KR20210079898A - 표시장치 - Google Patents

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강민주
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Abstract

본 발명은 봉지 기능을 향상시켜 외부의 수분 및 산소의 유입을 최소화하는 표시장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 기판 상에 구비된 발광 소자, 발광 소자 상에 구비되며, 발광 소자를 덮는 제 1 접착층, 제 1 접착층 상에 구비된 제 1 봉지기판을 포함한다. 제 1 접착층의 측면은 볼록하고, 제 1 봉지기판은 제 1 접착층의 측면을 따라서 휘어진다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP, Plasma Display Panel), 유기발광 표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)와 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
표시장치들 중에서 유기발광 표시장치는 자체발광형으로서, 액정표시장치(LCD)에 비해 시야각, 대조비 등이 우수하며, 별도의 백라이트가 필요하지 않아 경량 박형이 가능하며, 소비전력이 유리한 장점이 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 직류저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 특히 제조비용이 저렴한 장점이 있다.
그러나 유기 발광 소자는 외부의 수분 및 산소와 같은 외적 요인에 의해 쉽게 열화가 일어나는 단점이 있다. 이를 방지하기 위하여, 유기 발광 소자 상에는 외부의 수분 및 산소가 유기 발광 소자에 침투되지 않도록 봉지층을 형성한다.
봉지층은 유기막을 포함하여 형성될 수 있다. 이 때, 봉지층의 측면이 외부에 노출되며, 외부의 수분 및 산소가 유기막의 측면으로 유입될 수 있다. 유입된 수분 및 산소는 유기 발광 소자를 손상시켜 표시장치에 불량을 일으키는 원인이 된다.
본 발명은 봉지 기능을 향상시켜 외부의 수분 및 산소의 유입을 최소화하는 표시장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 기판 상에 구비된 발광 소자, 발광 소자 상에 구비되며, 발광 소자를 덮는 제 1 접착층, 제 1 접착층 상에 구비된 제 1 봉지기판을 포함한다. 제 1 접착층의 측면은 볼록하고, 제 1 봉지기판은 제 1 접착층과 접하며 제 1 접착층의 측면을 따라서 휘어진다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 기판 상에 구비된 발광 소자, 발광 소자 상에 구비되며, 발광 소자를 덮는 제 1 접착층, 제 1 접착층 상에 구비된 제 1 봉지기판, 제 1 봉지기판을 덮는 제 2 접착층, 제 2 접착층 상에 구비된 제 2 봉지기판을 포함한다. 제 1 접착층 및 제 2 접착층의 측면은 볼록하며, 제 1 봉지기판은 제 1 접착층과 접하며 제 1 접착층의 측면을 따라서 휘어지고, 제 2 봉지기판은 제 2 접착층과 접하며 제 2 접착층의 측면을 따라서 휘어진다.
본 발명에 따르면, 제 1 봉지기판이 제 1 접착층과 접하며 제 1 접착층의 측면을 따라서 휘어짐으로써, 외부의 수분 및 산소가 제 1 접착층의 측면을 통해 침투하는 것을 방지하여 표시 장치의 봉지 기능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 제 2 접착층을 더 포함하여, 외부에서 유입된 수분 및 산소의 확산을 분배하여, 제 1 접착층을 통해 유입된 수분 및 산소의 양을 감소시킴으로써, 유기 발광 소자에 유입되는 수분 및 산소의 양을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 제 2 접착층 및 제 2 봉지기판을 더 포함하고, 제 2 접착층과 접하는 제 1 봉지기판의 상부에 복수의 홈을 형성함으로써, 제 1 봉지기판이 휘어질 때 제 1 봉지기판에 발생하는 스트레스를 감소시킬 수 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제 1 봉지기판에 형성된 복수의 홈을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 변형된 예를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 3의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 제 1 접착층 및 제 1 봉지기판이 형성되는 과정을 보여주는 단면도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 발명의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
제 1 실시예
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 단면도이다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치가 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display)인 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치는 기판(100), 회로소자층(200), 발광소자(300), 제 1 접착층(410), 및 제 1 봉지기판(510)을 포함한다.
기판(100)은 플라스틱 필름(plastic film), 유리 기판(glass substrate), 또는 반도체 공정을 이용하여 형성된 실리콘 웨이퍼 기판일 수 있다. 기판(100)은 투명한 재료로 이루어질 수도 있고 불투명한 재료로 이루어질 수도 있다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치는 발광된 광이 하부쪽으로 방출되는 소위 하부 발광(bottom emission) 방식으로 이루어질 수 있다. 이러한 경우, 기판(100)은 투명한 재료가 이용될 수 있다. 한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치는 발광된 광이 상부쪽으로 방출되는 소위 상부 발광(Top emission) 방식으로 이루어질 수도 있다. 이러한 경우, 기판(100)은 불투명한 재료가 이용될 수 있다.
회로 소자층(200)은 기판(100) 상에 형성되어 있다. 회로 소자층(200)에는 각종 신호 배선들, 박막 트랜지스터, 및 커패시터 등을 포함하는 회로 소자가 구비되어 있다. 신호 배선들은 게이트 배선, 데이터 배선, 전원 배선, 및 기준 배선을 포함하여 이루어질 수 있고, 박막 트랜지스터는 스위칭 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터 및 센싱 박막 트랜지스터를 포함하여 이루어질 수 있다.
