KR102889439B1 - Efem and gas replacement method in efem - Google Patents
Efem and gas replacement method in efemInfo
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Abstract
하우징 내의 불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에 있어서, 비용의 증대를 억제하면서, 반송실 내에 파티클이 방출되는 것을 억제하는 것.
EFEM(1)은, 파티클을 제거하는 FFU(44)에 의해 청정화된 질소가 소정 방향으로 흐르는 반송실(41)과, 반송실(41)의 하류측으로부터 FFU(44)로 질소를 복귀시키는 귀환로(43)를 갖고, 질소가 순환하도록 구성되어 있다. EFEM(1)은, 반송실(41) 내에 배치되고, 웨이퍼를 보유 지지한 상태에서 소정의 동작을 행하는 반송 로봇(3)을 구비한다. 반송 로봇(3)은, 개구가 형성된 케이스 부재(61)와, 케이스 부재(61)의 외측에 배치되고, 웨이퍼를 보유 지지하는 암 기구(70)와, 암 기구(70)를 지지하고, 개구에 삽입 관통된 지주와, 케이스 부재(61)에 수용되고, 지주를 구동하는 구동 기구를 갖고, 케이스 부재(61)와 상기 귀환로(43)를 접속하는 접속로(82a)가 설치되어 있다.In an EFEM of the type that circulates an inert gas within a housing, it is possible to suppress the emission of particles within a return chamber while suppressing an increase in cost.
The EFEM (1) has a return room (41) in which nitrogen purified by an FFU (44) for removing particles flows in a predetermined direction, and a return path (43) for returning the nitrogen to the FFU (44) from the downstream side of the return room (41), and is configured so that the nitrogen circulates. The EFEM (1) is provided with a transfer robot (3) that is arranged in the return room (41) and performs a predetermined operation while holding and supporting a wafer. The transfer robot (3) has a case member (61) in which an opening is formed, an arm mechanism (70) that is arranged on the outside of the case member (61) and holds and supports a wafer, a supporter that supports the arm mechanism (70) and is inserted and penetrated into the opening, and a drive mechanism that is accommodated in the case member (61) and drives the supporter, and a connection path (82a) that connects the case member (61) and the return path (43) is installed.
Description
본 발명은, 불활성 가스를 순환시키는 것이 가능한 EFEM(Equipment Front End Module)에 관한 것이다.The present invention relates to an Equipment Front End Module (EFEM) capable of circulating an inert gas.
특허문헌 1에는, 반도체 기판(웨이퍼)에 소정의 처리를 실시하는 처리 장치와, 웨이퍼가 수용되는 FOUP(Front-Opening Unified Pod) 사이에서 웨이퍼의 수수를 행하는, EFEM이 개시되어 있다. EFEM은, 웨이퍼의 반송이 행해지는 반송실이 형성된 하우징과, 하우징의 외측에 나열하여 배치되고, FOUP가 각각 적재되는 복수의 로드 포트와, 반송실 내로 연장된 레일 상을 주행하여 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 장치를 구비한다.Patent Document 1 discloses an EFEM that performs wafer transfer between a processing device that performs a predetermined process on a semiconductor substrate (wafer) and a FOUP (Front-Opening Unified Pod) that accommodates the wafer. The EFEM comprises a housing having a transfer room in which wafer transfer is performed, a plurality of load ports arranged in a row on the outside of the housing and each on which a FOUP is loaded, and a transfer device that travels on a rail extended into the transfer room to transfer the wafer.
종래, 웨이퍼 상에서 제조되는 반도체 회로에 대한 반송실 내의 산소나 수분 등의 영향은 적었지만, 근년, 반도체 회로의 더한층의 미세화에 수반하여, 그것들의 영향이 현재화되고 있다. 그래서 특허문헌 1에 기재된 EFEM은, 불활성 가스인 질소로 반송실 내가 채워지도록 구성되어 있다. 구체적으로는, EFEM은, 하우징의 내부에서 질소를 순환시키는, 반송실을 포함하는 순환 유로와, 순환 유로에 질소를 공급하는 가스 공급 수단과, 순환 유로로부터 질소를 배출하는 가스 배출 수단을 구비한다. 질소는, 순환 유로 내의 산소 농도 등의 변동에 따라서 적절하게 공급 및 배출된다. 이에 의해, 질소를 상시 공급 및 배출하는 구성과 비교하여 질소의 공급량의 증대를 억제하면서, 반송실 내를 질소 분위기로 유지하는 것이 가능해진다.Previously, the influence of oxygen and moisture within the transfer chamber on semiconductor circuits manufactured on wafers was minimal. However, in recent years, with the further miniaturization of semiconductor circuits, these influences have become more pronounced. Therefore, the EFEM described in Patent Document 1 is configured so that the transfer chamber is filled with nitrogen, an inert gas. Specifically, the EFEM comprises a circulation path including a transfer chamber that circulates nitrogen within the housing, a gas supply means for supplying nitrogen to the circulation path, and a gas discharge means for discharging nitrogen from the circulation path. Nitrogen is appropriately supplied and discharged according to fluctuations in the oxygen concentration, etc. within the circulation path. This makes it possible to maintain a nitrogen atmosphere within the transfer chamber while suppressing an increase in the amount of nitrogen supplied, compared to a configuration that constantly supplies and discharges nitrogen.
그런데, 질소의 공급량의 증대를 억제하면서 반송실 내를 적절한 분위기로 유지하기 위해서는, 산소 농도나 습도 등을 감시하는 센서 기기 등의 설치가 필요해진다. 그러나 단순히 센서 기기 등을 반송실 내에 설치하면, 주행하는 반송 장치와 간섭할 우려가 있다. 그래서 본원 발명자는, 레일 상을 주행하는 반송 장치 대신에, 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같은, 위치가 고정된 반송 장치(반송 로봇)의 적용을 검토하고 있다. 상세하게는, 반송 로봇은, 반송실 내에 고정된 중공의 몸통체와, 몸통체로부터 상방으로 돌출되도록 배치된 지주와, 지주를 상하 구동하는 구동 기구와, 지주에 설치되어 수평 구동되고, 웨이퍼를 보유 지지하여 반송하는 다관절 암을 구비한다. 이러한 반송 로봇은, 다관절 암이 수평 구동됨으로써, 복수의 로드 포트에 적재된 FOUP에 액세스 가능하다. 즉, 반송실 내에 레일이 없어, 몸통체가 주행하지 않으므로, 그만큼, 반송실 내에 센서 기기 등의 설치 스페이스를 확보하는 것이 가능해진다.However, in order to maintain an appropriate atmosphere within the transfer room while suppressing an increase in the nitrogen supply, it is necessary to install sensor devices that monitor oxygen concentration, humidity, etc. However, simply installing sensor devices within the transfer room may cause interference with the moving transfer device. Therefore, the inventor of the present application is considering the application of a fixed-position transfer device (transfer robot) as described in Patent Document 2, instead of a transfer device that moves on a rail. Specifically, the transfer robot comprises a hollow body fixed within the transfer room, a support arranged to protrude upward from the body, a driving mechanism for driving the support up and down, and a multi-joint arm installed on the support and driven horizontally to hold, support, and transfer wafers. This transfer robot can access FOUPs loaded in multiple load ports by driving the multi-joint arm horizontally. In other words, since there are no rails within the transfer room and the body does not move, it is possible to secure that much space for installing sensor devices within the transfer room.
특허문헌 2에 기재된 반송 로봇에 있어서는, 다관절 암을 지지하는 지주가 상하 구동됨으로써, 웨이퍼가 상하 방향으로도 반송된다. 이러한 반송 로봇을 특허문헌 1에 기재된 EFEM에 적용하는 경우, 이하와 같은 문제가 발생한다. 즉, 구동 기구의 동작 시에 몸통체 내에 발생할 수 있는 파티클을 제거하기 위해, 몸통체 내의 기체(불활성 가스)를 EFEM 하우징 밖인 외부 공간으로 배출하도록 구성하면, 몸통체와 지주 사이에 빈 간극을 통해, 반송실 내로 공급된 질소가 몸통체 내로 흡인되고, 그리고 외부 공간으로 배출되어 버린다. 이 때문에, 그만큼 질소를 보충할 필요가 발생하여, 질소의 공급 비용이 증대될 우려가 있다. 그렇다고 해서, 몸통체로부터 외부로 질소를 배출하지 않도록 구성하면, 이번에는, 지주가 하방으로 들어가도록 구동될(몸통체의 내부 용적이 작아질) 때, 몸통체 내의 기체(활성 가스)가 지주의 이동에 수반하여 주변으로 압출된다. 이 때문에, 파티클을 포함한 기체(불활성 가스)가, 상기 간극을 통해 반송실 내로 방출될 우려가 있다.In the transport robot described in Patent Document 2, the wafer is transported in both the vertical and horizontal directions by moving the support column supporting the multi-joint arm up and down. When such a transport robot is applied to the EFEM described in Patent Document 1, the following problems arise. Specifically, if the gas (inert gas) within the body is discharged to the external space outside the EFEM housing in order to remove particles that may be generated within the body during the operation of the drive mechanism, the nitrogen supplied into the transport chamber through the empty gap between the body and the support column is drawn into the body and then discharged to the external space. This creates a need to replenish the nitrogen, which may increase the cost of nitrogen supply. However, if the structure is configured so that nitrogen is not discharged from the body to the outside, then when the support column is driven downward (the internal volume of the body is reduced), the gas (inert gas) within the body is extruded to the periphery along with the movement of the support column. Because of this, there is a risk that gas (inert gas) containing particles may be released into the return chamber through the gap.
본 발명의 목적은, 하우징 내의 불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에 있어서, 비용의 증대를 억제하면서, 반송실 내로 파티클이 방출되는 것을 억제하는 것이다.The purpose of the present invention is to suppress the emission of particles into a return chamber while suppressing an increase in cost in an EFEM of a type that circulates an inert gas within a housing.
제1 발명의 EFEM은, 파티클을 제거하는 팬 필터 유닛에 의해 청정화된 불활성 가스가 소정 방향으로 흐르는 반송실과, 상기 반송실 내에 배치되고, 구동 기구가 수용되는 케이스 부재와, 상기 반송실의 상기 소정 방향에 있어서의 하류측으로부터 상기 팬 필터 유닛으로 상기 불활성 가스를 복귀시키는 귀환로를 갖고, 상기 불활성 가스가 순환하도록 구성된 EFEM이며, 상기 케이스 부재와 상기 귀환로를 접속하는 접속로가 설치되고, 상기 귀환로에는, 상기 귀환로 내의 가스를 상기 소정 방향에 있어서의 하류측으로 보내는 제1 팬이 설치되고, 상기 접속로는, 상기 소정 방향에 있어서 상기 반송실보다도 하류측 또한 상기 제1 팬보다도 상류측에 있어서 상기 귀환로와 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The EFEM of the first invention comprises a return room in which an inert gas purified by a fan filter unit for removing particles flows in a predetermined direction, a case member disposed in the return room and accommodating a driving mechanism, and a return path for returning the inert gas to the fan filter unit from the downstream side of the return room in the predetermined direction, and is configured such that the inert gas circulates, and a connection path connecting the case member and the return path is provided, and a first fan for sending the gas in the return path to the downstream side in the predetermined direction is provided in the return path, and the connection path is characterized in that it is connected to the return path at a location downstream of the return room and upstream of the first fan in the predetermined direction.
자동 장치가 갖는 구동 기구에 의해 지지부가 구동됨으로써, 케이스 부재의 내부 공간에 있어서 파티클이 발생할 수 있다. 이 파티클을 포함한 불활성 가스가, 케이스 부재의 개구와 지지부 사이의 간극으로부터 누설되면, 반송실 내가 파티클에 의해 오염될 우려가 있다. 본 발명에서는, 케이스 부재와 귀환로를 접속하는 접속로가 설치되어 있기 때문에, 가령 케이스 부재의 내부 공간에서 파티클이 발생해도, 이 파티클은 접속로를 통해 귀환로로 배출되기 때문에, 반송실 내로 파티클이 누설되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 귀환로로 배출된 파티클은, 귀환로의 하류측에 배치된 팬 필터 유닛에 의해 제거된다. 따라서, 케이스 부재의 내부 공간에서 발생한 파티클에 의해 반송실이 오염되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이러한 구성에서는, 케이스 부재 내의 불활성 가스가 그대로 외부로 배출되지 않으므로, 케이스 부재 내에서 배출된 만큼의 불활성 가스를 보충할 필요가 없어, 불활성 가스의 공급량의 증대를 억제할 수 있기 때문에, 비용의 증대를 억제할 수 있다. 따라서, 하우징 내의 불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에 있어서, 비용의 증대를 억제하면서, 반송실 내에 파티클이 방출되는 것을 억제할 수 있다.When the support member is driven by the driving mechanism of the automatic device, particles may be generated in the internal space of the case member. If an inert gas containing these particles leaks from the gap between the opening of the case member and the support member, there is a risk that the interior of the transfer chamber may be contaminated with the particles. In the present invention, since a connection path connecting the case member and the return path is provided, even if particles are generated in the internal space of the case member, these particles are discharged to the return path through the connection path, thereby suppressing the leakage of particles into the transfer chamber. Furthermore, particles discharged to the return path are removed by a fan filter unit arranged downstream of the return path. Therefore, it is possible to suppress the transfer chamber from being contaminated by particles generated in the internal space of the case member. Furthermore, in this configuration, since the inert gas within the case member is not discharged as is to the outside, there is no need to replenish the amount of inert gas discharged within the case member, thereby suppressing an increase in the supply of inert gas and thus suppressing an increase in cost. Accordingly, in an EFEM of the type that circulates inert gas within the housing, it is possible to suppress the emission of particles within the return chamber while suppressing an increase in cost.
