KR20220117060A - Defect inspection apparatus - Google Patents

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KR20220117060A
KR20220117060A KR1020210020700A KR20210020700A KR20220117060A KR 20220117060 A KR20220117060 A KR 20220117060A KR 1020210020700 A KR1020210020700 A KR 1020210020700A KR 20210020700 A KR20210020700 A KR 20210020700A KR 20220117060 A KR20220117060 A KR 20220117060A
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이지석
장문욱
김종우
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a defect inspection device, comprising: a light source unit for irradiating parallel light to an object to be tested; and a photographing unit for acquiring an image by receiving the light reflected from the object to be tested. An objective of the present invention is to provide the defect inspection device having excellent accuracy.

Description

결함 검사 장치{DEFECT INSPECTION APPARATUS}Defect Inspection Device {DEFECT INSPECTION APPARATUS}

본 발명은 결함 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 요철형 결함 검출에 대한 우수한 정밀도를 대상체로부터 반사된 광의 수집을 통한 결함 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a defect inspection apparatus, and more particularly, to a defect inspection apparatus through collection of light reflected from an object with excellent precision for detecting concavo-convex defects.

종래의 육안을 통한 검사 방법들이 자동화 설비를 통해 기계 장치에 의해 자동으로 수행되고 있다. 자동화 검사 장치로서, 광학계 검사 장치는 평탄한 표면을 가진 물질의 표면 결함을 찾아내는 용도로 활용된다.Conventional visual inspection methods are automatically performed by a mechanical device through an automated facility. As an automated inspection device, the optical system inspection device is used for detecting surface defects of a material having a flat surface.

예를 들면, 화상 표시 장치의 부품으로서 포함되는 유리 및 각종 광학 필름은 화상 표시 장치의 영상 출력 품질을 향상시키기 위해 유리 및 광학 필름의 표면이 매끄럽고 평탄할 것이 요구된다. 특히 표면보호필름, 편광자, 위상차 필름 등으로 화상 표시 장치에 사용되는 광학 필름들의 경우에는 그 표면이 극도로 평평할 필요가 있다.For example, glass and various optical films included as parts of an image display device are required to have smooth and flat surfaces in order to improve the image output quality of the image display device. In particular, in the case of optical films used in an image display device as a surface protection film, a polarizer, a retardation film, etc., the surface needs to be extremely flat.

그러나, 유리 및 광학 필름은 제조 또는 취급 과정에서 그 표면에 긁힘(Scratch), 이물질, 기포, 요철, 찢김, 뒤틀림 또는 접힘 등의 결함이 종종 발생할 수 있다.However, defects such as scratches, foreign substances, bubbles, irregularities, tears, warping or folding may occur on the surface of glass and optical films during manufacturing or handling.

화상 표시 장치의 영상 품질을 향상시키기 위해 이러한 결함들을 고감도로 검출해 낼 필요가 있다. 예를 들면, 한국 등록특허공보 제10-1762165호는 확산광을 광원으로 이용하는 외관 검사 장치에 관한 기술을 개시하고 있다. 그러나, 상기 특허문헌에서 개시하는 외관 검사 장치는 보다 정확한 결함 검출력을 확보하는 데 한계를 가지고 있다. In order to improve the image quality of an image display device, it is necessary to detect such defects with high sensitivity. For example, Korean Patent No. 10-1762165 discloses a technology related to an appearance inspection apparatus using diffused light as a light source. However, the appearance inspection apparatus disclosed in the above patent document has a limit in securing a more accurate defect detection power.

따라서, 결함의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있는 결함 검사 장치에 대한 필요성이 대두된다.Accordingly, there is a need for a defect inspection apparatus capable of improving the detection accuracy of defects.

한국 등록특허공보 제10-1762165호Korean Patent Publication No. 10-1762165

본 발명은 우수한 정밀도를 갖는 결함 검사 장치를 제공하는 것을 발명의 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a defect inspection apparatus having excellent precision.

본 발명은, 검사 대상체에 평행광을 조사하는 광원부; 및 상기 검사 대상체로부터 반사된 광을 수용하여 영상을 획득하는 촬영부를 포함하는, 결함 검사 장치에 관한 것이다.The present invention, a light source for irradiating parallel light to the object to be examined; and a photographing unit configured to acquire an image by receiving light reflected from the inspection object.