스위칭 박막 트랜지스터는 게이트 배선에 공급되는 게이트 신호에 따라 스위칭되어 데이터 배선으로부터 공급되는 데이터 전압을 구동 박막 트랜지스터에 공급하는 역할을 한다.
구동 박막 트랜지스터는 스위칭 박막 트랜지스터로부터 공급되는 데이터 전압에 따라 스위칭되어 전원 배선에서 공급되는 전원으로부터 데이터 전류를 생성하고 공급하는 역할을 한다.
센싱 박막 트랜지스터는 화질 저하의 원인이 되는 구동 박막 트랜지스터의 문턱 전압 편차를 센싱하는 역할을 하는 것으로서, 게이트 배선 또는 별도의 센싱 배선에서 공급되는 센싱 제어 신호에 응답하여 구동 박막 트랜지스터의 전류를 기준 배선으로 공급한다.
커패시터는 구동 박막 트랜지스터에 공급되는 데이터 전압을 한 프레임 동안 유지시키는 역할을 하는 것으로서, 구동 박막 트랜지스터의 게이트 단자 및 소스 단자에 각각 연결된다.
회로 소자층(200)에는 콘택홀이 구비되어 있어, 콘택홀을 통해서 구동 박막 트랜지스터의 소스 단자 또는 드레인 단자가 노출된다.
발광소자(300)는 회로소자층(200) 상에 형성된다. 발광 소자(300)는 제 1 전극(310), 뱅크(320), 발광층(330), 및 제 2 전극(340)을 포함한다.
제 1 전극(310)은 회로 소자층(200) 상에 형성된다. 제 1 전극(310)은 콘택홀을 통해 구동 박막 트랜지스터들의 소스 단자 또는 드레인 단자에 접속된다. 제 1 전극(310)은 투명한 재료로 이루어질 수도 있고 불투명한 재료로 이루어질 수도 있다
본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치가 하부 발광 방식으로 이루어지는 경우, 제 1 전극(310)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치가 상부 발광 방식으로 이루어지는 경우, 제 1 전극(310)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이때, APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.
뱅크(320)는 제 1 전극(310) 상에 형성되어 발광 영역을 정의한다. 뱅크(320)가 형성된 영역에서는 제 1 전극(310)과 제 2 전극(340) 사이에 전계가 형성되지 않으므로 발광이 일어나지 않는다.
뱅크(320)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다. 또는 뱅크(320)는 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물 등의 무기막으로 형성될 수도 있다.
발광층(330)은 제 1 전극(310) 상에 형성된다. 발광층(330)은 뱅크(340) 상에도 형성될 수 있다.
발광층(330)은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 전극(310)과 제 2 전극(340)에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 발광층으로 이동하게 되며, 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다.
발광층(330)은 백색 광을 발광하는 백색 발광층으로 이루어질 수 있다. 또는 발광층(330)은 적색 광을 발광하는 적색 발광층, 녹색 광을 발광하는 녹색 발광층, 및 청색 광을 발광하는 청색 발광층 중 적어도 하나로 이루어질 수도 있다.
제 2 전극(340)은 발광층(330) 상에 형성된다. 제 2 전극(340)은 투명한 재료로 이루어질 수도 있고 불투명한 재료로 이루어질 수도 있다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치가 하부 발광 방식으로 이루어지는 경우, 제 2 전극(340)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이때, APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치가 상부 발광 방식으로 이루어지는 경우, 제 2 전극(340)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다.
캡핑층(350)은 제 2 전극(340) 상에 형성되어 제 2 전극(340)을 보호할 수 있다. 캡핑층(350)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
제 1 접착층(410)은 발광 소자(300) 상에 구비되며, 발광 소자(300)를 덮도록 형성된다.
제 1 접착층(410)의 측면(410a)은 볼록하게 형성되며, 제 1 접착층(410)의 상면(410b)은 평평하거나 볼록할 수 있다. 구체적으로, 발광소자(300)의 중심(C)을 지나면서 기판(100)과 수직하는 가상의 직선인 기준선(L)을 설정할 수 있다. 이 때, 기준선(L)으로부터 제 1 접착층(410)의 측면(410a)과 상면(410b)의 접점(410c)까지의 거리가 기준선(L)으로부터 제 1 접착층(410)의 측면(410a)과 기판(100)의 접점(410e)까지의 거리보다 가깝게 형성될 수 있다. 그리고, 기준선(L)으로부터 제 1 접착층(410)의 측면(410a)의 끝단(410d)까지의 거리가 기준선(L)으로부터 제 1 접착층(410)의 측면(410a)과 기판(100)의 접점(410e)까지의 거리보다 멀게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 1 접착층(410)의 측면(410a)의 끝단(410d)부터 제 1 접착층(410)의 측면(410a)과 기판(100)의 접점(410e)까지의 영역은 기준선(L)을 향해 말려 있는 형태가 될 수 있다.
제 1 접착층(410)은 유기 물질로 형성될 수 있다.
제 1 접착층(410)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 또는 올레핀(Olefin)으로 형성될 수 있다.
제 1 접착층(410)은 유기물을 사용하는 기상 증착(vapour deposition), 프린팅(printing), 슬릿 코팅(slit coating) 기법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 제 1 접착층(410)은 잉크젯(ink-jet) 공정으로 형성될 수도 있다.
제 1 접착층(410)은 수분을 흡수하는 물질과 수소를 흡수하는 물질을 포함할 수 있다. 수분을 흡수하는 물질과 수소를 흡수하는 물질은 알칼리 계열의 금속, 알칼리 토금속, 알칼리 계열의 금속의 불활성 화합물 및 알칼리 토금속의 금속의 불활성 화합물 중 어느 하나일 수 있다. 이에 따라, 외부에서 유입된 수분 및 내부에서 발생된 수소가 제 1 접착층(410)에서 흡수됨으로써, 수분 및 수소에 의해 발광 소자(300)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
제 1 봉지기판(510)은 제 1 접착층(410) 상에 구비된다.
제 1 봉지기판(510)은 제 1 접착층(410)과 접하며, 제 1 접착층(410)의 측면(410a)을 따라서 휘어진다. 구체적으로, 제 1 봉지기판(510)이 제 1 접착층(410)의 상면(410b)뿐만 아니라 제 1 접착층(410)의 측면(410a)과 접함으로써, 외부의 수분 및 산소가 침투할 수 있는 제 1 접착층(410)의 측면(410a)의 개구부가 축소된다. 이에 따라, 외부의 수분 및 산소의 침투를 최소화하여, 표시 장치의 봉지 기능을 향상시킬 수 있다.
제 1 봉지기판(510)은 제 1 접착층(410)의 측면 및 상면(410a, 410b)을 전부 덮을 수 있다. 이에 따라, 제 1 봉지기판(510)은 기판(100)과 접할 수 있다. 또한, 제 1 접착층(410)의 측면 및 상면(410a, 410b)는 상기 제1 봉지기판(510)에 의해 가려져서 외부에 노출되지 않을 수 있다.
또는, 제 1 봉지기판(510)은 제 1 접착층(410)의 상면(410b)을 전부 덮지만, 제 1 접착층(410)의 측면(410a)의 일부를 노출시킬 수 있다. 이에 따라, 제 1 봉지기판(510)은 기판(100)과 접하지 않을 수 있다. 또한, 제 1 접착층(410)의 측면(410a) 중 기판(100)과 인접한 영역은 상기 제1 봉지기판(510)에 의해 가려지지 않고 외부에 노출될 수 있다.
제 1 봉지기판(510)은 압연 공정이 진행된 금속이 제 1 접착층(410)의 상부에 접착됨으로써 형성될 수 있다. 또한, 제 1 봉지기판(510)은 Al, Cu, Invar 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 박막으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제 2 실시예
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치는 기판(100), 회로소자층(200), 발광소자(300), 제 1 접착층(410), 제 2 접착층(420), 제 1 봉지기판(510), 및 제 2 봉지기판(520)을 포함한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치를 구성하는 기판(100), 회로소자층(200), 발광 소자(300), 제 1 접착층(410) 및 제 1 봉지기판(510)은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시장치를 구성하는 기판(100), 회로소자층(200), 발광 소자(300), 제 1 접착층(410) 및 제 1 봉지기판(510)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
이하의 실시예에서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치가 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display)인 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다.
제 2 접착층(420)은 제 1 봉지기판(510) 상에 구비되며, 제 1 봉지기판(510)을 덮도록 형성된다. 또한, 제 1 봉지기판(510)에 의해 제 1 접착층(410)의 측면(410a)이 노출되어 있다면, 제 2 접착층(420)은 제 1 봉지기판(510) 및 제 1 접착층(410)의 노출된 부분을 모두 덮도록 형성된다. 이에 따라, 제 1 접착층(410)은 외부로 노출되지 않을 수 있다.
제 2 접착층(420)의 측면(420a)은 볼록하게 형성되며, 제 2 접착층(420)의 상면(420b)은 평평하거나 볼록할 수 있다. 구체적으로, 기준선(L)으로부터 제 2 접착층(420)의 측면(420a)과 상면(420b)의 접점(420c)까지의 거리가 기준선(L)으로부터 제 2 접착층(420)의 측면(420a)과 기판(100)의 접점(420e)까지의 거리보다 가깝게 형성될 수 있다. 그리고, 기준선(L)으로부터 제 2 접착층(420)의 측면(420a)의 끝단(420d)까지의 거리가 기준선(L)으로부터 제 2 접착층(420)의 측면(420a)과 기판(100)의 접점(420e)까지의 거리보다 멀게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 2 접착층(420)의 측면(420a)의 끝단(420d)부터 제 2 접착층(420)의 측면(420a)과 기판(100)의 접점(420e)까지의 영역은 기준선(L)을 향해 말려 있는 형태가 될 수 있다.
제 2 접착층(420)은 유기 물질로 형성될 수 있다.
제 2 접착층(420)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 또는 올레핀(Olefin)으로 형성될 수 있다.
제 2 접착층(420)은 유기물을 사용하는 기상 증착(vapour deposition), 프린팅(printing), 슬릿 코팅(slit coating) 기법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 제 2 접착층(420)은 잉크젯(ink-jet) 공정으로 형성될 수도 있다.
제 2 접착층(420)은 수분을 흡수하는 물질과 산소를 흡수하는 물질을 포함할 수 있다.
제 2 접착층(420)은 수분을 흡수하는 물질을 포함할 수 있다. 수분을 흡수하는 물질은 알칼리 계열의 금속, 알칼리 토금속, 알칼리 계열의 금속의 불활성 화합물 및 알칼리 토금속의 금속의 불활성 화합물 중 어느 하나일 수 있다. 이에 따라, 외부에서 유입된 수분이 제 2 접착층(420)에서 흡수됨으로써, 수분의 유입에 의해 발광 소자(300)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치는 제 2 접착층(420)을 더 포함함으로써, 외부에서 유입된 수분 및 산소는 제 1 접착층(410) 또는 제 2 접착층(420)으로 분배되어 확산될 수 있다. 즉, 외부에서 유입된 수분 및 산소가 전부 제 1 접착층(410)으로 확산되지 않는다. 이에 따라, 제 1 실시예와 비교하여, 제 1 접착층(410)으로 확산되는 외부의 수분 및 산소의 유입량이 감소하므로, 제 1 접착층(410)으로 덮여있는 발광소자(300)로 투습되는 수분 및 산소의 유입량 또한 감소될 수 있다. 따라서, 외부의 수분 및 산소에 의한 발광소자(300)의 손상을 최소화할 수 있다.
제 2 봉지기판(520)은 제 2 접착층(420) 상에 구비된다.
제 2 봉지기판(520)은 제 2 접착층(420)과 접하며, 제 2 접착층(420)의 측면(420a)을 따라서 휘어진다. 구체적으로, 제 2 봉지기판(520)이 제 2 접착층(420)의 상면(420b)뿐만 아니라 제 2 접착층(420)의 측면(420a)과 접함으로써, 외부의 수분 및 산소가 침투할 수 있는 제 2 접착층(420)의 개구부가 축소된다. 또한, 제 2 접착층(420) 및 제 2 봉지기판(520)에 의해 제 1 접착층(510) 및 제 1 봉지기판(510)이 외부에 노출되지 않으므로, 실시예 1의 구조와 비교하여, 외부의 수분 및 산소가 표시장치에 침투하는 속도를 더욱 감소시켜, 표시 장치의 봉지 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.
제 2 봉지기판(520)은 제 2 접착층(420)의 측면 및 상면(420a, 420b)을 전부 덮을 수 있다. 이에 따라, 제 2 봉지기판(520)은 기판(100)과 접할 수 있다. 또한, 제 2 접착층(420)의 측면 및 상면(420a, 420b)는 상기 제 2 봉지기판(520)에 의해 가려져서 외부에 노출되지 않을 수 있다.
또는, 제 2 봉지기판(520)은 제 2 접착층(420)의 상면(420b)을 전부 덮지만, 제 2 접착층(420)의 측면(420a)의 일부를 노출시킬 수 있다. 이에 따라, 제 2 봉지기판(520)은 기판(100)과 접하지 않을 수 있다. 또한, 제 2 접착층(420)의 측면(420a) 중 기판(100)과 인접한 영역은 상기 제 2 봉지기판(520)에 의해 가려지지 않고 외부에 노출될 수 있다.
제 2 봉지기판(520)은 압연 공정이 진행된 금속이 제 2 접착층(420)의 상부에 접착됨으로써 형성될 수 있다. 또한, 제 2 봉지기판(520)은 Al, Cu, Invar 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 박막으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제 1 봉지기판(510)에 형성된 복수의 홈(515)을 보여주는 평면도이고, 도 4는 도 3의 변형된 예를 보여주는 평면도이다. 그리고, 도 5는 도 3의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시장치는 제 2 접착층(420)과 접하는 제 1 봉지기판(510)의 상부에 복수의 홈(515)이 형성될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(515)은 직선의 형태로 형성되며, 상기 직선은 제 1 봉지기판(510)의 마주보는 양 끝단을 잇는 제 1 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 예를 들어 제 1 봉지기판(510)이 제 1 접착층(410)의 측면을 따라서 좌우 방향으로 휘어질 때, 제 1 봉지기판(510)의 상부에 발생하는 스트레스를 감소시킬 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(515)은 제 1 방향으로 형성된 직선의 형태 및 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 형성된 직선의 형태를 모두 포함할 수 있다. 이에 따라, 도 3의 제 1 봉지기판(510)과 비교하여, 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 형성된 직선의 형태로 형성된 복수의 홈(515)을 더 포함함으로써, 예를 들어 제 1 봉지기판(510)이 제 1 접착층(410)의 측면을 따라서 상하좌우 방향으로 휘어질 때, 제 1 봉지기판(510)의 상부에 발생하는 스트레스를 더욱 감소시킬 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(515)은 단면이 V자 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 복수의 홈(515)의 단면이 V자 형태로 형성된 경우, 제 1 봉지기판(510)이 휘어질 때 제 1 봉지기판(510)의 상부에 발생하는 스트레스는 감소시킬 수 있고, 또한, 제 1 봉지기판(510)의 복수의 홈(515)을 통해 외부의 수분이 아래쪽으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
추가적으로, 제 2 봉지기판(520)의 상부에 복수의 홈(515)이 형성될 경우, 제 2 봉지기판(520)에 가해지는 외부의 충격에 의해, 복수의 홈(515)이 외부의 수분 및 산소가 침투하는 경로가 될 수 있다. 따라서, 상기 문제를 방지할 수 있도록, 제 2 봉지기판(520)의 상면에는 홈이 형성되지 않는 것이 바람직할 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 제 1 접착층(410) 및 제 1 봉지기판(510)이 형성되는 과정을 보여주는 단면도들이다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 제 1 접착층(410)의 상부에 제 1 봉지기판(510)이 구비된다. 제 1 접착층(410)의 하부에는 제 1 접착층(410)을 보호하기 위한 보호필름(미도시)이 부착될 수 있다. 보호필름(미도시)는 PET를 포함하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제 1 봉지기판(510)은 압연 공정이 진행된 금속이 제 1 접착층(410)의 상부에 접착됨으로써 형성된다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 고정틀(610) 및 칼날(620)이 배치된다. 고정틀(610) 및 칼날(620)은 제 1 봉지기판(510)의 상부와 수직 방향으로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 고정틀(610)은 제 1 봉지기판(510)의 상부와 중첩되며, 제 1 봉지기판(510)의 상부의 가장자리가 일부 노출된다. 칼날(620)은 고정틀(610)의 끝단과 이격된 위치에 배치될 수 있다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 칼날(620)이 상하로 이동하여 제 1 접착층(410) 및 제 1 봉지기판(510)을 잘라낸다. 이 때, 제 1 접착층(410) 및 제 1 봉지기판(510)에서, 고정틀(610)과 중첩되지 않은 영역이 분리된다. 그 결과, 제 1 접착층(410)의 측면(410a)이 볼록하게 형성되며, 제 1 접착층(410)의 상면(410b)은 평평하거나 볼록할 수 있다. 그리고, 제 1 봉지기판(510)은 제 1 접착층(410)과 접하며, 제 1 접착층(410)의 측면(410a)을 따라 휘어지도록 형성된다.
도 6d에 도시된 바와 같이, 고정틀(610) 및 칼날(620)을 제거한다. 또한, 칼날(620)에 의해 분리된 제 1 접착층(410) 및 제 1 봉지기판(510)을 제거한다. 그리고, 회로소자층(200) 및 발광소자(300)가 형성된 기판(100)을 합착하여 표시장치를 형성한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 기판 200: 회로소자층
300: 발광 소자 310: 제 1 전극
320: 뱅크 330: 발광층
340: 제 2 전극 350: 캡핑층
410: 제 1 접착층 410a: 제 1 접착층의 측면
410b: 제 1 접착층의 상면 410c: 제 1 접착층의 측면과 상면의 접점
410d: 제 1 접착층의 끝단 410e: 제 1 접착층의 측면과 기판의 접점
420: 제 2 접착층 420a: 제 2 접착층의 측면
420b: 제 2 접착층의 상면 420c: 제 1 접착층의 측면과 상면의 접점
420d: 제 1 접착층의 끝단 420e: 제 1 접착층의 측면과 기판의 점점
510: 제 1 봉지기판 515: 홈
520: 제 2 봉지기판 610: 고정틀
620: 칼날

Claims (18)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 구비된 발광 소자;
    상기 발광 소자 상에 구비되며, 상기 발광 소자를 덮는 제 1 접착층 및
    상기 제 1 접착층 상에 구비된 제 1 봉지기판을 포함하며,
    상기 제 1 접착층의 측면은 볼록하고,
    상기 제 1 봉지기판은 상기 제 1 접착층과 접하며 상기 제 1 접착층의 측면을 따라서 휘어지는, 표시장치
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지기판은 상기 제 1 접착층의 상면 및 측면을 전부 덮는, 표시장치
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지기판은 상기 제 1 접착층의 측면 중 상기 기판과 인접한 영역을 일부 노출시키면서 상기 제1 접착층을 덮는, 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지기판은 상기 기판과 접하는, 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지기판은 상기 기판과 접하지 않는, 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자의 중심을 지나면서 상기 기판과 수직하는 가상의 직선인 기준선을 설정할 때,
    상기 기준선으로부터 상기 제 1 접착층의 측면과 상면의 접점까지의 거리가 상기 기준선으로부터 상기 제 1 접착층의 측면과 상기 기판의 접점까지의 거리보다 가까운, 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자의 중심을 지나면서 상기 기판과 수직하는 가상의 직선인 기준선을 설정할 때,
    상기 기준선으로부터 상기 제 1 접착층의 측면의 끝단까지의 거리가 상기 기준선으로부터 상기 제 1 접착층의 측면과 상기 기판의 접점까지의 거리보다 먼, 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지기판은 Al, Cu, Invar 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 박막으로 형성되는, 표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은 수분을 흡수하는 물질과 수소를 흡수하는 물질을 포함하는, 표시장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지기판을 덮는 제 2 접착층 및
    상기 제 2 접착층 상에 구비된 제 2 봉지기판을 더 포함하며,
    상기 제 2 접착층의 측면은 볼록하고,
    상기 제 2 봉지기판은 상기 제 2 접착층과 접하며 상기 제 2 접착층의 측면을 따라서 휘어지는, 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 봉지기판은 상기 제 2 접착층의 상면 및 측면을 전부 덮는, 표시장치
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 봉지기판은 상기 제 2 접착층의 측면 중 상기 기판과 인접한 영역을 일부 노출시키면서 상기 제2 접착층을 덮는, 표시 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 봉지기판은 상기 기판과 접하는, 표시 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 봉지기판은 상기 기판과 접하지 않는, 표시 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 접착층과 접하는 상기 제 1 봉지기판의 상부에 복수의 홈이 형성된, 표시장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 홈은 직선의 형태로 형성되며, 상기 직선은 상기 제 1 봉지기판의 마주보는 양 끝단을 잇는 제 1 방향으로 형성된, 표시장치
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 봉지기판은 상기 제 1 방향과 직교하는 직선의 형태로 형성된 복수의 홈을 더 포함하는, 표시장치.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 홈은 단면이 V자 형태인, 표시장치.
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Family Cites Families (162)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5686360A (en) * 1995-11-30 1997-11-11 Motorola Passivation of organic devices
JP3290375B2 (ja) * 1997-05-12 2002-06-10 松下電器産業株式会社 有機電界発光素子
JP3817081B2 (ja) * 1999-01-29 2006-08-30 パイオニア株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法
US20010052752A1 (en) * 2000-04-25 2001-12-20 Ghosh Amalkumar P. Thin film encapsulation of organic light emitting diode devices
US6924427B2 (en) * 2002-01-25 2005-08-02 Konarka Technologies, Inc. Wire interconnects for fabricating interconnected photovoltaic cells
US20020114741A1 (en) * 2001-02-16 2002-08-22 Brandeis University Adhesive label for microcentrifuge tube
US6624568B2 (en) * 2001-03-28 2003-09-23 Universal Display Corporation Multilayer barrier region containing moisture- and oxygen-absorbing material for optoelectronic devices
US6664137B2 (en) * 2001-03-29 2003-12-16 Universal Display Corporation Methods and structures for reducing lateral diffusion through cooperative barrier layers
WO2002098178A1 (en) * 2001-05-29 2002-12-05 Choong Hoon Yi Organic electro luminescent display and manufacturing method thereof
US7211828B2 (en) * 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
JP4019690B2 (ja) * 2001-11-02 2007-12-12 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
US6819505B1 (en) * 2003-09-08 2004-11-16 William James Cassarly Internally reflective ellipsoidal collector with projection lens
US7109653B2 (en) * 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
JP2003303682A (ja) * 2002-04-09 2003-10-24 Pioneer Electronic Corp エレクトロルミネッセンス表示装置
JP4068387B2 (ja) * 2002-04-23 2008-03-26 株式会社小糸製作所 光源ユニット
US6949389B2 (en) * 2002-05-02 2005-09-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation for organic light emitting diodes devices
AU2003254851A1 (en) * 2002-08-07 2004-02-25 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Laminate having adherent layer and laminate having protective film
JP4083516B2 (ja) * 2002-09-03 2008-04-30 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
JP3997888B2 (ja) * 2002-10-25 2007-10-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP4040955B2 (ja) * 2002-11-06 2008-01-30 株式会社小糸製作所 車両用前照灯及びその製造方法
WO2004078374A1 (ja) * 2003-03-03 2004-09-16 Nippon Sheet Glass Company, Limited 土壌改良剤
WO2004112436A1 (ja) * 2003-06-13 2004-12-23 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. 有機ｅｌディスプレイとその製造方法
JP2005063926A (ja) * 2003-06-27 2005-03-10 Toyota Industries Corp 発光デバイス
TWI264199B (en) * 2003-09-03 2006-10-11 Chunghwa Telecom Co Ltd Real-time optical-power monitoring system for Gigabit Ethernet
JP4131845B2 (ja) * 2003-09-29 2008-08-13 株式会社小糸製作所 灯具ユニットおよび車両用前照灯
JP4392786B2 (ja) * 2003-11-04 2010-01-06 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
US7915822B2 (en) * 2004-08-04 2011-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device and method and apparatus for manufacturing the same
US7452737B2 (en) * 2004-11-15 2008-11-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Molded lens over LED die
JP2006179511A (ja) * 2004-12-20 2006-07-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置
US8106584B2 (en) * 2004-12-24 2012-01-31 Kyocera Corporation Light emitting device and illumination apparatus
TW201403859A (zh) * 2005-02-18 2014-01-16 日亞化學工業股份有限公司 具備控制配光特性用之透鏡之發光裝置
GB2439231B (en) * 2005-03-10 2011-03-02 Konica Minolta Holdings Inc Resin film substrate for organic electroluminescence and organic electroluminescence device
JP2006278139A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネル及びその製造方法
KR20080030038A (ko) * 2005-06-23 2008-04-03 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 발광 장치 및 그 설계 방법
JP2008210788A (ja) * 2007-02-02 2008-09-11 Toppan Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子
JP2010525540A (ja) * 2007-04-27 2010-07-22 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 封入構造部を具備するｏｌｅｄユニット
JP2009037812A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機ｅｌ装置およびその製造方法
JP2009037809A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
US20090065792A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 3M Innovative Properties Company Method of making an led device having a dome lens
DE102007052181A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
JP2010074117A (ja) * 2007-12-07 2010-04-02 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
US20090152533A1 (en) * 2007-12-17 2009-06-18 Winston Kong Chan Increasing the external efficiency of light emitting diodes
JP5174145B2 (ja) * 2008-02-26 2013-04-03 パイオニア株式会社 有機ｅｌパネル及びその製造方法
KR101046079B1 (ko) * 2008-04-03 2011-07-01 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 소자 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명기구
KR20110028307A (ko) * 2008-05-29 2011-03-17 크리 인코포레이티드 근거리장 영역 혼합을 갖는 광원
JP2010027429A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Fujifilm Corp 有機電界発光パネル及びその製造方法
JP5024220B2 (ja) * 2008-07-24 2012-09-12 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器
US20100025699A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 Lustrous International Technology Ltd. Light emitting diode chip package
US8662716B2 (en) * 2008-11-18 2014-03-04 Orafol Americas Inc. Side-emitting optical elements and methods thereof
US20100167002A1 (en) * 2008-12-30 2010-07-01 Vitex Systems, Inc. Method for encapsulating environmentally sensitive devices
US8445899B2 (en) * 2009-03-16 2013-05-21 Konica Minolta Holdings, Inc. Organic electronic panel and method for manufacturing organic electronic panel
KR101351720B1 (ko) * 2009-06-11 2014-01-14 니폰 제온 가부시키가이샤 면 광원 장치, 조명 기구 및 백라이트 장치
JP5341701B2 (ja) * 2009-10-02 2013-11-13 キヤノン株式会社 表示装置およびデジタルカメラ
KR101359657B1 (ko) * 2009-12-30 2014-02-06 엘지디스플레이 주식회사 전자장치 및 유기전계발광장치, 다층보호막
JP5611812B2 (ja) * 2009-12-31 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置及び表示装置の製造方法
US8420415B2 (en) * 2010-03-02 2013-04-16 Micron Technology, Inc. Method for forming a light conversion material
TWI383343B (zh) * 2010-05-21 2013-01-21 Wistron Corp 可提供顯示面板平面支撐之電子裝置
JP4911270B2 (ja) * 2010-06-29 2012-04-04 日本ゼオン株式会社 面光源装置及び照明器具
US9035545B2 (en) * 2010-07-07 2015-05-19 Lg Chem, Ltd. Organic light emitting device comprising encapsulating structure
KR101430173B1 (ko) * 2010-10-19 2014-08-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
EP2630679B1 (en) * 2010-10-20 2015-03-18 Koninklijke Philips N.V. Organic electroluminescent device.
TWI444449B (zh) * 2010-11-02 2014-07-11 Ｌｇ化學公司 黏著膜及使用其包覆有機電子裝置之方法
JP6118020B2 (ja) * 2010-12-16 2017-04-19 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
KR20120079319A (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치
JP5970198B2 (ja) * 2011-02-14 2016-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 照明装置
EP2495783A1 (en) * 2011-03-01 2012-09-05 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Light-emitting device and method of manufacturing the same
KR101842586B1 (ko) * 2011-04-05 2018-03-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101873476B1 (ko) * 2011-04-11 2018-07-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN105826311B (zh) * 2011-04-20 2019-06-25 松下知识产权经营株式会社 发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置
US10211380B2 (en) * 2011-07-21 2019-02-19 Cree, Inc. Light emitting devices and components having improved chemical resistance and related methods
KR101809659B1 (ko) * 2011-10-14 2017-12-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US8946747B2 (en) * 2012-02-13 2015-02-03 Cree, Inc. Lighting device including multiple encapsulant material layers
US8957580B2 (en) * 2012-02-13 2015-02-17 Cree, Inc. Lighting device including multiple wavelength conversion material layers
TWI473264B (zh) * 2012-03-02 2015-02-11 Au Optronics Corp 有機電致發光裝置
CN104185909A (zh) * 2012-03-16 2014-12-03 欧司朗光电半导体有限公司 具有湿气阻挡层的电子器件
TWI457890B (zh) * 2012-08-17 2014-10-21 聚積科技股份有限公司 Display structure and display
KR101936619B1 (ko) * 2012-10-31 2019-01-09 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계발광소자 및 그 제조방법
KR101978783B1 (ko) * 2012-11-09 2019-05-15 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계발광소자 및 그 제조방법
KR101420332B1 (ko) * 2012-11-14 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR101502206B1 (ko) * 2012-11-20 2015-03-12 삼성디스플레이 주식회사 발광효율이 향상된 유기발광 표시장치
KR102076666B1 (ko) * 2013-04-11 2020-02-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널
KR20240067959A (ko) * 2013-04-15 2024-05-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
US9203050B2 (en) * 2013-05-21 2015-12-01 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
KR102060622B1 (ko) * 2013-06-27 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP6331276B2 (ja) * 2013-06-28 2018-05-30 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
KR20150006263A (ko) * 2013-07-08 2015-01-16 한국전자통신연구원 전자소자 및 그 제조방법
KR102053244B1 (ko) * 2013-07-17 2019-12-09 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 부재 및 그것을 포함하는 영상 표시 장치
KR102129035B1 (ko) * 2013-08-01 2020-07-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20150025994A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN103456892B (zh) * 2013-09-17 2016-06-29 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件封装结构
KR102076098B1 (ko) * 2013-11-25 2020-02-11 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102080296B1 (ko) * 2013-12-03 2020-02-21 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 장치
CN104714263A (zh) * 2013-12-16 2015-06-17 松下知识产权经营株式会社 光学薄片以及发光装置
CN110085767A (zh) * 2013-12-18 2019-08-02 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种疏水有机薄膜封装的有机发光显示装置
US9397314B2 (en) * 2013-12-23 2016-07-19 Universal Display Corporation Thin-form light-enhanced substrate for OLED luminaire
KR101585731B1 (ko) * 2013-12-24 2016-01-14 주식회사 포스코 유기전자소자용 봉지재, 상기 봉지재의 제조방법, 상기 봉지재를 이용한 유기전자소자의 봉지방법 및 봉지된 유기전자소자
EP3095145B1 (en) * 2014-01-16 2017-11-08 OLEDWorks GmbH Encapsulated semiconductor device and encapsulation method
DE102014102565B4 (de) * 2014-02-27 2019-10-24 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
CN106103095B (zh) * 2014-03-21 2018-04-10 乐金显示有限公司 封装层压体、有机发光器件以及所述体和器件的制造方法
KR102278603B1 (ko) * 2014-04-14 2021-07-19 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
EP3136824B1 (en) * 2014-04-23 2020-10-07 Konica Minolta, Inc. Organic electroluminescence element and method for producing organic electroluminescence element
KR102250584B1 (ko) * 2014-10-31 2021-05-10 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
WO2016076169A1 (ja) * 2014-11-10 2016-05-19 シャープ株式会社 有機ｅｌ表示装置
CN104465704B (zh) * 2014-12-03 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其封装方法、显示装置
KR102456698B1 (ko) * 2015-01-15 2022-10-19 삼성디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치
WO2016140130A1 (ja) * 2015-03-03 2016-09-09 シャープ株式会社 エレクトロルミネッセンス装置、及び製造方法
KR102422103B1 (ko) * 2015-05-28 2022-07-18 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치
KR102407115B1 (ko) * 2015-06-25 2022-06-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102424597B1 (ko) * 2015-06-30 2022-07-25 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
KR102486876B1 (ko) * 2015-07-07 2023-01-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102330331B1 (ko) * 2015-07-17 2021-11-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN105140417A (zh) * 2015-08-20 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置
CN105206763B (zh) * 2015-10-21 2018-01-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器及其制造方法
KR102532303B1 (ko) * 2015-11-03 2023-05-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102504073B1 (ko) * 2015-12-14 2023-02-24 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
US10933607B2 (en) * 2015-12-18 2021-03-02 3M Innovative Properties Company Extensible barrier films, articles employing same and methods of making same
US10361385B2 (en) * 2016-02-12 2019-07-23 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20170111827A (ko) * 2016-03-29 2017-10-12 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치
KR20170135585A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 엘지디스플레이 주식회사 뱅크 절연막을 포함하는 유기 발광 표시 장치
CN105870327A (zh) * 2016-06-17 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 柔性oled的制作方法及柔性oled
KR102555407B1 (ko) * 2016-06-30 2023-07-14 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 다이오드 표시장치
CN106129267B (zh) * 2016-08-02 2018-01-12 武汉华星光电技术有限公司 Oled薄膜封装结构及其制作方法
KR20180028850A (ko) * 2016-09-09 2018-03-19 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102631259B1 (ko) * 2016-09-22 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101992916B1 (ko) * 2016-09-30 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP6815159B2 (ja) * 2016-10-14 2021-01-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10185064B2 (en) * 2016-10-26 2019-01-22 Microsoft Technology Licensing, Llc Curved edge display with controlled luminance
DE102016122901A1 (de) * 2016-11-28 2018-05-30 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
CN106684256A (zh) * 2016-12-23 2017-05-17 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及其制作方法
KR102597750B1 (ko) * 2016-12-28 2023-11-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
JP6815215B2 (ja) * 2017-02-03 2021-01-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102336569B1 (ko) * 2017-07-31 2021-12-06 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치
CN107394059A (zh) * 2017-08-02 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 Oled封装结构及其制造方法、显示装置
CN107369780B (zh) * 2017-08-25 2023-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器件的封装结构及其封装方法、显示装置
CN107359276B (zh) * 2017-08-28 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种膜层结构、显示装置及膜层结构的制备方法
KR102426617B1 (ko) * 2017-10-27 2022-07-28 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 제조방법
KR102449984B1 (ko) * 2017-10-31 2022-10-05 엘지디스플레이 주식회사 터치센서를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법
KR102508330B1 (ko) * 2017-11-22 2023-03-09 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR20190068315A (ko) * 2017-12-08 2019-06-18 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시장치
KR102431808B1 (ko) * 2017-12-11 2022-08-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
KR102448066B1 (ko) * 2017-12-22 2022-09-28 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
CN113053250B (zh) * 2017-12-28 2022-10-04 乐金显示有限公司 可折叠显示器
CN110085740B (zh) * 2018-01-25 2022-01-11 绵阳京东方光电科技有限公司 柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置
JP6892931B2 (ja) * 2018-03-28 2021-06-23 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
CN110323350B (zh) * 2018-03-29 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜封装方法、薄膜封装结构、显示装置
CN108649138B (zh) * 2018-04-28 2020-09-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
KR102494763B1 (ko) * 2018-05-11 2023-02-02 삼성디스플레이 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 표시장치의 합착 방법
KR101975188B1 (ko) * 2018-06-28 2019-05-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
US11304315B2 (en) * 2018-06-28 2022-04-12 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN110429194B (zh) * 2018-08-10 2022-07-08 广东聚华印刷显示技术有限公司 薄膜封装结构、器件封装方法及应用
KR102656389B1 (ko) * 2018-08-31 2024-04-09 엘지디스플레이 주식회사 발광 소자를 포함하는 장치
CN109273507B (zh) * 2018-09-30 2020-06-05 霸州市云谷电子科技有限公司 一种显示面板
KR102724703B1 (ko) * 2018-10-23 2024-11-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치를 제조하기 위한 마스크
CN109360903A (zh) * 2018-10-31 2019-02-19 武汉华星光电技术有限公司 有机发光二极管显示器及其制造方法
KR102600934B1 (ko) * 2018-11-23 2023-11-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 패널 및 터치 디스플레이 장치
CN109524568B (zh) * 2018-12-10 2021-09-24 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管面板及其制备方法、显示装置
CN109817830A (zh) * 2019-01-31 2019-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及显示装置
KR102748547B1 (ko) * 2019-05-31 2024-12-30 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
JP7165629B2 (ja) * 2019-07-12 2022-11-04 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 発光素子ランプ及びその製造方法
KR20220060607A (ko) * 2020-11-04 2022-05-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230033181A (ko) * 2021-08-30 2023-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102927468B1 (ko) * 2022-12-15 2026-02-12 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법

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