제2 발명의 EFEM은, 상기 제1 발명에 있어서, 상기 케이스 부재 내의 불활성 가스를, 상기 접속로를 통해 상기 귀환로로 송출하는 제2 팬을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.The EFEM of the second invention is characterized in that, in the first invention, it further comprises a second fan that sends an inert gas within the case member to the return path through the connection path.
본 발명에서는, 제2 팬에 의해 생성되는 기류에 의해, 케이스 부재 내의 불활성 가스를 확실하게 귀환로로 보낼 수 있으므로, 케이스 부재 내의 불활성 가스가 개구와 지지부 사이의 간극으로부터 누설되는 것을 억제하여, 반송실 내로 파티클이 방출되는 것을 더 확실하게 억제할 수 있다.In the present invention, since the inert gas inside the case member can be reliably sent to the return path by the airflow generated by the second fan, the inert gas inside the case member can be suppressed from leaking from the gap between the opening and the support, and the emission of particles into the return room can be more reliably suppressed.
제3 발명의 EFEM은, 상기 제2 발명에 있어서, 상기 제2 팬을 회전 구동하는 팬 구동 장치와, 상기 팬 구동 장치를 제어하는 제어부를 더 구비하고, 상기 제어부는, 상기 구동 기구가 동작하고 있을 때, 상기 구동 기구가 동작하고 있지 않을 때와 비교하여 상기 제2 팬의 회전 속도를 빠르게 하는 것을 특징으로 하는 것이다.The EFEM of the third invention further comprises, in the second invention, a fan driving device that rotates the second fan, and a control unit that controls the fan driving device, wherein the control unit is characterized in that, when the driving device is in operation, the rotation speed of the second fan is increased compared to when the driving device is not in operation.
케이스 부재 내에 있어서는, 구동 기구가 동작하여 지지부를 구동하고 있을 때, 파티클이 발생하기 쉬울 우려가 있다. 본 발명에서는, 구동 기구가 동작하고 있을 때, 제2 팬의 회전 속도를 빠르게 하여 풍속을 빠르게 함으로써 케이스 부재 내의 불활성 가스를 확실하게 귀환로로 보낼 수 있다. 또한, 구동 기구가 동작하고 있지 않을 때에는 제2 팬의 회전 속도를 느리게 함으로써, 제2 팬을 구동시키기 위한 소비 전력을 저감시킬 수 있다.Within the case member, there is a risk of particles being generated when the driving mechanism operates to drive the support member. In the present invention, when the driving mechanism operates, the rotation speed of the second fan is increased to increase the wind speed, thereby reliably sending the inert gas within the case member to the return path. Furthermore, when the driving mechanism is not operating, the rotation speed of the second fan is decreased, thereby reducing the power consumption required to drive the second fan.
제4 발명의 EFEM은, 상기 제1 발명에 있어서, 상기 반송실 내에 배치되고, 기판을 보유 지지한 상태에서 소정의 동작을 행하는 자동 장치를 구비하고, 상기 자동 장치는, 개구가 형성된 케이스 부재와, 상기 케이스 부재의 외측에 배치되고, 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부를 지지하고, 상기 개구에 삽입 관통된 지지부와, 상기 케이스 부재에 수용되고, 상기 지지부를 구동하는 구동 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다. The EFEM of the fourth invention is characterized in that it comprises an automatic device that is arranged in the transfer room and performs a predetermined operation while holding and supporting a substrate in the first invention, and the automatic device comprises a case member having an opening formed therein, a holding and supporting portion that is arranged on the outside of the case member and holds and supports the substrate, a support portion that supports the holding and supporting portion and is inserted and penetrated into the opening, and a driving mechanism that is accommodated in the case member and drives the support portion.
제5 발명의 EFEM은, 상기 제1 내지 제3 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 자동 장치로서, 상기 기판을 반송하는 반송 로봇이 설치되고, 상기 케이스 부재는, 상기 반송실 내에 고정되고, 상기 보유 지지부로서, 상기 기판을 보유 지지하여 수평 방향으로 반송하는 암 기구가 설치되고, 상기 지지부로서, 상기 암 기구를 지지하는 지주가 설치되고, 상기 지주는, 상기 구동 기구에 의해 상하 구동되는 것을 특징으로 하는 것이다. The EFEM of the fifth invention is characterized in that, in any one of the first to third inventions, a transport robot for transporting the substrate is installed as the automatic device, the case member is fixed in the transport room, an arm mechanism for transporting the substrate in a horizontal direction by holding and supporting the substrate is installed as the holding and supporting member, and a supporter for supporting the arm mechanism is installed as the support member, and the supporter is driven up and down by the driving mechanism.
본 발명에서는, 반송 로봇의 케이스 부재가 반송실 내에 고정되어 있다. 즉, 케이스부 자체는 반송실 내를 이동하지 않으므로, 그만큼, 반송실 내에 각종 기기를 설치하기 위한 스페이스를 확보할 수 있다. 한편, 암 기구를 지지하는 지주가 상하 구동되는 구성에서는, 특히 지주가 하방으로 들어가도록 구동되었을 때, 케이스 부재 내에 발생한 파티클을 포함한 불활성 가스가 지주의 이동에 수반하여 상방으로 압출되고, 케이스 부재와 지주 사이의 간극을 빠져나가 반송실 내로 방출될 우려가 있다. 본 발명에서는, 이러한 구성에 있어서도, 케이스 부재가 접속로에 의해 귀환로와 접속되어 있으므로, 파티클은 접속로를 통해 귀환로로 배출된다. 따라서, 파티클을 포함한 불활성 가스가 반송실 내로 유입되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.In the present invention, the case member of the transport robot is fixed within the transport chamber. That is, since the case member itself does not move within the transport chamber, space for installing various devices within the transport chamber can be secured accordingly. On the other hand, in a configuration where the support member supporting the arm mechanism is moved up and down, there is a risk that inert gas containing particles generated within the case member will be extruded upwards along with the movement of the support member, and may escape through the gap between the case member and the support member and be released into the transport chamber. In the present invention, even in such a configuration, since the case member is connected to the return path by a connection path, particles are discharged to the return path through the connection path. Therefore, the inert gas containing particles can be effectively prevented from entering the transport chamber.
제6 발명의 EFEM은, 상기 제5 발명에 있어서, 상기 암 기구는, 중공의 암 부재를 갖고, 상기 암 부재에는, 퍼지용 불활성 가스 공급원으로부터 공급되는 상기 불활성 가스를 상기 암 부재의 내부 공간으로 유입시키기 위한 유입구와, 상기 암 부재의 상기 내부 공간으로부터 상기 불활성 가스를 유출시키기 위한 유출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The EFEM of the sixth invention is characterized in that, in the fifth invention, the arm mechanism has a hollow arm member, and the arm member is formed with an inlet for introducing the inert gas supplied from an inert gas supply source for purge into the internal space of the arm member, and an outlet for discharging the inert gas from the internal space of the arm member.
반송 로봇의 암 부재는, 일반적으로, 구동용 기구를 내장하기 위해 중공 구조를 갖고 있다. 암 부재의 내부 공간이 반송실에 대해 완전히 밀폐되어 있으면 되지만, 그렇지 않은 구성에서는, 예를 들어 메인터넌스 시에 반송실이 대기 해방된 경우에, 암 부재의 내부 공간도 대기 해방되어, 내부 공간에 산소나 수분 등이 들어갈 우려가 있다. 이 경우, 메인터넌스 후의 재가동 시에 암 부재 내의 불활성 가스의 치환에 시간이 걸리면, 생산 효율이 저하될 우려가 있다. 본 발명에서는, 암 부재에 유입구와 유출구가 형성되어 있기 때문에, 이것들이 형성되어 있지 않은 경우에 비해, 암 부재의 내부 공간의 가스 치환에 걸리는 시간을 단축할 수 있어, 생산 효율의 저하를 억제할 수 있다.The arm member of a transport robot typically has a hollow structure to house the driving mechanism. While the internal space of the arm member should be completely sealed against the transport room, in a configuration where this is not the case, for example, when the transport room is released to the atmosphere during maintenance, the internal space of the arm member may also be released to the atmosphere, potentially allowing oxygen or moisture to enter the internal space. In this case, if it takes time to replace the inert gas within the arm member when restarting after maintenance, there is a risk of reduced production efficiency. In the present invention, since the arm member is provided with inlets and outlets, the time required for gas replacement within the internal space of the arm member can be shortened compared to a case where these are not formed, thereby suppressing a reduction in production efficiency.
제7 발명의 EFEM에 있어서의 가스 치환 방법은, 상기 제1 내지 제4 중 어느 하나의 발명의 EFEM에서 적용되는 것이고, 상기 불활성 가스의 공급원으로부터 상기 케이스 부재의 내부에 상기 불활성 가스를 공급하여, 상기 케이스 부재의 내부로부터 상기 귀환로로 가스를 송출함으로써 상기 케이스 부재의 내부의 가스를 치환하고, 상기 반송실 내의 상기 가스 분위기가 소정의 산소 농도 미만으로 된 후, 상기 공급원으로부터의 상기 불활성 가스의 공급을 정지하고, 그 후, 상기 반송실 내의 가스를 상기 케이스 부재의 내부에 도입하여 상기 귀환로로 송출하는 것을 특징으로 하는 것이다.The gas replacement method in the EFEM of the seventh invention is applied in the EFEM of any one of the first to fourth inventions, and is characterized by supplying the inert gas from the inert gas supply source to the inside of the case member, sending the gas from the inside of the case member to the return path, thereby replacing the gas inside the case member, and after the gas atmosphere inside the return chamber becomes lower than a predetermined oxygen concentration, stopping the supply of the inert gas from the supply source, and thereafter introducing the gas inside the return chamber into the inside of the case member and sending it to the return path.
본 발명에서는, 예를 들어 EFEM의 기동 시 등에, 공급원으로부터 불활성 가스를 적극적으로 공급함으로써, 빠르게 케이스 부재 내의 가스를 치환할 수 있다. 또한, 가스를 케이스 부재의 내부로부터 귀환로로 송출하기 위해, EFEM의 기동 시 등에, 반송실 내로 케이스 부재 내의 파티클이 방출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 통상 시에는 공급원으로부터 케이스 부재로의 불활성 가스의 공급을 행하지 않고, 가스를 반송실로부터 케이스 부재 내에 도입하여 귀환로로 송출함으로써 비용의 증대를 억제할 수 있다. 또한, 케이스 부재로부터 반송실 내로의 가스의 역류를 억제할 수 있으므로, 반송실 내에 케이스 부재 내의 파티클이 방출되는 것을 억제할 수 있다.In the present invention, for example, when the EFEM is started, the gas inside the case member can be quickly replaced by actively supplying an inert gas from a supply source. Furthermore, by sending the gas from inside the case member to the return path, it is possible to suppress the emission of particles inside the case member into the transfer chamber when the EFEM is started, etc. In addition, in the present invention, instead of normally supplying the inert gas from the supply source to the case member, the gas is introduced from the transfer chamber into the case member and sent to the return path, thereby suppressing an increase in costs. Furthermore, since the backflow of gas from the case member into the transfer chamber can be suppressed, the emission of particles inside the case member into the transfer chamber can be suppressed.
도 1은 본 실시 형태에 관한 EFEM 및 그 주변의 개략적인 평면도이다.
도 2는 EFEM의 전기적 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 하우징의 정면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V 단면도이다.
도 6은 반송 로봇의 구조를 도시하는 도면이다.
도 7은 순환로에의 질소의 공급 경로 및 배출 경로를 도시하는 모식도이다.
도 8은 반송 로봇에 있어서의 질소의 송출구를 도시하는 도면이다.
도 9는 변형예에 관한 반송 로봇을 도시하는 도면이다.
도 10은 다른 변형예에 관한 얼라이너를 도시하는 도면이다.Figure 1 is a schematic plan view of the EFEM and its surroundings according to the present embodiment.
Figure 2 is a diagram showing the electrical configuration of EFEM.
Figure 3 is a front view of the housing.
Figure 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of Figure 3.
Figure 5 is a VV cross-sectional view of Figure 3.
Figure 6 is a drawing showing the structure of a transport robot.
Figure 7 is a schematic diagram showing the supply and discharge paths of nitrogen to the circulation path.
Figure 8 is a drawing showing a nitrogen outlet in a transport robot.
Fig. 9 is a drawing showing a return robot according to a modified example.
Figure 10 is a drawing showing an aligner according to another modified example.
다음으로, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도 1 내지 도 8을 참조하면서 설명한다. 또한, 설명의 편의상, 도 1에 나타내는 방향을 전후 좌우 방향으로 한다. 즉, EFEM(Equipment Front End Module)(1)과 기판 처리 장치(6)가 배열되어 있는 방향을 전후 방향으로 한다. EFEM(1)측을 전방, 기판 처리 장치(6)측을 후방으로 한다. 전후 방향과 직교하는, 복수의 로드 포트(4)가 나열되어 있는 방향을 좌우 방향으로 한다. 또한, 전후 방향 및 좌우 방향의 양쪽과 직교하는 방향을 상하 방향으로 한다.Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8. For convenience of explanation, the directions shown in FIG. 1 are referred to as front-back, left-right, and forward-backward directions. That is, the direction in which the EFEM (Equipment Front End Module) (1) and the substrate processing device (6) are arranged is referred to as the front-back direction. The EFEM (1) side is referred to as the front, and the substrate processing device (6) side is referred to as the rear. The direction in which a plurality of load ports (4) are arranged, orthogonal to the front-back direction, is referred to as the left-right direction. In addition, the direction orthogonal to both the front-back direction and the left-right direction is referred to as the up-down direction.