본 발명에 따른 결함 검사 장치는, 광원으로 평행광을 이용함으로써 광 발산 경로 변경을 통해 결함부의 빛의 굴절, 산란 정도를 증대시켜 각도 변경 없이도 요철형 결함을 동반하는 결함에 대한 보다 정확한 결함 검출력을 확보할 수 있다.The defect inspection apparatus according to the present invention uses parallel light as a light source to increase the degree of refracting and scattering of light in the defect area by changing the light divergence path, thereby providing more accurate defect detection power for defects accompanied by concave-convex defects without changing the angle. can be obtained

이에 따라, 광원으로 확산광을 이용하는 종래의 결함 검사 장치 대비 제품의 품질을 더욱 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.Accordingly, it has the effect of further improving the quality of the product compared to the conventional defect inspection apparatus using diffused light as a light source.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치 및 비교예에 따른 결함 검사 장치를 이용하여 획득한 영상으로부터 결함부위의 검출 강도를 도출하여 나타낸 도이다.
1 is a perspective view schematically showing a defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view schematically showing a defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a detection intensity of a defective portion derived from an image obtained by using the defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention and the defect inspection apparatus according to a comparative example.

본 발명은, 요철형 결함 등의 결함 검출에 대하여 높은 정밀도를 나타내며 우수한 검출 성능을 갖는 결함 검사 장치를 제공 한다.The present invention provides a defect inspection apparatus which exhibits high precision in detecting defects such as concavo-convex defects and has excellent detection performance.

구체적으로, 본 발명은, 검사 대상체에 평행광을 조사하는 광원부; 및 상기 검사 대상체로부터 반사된 광을 수용하여 영상을 획득하는 촬영부를 포함하는, 결함 검사 장치에 관한 것이다.Specifically, the present invention, a light source for irradiating parallel light to the object to be inspected; and a photographing unit configured to acquire an image by receiving light reflected from the inspection object.

본 발명에 따른 결함 검사 장치에 의하면, 광원으로 평행광을 이용함으로써 광 발산 경로 변경을 통해 결함부의 빛의 굴절, 산란 정도를 증대시켜 보다 정확한 결함 검출력을 확보할 수 있어, 광원으로 확산광을 이용하는 종래의 결함 검사 장치 대비 제품의 품질을 더욱 향상시킬 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.According to the defect inspection apparatus according to the present invention, by using parallel light as a light source, it is possible to secure more accurate defect detection power by increasing the degree of refraction and scattering of the light in the defect part by changing the light divergence path, It can exhibit the effect of further improving the quality of the product compared to the conventional defect inspection apparatus.

본 발명에서의 “결함”은 검사 대상인 검사 대상체의 제조과정 또는 제조 전처리, 후처리 및/또는 유통 과정에서 발생하는 일체의 결함을 포함하며, 예를 들어, 긁힘(Scratch), 이물질, 기포, 요철, 찢김, 뒤틀림 또는 접힘 등의 결함일 수 있다. 따라서, 검사 대상체를 관찰할 때 명도 등의 색이 불균일하게 관찰되는 비정형 결함을 포함하는 것일 수 있으며, 예를 들어 결함이 포함된 영역은 주변부에 비하여 명도가 높거나 낮을 수 있다. "Defect" in the present invention includes any defects that occur during the manufacturing process or pre-production, post-processing, and/or distribution process of the inspection object to be inspected, for example, scratches, foreign substances, bubbles, irregularities , tearing, warping, or folding. Accordingly, when the inspection object is observed, the color may include an atypical defect in which a color such as brightness is non-uniformly observed. For example, an area including the defect may have a higher or lower brightness than a peripheral part.

본 발명에 따른 결함 검사 장치는 상기 결함 중에서도 요철을 동반하는 결함 검출에 더욱 적합하게 사용될 수 있다.The defect inspection apparatus according to the present invention can be more suitably used for detecting defects accompanied by irregularities among the defects.

한편, 본원에서 기계 방향(MD)은 검사 대상체의 이동 방향으로, 상기 기계 방향(MD)과 수직인 방향은 횡방향(TD; Transverse Direction)으로 정의될 수 있다.Meanwhile, herein, the machine direction MD may be defined as a movement direction of the object, and a direction perpendicular to the machine direction MD may be defined as a transverse direction (TD).

이하, 도면을 참고하여, 본 발명의 실시 예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. However, the following drawings attached to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the above-described content of the present invention, so the present invention is described in such drawings It should not be construed as being limited only to the matters.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않은 한 복수형도 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments, and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase.

명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 원활한 설명을 위해 도면 상에 나타난 구성 요소들은 과장, 축소 또는 생략될 수 있다.As used herein, includes and/or comprising refers to the presence or addition of one or more other components, steps, operations and/or elements other than the recited elements, steps, operations and/or elements. It is used in the sense of not being excluded. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification, and components shown in the drawings may be exaggerated, reduced, or omitted for a smooth description.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성을 뒤집을 경우, 다른 구성의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성은 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 각 구성은 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "beneath", "lower", "above", "upper", etc., as shown in the drawings, refer to one element or component and another. It can be used to easily describe the correlation with elements or components. The spatially relative terms should be understood as terms including different orientations of the device during use or operation in addition to the orientation shown in the drawings. For example, when a configuration shown in the drawings is reversed, a configuration described as “beneath” or “beneath” of another configuration may be placed “above” another element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. Each configuration may also be oriented in different directions, and thus spatially relative terms may be interpreted according to the orientation.

<결함 검사 장치><Defect Inspection Device>

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치를 나타내는 개략적인 도면으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치를 개략적으로 나타내는 정면도이다.1 and 2 are schematic views showing a defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 1 is a perspective view schematically showing a defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is the present invention is a front view schematically showing a defect inspection apparatus according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 본 발명의 결함 검사 장치는 광원부(100) 및 촬영부(200)를 포함한다. Referring to FIG. 1 , the defect inspection apparatus of the present invention includes a light source unit 100 and a photographing unit 200 .

이하, 본 발명의 결함 검사 장치의 각 구성 요소를 살펴본다.Hereinafter, each component of the defect inspection apparatus of the present invention will be described.

광원부light source

광원부(100)는 광을 조사하여 검사 대상체(10)에 존재하는 결함(11)을 가시화하기 위한 것으로, 검사 대상체(10)의 일면에 구비될 수 있다. The light source unit 100 irradiates light to visualize the defects 11 existing in the inspection object 10 , and may be provided on one surface of the inspection object 10 .

종래의 결함 검사 장치는 광원으로 확산광을 사용하여 광원과 촬상기기의 각도형성을 고려해야 함에 따라 상대적으로 설치 공간에 제약이 따르는 문제가 발생한다. The conventional defect inspection apparatus uses diffused light as a light source to consider the angle formation between the light source and the imaging device, so there is a problem in that the installation space is relatively limited.

본 발명에 따른 결함 검사 장치는 광원부(100)가 평행광을 조사하는 광원 부(100)를 포함하여, 광을 확산 시키지 안하고 큰 조도를 확보할 수 있어, 각도 변경 없이도 결함부의 빛의 굴절, 산란 효과를 증대시켜 종래의 결함 검사 장치 대비 보다 정확한 결함 검출력을 확보할 수 있다.The defect inspection apparatus according to the present invention includes the light source unit 100 for which the light source unit 100 irradiates parallel light, and can secure a large illuminance without diffusing the light, so that the light of the defect unit is refracted and scattered without changing the angle. By increasing the effect, it is possible to secure more accurate defect detection power compared to the conventional defect inspection apparatus.

도 1 및 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 결함 검사 장치를 나타내는 개략적인 도이다. 보다 구체적으로, 도 1은 일부 실시예에서 검사 대상체(10)에 결함(11)이 존재하지 않는 경우에 대한 사시도 이다. 도 2는 일부 실시예에서 검사 대상체(10)에 결함(11)이 존재하는 경우에 대한 정면도이다.1 and 2 are schematic views showing a defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 1 is a perspective view of a case in which the defect 11 does not exist in the object 10 to be inspected in some embodiments. 2 is a front view of a case in which a defect 11 exists in the object 10 to be inspected in some embodiments.

