에 착용한 상태에서 웨어러블 전자 장치를 이용하는데, 피부에 접촉되는 부분이 과열되면 웨어러블 전자 장치를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 나아가 피부 접촉에 따른 저온 화상을 유발할 수 있다. Meanwhile, users use wearable electronic devices while wearing them on a part of their bodies, and if the part that comes into contact with the skin overheats, it may cause discomfort to the user using the wearable electronic device and may even cause low-temperature burns due to skin contact.

웨어러블 전자 장치에서는 발열 제어 시, 저온 화상 위험성을 고려하여 초과 온도 상황이 발생하지 않도록 예컨대, 제조사에서 정하거나 일방적으로 정해진 온도만으로 발열 제어를 한다면, 웨어러블 전자 장치의 전반적인 성능이 저하될 수 있으며, 사용자에 최적화된 발열 제어가 어려울 수 있다.In wearable electronic devices, if heat control is performed only by a temperature determined by the manufacturer or unilaterally in order to prevent excessive temperature situations from occurring while considering the risk of low-temperature burns during heat control, the overall performance of the wearable electronic device may deteriorate, and heat control optimized for the user may be difficult.

예를 들어, 네트워크 연결 시에는 피부에 접촉되는 부분에 해당하는 웨어러블 전자 장치의 후면 온도가 임계 온도에 도달 시에는 온도를 낮추는 발열 제어를 수행하므로, 네트워크 연결과 관련된 성능을 고려하여 발열을 제어할 수 있다면, 네트워크 품질을 보장할 수 있을 것이다. For example, when connecting to a network, the temperature of the rear side of the wearable electronic device, which is in contact with the skin, is lowered when the temperature reaches a critical temperature, so if heat generation can be controlled while considering performance related to network connection, network quality can be guaranteed.

일 실시 예에서는, 발열 제어 모드로 진입 시 네트워크 연결과 관련된 성능을 고려하여 네트워크 연결 유지 시간을 증가시키면서도 네트워크 품질을 최대로 보장할 수 있는 발열 제어를 수행하기 위한 웨어러블 전자 장치, 그 동작 방법 및 저장 매체에 관한 것이다.In one embodiment, the present invention relates to a wearable electronic device, a method of operating the same, and a storage medium for performing heat control to maximize network quality while increasing network connection maintenance time by considering performance related to network connection when entering a heat control mode.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는 네트워크 연결 동안의 발열 제어 여부를 식별하기 위해 적어도 하나의 온도 센서를 이용할 수 있다. 상기 적어도 하나의 온도 센서는 웨어러블 전자 장치(101) 하우징 내에 배치될 수 있으며, 이를 도 4 내지 도 5b를 참조하여 설명하기로 한다. According to one embodiment, the wearable electronic device (101) may utilize at least one temperature sensor to identify whether heat control is in effect during a network connection. The at least one temperature sensor may be positioned within the housing of the wearable electronic device (101), which will be described with reference to FIGS. 4 to 5b.

도 4는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이고, 도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 방향으로 바라본 웨어러블 전자 장치의 일부 분리 사시도이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 제2 방향으로 바라본 웨어러블 전자 장치의 일부 분리 사시도이다. FIG. 4 is an exploded perspective view showing a wearable electronic device according to one embodiment, FIG. 5a is a partial exploded perspective view of the wearable electronic device as viewed in a first direction according to one embodiment, and FIG. 5b is a partial exploded perspective view of the wearable electronic device as viewed in a second direction according to one embodiment.

도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 도 4의 웨어러블 전자 장치(101)의 분리 사시도의 일부인 제1 인쇄 회로 기판(480), 후면 플레이트(493), 또는 제2 인쇄회로기판(455)가 공통적으로 도시되어 있다. 여기서, 도 5a는 도 4의 웨어러블 전자 장치(101)를 제1 방향으로 바라본 경우의 제1 인쇄 회로 기판(480)의 전면, 후면 플레이트(493) 전면, 또는 제2 인쇄회로기판(455) 전면 순으로 도시된 경우를 예시하고 있다. 반면, 도 5b는 도 4의 웨어러블 전자 장치(101)를 제2 방향으로 바라본 경우의 제2 인쇄회로기판(455) 후면, 후면 플레이트(493) 후면, 또는 제1 인쇄 회로 기판(480) 후면 순으로 도시된 경우를 예시하고 있다. As illustrated in FIGS. 5A and 5B, a first printed circuit board (480), a rear plate (493), or a second printed circuit board (455), which are part of an exploded perspective view of the wearable electronic device (101) of FIG. 4, are commonly illustrated. Here, FIG. 5A illustrates a case where the front side of the first printed circuit board (480), the front side of the rear plate (493), or the front side of the second printed circuit board (455) are illustrated in that order when the wearable electronic device (101) of FIG. 4 is viewed in a first direction. On the other hand, FIG. 5B illustrates a case where the rear side of the second printed circuit board (455), the rear side of the rear plate (493), or the rear side of the first printed circuit board (480) are illustrated in that order when the wearable electronic device (101) of FIG. 4 is viewed in a second direction.

도 4 내지 도 5b를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(101)(예: 도 2 및 도 3의 웨어러블 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(460)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(206)), 지지 부재(470)(예: 브라켓), 제1 인쇄 회로 기판(480), 제2 인쇄 회로 기판(455), 후면 플레이트(493)(예: 도 3의 후면 플레이트(207)), 안테나(450) 및/또는 후면 커버(494)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)는, 웨어러블 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(460)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(460)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(470)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(470)는, 일면에 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(270))가 배치되고 타면에 제1 인쇄 회로 기판(480)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서는 디스플레이는 측면 베젤 구조(460)와 결합 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(480)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 5B, a wearable electronic device (101) (e.g., the wearable electronic device (101) of FIGS. 2 and 3) may include a side bezel structure (460) (e.g., the side bezel structure (206) of FIG. 2), a support member (470) (e.g., a bracket), a first printed circuit board (480), a second printed circuit board (455), a rear plate (493) (e.g., the rear plate (207) of FIG. 3), an antenna (450), and/or a rear cover (494). For example, the support member (470) may be disposed inside the wearable electronic device (101) and connected to the side bezel structure (460), or may be formed integrally with the side bezel structure (460). The support member (470) may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (e.g., a polymer) material. For example, the support member (470) may have a display (e.g., the display (270) of FIG. 2) disposed on one side and a first printed circuit board (480) disposed on the other side. In one embodiment, the display may be disposed in combination with the side bezel structure (460). The first printed circuit board (480) may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor sensor processor, or a communication processor (CP).

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the wearable electronic device (101) to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

배터리(미도시)는, 웨어러블 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(미도시)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(480)과 실질적으로 동일 평면 상에 또는 지지 부재(470) 내에 배치될 수 있다. 배터리(미도시)는 웨어러블 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 웨어러블 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.A battery (not shown) is a device for supplying power to at least one component of the wearable electronic device (101), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (not shown) may be disposed, for example, substantially on the same plane as the first printed circuit board (480) or within the support member (470). The battery (not shown) may be disposed integrally within the wearable electronic device (101), or may be disposed detachably from the wearable electronic device (101).

일 실시예에 따르면, 안테나(450)는 후면 플레이트(493)와 후면 커버(494) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(450)은 지지 부재(470)와 후면 플레이트(493) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(450)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전용 코일 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(450)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나(450)는 내부 홀 공간을 형성함으로써 홀 공간에 제2 인쇄 회로 기판(455)이 배치될 수 있다. In one embodiment, the antenna (450) can be disposed between the back plate (493) and the back cover (494). In one embodiment, the antenna (450) can be disposed between the support member (470) and the back plate (493). The antenna (450) can include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a coil antenna for wireless charging, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna (450) can, for example, perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data. In one embodiment, the antenna (450) forms an internal hole space so that a second printed circuit board (455) can be disposed in the hole space.

일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(455)은 후면 플레이트(493)와 후면 커버(494) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4 내지 도 5b에 도시된 바와 같이 제2 인쇄 회로 기판(455)은 제2 인쇄 회로 기판(455)을 둘러싸는 형태의 안테나(450)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(455)은 지지 부재(470)와 후면 플레이트(493) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(460), 지지 부재(470), 후면 플레이트(493), 및/또는 후면 커버(494)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 하우징은 도 4의 지지 부재(470)와 후면 커버(494) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조(460)를 포함하는 구조에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(493) 및 후면 커버(494)는 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the second printed circuit board (455) may be disposed between the back plate (493) and the back cover (494). For example, as illustrated in FIGS. 4 to 5B, the second printed circuit board (455) may be formed integrally with the antenna (450) that surrounds the second printed circuit board (455). In one embodiment, the second printed circuit board (455) may be disposed between the support member (470) and the back plate (493). In one embodiment, the side bezel structure (460), the support member (470), the back plate (493), and/or the back cover (494) may be interpreted as a housing (e.g., the housing (210) of FIG. 2). For example, the housing may be formed by a structure including the side bezel structure (460) that surrounds a space between the support member (470) and the back cover (494) of FIG. 4. In one embodiment, the rear plate (493) and the rear cover (494) may be formed integrally.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)가 네트워크 연결 시 발열과 관련된 온도를 측정하기 위한 적어도 하나의 온도 센서를 포함할 때, 상기 하우징 내에 상기 적어도 하나의 온도 센서가 배치될 수 있다. In one embodiment, when the wearable electronic device (101) includes at least one temperature sensor for measuring temperature related to heat generation when connected to a network, the at least one temperature sensor may be placed within the housing.

일 실시 예에 따르면, 온도 센서는 웨어러블 전자 장치(101) 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 써미스터(thermistor) 회로일 수 있으며, 온도에 따라 변하는 저항 값에 의해 온도 값을 출력할 수 있다.According to one embodiment, the temperature sensor may be at least one thermistor circuit disposed inside the housing of the wearable electronic device (101) and may output a temperature value by a resistance value that changes depending on the temperature.

일 실시예에 따르면, 도 5a의 웨어러블 전자 장치(101)의 분리 사시도에 도시된 바와 같이 제1 온도 센서(576a)는 제1 인쇄 회로 기판(480)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 5a에 도시된 바와 같이 제1 온도 센서(576a)는 네트워크 연결과 관련된 주요 발열원에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 네트워크 연결과 관련된 구성 요소로, 커뮤니케이션 프로세서(CP)가 포함될 수 있으며, 커뮤니케이션 프로세서는 네트워크에서 전달되는 데이터를 수신하고 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 6의 프로세서(620))로부터 수신된 데이터를 네트워크로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 온도 센서(576a)는 커뮤니케이션 프로세서와 인접하여 또는 내부에 배치될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)는 커뮤니케이션 프로세서와 연결되는 제1 온도 센서(576a)를 이용하여 온도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the first temperature sensor (576a) may be disposed on the first printed circuit board (480), as illustrated in the exploded perspective view of the wearable electronic device (101) of FIG. 5A. According to one embodiment, the first temperature sensor (576a) may be disposed adjacent to a main heat source associated with a network connection, as illustrated in FIG. 5A. For example, a component associated with the network connection may include a communication processor (CP), and the communication processor may receive data transmitted from a network and transmit data received from a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1 or the processor (620) of FIG. 6) to the network. According to one embodiment, the first temperature sensor (576a) may be disposed adjacent to or inside the communication processor. The wearable electronic device (101) may measure a temperature using the first temperature sensor (576a) connected to the communication processor.

한편, 도 5b의 웨어러블 전자 장치(101)의 분리 사시도에 도시된 바와 같이 제2 온도 센서(576b)는 제1 인쇄 회로 기판(480)과 후면 커버(494) 사이 예컨대, 후면 플레이트(493)와 후면 커버(494) 사이에 배치될 수 있다. Meanwhile, as shown in the exploded perspective view of the wearable electronic device (101) of FIG. 5b, the second temperature sensor (576b) may be placed between the first printed circuit board (480) and the rear cover (494), for example, between the rear plate (493) and the rear cover (494).

일 실시 예에 따르면, 도 5b에 도시된 바와 같이 제2 온도 센서(576b)는 제1 인쇄 회로 기판(480) 하부에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(455)과 같은 다양한 구성 요소에 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2 인쇄 회로 기판(455)에 배치된 센서 회로 또는 생체 센서(예: HRM(heart rate measurement) 센서나 전극 패드)와는 별도로 제2 온도 센서(576b)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 생체 센서가 제2 인쇄 회로 기판(455)의 중앙에 위치하는 경우에는 이를 중심으로 한 주변에 제2 온도 센서(576b)를 배치할 수 있다. 생체 센서는 착용 시 사용자 피부 표면에 접촉되어, 생체 신호를 획득 또는 검출할 수 있도록 하우징의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 표면 발열 온도를 확인할 수 있도록 피부 접촉 부분과 인접한 영역 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(455)에 제2 온도 센서(576b)가 배치될 수 있다. According to one embodiment, the second temperature sensor (576b) may be positioned adjacent to various components, such as a second printed circuit board (455) positioned below the first printed circuit board (480), as illustrated in FIG. 5b. According to one embodiment, the second temperature sensor (576b) may be positioned separately from a sensor circuit or a biosensor (e.g., a heart rate measurement (HRM) sensor or an electrode pad) positioned on the second printed circuit board (455), as illustrated in FIG. 5b. For example, when the biosensor is positioned at the center of the second printed circuit board (455), the second temperature sensor (576b) may be positioned around the center thereof. The biosensor may be exposed to the outside of the housing so as to contact the surface of the user's skin when worn, and acquire or detect a biosignal. For example, a second temperature sensor (576b) may be placed in an area adjacent to the skin contact portion, for example, on the second printed circuit board (455), so as to determine the surface heating temperature.

또한 전술한 바에서는 웨어러블 전자 장치(101)가 2 개의 온도 센서(예: 576a, 576b)를 포함하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 복수 개의 온도 센서를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 프로세서와 인접하여 배치될 수 있으며, 또는 충전 회로와 같은 충전과 관련된 구성 요소들과 인접하여 또는 내부에 온도 센서가 배치될 수 있다. In addition, although the above description has been given as an example a case where the wearable electronic device (101) includes two temperature sensors (e.g., 576a, 576b), the present invention is not limited thereto and may include a plurality of temperature sensors, for example, the temperature sensors may be arranged adjacent to the processor, or the temperature sensors may be arranged adjacent to or within components related to charging, such as a charging circuit.

도 6은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 내부 블록 구성도이다.Figure 6 is an internal block diagram of a wearable electronic device according to one embodiment.

도 6을 참조하면, 웨어러블 전자 장치(101)(예: 도 2 및 도 3의 웨어러블 전자 장치(101))는 적어도 하나의 프로세서(620) 및 복수의 온도 센서들(676)(예: 도 5a 또는 도 5b의 제1 온도 센서(576a) 및 제2 온도 센서(576b))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 메모리(630), 디스플레이(660) 및 통신 모듈(690)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.Referring to FIG. 6, a wearable electronic device (101) (e.g., the wearable electronic device (101) of FIGS. 2 and 3) may include at least one processor (620) and a plurality of temperature sensors (676) (e.g., the first temperature sensor (576a) and the second temperature sensor (576b) of FIG. 5a or 5b). According to one embodiment, the wearable electronic device (101) may further include a memory (630), a display (660), and a communication module (690). According to one embodiment, the wearable electronic device (101) may omit at least one of the components or may additionally include another component.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 도 1을 참조하여 상술한 프로세서(120)일 수 있다. 프로세서(620)는 웨어러블 전자 장치(101)의 전반적인 동작을 제어할 수 있고, 네트워크 연결 시에는 무선 전력 수신에 필요한 각종 메시지를 생성하여 통신 모듈(690)을 통해 기지국과 통신할 수 있다. According to one embodiment, the processor (620) may be the processor (120) described above with reference to FIG. 1. The processor (620) may control the overall operation of the wearable electronic device (101), and when connected to a network, may generate various messages required for wireless power reception and communicate with a base station through a communication module (690).

일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 복수의 온도 센서들(676)을 이용하여 온도를 측정할 수 있다. 온도를 측정하는 주체는 프로세서(620)일 수 있으며, 예컨대, 어플리케이션 프로세서(AP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP)가 될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(620)는 네트워크 연결 동안의 온도를 측정하기 위해 커뮤니케이션 프로세서(CP)와 인접하여 또는 내부에 배치되는 제1 온도 센서(576a)와, 피부 접촉에 따른 온도를 측정하기 위해 피부면과 가까운 면 예컨대, 제2 인쇄 회로 기판(455)에 배치되는 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 온도를 측정할 수 있다. 프로세서(620)는 제1 온도 센서(576a)를 이용하여 네트워크 연결 동작에 따라 커뮤니케이션 프로세서(CP)에서 발생되는 열과 관련된 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(620)는 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 피부와 접촉하는 표면 발열과 관련된 온도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the processor (620) may measure the temperature using a plurality of temperature sensors (676). The subject measuring the temperature may be the processor (620), for example, an application processor (AP) or a communication processor (CP). For example, the processor (620) may measure the temperature using a first temperature sensor (576a) disposed adjacent to or inside the communication processor (CP) to measure the temperature during a network connection, and a second temperature sensor (576b) disposed on a surface close to the skin surface, for example, on the second printed circuit board (455), to measure the temperature according to skin contact. The processor (620) may measure the temperature related to the heat generated in the communication processor (CP) according to the network connection operation using the first temperature sensor (576a). For example, the processor (620) may measure the temperature related to the surface heating in contact with the skin using the second temperature sensor (576b).

예를 들어, 네트워크 통신 중이 아닌 경우에도 배터리와 같은 각각의 구성 요소들과 인접한 영역에 배치된 온도 센서는 어플리케이션 프로세서(AP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP)의 제어 하에 동작할 수 있다. For example, a temperature sensor placed in an area adjacent to each component, such as a battery, may operate under the control of an application processor (AP) or a communication processor (CP), even when not in network communication.

일 실시 예에 따르면, 메모리(630)는 발열 제어에 기반한 네트워크 연결을 수행하기 위한 인스트럭션을 저장할 수 있으며, 도 1을 참조하여 상술한 메모리(130)일 수 있다.According to one embodiment, the memory (630) can store instructions for performing network connection based on heat control and can be the memory (130) described above with reference to FIG. 1.

일 실시 예에 따르면, 메모리(630)는 복수의 온도 센서들(676) 중 제1 온도 센서(576a)와 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별하고, 상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하고, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입하고, 상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료하도록 설정된 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to one embodiment, the memory (630) may store instructions set to identify a first heating temperature and a second heating temperature using a first temperature sensor (576a) and a second temperature sensor (576b) among a plurality of temperature sensors (676), identify information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy a set first condition, enter a heating control mode for adjusting a back off value of transmission power when the information related to network quality satisfies the set second condition, and, after entering the heating control mode, terminate the heating control mode when a third heating temperature measured by the first temperature sensor or a fourth heating temperature measured by the second temperature sensor satisfies the set third condition.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(660)는 네트워크 연결 시의 화면을 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(660)에는 네트워크 연결 동안 발열 제어가 시작되는 경우, 어떠한 발열 제어 동작이 수행되는지를 것인지를 알리는 알림 내용이 출력될 수 있다. 예를 들어, 사용자 입장에서는 웨어러블 전자 장치(101)를 계속해서 이용할 수 있음을 알려주면서 네트워크 연결 상황이 약전계 상황임을 안내하는 내용, 발열 제어가 진행되어 네트워크 품질이 떨어질 수 있음을 안내하는 내용과 같이 다양한 알림 내용이 디스플레이(660)를 통해 출력될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(660)는 네트워크 연결 동작과 관련된 그래픽 객체를 출력할 수 있다. According to one embodiment, the display (660) may output a screen when a network connection is made. For example, the display (660) may output a notification content indicating what kind of heat control operation is performed when heat control is started during a network connection. For example, various notification contents may be output through the display (660), such as content informing that the network connection status is a weak electric field status while informing that the wearable electronic device (101) can be continuously used from the user's perspective, and content informing that the network quality may deteriorate due to heat control in progress. For example, the display (660) may output a graphic object related to a network connection operation.

일 실시 예에 따르면, 복수의 온도 센서들(676)은 웨어러블 전자 장치(101)의 다양한 위치에 각각 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 온도 센서(576a)는 네트워크 연결 동안의 온도를 측정하기 위해 하우징 내 제1 인쇄 회로 기판에 포함된 커뮤니케이션 프로세서(CP)와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(576b)는 웨어러블 전자 장치(101)의 표면과 인접한 영역(예: 제2 회로 기판(455))에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the plurality of temperature sensors (676) may be respectively positioned at various locations on the wearable electronic device (101). According to one embodiment, the first temperature sensor (576a) may be positioned in an area adjacent to a communication processor (CP) included in a first printed circuit board within the housing to measure temperature during a network connection. The second temperature sensor (576b) may be positioned in an area adjacent to a surface of the wearable electronic device (101) (e.g., the second circuit board (455)).

일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는, 네트워크 연결 동작 개시 시 복수의 온도 센서들(676)을 이용하여 주기적 또는 지정된 조건에 따라 네트워크 통신과 관련된 구성 요소들에 대한 온도를 측정하여 발열 여부를 모니터링할 수 있다. 복수의 온도 센서들(676)는 프로세서(620)에 연결될 수 있으며, 측정된 온도는 프로세서(620)에 전달될 수 있다. According to one embodiment, the processor (620) may monitor whether heat is generated by measuring the temperature of components related to network communication periodically or according to specified conditions using a plurality of temperature sensors (676) when a network connection operation is initiated. The plurality of temperature sensors (676) may be connected to the processor (620), and the measured temperature may be transmitted to the processor (620).

예를 들어, 프로세서(620)는 복수의 온도 센서들(676)을 이용하여 웨어러블 전자 장치(101)의 구성 요소들에 대한 온도를 주기적으로 측정할 수 있는데, 측정 주기는 조절 가능할 수 있다. For example, the processor (620) may periodically measure the temperature of components of the wearable electronic device (101) using a plurality of temperature sensors (676), wherein the measurement cycle may be adjustable.

예를 들어, 프로세서(620)는 네트워크 연결 동안의 온도를 측정하기 위해 하우징 내 제1 인쇄 회로 기판에 포함된 커뮤니케이션 프로세서(CP)와 인접한 영역에 배치된 제1 온도 센서(576a)와, 웨어러블 전자 장치(101)의 표면과 인접한 영역(예: 제2 회로 기판(455))에 배치된 제2 온도 센서(576b) 중 적어도 하나에 의해 온도 상승을 검출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 상기 두 개의 온도 센서(576a, 576b)를 모두 이용하여 발열 여부를 모니터링할 수 있지만, 어느 하나의 온도 센서에 의해 임계 온도 이상의 발열이 검출되는 경우에도 네트워크 연결 동작으로 인한 발열 온도를 낮추기 위한 제어 동작을 시작할 수 있다. For example, the processor (620) may detect a temperature rise by at least one of a first temperature sensor (576a) disposed in an area adjacent to a communication processor (CP) included in a first printed circuit board within the housing to measure a temperature during a network connection, and a second temperature sensor (576b) disposed in an area adjacent to a surface of the wearable electronic device (101) (e.g., a second circuit board (455)). According to one embodiment, the processor (620) may monitor whether heat is generated by using both of the two temperature sensors (576a, 576b), but may also initiate a control operation to lower the heat generation temperature due to the network connection operation even if heat generation exceeding a threshold temperature is detected by either of the temperature sensors.

예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(CP)와 인접한 영역 및 웨어러블 전자 장치(101)의 표면과 인접한 영역(예: 제2 회로 기판(455)) 각각에 배치된 온도 센서(576a, 576b)에 의해 검출되는 온도는, 커뮤니케이션 프로세서(CP)의 실장 구조 또는 방열 구조에 따라 표면으로 전달되는 열의 양이 달라질 수 있으나 표면 발열과 비례하는 것으로 볼 수 있다. 예를 들어, 신체 피부 접촉에 의한 저온 화상 위험성을 줄이기 위해 표면 과열을 미리 방지하고자 하는 경우에는, 어느 하나의 온도 센서 예컨대, 웨어러블 전자 장치(101)의 표면과 인접한 영역(예: 제2 회로 기판(455))에 배치되는 온도 센서에 의한 임계 온도 이상의 발열 검출을 우선시할 수도 있다. For example, the temperature detected by the temperature sensors (576a, 576b) disposed in an area adjacent to the communication processor (CP) and an area adjacent to the surface of the wearable electronic device (101) (e.g., the second circuit board (455)), respectively, may be considered to be proportional to the surface heat generation, although the amount of heat transferred to the surface may vary depending on the mounting structure or heat dissipation structure of the communication processor (CP). For example, in a case where it is desired to prevent surface overheating in advance to reduce the risk of low-temperature burns due to contact with body skin, priority may be given to detection of heat generation higher than a critical temperature by one temperature sensor, for example, a temperature sensor disposed in an area adjacent to the surface of the wearable electronic device (101) (e.g., the second circuit board (455)).

일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 약전계 상황에서 네트워크에 연결하는 동작을 수행하는 도중에 발열 상황이 발생하는 경우, 온도를 낮추는 발열 제어를 시작할 수 있다. 여기서, 프로세서(620)는 발열 제어를 위해 송신 전력(또는 최대 송신 전력(max tx power)의 백오프를 조절함으로써 소모 전류(예: 피크 대 피크(peak-to-peak) 전류)를 낮춰서 온도를 낮출 수 있다. 예를 들면, 프로세서(620)는 송신 전력의 백오프를 조절함으로써, 온도 자체를 낮추거나 온도의 상승 정도를 낮출 수 있다. 이와 같이 네트워크 연결 동안에 송신 전력의 백오프를 조절함으로써 송신 전력의 조절을 통해 온도 또는 온도 상승 정도를 낮추는 경우, 네트워크 품질은 최대한 유지할 수 있고, 또한 발열 제어되는 진입 시간을 늦춰 네트워크 연결 유지 시간을 증가시킬 수 있다. According to one embodiment, when a heat situation occurs during an operation of connecting to a network in a weak electric field situation, the processor (620) may start a heat control to lower the temperature. Here, the processor (620) may lower the temperature by lowering the current consumption (e.g., peak-to-peak current) by adjusting the backoff of the transmission power (or the maximum transmission power (max tx power)) for the heat control. For example, the processor (620) may lower the temperature itself or the degree of the temperature increase by adjusting the backoff of the transmission power. In this way, when the temperature or the degree of the temperature increase is lowered by adjusting the transmission power by adjusting the backoff of the transmission power during the network connection, the network quality can be maintained as much as possible, and also the network connection maintenance time can be increased by delaying the heat-controlled entry time.

일 실시 예에 따르면, 네트워크 연결 시 약한 전계 상황에서 송신 전력은 지정된 전력 범위(예: 약 23 dB) 이내로 설정되어 동작하는데, 송신 전력이 최대가 되도록 상기 지정된 전력 범위로 동작함에 따라 소모 전류가 높아 발열이 많이 발생할 수 있다. 만일 약한 전계 상황에서 송신 전력을 작게 낮출 경우 소모 전류는 낮아져서 발열이 상대적으로 적게 발생할 수 있지만, 송신 전력을 너무 낮출 경우에는 네트워크 품질이 저하될 수 있다. 네트워크 연결을 시도하는 동안 또는 네트워크 연결이 유지되는 동안 일정 전류 이상의 소모 전류(예: 피크 대 피크(peak-to-peak) 전류)는 부피가 작은 웨어러블 전자 장치(101)의 발열 온도를 급격하게 높이는 주요한 요인일 수 있다. 따라서 송신 전력의 백오프를 조절함으로써 소모 전류를 낮출 수 있다면 웨어러블 전자 장치(101)의 발열 온도도 효율적으로 제어할 수 있다. According to one embodiment, in a weak electric field situation during network connection, the transmission power is set to operate within a specified power range (e.g., approximately 23 dB). However, since the transmission power is operated within the specified power range to be maximized, the current consumption may be high and a lot of heat may be generated. If the transmission power is lowered slightly in a weak electric field situation, the current consumption may be lowered and relatively less heat may be generated. However, if the transmission power is lowered too much, the network quality may deteriorate. While attempting to connect to a network or while the network connection is maintained, a certain amount of current consumption (e.g., peak-to-peak current) may be a major factor in rapidly increasing the heat generation temperature of a small-volume wearable electronic device (101). Therefore, if the current consumption can be lowered by controlling the backoff of the transmission power, the heat generation temperature of the wearable electronic device (101) can also be efficiently controlled.

일 실시예에 따르면, 네트워크 연결 시에는 피부에 접촉되는 부분에 해당하는 웨어러블 전자 장치(101)의 후면 온도가 임계 온도에 도달 시에는 온도를 낮추는 발열 제어를 수행하므로, 네트워크 연결과 관련된 성능을 고려하여 발열을 제어함으로써 네트워크 품질을 보장할 수 있다. According to one embodiment, when the temperature of the rear surface of the wearable electronic device (101) corresponding to the part in contact with the skin reaches a critical temperature during network connection, heat control is performed to lower the temperature, so that network quality can be guaranteed by controlling heat generation while considering performance related to network connection.

일 실시 예에서는, 프로세서(620)는 발열 제어 모드로 진입 시 네트워크 연결과 관련된 성능을 고려하여 네트워크 연결 유지 시간을 증가시키면서도 네트워크 품질을 보장할 수 있는 발열 제어를 수행할 수 있다. In one embodiment, the processor (620) may perform heat control to ensure network quality while increasing the network connection maintenance time by considering performance related to network connection when entering the heat control mode.

일 실시 예에서는, 프로세서(620)는 측정된 온도들에 기반하여 발열 상황이 발생함을 감지한 경우, 온도를 낮추는 발열 제어를 시작하여 예컨대, 발열 제어 모드에 진입한 이후 블록 에러율(BLER: block error rate)을 식별하고, 상기 블록 에러율에 기반하여, 상기 송신 전력의 백 오프를 조절하는 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(620)는 블록 에러율을 확인하여, 블록 에러율이 제1 임계 에러율(예: 약 50%)보다 높지 않은 경우(또는 제1 임계 에러율 미만인 경우) 네트워크 품질이 저하되지 않은 상태라고 간주하여 송신 전력의 백오프 값을 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(620)는 상기 제1 임계 에러율보다 높지 않은 경우 상기 송신 전력의 백오프 값이 증가되도록 제어할 수 있다. 이와 같이 송신 전력의 백오프 값이 증가됨에 따라 송신 전력은 지정된 전력 범위(예: 약 23 dB) 보다 낮은 전력으로 송출되므로, 소모 전류를 낮춤으로 인해 발열 온도도 낮아질 수 있다. In one embodiment, when the processor (620) detects that a heating situation occurs based on the measured temperatures, the processor (620) may start a heating control to lower the temperature, for example, after entering the heating control mode, identify a block error rate (BLER) and perform a control to adjust the back-off of the transmission power based on the block error rate. For example, the processor (620) may check the block error rate and, if the block error rate is not higher than a first threshold error rate (e.g., about 50%) (or lower than the first threshold error rate), consider that the network quality is not degraded and adjust the back-off value of the transmission power. For example, the processor (620) may control the back-off value of the transmission power to increase if it is not higher than the first threshold error rate. As the back-off value of the transmission power increases in this way, the transmission power is transmitted at a power lower than a specified power range (e.g., about 23 dB), so that the heating temperature can also be lowered due to the lowered current consumption.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 블록 에러율이 제1 임계 에러율(예: 약 50%)보다 높은 경우(또는 제1 임계 에러율 이상인 경우) 제2 임계 에러율(예: 약 70%)보다 높은지를 식별할 수 있다. 블록 에러율이 제1 임계 에러율(예: 약 50%)보다 높으면서 제2 임계 에러율(예: 약 70%)보다 높지 않은 경우, 네트워크 품질이 다소 저하되었으나 백오프 조절을 중단할만큼 품질이 저하된 상태가 아니라고 간주하여, 송신 전력의 백오프 값이 감소되도록 제어할 수 있다. 이와 같이 송신 전력의 백오프 값이 감소됨에 따라 송신 전력은 이전 낮춘 전력보다 높은 전력으로 송출되므로, 네트워크 품질을 보장할 수 있다. According to one embodiment, the processor (620) can identify whether the block error rate is higher than a second threshold error rate (e.g., about 70%) when the block error rate is higher than a first threshold error rate (e.g., about 50%) (or is equal to or greater than the first threshold error rate). When the block error rate is higher than the first threshold error rate (e.g., about 50%) but not higher than the second threshold error rate (e.g., about 70%), it is considered that the network quality is somewhat degraded but not degraded enough to stop the backoff control, and thus the backoff value of the transmission power can be controlled to be reduced. As the backoff value of the transmission power is reduced in this way, the transmission power is transmitted at a higher power than the previously reduced power, so that the network quality can be guaranteed.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 블록 에러율이 제2 임계 에러율(예: 약 70%)보다 높은 경우, 네트워크 품질이 많이 저하되어 백오프를 중단해야 하는 상태라고 간주하여, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 네트워크 품질과 관련된 정보는, 무선 링크 실패(RLF: radio link failure), 신호 대 간섭 잡음비(SINR: signal to interference plus noise ratio), 또는 랜덤 억세스 채널(RACH: random access channel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor (620) may perform an operation of identifying information related to network quality, such that if the block error rate is higher than a second threshold error rate (e.g., about 70%), the processor may determine that the network quality has deteriorated significantly and that the backoff should be stopped. For example, the information related to network quality may include at least one of a radio link failure (RLF), a signal to interference plus noise ratio (SINR), or a random access channel (RACH).

일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 네트워크 품질과 관련된 정보를 확인한 결과, 무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나의 경우가 식별되는 경우, 네트워크 품질이 저하되는 상황이라고 간주하여 송신 전력의 백오프를 조절하는 동작을 중지할 수 있다. 이와 같이 네트워크 품질 저하 방지를 위해 네트워크 품질과 관련된 정보를 확인한 결과, 현저한 품질 저하 조건을 인식하면, 백오프값은 초기 상황으로 리셋될 수 있다. 여기서, 품질 저하 조건은 무선 링크 실패가 발생하거나, 신호 대 간섭 잡음비가 일정 수준 이하이거나 네트워크 연결 상황에서 랜덤 억세스 채널의 시도가 있는 상태에 해당할 수 있다. According to one embodiment, if the processor (620) identifies at least one of the following cases as a result of checking the information related to network quality: detection of a wireless link failure, a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold value, or a procedure attempt state of a random access channel, the processor (620) may consider that the network quality is degraded and stop the operation of adjusting the backoff of the transmission power. In this way, if a significant quality deterioration condition is recognized as a result of checking the information related to network quality in order to prevent network quality deterioration, the backoff value may be reset to the initial situation. Here, the quality deterioration condition may correspond to a state in which a wireless link failure occurs, a signal-to-interference-noise ratio is below a certain level, or an attempt of a random access channel is made in a network connection situation.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 블록 에러율에 따라 백오프 값을 증가시키거나 감소시키는 동작을 수행할 수 있으며, 최대 백오프 값을 설정함으로써 조절되는 백오프 값이 최대 백오프 값에 도달 시에는 네트워크 품질 저하를 방지하기 위해 백오프 값을 조절하는 동작을 중지할 수 있다. According to one embodiment, the processor (620) may perform an operation of increasing or decreasing a backoff value according to a block error rate, and when the adjusted backoff value reaches the maximum backoff value by setting a maximum backoff value, the operation of adjusting the backoff value may be stopped to prevent network quality degradation.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 송신 전력의 백오프 값을 조절함으로써 발열 제어를 수행하는 도중에, 측정된 온도들에 기반하여 발열 해제 상황에 해당하는지를 식별할 수 있다. 만일 발열 해제에 해당하는 지정된 온도에 도달하면, 사용자의 화상을 방지하기 위해 설정된 온도에 도달한 것이기 때문에 프로세서(620)는 네트워크 품질을 우선시하기 위해 백오프 값은 초기 상황으로 리셋할 수 있다. According to one embodiment, the processor (620) can identify whether a heat release situation is applicable based on the measured temperatures while performing heat control by adjusting the backoff value of the transmission power. If a designated temperature corresponding to heat release is reached, the processor (620) can reset the backoff value to the initial situation in order to prioritize network quality because it means that a temperature set to prevent burns of the user has been reached.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 또는 도 3의 웨어러블 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 서로 다른 위치에 각각 배치되는 복수의 온도 센서들(예: 도 6의 온도 센서(676)) 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 6의 프로세서(620))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 온도 센서들 중 제1 온도 센서(예: 도 5a의 제1 온도 센서(576a))와 제2 온도 센서(예: 도 5b의 제2 온도 센서(576b))를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, a wearable electronic device (101) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1, the wearable electronic device (101) of FIG. 2 or FIG. 3) may include a housing (e.g., the housing (210) of FIG. 2), a plurality of temperature sensors (e.g., the temperature sensors (676) of FIG. 6) each disposed at different locations within the housing, and at least one processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1 or the processor (620) of FIG. 6). According to one embodiment, the at least one processor may be configured to identify a first heating temperature and a second heating temperature using a first temperature sensor (e.g., the first temperature sensor (576a) of FIG. 5a) and a second temperature sensor (e.g., the second temperature sensor (576b) of FIG. 5b) among the plurality of temperature sensors. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to identify information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy a set first condition. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to enter a heating control mode for adjusting a back off value of transmission power when the information related to network quality satisfies a set second condition. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to terminate the heating control mode when, after entering the heating control mode, a third heating temperature measured by the first temperature sensor or a fourth heating temperature measured by the second temperature sensor satisfies a set third condition.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판(480)에 배치된 상기 제1 온도 센서를 이용하여 측정된 상기 제1 발열 온도가 제1 임계 온도 이상이고, 상기 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판에 배치된 상기 제2 온도 센서를 이용하여 측정된 상기 제2 발열 온도가 제2 임계 온도 이상일 경우 상기 미리 설정된 제1 조건이 만족함을 식별하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to identify that the first preset condition is satisfied when the first heating temperature measured using the first temperature sensor disposed on the first printed circuit board (480) within the housing is equal to or greater than a first threshold temperature, and the second heating temperature measured using the second temperature sensor disposed on the second printed circuit board within the housing is equal to or greater than a second threshold temperature.

일 실시 예에 따르면, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보는, 무선 링크 실패(RLF: radio link failure), 신호 대 간섭 잡음비(SINR: signal to interference plus noise ratio), 또는 랜덤 억세스 채널(RACH: random access channel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the information related to the network quality may include at least one of a radio link failure (RLF), a signal to interference plus noise ratio (SINR), or a random access channel (RACH).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하지 않음을 식별함에 기반하여, 상기 미리 설정된 제2 조건을 만족함을 식별하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the at least one processor may be configured to identify that the preset second condition is satisfied based on identifying that at least one of a detection of a wireless link failure, a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold value, or a procedure attempt state of a random access channel is not corresponding.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하는 경우, 상기 송신 전력의 백 오프 값을 초기화하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the at least one processor may be configured to initialize a back-off value of the transmit power when corresponding to at least one of detection of a wireless link failure, a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold, or a procedure attempt state of a random access channel.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 발열 제어 모드에 진입한 이후 블록 에러율(BLER: block error rate)을 식별하고, 상기 블록 에러율에 기반하여, 상기 송신 전력의 백 오프를 조절하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the at least one processor may be configured to identify a block error rate (BLER) after entering the thermal control mode, and adjust a back-off of the transmission power based on the block error rate.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 블록 에러율이 지정된 제1 시간 동안 제1 임계 에러율보다 높은지를 식별하고, 상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높지 않은 경우 상기 송신 전력의 백오프 값을 증가시키도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the at least one processor may be configured to identify whether the block error rate is higher than a first threshold error rate for a specified first time period, and to increase a backoff value of the transmission power if the block error rate is not higher than the first threshold error rate for the specified first time period.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 블록 에러율이 지정된 제1 시간 동안 제1 임계 에러율보다 높으면서, 지정된 제2 시간 동안 제2 임계 에러율보다 높은지를 식별하고, 상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높으면서 상기 지정된 제2 시간 동안 상기 제2 임계 에러율보다 높지 않은 경우, 상기 송신 전력의 백오프 값을 감소시키도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the at least one processor may be configured to identify whether the block error rate is higher than a first threshold error rate for a specified first time period and higher than a second threshold error rate for a specified second time period, and to reduce a backoff value of the transmission power if the block error rate is higher than the first threshold error rate for the specified first time period and not higher than the second threshold error rate for the specified second time period.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높으면서 상기 지정된 제2 시간 동안 상기 제2 임계 에러율보다 높은 경우, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the at least one processor may be configured to identify information related to the network quality when the block error rate is higher than the first threshold error rate for the first designated time period and higher than the second threshold error rate for the second designated time period.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 송신 전력의 백오프 값을 조절하는 동안에, 상기 조절된 백오프 값이 제2 임계값 이하이면, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 상기 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 상기 제4 발열 온도가 상기 미리 설정된 제3 조건을 만족하는지를 식별하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the at least one processor may be configured to identify whether the third heating temperature measured by the first temperature sensor or the fourth heating temperature measured by the second temperature sensor satisfies the preset third condition if the adjusted backoff value is less than or equal to a second threshold value while adjusting the backoff value of the transmission power.

도 7은 일 실시 예에 따른 발열 제어를 수행하기 위한 웨어러블 전자 장치의 동작 흐름도이다. 도 7을 참조하면, 동작 방법은 705 동작 내지 720 동작을 포함할 수 있다. 도 7의 동작 방법의 각 동작은, 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 및 도 6의 웨어러블 전자 장치(101)), 웨어러블 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(620)) 중 적어도 하나)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 705 동작 내지 720 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.FIG. 7 is a flowchart of operations of a wearable electronic device for performing heat control according to an embodiment. Referring to FIG. 7, the operation method may include operations 705 to 720. Each operation of the operation method of FIG. 7 may be performed by at least one of a wearable electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1, the wearable electronic device (101) of FIGS. 2 to 3, and FIG. 6), and at least one processor of the wearable electronic device (e.g., the processor (120) of FIG. 1 or the processor (620) of FIG. 6). In an embodiment, at least one of operations 705 to 720 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.

705 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는, 웨어러블 전자 장치(101)의 하우징 내 서로 다른 위치에 각각 배치되는 복수의 온도 센서들(예: 도 6의 온도 센서(676)) 중 제1 온도 센서(예: 도 5a의 576a)와 제2 온도 센서(예: 도 5b의 576b)를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별할 수 있다. In operation 705, the wearable electronic device (101) can identify a first heating temperature and a second heating temperature by using a first temperature sensor (e.g., 576a of FIG. 5A) and a second temperature sensor (e.g., 576b of FIG. 5B) among a plurality of temperature sensors (e.g., temperature sensors (676) of FIG. 6) each disposed at different locations within a housing of the wearable electronic device (101).

710 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별할 수 있다. In operation 710, the wearable electronic device (101) can identify information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy the set first condition.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상기 제1 온도 센서를 이용하여 측정된 상기 제1 발열 온도가 제1 임계 온도 이상이고, 상기 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판에 배치된 상기 제2 온도 센서를 이용하여 측정된 상기 제2 발열 온도가 제2 임계 온도 이상일 경우 상기 설정된 제1 조건이 만족한다고 식별할 수 있다. According to one embodiment, the wearable electronic device (101) can identify that the set first condition is satisfied when the first heating temperature measured using the first temperature sensor disposed on the first printed circuit board within the housing is equal to or higher than the first threshold temperature, and the second heating temperature measured using the second temperature sensor disposed on the second printed circuit board within the housing is equal to or higher than the second threshold temperature.

일 실시 예에 따르면, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보는, 무선 링크 실패(RLF: radio link failure), 신호 대 간섭 잡음비(SINR: signal to interference plus noise ratio), 또는 랜덤 억세스 채널(RACH: random access channel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the information related to the network quality may include at least one of a radio link failure (RLF), a signal to interference plus noise ratio (SINR), or a random access channel (RACH).

715 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입할 수 있다. In operation 715, the wearable electronic device (101) may enter a heat control mode that adjusts a back off value of transmission power when the information related to the network quality satisfies the set second condition.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하지 않음을 식별함에 기반하여, 상기 설정된 제2 조건이 만족한다고 식별할 수 있다. According to one embodiment, the wearable electronic device (101) may identify that the set second condition is satisfied based on identifying that at least one of a wireless link failure is detected, a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold, or a procedure attempt state of a random access channel is not met.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하는 경우, 상기 송신 전력의 백 오프 값을 초기화하는 동작을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the wearable electronic device (101) may perform an operation of initializing a back-off value of the transmission power when corresponding to at least one of detection of a wireless link failure, a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold, or a procedure attempt state of a random access channel.

720 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료할 수 있다. In operation 720, the wearable electronic device (101) may, after entering the heat generation control mode, terminate the heat generation control mode if the third heat generation temperature measured by the first temperature sensor or the fourth heat generation temperature measured by the second temperature sensor satisfies the set third condition.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 발열 제어 모드에 진입한 이후 블록 에러율(BLER: block error rate)을 식별할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 블록 에러율에 기반하여, 상기 송신 전력의 백 오프를 조절할 수 있다. According to one embodiment, the wearable electronic device (101) can identify a block error rate (BLER) after entering the heat control mode. The wearable electronic device (101) can adjust the back-off of the transmission power based on the block error rate.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 블록 에러율이 지정된 제1 시간 동안 제1 임계 에러율보다 높은지를 식별할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높지 않은 경우 상기 송신 전력의 백오프 값을 증가시킬 수 있다. According to one embodiment, the wearable electronic device (101) can identify whether the block error rate is higher than a first threshold error rate for a specified first time period. The wearable electronic device (101) can increase a backoff value of the transmission power if the block error rate is not higher than the first threshold error rate for the specified first time period.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 블록 에러율이 지정된 제1 시간 동안 제1 임계 에러율보다 높으면서, 지정된 제2 시간 동안 제2 임계 에러율보다 높은지를 식별할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높으면서 상기 지정된 제2 시간 동안 상기 제2 임계 에러율보다 높지 않은 경우, 상기 송신 전력의 백오프 값을 감소시킬 수 있다. According to one embodiment, the wearable electronic device (101) can identify whether the block error rate is higher than a first threshold error rate for a specified first time period and higher than a second threshold error rate for a specified second time period. The wearable electronic device (101) can reduce a backoff value of the transmission power if the block error rate is higher than the first threshold error rate for the specified first time period and not higher than the second threshold error rate for the specified second time period.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는, 상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높으면서 상기 지정된 제2 시간 동안 상기 제2 임계 에러율보다 높은 경우, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별할 수 있다. According to one embodiment, the wearable electronic device (101) may identify information related to the network quality when the block error rate is higher than the first threshold error rate for the first specified time period and higher than the second threshold error rate for the second specified time period.

도 8은 일 실시 예에 따른 발열 제어를 수행하기 위한 웨어러블 전자 장치의 상세 동작 흐름도이다. 도 8을 참조하면, 동작 방법은 805 동작 내지 855 동작을 포함할 수 있다. 도 8의 동작 방법의 각 동작은, 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3 및 도 6의 웨어러블 전자 장치(101)), 웨어러블 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(620)) 중 적어도 하나)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 805 동작 내지 855 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.FIG. 8 is a detailed operation flowchart of a wearable electronic device for performing heat control according to an embodiment. Referring to FIG. 8, the operation method may include operations 805 to 855. Each operation of the operation method of FIG. 8 may be performed by a wearable electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1, the wearable electronic device (101) of FIGS. 2 to 3 and FIG. 6), at least one processor of the wearable electronic device (e.g., the processor (120) of FIG. 1 or the processor (620) of FIG. 6). In an embodiment, at least one of operations 805 to 855 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.

805 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 네트워크 연결 동작을 수행할 수 있다. 810 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 네트워크 연결 동작 시의 발열 제어에 대한 초기 설정(또는 초기 데이터)가 입력될 수 있다. 여기서, 초기 설정은 송신 전력의 백오프값을 조절하는데 이용되는 초기 데이터일 수 있다. 예를 들어, 초기 설정과 관련된 정보는, 백오프[B], 송신 전력(또는 최대 송신 전력)(max Tx power)[M], 써미스터1[T], 또는 써미스터2[T] 중 적어도 하나가 설정된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 백오프[B]= 0 dB로 설정되며, 송신 전력(또는 최대 송신 전력)(max Tx power)[M]은 지정된 전력 범위(예: 약 23 dB)로 설정되며, 써미스터1(예: 제1 온도 센서(576a))[T]과 써미스터2(예: 제2 온도 센서(576b))[T]가 설정될 수 있다. 일 실시 예에서는, 설명의 편의를 위해 특정 값들을 예시하나, 이는 단지 예시일 뿐, 웨어러블 전자 장치(101)의 종류, 네트워크 상황과 같이 다양한 조건에 따라 달라질 수 있으며, 이에 한정되지 않을 수 있다. In operation 805, the wearable electronic device (101) may perform a network connection operation. In operation 810, the wearable electronic device (101) may input an initial setting (or initial data) for heat control during the network connection operation. Here, the initial setting may be initial data used to adjust a backoff value of the transmission power. For example, information related to the initial setting may include information that at least one of the backoff [B], the transmission power (or the maximum transmission power) (max Tx power) [M], thermistor 1 [T], or thermistor 2 [T] is set. For example, the backoff [B] is set to 0 dB, the transmission power (or maximum transmission power) (max Tx power) [M] is set to a specified power range (e.g., about 23 dB), and thermistor 1 (e.g., the first temperature sensor (576a)) [T] and thermistor 2 (e.g., the second temperature sensor (576b)) [T] may be set. In one embodiment, specific values are illustrated for convenience of explanation, but these are merely examples, and may vary depending on various conditions such as the type of the wearable electronic device (101) and the network situation, and may not be limited thereto.

815 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 써미스터1(예: 제1 온도 센서(576a))[T]에 의해 측정된 제1 발열 온도가 제1 임계 온도(예: 약 48°) 이상이고, 써미스터2(예: 제2 온도 센서(576b))에 의해 측정된 제2 발열 온도가 제2 임계 온도(예: 약 36.5°) 이상인지를 식별할 수 있다. In operation 815, the wearable electronic device (101) can identify whether the first heating temperature measured by thermistor 1 (e.g., the first temperature sensor (576a)) [T] is equal to or higher than the first threshold temperature (e.g., about 48°), and whether the second heating temperature measured by thermistor 2 (e.g., the second temperature sensor (576b)) is equal to or higher than the second threshold temperature (e.g., about 36.5°).

만일 써미스터1(예: 제1 온도 센서(576a))[T]에 의해 측정된 제1 발열 온도가 제1 임계 온도(예: 약 48°) 이상이고, 써미스터2(예: 제2 온도 센서(576b))에 의해 측정된 제2 발열 온도가 제2 임계 온도(예: 약 36.5°) 이상인 경우, 820 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 발열 제어 모드로 진입 할지의 여부를 식별하기 위해 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별할 수 있다. If the first heating temperature measured by thermistor 1 (e.g., the first temperature sensor (576a)) [T] is equal to or higher than the first threshold temperature (e.g., approximately 48°) and the second heating temperature measured by thermistor 2 (e.g., the second temperature sensor (576b)) is equal to or higher than the second threshold temperature (e.g., approximately 36.5°), in operation 820, the wearable electronic device (101) may identify information related to network quality to identify whether to enter the heating control mode.

일 실시 예에 따르면, 820 동작에서 웨어러블 전자 장치(101)는 무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값(예: 약 7 dB) 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하는지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 무선 링크 실패의 검출 시 송신 전력의 백오프를 조절할 경우에는 네트워크 품질이 보다 저하될 수 있으므로, 웨어러블 전자 장치(101)는 품질 저하 조건에 해당한다고 간주하여 백오프 조절 동작을 수행하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비가 검출되는 경우, 간섭이 심한 상태여서 송신 전력의 백오프를 조절할 경우에는 네트워크 품질이 보다 저하될 수 있으므로, 웨어러블 전자 장치(101)는 품질 저하 조건에 해당한다고 간주하여 백오프 조절 동작을 수행하지 않을 수 있다. 예를 들어, 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태인 경우 예컨대, 링크 연결 시도가 계속 진행 중인 경우에는 송신 전력의 백오프를 조절할 경우에는 송신 전력이 낮아져서 링크 연결 시도가 실패될 수 있으며 이로 인해 네트워크 품질이 보다 저하될 수 있으므로, 웨어러블 전자 장치(101)는 품질 저하 조건에 해당한다고 간주하여 백오프 조절 동작을 수행하지 않을 수 있다.According to one embodiment, in operation 820, the wearable electronic device (101) may identify whether it corresponds to at least one of detection of a wireless link failure, a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold (e.g., about 7 dB), or a procedure attempt state of a random access channel. For example, if the backoff of the transmission power is adjusted when the wireless link failure is detected, the network quality may be further degraded, and thus the wearable electronic device (101) may consider that it corresponds to a quality deterioration condition and may not perform a backoff adjustment operation. For example, if a signal-to-interference-noise ratio below the first threshold is detected, it is a state of severe interference, and if the backoff of the transmission power is adjusted, the network quality may be further degraded, and thus the wearable electronic device (101) may consider that it corresponds to a quality deterioration condition and may not perform a backoff adjustment operation. For example, in the case of a procedure attempt state of a random access channel, for example, when a link connection attempt is in progress, adjusting the backoff of the transmission power may lower the transmission power and cause the link connection attempt to fail, which may further deteriorate the network quality. Therefore, the wearable electronic device (101) may consider that it corresponds to a quality deterioration condition and may not perform a backoff adjustment operation.

일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값(예: 약 7 dB) 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하지 않음을 식별함에 기반하여, 825 동작에서 블록 에러율이 지정된 제1 시간(예: 약 5s) 동안 제1 임계 에러율(예: 약 50%)보다 높은지를 식별할 수 있다. 여기서, 블록 에러율이 제1 임계 에러율보다 순간적으로 높을 수도 있으므로, 지정된 제1 시간(예: 약 5s) 동안 또는 지정된 제1 시간 이상 블록 에러율이 제1 임계 에러율보다 높은지를 식별할 수 있다. 상기 지정된 제1 시간으로 약 5s를 예시하나, 이는 단지 예시일 뿐, 상기 시간(또는 수치)는 다르게 설정될 수 있다. In one embodiment, the wearable electronic device (101) may identify, based on the detection of a wireless link failure, a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold (e.g., about 7 dB), or a non-procedural attempt state of a random access channel, at operation 825, whether the block error rate is higher than a first threshold error rate (e.g., about 50%) for a first specified period of time (e.g., about 5 s). Here, since the block error rate may be higher than the first threshold error rate momentarily, it may be identified whether the block error rate is higher than the first threshold error rate for or longer than the first specified period of time (e.g., about 5 s). Although the first specified period of time is exemplified as about 5 s, this is merely an example, and the period of time (or numerical value) may be set differently.

830 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 블록 에러율이 상기 제1 임계 에러율보다 높지 않은 경우 상기 송신 전력의 백오프 값이 증가되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(101)는 지정된 전력 범위(예: 약 23 dB)로 설정된 송신 전력(또는 최대 송신 전력)(max Tx power)[M]를 증가시킨 백오프값[B+1]을 차감할 수 있다. 예를 들어, 백오프값의 증가로 인해, 송신 전력은 23 dB에서 백오프값 1 dB를 백오프하여 22 dB로 설정될 수 있다. 이와 같이 송신 전력의 백오프 값이 증가됨에 따라 송신 전력의 크기는 작아지게 되어, 소모 전류도 낮아짐에 따라 발열 온도도 낮아질 수 있다. In operation 830, the wearable electronic device (101) may control the backoff value of the transmission power to be increased if the block error rate is not higher than the first threshold error rate. For example, the wearable electronic device (101) may deduct the backoff value [B+1] by increasing the transmission power (or maximum transmission power) (max Tx power) [M] set to a specified power range (e.g., about 23 dB). For example, due to the increase in the backoff value, the transmission power may be set to 22 dB by backing off the backoff value 1 dB from 23 dB. As the backoff value of the transmission power increases in this way, the size of the transmission power becomes smaller, and as the current consumption also decreases, the heating temperature may also decrease.

한편, 블록 에러율이 상기 제1 임계 에러율(예: 약 50%)보다 높은 경우, 840 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 블록 에러율이 지정된 제2 시간(예: 약 2s) 동안 제2 임계 에러율(예: 약 70%)보다 높은지를 식별할 수 있다. 여기서, 상기 지정된 제2 시간으로 약 2s를 예시하나, 이는 단지 예시일 뿐, 상기 시간(또는 수치)는 다르게 설정될 수 있다. Meanwhile, if the block error rate is higher than the first threshold error rate (e.g., about 50%), in operation 840, the wearable electronic device (101) can identify whether the block error rate is higher than the second threshold error rate (e.g., about 70%) for a specified second time period (e.g., about 2s). Here, the specified second time period is exemplified as about 2s, but this is merely an example, and the time period (or numerical value) may be set differently.

만일 블록 에러율이 제1 임계 에러율(예: 약 50%)보다 높으면서 제2 임계 에러율(예: 약 70%)보다 높지 않은 경우, 845 동작에서 웨어러블 전자 장치(101)는 송신 전력의 백오프 값이 감소되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(101)는 지정된 전력 범위(예: 약 23 dB)로 설정된 송신 전력(또는 최대 송신 전력)(max Tx power)[M]를 감소시킨 백오프값[B-1]을 차감할 수 있다. 예를 들어, 백오프값의 감소로 인해, 송신 전력은 23 dB에서 백오프값 1 dB를 올릴 수 있다. 이때, 백오프값 조절을 통해 송신 전력은 24 dB로 설정될 수 있다. 일 실시 예에서, 지정된 전력 범위가 최대 23 dB로 설정된 경우, 초기 설정된 지정된 전력 범위를 초과하지 않도록 백오프값 조절을 통해 송신 전력은 최대 23 dB로 설정될 수도 있다. 이와 같이 블록 에러율이 제2 임계 에러율보다 높아진 경우에는 네트워크 품질이 저하되는 상태임을 나타내는 것이므로, 웨어러블 전자 장치(101)는 네트워크 품질을 다시 높이기 위해 백오프값 조절을 통해 송신 전력을 증가시킬 수 있다. If the block error rate is higher than the first threshold error rate (e.g., about 50%) and not higher than the second threshold error rate (e.g., about 70%), in operation 845, the wearable electronic device (101) may control the backoff value of the transmission power to be reduced. For example, the wearable electronic device (101) may subtract the backoff value [B-1] by reducing the transmission power (or maximum transmission power) (max Tx power) [M] set to a specified power range (e.g., about 23 dB). For example, due to the reduction of the backoff value, the transmission power may be increased by the backoff value 1 dB from 23 dB. At this time, the transmission power may be set to 24 dB through the backoff value adjustment. In one embodiment, when the specified power range is set to a maximum of 23 dB, the transmission power may be set to a maximum of 23 dB through the backoff value adjustment so as not to exceed the initially set specified power range. In this way, when the block error rate becomes higher than the second threshold error rate, it indicates that the network quality is deteriorating, so the wearable electronic device (101) can increase the transmission power by adjusting the backoff value to improve the network quality again.

일 실시 예에서, 블록 에러율이 제2 임계 에러율(예: 70%)보다도 높은 경우, 웨어러블 전자 장치(101)는 820 동작으로 되돌아가 전술한 동작을 반복 수행할 수 있다. In one embodiment, if the block error rate is higher than the second threshold error rate (e.g., 70%), the wearable electronic device (101) may return to operation 820 and repeat the aforementioned operations.

일 실시 예에서, 네트워크 품질 저하 방지를 위해 최대 백오프값이 설정될 수 있다. 따라서, 835 동작에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 조절된 백오프값이 제2 임계값(또는 최대 백오프값)(예: 약 5 dB)이하인지를 식별할 수 있다. 송신 전력의 크기가 너무 작아지지 않도록 최대 백오프값이 설정될 수 있다. 예를 들어, 최대 백오프값은 송신 전력의 하한치(예: 약 18 dB )보다 송신 전력이 작아지지 않도록 하기 위한 값일 수 있다. 예를 들어, 백오프값이 제2 임계값(예: 약 5 dB)이하가 되면, 송신 전력은 23 dB에서 18 dB로 감소되게 되는데, 웨어러블 전자 장치(101)는 송신 전력이 송신 전력의 하한치(예: 약 18 dB) 보다 작아지지 않도록 최대 백오프값을 이용하여 조절할 수 있다. 여기서, 송신 전력의 하한치는 예를 들어, 약 18 dB일 수 있으며, 이는 단지 예시일 뿐, 그 수치는 다르게 설정될 수 있다. In one embodiment, a maximum back-off value may be set to prevent network quality degradation. Accordingly, in operation 835, the wearable electronic device (101) may identify whether the adjusted back-off value is less than or equal to a second threshold value (or a maximum back-off value) (e.g., about 5 dB). The maximum back-off value may be set to prevent the size of the transmission power from becoming too small. For example, the maximum back-off value may be a value for preventing the transmission power from becoming less than a lower limit of the transmission power (e.g., about 18 dB). For example, when the back-off value becomes less than or equal to the second threshold value (e.g., about 5 dB), the transmission power is reduced from 23 dB to 18 dB, and the wearable electronic device (101) may use the maximum back-off value to control the transmission power so that it does not become less than the lower limit of the transmission power (e.g., about 18 dB). Here, the lower limit of the transmit power can be, for example, about 18 dB, but this is just an example and the value can be set differently.

일 실시 예에서, 835 동작에서 조절된 백오프값이 제2 임계값(또는 최대 백오프값)(예: 약 5 dB)이하가 아닌 경우 웨어러블 전자 장치(101)는 840 동작에서 블록 에러율이 지정된 제2 시간(예: 약 2s) 동안 제2 임계 에러율(예: 약 70%)보다 높은지를 식별할 수 있다. 상기 블록 에러율이 제2 임계 에러율(예: 약 70%)보다 높지 않은 경우, 웨어러블 전자 장치(101)는 845 동작에서 송신 전력에서 백오프값[B-1]을 차감하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 830 동작에서의 백오프값 조절을 통해 송신 전력이 23 dB에서 22 dB로 감소된 상태일 경우, 845 동작에서의 백오프값 조절을 통해 송신 전력은 다시 22 dB에서 23 dB로 커질 수 있다. In one embodiment, if the adjusted back-off value in operation 835 is not lower than a second threshold value (or a maximum back-off value) (e.g., about 5 dB), the wearable electronic device (101) may identify whether the block error rate is higher than the second threshold error rate (e.g., about 70%) for a specified second time (e.g., about 2 s) in operation 840. If the block error rate is not higher than the second threshold error rate (e.g., about 70%), the wearable electronic device (101) may perform an operation of subtracting the back-off value [B-1] from the transmission power in operation 845. For example, if the transmission power is reduced from 23 dB to 22 dB through the back-off value adjustment in operation 830, the transmission power may be increased again from 22 dB to 23 dB through the back-off value adjustment in operation 845.

상기한 바와 같이, 송신 전력의 최대치는 지정된 전력 범위(예: 약 23 dB)일 수 있으며, 백오프는 상기 지정된 전력 범위에서 일정량을 차감하는 것을 의미할 수 있다. 이때, 송신 전력의 크기를 조절하기 위해서는 현재 송신 전력에 대해 백오프값을 차감하거나 더할 수 있으며, 백오프값은 송신 전력이 지정된 전력 범위(예: 23 dB)를 초과하거나 송신 전력의 하한치보다 작아지지 않도록 조절될 수 있다. 예를 들어, 도 8에서의 830 동작 및 845 동작에서는 백오프값을 1씩 증가시키거나 감소시키는 경우를 예시하고 있으나, 이는 단지 예시일 뿐, 백오프값 조절 폭은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 백오프값이 2씩 증가되거나 감소되도록 설정될 수 있다. 또한, 전술한 바에서는 자연수 단위로 백오프값이 조절되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 백오프값의 가감 단위(또는 백오프값 조절 폭)는 약 0.1 ~ 1 dB 사이로 소수점 단위로도 조정될 수 있다. As described above, the maximum value of the transmission power may be a specified power range (e.g., approximately 23 dB), and the backoff may mean subtracting a certain amount from the specified power range. At this time, in order to adjust the size of the transmission power, the backoff value may be subtracted or added to the current transmission power, and the backoff value may be adjusted so that the transmission power does not exceed the specified power range (e.g., 23 dB) or become smaller than the lower limit of the transmission power. For example, in operations 830 and 845 in FIG. 8, the case where the backoff value is increased or decreased by 1 is exemplified, but this is merely an example, and the backoff value adjustment range may not be limited thereto. For example, the backoff value may be set to increase or decrease by 2. In addition, although the case where the backoff value is adjusted in units of natural numbers has been described as an example in the above, the unit of increase or decrease of the backoff value (or the range of backoff value adjustment) may also be adjusted in decimal units between approximately 0.1 and 1 dB.

일 실시 예에서, 블록 에러율에 따라 백오프값이 다르게 증가되거나 감소되도록 설정될 수도 있다. 예를 들어, 블록 에러율이 제1 임계 에러율(예: 약 50 %) 미만일 경우에는 백오프값을 3으로 설정할 수 있으며, 블록 에러율이 제1 임계 에러율(예: 약 50%) 이상 제2 임계 에러율(예: 70%) 미만일 경우, 백오프값을 2로 설정할 수도 있다. In one embodiment, the backoff value may be set to increase or decrease differently depending on the block error rate. For example, if the block error rate is less than a first threshold error rate (e.g., about 50%), the backoff value may be set to 3, and if the block error rate is greater than or equal to the first threshold error rate (e.g., about 50%) and less than a second threshold error rate (e.g., 70%), the backoff value may be set to 2.

일 실시 예에서, 조절된 백오프값이 제2 임계값 이하인 경우, 850 동작에서 발열 해제 상황인지를 식별하기 위해, 웨어러블 전자 장치(101)는 써미스터1(예: 제1 온도 센서(576a))[T]에 의해 측정된 제3 발열 온도가 제3 임계 온도(예: 약 37°) 이상이고, 써미스터2(예: 제2 온도 센서(576b))에 의해 측정된 제4 발열 온도가 제4 임계 온도(예: 약 36°) 이하인지를 식별할 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치(101)는 송신 전력의 백오프값을 조절함으로써 온도가 낮아져서 발열 제어의 해제 여부를 식별할 수 있다. In one embodiment, when the adjusted back-off value is lower than or equal to the second threshold value, in order to identify whether the heating control is released in operation 850, the wearable electronic device (101) may identify whether the third heating temperature measured by thermistor 1 (e.g., the first temperature sensor (576a)) [T] is higher than or equal to the third threshold temperature (e.g., about 37°) and whether the fourth heating temperature measured by thermistor 2 (e.g., the second temperature sensor (576b)) is lower than or equal to the fourth threshold temperature (e.g., about 36°). For example, the wearable electronic device (101) may identify whether the heating control is released by lowering the temperature by adjusting the back-off value of the transmission power.

일 실시 예에서, 써미스터1(예: 제1 온도 센서(576a))[T]에 의해 측정된 제3 발열 온도가 제3 임계 온도(예: 약 37°) 이상이고, 써미스터2(예: 제2 온도 센서(576b))에 의해 측정된 제4 발열 온도가 제4 임계 온도(예: 약 36°) 이하인 경우, 웨어러블 전자 장치(101)는 855 동작에서, 백오프값을 초기화하여 리셋할 수 있다. 이에 따라 웨어러블 전자 장치(101)는 발열 제어 모드를 종료할 수 있다. In one embodiment, when the third heating temperature measured by thermistor 1 (e.g., the first temperature sensor (576a)) [T] is equal to or higher than the third threshold temperature (e.g., about 37°) and the fourth heating temperature measured by thermistor 2 (e.g., the second temperature sensor (576b)) is equal to or lower than the fourth threshold temperature (e.g., about 36°), the wearable electronic device (101) may reset by initializing the backoff value in operation 855. Accordingly, the wearable electronic device (101) may terminate the heating control mode.

일 실시 예에서, 써미스터1(예: 제1 온도 센서(576a))[T]에 의해 측정된 제3 발열 온도가 제3 임계 온도(예: 약 37°) 이상이고, 써미스터2(예: 제2 온도 센서(576b))에 의해 측정된 제4 발열 온도가 제4 임계 온도(예: 약 36°) 이하가 아닌 경우, 웨어러블 전자 장치(101)는 820 동작으로 되돌아가 전술한 동작을 반복 수행할 수 있다. In one embodiment, when the third heating temperature measured by thermistor 1 (e.g., the first temperature sensor (576a)) [T] is equal to or greater than the third threshold temperature (e.g., about 37°) and the fourth heating temperature measured by thermistor 2 (e.g., the second temperature sensor (576b)) is not equal to or less than the fourth threshold temperature (e.g., about 36°), the wearable electronic device (101) may return to operation 820 and repeat the aforementioned operations.

일 실시 예에 따르면, 블록 에러율에 따라 송신 전력의 백오프값을 적응적으로 조절함에 따라 하기 표 1에서와 같이 호 유지 시 평균 전류는 대체로 유사한 수준이나 네트워크 연결 시간이 증가되는 효과를 얻을 수 있다. According to one embodiment, by adaptively adjusting the backoff value of the transmission power according to the block error rate, the average current during call maintenance can be maintained at a generally similar level, but the network connection time can be increased, as shown in Table 1 below.

디폴트Default 백오프 1.5 dBBackoff 1.5 dB 백오프 3 dBBackoff 3 dB 호 유지시 평균 전류Average current during lake maintenance 211 mA211 mA 216 mA216 mA 220 mA220 mA 호 유지 시간Lake maintenance time 4'13''4'13'' 5'10''(약 20% ↑)5'10'' (about 20% ↑) 5'29''(약 30% ↑)5'29'' (about 30% ↑) 쿨다운(cool down) 후면 온도Cool down rear temperature 39.539.5 39.939.9 39.739.7

여기서, 호 유지 시 평균 전류는 측정 시 약 10 ㎃ 내외에서 측정 오차가 발생할 수 있으므로, 상기 표 1에서의 호 유지 시 평균 전류는 대체로 유사한 수준으로 간주될 수 있다. 다만, 소모 전류(예: 피크 대 피크(peak-to-peak) 전류)는 송신 전력의 백오프값을 적응적으로 조절함에 따라 달라지므로, 네트워크 연결 시간과 관련도가 높을 수 있다. 이러한 소모 전류와 백오프 값과의 관계를 설명하기 위해 도 9를 참조하기로 한다.Here, the average current during call maintenance may have a measurement error of about 10 mA during measurement, so the average current during call maintenance in Table 1 above can be considered to be at a generally similar level. However, since the consumption current (e.g., peak-to-peak current) varies depending on adaptively adjusting the back-off value of the transmission power, it may be highly related to the network connection time. To explain the relationship between the consumption current and the back-off value, reference will be made to Fig. 9.

도 9는 일 실시 예에 따른 단계적 발열 제어에 따른 온도 변화를 설명하기 위한 그래프이다. Figure 9 is a graph for explaining temperature changes according to step-by-step heating control according to one embodiment.

도 9에서는, 송신 전력을 백오프할 때 출력되는 전류값을 나타내는 그래프를 나타낸 것으로, 백오프 0 dB(디폴트), 백오프 -1.5 dB, 백오프 -3 dB 각각에 따라 다르게 출력되는 피크 대 피크(peak-to-peak) 전류(또는 피크 전류)를 예시하고 있다. 예를 들어, 백오프 0 dB(디폴트)일 때 피크 전류가 590 mA이며, 백오프 -1.5 dB 일 때 피크 전류가 500 mA이며, 백오프 -3 dB일 때 피크 전류가 400mA로 낮아짐을 알 수 있다. 이와 같이 백오프값 조절을 통해 피크 전류도 낮출 수 있어 이로 인한 발열 온도도 낮출 수 있다. In Fig. 9, a graph is shown showing the current value output when the transmission power is backed off, and exemplifies the peak-to-peak current (or peak current) output differently depending on the backoff of 0 dB (default), backoff of -1.5 dB, and backoff of -3 dB. For example, it can be seen that the peak current is 590 mA when the backoff is 0 dB (default), 500 mA when the backoff is -1.5 dB, and 400 mA when the backoff is -3 dB. In this way, the peak current can be lowered by adjusting the backoff value, and thus the heating temperature can be lowered.

도 10은 일 실시 예에 따른 백-오프 조건에 따른 온도 변화를 나타낸 그래프이다. Figure 10 is a graph showing temperature changes according to back-off conditions according to one embodiment.

도 10에서는 세로축은 온도를 나타내며, 가로축은 시간을 나타내는 것으로, 백오프 0 dB(디폴트)(1010), 백오프 -1.5 dB(1020), 백오프 -3 dB(1030) 각각에 대한 온도 변화를 예시하고 있다. In Figure 10, the vertical axis represents temperature and the horizontal axis represents time, and temperature changes are exemplified for backoff 0 dB (default) (1010), backoff -1.5 dB (1020), and backoff -3 dB (1030), respectively.

도 10에 도시된 바와 같이 백오프 0 dB(디폴트)(1010)일 때 임계 온도에 도달하는 전까지 네트워크 유지 시간이 제1 시간(1015), 백오프 -1.5 dB(1020)일 때 임계 온도에 도달하는 전까지 네트워크 유지 시간이 제2 시간(1025), 백오프 -3 dB(1030)일 때 임계 온도에 도달하는 전까지 네트워크 유지 시간이 제3 시간(1035)인 경우를 예시하고 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따르면, 백오프를 조절함으로써 백오프 0 dB(디폴트)(1010) 대비 완만한 온도 상승을 통해 네트워크 연결 시간을 증가시키는 효과가 있음을 알 수 있다. 이와 같이 일 실시 예에 따르면, 약한 전계 상황에서 네트워크에 연결할 경우 웨어러블 전자 장치(101)의 발열 제어 진입 시간을 늦춰 네트워크 연결 유지 시간을 증가시킬 수 있다. As illustrated in FIG. 10, when the backoff is 0 dB (default) (1010), the network holding time until reaching the critical temperature is set to a first time (1015), when the backoff is -1.5 dB (1020), the network holding time until reaching the critical temperature is set to a second time (1025), and when the backoff is -3 dB (1030), the network holding time until reaching the critical temperature is set to a third time (1035). As illustrated in FIG. 10, according to one embodiment, it can be seen that there is an effect of increasing the network connection time through a gradual temperature increase compared to the backoff 0 dB (default) (1010) by adjusting the backoff. In this way, according to one embodiment, when connecting to a network in a weak electric field situation, the network connection holding time can be increased by delaying the heat generation control entry time of the wearable electronic device (101).

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms. The electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices. The electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terminology used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly dictates otherwise. In this document, each of the phrases "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B, or C", "at least one of A, B, and C", and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., an electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the called at least one instruction. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play Store TM ) or directly between two user devices (e.g., smart phones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., a module or a program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components. According to various embodiments, one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, the multiple components (e.g., a module or a program) may be integrated into one component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration. According to various embodiments, the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

일 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 비휘발성 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 웨어러블 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120, 620)에 의하여 실행될 때에 상기 웨어러블 전자 장치로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 웨어러블 전자 장치의 하우징(210) 내 서로 다른 위치에 각각 배치되는 복수의 온도 센서들(676) 중 제1 온도 센서(576a)와 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, a non-volatile storage medium storing commands is configured to cause the wearable electronic device (101) to perform at least one operation when the commands are executed by at least one processor (120, 620), wherein the at least one operation may include an operation of identifying a first heating temperature and a second heating temperature by using a first temperature sensor (576a) and a second temperature sensor (576b) among a plurality of temperature sensors (676) respectively disposed at different locations within a housing (210) of the wearable electronic device.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 미리 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the at least one operation may include an operation of identifying information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy a preset first condition.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 미리 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the at least one operation may include entering a heat control mode for adjusting a back off value of transmission power when the information related to the network quality satisfies a preset second condition.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 미리 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one operation may include an operation of terminating the heat generation control mode if, after entering the heat generation control mode, the third heat generation temperature measured by the first temperature sensor or the fourth heat generation temperature measured by the second temperature sensor satisfies a preset third condition.

Claims (20)

웨어러블 전자 장치(101)에 있어서,
하우징(210);
상기 하우징(210) 내에 서로 다른 위치에 각각 배치되는 복수의 온도 센서들(676); 및
적어도 하나의 프로세서(120, 620)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 복수의 온도 센서들 중 제1 온도 센서(576a)와 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별하고,
상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 미리 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하고,
상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 미리 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입하고,
상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 미리 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
In a wearable electronic device (101),
Housing (210);
A plurality of temperature sensors (676) each positioned at different locations within the housing (210); and
Containing at least one processor (120, 620),
At least one processor of the above,
The first temperature sensor (576a) and the second temperature sensor (576b) among the above-mentioned multiple temperature sensors are used to identify the first heating temperature and the second heating temperature,
When the first heating temperature and the second heating temperature satisfy the preset first condition, information related to network quality is identified,
If the information related to the above network quality satisfies the preset second condition, the device enters a heat control mode that adjusts the back off value of the transmission power,
A wearable electronic device, wherein, after entering the above-described fever control mode, if the third fever temperature measured by the first temperature sensor or the fourth fever temperature measured by the second temperature sensor satisfies a preset third condition, the fever control mode is terminated.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상기 제1 온도 센서를 이용하여 측정된 상기 제1 발열 온도가 제1 임계 온도 이상이고,
상기 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판에 배치된 상기 제2 온도 센서를 이용하여 측정된 상기 제2 발열 온도가 제2 임계 온도 이상일 경우 상기 미리 설정된 제1 조건이 만족함을 식별하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
In the first paragraph, at least one processor,
The first heating temperature measured using the first temperature sensor disposed on the first printed circuit board within the housing is equal to or higher than the first threshold temperature,
A wearable electronic device configured to identify that the first preset condition is satisfied when the second heating temperature measured using the second temperature sensor disposed on the second printed circuit board within the housing is equal to or higher than the second threshold temperature.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보는,
무선 링크 실패(RLF: radio link failure), 신호 대 간섭 잡음비(SINR: signal to interference plus noise ratio), 또는 랜덤 억세스 채널(RACH: random access channel) 중 적어도 하나를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
In claim 1 or 2, the information related to the network quality is:
A wearable electronic device comprising at least one of a radio link failure (RLF), a signal to interference plus noise ratio (SINR), or a random access channel (RACH).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하지 않음을 식별함에 기반하여, 상기 미리 설정된 제2 조건을 만족함을 식별하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
In any one of claims 1 to 3, at least one processor,
A wearable electronic device configured to identify that the preset second condition is satisfied based on identifying that the wireless link failure does not correspond to at least one of a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold or a procedure attempt state of a random access channel.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하는 경우, 상기 송신 전력의 백 오프 값을 초기화하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
In any one of claims 1 to 4, said at least one processor,
A wearable electronic device configured to initialize a back-off value of the transmission power when at least one of a wireless link failure is detected, a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold, or a procedure attempt state of a random access channel is detected.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 발열 제어 모드에 진입한 이후 블록 에러율(BLER: block error rate)을 식별하고,
상기 블록 에러율에 기반하여, 상기 송신 전력의 백 오프를 조절하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
In any one of claims 1 to 5, at least one processor,
After entering the above fever control mode, the block error rate (BLER) is identified,
A wearable electronic device configured to adjust the back-off of the transmission power based on the block error rate.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 블록 에러율이 지정된 제1 시간 동안 제1 임계 에러율보다 높은지를 식별하고,
상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높지 않은 경우 상기 송신 전력의 백오프 값을 증가시키도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
In any one of claims 1 to 6, said at least one processor,
Identify whether the above block error rate is higher than a first threshold error rate for a specified first time period,
A wearable electronic device configured to increase a backoff value of the transmission power if the block error rate is not higher than the first threshold error rate for the first specified time period.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 블록 에러율이 지정된 제1 시간 동안 제1 임계 에러율보다 높으면서, 지정된 제2 시간 동안 제2 임계 에러율보다 높은지를 식별하고,
상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높으면서 상기 지정된 제2 시간 동안 상기 제2 임계 에러율보다 높지 않은 경우, 상기 송신 전력의 백오프 값을 감소시키도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
In any one of claims 1 to 7, at least one processor,
Identify whether the above block error rate is higher than a first threshold error rate for a specified first time period and higher than a second threshold error rate for a specified second time period;
A wearable electronic device configured to reduce a backoff value of the transmission power when the block error rate is higher than the first threshold error rate for the first specified time period and not higher than the second threshold error rate for the second specified time period.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높으면서 상기 지정된 제2 시간 동안 상기 제2 임계 에러율보다 높은 경우, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
In any one of claims 1 to 8, at least one processor,
A wearable electronic device configured to identify information related to the network quality when the block error rate is higher than the first threshold error rate for the first specified time period and higher than the second threshold error rate for the second specified time period.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 송신 전력의 백오프 값을 조절하는 동안에, 상기 조절된 백오프 값이 제2 임계값 이하이면, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 상기 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 상기 제4 발열 온도가 상기 미리 설정된 제3 조건을 만족하는지를 식별하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
In any one of claims 1 to 9, said at least one processor,
A wearable electronic device configured to identify whether the third heating temperature measured by the first temperature sensor or the fourth heating temperature measured by the second temperature sensor satisfies the preset third condition when the adjusted back-off value of the transmission power is less than or equal to a second threshold value.
웨어러블 전자 장치(101)에서 발열 제어를 수행하기 위한 방법에 있어서,
상기 웨어러블 전자 장치의 하우징(210) 내 서로 다른 위치에 각각 배치되는 복수의 온도 센서들(676) 중 제1 온도 센서(576a)와 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별하는 동작;
상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 미리 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하는 동작;
상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 미리 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입하는 동작; 및
상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 미리 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료하는 동작을 포함하는, 발열 제어를 수행하기 위한 방법.
In a method for performing heat control in a wearable electronic device (101),
An operation of identifying a first heating temperature and a second heating temperature using a first temperature sensor (576a) and a second temperature sensor (576b) among a plurality of temperature sensors (676) each positioned at different locations within a housing (210) of the wearable electronic device;
An operation for identifying information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy a preset first condition;
When the information related to the above network quality satisfies the preset second condition, an operation of entering a heat control mode for adjusting the back off value of the transmission power; and
A method for performing heat control, comprising an operation of terminating the heat control mode when, after entering the heat control mode, the third heat temperature measured by the first temperature sensor or the fourth heat temperature measured by the second temperature sensor satisfies a preset third condition.
제11항에 있어서,
상기 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 상기 제1 온도 센서를 이용하여 측정된 상기 제1 발열 온도가 제1 임계 온도 이상이고, 상기 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판에 배치된 상기 제2 온도 센서를 이용하여 측정된 상기 제2 발열 온도가 제2 임계 온도 이상일 경우 상기 미리 설정된 제1 조건이 만족함을 식별하는 동작을 포함하는, 발열 제어를 수행하기 위한 방법.
In Article 11,
A method for performing heat control, comprising an operation of identifying that the first preset condition is satisfied when the first heat generation temperature measured using the first temperature sensor disposed on the first printed circuit board within the housing is equal to or higher than the first threshold temperature and the second heat generation temperature measured using the second temperature sensor disposed on the second printed circuit board within the housing is equal to or higher than the second threshold temperature.
제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보는,
무선 링크 실패(RLF: radio link failure), 신호 대 간섭 잡음비(SINR: signal to interference plus noise ratio), 또는 랜덤 억세스 채널(RACH: random access channel) 중 적어도 하나를 포함하는, 발열 제어를 수행하기 위한 방법.
In clause 11 or 12, the information related to the network quality is:
A method for performing heat control, comprising at least one of a radio link failure (RLF), a signal to interference plus noise ratio (SINR), or a random access channel (RACH).
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하지 않음을 식별함에 기반하여, 상기 미리 설정된 제2 조건을 만족함을 식별하는 동작을 포함하는, 발열 제어를 수행하기 위한 방법.
In any one of Articles 11 to 13,
A method for performing heat control, comprising the action of identifying that the preset second condition is satisfied based on identifying that at least one of a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold or a procedure attempt state of a random access channel is not corresponding to detection of a wireless link failure.
제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
무선 링크 실패의 검출, 제1 임계값 이하의 신호 대 간섭 잡음비 또는 랜덤 억세스 채널의 절차 시도 상태 중 적어도 하나에 대응하는 경우, 상기 송신 전력의 백 오프 값을 초기화하는 동작을 포함하는, 발열 제어를 수행하기 위한 방법.
In any one of Articles 11 to 14,
A method for performing heat control, comprising the action of initializing a back-off value of the transmission power when corresponding to at least one of detection of a wireless link failure, a signal-to-interference-noise ratio below a first threshold value, or a procedure attempt state of a random access channel.
제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발열 제어 모드에 진입한 이후 블록 에러율(BLER: block error rate)을 식별하는 동작; 및
상기 블록 에러율에 기반하여, 상기 송신 전력의 백 오프를 조절하는 동작을 수행하는, 발열 제어를 수행하기 위한 방법.
In any one of Articles 11 to 15,
An operation for identifying a block error rate (BLER) after entering the above-mentioned fever control mode; and
A method for performing heat control, comprising: performing an operation of adjusting back-off of the transmission power based on the block error rate.
제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블록 에러율에 기반하여, 상기 송신 전력의 백 오프를 조절하는 동작은,
상기 블록 에러율이 지정된 제1 시간 동안 제1 임계 에러율보다 높은지를 식별하는 동작;
상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높지 않은 경우 상기 송신 전력의 백오프 값을 증가시키는 동작을 포함하는, 발열 제어를 수행하기 위한 방법.
In any one of claims 11 to 16, the operation of adjusting the back-off of the transmission power based on the block error rate comprises:
An operation for identifying whether the above block error rate is higher than a first threshold error rate for a specified first time period;
A method for performing heat generation control, comprising an operation of increasing a backoff value of the transmission power when the block error rate is not higher than the first threshold error rate for the first specified time period.
제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블록 에러율에 기반하여, 상기 송신 전력의 백 오프를 조절하는 동작은,
상기 블록 에러율이 지정된 제1 시간 동안 제1 임계 에러율보다 높으면서, 지정된 제2 시간 동안 제2 임계 에러율보다 높은지를 식별하는 동작; 및
상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높으면서 상기 지정된 제2 시간 동안 상기 제2 임계 에러율보다 높지 않은 경우, 상기 송신 전력의 백오프 값을 감소시키는 동작을 포함하는, 발열 제어를 수행하기 위한 방법.
In any one of claims 11 to 17, the operation of adjusting the back-off of the transmission power based on the block error rate comprises:
An operation for identifying whether the block error rate is higher than a first threshold error rate for a specified first time period and higher than a second threshold error rate for a specified second time period; and
A method for performing heat generation control, comprising an operation of reducing a backoff value of the transmission power when the block error rate is higher than the first threshold error rate for the first specified time period and not higher than the second threshold error rate for the second specified time period.
제11항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하는 동작은,
상기 블록 에러율이 상기 지정된 제1 시간 동안 상기 제1 임계 에러율보다 높으면서 상기 지정된 제2 시간 동안 상기 제2 임계 에러율보다 높은 경우, 상기 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하는 동작을 포함하는, 발열 제어를 수행하기 위한 방법.
In any one of claims 11 to 18, the operation of identifying information related to the network quality comprises:
A method for performing fever control, comprising an operation of identifying information related to the network quality when the block error rate is higher than the first threshold error rate for the first specified time period and higher than the second threshold error rate for the second specified time period.
명령들을 저장하고 있는 비휘발성 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 웨어러블 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(120, 620)에 의하여 실행될 때에 상기 웨어러블 전자 장치로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은,
상기 웨어러블 전자 장치의 하우징(210) 내 서로 다른 위치에 각각 배치되는 복수의 온도 센서들(676) 중 제1 온도 센서(576a)와 제2 온도 센서(576b)를 이용하여 제1 발열 온도 및 제2 발열 온도를 식별하는 동작;
상기 제1 발열 온도 및 상기 제2 발열 온도가 미리 설정된 제1 조건을 만족하는 경우, 네트워크 품질과 관련된 정보를 식별하는 동작;
상기 네트워크 품질과 관련된 정보가 미리 설정된 제2 조건을 만족하는 경우, 송신 전력의 백 오프(back off) 값을 조절하는 발열 제어 모드로 진입하는 동작; 및
상기 발열 제어 모드에 진입한 이후, 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제3 발열 온도 또는 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제4 발열 온도가 미리 설정된 제3 조건을 만족하는 경우, 상기 발열 제어 모드를 종료하는 동작을 포함하는, 저장 매체.
In a nonvolatile storage medium storing commands, the commands are set to cause the wearable electronic device (101) to perform at least one operation when executed by at least one processor (120, 620), the at least one operation being:
An operation of identifying a first heating temperature and a second heating temperature using a first temperature sensor (576a) and a second temperature sensor (576b) among a plurality of temperature sensors (676) each positioned at different locations within a housing (210) of the wearable electronic device;
An operation for identifying information related to network quality when the first heating temperature and the second heating temperature satisfy a preset first condition;
When the information related to the above network quality satisfies the preset second condition, an operation of entering a heat control mode for adjusting the back off value of the transmission power; and
A storage medium including an operation of terminating the heat generation control mode when the third heat generation temperature measured by the first temperature sensor or the fourth heat generation temperature measured by the second temperature sensor satisfies a preset third condition after entering the heat generation control mode.
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