(EFEM 및 주변의 개략 구성)(EFEM and surrounding schematic configuration)
먼저, EFEM(1) 및 그 주변의 개략 구성에 대해, 도 1 및 도 2를 사용하여 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1) 및 그 주변의 개략적인 평면도이다. 도 2는, EFEM(1)의 전기적 구성을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, EFEM(1)은, 하우징(2)과, 반송 로봇(3)과, 복수의 로드 포트(4)와, 제어 장치(5)를 구비한다. EFEM(1)의 후방에는, 웨이퍼(W)(본 발명의 기판)에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치(6)가 배치되어 있다. EFEM(1)은, 하우징(2) 내에 배치된 반송 로봇(3)에 의해, 로드 포트(4)에 적재되어 있는 FOUP(Front-Opening Unified Pod)(100)와 기판 처리 장치(6) 사이에서 웨이퍼(W)의 수수를 행한다. FOUP(100)는, 복수의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 배열하여 수용 가능한 용기이며, 후단부(전후 방향에 있어서의 하우징(2)측의 단부)에 덮개(101)가 설치되어 있다. FOUP(100)는, 예를 들어 로드 포트(4)의 상방에 설치된 도시하지 않은 레일에 현수되어 주행하는, 도시하지 않은 OHT(천장 주행식 무인 반송차)에 의해 반송된다. OHT와 로드 포트(4) 사이에서, FOUP(100)의 수수가 행해진다.First, the schematic configuration of the EFEM (1) and its surroundings will be described using FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a schematic plan view of the EFEM (1) and its surroundings according to the present embodiment. FIG. 2 is a drawing showing the electrical configuration of the EFEM (1). As shown in FIG. 1, the EFEM (1) has a housing (2), a transfer robot (3), a plurality of load ports (4), and a control device (5). At the rear of the EFEM (1), a substrate processing device (6) for performing a predetermined process on a wafer (W) (substrate of the present invention) is arranged. The EFEM (1) transfers the wafer (W) between the FOUP (Front-Opening Unified Pod) (100) loaded on the load port (4) and the substrate processing device (6) by means of a transfer robot (3) arranged inside the housing (2). FOUP (100) is a container capable of accommodating a plurality of wafers (W) arranged in a vertical direction, and has a cover (101) installed at the rear end (the end on the housing (2) side in the front-to-back direction). FOUP (100) is transported by, for example, an OHT (overhead transport vehicle) (not shown) that runs while suspended from a rail (not shown) installed above a load port (4). FOUP (100) is transported between the OHT and the load port (4).
하우징(2)은, 복수의 로드 포트(4)와 기판 처리 장치(6)를 접속하기 위한 것이다. 하우징(2)의 내부에는, 외부 공간에 대해 대략 밀폐된, 웨이퍼(W)가 반송되는 반송실(41)이 형성되어 있다. EFEM(1)이 가동하고 있을 때, 반송실(41)은 질소(본 발명의 불활성 가스)로 채워져 있다. 하우징(2)은, 반송실(41)을 포함하는 내부 공간을 질소가 순환하도록 구성되어 있다(상세에 대해서는 후술함). 또한, 하우징(2)의 후단부에는 도어(2a)가 설치되고, 반송실(41)은 도어(2a)를 사이에 두고 기판 처리 장치(6)와 접속되어 있다.The housing (2) is for connecting a plurality of load ports (4) and a substrate processing device (6). Inside the housing (2), a transfer room (41) is formed, which is substantially sealed with respect to the external space and in which a wafer (W) is transferred. When the EFEM (1) is in operation, the transfer room (41) is filled with nitrogen (an inert gas of the present invention). The housing (2) is configured so that nitrogen circulates in the internal space including the transfer room (41) (details will be described later). In addition, a door (2a) is installed at the rear end of the housing (2), and the transfer room (41) is connected to the substrate processing device (6) via the door (2a).
반송 로봇(3)은, 반송실(41) 내에 배치되고, 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 반송 로봇(3)은, 위치가 고정된 베이스부(60)(도 3 참조)와, 베이스부(60)의 상방에 배치되고, 웨이퍼(W)를 보유 지지하여 반송하는 암 기구(70)(도 3 참조)와, 로봇 제어부(11)(도 2 참조)를 갖는다. 반송 로봇(3)은 주로, FOUP(100) 내의 웨이퍼(W)를 취출하여 기판 처리 장치(6)에 전달하는 동작이나, 기판 처리 장치(6)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를 수취하여 FOUP(100)로 복귀시키는 동작을 행한다.A transport robot (3) is placed in a transport room (41) and transports wafers (W). The transport robot (3) has a fixed base (60) (see Fig. 3), an arm mechanism (70) (see Fig. 3) placed above the base (60) and configured to hold and transport a wafer (W), and a robot control unit (11) (see Fig. 2). The transport robot (3) mainly performs an operation of taking out a wafer (W) in a FOUP (100) and transferring it to a substrate processing device (6), or an operation of receiving a wafer (W) processed by the substrate processing device (6) and returning it to the FOUP (100).
로드 포트(4)는 FOUP(100)를 적재하기(도 5 참조) 위한 것이다. 복수의 로드 포트(4)는, 각각의 후단부가 하우징(2)의 전방측의 격벽을 따르도록, 좌우 방향으로 나열되어 배치되어 있다. 로드 포트(4)는, FOUP(100) 내의 분위기를 질소 등의 불활성 가스로 치환 가능하게 구성되어 있다. 로드 포트(4)의 후단부에는, 도어(4a)가 설치되어 있다. 도어(4a)는, 도시하지 않은 도어 개폐 기구에 의해 개폐된다. 도어(4a)는, FOUP(100)의 덮개(101)의 로크를 해제 가능하게, 또한 덮개(101)를 보유 지지 가능하게 구성되어 있다. 로크가 해제된 덮개(101)를 도어(4a)가 보유 지지하고 있는 상태에서, 도어 이동 기구가 도어(4a)를 개방함으로써, 덮개(101)가 개방된다. 이에 의해, FOUP(100) 내의 웨이퍼(W)가, 반송 로봇(3)에 의해 취출 가능해진다.The load port (4) is for loading the FOUP (100) (see Fig. 5). The plurality of load ports (4) are arranged in a left-right direction so that their respective rear ends follow the bulkhead on the front side of the housing (2). The load port (4) is configured so that the atmosphere inside the FOUP (100) can be replaced with an inert gas such as nitrogen. A door (4a) is installed at the rear end of the load port (4). The door (4a) is opened and closed by a door opening and closing mechanism (not shown). The door (4a) is configured so as to be able to release the lock of the cover (101) of the FOUP (100) and also to be able to hold and support the cover (101). When the door (4a) holds and supports the unlocked cover (101), the door moving mechanism opens the door (4a), thereby opening the cover (101). By this, the wafer (W) within the FOUP (100) can be taken out by the return robot (3).
도 2에 도시한 바와 같이, 제어 장치(5)는, 반송 로봇(3)의 로봇 제어부(11), 로드 포트(4)의 제어부(도시하지 않음), 기판 처리 장치(6)의 제어부(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있고, 이들 제어부와의 통신을 행한다. 또한, 제어 장치(5)는, 하우징(2) 내에 설치된 산소 농도계(55), 압력계(56), 습도계(57) 등과 전기적으로 접속되어 있고, 이들 계측 기기의 계측 결과를 수신하여, 하우징(2) 내의 분위기에 관한 정보를 파악한다. 또한, 제어 장치(5)는, 공급 밸브(112) 및 배출 밸브(113)(후술)와 전기적으로 접속되어 있고, 이들 밸브의 개방도를 조절함으로써, 하우징(2) 내의 분위기를 적절하게 조절한다.As illustrated in Fig. 2, the control device (5) is electrically connected to the robot control unit (11) of the transport robot (3), the control unit (not illustrated) of the load port (4), and the control unit (not illustrated) of the substrate processing device (6), and communicates with these control units. In addition, the control device (5) is electrically connected to an oxygen concentration meter (55), a pressure meter (56), a hygrometer (57), etc., installed in the housing (2), and receives the measurement results of these measuring devices to obtain information about the atmosphere within the housing (2). In addition, the control device (5) is electrically connected to a supply valve (112) and a discharge valve (113) (described later), and appropriately controls the atmosphere within the housing (2) by adjusting the opening degrees of these valves.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(6)는, 예를 들어 로드 로크실(6a)과, 처리실(6b)을 갖는다. 로드 로크실(6a)은, 하우징(2)의 도어(2a)를 사이에 두고 반송실(41)과 접속된, 웨이퍼(W)를 일시적으로 대기시키기 위한 공간이다. 처리실(6b)은, 도어(6c)를 사이에 두고 로드 로크실(6a)과 접속되어 있다. 처리실(6b)에서는, 도시하지 않은 처리 기구에 의해, 웨이퍼(W)에 대해 소정의 처리가 실시된다.As illustrated in Fig. 1, the substrate processing device (6) has, for example, a load lock room (6a) and a processing room (6b). The load lock room (6a) is a space for temporarily holding a wafer (W), which is connected to a transfer room (41) via a door (2a) of a housing (2). The processing room (6b) is connected to the load lock room (6a) via a door (6c). In the processing room (6b), a predetermined processing is performed on the wafer (W) by a processing mechanism (not illustrated).
(하우징 및 그 내부의 구성)(Housing and its internal composition)
다음으로, 하우징(2) 및 그 내부의 구성에 대해, 도 3 내지 도 5를 사용하여 설명한다. 도 3은, 하우징(2)의 정면도이다. 도 4는, 도 3의 IV-IV 단면도이다. 도 5는, 도 3의 V-V 단면도이다. 또한, 도 3에 있어서는, 격벽의 도시를 생략하고 있다. 또한, 도 5에 있어서는, 반송 로봇(3) 등의 도시를 생략하고 있다.Next, the housing (2) and its internal configuration will be described using FIGS. 3 to 5. FIG. 3 is a front view of the housing (2). FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V of FIG. 3. In addition, in FIG. 3, the illustration of the bulkhead is omitted. In addition, in FIG. 5, the illustration of the transport robot (3), etc. is omitted.
하우징(2)은, 전체적으로 직육면체 형상이다. 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2)은 기둥(21 내지 26)과, 격벽(31 내지 36)을 갖는다. 상하 방향으로 연장되는 기둥(21 내지 26)에 격벽(31 내지 36)이 설치되어 있고, 하우징(2)의 내부 공간이 외부 공간에 대해 대략 밀폐되어 있다.The housing (2) has an overall rectangular parallelepiped shape. As illustrated in FIGS. 3 to 5, the housing (2) has pillars (21 to 26) and partition walls (31 to 36). The partition walls (31 to 36) are installed on the pillars (21 to 26) extending in the vertical direction, and the internal space of the housing (2) is substantially sealed from the external space.
더 구체적으로는, 도 4에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 전단부에 있어서, 기둥(21 내지 24)이 좌측 방향으로부터 우측 방향에 걸쳐 차례로 배열되어 기립 설치 배치되어 있다. 기둥(21)과 기둥(24) 사이에 배치된 기둥(22, 23)은, 기둥(21) 및 기둥(24)보다 짧다. 하우징(2)의 후단부의 좌우 양측에, 기둥(25, 26)이 기립 설치 배치되어 있다.More specifically, as illustrated in Fig. 4, in the front end of the housing (2), pillars (21 to 24) are arranged in a standing arrangement from the left to the right. Pillars (22, 23) arranged between pillars (21) and (24) are shorter than pillars (21) and (24). Pillars (25, 26) are arranged in a standing arrangement on both left and right sides of the rear end of the housing (2).
도 3에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 저부에 격벽(31)이, 천장부에 격벽(32)이 배치되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 전단부에 격벽(33)이, 후단부에 격벽(34)이, 좌측 단부에 격벽(35)이, 우측 단부에 격벽(36)이 각각 배치되어 있다. 하우징(2)의 우측 단부에는, 후술하는 얼라이너(54)가 적재되는 적재부(53)(도 3 참조)가 설치되어 있다. 얼라이너(54) 및 적재부(53)도, 하우징(2)의 내측에 수용되어 있다(도 4 참조).As illustrated in Fig. 3, a bulkhead (31) is arranged at the bottom of the housing (2), and a bulkhead (32) is arranged at the ceiling. As illustrated in Fig. 4, a bulkhead (33) is arranged at the front end, a bulkhead (34) is arranged at the rear end, a bulkhead (35) is arranged at the left end, and a bulkhead (36) is arranged at the right end. At the right end of the housing (2), a loading section (53) (see Fig. 3) on which an aligner (54) described later is loaded is installed. The aligner (54) and the loading section (53) are also accommodated inside the housing (2) (see Fig. 4).
도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2) 내의 상측 부분(기둥(22, 23)의 상방)에는, 수평 방향으로 연장되는 지지판(37)이 배치되어 있다. 이에 의해, 하우징(2)의 내부는, 하측에 형성된 전술한 반송실(41)과, 상측에 형성된 FFU 설치실(42)로 나뉘어 있다. FFU 설치실(42) 내에는, 후술하는 FFU(팬 필터 유닛)(44)가 배치되어 있다. 지지판(37)의 전후 방향에 있어서의 중앙부에는, 반송실(41)과 FFU 설치실(42)을 연통시키는 개구(37a)가 형성되어 있다. 또한, 하우징(2)의 격벽(33 내지 36)은 반송실(41)용의 하부 벽과 FFU 설치실(42)용의 상부 벽으로 나뉘어 있다(예를 들어, 도 5에 있어서의 전단부의 격벽(33a, 33b) 및 후단부의 격벽(34a, 34b)을 참조).As illustrated in FIGS. 3 and 5, a support plate (37) extending horizontally is arranged on the upper portion (above the pillars (22, 23)) within the housing (2). As a result, the interior of the housing (2) is divided into the aforementioned return room (41) formed on the lower side and the FFU installation room (42) formed on the upper side. An FFU (fan filter unit) (44) described later is arranged within the FFU installation room (42). An opening (37a) is formed in the central portion in the front-rear direction of the support plate (37) to connect the return room (41) and the FFU installation room (42). In addition, the bulkheads (33 to 36) of the housing (2) are divided into a lower wall for the return room (41) and an upper wall for the FFU installation room (42) (for example, see the bulkheads (33a, 33b) of the front end and the bulkheads (34a, 34b) of the rear end in Fig. 5).
다음으로, 하우징(2)의 내부 구성에 대해 설명한다. 구체적으로는, 하우징(2) 내에서 질소를 순환시키기 위한 구성 및 그 주변 구성, 그리고 반송실(41) 내에 배치된 기기 등에 대해 설명한다.Next, the internal configuration of the housing (2) will be described. Specifically, the configuration for circulating nitrogen within the housing (2), its surrounding configuration, and the devices placed within the return room (41) will be described.
하우징(2) 내에서 질소를 순환시키기 위한 구성 및 그 주변 구성에 대해, 도 3 내지 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 내부에는, 질소를 순환시키기 위한 순환로(40)가 형성되어 있다. 순환로(40)는, 반송실(41)과, FFU 설치실(42)과, 귀환로(43)에 의해 구성되어 있다. 개요로서는, 순환로(40)에 있어서는, FFU 설치실(42)로부터 청정한 질소가 하방으로 송출되고, 반송실(41)의 하단부까지 도달한 후, 귀환로(43)를 통해 상승하고, FFU 설치실(42)로 복귀되도록 되어 있다(도 5의 화살표 참조). 이하, 상세하게 설명한다.The configuration for circulating nitrogen within the housing (2) and its surrounding configuration will be described using FIGS. 3 to 5. As shown in FIG. 5, a circulation path (40) for circulating nitrogen is formed inside the housing (2). The circulation path (40) is composed of a return room (41), an FFU installation room (42), and a return path (43). In summary, in the circulation path (40), clean nitrogen is sent downward from the FFU installation room (42), reaches the lower end of the return room (41), then rises through the return path (43) and returns to the FFU installation room (42) (see arrows in FIG. 5). This will be described in detail below.
FFU 설치실(42)에는, 지지판(37) 상에 배치된 FFU(44)와, FFU(44) 상에 배치된 케미컬 필터(45)가 설치되어 있다. FFU(44)는, 팬(44a)과 필터(44b)를 갖는다. FFU(44)는, 팬(44a)에 의해 FFU 설치실(42) 내의 질소를 하방으로 송출하면서, 질소에 포함되는 파티클(도시하지 않음)을 필터(44b)에 의해 제거한다. 케미컬 필터(45)는, 예를 들어 기판 처리 장치(6)로부터 순환로(40) 내로 반입된 활성 가스 등을 제거하기 위한 것이다. FFU(44) 및 케미컬 필터(45)에 의해 청정화된 질소는, FFU 설치실(42)로부터, 지지판(37)에 형성된 개구(37a)를 통해 반송실(41)로 송출된다. 반송실(41)로 송출된 질소는, 층류를 형성하여, 하방으로 흐른다. In the FFU installation room (42), an FFU (44) disposed on a support plate (37) and a chemical filter (45) disposed on the FFU (44) are installed. The FFU (44) has a fan (44a) and a filter (44b). The FFU (44) discharges nitrogen in the FFU installation room (42) downward by the fan (44a), while removing particles (not shown) contained in the nitrogen by the filter (44b). The chemical filter (45) is for removing, for example, an active gas or the like that is brought into the circulation path (40) from the substrate processing device (6). The nitrogen purified by the FFU (44) and the chemical filter (45) is discharged from the FFU installation room (42) to the return room (41) through an opening (37a) formed in the support plate (37). Nitrogen sent to the return room (41) forms a laminar flow and flows downward.
귀환로(43)는, 하우징(2)의 전단부에 배치된 기둥(21 내지 24)(도 5에 있어서는 기둥(23)) 및 지지판(37)에 형성되어 있다. 즉, 기둥(21 내지 24)은 중공으로 되어 있고, 질소가 투과하는 공간(21a 내지 24a)이 각각 형성되어 있다(도 4 참조). 즉, 공간(21a 내지 24a)이 각각 귀환로(43)를 구성하고 있다. 귀환로(43)는, 지지판(37)의 전단부에 형성된 개구(37b)에 의해 FFU 설치실(42)과 연통되어 있다(도 5 참조).The return path (43) is formed on pillars (21 to 24) (pillars (23) in FIG. 5) and a support plate (37) arranged at the front end of the housing (2). That is, the pillars (21 to 24) are hollow, and nitrogen-permeable spaces (21a to 24a) are formed therein, respectively (see FIG. 4). That is, the spaces (21a to 24a) each constitute a return path (43). The return path (43) is connected to the FFU installation room (42) by an opening (37b) formed at the front end of the support plate (37) (see FIG. 5).
귀환로(43)에 대해, 도 5를 참조하면서, 더 구체적으로 설명한다. 또한, 도 5에는 기둥(23)이 도시되어 있지만, 다른 기둥(21, 22, 24)에 대해서도 마찬가지이다. 기둥(23)의 하단부에는, 반송실(41) 내의 질소를 귀환로(43)(공간(23a))로 유입시키기 쉽게 하기 위한 도입 덕트(27)가 설치되어 있다. 도입 덕트(27)에는 개구(27a)가 형성되고, 반송실(41)의 하단부에 도달한 질소가 귀환로(43)로 유입 가능하게 되어 있다. 도입 덕트(27)의 상부에는, 하방을 향할수록 후방으로 넓어지는 확대부(27b)가 형성되어 있다. 확대부(27b)의 하방에는, 팬(46)이 배치되어 있다. 팬(46)은 도시하지 않은 모터에 의해 구동되고, 반송실(41)의 하단부에 도달한 질소를 귀환로(43)(도 5에 있어서는 공간(23a))에 흡입하여 상방으로 송출하고, 질소를 FFU 설치실(42)로 복귀시킨다. FFU 설치실(42)로 복귀된 질소는, FFU(44)나 케미컬 필터(45)에 의해 청정화되어, 다시 반송실(41)로 송출된다. 이상과 같이 하여, 질소가 순환로(40) 내를 순환 가능하게 되어 있다.The return path (43) will be described in more detail with reference to Fig. 5. In addition, although Fig. 5 illustrates a pillar (23), the same applies to other pillars (21, 22, 24). An introduction duct (27) is installed at the lower end of the pillar (23) to facilitate the introduction of nitrogen in the return chamber (41) into the return path (43) (space (23a)). An opening (27a) is formed in the introduction duct (27), so that nitrogen reaching the lower end of the return chamber (41) can be introduced into the return path (43). An expanded portion (27b) is formed at the upper end of the introduction duct (27), which becomes wider toward the rear as it goes downward. A fan (46) is arranged below the expanded portion (27b). The fan (46) is driven by a motor (not shown) and sucks nitrogen that has reached the lower end of the return chamber (41) into the return path (43) (space (23a) in FIG. 5) and discharges it upward, returning the nitrogen to the FFU installation room (42). The nitrogen that has returned to the FFU installation room (42) is purified by the FFU (44) or the chemical filter (45) and discharged again to the return chamber (41). In this manner, nitrogen can be circulated within the circulation path (40).
또한, 도 3에 도시한 바와 같이, FFU 설치실(42)의 측부에는, 순환로(40) 내에 질소를 공급하기 위한 공급관(47)이 접속되어 있다. 공급관(47)은, 질소의 공급원(111)에 접속되어 있다. 공급관(47)의 도중부에는, 질소의 단위 시간당 공급량을 변경 가능한 공급 밸브(112)가 설치되어 있다. 또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 반송실(41)의 전단부에는, 순환로(40) 내의 기체를 배출하기 위한 배출관(48)이 접속되어 있다. 배출관(48)은 외부 공간으로 연결되어 있다. 배출관(48)의 도중부에는, 순환로(40) 내의 기체의 단위 시간당 배출량을 변경 가능한 배출 밸브(113)가 설치되어 있다. 공급 밸브(112) 및 배출 밸브(113)는, 제어 장치(5)와 전기적으로 접속되어 있다(도 2 참조). 이에 의해, 순환로(40)에 질소를 적절하게 공급 및 배출하는 것이 가능하게 되어 있다. 예를 들어, 순환로(40) 내의 산소 농도가 상승한 경우에, 공급원(111)으로부터 공급관(47)을 통해 순환로(40)에 질소를 일시적으로 많이 공급하고, 배출관(48)을 통해 질소와 함께 산소를 배출함으로써 산소 농도를 낮출 수 있다.In addition, as illustrated in Fig. 3, a supply pipe (47) for supplying nitrogen into the circulation path (40) is connected to the side of the FFU installation room (42). The supply pipe (47) is connected to a nitrogen supply source (111). A supply valve (112) capable of changing the amount of nitrogen supplied per unit time is installed in the middle of the supply pipe (47). In addition, as illustrated in Fig. 5, a discharge pipe (48) for discharging gas in the circulation path (40) is connected to the front end of the return room (41). The discharge pipe (48) is connected to an external space. A discharge valve (113) capable of changing the amount of gas discharged per unit time in the circulation path (40) is installed in the middle of the discharge pipe (48). The supply valve (112) and the discharge valve (113) are electrically connected to a control device (5) (see Fig. 2). By this, it is possible to appropriately supply and discharge nitrogen into the circulation path (40). For example, when the oxygen concentration in the circulation path (40) increases, the oxygen concentration can be lowered by temporarily supplying a large amount of nitrogen into the circulation path (40) from the supply source (111) through the supply pipe (47) and discharging oxygen together with nitrogen through the discharge pipe (48).
다음으로, 반송실(41) 내에 배치된 기기 등에 대해, 도 3 및 도 4를 사용하여 설명한다. 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 반송실(41) 내에는, 상술한 반송 로봇(3)과, 제어부 수용 상자(51)와, 계측 기기 수용 상자(52)와, 얼라이너(54)가 배치되어 있다. 반송 로봇(3)의 구조에 대해서는 후술한다. 제어부 수용 상자(51)는, 예를 들어 반송 로봇(3)의 베이스부(60)(도 3 참조)의 좌측에 설치되고, 암 기구(70)(도 3 참조)와 간섭하지 않도록 배치되어 있다. 제어부 수용 상자(51)에는, 상술한 로봇 제어부(11)가 수용되어 있다. 계측 기기 수용 상자(52)는, 예를 들어 베이스부(60)의 우측에 설치되고, 암 기구(70)와 간섭하지 않도록 배치되어 있다. 계측 기기 수용 상자(52)에는, 상술한 산소 농도계(55), 압력계(56), 습도계(57) 등의 계측 기기(도 2 참조)가 수용 가능하게 되어 있다.Next, the devices and the like placed in the transfer room (41) will be described using FIGS. 3 and 4. As shown in FIGS. 3 and 4, the above-described transfer robot (3), the control unit housing box (51), the measuring instrument housing box (52), and the aligner (54) are placed in the transfer room (41). The structure of the transfer robot (3) will be described later. The control unit housing box (51) is installed, for example, on the left side of the base (60) (see FIG. 3) of the transfer robot (3) and is positioned so as not to interfere with the arm mechanism (70) (see FIG. 3). The robot control unit (11) described above is housed in the control unit housing box (51). The measuring instrument housing box (52) is installed, for example, on the right side of the base (60) and is positioned so as not to interfere with the arm mechanism (70). The measuring instrument receiving box (52) is configured to accommodate measuring instruments (see Fig. 2) such as the oxygen concentration meter (55), pressure meter (56), and hygrometer (57) described above.
얼라이너(54)는, 반송 로봇(3)의 암 기구(70)(도 3 참조)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)의 보유 지지 위치가, 목표 보유 지지 위치로부터 얼마만큼 어긋나 있는지 검출하기 위한 것이다. 예를 들어, 상술한 OHT(도시하지 않음)에 의해 반송되는 FOUP(100)(도 1 참조)의 내부에서는, 웨이퍼(W)가 미묘하게 움직일 우려가 있다. 그래서 반송 로봇(3)은, FOUP(100)로부터 취출한 처리 전의 웨이퍼(W)를, 일단 얼라이너(54)에 적재한다. 얼라이너(54)는, 웨이퍼(W)가 반송 로봇(3)에 의해 목표 보유 지지 위치로부터 얼마만큼 어긋난 위치로부터 보유 지지되어 있었는지 계측하고, 계측 결과를 로봇 제어부(11)로 송신한다. 로봇 제어부(11)는, 상기 계측 결과에 기초하여, 암 기구(70)에 의한 보유 지지 위치를 보정하고, 암 기구(70)를 제어하여 목표 보유 지지 위치에서 웨이퍼(W)를 보유 지지시켜, 기판 처리 장치(6)의 로드 로크실(6a)까지 반송시킨다. 이에 의해, 기판 처리 장치(6)에 의한 웨이퍼(W)의 처리를 정상적으로 행할 수 있다.The aligner (54) is used to detect how much the holding and supporting position of the wafer (W) held and supported by the arm mechanism (70) (see Fig. 3) of the transport robot (3) is deviated from the target holding and supporting position. For example, there is a concern that the wafer (W) may move slightly inside the FOUP (100) (see Fig. 1) being transported by the above-described OHT (not shown). Therefore, the transport robot (3) first loads the unprocessed wafer (W) taken out from the FOUP (100) onto the aligner (54). The aligner (54) measures how much the wafer (W) is held and supported by the transport robot (3) at a position deviated from the target holding and supporting position, and transmits the measurement result to the robot control unit (11). The robot control unit (11) corrects the holding position by the arm mechanism (70) based on the above measurement results, controls the arm mechanism (70) to hold and support the wafer (W) at the target holding position, and returns it to the load lock chamber (6a) of the substrate processing device (6). As a result, the wafer (W) can be processed normally by the substrate processing device (6).
(반송 로봇의 구조)(Structure of a transport robot)
다음으로, 반송 로봇(3)(본 발명의 자동 장치)의 구조에 대해, 도 6을 사용하여 설명한다. 도 6의 (a)는, 반송 로봇(3)의 내부 구조를 도시하는 단면도이다. 도 6의 (b)는, 후술하는 로봇 핸드(74)의 평면도이다. 상술한 바와 같이, 반송 로봇(3)은, 베이스부(60)와, 암 기구(70)(본 발명의 보유 지지부)를 갖는다.Next, the structure of the transport robot (3) (automatic device of the present invention) will be described using Fig. 6. Fig. 6 (a) is a cross-sectional view showing the internal structure of the transport robot (3). Fig. 6 (b) is a plan view of the robot hand (74) described later. As described above, the transport robot (3) has a base portion (60) and an arm mechanism (70) (holding support portion of the present invention).
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 베이스부(60)에는, 케이스 부재(61)와, 지주(62)와, 구동 기구(63)가 설치되어 있다. 케이스 부재(61) 내로부터 상방으로 돌출된 지주(62)가, 암 기구(70)를 지지하고 있다. 지주(62)는, 구동 기구(63)에 의해 상하 구동된다.As shown in (a) of Fig. 6, a case member (61), a support member (62), and a driving mechanism (63) are installed in the base portion (60). The support member (62) protrudes upward from within the case member (61) and supports the arm mechanism (70). The support member (62) is driven up and down by the driving mechanism (63).
케이스 부재(61)는, 상하 방향으로 연장된 통 형상의 부재이다. 케이스 부재(61)는, 반송실(41) 내에 고정되어 있다. 케이스 부재(61)의 상면에는, 지주(62)를 삽입 관통시키기 위한 개구(61a)가 형성되어 있다. 지주(62)는, 케이스 부재(61)의 내측으로부터 개구(61a)를 통해 상방으로 돌출되어 있는 기둥상의 부재이다. 지주(62)와 개구(61a) 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 지주(62)의 상단부에는, 암 기구(70)가 설치되어 있다.The case member (61) is a tubular member extending vertically. The case member (61) is fixed within the return chamber (41). An opening (61a) is formed on the upper surface of the case member (61) for inserting a support (62) therethrough. The support (62) is a columnar member that protrudes upward from the inside of the case member (61) through the opening (61a). A gap is formed between the support (62) and the opening (61a). An arm mechanism (70) is installed at the upper end of the support (62).
구동 기구(63)는, 일례로서, 모터(64)와, 벨트(65)와, 볼 나사 축(66)과, 슬라이더(67)를 갖는다. 모터(64)의 동력이 벨트(65)를 통해 볼 나사 축(66)에 전달되고, 상하 방향으로 연장된 볼 나사 축(66)이 회전한다. 볼 나사 축(66)이 회전하면, 볼 나사 축(66)에 나사 결합된 슬라이더(67)가 상하 이동하여, 지주(62)를 상하 이동시킨다.The driving mechanism (63) has, as an example, a motor (64), a belt (65), a ball screw shaft (66), and a slider (67). The power of the motor (64) is transmitted to the ball screw shaft (66) through the belt (65), and the ball screw shaft (66) extending in the vertical direction rotates. When the ball screw shaft (66) rotates, the slider (67) screw-coupled to the ball screw shaft (66) moves up and down, thereby moving the support (62) up and down.
모터(64)는, 회전축(64a)을 갖는 일반적인 교류 모터이다. 모터(64)는, 로봇 제어부(11)(도 2 참조)에 의해 제어된다. 회전축(64a)의 선단부에 풀리(도시하지 않음)가 설치되고, 벨트(65)가 권취되어 있다. 볼 나사 축(66)은, 상하 방향으로 연장되어 있다. 볼 나사 축(66)의 하단부에는, 풀리(도시하지 않음)가 설치되고, 벨트(65)가 권취되어 있다. 볼 나사 축(66)에는, 수나사(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 슬라이더(67)는, 지주(62)를 지지하는 부재이다. 슬라이더(67)에는, 볼 나사 축(66)의 수나사와 나사 결합되는 암나사(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 슬라이더(67)는, 볼 나사 축(66)의 회전에 수반하여, 상하 방향으로 연장되는 가이드(도시하지 않음)를 따라 상하 이동 가능하게 되어 있다. 이상의 구성을 갖는 구동 기구(63)에 의해, 지주(62)가 상하 구동된다. 이에 의해, FOUP(100) 내에서 상하 방향에 있어서의 각각의 위치에 수용된 웨이퍼(W)를, 암 기구(70)에 의해 보유 지지하는 것이 가능하게 되어 있다.The motor (64) is a general AC motor having a rotation shaft (64a). The motor (64) is controlled by the robot control unit (11) (see Fig. 2). A pulley (not shown) is installed at the tip of the rotation shaft (64a), and a belt (65) is wound around it. A ball screw shaft (66) extends in the vertical direction. A pulley (not shown) is installed at the lower end of the ball screw shaft (66), and a belt (65) is wound around it. A male screw (not shown) is formed on the ball screw shaft (66). A slider (67) is a member that supports the support (62). A female screw (not shown) that is screw-connected with the male screw of the ball screw shaft (66) is formed on the slider (67). The slider (67) is configured to be able to move up and down along a guide (not shown) that extends in the vertical direction in accordance with the rotation of the ball screw shaft (66). By means of the driving mechanism (63) having the above configuration, the support (62) is driven up and down. As a result, it is possible to hold and support the wafer (W) accommodated at each position in the up-and-down direction within the FOUP (100) by means of the arm mechanism (70).
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 암 기구(70)는, 일례로서, 3개의 암 부재(71 내지 73)와, 2개의 로봇 핸드(74)를 갖는다. 암 기구(70)는, 지주(62)에 의해 하방으로부터 지지되어 있고, 암 부재(71 내지 73)가 선회함으로써, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 로봇 핸드(74)를 수평 이동시킨다. 또한, 로봇 핸드(74)는 하나만 설치되어 있어도 된다.As illustrated in (a) of Fig. 6, the arm mechanism (70) has, as an example, three arm members (71 to 73) and two robot hands (74). The arm mechanism (70) is supported from below by a support (62), and the arm members (71 to 73) rotate to horizontally move the robot hand (74) that holds and supports the wafer (W). Furthermore, only one robot hand (74) may be installed.
암 부재(71 내지 73)는, 소정 방향으로 연장되는 중공의 부재이다. 즉, 암 부재(71, 72, 73)에는, 각각 내부 공간(71a, 72a, 73a)이 형성되어 있다. 또한, 내부 공간(71a, 72a, 73a)은, 간극을 통해 연통되어 있다. 암 부재(71, 72, 73)는, 이 순서로 하방으로부터 배치되어 있다. 암 부재(71)의 일단부는 지주(62)에 선회 가능하게 연결되고, 타단부에는 암 부재(72)의 일단부가 선회 가능하게 연결되어 있다. 암 부재(72)의 타단부에는, 암 부재(73)의 일단부가 선회 가능하게 연결되어 있다. 암 부재(73)의 타단부에는, 로봇 핸드(74)가 선회 가능하게 연결되어 있다. 암 부재(71 내지 73) 및 로봇 핸드(74)는 각각, 도시하지 않은 모터에 의해 수평 방향으로 선회 구동된다.The arm members (71 to 73) are hollow members extending in a predetermined direction. That is, internal spaces (71a, 72a, 73a) are formed in the arm members (71, 72, 73), respectively. Furthermore, the internal spaces (71a, 72a, 73a) are connected to each other through a gap. The arm members (71, 72, 73) are arranged from below in this order. One end of the arm member (71) is rotatably connected to a support (62), and one end of the arm member (72) is rotatably connected to the other end. One end of the arm member (73) is rotatably connected to the other end of the arm member (72). A robot hand (74) is rotatably connected to the other end of the arm member (73). The arm members (71 to 73) and the robot hand (74) are each driven to rotate in the horizontal direction by a motor not shown.
도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 로봇 핸드(74)는 적재 부재(75)와, 돌기(76a 내지 76d)와, 가동부(77)(본 발명의 전환부)를 갖는다. 로봇 핸드(74)의 연장 방향(도 6의 (b) 참조)으로 연장된 적재 부재(75) 상에, 웨이퍼(W)가 적재된다. 웨이퍼(W)는, 적재 부재(75)의 선단측에 배치된 돌기(76a, 76b)와, 적재 부재(75)의 기단부측에 배치된 돌기(76c, 76d)와, 가동부(77)의 선단부에 설치된 압박부(78)에 의해 파지된다. 이와 같이 하여, 로봇 핸드(74)에 의해 웨이퍼(W)가 보유 지지된다. 가동부(77)는, 로봇 핸드(74)에 내장된 실린더(79)에 의해, 로봇 핸드(74)의 연장 방향으로 이동된다. 실린더(79)의 로드(도시하지 않음)는, 상술한 공급원(111)(도 3 참조)과는 다른 공급원(114)으로부터의 질소의 공급에 의해, 연장 방향으로 신축 가능하게 구성되어 있다. 실린더(79)에 질소가 공급되어 있고, 압박부(78)가 선단측에 위치하고 있는 상태(도 6의 (b)의 실선 참조)에서는, 웨이퍼(W)가 압박부(78)에 의해 압박되어 보유 지지되어 있다(보유 지지 상태). 실린더(79)에 질소가 공급되어 있지 않고, 압박부(78)가 기단부측에 위치하고 있는 상태(도 6의 (b)의 이점쇄선 참조)에서는, 보유 지지 상태가 해제되어 있다(해제 상태).As shown in (b) of Fig. 6, the robot hand (74) has a loading member (75), projections (76a to 76d), and a movable part (77) (a switching part of the present invention). A wafer (W) is loaded on the loading member (75) extending in the extension direction of the robot hand (74) (see (b) of Fig. 6). The wafer (W) is gripped by projections (76a, 76b) arranged on the front end side of the loading member (75), projections (76c, 76d) arranged on the base end side of the loading member (75), and a pressing part (78) installed on the front end of the movable part (77). In this way, the wafer (W) is held and supported by the robot hand (74). The movable part (77) is moved in the extension direction of the robot hand (74) by a cylinder (79) built into the robot hand (74). The rod (not shown) of the cylinder (79) is configured to be extendable in the extension direction by supplying nitrogen from a different supply source (114) than the above-described supply source (111) (see FIG. 3). When nitrogen is supplied to the cylinder (79) and the pressing portion (78) is positioned at the front end (see the solid line in FIG. 6 (b)), the wafer (W) is pressed and held by the pressing portion (78) (holding and supporting state). When nitrogen is not supplied to the cylinder (79) and the pressing portion (78) is positioned at the base end (see the two-dot chain line in FIG. 6 (b)), the holding and supporting state is released (released state).
이상의 구성을 갖는 반송 로봇(3)을 EFEM(1)에 적용하는 데 있어서, 이하와 같은 과제가 발생한다. 먼저, 베이스부(60)에 있어서 지주(62)가 구동 기구(63)에 의해 상하 구동됨으로써, 케이스 부재(61)의 내부에 파티클이 발생한다. 발생한 파티클은, 개구(61a)와 지주(62) 사이의 간극을 빠져나가 반송실(41)로 누출될 우려가 있다. 특히, 도 6의 (a)의 화살표로 나타낸 바와 같이, 구동 기구(63)에 의해 지주(62)가 하방으로 들어가도록 구동되었을 때, 케이스 부재(61) 내의 질소가 상방으로 압출됨으로써, 파티클을 포함한 질소가, 상기 간극을 통해 반송실(41)에 흩뿌려질 우려가 있다.When applying the transport robot (3) having the above configuration to the EFEM (1), the following problems arise. First, when the support (62) in the base (60) is driven up and down by the driving mechanism (63), particles are generated inside the case member (61). There is a concern that the generated particles may leak into the transport room (41) through the gap between the opening (61a) and the support (62). In particular, when the support (62) is driven downward by the driving mechanism (63) as indicated by the arrow in Fig. 6 (a), there is a concern that the nitrogen inside the case member (61) is extruded upward, so that the nitrogen including particles may be scattered into the transport room (41) through the gap.
또한, 로봇 핸드(74)의 가동부(77)가 실린더(79)에 의해 구동될 때, 반송실(41) 내에 파티클이 발생할 우려가 있다. 이 파티클을 제거하기 위해, 배기가 행해지는 구성으로 되어 있으면, 반송실(41) 내로부터 질소가 배출되어 버리기 때문에, 그만큼, 공급원(111)으로부터 질소를 보충할 필요가 발생하여, 비용이 증대될 우려가 있다.In addition, when the movable part (77) of the robot hand (74) is driven by the cylinder (79), there is a concern that particles may be generated within the return room (41). If exhaust is provided to remove these particles, nitrogen will be discharged from within the return room (41), and thus, it will be necessary to supplement nitrogen from the supply source (111), which may increase costs.
또한, 암 부재(71 내지 73)의 내부 공간(71a 내지 73a)이 반송실(41)에 대해 완전히 밀폐되어 있지 않은 구성에서는, 예를 들어 메인터넌스 시에 반송실(41)이 대기 해방된 경우에, 내부 공간(71a 내지 73a)도 대기 해방되어, 산소나 수분 등이 들어갈 우려가 있다. 이 경우, 메인터넌스 후의 재가동 시에 내부 공간(71a 내지 73a)의 질소 치환에 시간이 걸리면, 생산 효율이 저하될 우려가 있다. 그래서 EFEM(1)은, 이들의 문제를 해결하기 위해, 이하와 같은 구성을 갖는다.In addition, in a configuration where the internal space (71a to 73a) of the arm member (71 to 73) is not completely sealed with respect to the return room (41), for example, when the return room (41) is released to the atmosphere during maintenance, the internal space (71a to 73a) is also released to the atmosphere, and there is a risk that oxygen, moisture, etc. may enter. In this case, if it takes time to replace the internal space (71a to 73a) with nitrogen when restarting after maintenance, there is a risk that production efficiency may decrease. Therefore, in order to solve these problems, the EFEM (1) has the following configuration.
(반송 로봇에 있어서의 질소의 배출 경로 등)(Nitrogen discharge path in transport robots, etc.)
반송 로봇(3)에 있어서의 질소의 배출 경로 등에 대해, 도 7 및 도 8을 사용하여 설명한다. 도 7은, 순환로(40)에의 질소의 공급 경로 및 배출 경로를 도시하는 모식도이다. 도 8은, 반송 로봇(3)에 있어서의 질소의 배출구를 도시하는 도면이다.The nitrogen discharge path in the transport robot (3) will be described using Figs. 7 and 8. Fig. 7 is a schematic diagram showing the nitrogen supply path and discharge path to the circulation path (40). Fig. 8 is a diagram showing the nitrogen discharge port in the transport robot (3).
먼저, 반송 로봇(3)의 케이스 부재(61) 내로부터, 파티클이 포함되어 있는 질소를 배출하기 위한 구성에 대해 설명한다. 도 7, 도 8에 도시한 바와 같이, 케이스 부재(61)의 측부에는, 순환로(40)로 질소를 송출하기 위한 송출구(61b)가 형성되어 있다. 또한, 하우징(2) 내에는, 케이스 부재(61) 내로부터 순환로(40)로 질소를 송출하기 위한 송출부(81)가 설치되어 있다. 송출부(81)는, 접속관(82)에 의해 형성된 접속로(82a)와, 팬(83)(본 발명의 팬)과, 모터(84)(본 발명의 팬 구동 장치)를 갖는다. 접속로(82a)는, 케이스 부재(61)와 귀환로(43)를 접속하고 있다. 접속로(82a)는, 케이스 부재(61)의 송출구(61b)로부터 연장되어, 질소의 유동 방향에 있어서의 귀환로(43)의 상류측 단부(더 구체적으로는, 팬(46)보다 상류측)에 접속되어 있다. 바꾸어 말하면, 케이스 부재(61)와 귀환로(43)는 반송실(41)을 통하지 않고 직접 접속되어 있다. 팬(83)은 송출구(61b)의 근방에 배치되어 있고, 모터(84)에 의해 일정한 회전 속도로 회전 구동된다.First, a configuration for discharging nitrogen containing particles from within the case member (61) of the transport robot (3) will be described. As illustrated in FIGS. 7 and 8, an outlet (61b) for discharging nitrogen to a circulation path (40) is formed on the side of the case member (61). In addition, a discharge unit (81) for discharging nitrogen from within the case member (61) to the circulation path (40) is installed within the housing (2). The discharge unit (81) has a connection path (82a) formed by a connection pipe (82), a fan (83) (a fan of the present invention), and a motor (84) (a fan driving device of the present invention). The connection path (82a) connects the case member (61) and the return path (43). The connection path (82a) extends from the discharge port (61b) of the case member (61) and is connected to the upstream end of the return path (43) in the nitrogen flow direction (more specifically, upstream of the fan (46). In other words, the case member (61) and the return path (43) are directly connected without passing through the return chamber (41). The fan (83) is arranged near the discharge port (61b) and is driven to rotate at a constant rotation speed by a motor (84).
이상과 같은 구성에 의해, 송출구(61b)를 통해, 케이스 부재(61)의 내부의 질소가 귀환로(42)로 송출된다(도 8의 화살표(201, 202) 참조). 이에 의해, 케이스 부재(61) 내에서 발생한 파티클에 의해 반송실(41)이 오염되는 것이 억제된다. 또한, 케이스 부재(61) 내의 질소는 그대로 하우징(2)의 외부로는 배출되지 않으므로, 케이스 부재(61)로부터 나온 만큼의 질소를 즉시 보충할 필요가 없어, 질소의 공급량의 증대가 억제된다. 또한, 팬(83)에 의해 생성되는 기류에 의해, 케이스 부재(61) 내의 질소가 확실하게 귀환로로 보내지므로, 케이스 부재(61) 내의 질소가 개구(61a)(도 6의 (a) 참조)와 지주(62)(도 6의 (a) 참조) 사이의 간극으로부터 누설되는 것이 억제된다.By the above configuration, nitrogen inside the case member (61) is discharged to the return path (42) through the discharge port (61b) (see arrows (201, 202) in Fig. 8). This prevents the return room (41) from being contaminated by particles generated inside the case member (61). In addition, since the nitrogen inside the case member (61) is not discharged directly to the outside of the housing (2), there is no need to immediately replenish the amount of nitrogen discharged from the case member (61), thereby suppressing an increase in the amount of nitrogen supplied. In addition, since the nitrogen inside the case member (61) is reliably sent to the return path by the airflow generated by the fan (83), leakage of nitrogen inside the case member (61) from the gap between the opening (61a) (see Fig. 6 (a)) and the support (62) (see Fig. 6 (a)) is suppressed.
다음으로, 로봇 핸드(74)의 가동부(77)가 실린더(79)에 의해 구동될 때에 발생하는 파티클을 제거하기 위한 구성에 대해 설명한다. 도 7에 도시한 바와 같이, EFEM(1)은, 실린더(79)의 동작에 의해 발생하는 파티클을 흡인 제거하는 흡인부(86)를 구비한다. 흡인부(86)는, 상술한 공급원(111, 114)(도 6의 (b) 참조)과는 다른 공급원(115)(본 발명의, 파티클 제거용 불활성 가스 공급원)으로부터 공급되는 질소에 의해 파티클을 흡인 제거하는, 이젝터(87)를 갖는다. 이젝터(87)는, 노즐(87a)과, 디퓨저(87b)와, 흡인구(87c)를 갖는다. 이젝터(87)는, 노즐(87a)로부터 디퓨저(87b)를 향해 분출되는 질소의 흐름에 의해, 흡인구(87c)에 부압을 발생시킨다. 노즐(87a)은, 공급원(115)으로부터 공급되는 질소가 흐르는 공급로(88a)와 접속되어 있다. 디퓨저(87b)는, 질소를 순환로(40)로 송출하기 위한 송출로(88b)와 접속되어 있다. 송출로(88b)의 하류측 단부는, 접속로(82a)의 도중부에 접속되어 있고, 송출부(81)와 합류하고 있다. 흡인구(87c)는, 실린더(79)의 근방으로부터 연장되는 흡인로(88c)와 접속되어 있다.Next, a configuration for removing particles generated when the movable part (77) of the robot hand (74) is driven by the cylinder (79) will be described. As illustrated in Fig. 7, the EFEM (1) has a suction part (86) that suctions and removes particles generated by the operation of the cylinder (79). The suction part (86) has an ejector (87) that suctions and removes particles by nitrogen supplied from a different supply source (115) (an inert gas supply source for particle removal of the present invention) than the supply sources (111, 114) described above (see Fig. 6 (b)). The ejector (87) has a nozzle (87a), a diffuser (87b), and a suction port (87c). The ejector (87) generates a negative pressure in the suction port (87c) by the flow of nitrogen ejected from the nozzle (87a) toward the diffuser (87b). The nozzle (87a) is connected to a supply path (88a) through which nitrogen supplied from a supply source (115) flows. The diffuser (87b) is connected to a discharge path (88b) for sending nitrogen to the circulation path (40). The downstream end of the discharge path (88b) is connected to the middle part of the connection path (82a) and joins the discharge section (81). The suction port (87c) is connected to a suction path (88c) extending from the vicinity of the cylinder (79).
이상의 구성을 갖는 흡인부(86)에 있어서, 공급원(115)으로부터 이젝터(87)에 질소가 공급됨으로써, 실린더(79)의 동작에 의해 발생하는 파티클이 흡인로(88c)를 통해 흡인된다. 또한, 공급된 질소는, 흡인된 파티클과 함께 송출로(88b)를 통해 접속로(82a)로 유입되어, 귀환로(43)로 송출된다. 즉, 질소는, 그대로 하우징(2)의 외부 공간으로 배출되는 것이 아니라, 일단 순환로(40) 내로 유입된다.In the suction unit (86) having the above configuration, nitrogen is supplied from the supply source (115) to the ejector (87), so that particles generated by the operation of the cylinder (79) are sucked in through the suction path (88c). In addition, the supplied nitrogen, together with the sucked particles, flows into the connection path (82a) through the discharge path (88b) and is then sent out to the return path (43). In other words, the nitrogen is not discharged as is into the external space of the housing (2), but is first introduced into the circulation path (40).
다음으로, 반송 로봇(3)의 암 부재(71 내지 73)의 내부 공간(71a 내지 73a)(도 8 참조)을 질소 치환하기 위한 구성에 대해 설명한다. 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 반송 로봇(3)에는, 암 부재(71 내지 73)의 내부를 통과하는 치환로(91)가 설치되어 있다. 치환로(91)는, 공급로(91a)와, 내부 통로(91b)(도 8 참조)를 갖는다. 공급로(91a)는, 상술한 공급원(111, 114, 115)과는 다른 공급원(116)(본 발명의, 퍼지용 불활성 가스 공급원)으로부터 연장되어 있고, 공급원(116)으로부터 공급되는 질소가 흐른다. 공급로(91a)는, 예를 들어 가요성을 갖는 튜브 등에 의해 형성되어 있고, 케이스 부재(61)의 내부 및 암 부재(71 내지 73)의 내부를 통과하고 있다. 공급로(91a)의 선단부는, 가장 상방의 암 부재(73)의 내부 공간(73a) 내에 배치되어 있다. 즉, 질소는, 공급로(91a)를 통해, 먼저 암 부재(73)의 내부 공간(73a) 내에 공급된다. 내부 통로(91b)는, 질소의 유동 방향에 있어서의 공급로(91a)의 하류측에 배치된, 내부 공간(71a 내지 73a)을 포함하는 질소의 통로로 되어 있다.Next, a configuration for nitrogen replacement in the internal space (71a to 73a) (see Fig. 8) of the arm members (71 to 73) of the transport robot (3) will be described. As shown in Figs. 7 and 8, the transport robot (3) is provided with a replacement path (91) passing through the interior of the arm members (71 to 73). The replacement path (91) has a supply path (91a) and an internal passage (91b) (see Fig. 8). The supply path (91a) extends from a supply source (116) (an inert gas supply source for purge of the present invention) different from the supply sources (111, 114, 115) described above, and nitrogen supplied from the supply source (116) flows. The supply path (91a) is formed by, for example, a flexible tube or the like, and passes through the interior of the case member (61) and the interior of the female members (71 to 73). The tip of the supply path (91a) is arranged within the interior space (73a) of the uppermost female member (73). That is, nitrogen is first supplied into the interior space (73a) of the female member (73) through the supply path (91a). The internal passage (91b) is a passage for nitrogen that includes the interior spaces (71a to 73a) and is arranged downstream of the supply path (91a) in the nitrogen flow direction.
내부 통로(91b)의 일례에 대해, 도 8을 참조하면서 설명한다. 암 부재(71 내지 73)에는, 질소를 유입시키기 위한 유입구(71b 내지 73b)와, 가스를 유출시키기 위한 유출구(71c 내지 73c)가 각각 형성되어 있다. 더 구체적으로는, 이하와 같다. 즉, 암 부재(73)의 하부에 형성된 유입구(73b)의 근방에 공급로(91a)의 선단부가 설치되어 있다. 암 부재(73)의 내부 공간(73a)은, 공급로(91a)와 연통되어 있다. 암 부재(72)의 내부 공간(72a)은, 유출구(73c) 및 유입구(72b)를 통해 내부 공간(73a)과 연통되어 있다. 암 부재(71)의 내부 공간(71a)은, 유출구(72c) 및 유입구(71b)를 통해, 내부 공간(72a)과 연통되어 있다. 내부 공간(71a)과 케이스 부재(61)의 내부가, 유출구(71c)를 통해 연통되어 있다. 이에 의해, 공급원(116)으로부터 공급로(91a)를 통해 내부 공간(73a)에 공급된 질소는, 내부 공간(73a, 72a, 71a)의 순으로 통과하여 케이스 부재(61)의 내부로 유입되어, 송출구(61b)를 통해 귀환로(42)로 보내진다.An example of an internal passage (91b) will be described with reference to Fig. 8. Inlets (71b to 73b) for introducing nitrogen and outlets (71c to 73c) for discharging gas are formed in the female members (71 to 73), respectively. More specifically, they are as follows. That is, the tip of the supply passage (91a) is installed near the inlet (73b) formed in the lower portion of the female member (73). The internal space (73a) of the female member (73) is connected to the supply passage (91a). The internal space (72a) of the female member (72) is connected to the internal space (73a) through the outlet (73c) and the inlet (72b). The internal space (71a) of the female member (71) is connected to the internal space (72a) through the outlet (72c) and the inlet (71b). The internal space (71a) and the interior of the case member (61) are connected through the outlet (71c). Accordingly, nitrogen supplied from the supply source (116) to the internal space (73a) through the supply path (91a) passes through the internal spaces (73a, 72a, 71a) in that order, flows into the interior of the case member (61), and is sent to the return path (42) through the outlet (61b).
다음으로, 반송 로봇(3)의 내부의 기체를 치환하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 예를 들어 EFEM(1)의 기동 시에, 공급원(116)(도 7 참조. 본 발명의 공급원)으로부터 공급로(91a)를 통해 암 부재(73)의 내부 공간(73a)으로 질소를 보내고, 내부 공간(72a, 71a)을 통해 케이스 부재(61)의 내부에 질소를 공급한다(도 8 참조). 또한, 송출구(61b)를 통해, 케이스 부재(61) 내의 기체를 귀환로(43)로 송출한다. 이에 의해, 케이스 부재(61) 내의 기체가 빠르게 질소로 치환된다. 그리고 반송실(41) 내의 산소 농도가 소정값 미만(예를 들어, 100ppm 미만)으로 된 후, 공급원(116)으로부터의 질소의 공급을 정지한다. 통상 시는, 팬(83)을 회전 구동함으로써, 개구(61a) 등을 통해, 반송실(41)로부터 케이스 부재(61) 내로 기체를 도입한다. 그리고 케이스 부재(61) 내의 기체를 귀환로(43)로 송출한다. 이에 의해, 반송실(41) 내로 파티클이 방출되는 것이 억제된다.Next, a method for replacing the gas inside the transport robot (3) will be described. First, for example, when the EFEM (1) is started, nitrogen is supplied from the supply source (116) (see FIG. 7, the supply source of the present invention) to the internal space (73a) of the arm member (73) through the supply path (91a), and nitrogen is supplied to the inside of the case member (61) through the internal spaces (72a, 71a) (see FIG. 8). In addition, the gas inside the case member (61) is sent to the return path (43) through the discharge port (61b). As a result, the gas inside the case member (61) is quickly replaced with nitrogen. Then, after the oxygen concentration inside the transport room (41) becomes lower than a predetermined value (e.g., lower than 100 ppm), the supply of nitrogen from the supply source (116) is stopped. Normally, by rotating the fan (83), gas is introduced from the return chamber (41) into the case member (61) through an opening (61a) or the like. Then, the gas within the case member (61) is discharged to the return path (43). As a result, the emission of particles into the return chamber (41) is suppressed.
이상과 같이, 반송 로봇(3)의 케이스 부재(61)와 귀환로(43)를 접속하는 접속로(82a)가 설치되어 있다. 이 때문에, 가령 케이스 부재(61)의 내부 공간에서 파티클이 발생해도, 이 파티클은 접속로(82a)를 통해 귀환로(43)로 배출되기 때문에, 반송실(41) 내에 파티클이 누설되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 귀환로(43)로 배출된 파티클은, 귀환로(43)의 하류측에 배치된 FFU(44)에 의해 제거된다. 따라서, 케이스 부재(61)의 내부 공간에서 발생한 파티클에 의해 반송실(41)이 오염되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이러한 구성에서는, 케이스 부재(61) 내의 질소가 그대로 외부로 배출되지 않으므로, 케이스 부재(61) 내로부터 배출된 만큼의 질소를 보충할 필요가 없어, 질소의 공급량의 증대를 억제할 수 있기 때문에, 비용의 증대를 억제할 수 있다. 따라서, 하우징(2) 내의 질소를 순환시키는 타입의 EFEM(1)에 있어서, 비용의 증대를 억제하면서, 반송실(41) 내로 파티클이 방출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 예를 들어 EFEM(1)의 기동 시 등에, 공급원(116)으로부터 불활성 가스를 적극적으로 공급함으로써, 빠르게 케이스 부재(61) 내의 가스를 치환할 수 있다. 또한, 반송실(41) 내의 산소 농도가 소정값 미만으로 된 후에 공급원(116)으로부터의 질소의 공급을 정지함으로써, 비용의 증대를 억제할 수 있다.As described above, a connection path (82a) connecting the case member (61) of the transport robot (3) and the return path (43) is installed. Therefore, even if particles are generated in the internal space of the case member (61), the particles are discharged to the return path (43) through the connection path (82a), thereby preventing the particles from leaking into the transport room (41). In addition, the particles discharged to the return path (43) are removed by the FFU (44) arranged on the downstream side of the return path (43). Therefore, contamination of the transport room (41) by particles generated in the internal space of the case member (61) can be prevented. In addition, in this configuration, since the nitrogen inside the case member (61) is not discharged to the outside as it is, there is no need to supplement the amount of nitrogen discharged from inside the case member (61), thereby preventing an increase in the supply amount of nitrogen, thereby preventing an increase in costs. Accordingly, in the EFEM (1) of the type that circulates nitrogen within the housing (2), it is possible to suppress the emission of particles into the return chamber (41) while suppressing an increase in cost. In addition, for example, by actively supplying an inert gas from the supply source (116) when the EFEM (1) is started, the gas within the case member (61) can be quickly replaced. In addition, by stopping the supply of nitrogen from the supply source (116) after the oxygen concentration within the return chamber (41) falls below a predetermined value, it is possible to suppress an increase in cost.
또한, 팬(83)에 의해 생성되는 기류에 의해, 케이스 부재(61) 내의 질소를 확실하게 귀환로(43)로 보낼 수 있으므로, 케이스 부재(61) 내의 질소가 개구(61a)와 지주(62) 사이의 간극으로부터 누설되는 것을 억제하여, 반송실(41) 내로 파티클이 방출되는 것을 더 확실하게 억제할 수 있다.In addition, since the nitrogen inside the case member (61) can be reliably sent to the return path (43) by the airflow generated by the fan (83), the nitrogen inside the case member (61) can be prevented from leaking from the gap between the opening (61a) and the support (62), and thus the emission of particles into the return room (41) can be more reliably prevented.
또한, 이젝터(87)에 의해 실린더(79)의 근방에 발생하는 파티클이 흡인되어, 공급원(115)으로부터 공급되는 질소가 파티클과 함께 귀환로(43)로 배출되기 때문에, 당해 질소는 그대로 순환한다. 또한, 파티클은, FFU(44)에 의해 제거된다. 따라서, 진공 배기를 행하는 구성과 비교하여, 질소의 보충에 의한 비용의 증대를 억제할 수 있다.In addition, since particles generated near the cylinder (79) are sucked in by the ejector (87), and nitrogen supplied from the supply source (115) is discharged together with the particles to the return path (43), the nitrogen circulates as is. In addition, the particles are removed by the FFU (44). Therefore, compared to a configuration that performs vacuum exhaust, an increase in cost due to nitrogen supplementation can be suppressed.
또한, 암 부재(71 내지 73)에 유입구(71b 내지 73b)와 유출구(71c 내지 73c)가 각각 형성되어 있기 때문에, 이것들이 형성되어 있지 않은 경우에 비해, 암 부재(71 내지 73)의 내부 공간(71a 내지 73a)의 가스 치환에 걸리는 시간을 단축할 수 있어, 생산 효율의 저하를 억제할 수 있다.In addition, since inlets (71b to 73b) and outlets (71c to 73c) are formed in the female members (71 to 73), respectively, the time required for gas replacement in the internal space (71a to 73a) of the female members (71 to 73) can be shortened compared to the case where these are not formed, thereby suppressing a decrease in production efficiency.
다음으로, 상기 실시 형태에 변경을 가한 변형예에 대해 설명한다. 단, 상기 실시 형태와 마찬가지의 구성을 갖는 것에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 적절하게 그 설명을 생략한다.Next, a description will be given of a modified example that has been modified from the above embodiment. However, for those having a configuration similar to that of the above embodiment, the same reference numerals are assigned and the description thereof is omitted as appropriate.
(1) 상기 실시 형태에 있어서, 팬(83)은, 모터(84)에 의해 일정한 회전 속도로 회전 구동되는 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 케이스 부재(61) 내에 있어서는, 구동 기구(63)가 지주(62)를 상하 구동하고 있을 때, 파티클이 발생하기 쉬울 우려가 있다. 그래서, 도 9에 도시한 바와 같이, 반송 로봇(3a)이, 모터(84)를 제어하는 팬 제어부(12)(본 발명의 제어부)를 갖고 있어도 된다. 또한, 팬 제어부(12)는, 구동 기구(63)가 동작하고 있을 때, 구동 기구(63)가 동작하고 있지 않을 때와 비교하여, 팬(83)의 회전 속도를 빠르게 해도 된다. 이에 의해, 구동 기구(63)가 동작하고 있을 때에 팬(83)의 회전 속도를 빠르게 하여 풍속을 빠르게 함으로써, 케이스 부재(61) 내의 질소를 확실하게 귀환로(43)로 보낼 수 있다. 또한, 구동 기구(63)가 동작하고 있지 않을 때에는 팬(83)의 회전 속도를 느리게 함으로써, 모터(84)의 소비 전력을 저감시킬 수 있다. 또한, 제어 장치(5)(도 1 등 참조) 혹은 로봇 제어부(11)(도 2 등 참조)가, 팬(83)의 회전 속도를 제어하도록 구성되어 있어도 된다.(1) In the above embodiment, the fan (83) is driven to rotate at a constant rotation speed by the motor (84), but this is not limited thereto. When the drive mechanism (63) drives the support (62) up and down inside the case member (61), there is a concern that particles may easily be generated. Therefore, as illustrated in Fig. 9, the transport robot (3a) may have a fan control unit (12) (control unit of the present invention) that controls the motor (84). In addition, the fan control unit (12) may increase the rotation speed of the fan (83) when the drive mechanism (63) is operating compared to when the drive mechanism (63) is not operating. Accordingly, by increasing the rotation speed of the fan (83) and increasing the wind speed when the drive mechanism (63) is operating, the nitrogen inside the case member (61) can be reliably sent to the return path (43). In addition, when the driving mechanism (63) is not operating, the power consumption of the motor (84) can be reduced by slowing down the rotation speed of the fan (83). In addition, the control device (5) (see Fig. 1, etc.) or the robot control unit (11) (see Fig. 2, etc.) may be configured to control the rotation speed of the fan (83).
(2) 상기까지의 실시 형태에 있어서는, 반송 로봇(3)의 케이스 부재(61)와 귀환로(43)가 접속로(82a)에 의해 접속되어 있는(즉, 반송 로봇(3)이 본 발명의 자동 장치에 상당하는) 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상술한 얼라이너(54)에 본 발명을 적용해도 된다. 이 경우, 얼라이너(54)도, 본 발명의 자동 장치에 상당한다. 이하, 도 10을 사용하여 구체적으로 설명한다. 도 10의 (a)는, 얼라이너(54)의 구조를 도시하는 부분 단면도이다. 도 10의 (b)는, 얼라이너(54) 및 그 주변의 평면도이다.(2) In the embodiments up to the above, the case member (61) of the transport robot (3) and the return path (43) are connected by a connection path (82a) (i.e., the transport robot (3) corresponds to the automatic device of the present invention), but this is not limited thereto. For example, the present invention may be applied to the aligner (54) described above. In this case, the aligner (54) also corresponds to the automatic device of the present invention. Hereinafter, a specific description will be made using Fig. 10. Fig. 10 (a) is a partial cross-sectional view showing the structure of the aligner (54). Fig. 10 (b) is a plan view of the aligner (54) and its surroundings.
얼라이너(54)의 구성에 대해 간단하게 설명한다. 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 얼라이너(54)는, 케이스 부재(92)와, 보유 지지부(93)와, 지지부(94)와, 모터(95)(본 발명의 구동 기구)와, 카메라(96)를 갖는다. 케이스 부재(92)에는, 개구(92a)가 형성되어 있다. 케이스 부재(92)의 외측에, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 보유 지지부(93)가 배치되어 있다. 지지부(94)는, 보유 지지부(93)를 하방으로부터 지지한다. 모터(95)는, 지지부(94)를 회전 구동한다. 카메라(96)는, 보유 지지부(93)에 보유 지지된 상태에서 회전하고 있는 웨이퍼(W)의 외연부를 촬영한다. 이에 의해, 얼라이너(54)는, 웨이퍼(W)가 반송 로봇(3)에 의해 목표 보유 지지 위치로부터 얼마만큼 어긋난 위치에서 보유 지지되어 있었는지 계측하고, 계측 결과를 로봇 제어부(11)로 송신한다.The configuration of the aligner (54) will be briefly described. As illustrated in Fig. 10 (a), the aligner (54) has a case member (92), a holding support member (93), a support member (94), a motor (95) (driving mechanism of the present invention), and a camera (96). An opening (92a) is formed in the case member (92). A holding support member (93) for holding and supporting a wafer (W) is arranged on the outside of the case member (92). The support member (94) supports the holding support member (93) from below. The motor (95) drives the holding member (94) to rotate. The camera (96) photographs the outer edge of the wafer (W) that is rotating while being held and supported by the holding support member (93). By this, the aligner (54) measures how much the wafer (W) is held and supported by the return robot (3) at a position that is deviated from the target holding and support position, and transmits the measurement result to the robot control unit (11).
모터(95)에 의해 지지부(94)가 회전 구동됨으로써, 케이스 부재(92) 내에 파티클이 발생할 수 있다. 그래서, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 케이스 부재(92)에는 질소의 배출구(97)가 형성되어 있다. 배출구(97)는, 접속관(98)에 의해 형성된 접속로(98a)가 접속되어 있다. 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 접속로(98a)는 케이스 부재(92)와 귀환로(43)를 접속하고 있다. 또한, 접속로(98a)에 팬(99)이 배치되어 있어도 된다.Since the support member (94) is driven to rotate by the motor (95), particles may be generated within the case member (92). Therefore, as illustrated in (a) of Fig. 10, a nitrogen exhaust port (97) is formed in the case member (92). The exhaust port (97) is connected to a connection path (98a) formed by a connection pipe (98). As illustrated in (b) of Fig. 10, the connection path (98a) connects the case member (92) and the return path (43). In addition, a fan (99) may be arranged in the connection path (98a).
(3) 상기까지의 실시 형태에 있어서는, 기둥(21 내지 24)의 내부에 형성된 공간(21a 내지 24a)이 귀환로(43)인 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 귀환로(43)는 다른 부재에 의해 형성되어 있어도 된다.(3) In the embodiments up to the above, the space (21a to 24a) formed inside the pillars (21 to 24) is the return path (43), but this is not limited to this. That is, the return path (43) may be formed by another member.
(4) 상기까지의 실시 형태에 있어서는, 불활성 가스로서 질소를 사용하는 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 불활성 가스로서 아르곤 등을 사용해도 된다.(4) In the embodiments up to the above, nitrogen is used as the inert gas, but this is not limited to this. For example, argon or the like may be used as the inert gas.
1 : EFEM
3 : 반송 로봇(자동 장치)
12 : 팬 제어부(제어부)
43 : 귀환로
44 : FFU(팬 필터 유닛)
54 : 얼라이너(자동 장치)
61 : 케이스 부재
61a : 개구
62 : 지주(지지부)
63 : 구동 기구
70 : 암 기구(보유 지지부)
71, 72, 73 : 암 부재
71a, 72a, 73a : 내부 공간
71b, 72b, 73b : 유입구
71c, 72c, 73c : 유출구
74 : 로봇 핸드
77 : 가동부(전환부)
82a : 접속로
83 : 팬
87 : 이젝터
92 : 케이스 부재
93 : 보유 지지부
94 : 지지부
95 : 모터(구동 기구)
98a : 접속로
W : 웨이퍼(기판)1: EFEM
3: Return robot (automatic device)
12: Fan control unit (control unit)
43: Return route
44: FFU (Fan Filter Unit)
54: Aligner (automatic device)
61: Absence of case
61a: Opening
62: Support
63: Drive mechanism
70: Arm mechanism (holding support)
71, 72, 73: Absence of cancer
71a, 72a, 73a: Interior space
71b, 72b, 73b: Inlet
71c, 72c, 73c: Outlet
74: Robot Hand
77: Movable part (transition part)
82a: Access route
83: Fan
87: Ejector
92: Absence of case
93: Holding support
94: Support
95: Motor (driving mechanism)
98a: Access route
W: wafer (substrate)
Claims (8)
상기 반송실 내에 배치되고, 기판을 보유 지지한 상태에서 소정의 동작을 행하는 자동 장치를 구비하고,
상기 자동 장치는,
개구가 형성된 케이스 부재와,
상기 케이스 부재의 외측에 배치되고, 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
상기 보유 지지부를 지지하고, 상기 개구에 삽입 관통된 지지부와,
상기 케이스 부재에 수용되고, 상기 지지부를 구동하는 구동 기구를 갖고,
상기 케이스 부재와 상기 귀환로를 접속하는 접속로가 설치되고,
상기 귀환로에는, 상기 귀환로 내의 가스를 상기 소정 방향에 있어서의 하류측으로 보내는 제1 팬이 설치되고,
상기 접속로는, 상기 소정 방향에 있어서 상기 반송실보다도 하류측 또한 상기 제1 팬보다도 상류측에 있어서 상기 귀환로와 접속되어 있는 것을 특징으로 하는, 이에프이엠.An EFM having a return room in which an inert gas purified by a fan filter unit for removing particles flows in a predetermined direction, and a return path for returning the inert gas from the downstream side of the return room in the predetermined direction to the fan filter unit, and configured so that the inert gas circulates.
An automatic device is provided that is placed in the above return room and performs a predetermined operation while holding and supporting a substrate.
The above automatic device,
A case member with an opening formed therein,
A holding support portion arranged on the outside of the case member and supporting the substrate,
Supporting the above-mentioned holding support, and a support inserted and penetrated into the above-mentioned opening,
It is accommodated in the above case member and has a driving mechanism that drives the support member,
A connection path connecting the above case member and the above return path is installed,
In the above return path, a first fan is installed to send gas within the return path to the downstream side in the predetermined direction,
The above connection path is characterized in that it is connected to the return path on the downstream side of the return room and on the upstream side of the first fan in the above-mentioned direction.
상기 케이스 부재 내의 불활성 가스를, 상기 접속로를 통해 상기 귀환로로 송출하는 제2 팬을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 이에프이엠.In the first paragraph,
An EFM characterized in that it further comprises a second fan that sends an inert gas within the case member to the return path through the connection path.
상기 제2 팬을 회전 구동하는 팬 구동 장치와,
상기 팬 구동 장치를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
상기 제어부는,
상기 구동 기구가 동작하고 있을 때, 상기 구동 기구가 동작하고 있지 않을 때와 비교하여 상기 제2 팬의 회전 속도를 빠르게 하는 것을 특징으로 하는, 이에프이엠.In the second paragraph,
A fan driving device that rotates and drives the second fan,
Further comprising a control unit for controlling the above fan driving device,
The above control unit,
An EFM characterized in that when the driving mechanism is operating, the rotation speed of the second fan is increased compared to when the driving mechanism is not operating.
상기 자동 장치로서, 상기 기판을 반송하는 반송 로봇이 설치되고,
상기 케이스 부재는, 상기 반송실 내에 고정되고,
상기 보유 지지부로서, 상기 기판을 보유 지지하여 수평 방향으로 반송하는 암 기구가 설치되고,
상기 지지부로서, 상기 암 기구를 지지하는 지주가 설치되고,
상기 지주는, 상기 구동 기구에 의해 상하 구동되는 것을 특징으로 하는, 이에프이엠.In the first paragraph,
As the above automatic device, a return robot for returning the substrate is installed,
The above case member is fixed within the return room,
As the above holding support, a female mechanism is installed to hold and support the substrate and return it in a horizontal direction,
As the above support, a pillar supporting the above-mentioned arm mechanism is installed,
The above-mentioned support is characterized in that it is driven up and down by the driving mechanism.
상기 암 기구는, 중공의 암 부재를 갖고,
상기 암 부재에는, 퍼지용 불활성 가스 공급원으로부터 공급되는 상기 불활성 가스를 상기 암 부재의 내부 공간으로 유입시키기 위한 유입구와, 상기 암 부재의 상기 내부 공간으로부터 가스를 유출시키기 위한 유출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 이에프이엠.In paragraph 4,
The above-mentioned female device has a hollow female member,
An EFM characterized in that the female member is provided with an inlet for introducing the inert gas supplied from an inert gas supply source for purge into the internal space of the female member, and an outlet for discharging the gas from the internal space of the female member.
상기 자동 장치로서, 기판을 반송하는 반송 로봇에 보유 지지되어 있는 상기 기판의 보유 지지 위치가 목표 보유 지지 위치로부터 어긋나 있는지를 검출하는 얼라이너가 설치되고,
상기 케이스 부재는, 상기 반송실 내에 고정되고,
상기 지지부로서, 상기 보유 지지부를 지지하는 지주가 설치되고,
상기 지주는, 상기 구동 기구에 의해 회전 구동되는 것을 특징으로 하는, 이에프이엠.In the first paragraph,
As the above automatic device, an aligner is installed to detect whether the holding and supporting position of the substrate held and supported by the return robot that returns the substrate is deviated from the target holding and supporting position,
The above case member is fixed within the return room,
As the above support, a support member is installed to support the above holding support member,
The above-mentioned support is characterized in that it is rotationally driven by the above-mentioned driving mechanism.
상기 얼라이너는, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 상태에서 회전하고 있는 상기 기판의 외연부를 촬영하는 촬영 부재를 더 포함하는, 이에프이엠.In paragraph 6,
The above aligner further includes a photographing member that photographs the outer edge of the substrate while it is rotated while being held and supported by the holding support member.
상기 불활성 가스의 공급원으로부터 상기 케이스 부재의 내부에 상기 불활성 가스를 공급하여, 상기 케이스 부재의 내부로부터 상기 귀환로로 가스를 송출함으로써 상기 케이스 부재의 내부의 가스를 치환하고,
상기 반송실 내의 가스 분위기가 소정의 산소 농도 미만으로 된 후, 상기 공급원으로부터의 상기 불활성 가스의 공급을 정지하고, 상기 반송실 내의 가스를 상기 케이스 부재의 내부에 도입하여 상기 귀환로로 송출하는 것을 특징으로 하는, 이에프이엠에 있어서의 가스 치환 방법.A gas substitution method in an EFM, which is applied to an EFM described in any one of claims 1 to 7,
By supplying the inert gas from the source of the inert gas to the inside of the case member and sending the gas from the inside of the case member to the return path, the gas inside the case member is replaced,
A gas replacement method in an EFM, characterized in that after the gas atmosphere within the return chamber becomes lower than a predetermined oxygen concentration, the supply of the inert gas from the supply source is stopped, and the gas within the return chamber is introduced into the interior of the case member and sent to the return path.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020250174275A KR20250165267A (en) | 2018-03-15 | 2025-11-18 | Transfer robot and efem |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018048437A JP7137047B2 (en) | 2018-03-15 | 2018-03-15 | EFEM and gas replacement method in EFEM |
| JPJP-P-2018-048437 | 2018-03-15 | ||
| KR1020190022294A KR102663054B1 (en) | 2018-03-15 | 2019-02-26 | Efem |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190022294A Division KR102663054B1 (en) | 2018-03-15 | 2019-02-26 | Efem |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020250174275A Division KR20250165267A (en) | 2018-03-15 | 2025-11-18 | Transfer robot and efem |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240060774A KR20240060774A (en) | 2024-05-08 |
| KR102889439B1 true KR102889439B1 (en) | 2025-11-24 |
Family
ID=67959019
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190022294A Active KR102663054B1 (en) | 2018-03-15 | 2019-02-26 | Efem |
| KR1020240056505A Active KR102889439B1 (en) | 2018-03-15 | 2024-04-29 | Efem and gas replacement method in efem |
| KR1020250174275A Pending KR20250165267A (en) | 2018-03-15 | 2025-11-18 | Transfer robot and efem |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190022294A Active KR102663054B1 (en) | 2018-03-15 | 2019-02-26 | Efem |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020250174275A Pending KR20250165267A (en) | 2018-03-15 | 2025-11-18 | Transfer robot and efem |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP7137047B2 (en) |
| KR (3) | KR102663054B1 (en) |
| CN (3) | CN117438355A (en) |
| TW (2) | TWI867379B (en) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102278078B1 (en) * | 2019-10-17 | 2021-07-19 | 세메스 주식회사 | Substrate transfer apparatus and substrate treating apparatus |
| CN115427198A (en) * | 2020-02-27 | 2022-12-02 | 朗姆研究公司 | Wafer handling robot with radial gas curtain and/or internal volume control |
| CN116325108B (en) * | 2020-09-03 | 2025-12-02 | 川崎重工业株式会社 | Substrate holding robot and substrate handling robot |
| TW202249142A (en) * | 2021-02-25 | 2022-12-16 | 日商東京威力科創股份有限公司 | Substrate transfer mechanism and substrate transfer method |
| US12076854B2 (en) | 2021-03-18 | 2024-09-03 | Applied Materials, Inc. | Increased number of load ports on factory interface with robot that moves on track |
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- 2018-09-26 TW TW111145596A patent/TWI867379B/en active
- 2018-09-26 TW TW107133736A patent/TWI788422B/en active
-
2019
- 2019-02-26 KR KR1020190022294A patent/KR102663054B1/en active Active
- 2019-03-05 CN CN202311500243.7A patent/CN117438355A/en active Pending
- 2019-03-05 CN CN201910164786.3A patent/CN110277339B/en active Active
- 2019-03-05 CN CN202311500242.2A patent/CN117457556A/en active Pending
-
2022
- 2022-08-23 JP JP2022132183A patent/JP7496493B2/en active Active
-
2024
- 2024-04-29 KR KR1020240056505A patent/KR102889439B1/en active Active
- 2024-05-21 JP JP2024082358A patent/JP2024109740A/en active Pending
-
2025
- 2025-11-18 KR KR1020250174275A patent/KR20250165267A/en active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190109245A (en) | 2019-09-25 |
| JP2024109740A (en) | 2024-08-14 |
| CN117457556A (en) | 2024-01-26 |
| JP7496493B2 (en) | 2024-06-07 |
| KR102663054B1 (en) | 2024-05-07 |
| CN110277339B (en) | 2023-11-28 |
| TWI867379B (en) | 2024-12-21 |
| TW201939653A (en) | 2019-10-01 |
| CN117438355A (en) | 2024-01-23 |
| KR20240060774A (en) | 2024-05-08 |
| TW202314934A (en) | 2023-04-01 |
| CN110277339A (en) | 2019-09-24 |
| JP7137047B2 (en) | 2022-09-14 |
| JP2022162002A (en) | 2022-10-21 |
| JP2019161117A (en) | 2019-09-19 |
| TW202514887A (en) | 2025-04-01 |
| TWI788422B (en) | 2023-01-01 |
| KR20250165267A (en) | 2025-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| PA0107 | Divisional application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A18-div-PA0107 St.27 status event code: A-0-1-A10-A16-div-PA0107 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| D22 | Grant of ip right intended |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-1-2-D10-D22-EXM-PE0701 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) |
|
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| A16 | Divisional, continuation or continuation in part application filed |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-0-1-A10-A16-DIV-PA0107 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) |
|
| A18 | Application divided or continuation or continuation in part accepted |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-0-1-A10-A18-DIV-PA0107 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) |
|
| F11 | Ip right granted following substantive examination |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-2-4-F10-F11-EXM-PR0701 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) |
|
| PA0107 | Divisional application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A18-div-PA0107 St.27 status event code: A-0-1-A10-A16-div-PA0107 |
|
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| U11 | Full renewal or maintenance fee paid |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-2-2-U10-U11-OTH-PR1002 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) Year of fee payment: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| Q13 | Ip right document published |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-Q10-Q13-NAP-PG1601 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |