KR20130105848A - Lamination device, and lamination method - Google Patents
Lamination device, and lamination method Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130105848A KR20130105848A KR1020137008489A KR20137008489A KR20130105848A KR 20130105848 A KR20130105848 A KR 20130105848A KR 1020137008489 A KR1020137008489 A KR 1020137008489A KR 20137008489 A KR20137008489 A KR 20137008489A KR 20130105848 A KR20130105848 A KR 20130105848A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- workpiece
- hot plate
- lamination
- sheet
- lamination apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/0015—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid warp or curl
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1009—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using vacuum and fluid pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
- H10F19/80—Encapsulations or containers for integrated devices, or assemblies of multiple devices, having photovoltaic cells
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
- H10P72/0434—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0452—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers
- H10P72/0456—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3314—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7612—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by lifting arrangements, e.g. lift pins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/12—Photovoltaic modules
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
1장 이상의 피가공물을 1대의 라미네이트 장치에 동시에 반입하여 라미네이트 가공하는 경우에도, 피가공물을 구성하는 투명 기판의 휨 등을 저감시켜, 라미네이트 가공 시간을 단축할 수 있고, 제품 품질을 소정 이상으로 유지할 수 있는 라미네이트 장치 및 라미네이트 방법을 얻는다. 다이어프램(112)으로 구획된 상챔버(113)와 열판(122)을 마련한 하챔버(121)를 구비하고, 이 열판 위를 주행하는 반송 시트(130)에 의해 피가공물(10)을 반입하여 라미네이트 가공하는 라미네이트 장치(100)에 있어서, 열판에 승강부재(400)를 마련했다. 피가공물을 라미네이트부(101) 내로 반입할 때 승강부재(400)를 상승시키고, 반송 시트를 열판으로부터 들어올린 상태로 주행시켜, 반송 시트 상의 피가공물이 열판 상의 소정 위치까지 반입된 시점에서 승강부재(400)를 하강시켜, 피가공물을 열판 상에 탑재하고, 라미네이트 가공을 하는 구성으로 했다.Even when one or more workpieces are simultaneously brought into one laminating apparatus for laminating, the warpage of the transparent substrate constituting the workpieces can be reduced, and the lamination processing time can be shortened to maintain product quality above a predetermined level. A laminate device and a laminate method that can be obtained are obtained. The upper chamber 113 partitioned by the diaphragm 112, and the lower chamber 121 provided with the hot plate 122 are provided, The workpiece 10 is carried in by the conveyance sheet 130 which travels on this hot plate, and is laminated. In the laminating apparatus 100 to process, the lifting member 400 was provided in the hotplate. The elevating member 400 is raised when the workpiece is brought into the laminate portion 101, and the conveying sheet is driven in a state of being lifted from the hot plate, and the elevating member at the time when the workpiece on the conveying sheet is brought to a predetermined position on the hot plate. (400) was lowered, and the to-be-processed object was mounted on the hotplate, and it was set as the structure which laminates.
Description
본 발명은, 피가공물로서의 태양전지모듈 등을 라미네이트 가공하기 위해 사용되는 라미네이트 장치 및 그 장치를 이용한 라미네이트 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laminating apparatus used for laminating a solar cell module or the like as a workpiece and a laminating method using the apparatus.
종래 이와 같은 라미네이트 장치는, 예를 들면 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 하방을 향해 팽창이 자유로운 다이어프램을 구비하는 상부 케이스와, 열판을 구비하는 하부 케이스를 구비하고 있다. 그리고, 태양전지모듈을 라미네이트 할 때, 우선, 구성 부재를 겹친 태양전지모듈의 구성 부재를, 상부 케이스와 하부 케이스를 상하로 개방된 상태의 하부 케이스의 열판 상에 반송한다. 그 다음, 라미네이트 장치는, 상부 케이스와 하부 케이스를 폐합하고, 상부 케이스와 하부 케이스에 의해 형성되는 공간을 진공 상태로 하고, 열판 상에 배치한 해당 구성 부재를 가열한 상태에서, 상부 케이스의 다이어프램의 상부에 대기압을 도입한다. 이와 같이 하는 것에 의해, 해당 구성 부재는, 다이어프램과 열판에 의해 가압되어 각 구성 부재가 용융된 충전재에 의해 접착되도록 라미네이트 가공되어, 태양전지모듈이 얻어진다.Conventionally, such a lamination apparatus is equipped with the upper case provided with the diaphragm which is free to expand downward, and the lower case provided with a hotplate, for example, as disclosed in patent document 1. And when laminating a solar cell module, first, the structural member of the solar cell module which overlapped the structural member is conveyed on the hotplate of the upper case with the upper case and the lower case opened up and down. Then, the laminating device closes the upper case and the lower case, puts the space formed by the upper case and the lower case into a vacuum state, and heats the corresponding structural member disposed on the hot plate, and the diaphragm of the upper case. Atmospheric pressure is introduced at the top. By doing in this way, the said structural member is pressed by the diaphragm and a hotplate, and it laminates so that each structural member may be adhere | attached by the melted filler, and a solar cell module is obtained.
이들의 종래의 라미네이트 장치에 있어서, 태양전지모듈 등의 피가공물은, 전 처리 공정의 반입 컨베이어 등에 의해 라미네이트 장치의 직전까지 반송되고, 그 후 라미네이트 장치의 열판 상을 순환 주행되는 반송 시트 상으로 옮겨져, 라미네이트 장치의 열판의 소정 위치까지 반송된다. 이때 열판은, 피가공물을 라미네이트 가공하기 위해 가열된 상태이다.In these conventional lamination apparatuses, to-be-processed objects, such as a solar cell module, are conveyed by the carrying-in conveyor of a pretreatment process, etc. until just before a lamination apparatus, and are moved to the conveyance sheet | seat which circulates and runs the hot plate top of a lamination apparatus after that. It is conveyed to the predetermined position of the hot plate of a laminating apparatus. At this time, the hot plate is in a heated state in order to laminate the workpiece.
이와 같은 열판 상을 반송 시트가 주행하고, 그 반송 시트 상에 피가공물을 탑재하여 반송하면, 피가공물의 구성 부재인 투명 기판(예를 들면 유리 기판)은, 반송 시트를 통해 열판으로부터 열을 받아, 그 결과 라미네이트 가공하기 전에 휨이 발생하게 된다. 이와 같은 투명 기판의 휨 발생은, 1대의 라미네이트 장치로 복수의 피가공물을 동시에 라미네이트 가공하는 경우에 더욱 큰 문제가 된다.When the conveyance sheet travels on such a hot plate, and the workpiece is mounted and conveyed on the conveyance sheet, the transparent substrate (for example, a glass substrate) that is a constituent member of the workpiece receives heat from the hot plate through the conveyance sheet. As a result, warpage occurs before laminating. Such warpage occurrence of the transparent substrate becomes a greater problem when laminating a plurality of workpieces at the same time with one laminating apparatus.
즉, 최초의 첫번째 판은, 복수의 최후의 피가공물이 반입 완료될 때까지 열판으로부터 열을 받게 되어, 큰 휨이 발생하게 된다. 그리고, 피가공물에 휨이 발생하면 라미네이트 가공시의 피가공물 내의 온도 분포가 불균일해지기 쉬운 등의 문제가 발생하고, 라미네이트 가공한 제품의 품질에 악영향을 미치는 것이 종래부터 알려져 있다.In other words, the first first plate receives heat from the hot plate until the plurality of final workpieces are carried in, resulting in large warpage. In addition, when warping occurs in the workpiece, problems such as uneven distribution of temperature in the workpiece during lamination processing occur, and it has conventionally been known to adversely affect the quality of the laminated product.
이와 같은 투명 기판의 휨 문제를 해결하는 수단으로서 특허문헌 2 내지 특허문헌 4에 아래와 같은 기술이 제안되어 있다.The following technique is proposed by patent document 2-patent document 4 as a means of solving the bending problem of such a transparent substrate.
특허문헌 2 내지 특허문헌 4에 있어서는, 라미네이트 장치 내에 피가공물을 반입할 때에, 피가공물을 열판으로부터 이격하여 탑재할 수 있도록 승강 동작이 가능한 복수의 지지 부재가 마련되어 있다. 라미네이트 가공은 아래와 같이 진행된다. 상부 케이스와 하부 케이스가 상하로 개방된 상태에서 피가공물을, 승강 수단을 작동시켜 상승시킨 지지 부재 상에 열판으로부터 이격시켜 피가공물을 탑재한다. 그 다음, 상부 케이스와 하부 케이스를 폐합한 상태에서 그 내부 공간을 진공 상태로 한다. 진공 상태로 한 후, 승강 수단을 작동하여 지지 부재를 하강시켜, 피가공물을 열판 상에 탑재하면 피가공물의 가열이 개시된다. 그 다음, 상부 케이스의 다이어프램의 상부에 대기압을 도입하면 다이어프램이 하방으로 팽창하고, 피가공물을 다이어프램과 열판 사이에서 협지(挾持)하고 가압하여 라미네이트 가공하는 구성이다.In patent document 2-patent document 4, when carrying in a to-be-processed object in a lamination apparatus, the some supporting member which can raise and lower in order to mount a to-be-processed object away from a hotplate is provided. Lamination processing proceeds as follows. In the state where the upper case and the lower case are opened up and down, the workpiece is mounted apart from the hot plate on the support member which is raised by operating the lifting means. Then, the inner space is vacuumed while the upper case and the lower case are closed. After the vacuum, the lifting means is operated to lower the supporting member, and the workpiece is mounted on the hot plate to start heating the workpiece. Then, when atmospheric pressure is introduced into the upper part of the diaphragm of the upper case, the diaphragm expands downward, and the workpiece is sandwiched between the diaphragm and the hot plate, pressed, and laminated.
특허문헌 2 내지 특허문헌 4에서는, 진공 형성이 완료될 때까지 피가공물은, 지지 부재에 의해 열판으로부터 이격되어 있다. 따라서 피가공물의 가열은, 진공 형성이 완료되고, 피가공물이 열판에 접촉하여 가열이 개시되기 때문에, 라미네이트 가공 시간을 단축하기 어려운 문제가 있다.In patent documents 2-4, the to-be-processed object is spaced apart from a hot plate by a support member until vacuum formation is completed. Therefore, the heating of the workpiece has a problem that it is difficult to shorten the laminate processing time because the vacuum formation is completed, and the workpiece comes into contact with the hot plate to start heating.
그러나, 특허문헌 2 및 특허문헌 3에서는, 아래와 같은 문제가 있다. 라미네이트 장치 내에 피가공물을 반입하는 경우에 열판 위로 지지핀이 상승해 있기 때문에, 피가공물을 반입하는 경우에 포크 형태의 테이블 상에 피가공물을 탑재하고, 그 테이블을 장치 내로 이동시켜 지지핀 상에 피가공물을 탑재하기 때문에, 1대의 라미네이트 장치로 복수의 피가공물을 동시에 라미네이트 가공하는 경우에는 구조가 복잡해진다.However, Patent Document 2 and Patent Document 3 have the following problems. Since the support pin is raised on the hot plate when the workpiece is brought into the lamination device, the workpiece is mounted on a fork-shaped table when the workpiece is brought in, and the table is moved into the apparatus to support the workpiece. In order to mount a to-be-processed object, a structure becomes complicated when a plurality of to-be-processed objects are laminated simultaneously by one laminating apparatus.
또한, 특허문헌 4는 아래와 같은 문제가 있다. 라미네이트 장치 내에 피가공물을 반입하는 방법은, 반송 시트를 사용하고 있다. 열판 위로 복수의 직사각형 플레이트를 상승시켜 열판과 이격시켜 피가공물을 장치 내에 반입하는 구성이다. 따라서 진공 형성이 완료되어 열판 상에 피가공물이 탑재된 후에 피가공물을 가열할 때의 열판의 접촉 면적은, 복수의 직사각형 플레이트의 면적만큼 감소하게 된다. 이 때문에 열판만으로는 가열 부족이 되기 때문에, 다이어프램의 상부로부터 열풍을 뿜어내고 있다. 따라서 라미네이트 장치의 구성이 복잡해져 가격이 상승하게 된다.Moreover, patent document 4 has the following problem. The conveyance sheet is used for the method of carrying in a to-be-processed object in a lamination apparatus. A plurality of rectangular plates are raised above the hot plate and spaced apart from the hot plate to bring the workpiece into the apparatus. Therefore, the contact area of the hot plate at the time of heating the workpiece after vacuum formation is completed and the workpiece is mounted on the hot plate is reduced by the area of the plurality of rectangular plates. For this reason, since only heating plate becomes insufficient in heating, hot air is blown out from the upper part of a diaphragm. Therefore, the structure of the laminating apparatus becomes complicated and the price rises.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위하여, 1장 이상의 피가공물을 1대의 라미네이트 장치에 동시에 반입하여 라미네이트 가공하는 경우에도, 피가공물의 구성 부재인 투명 기판의 휨 등을 저감시키고, 라미네이트 가공 시간을 단축할 수 있고 제품 품질을 소정 이상으로 유지할 수 있는 라미네이트 장치 및 라미네이트 방법을 얻는 것을 목적으로 한다.In order to solve these problems, the present invention reduces the warpage and the like of the transparent substrate, which is a constituent member of the workpiece, even when carrying in one or more workpieces into one laminating apparatus at the same time for laminating. It is an object of the present invention to obtain a laminating apparatus and a laminating method which can shorten time and maintain product quality above a predetermined level.
상기 목적을 달성하기 위한 제1발명의 라미네이트 장치는, 다이어프램에 의해 구획된 상챔버와 하챔버를 구비하고, 하챔버에는 열판이 마련되고, 이 열판 위를 주행하는 반송 시트에 의해 피가공물을 반입하여 라미네이트 가공을 하는 라미네이트 장치이고, 상기 피가공물을 반송 시트 상에 탑재하여 라미네이트 장치에 반입할 때 상기 열판으로부터 들어올려 반송시키기 위한 승강부재를 구비하고, 상기 승강부재는, 상기 피가공물의 상기 라미네이트 장치 내로의 반입시에 상승하고, 해당 피가공물을 탑재한 반송 시트를 열판으로부터 들어올린 상태로 주행시켜, 해당 피가공물이 열판 상의 소정의 위치까지 반송된 시점에서 하강하여, 상기 피가공물을 열판 상에 반송 시트를 통해 탑재하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.Lamination apparatus of the first invention for achieving the above object comprises an upper chamber and a lower chamber partitioned by a diaphragm, the lower chamber is provided with a hot plate, the workpiece is carried by the conveying sheet running on the hot plate And a laminating device for laminating, the elevating member being mounted on the conveying sheet and brought into the laminating apparatus to lift and convey from the hot plate, wherein the elevating member is the laminate of the workpiece. It rises at the time of carrying in into an apparatus, runs the conveyance sheet which mounts the to-be-processed object in the state which lifted from the hotplate, descend | falls at the time when the said to-be-processed object was conveyed to the predetermined position on a hotplate, and the said to-be-processed object was heated on the hotplate It is comprised so that it may mount on a conveyance sheet | seat in the
제2발명의 라미네이트 장치는, 제1발명의 라미네이트 장치에 있어서, 상기 승강부재는, 리프트핀을 구동수단에 의해 승강 동작시키는 핀리프트 기구로 구성되는 것을 특징으로 한다.The laminating device of the second invention is the laminating device of the first invention, wherein the elevating member is constituted by a pin lift mechanism for raising and lowering the lift pin by the driving means.