도 1을 참조하면, 검사 대상체(10)에 결함이 없는 경우 광원부(100)를 통해 조사된 평행광이 회절, 산란 또는 굴절되지 않고 모두 촬영부(200)에 입사되므로 명도의 차이가 없는 영상을 얻을 수 있다.Referring to FIG. 1 , when there is no defect in the object 10 to be inspected, the parallel light irradiated through the light source unit 100 is not diffracted, scattered or refracted but is incident on the photographing unit 200, so an image without a difference in brightness is obtained. can be obtained

도 2를 참조하면, 광원부(100)를 통해 조사된 평행광이 검사 대상체(10)에 도달하게 되고, 이들 중 결함(11)에 도달한 광은 해당 결함 부위에서 회절, 산란 또는 굴절됨에 따라 광의 진행 경로가 변경된다. 이와 같이 경로가 변경된 광은 촬영부(200)에 입사되지 못하므로 해당 결함 부위는 어둡게 나타나게 되고, 이러한 명도 차이를 이용하여 검사 대상체(10)상의 결함(11)을 검출할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the parallel light irradiated through the light source unit 100 arrives at the object 10 , and among them, the light reaching the defect 11 is diffracted, scattered, or refracted at the defect site. The progress path is changed. Since the light whose path has been changed as described above is not incident on the photographing unit 200 , the corresponding defect portion appears dark, and the defect 11 on the object 10 to be inspected can be detected using the difference in brightness.

본 발명의 광원부(100)는 평행광을 조사하는 것을 특징으로 하며, 상기 평행광이 검사 대상체(10)에 비스듬하게(경사지게) 입사되도록 배치될 수 있다. The light source unit 100 of the present invention is characterized in that the parallel light is irradiated, and the parallel light may be disposed so that the parallel light is incident obliquely (obliquely) to the object 10 to be inspected.

상기 평행광이 검사 대상치(10)에 조사될 때, 결함(11)이 없는 부분은 평행광이 반사되나, 결함(11)이 있는 부분은 발산하는 광의 굴절이 발생하고, 산란광이 반사될 수 있다. When the parallel light is irradiated to the object to be inspected 10, the portion without the defect 11 reflects the parallel light, but the portion with the defect 11 causes refraction of the emitted light, and the scattered light may be reflected. have.

본 발명에 따른 결함 검사 장치는 광원부(100)가 상기 평행광을 광원으로 사용하여, 확산광을 광원으로 사용하는 것에 비해 결함(100)이 존재하는 영역에서 광의 굴절이 크고 결함이 존재하지 않는 정상 영역과 결함 존재 영역의 밝기 대비를 증가시킬 수 있어 결함의 시인성을 증가시킬 수 있으므로 결함 검출력을 더욱 향상시킬 수 있다. In the defect inspection apparatus according to the present invention, the light source unit 100 uses the parallel light as a light source, and the refraction of light is large in the region where the defect 100 exists, compared to using the diffused light as a light source, and there is no defect. It is possible to increase the brightness contrast between the region and the region in which the defect exists, thereby increasing the visibility of the defect, thereby further improving the defect detection power.

상기 광원부(100)의 광원은, 결함을 가시화하는 역할을 수행하는 것으로 평행광을 방출하는 것이면 특별히 제한되지 않으나, 바람직하게는 LED 광원이 사용되는 것일 수 있다.The light source of the light source unit 100 is not particularly limited as long as it serves to visualize defects and emits parallel light, but preferably an LED light source may be used.

일 실시예에 있어서, 상기 광원부(100)는, 복수의 광원이 라인 형태로 배열되는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 라인은 직선을 의미하는 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 복수의 광원이 라인 형태로 배열되는 광원부 경우, 검사 대상체(10)에 대해 수직인 방향을 기준으로 광원부(100)의 광축과 촬영부(200)의 광축이 일치되도록 할 수 있다. 이에 따라, 검사 대상체(10)로부터 반사되어 촬영부(200)로 입사되는 광의 광량을 최대화함으로써 결함이 있는 부위와 주변부 사이의 명도 차이를 더욱 향상시킬 수 있으므로 바람직하다.In an embodiment, the light source unit 100 may be characterized in that a plurality of light sources are arranged in a line shape. The line may mean a straight line, but is not limited thereto. In the case of the light source unit in which the plurality of light sources are arranged in a line shape, the optical axis of the light source unit 100 and the optical axis of the photographing unit 200 may coincide with the direction perpendicular to the inspection object 10 . Accordingly, it is preferable because the difference in brightness between the defective portion and the peripheral portion can be further improved by maximizing the amount of light reflected from the inspection object 10 and incident to the photographing unit 200 .

일 실시예에 있어서, 상기 광원부(100)는 바(bar) 형상을 가지는 것일 수 있다. 상기 바(bar) 형상은 검사 대상체(10)의 폭 이상의 길이를 가지는 것일 수 있다.In an embodiment, the light source unit 100 may have a bar shape. The bar shape may have a length greater than or equal to the width of the test object 10 .

촬영부cinematographer

촬영부(200)는, 광원부(100)로부터 조사된 평행광에 의해 결함이 가시화된 검사 대상체(10)를 촬영하여 영상을 획득하기 위한 것이다. 상기 촬영부(200)는, 검사 대상체(10)의 일면에 구비되는 것일 수 있고, 바람직하게는 광원부(100)에 대향하여 구비되는 것일 수 있다. The photographing unit 200 is to acquire an image by photographing the inspection object 10 in which the defect is visualized by the parallel light irradiated from the light source unit 100 . The photographing unit 200 may be provided on one surface of the inspection object 10 , and preferably may be provided to face the light source unit 100 .

촬영부(200)는 얼룩이 가시화된 검사 대상체(150)의 화상을 얻을 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어 컬러 라인 스캔(Line-Scan)카메라, 디지털 카메라 등이 있을 수 있으며, 배경 영역과 결함 영역의 대비를 강조하기 위하여 컬러 라인 스캔(Line-Scan)카메라인 것이 바람직하다.The photographing unit 200 is not particularly limited as long as it can obtain an image of the inspection object 150 in which the stain is visualized. For example, there may be a color line scan camera, a digital camera, and the like, and a color line scan camera is preferable in order to emphasize the contrast between the background area and the defect area.

검사 대상체test subject

검사 대상체(10)는, 소정량의 광을 투과시키는 필름이거나, 광을 투과시키지 않는 불투명한 기재일 수 있으며, 일 실시예에서 상기 검사 대상체(10)는 불투명 기재일 수 있다. The inspection object 10 may be a film that transmits a predetermined amount of light or an opaque substrate that does not transmit light, and in an embodiment, the inspection object 10 may be an opaque substrate.

상기 불투명 기재는 롤투롤(Roll To Roll) 공정을 통해 생산되는 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어, 편광필름, 파우치필름 등을 들 수 있다.The opaque substrate is not particularly limited as long as it is produced through a Roll To Roll process, and for example, a polarizing film, a pouch film, and the like may be mentioned.

상기 검사 대상체(10)와 광원부(100) 사이의 거리는 조사되는 광에 의해 결함을 시인할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으나, 20 내지 300mm인 것이 바람직하다.The distance between the inspection object 10 and the light source unit 100 is not particularly limited as long as the defect can be visually recognized by the irradiated light, but is preferably 20 to 300 mm.

<결함 검사 방법><How to check for defects>

본 발명은, 상술한 결함 검사 장치를 이용한 결함 자동 검사 방법을 포함한다.The present invention includes an automatic defect inspection method using the defect inspection apparatus described above.

본 발명의 결함 자동 검사 방법은, 광원부로부터 검사 대상체에 평행광을 조사하여 영상을 획득하는 단계; 및 상기 획득한 영상으로부터 결함의 검출강도를 도출하는 단계를 포함할 수 있다.An automatic defect inspection method of the present invention includes: acquiring an image by irradiating parallel light from a light source to an object to be inspected; and deriving the detection intensity of the defect from the acquired image.

이하에서는 본 발명의 일 실시예인 결함 검사 방법을 설명하나, 이에 한정되는 것이 아님은 전술한 바와 같다.Hereinafter, a defect inspection method according to an embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

우선, 검사 대상체에 백라이트 유닛(BLU; Back Light Unit), LED광원 또는 메탈 할라이드(Metal Halide Lamp) 등의 광원을 포함하는 광원 조립체로부터 광을 조사하여, 검사 대상체의 결함을 가시화한다. 상기 조사된 광에 의해 결함이 가시화된 검사 대상체를 컬러 라인 스캔(Line-Scan)카메라 또는 디지털 카메라 등을 이용하여 상기 검사 대상체를 촬영한다.First, by irradiating light from a light source assembly including a light source such as a backlight unit (BLU), an LED light source, or a metal halide lamp to an object to be examined, defects of the object are visualized. The inspection object in which the defect is visualized by the irradiated light is photographed using a color line-scan camera or a digital camera.

이후, 상기 촬영된 검사 대상체 영상으로부터 결함부위의 최대 명도(그레이스케일)와 상기 결함부위를 둘러싼 인접 영역의 평균 명도와의 차이로부터 결함의 검출강도를 도출한다. Thereafter, the detection intensity of the defect is derived from the difference between the maximum brightness (gray scale) of the defective area and the average brightness of the adjacent area surrounding the defective area from the photographed image of the object to be inspected.

상기 결함 검사 방법에 개시된 구성 요소들은, 상기 항목 <결함 검사 장치>에서 서술한 모든 특성을 나타내는 것일 수 있다.The components disclosed in the defect inspection method may exhibit all the characteristics described in the item <defect inspection apparatus> .

또한, 상기 결함 검사 방법의 각 단계는, 상기 항목 <결함 검사 장치>에서 서술된 구성 요소들에 의해 실시되는 것일 수 있다.In addition, each step of the defect inspection method may be implemented by the components described in the item <defect inspection apparatus> .

이하, 구체적으로 본 발명의 실시예를 기재한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, examples of the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

<실시예 및 비교예><Examples and Comparative Examples>

요철형 결함(결함번호 #1 내지 #3)을 갖는 검사 대상체를 준비하였다. 본원의 결함 검사 장치(실시예, 평행광) 및 종래의 결함 검사 장치(비교예, 확산광)를 각각 이용하여, 상기 검사 대상체의 법선 방향에 대하여 약 45° 각도로 광을 조사하였다. 상기 조사된 광이 검사 대상체에 반사된 광의 경로상에 배치된 카메라(Linea 16k, Dalsa社)를 통해 검사 영상을 획득하였다. Inspection objects having concavo-convex defects (defect numbers #1 to #3) were prepared. Using the defect inspection apparatus of the present application (Example, parallel light) and the conventional defect inspection apparatus (Comparative example, diffused light), respectively, light was irradiated at an angle of about 45° with respect to the normal direction of the inspection object. An examination image was obtained through a camera (Linea 16k, Dalsa Corporation) in which the irradiated light was disposed on the path of the light reflected by the examination object.

상기 획득한 영상으로부터 결함 강도를 도출하여 도 3에 나타내었다. 도 3에 기재되는 결함 강도는 결함 부위의 최대 명도(그레이 스케일)와 상기 결함 부위를 둘러싼 인접 영역의 평균 명도의 차이로서 계산되었다. 상기 명도는 이미지 센서(CCD 또는 CMOS)에서 취득되는 그레이 레벨(0~255)로부터 획득된다.The defect intensity was derived from the obtained image and is shown in FIG. 3 . The defect intensity shown in FIG. 3 was calculated as the difference between the maximum brightness (gray scale) of the defect site and the average brightness of the adjacent region surrounding the defect site. The brightness is obtained from gray levels (0 to 255) obtained from an image sensor (CCD or CMOS).

도 3을 참조하면, 검사 대상체에 대하여 평행광을 조사한 실시예의 경우, 요철형 결함에 대한 검출력이 비교예 대비 높게 측정되어, 결함 검출에 대한 정밀도가 크게 향상된 점을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 3 , in the case of the embodiment in which the parallel light is irradiated to the object to be inspected, the detection power for the concave-convex defect is higher than that of the comparative example, and thus it can be seen that the precision for detecting the defect is greatly improved.

10: 검사 대상체
11: 결함
100: 광원부
200: 촬영부
10: test object
11: Defect
100: light source unit
200: shooting department

Claims (1)

검사 대상체에 평행광을 조사하는 광원부; 및
상기 검사 대상체로부터 반사된 광을 수용하여 영상을 획득하는 촬영부를 포함하는, 결함 검사 장치.
a light source unit irradiating parallel light to the object to be examined; and
Defect inspection apparatus comprising a photographing unit for acquiring an image by receiving the light reflected from the inspection object.
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