KR20140078109A - Printed Circuit Board with electro magnetic wave absortption function - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판 수준에서의 전자파 적합성을 향상시키기 불요전자파를 흡수하는 기능을 갖는 인쇄회로 기판으로 배선간 방사노이즈가 배선에 영향을 주어 전자기기에 오동작을 일으키거나 신호를 방해할 수 있는 고주파 전자회로 및 근거리 통신에서 미약 신호전파를 사용하여 외부간섭에 영향을 많이 받는 전자기 평면안테나 전자기 평면 안테나에 있어 안테나의 성능을 개선할 수 있으며, RFID 안테나를 제조하는데 유용한 전자파 흡수기능을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board having a function of absorbing unwanted electromagnetic waves to improve electromagnetic wave compatibility at the level of a printed circuit board, Electromagnetic plane antenna using weak signal propagation in electronic circuit and short distance communication, which is highly influenced by external interference In the electromagnetic plane antenna, a printed circuit board And a manufacturing method thereof.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 또는 프린트 배선판(Printed Wiring Board: PWB)은 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판으로서, 대부분의 컴퓨터, 각종 표시장치, 평면안테나등에 사용되는 회로는 이 인쇄회로기판을 사용한다. 2. Description of the Related Art Generally, a printed circuit board (PCB) or a printed wiring board (PWB) is a thin plate to which electronic components such as integrated circuits, resistors or switches are soldered. The printed circuit board is used as a circuit used for the above.
전자파(Electromagenetic Waves)는 전자기파(電磁氣波)의 약어로서 주기적으로 세기가 변하는 전자기장이 공간을 통해 전파해 가는 현상을 말한다. 전자파는 그 주파수나 파장에 따라 저주파, 고주파 또는 단파, 장파 등으로 분류되며, 그 전자기적 특성 또한 다양하여 각종 전기, 전자기기나 통신기기등 다양한 분야와 용도에 이용되고 있다. 모든 전자회로기판에서는 전자파가 필연적으로 발생되며 동시에 외부에서 발생된 전자파에 의하여 기기 내부의 노이즈환경의 악화가 EMI(전자기 간섭;Electro-Magnetic Interference)를 발생시켜 기기 오동작이 일어날 수 있다. 이는 그 내부에 금속으로된 도선(wire)이 배치되며, 이러한 도선도 안테나와 같은 역할을 하므로 특히 무선 송수신에 장애가 되는 불필요한 전자파를 방사시키게 될 수 있다.Electromagnetics Waves is an abbreviation of electromagnetic wave, which refers to the phenomenon that an electromagnetic field whose periodically changes in intensity propagates through space. Electromagnetic waves are classified into low frequency, high frequency or short wave, long wave depending on their frequencies and wavelengths, and their electromagnetic characteristics are also varied, and they are used in various fields and applications such as various electrical and electronic devices and communication devices. Electromagnetic waves are inevitably generated in all the electronic circuit boards, and deterioration of the noise environment inside the apparatus due to electromagnetic waves generated from the outside may cause EMI (Electro-Magnetic Interference), resulting in malfunction of the apparatus. This is because a wire made of metal is disposed in the inside of the antenna, and such a wire also plays the role of an antenna, so that unwanted electromagnetic waves, which interfere with wireless transmission and reception, may be emitted.
이런 문제에 대한 주요 대책으로는 노이즈를 발생원으로 회송하도록 반사(reflection)시키거나, 노이즈를 안정 전위면(예를 들면, 접지부)으로 유도하기 위해 우회(by-passing)시키거나, 차폐(shielding)하는 방법 등을 들 수 있다.The main countermeasures to this problem include reflection to return noise to the source, by-passing to induce noise to a stable potential surface (e. G., Ground), shielding ), And the like.
그러나, 이러한 방법들은 여러 이유로 인해 근방 전자계의 전자파 대책을 충분히 달성할 수가 없다. 즉, 소형, 경량화의 요구를 만족시키기 위한 소자의 고밀도 실장에 따라 노이즈 제어 장치의 공간이 줄어들고, 에너지 절감 요구를 만족시키기 위해 소자는 보다 낮은 전압에서 구동되고, 이로 인해, 소자의 전원계는 다른 매질로부터 방출되는 고주파에 간섭되기 쉬우며, 연산 소자는 처리 속도의 고속화 요구를 만족시키기 위해 좁은 클럭(clock) 신호를 가지며, 이로 인해, 연산 소자는 고주파에 더욱 민감하게 되며, 수지 박스는 그 보급이 급속히 진행됨에 따라, 전자파를 보다 용이하게 누출시킬 수 있는 구조를 갖게 되고, 이로 인해, 이용가능한 주파수 대역의 급증에 따라 서로 쉽게 간섭되게 되는 등의 이유를 들 수 있다. However, these methods can not sufficiently attain electromagnetic wave countermeasures in the nearby electromagnetic fields for various reasons. That is, the space of the noise control device is reduced due to the high-density mounting of the device to meet the demand for small size and light weight, and the device is driven at a lower voltage to satisfy the energy saving requirement, It is easy to interfere with the high frequency emitted from the medium and the arithmetic element has a narrow clock signal in order to satisfy the speeding-up requirement of the processing speed, whereby the arithmetic element becomes more sensitive to the high frequency, The electromagnetic wave can be leaked more easily as the electromagnetic wave propagates rapidly, and as a result, the electromagnetic waves can easily interfere with each other due to the surge of the available frequency band.
또 다른 전자파 대책으로는 EMI를 저감시키기 위하여 전자기기 내부에 전파 흡수 재료를 배치하여 전자파 노이즈를 흡수 소멸시키는 전자파 흡수체를 사용하는 것이다.Another electromagnetic wave countermeasure is to use an electromagnetic wave absorber that absorbs and dissipates electromagnetic noise by placing a radio wave absorbing material in an electronic device to reduce EMI.
전자파 흡수는 열 에너지로 변환되는데, 열에너지에의 변환의 메커니즘은, 주로 도전손실, 유전손실, 자성손실의 3종류로 분류된다. 전자파 억제체전자파 흡수체로서 이용하는 자성체는 자성손실을 이용하며, 프린트회로 기판상, 플렉시블 프린트회로(FPC) 위, 또는 케이스체 뒷면 및 패키지 표면 등에 부착하여 이용되고 있다.Electromagnetic wave absorption is converted into thermal energy. The mechanism of conversion to heat energy is classified into three types mainly as conduction loss, dielectric loss, and magnetic loss. The magnetic substance used as the electromagnetic wave suppressing electromagnetic wave absorber uses magnetic loss and is attached to a printed circuit board, a flexible printed circuit (FPC), a back surface of a case, a package surface, or the like.
전자파 흡수기능을 갖는 전자회로 기판은 EMI 대책 부품으로 특히 NFC 관련 분야에 적용된다. NFC(Near Field Communication)란 두 대의 스마트 단말기간 약 10cm 이내의 거리에서 데이터를 양방향으로 통신 할 수 있는 근접 무선통신 기술의 하나로 NFC 관련 안테나는 금속 재질의 휴대폰에서 특히 휴대폰의 건전지 부근에서 안테나 성능이 떨어지는 문제를 가지고 있다. 이를 개선하기 위하여 안테나와 금속 사이에 전자파 흡수재를 사용하여 특성을 개선하고 있으나 임피던스 정합 및 두께의 제한에 영향을 받아 보다 박형화가 요구되고 있다.An electronic circuit board having an electromagnetic wave absorption function is an EMI countermeasure part, and is particularly applied to an NFC related field. NFC (Near Field Communication) is one of proximity wireless communication technology that can communicate data in two directions within a distance of about 10cm between two smart terminals. NFC related antenna is used for mobile phones I have a falling problem. In order to improve the characteristics, electromagnetic wave absorbing material is used between the antenna and the metal to improve the characteristics. However, due to the influence of the impedance matching and the thickness limitation, further thinning is required.
NFC(Near Field Communication : 근거리 무선통신)는 10 이내의 NFC용 태그에 포함된 정보를 주고 받는 무선통신기술로, 기존의 RFID를 확장시킨 기술의 일종이다. RFID는 미리 할당된 주파수 대역을 이용하여 원격지에서 대상물의 각종 정보를 읽어내는 기술로서, 대상물에 마이크로칩을 내장한 스티커 형태의 태그를 부착한 후 판독기나 안테나를 설치하여 태그 정보를 인식하게 된다.Near Field Communication (NFC) is a wireless communication technology that exchanges information contained in 10 or less NFC tags. It is a kind of technology that extends existing RFID. RFID is a technology for reading various kinds of information of an object at a remote place by using a pre-allocated frequency band. A sticker-type tag incorporating a microchip is attached to an object, and a reader or an antenna is installed to recognize the tag information.
전자태그는 40kHz~1.2GHz에서 사용되는 것을 특징으로 하는 전파흡수체를 구비하며, 페라이트의 고 손실이 발생하는 주파수대에서 전자파 흡수 또는 차단용으로 활용할 수 있고, 페라이트 중에서 Mn-Zn 페라이트는 Ni-Zn 페라이트에 비해 낮은 주파수 대역인 수백 MHz 대역에서 흡수능을 잘 발휘하므로 실시예로 선택된13.56 MHz RFID 태그에 적용할 전파 흡수체의 재질로 Mn-Zn 페라이트를 선택하였다. 그리고 전파 흡수체의 두께가 1mm 이하가 되어야만 실 제품에 적용할 수 있다.And the electronic tag is used at 40 kHz to 1.2 GHz, and can be used for absorbing or shielding electromagnetic waves in a frequency band where high loss of ferrite occurs, and the Mn-Zn ferrite in the ferrite is Ni-Zn ferrite The Mn-Zn ferrite was selected as the material of the radio wave absorber to be applied to the 13.56 MHz RFID tag selected as the embodiment. And the thickness of the electromagnetic wave absorber should be 1 mm or less so that it can be applied to an actual product.
전자파 흡수체는 전자파를 흡수하는 것으로서, 전자파 차폐제처럼 전자기파의 산란을 방지하는 기능을 한다. RFID 태그는 전자파 흡수체의 이러한 성질을 이용하여 금속성 물건에 부착되더라도 아무런 영향을 받지 않고 제 기능을 수행할 수 있게 된다.The electromagnetic wave absorber absorbs electromagnetic waves and functions to prevent scattering of electromagnetic waves like an electromagnetic wave shielding agent. The RFID tag can perform its function without being influenced by the electromagnetic wave absorber even if it is attached to the metallic object by using this property of the electromagnetic wave absorber.
상기에서 설명한 RFID는 안테나에서 송출된 전자파가 태그(tag)에 도달하면 설계된 공진 주파수에 의해 태그(tag) 내에 전류가 발생하고 그 전류가 동작을 여기시켜 다시 제 자신의 안테나로 자신의 위치를 인식시키는 장치인데, 전자파의 반사율이 80 %를 상회하는 도체가 그 후단에 위치하게 되면, 안테나에서 송출된 전파가 도체에 의해 반사되어 태그(tag)내의 공진 주파수를 이동시키고 결국 인식이 되지 않게 한다.또한, RFID를 저주파대역(125 kHz, 134 kHz, 225 kHz, 13.56 MHz)에서 사용하는 경우 바코드를 대체할 수 있을 정도로 가격도 경제적이고 인식률이 매우 높아 그 사용 가능성이 매우 주목되고 있으나, 도체와 근거리로 혹은 직접 접촉할 경우도체에서 반사된 전자파와의 간섭 현상으로 인식률이 떨어지거나, 동작하지 않는 사례가 빈번히 발생하는 문제점이 있다.In the RFID described above, when an electromagnetic wave transmitted from an antenna reaches a tag, a current is generated in a tag by a designed resonance frequency, excites the operation of the tag, and then recognizes its position with its own antenna When a conductor whose reflectance of the electromagnetic wave is higher than 80% is positioned at the rear end of the antenna, the radio wave emitted from the antenna is reflected by the conductor so that the resonance frequency in the tag is shifted and eventually it is not recognized. In addition, when the RFID is used in a low frequency band (125 kHz, 134 kHz, 225 kHz, and 13.56 MHz), the price is low enough to replace the bar code and the recognition rate is very high. Or in case of direct contact, the recognition rate drops due to the interference phenomenon with the electromagnetic wave reflected from the conductor, or the case that the operation is not performed frequently occurs .
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전자파 흡수기능을 갖는 전자회로 기판을 사용하여 인식율이 증가된 RFID를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an RFID having an increased recognition rate using an electronic circuit board having an electromagnetic wave absorbing function.
종래에는 일반 경성 인쇄회로 기판이나 연성 회로 기판에 있어 고주파 선로를 구현하거나 평면안테나를 구현할 때 EMI 저감 방법으로 별도의 전자파흡수기능을 갖는 소재를 붙여 사용 했다. 하지만 고주파 회로나 평면 안테나를 구현할 때 전자파 흡수기능을 갖는 소재를 덧붙여 사용할 경우 두께가 두께워지고, 덧붙이는 부가 공정이 들어가 비용이 높아 질수 있으며, 회로 배선과 흡수체사이의 안정적 접합이 이루어 지지 않아 임피던스 정합이 흔들려 안테나의 수신 및 송신 감도가 떨어진다.Conventionally, when a high-frequency line is implemented in a general hard printed circuit board or a flexible circuit board, or a planar antenna is implemented, a material having an electromagnetic wave absorbing function is attached to the electromagnetic radiation absorbing method. However, when a high-frequency circuit or a planar antenna is used, an additional electromagnetic wave absorbing material is added to the thickness of the electromagnetic wave absorber to increase the thickness of the electromagnetic wave absorber. Further, The matching is shaken and the receiving and transmitting sensitivity of the antenna is deteriorated.
상기한 목적은 본 발명에 따라, 전자파 흡습성의 합성수지 및 연자성 재질 중 어느 하나로 형성되는 지지기판, 상기 지지기판 상에 형성되는 도전성 박판층 및 상기 지지기판과 상기 도전성 박판층 사이에 마련되어 상기 지지기판과 상기 도전성 박판층을 절연하는 절연층에 의해 달성된다. According to the present invention, the above-mentioned object can be attained by providing a semiconductor device comprising a support substrate formed of any one of electromagnetic wave absorbing synthetic resin and soft magnetic material, an electrically conductive thin plate layer formed on the support substrate, And an insulating layer which insulates the conductive thin plate layer.
상기한 목적은 본 발명에 따라, 전자파 흡습성의 합성수지 및 연자성 재질 중 어느 하나의 지지기판에 절연층을 형성하는 단계 및 상기 절연층에 인쇄회로 기판 형성을 위한 도전성 박판층을 형성하는 단계에 의해 달성된다. According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of: forming an insulating layer on a support substrate of any one of electromagnetic wave absorbing synthetic resin and soft magnetic material; and forming a conductive thin plate layer for forming a printed circuit board on the insulating layer .
본 발명은 불요전자파를 흡수하는 기능을 갖는 인쇄회로 기판으로 배선간 방사노이즈가 배선에 영향을 주어 전자기기에 오동작을 일으키거나 신호를 방해할 수 있는 고주파 인쇄회로 및 외부 간섭에 영향을 받는 전자기 평면 안테나에 있어 안테나의 성능을 개선 할 수 있다. Disclosed is a printed circuit board having a function of absorbing unwanted electromagnetic waves. The printed circuit board has a high frequency printed circuit which can interfere with signals due to radiation noise between wirings, The antenna performance can be improved for the antenna.
특히 근거리 통신에서 미약 신호전파를 사용하여 외부간섭에 영향을 많이 받는 전자기 평면안테나에 이용될 수 있으며, 특히 RFID 안테나를 제조하는데 유용하다.Especially, it can be used for an electromagnetic plane antenna which is greatly affected by external interference by using a weak signal propagation in a short distance communication, and is particularly useful for manufacturing an RFID antenna.
도 1은 본 발명에 따른 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판의 사시도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 절연층이 삽입된 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판의 사시도를 도시한다.
도 3은 일반적인 전자회로기판의 제작공정도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 안테나를 구현한 사시도를 도시한다.
도 5는 도 4에 도시된 안테나 제품의 일 예를 도시한다.
도 6은 도 4에 도시된 안테나 제품의 또 다른 예를 도시한다.Fig. 1 shows a perspective view of a supporting substrate having an electromagnetic wave absorber function according to the present invention.
2 shows a perspective view of a supporting substrate having an electromagnetic wave absorber function with an insulating layer inserted therein according to the present invention.
Fig. 3 shows a manufacturing process diagram of a general electronic circuit board.
4 shows a perspective view of an antenna according to the present invention.
Fig. 5 shows an example of the antenna product shown in Fig.
Fig. 6 shows another example of the antenna product shown in Fig.
본 발명의 무선 통신기기의 동작에 필요한 동작회로가 구현된 전자파 흡수기능을 갖는 회로기판(PCB; Printed Circuit Board, 12)은 배선을 형성하기 위한 박판 금속, 전자파 흡수기능을 갖고 물리적 지지기판 역할을 하는 흡수체, 이들을 물리적으로 결합시키고 전기적 절연층을 형성하기 의한 절연층으로 구성되어 별도의 전자파 차폐를 위한 전자파흡수체 또는 전자파 흡수판 등을 설치하기 위한 별도의 공간이 부가될 필요가 없어 회로기판과 케이스의 크기와 두께를 소형화할 수 있게 된다.A printed circuit board (PCB) 12 having an electromagnetic wave absorbing function in which an operation circuit necessary for the operation of the wireless communication apparatus of the present invention is implemented includes a thin metal plate for forming wiring, a function of absorbing electromagnetic waves, A separate space for installing an electromagnetic wave absorber or an electromagnetic wave absorbing plate for shielding electromagnetic waves is not required. Therefore, it is unnecessary to provide a separate space for mounting the electromagnetic wave absorber or electromagnetic wave absorbing plate for shielding electromagnetic waves, It is possible to downsize the size and thickness.
도 1과 도 2는, 본 발명의 전자기파 흡수 재료를 포함하여 이루어지는 전자기파 흡수층을 구비한 프린트 배선기판의 단면도이다. Figs. 1 and 2 are sectional views of a printed wiring board having an electromagnetic wave absorbing layer including the electromagnetic wave absorbing material of the present invention. Fig.
전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판(101)은 합성 수지 재료 중에 전자파 저감재료의 센더스트(Fe-Al-Si계) 가루를 혼합하여 시트 형상으로 가공한 것이 이용되지만, 이 이외에도, 자성분으로서 퍼멀로이(Fe-Ni계)나 아몰퍼스(Fe-Si-Al-B계), 페라이트(Ni-Zn 페라이트, Mn-Zn페라이트 등), 소결 페라이트 등의 연자성 재료가 적용가능하다. 금속합금 분말 또는 자성체 분말이나 이들 중 적어도 하나 이상을 성분을 갖는 분말을 고분자 수지 성분의 바인더를 이용하여 결합시킨 것이다. 이는 단독 또는 혼합하여 이용할 수 있고, 수지와 일정 배합비율에 따라 혼합하여 제조한 것으로 분말과 수지 간의 배합비율은 요구되는 성능이나 가공 조건에 따라 달라질 수 있는데, 이에 따라 사용 주파수 대역별로 흡수율이 상이하게 되는 결과를 도출할 수 있다. The
전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판은 판상체(바람직하게는 롤 타입)로 제조된다. 이러한 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판은 전자파 흡수력이 높음, 두께가 얇음, 무게가 가벼움, 강도가 우수함, 등을 구비하도록 구현될 수 있다. 이를 위해 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판은 제조시 시트 타입도 가능하다. 그러나, 전자파 흡수체가 롤 타입인 경우 연속적으로 진행되는 제조 공정에 유리하므로 보다 바람직하겠다.A supporting substrate having a function of an electromagnetic wave absorber is made of a plate member (preferably a roll type). The support substrate having the electromagnetic wave absorber function can be realized to have high electromagnetic wave absorption power, thin thickness, light weight, excellent strength, and the like. For this purpose, a supporting substrate having a function of an electromagnetic wave absorber can be a sheet type at the time of manufacture. However, when the electromagnetic wave absorber is a roll type, it is more preferable because it is advantageous to a continuous manufacturing process.
전자파 저감재료의 형상은 구상, 플레이크상, 타원형상 및 원기둥 형상으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 형상을 갖는 것이 바람직하고, 또한 전자파 저감재료의 크기는1 nm 내지 200 인 것이 바람직하다. 본 발명의 조성물에 있어서 바인더는 전자파 저감재료의 입자 상호간을 응집시키고, 도체판과 접합될 수 있도록 점착력을 부여하는 역할을 하며, 이러한 기능을 나타내는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 합성수지, 천연수지 또는 고무 등을 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable that the shape of the electromagnetic shielding material has at least one shape selected from the group consisting of spherical, flaky, elliptical and cylindrical shapes, and the size of the electromagnetic shielding material is preferably 1 nm to 200 nm. In the composition of the present invention, the binder serves to coagulate the particles of the electromagnetic shielding material and to impart adhesive force to be bonded to the conductive plate. The binder is not particularly limited as long as it exhibits such functions, Or the like is preferably used.
전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판(101)에 이용되는 바인더의 예로는, 폴리아크릴산 또는 폴리아크릴산 에스테르와 같은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지 또는 에폭시계 수지 등과 같은 합성 수지; 또는 천연고무(natural rubber), 부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌 프로필렌 고무, 니트릴 고무, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 이소부틸렌 이소프렌 고무 또는 실리콘 고무 등과 같은 고무를 들 수 있으며, 상기 각각을 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 바인더의 더욱 바람직한 예는 열경화성 수지이며 열경화성수지로서는, 에폭시수지, 페놀수지, 폴리이미드수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 경화성과 보존성, 경화물의 내열성, 내습성, 내약품성이 뛰어난 에폭시 수지가 바람직하다. 에폭시수지로서는, 페놀노볼락형, 크레졸노볼락형 등의 노볼락형 에폭시수지, 디시크로페타디엔 변성한 지환식에폭시 수지 등을 사용하는 것이 가능하다. 또한, 충전제로 난연제를 혼입하여 형성하는 것도 가능하다.Examples of the binder used for the
열경화성 수지는 경화제를 포함해도 된다. 베이스수지로서의 상기 에수지와 상기 경화제 간의 가교반응을 촉진시켜 신속한 경화를 가능하게 경화촉진제를 사용할 수 있다. 상기 코팅 또는 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판의 두께는, 발생하는 주파수와 전자기파 흡수율에 따라 결정되도록 디자인될 수 있으나, O.1 내지10mm가 바람직하다. 이에 의하여, 프린트 배선회로로부터 발생하는 전자기파에 의한 누화현상 등의 노이즈 발생이 억제된다. The thermosetting resin may contain a curing agent. The curing accelerator can be used as the base resin so as to accelerate the crosslinking reaction between the resin and the curing agent to enable quick curing. The thickness of the supporting substrate having the coating or electromagnetic wave absorber function can be designed to be determined according to the frequency and the electromagnetic wave absorption rate, but it is preferably 0.1 to 10 mm. Thus, noise such as crosstalk caused by electromagnetic waves generated from the printed wiring circuit is suppressed.
도전성 박판(103)은 박판 금속에 의해 구성된다. 박판 금속은 도전성이면 특히 제한되지 않고, 구리계 합금,알루미늄, 알루미늄계 합금, 철 및 철계 합금 등을 들 수 있지만, 구리가 보다 바람직하다. The conductive
이때, 동박의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 6 이상 70 이하가 바람직하고, 두께가 이 범위 내이면 변형부를 형성할 때의 가공성이 좋아진다. 6 미만일 경우 동박 자체하중으로 인하여 주름이 발생하므로 사용상의 문제점이 유발되며, 동박의 두께가 70를 초과하는 경우 생산성이 저하되므로 동박의 두께를 6~70으로 형성함이 바람직하다. At this time, the thickness of the copper foil is not particularly limited, but is preferably 6 or more and 70 or less, and when the thickness is within this range, the workability in forming the deformed portion is improved. When the thickness of the copper foil is less than 6, wrinkles are generated due to the self-adhesive force of the copper foil, resulting in problems in use. When the thickness of the copper foil exceeds 70, the productivity is lowered.
전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판 위에 도전성 박판을 형성하는 방법으로는 도전체로서의 금속막을 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판에 접착시킨다. 이 경우, 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판과 도전성 박판을 접합시키기 위한 접착제층은 존재하지 않는 것이 바람직하지만 이때 도전성 박판은 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판 위에 접착체층을 쓰지 않고 스퍼터링법, 증착법, 도금법 및 이온 도금법을 이용하여 박판으로 형성할 수 있다.In the method of forming the conductive thin plate on the support substrate having the electromagnetic wave absorber function, the metal film as the conductor is bonded to the support substrate having the electromagnetic wave absorber function. In this case, it is preferable that there is no adhesive layer for joining the conductive thin plate to the supporting substrate having the function of the electromagnetic wave absorber. In this case, the conductive thin plate may be formed by a sputtering method, a vapor deposition method, It can be formed into a thin plate by ion plating.
접착제를 이용한 부착방식은 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판과 도전성 박판사이에 고분자 수지를 이용하여 절연층(102)을 구성하여 이들을 물리적으로 결합시킨다. 절연층으로 결합시키는 방법으로는 금속박판 포일에 코팅하여 흡수체에 물리적으로 고온 및 고압 조건하에서 붙이는 방법, 흡수체층에 절연층을 코팅하여 금속박판포일을 가열 가압하여 붙이는 방법, 절연층을 별도의 이형지나 이형 PET에 코팅하여 금속박판포일과 흡수체층 사이에 넣고 가열 가압하는 방법을 사용한다. In the adhesion method using an adhesive, an insulating
절연층을 구성하는 수지 조성물은 열경화성 수지로는 에폭시 수지, 옥세탄 수지, 페놀 수지, (메타)아크릴레이트 수지,불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 말레이미드 수지 등을 이용할 수 있다. As the resin composition constituting the insulating layer, an epoxy resin, an oxetane resin, a phenol resin, a (meth) acrylate resin, an unsaturated polyester resin, a diallyl phthalate resin, a maleimide resin and the like can be used as the thermosetting resin.
상술한 방법에 따라 형성된 도전박판을 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판과 접착시키면 전자파 흡수 기능 인쇄회로 기판용 동적층판이 완성된다.When the conductive thin plate formed according to the above-described method is adhered to a supporting substrate having a function of an electromagnetic wave absorber, a copper clad laminate for an electromagnetic wave absorbing function printed circuit board is completed.
이후의 도전박판을 이용하여 회로 패턴을 제작하는 공정은 도3과 같이 일반적인 전자회로기판의 제작공정과 같다.The process of fabricating the circuit pattern using the subsequent conductive thin plate is the same as the manufacturing process of a general electronic circuit board as shown in Fig.
본 발명의 전자파 흡수기능을 갖는 인쇄회기판은 물리적 화학적 방식으로 회로를 형성하고, 회로배선의 오염, 금속의 부식, 물리적 스크래치를 방지하기 위해 회로배선위에 페이스트 성분의 보호 소재를 스크린 인쇄나 커버래이 필름을 부착시켜 사용하여도 무방하다.A printed circuit board having an electromagnetic wave absorbing function according to the present invention forms a circuit by a physical and chemical method. In order to prevent contamination of circuit wiring, corrosion of metal, and physical scratches, It may be used by attaching a film.
101 : 전자파흡수체 기능을 갖는 지지기판
102 : 도전성 박판
103 : 절연 접착층101: Support substrate having an electromagnetic wave absorber function
102: conductive thin plate
103: Insulating adhesive layer
Claims (2)
상기 지지기판 상에 형성되는 도전성 박판층; 및
상기 지지기판과 상기 도전성 박판층 사이에 마련되어 상기 지지기판과 상기 도전성 박판층을 절연하는 절연층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수기능을 갖는 인쇄회로기판.A support substrate formed of any one of electromagnetic wave absorbing synthetic resin and soft magnetic material;
A conductive thin plate layer formed on the support substrate; And
And an insulating layer provided between the supporting substrate and the conductive thin plate layer to insulate the supporting substrate from the conductive thin plate layer.
상기 절연층에 인쇄회로 기판 형성을 위한 도전성 박판층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수기능을 갖는 인쇄회로기판 제조 방법.Forming an insulating layer on a supporting substrate of any one of an electromagnetic wave absorbing synthetic resin and a soft magnetic material;
And forming an electrically conductive thin plate layer for forming a printed circuit board on the insulating layer.
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| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20121217 |
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| PG1501 | Laying open of application | ||
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