제3발명의 라미네이트 장치는, 제2발명의 라미네이트 장치에 있어서, 상기 승강부재가 되는 핀리프트 기구는, 복수 개의 리프트핀을 구비하고, 이 리프트핀은, 피가공물을 탑재하여 주행하는 반송 시트를 하면에서 균형적으로 지지하는 것에 의해, 해당 피가공물을 수평상태를 유지하여 지지할 수 있는 배열로 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.Lamination apparatus of 3rd invention is the lamination apparatus of 2nd invention WHEREIN: The pin lift mechanism used as the said elevating member is equipped with several lift pins, This lift pin carries the conveyance sheet which mounts a to-be-processed object and runs. Balanced support at the lower surface is provided in an arrangement capable of supporting the workpiece by maintaining the horizontal state.
제4발명의 라미네이트 장치는, 제2발명 또는 제3발명의 라미네이트 장치에 있어서, 상기 리프트핀의 선단부 형상이 평탄한 것을 특징으로 한다.The laminate device of the fourth invention is the laminate device of the second or third invention, characterized in that the tip shape of the lift pin is flat.
제5발명의 라미네이트 장치는, 제2발명 내지 제4발명 중의 어느 한 라미네이트 장치에 있어서, 상기 승강부재를 구성하는 리프트핀의 선단은, 피가공물을 탑재한 반송 시트와의 사이에서의 슬라이딩 접촉 저항이 작은 저마찰부를 마련한 것을 특징으로 한다.The laminate apparatus of the fifth invention is the laminate apparatus according to any one of the second to fourth inventions, wherein the tip of the lift pin constituting the elevating member has a sliding contact resistance with the conveying sheet on which the workpiece is mounted. This small low friction part is provided.
제6발명의 라미네이트 장치는, 제1발명 내지 제5발명 중의 어느 한 라미네이트 장치에 있어서, 상기 피가공물이 태양전지모듈인 것을 특징으로 한다.The laminate device of the sixth invention is the laminate device of any one of the first to fifth inventions, wherein the workpiece is a solar cell module.
상기 목적을 달성하기 위한 제7발명의 라미네이트 방법은, 다이어프램에 의해 구획된 상챔버와 하챔버를 구비하고, 하챔버에는 열판이 마련되고, 이 열판 위를 주행하는 반송 시트에 의해 피가공물을 반입하여 라미네이트 가공을 하는 라미네이트 장치를 이용한 라미네이트 방법이고, 피가공물을 라미네이트 장치에 반입할 때는, 상기 피가공물을 반송 시트 상에 탑재하여 라미네이트 장치에 반입할 때 상기 열판으로부터 들어올려 반송시키기 위한 승강부재를 상승시키고, 피가공물을 탑재한 반송 시트를 열판으로부터 들어올린 상태로 반송 시트를 주행시켜 피가공물을 라미네이트 장치 내에 반입하고, 해당 피가공물을 열판 상의 소정의 위치에 반입이 완료된 시점에서 승강부재를 하강시켜, 열판 상에 피가공물을 반송 시트를 통해 탑재하고, 그 후에 라미네이트 가공을 하는 것을 특징으로 한다.Lamination method of the seventh invention for achieving the above object is provided with an upper chamber and a lower chamber partitioned by a diaphragm, the lower chamber is provided with a hot plate, the workpiece is carried in by the conveying sheet traveling on the hot plate And a lamination method using a laminating device that performs a laminating process, and when the workpiece is loaded into the laminating device, a lifting member for lifting and transporting the workpiece on the conveying sheet to be lifted from the hot plate and conveyed to the laminating device. It raises, the conveyance sheet is moved in the state which lifted the conveyance sheet which mounted the to-be-processed object from a hotplate, the workpiece is carried in a lamination apparatus, and the lifting member is lowered at the time of carrying in the said workpiece to a predetermined position on a hotplate. To mount the workpiece on the hot plate via the transfer sheet, and then Characterized by the laminating.
이상에서 설명한 바와 같이, 제1발명의 라미네이트 장치 또는 제7발명의 라미네이트 방법에 의하면, 상기 장치로의 피가공물의 반입시에 피가공물을 반송하는 반송 시트를 들어올리는 승강부재를 마련하고, 이 승강부재를 상승시켜 그 반송 시트 상에 탑재한 피가공물을 반입하고, 피가공물이 열판 상의 소정부분에 위치한 후 승강부재를 하강시켜, 해당 피가공물을 열판 상에 반송 시트를 통해 탑재하여, 라미네이트 가공을 하도록 구성하고 있기 때문에, 아래에 기술하는 다양한 우수한 효과가 있다.As described above, according to the lamination apparatus of the first invention or the lamination method of the seventh invention, a lifting member for lifting a conveying sheet for conveying a workpiece at the time of carrying in a workpiece to the said apparatus is provided, and this lifting and lowering is provided. Raise the member and bring in the workpiece mounted on the conveying sheet, and after the workpiece is placed in a predetermined portion on the hot plate, the elevating member is lowered, and the workpiece is mounted on the hot plate through the conveying sheet to perform lamination processing. Since it is comprised so that it may have a various outstanding effect described below.
즉, 1장 이상의 피가공물을 라미네이트 가공하기 위해 라미네이트 장치에 반입하는 경우에, 승강부재로 반송 시트를 들어올린 상태로 반입하고, 반입 완료된 후에 승강부재를 하강시켜 반송 시트를 통해 열판 상에 탑재하기 때문에, 라미네이트 가공 전에 피가공물은 열판으로부터 여분의 열을 받지 않는다. 따라서, 피가공물의 구성 부재인 투명 기판은, 휨이 발생하지 않고, 피가공물 내의 온도 분포가 균일해져 라미네이트 가공된 제품의 품질이 향상한다.That is, when carrying in a lamination apparatus for carrying out lamination processing of one or more workpieces, carrying in a state which lifted a conveyance sheet with a lifting member, after carrying-in completed, lowering a lifting member and mounting on a hotplate through a conveyance sheet. Therefore, the workpiece does not receive excess heat from the hot plate before the lamination processing. Therefore, the transparent substrate which is a constituent member of the workpiece does not cause warping, and the temperature distribution in the workpiece is uniform, thereby improving the quality of the laminated product.
또한, 라미네이트 장치로 동시에 라미네이트 가공한 복수의 제품의 품질이 균일해진다.Moreover, the quality of the some product laminated simultaneously by the lamination apparatus becomes uniform.
또한, 라미네이트 가공된 제품의 품질이 안정될 뿐만 아니라, 라미네이트 가공시의 투명 기판의 휨이 없기 때문에, 휨이 있는 종래의 경우에 비해 피가공물의 각 부분이 조기에 목표 온도에 도달하기 때문에 라미네이트 가공 시간을 단축할 수 있다.In addition, since the quality of the laminated product is not only stable, but also there is no warp of the transparent substrate during the lamination process, the lamination processing is performed because each part of the workpiece reaches the target temperature early compared with the conventional case having warpage. It can save time.
제2발명의 라미네이트 장치에 의하면, 승강부재를 리프트핀으로 하고 있기 때문에, 승강 기구는 간단하고, 나아가 열판의 전체 면적에 대해 핀리프트부의 면적은 극히 일부밖에 되지 않고, 피가공물의 가열에 영향을 미치지 않고, 가열 부족에 의해 열판 이외의 별도의 가열 수단을 마련할 필요가 없다.According to the laminating device of the second aspect of the invention, since the elevating member is a lift pin, the elevating mechanism is simple, and the area of the pin lift portion is only a fraction of the total area of the hot plate, and the heating of the workpiece is affected. It is not necessary to provide other heating means other than a hot plate by lack of heating.
제3발명의 라미네이트 장치에 의하면, 승강부재인 리프트핀을 반송 시트를 하면에서 균형적으로 지지하도록 배치하고 있기 때문에, 반송 시트를 리프트핀 위를 주행시켜도, 반송 시트를 원활하게 주행시켜 피가공물을 라미네이트 장치에 반송할 수 있다.According to the laminating apparatus of the third aspect of the invention, since the lift pin serving as the elevating member is arranged to be supported on the lower surface of the conveying sheet in a balanced manner, even when the conveying sheet is driven on the lift pin, the conveying sheet can be smoothly driven to move the workpiece. It can convey to a lamination apparatus.
제4발명의 라미네이트 장치에 의하면, 승강부재인 리프트핀의 선단부가 평탄면이기 때문에, 반송 시트가 파손하는 바와 같은 문제 없이 피가공물을 라미네이트 장치에 반송할 수 있다.According to the laminating apparatus of the fourth aspect of the invention, since the distal end portion of the lift pin as the lifting member is a flat surface, the workpiece can be conveyed to the laminating apparatus without a problem that the conveying sheet is damaged.
제5발명의 라미네이트 장치에 의하면, 피가공물을 반입할 때에 승강부재인 리프트핀을 상승한 상태로, 반송 시트를 리프트핀 위를 주행시켜도, 리프트핀에 저마찰부가 형성되어 있기 때문에, 반송 시트가 파손하는 등의 문제 없이 피가공물을 라미네이트 장치에 반송할 수 있다.According to the laminating apparatus of the fifth aspect of the invention, even when the conveying sheet is driven on the lift pin while the lift pin, which is the lifting member, is raised when the workpiece is brought in, a low friction portion is formed on the lift pin, so that the conveying sheet is damaged. The workpiece can be conveyed to the lamination apparatus without any problem.
제6발명의 라미네이트 장치에 의하면, 피가공물로서의 태양전지모듈의 품질을 향상시킬 수 있으면서, 태양전지모듈의 가공 시간을 단축할 수 있다.According to the laminate apparatus of the sixth invention, it is possible to improve the quality of the solar cell module as a workpiece and to shorten the processing time of the solar cell module.
도 1은 본 발명에 따른 라미네이트 장치의 피가공물로서의 태양전지모듈을 분해하여 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명을 적용하는 라미네이트 장치의 전체 구성을 설명하기 위한 개략 단면도이다.
도 3은 도 2의 라미네이트 장치의 라미네이트부를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 라미네이트 장치의 라미네이트부에 있어서 라미네이트 가공하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 5의 (a), (b)는 도 2의 라미네이트 장치에 있어서, 종래 사용되던 리프트핀을 예시하는 동작 설명도이다.
도 6의 (a), (b)는 본 발명에 따른 라미네이트 장치의 일 실시형태를 나타내고, 특징인 승강부재로서 사용하는 리프트핀 기구의 리프트핀의 동작 설명도이다.
도 7의 (a), (b)는 본 발명에 따른 라미네이트 장치의 일 실시형태를 나타내고, 주요 부분으로 하는 리프트핀 방식으로 피가공물을 라미네이트부에 반입하는 경우를 나타내는 동작 설명도이다.
도 8의 (a), (b)는 본 발명에 따른 라미네이트 장치의 일 실시형태를 나타내고, 주요 부분으로 하는 리프트핀 방식으로 피가공물을 라미네이트부에 반입하는 경우를 나타내는 동작 설명도이다.
도 9의 (a), (b), (c)는 본 발명에 따른 라미네이트 장치의 일 실시형태를 나타내고, 주요 부분으로 하는 리프트핀 방식으로 피가공물을 라미네이트부에 반입하는 경우를 나타내는 동작 설명도이다.
도 10은 본 발명에 따른 라미네이트 장치에 있어서, 다른 실시형태를 나타내는 리프트핀 방식의 설명도이다.
도 11의 (a), (b)는 본 발명에 따른 라미네이트 장치에 있어서, 리프트핀의 선단부에 저마찰부를 마련한 다른 실시형태의 설명도이다.
도 12의 (a), (b)는 본 발명에 따른 라미네이트 장치에 있어서, 리프트핀의 선단부에 저마찰부를 마련한 다른 실시형태의 설명도이다.1 is a cross-sectional view showing a decomposition of a solar cell module as a work piece of the laminate apparatus according to the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view for explaining the overall configuration of a laminate apparatus to which the present invention is applied.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a laminate portion of the laminate device of FIG. 2. FIG.
It is a figure which shows the state which laminate-processes in the laminated part of the lamination apparatus of FIG.
5A and 5B are explanatory diagrams illustrating an example of a lift pin conventionally used in the lamination apparatus of FIG. 2.
6 (a) and 6 (b) show an embodiment of the lamination device according to the present invention, and show the operation of the lift pin of the lift pin mechanism used as the elevating member.
7 (a) and 7 (b) show an embodiment of the lamination apparatus according to the present invention, and are operation explanatory diagrams showing a case where the workpiece is carried into the laminate part by a lift pin method as a main part.
8 (a) and 8 (b) show one embodiment of the lamination apparatus according to the present invention, and are operation explanatory diagrams showing a case where the workpiece is carried into the laminate part by a lift pin method as a main part.
9 (a), 9 (b) and 9 (c) show an embodiment of the lamination apparatus according to the present invention, and show an operation illustrating a case where the workpiece is brought into the laminate part by a lift pin method as a main part. to be.
It is explanatory drawing of the lift pin system which shows another embodiment in the lamination apparatus which concerns on this invention.
11 (a) and 11 (b) are explanatory views of another embodiment in which the low friction portion is provided at the distal end of the lift pin in the laminate device according to the present invention.
12 (a) and 12 (b) are explanatory views of another embodiment in which a low friction portion is provided at the distal end of a lift pin in the laminate device according to the present invention.
도 1 내지 도 12는 본 발명에 따른 라미네이트 장치의 일 실시형태를 설명하기 위한 도면이다.1-12 is a figure for demonstrating one Embodiment of the lamination apparatus which concerns on this invention.
이하, 도 1 내지 도 12를 참조하여, 본 발명에 따른 라미네이트 장치 및 그 장치를 이용한 라미네이트 방법에 대해 설명한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 1-12, the lamination apparatus which concerns on this invention, and the lamination method using the apparatus are demonstrated.
<1> 태양전지모듈<1> solar cell module
우선, 본 발명에 따른 라미네이트 장치 및 그 장치에 의한 라미네이트 방법이 취급하는 대상인 피가공물(10)의 예에 대해 설명한다.First, the example of the to-
도 1은 피가공물(10)로서의 태양전지모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a solar cell module as the
태양전지모듈(10)은, 도시하는 바와 같이, 하측에 배치된 투명한 커버 글래스(11)와 상측에 배치된 이면재(12) 사이에, 충전재(13, 14)를 통해 복수열의 스트링(15)을 샌드위치한 구조를 갖는다.As illustrated, the
여기서, 이면재(12)는 예를 들면 폴리에틸렌 수지 등의 불투명한 재료가 사용된다. 충전재(13, 14)에는 예를 들면 EVA(에틸렌비닐아세테이트) 수지 등이 사용된다. 복수열의 스트링(15)이, 전극(16, 17) 사이에서 태양전지셀(18)을 리드선(19)을 통해 접속한 구성이다.Here, for the
피가공물(10)로서는, 일반적으로 박막형으로 불리는 태양전지를 대상으로 할 수도 있다. 이 박막형의 대표적인 구조 예에서는, 하측에 배치된 투명한 커버 글래스에는, 미리, 투명 전극, 반도체, 이면 전극으로 이루어지는 발전 소자가 증착되어 있다. 이와 같은 박막형 태양전지모듈은, 글래스를 하향으로 배치하고, 글래스 상의 태양전지 소자 위에 충전재를 덮고, 나아가, 충전재 위에 이면재를 덮은 구조이고, 진공 가열 라미네이트하는 것에 의해 작성된다.As the to-
이와 같이, 피가공물(10)로서의 박막형 태양전지모듈은, 결정계 셀이 증착된 발전 소자로 변할 뿐이고, 기본적인 실링 구조는 상기한 결정계 셀의 경우와 동일하다.As described above, the thin film solar cell module as the
여기서, 본 발명에 의한 라미네이트 장치에서 사용하는 피가공물(10)인 태양전지모듈로서는, 한 변의 사이즈가 1~2m정도인 직사각형 판형상으로 되어 있고, 중량은 40Kg 정도이다.Here, as the solar cell module which is the to-
<2> 전체 구성<2> overall configuration
도 2는 본 발명을 적용하는 라미네이트 장치(100)의 정면도이다.2 is a front view of the
도 2에 나타내는 라미네이트 장치(100)의 좌측에는 반입 컨베이어(200)가 있고, 우측에는 반출 컨베이어(300)가 있다. 반입 컨베이어(200)는, 앞으로 라미네이트 가공을 할 피가공물(10)로서의 태양전지모듈을 라미네이트부에 공급하는 것이고, 반출 컨베이어(300)는, 라미네이트 가공한 피가공물(10)을 반출하는 것이다. 그리고, 이들 반입 컨베이어(200), 라미네이트 장치(100) 및 반출 컨베이어(300)의 순으로 전달되면서, 도 2의 우측 방향으로 피가공물(10)을 반송하여, 라미네이트부로의 반입 및 반출을 하도록 되어 있다.On the left side of the
또한, 라미네이트 장치(100)에는, 피가공물(10)을 반입 컨베이어(200)로부터 받아, 반출 컨베이어(300)에 전달하기 위한 반송 시트(130)가 마련되어 있다.Moreover, the
<3> 라미네이트부≪ 3 >
다음으로, 도 3을 참조하여 본 발명의 라미네이트 장치의 라미네이트부에 대해 설명한다. 본 발명에 의한 라미네이트 장치(100)로 라미네이트 가공되는 피가공물(10)인 태양전지모듈은, 1장 또는 복수 장을 동시에 라미네이트 가공하는 것이지만, 여기서는 설명을 간소화하기 위해 1장의 상태를 도시하고 있다.Next, the lamination part of the lamination apparatus of this invention is demonstrated with reference to FIG. Although the solar cell module which is the to-
도 3은 라미네이트부(101)를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the
상부 케이스(110)의 내부를 수평으로 구획하도록 하여 다이어프램(112)이 장착되어 있고, 이 다이어프램(112)과 상부 케이스(110)의 내벽면으로 둘러싸인 공간이 상챔버(113)로 되어 있다. 다이어프램(112)은, 불소계의 고무 등의 내열성이 갖는 고무 등을 사용하고 있다.The
또한, 상부 케이스(110)의 상면에는 상챔버(113)로 연통되는 흡배기구(114)가 마련되어 있고, 이 흡배기구(114)를 도시하지 않는 진공 펌프에 접속하여 상챔버(113) 내를 진공 상태로 하거나, 외기와 접속하여 상챔버(113) 내에 대기압을 도입할 수 있도록 되어 있다.In addition, the upper surface of the
하부 케이스(120)의 내부 공간으로서의 하챔버(121) 내에는 열판(판형상 히터)(122)이 배치되어 있다. 열판(122)은, 도 3 또는 도 4에 나타내는 바와 같이, 하챔버(121)의 저부로부터 서포트체 등으로 지지되고 있다.A hot plate (plate heater) 122 is disposed in the
하부 케이스(120)의 하면에는 하챔버(121)에 연통되도록 하여 흡배기구(123)가 마련되어 있다. 하챔버(121)는, 상방을 상부 케이스(110)에 의해 실링하는 것에 의해, 흡배기구(123)로부터 하챔버(121) 내를 진공 상태로 하거나, 이 흡배기구(123)로부터 하챔버(121) 내에 대기압을 도입할 수 있도록 구성되어 있다.The
<4> 라미네이트 가공의 공정<4> process of laminating
피가공물(10)의 라미네이트 가공은 아래와 같이 하여 진행된다.Lamination processing of the to-
우선, 반송 시트(130)를 주행 구동시키면서 피가공물(10)을 반송하고, 라미네이트 위치에 도달하면 정지한다.First, the to-
상부 케이스(110)를 닫아 하부 케이스(120) 위로 겹치고, 흡배기구(114, 123)를 진공 펌프에 연결하여 상챔버(113)와 하챔버(121) 내의 공간을 감압한다.The
또한, 열판(122)은 가열되고 있고, 반송 시트(130)를 통해 피가공물(10)은 열판(122)에 의해 가열된다.In addition, the
상챔버(113)와 하챔버(121) 내의 공간이 소정의 진공도에 도달하면, 상챔버(113) 내에 대기를 도입한다.When the space in the
이에 의해 도 4에 나타내는 바와 같이, 다이어프램(112)은 하방으로 팽창하여, 피가공물(10)을 열판(122)에 강하게 가압한다.As a result, as shown in FIG. 4, the
피가공물(10)은 열판(122)에 의해 가열되어, 피가공물(10) 내의 충전재(13, 14)가 용융되고, 충전재가 가교 반응하여 라미네이트 가공된다.The
라미네이트 가공이 완료되면, 하챔버(121) 내에 대기를 도입하고, 상부 케이스(110)를 개방한다. 반송 시트(130)가 주행 구동하여 피가공물(10)은, 도 2의 왼쪽으로 나아가, 반출 위치에 도달하여 반출 컨베이어(300)에 전달되어 반출된다. 피가공물의 반출이 완료되면 반송 컨베이어(200)로부터 다음의 피가공물(10)을 전달받아, 상기한 공정을 반복한다.When the lamination processing is completed, the atmosphere is introduced into the
<5> 투명 기판의 휨 문제<5> warpage problem of the transparent substrate
상술한 구조를 갖는 라미네이트 장치(100)에 있어서, 라미네이트부(101)에 피가공물(10)을 반입하는 경우에 아래와 같은 방법을 채용하고 있는 장치도 있다. 즉, 라미네이트 장치 내에 피가공물(10)을 반입할 때는, 반송 시트(130)를 열판 위에서 주행시켜 피가공물을 반송하고, 열판(122) 상의 소정의 위치에 도달한 후, 도 5의 (a), (b)에 나타내는 바와 같은 구조의 복수의 리프트핀(600)에 의해 피가공물(10)을 들어올려 열판(122)으로부터 이격시켜, 일정 시간 경과 후에 리프트핀(600)을 다시 하강시키고, 피가공물(10)은 반송 시트(130)를 통해 열판 상에 탑재되어 <4>에서 설명한 방법에 의해 라미네이트 가공을 한다.In the
그러나, 이와 같은 방법을 채용한 경우, 열판(122) 위에서 반송 시트(130)를 주행시키면서 피가공물(10)을 반송하고 열판 상의 소정 위치에 반송하는 사이에, 피가공물(10)은, 열판으로부터 열을 받아 투명 기판에 휨이 발생한다. 이 투명 기판의 휨에 의해, 피가공물(10)의 면방향에서의 온도 분포가 불균일해져 라미네이트 가공한 후의 제품의 품질에 악영향을 미친다.However, when employing such a method, the
또한, 이와 같은 방법을 채용하면, 복수의 피가공물(10)을 반입하여 동시에 라미네이트 가공을 하는 경우에, 먼저 반입되어 있는 피가공물은 더욱 큰 휨이 발생하게 된다. 이에 의해, 반입되는 복수의 피가공물들간에 제품의 품질이 불균일해지는 문제가 있다.In addition, when such a method is adopted, when the plurality of
<6> 리프트핀의 구성(실시예 1)<6> configuration of the lift pin (Example 1)
본 발명에 의하면, 상술한 구성에 의한 라미네이트 장치(100)에 있어서, 도 6의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 라미네이트부(101) 내에 피가공물(10)을 반입할 때에, 해당 피가공물(10)을 탑재한 반송 시트(130)를 열판(122)으로부터 들어올린 상태로 주행시키는 승강부재가 되는 핀리프트 기구를 구성하는 리프트핀(400)을 복수 마련하고 있다.According to the present invention, in the
또한, 이와 같은 리프트핀(400)은, 예를 들면 열판(122)의 하방에 마련한 승강식 실린더 등으로 승강 동작시키도록 하면 된다. 이 리프트핀(400)의 개수나 배치, 실린더 등의 구동수단의 개수나 배치 등은 적절히 설정하면 된다.In addition, such a
이와 같은 리프트핀(400)을 복수로 마련하고, 리프트핀(400)을 상승시켜, 그 리프트핀 위에서 반송 시트를 주행시켜 피가공물(10)을 라미네이트부(101)에 반입한다. 그 후, 라미네이트부(101) 내에서 열판(122) 상의 소정 위치에 피가공물(10)이 도달한 시점에서 리프트핀(400)을 하강시켜 열판 상에 탑재하도록 한다. 이에 의해, 종래와 같이, 피가공물을 라미네이트 장치에 반입할 때에 커버 글래스(11)가 열판(122) 위에 접하지 않게 되어, 해당 커버 글래스(11)의 휨을 억제할 수 있다. 이와 동시에, 해당 피가공물(10)의 면방향에서의 온도 분포를 균일하게 할 수 있고, 라미네이트 가공 시간의 단축할 수 있게 되고, 또한, 제품 품질을 향상시킬 수 있다.A plurality of such lift pins 400 are provided, the lift pins 400 are raised, the conveying sheet is driven on the lift pins, and the
여기서, 본 발명에 의하면, 리프트핀(400)의 선단의 형상을 도 6의 (a), (b) 등에 나타내는 바와 같이 평탄면 형상으로 변경하고, 반송 시트(130) 등에 대해 면접촉하도록 구성하고, 또한, 핀의 지름도 종래의 도 5의 것보다 굵게 하고 있다. 예를 들면 핀의 지름을 6mm~12mm, 바람직하게는 8mm~10mm으로 하는 것이 좋다. 여기서, 피가공물(10)의 커버 글래스(11) 등의 중량이나 반송 시트의 내구성에 따라, 핀의 지름이나 개수를 선정할 수도 있다.According to the present invention, the shape of the tip of the
상술한 리프트핀을, 반송 시트(130)에 접하는 선단부를 도 5의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이 뾰족한 형상으로 형성하고, 본 발명의 피가공물의 반송 방법을 적용하면, 아래와 같은 문제가 발생한다. 피가공물(10)을 들어올려 그 리프트핀(600) 위를 반송 시트가 주행하여 피가공물을 반송하기 때문에, 리프트핀(600)의 선단 형상에 의해 반송 시트에 손상 등이 발생하기 쉬워지고, 그 수명이 짧아지는 문제가 있다. 예를 들면 연속 운전한 경우에, 1주일 정도에 반송 시트가 파탄되는 데이터도 있다.When the above-mentioned lift pin is formed into a pointed shape as shown in Figs. 5A and 5B in contact with the
이와 같이 리프트핀의 형상을 도 6과 같이하는 것에 의해, 피가공물(10)을 탑재한 반송 시트(130)를 상승한 리프트핀(400) 위를 주행시켜도, 반송 시트의 손상을 최대한 방지할 수 있어 그 수명을 연장시킬 수 있다.As described above, the shape of the lift pins is as shown in FIG. 6, so that even if the traveling
<7> 피가공물의 반송 방법<7> conveying method of the workpiece
상술한 구성에 의한 라미네이트 장치(100)에 피가공물(10)을 반송하는 방법에 대해, 도 7, 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. 본 도면은, 1대의 라미네이트 장치로 3장의 피가공물을 라미네이트 가공하는 상황을 설명하는 것이다. 리프트핀(400)이 상승한 상태로 반송 시트를 주행시켜 첫번째 피가공물부터 차례로 라미네이트 장치 내에 반입되는 상황을 나타내고 있다.The method of conveying the to-
또한, 도면에 있어서, 리프트핀(400)의 배치 위치는, 각 피가공물(10)에 대해 모식적으로 9개인 경우를 나타낸다. 도면에 있어서, ○마크, ×마크의 위치가 리프트핀의 위치이다. ×마크의 위치는, 리프트핀이 피가공물의 하측에 있는 것을 나타내고 있다. ○마크의 위치는, 리프트핀이 피가공물에 의해 가려져 있지 않은 것을 나타내고 있다. 물론, 리프트핀의 개수는 이에 한정되지 않고, 적절한 개수를 설정할 수 있다.In addition, in the figure, the arrangement position of the
도 7은 라미네이트 장치에 첫번째 피가공물을 반입한 상태이고, 도 8은 두번째 피가공물이 반입된 상태이고, 도 9는 세번째 피가공물이 반입된 상태를 나타내고 있다. 도 7(a), 도 8(a) 및 도 9(a)는 피가공물이 반입된 상태의 평면도이다. 도 7(b), 도 8(b) 및 도 9(b)는 피가공물이 반입된 상태의 측면도이다. 도 9(c)는 리프트핀(400)이 하강되어, 모든 피가공물(10)이 반송 시트(130)를 통해 열판(122) 상에 탑재된 상태를 나타낸다.FIG. 7 shows a state in which the first workpiece is carried in the lamination apparatus, FIG. 8 shows a state in which the second workpiece is carried in, and FIG. 9 shows a state in which the third workpiece is carried in. 7 (a), 8 (a) and 9 (a) are plan views of a state in which a workpiece is carried in. 7 (b), 8 (b) and 9 (b) are side views of a state in which a workpiece is carried in. 9 (c) shows a state in which the
즉, 본 발명에 의하면, 첫번째, 두번째, 세번째와 같은 순으로 피가공물(10)이 차례로 반송 시트(130) 상에 탑재되어 라미네이트부(101) 내에 반입될 때, 리프트핀(400)은 모두 상승하여 들어올린 상태를 유지한다. 따라서, 모든 피가공물(10)은, 열판(122) 상에 소정 간격 이격된 상태로 반입되어, 상기 열판(122)의 소정 위치까지 반송된다.That is, according to the present invention, the lift pins 400 are all raised when the
이 상태에서, 리프트핀(400)은 하강하여, 피가공물(10)은 열판(122) 상에 탑재되게 된다. 이에 의해, 각 피가공물(10)은, 열판(122) 상에 탑재되기 전에 태양전지모듈 내의 커버 글래스(11)(투명 기판)가 휘지 않고, 열판(122)에 의해 필요한 상태로 가열되어 라미네이트 가공이 진행된다.In this state, the
또한, 도 7, 도 8, 도 9의 예에서는, 라미네이트 장치(100)에 있어서 라미네이트부(101) 내에 3장의 피가공물(10)을 반입하고, 동시에 라미네이트 가공을 하는 경우를 나타내지만, 이에 한정되지 않고, 피가공물(10)의 개수로서는, 적절한 개수로 설정할 수 있다.7, 8 and 9 illustrate the case where the three
<8> 열판 보호 시트를 구비한 열판에 의한 실시형태(실시예 2)Embodiment (Example 2) by a hotplate provided with a <8> hotplate protective sheet
도 10은 열판(122) 상에 열판 보호 시트(500)가 마련되어 있는 경우를 나타낸다.10 illustrates a case where the hot plate
이 경우에는, 열판(122) 상에 열판 보호 시트(500)가 마련되어 있기 때문에, 본 발명을 적용한 경우, 승강부재로서의 리프트핀(400)이 상승하면, 열판 보호 시트(500)도 리프트핀(400)의 상승만큼 들어올려 진다. 따라서, 피가공물(10)을 라미네이트 장치(100)(라미네이트부(101)) 내에 반입할 때는, 반송 시트(130)가, 열판 보호 시트(500) 위에서 피가공물(10)을 탑재하면서 주행하게 된다. 이 열판 보호 시트는, 열판(122) 상에 탑재되어 있고 네모서리를 볼트 등으로 고정되어 있을 뿐이고, 리프트핀(400)이 상승하면, 간단히 들어올릴 수 있는 것이다.In this case, since the hot plate
이와 같은 구성의 경우, 피가공물을 탑재하면서 반송 시트를 주행시키면 열판 보호 시트(500)와 반송 시트(130) 사이에서 마찰이 생겨 반송 시트가 손상하여 파괴되게 된다. 이 때문에 열판 보호 시트(500)는, 반송 시트(130)와의 마찰을 저감시키도록 고안되어 있다.In such a configuration, when the conveying sheet is driven while mounting the workpiece, friction occurs between the hot plate
예를 들면, 열판 보호 시트의 심재인 글래스 클로스(glass cloth)에 불소 수지를 함침시킨 것이다. 이에 의해 열판 보호 시트(500)와 반송 시트(130) 사이의 마찰이 저감되어, 리프트핀을 상승시켜 피가공물을 반송하는 경우의, 두 시트의 손상이 저감되고, 그 수명이 길어진다.For example, a glass cloth, which is a core material of a hot plate protective sheet, is impregnated with a fluororesin. As a result, the friction between the hot plate
<9> 저마찰부를 마련한 리프트핀에 의한 실시형태(실시예 3)<9> Embodiment (Example 3) by the lift pin provided with the low friction part.
상술한 승강부재를 구성하는 리프트핀(400)의 선단을 평탄면 형상으로 형성하여 면접촉시키지만, 리프트핀(400)의 선단부에 피가공물(10)을 탑재한 반송 시트(130)를 주행시켜도 슬라이딩 접촉 저항이 작은 저마찰 재료를 리프트핀의 선단부에 마련하는 구성으로 할 수도 있다.Although the tip of the
도 11(a)는 리프트핀(401)의 선단에 저마찰의 수지 부재를 마련한 형태의 단면도를 나타내고 있다. 저마찰 수지로서는, 불소 수지 등을 사용할 수 있다. 이 불소 수지로 이루어지는 원주 모양의 부재(406)를 리프트핀(401)의 선단부에 교환 가능하게 장착하고 있다. 또한, 도 11(b)는 리프트핀(402)의 선단부에 저마찰재층(407)을 마련한 실시예이다. 저마찰재층(407)으로서는, 몰리브덴의 용사(溶射)층이나, 불소 수지의 코팅층 등을 채용할 수 있다.FIG. 11A is a cross-sectional view of a form in which a low friction resin member is provided at the tip of the
또한, 도 12는 리프트핀과 반송 시트 사이의 슬라이딩 접촉 저항을 작게 하기 위해, 리프트핀의 선단에 롤러 등의 회전체를 마련한 구성이다. 도 12(a)는 본 실시예의 리프트핀을 반송 시트의 주행 이동하는 방향에서 본 도면이다. 도 12(b)는 도 12(a)의 측면도이다. 도시하는 바와 같이 리프트핀(403)의 선단 부분에, 반송 시트의 주행 이동하는 방향으로 직사각형의 홈이 마련되어 있다. 그 홈에 핀에 의해 회전 지지되는 원통 형상의 롤러(408)가 마련되어 있다. 회전체로서 원통 형상의 베어링이나 구형(球形)의 베어링도 사용할 수 있다.12 is a structure which provided the rotating bodies, such as a roller, in the front-end | tip of a lift pin in order to make sliding contact resistance between a lift pin and a conveyance sheet small. Fig. 12A is a view of the lift pin in the present embodiment as seen from the traveling direction of the conveyance sheet. FIG. 12B is a side view of FIG. 12A. As shown in the figure, a rectangular groove is provided in the tip portion of the
이와 같은 구성으로 하는 것에 의해, 피가공물을 탑재한 반송 시트(130)가 리프트핀 위를 주행 이동해도, 반송 시트와는 롤러(408)가 접촉한다. 따라서 롤러(408)는 회전하기 때문에 반송 시트와의 마찰이 저감되어, 반송 시트의 손상이 저감되기 때문에, 그 수명이 길어진다.By setting it as such a structure, even if the
또한, 본 발명은 상술한 실시형태에서 설명한 구조에 한정되지 않고, 라미네이트 장치(100)를 구성하는 각 부분의 형상, 구조 등을 적절히 변형하거나 변경할 수 있는 것은 물론이다.In addition, this invention is not limited to the structure demonstrated by embodiment mentioned above, Of course, shape, structure, etc. of each part which comprise the
예를 들면, 상술한 실시형태에서는, 피가공물(10)인 태양전지모듈로서, 한 변이 1~2m 정도인 직사각형의 판형상인 것을 사용한 경우를 예시하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 적절한 사이즈를 갖는 필요로 하는 형상의 피가공물(10)이어도 좋다.For example, in the above-described embodiment, the solar cell module as the
또한, 이와 같은 라미네이트 장치(100)는, 상술한 태양전지모듈 등에 한정되지 않고, 이와 비슷한 피가공물(10)이면 적용하여 효과를 발휘할 수 있는 것은 물론이다.In addition, such a
또한, 승강부재로서 핀리프트 기구를 구성하는 핀리프트(400)의 승강 구동원으로서는, 공지의 구동수단을 이용할 수 있다. 예를 들면 공압(空壓), 유압 등의 유체압 실린더 장치를 이용할 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 볼스크류, 랙 앤 피니언(rack and pinion) 등의 기계식 구동장치를 이용하거나, 이에 전동 모터 등을 조합한 것 등, 다양한 구조에 의한 구동수단을 채용하는 것을 생각할 수 있다.In addition, a well-known driving means can be used as a lifting drive source of the
10: 피가공물(태양전지모듈)
11: 커버 글래스(투명 기판)
13, 14: 충전재
15: 스트링
18: 태양전지셀
100: 라미네이트 장치
101: 라미네이트부
110: 상부 케이스
112: 다이어프램
120: 하부 케이스
122: 열판(판상의 히터)
130: 반송 시트
200: 반입 컨베이어
300: 반출 컨베이어
400: 리프트핀(승강부재)
500: 열판 보호 시트
600: 종래의 리프트핀10: Workpiece (solar cell module)
11: cover glass (transparent substrate)
13, 14: Filler
15: string
18: solar cell
100: laminate device
101: Laminate part
110: upper case
112: diaphragm
120: Lower case
122: hot plate (plate heater)
130: return sheet
200: conveying conveyor
300: take out conveyor
400: lift pin (elevating member)
500: hotplate protection sheet
600: conventional lift pin
Claims (7)
상기 피가공물을 반송 시트 상에 탑재하여 라미네이트 장치에 반입할 때 상기 열판으로부터 들어올려 반송시키기 위한 승강부재를 구비하고,
상기 승강부재는, 상기 피가공물의 상기 라미네이트 장치 내로의 반입시에 상승하고, 상기 피가공물을 탑재한 반송 시트를 열판으로부터 들어올린 상태로 주행시켜, 상기 피가공물이 열판 상의 소정의 위치까지 반송된 시점에서 하강하여, 상기 피가공물을 열판 상에 반송 시트를 통해 탑재하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트 장치.A lamination apparatus comprising an upper chamber and a lower chamber partitioned by a diaphragm, wherein a lower plate is provided with a hot plate, and a workpiece is loaded into the workpiece by a conveying sheet traveling on the hot plate, and laminated.
And a lifting member for lifting the workpiece from the hot plate and transporting it on the conveyance sheet and carrying it into the lamination apparatus.
The elevating member ascends upon bringing the workpiece into the lamination apparatus, runs the conveying sheet on which the workpiece is mounted in a lifted state from the hot plate, and conveys the workpiece to a predetermined position on the hot plate. It is lowered at a viewpoint, and it is comprised so that the said to-be-processed object may be mounted on a hotplate via a conveyance sheet.
상기 승강부재는, 리프트핀을 구동수단에 의해 승강 동작시키는 핀리프트 기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 라미네이트 장치.The method of claim 1,
And the lifting member comprises a pin lift mechanism for lifting and lowering the lift pin by the driving means.
상기 승강부재가 되는 핀리프트 기구는, 복수 개의 리프트핀을 구비하고,
이들의 리프트핀은, 피가공물을 탑재하여 주행하는 반송 시트를 하면에서 균형적으로 지지하는 것에 의해, 해당 피가공물을 수평상태를 유지하여 지지할 수 있는 배열로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트 장치.3. The method of claim 2,
The pin lift mechanism serving as the elevating member includes a plurality of lift pins,
These lift pins are provided in the arrangement which can support the to-be-maintained object by maintaining a horizontal state by carrying out the balance of supporting the conveyance sheet which mounts a to-be-worked workpiece and runs on the lower surface.
상기 리프트핀의 선단부 형상이 평탄한 것을 특징으로 하는 라미네이트 장치.The method according to claim 2 or 3,
Laminating device, characterized in that the shape of the leading end of the lift pin is flat.
상기 승강부재를 구성하는 리프트핀의 선단은, 피가공물을 탑재한 반송 시트와의 사이에서의 슬라이딩 접촉 저항이 작은 저마찰부를 마련한 것을 특징으로 하는 라미네이트 장치.5. The method according to any one of claims 2 to 4,
The tip of the lift pin constituting the elevating member is provided with a low friction portion having a small sliding contact resistance between the conveying sheet on which the workpiece is mounted.
상기 피가공물이 태양전지모듈인 것을 특징으로 하는 라미네이트 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Lamination apparatus, characterized in that the workpiece is a solar cell module.
피가공물을 라미네이트 장치에 반입할 때는, 상기 피가공물을 반송 시트 상에 탑재하여 라미네이트 장치에 반입할 때 상기 열판으로부터 들어올려 반송시키기 위한 승강부재를 상승시키고,
피가공물을 탑재한 반송 시트를 열판으로부터 들어올린 상태로 반송 시트를 주행시켜 피가공물을 라미네이트 장치 내에 반입하고,
해당 피가공물을 열판 상의 소정의 위치에 반입이 완료된 시점에서 승강부재를 하강시켜, 열판 상에 피가공물을 반송 시트를 통해 탑재하고,
그 후에 라미네이트 가공을 하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 방법.In the lamination method using the lamination apparatus provided with the upper chamber and the lower chamber partitioned by the diaphragm, a lower plate is provided, and a workpiece is carried in by the conveyance sheet which travels on this hot plate, and is laminated.
When bringing the workpiece into the lamination apparatus, the lifting member for raising the workpiece to be lifted from the hot plate and transported is mounted on the conveying sheet and brought into the lamination apparatus,
The conveyance sheet is run in a state in which the conveyance sheet on which the workpiece is mounted is lifted from the hot plate, and the workpiece is brought into the lamination apparatus,
The lifting member is lowered when the workpiece is carried in at a predetermined position on the hot plate, and the workpiece is mounted on the hot plate through the conveyance sheet.
Lamination processing is performed after that.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010197717A JP2012051338A (en) | 2010-09-03 | 2010-09-03 | Lamination device, and lamination method |
| JPJP-P-2010-197717 | 2010-09-03 | ||
| PCT/JP2011/067812 WO2012029493A1 (en) | 2010-09-03 | 2011-07-28 | Lamination device, and lamination method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130105848A true KR20130105848A (en) | 2013-09-26 |
Family
ID=45772600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020137008489A Withdrawn KR20130105848A (en) | 2010-09-03 | 2011-07-28 | Lamination device, and lamination method |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012051338A (en) |
| KR (1) | KR20130105848A (en) |
| CN (1) | CN103180124A (en) |
| TW (1) | TW201233554A (en) |
| WO (1) | WO2012029493A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190090694A (en) * | 2018-01-25 | 2019-08-02 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Hybrid lift pin |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5997877B2 (en) * | 2011-04-07 | 2016-09-28 | 株式会社京都製作所 | Laminating apparatus and laminating method |
| JP7298864B2 (en) * | 2018-12-27 | 2023-06-27 | 株式会社 ベアック | LAMINATED SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS, LAMINATED SUBSTRATE MANUFACTURING LINE AND LAMINATED SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD |
| JP7359191B2 (en) * | 2021-04-23 | 2023-10-11 | 株式会社村田製作所 | Lamination device and method |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337201U (en) * | 1989-08-22 | 1991-04-11 | ||
| JP3037201U (en) * | 1996-10-25 | 1997-05-16 | 株式会社エヌ・ピー・シー | Laminating equipment |
| JP4420764B2 (en) * | 2004-07-30 | 2010-02-24 | 大日本印刷株式会社 | Laminating equipment |
| JP5060769B2 (en) * | 2006-11-07 | 2012-10-31 | 株式会社エヌ・ピー・シー | Laminating equipment |
| JP2008126407A (en) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Npc Inc | Laminating equipment |
| JP5118082B2 (en) * | 2009-02-18 | 2013-01-16 | 株式会社エヌ・ピー・シー | Laminating equipment |
-
2010
- 2010-09-03 JP JP2010197717A patent/JP2012051338A/en active Pending
-
2011
- 2011-07-28 KR KR1020137008489A patent/KR20130105848A/en not_active Withdrawn
- 2011-07-28 CN CN2011800523032A patent/CN103180124A/en active Pending
- 2011-07-28 WO PCT/JP2011/067812 patent/WO2012029493A1/en not_active Ceased
- 2011-08-31 TW TW100131321A patent/TW201233554A/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190090694A (en) * | 2018-01-25 | 2019-08-02 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Hybrid lift pin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201233554A (en) | 2012-08-16 |
| JP2012051338A (en) | 2012-03-15 |
| CN103180124A (en) | 2013-06-26 |
| WO2012029493A1 (en) | 2012-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101179101B (en) | Laminating apparatus | |
| KR101166056B1 (en) | Laminating apparatus | |
| JP5161335B2 (en) | Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus provided with the same | |
| TW201334961A (en) | Bonding device and bonding method | |
| JP2019133962A (en) | Laminating apparatus, laminating method, and method of manufacturing solar cell module | |
| JP3759257B2 (en) | Lamination method | |
| KR20130105848A (en) | Lamination device, and lamination method | |
| CN110634997A (en) | Photovoltaic laminator and method of use | |
| WO2011154998A1 (en) | Method and device for manufacturing laminated modules such as solar cell modules | |
| KR100942435B1 (en) | Automatic laminator system and solar cell module laminating method using same | |
| KR20110001423A (en) | Laminating System and Method | |
| KR101263337B1 (en) | Laminator | |
| JP2005209883A (en) | Laminating equipment | |
| WO2015019442A1 (en) | Solar cell module laminating device | |
| CN115990554A (en) | Thin display panel transfer and coating device | |
| JP2014070242A (en) | Vacuum evaporation device, and vacuum evaporation method | |
| JP5118082B2 (en) | Laminating equipment | |
| JP3193831U (en) | Laminating equipment | |
| JP2012245669A (en) | Laminating apparatus, and laminating method | |
| JP2016030396A (en) | Laminating apparatus and laminating method | |
| KR102164035B1 (en) | Tabbing apparatus and controlling method thereof | |
| KR101112486B1 (en) | Solar Panel Multistage Stacker | |
| KR101122121B1 (en) | Laminating method for manufacturing solar cell module | |
| JP4773938B2 (en) | Solar cell module laminating equipment. | |
| KR101234019B1 (en) | Laminator for manufacturing oled |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20130402 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |