KR102677695B1 - Adhesive composition and adhesive processed article comprising same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 본원 화학식 1로 표시되는 제1 단량체, 아크릴계 제2 단량체, 아크릴산 및 가교제를 포함하는 점착제 조성물 및 상기 점착제 조성물을 포함하는 점착성 가공품에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition comprising a first monomer represented by Chemical Formula 1, an acrylic second monomer, acrylic acid, and a crosslinking agent, and an adhesive processed product containing the adhesive composition.
Description
본 발명은 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착성 가공품에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition and an adhesive processed product containing the same.
점착제란 물성이 전혀 다른 두 가지 이상의 제품을 부착시키는 것으로 인위적으로 움직이게 하지 않는 이상 그 성분의 변화가 없는 성분이다. 상기 점착제는 건축물의 내/외장재, 인테리어 재료, 광고재, 각종 필름, 부직, 라벨 등에 목재, 의료, 전기전자 산업 등의 다양한 분야에서 사용되고 있다. 종래에는 상기 점착제의 재료로 폴리에틸렌글리콜 등이 사용되었다.An adhesive is a substance that attaches two or more products with completely different physical properties and whose composition does not change unless it is artificially moved. The adhesive is used in various fields such as wood, medical, electrical and electronic industries, etc. for interior/exterior materials of buildings, interior materials, advertising materials, various films, non-wovens, and labels. Conventionally, polyethylene glycol and the like were used as materials for the adhesive.
다만, 종래에 사용된 점착제의 재료들은 물에 의한 해리 또는 분해가 되는 특성이 없고, 고온고습의 환경에서 사용하기 어려운 단점이 있었다. 이에 따라, 친환경 소재로서 적합하지 않고, 고온고습의 환경에서 사용이 제한되는 바, 친환경 소재로 우수하고, 점착제가 사용되는 환경에 크게 영향받지 않는 점착제가 요구되는 실정이다.However, the adhesive materials used conventionally do not have the property of being dissociated or decomposed by water, and have the disadvantage of being difficult to use in environments with high temperature and high humidity. Accordingly, it is not suitable as an eco-friendly material and its use in environments with high temperature and high humidity is limited, so there is a need for an adhesive that is excellent as an eco-friendly material and is not significantly affected by the environment in which the adhesive is used.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0086716호 등에서 신규한 점착 조성물 등에 대한 시도가 있었으나, 수해리성이 우수하고, 고온고습의 환경에서도 사용될 수 있으며, 기존 점착제의 우수한 점착력, 응집력 및 볼텍 등을 갖는 점착제는 제공되지 않았다.In order to solve the above problems, there have been attempts to develop new adhesive compositions such as in Korean Patent Publication No. 10-2010-0086716, etc., but they have excellent water dissociation properties, can be used even in high temperature and high humidity environments, and have excellent adhesive properties compared to existing adhesives. , adhesives with cohesive force and vortex, etc. were not provided.
따라서, 전술한 문제점을 해결하는 점착제 및 이를 포함하는 점착성 가공품에 대한 개발이 필요하다.Therefore, there is a need to develop adhesives that solve the above-mentioned problems and adhesive processed products containing the same.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 아크릴계 중합체를 포함하고, 수해리성이 우수한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착성 가공품을 제공하는 것이 목적이다.The present invention is intended to solve the above problems, and its purpose is to provide an adhesive composition containing an acrylic polymer and excellent water dissociability, and an adhesive processed product containing the same.
본 발명의 일 실시상태는 하기 화학식 1로 표시되는 제1 단량체; 제2 단량체; 아크릴산; 및 가교제를 포함하고,One embodiment of the present invention includes a first monomer represented by the following formula (1); second monomer; acrylic acid; And a cross-linking agent,
상기 제2 단량체는 아크릴계 단량체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.The second monomer provides an adhesive composition wherein the second monomer is an acrylic monomer.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서,In Formula 1,
R1은 치환 또는 비치환된 N 및 O를 포함하는 육원고리이다.R1 is a six-membered ring containing substituted or unsubstituted N and O.
본 발명의 다른 일 실시상태는 전술한 점착제 조성물을 포함하는 점착성 가공품을 제공한다.Another embodiment of the present invention provides an adhesive processed product containing the above-described adhesive composition.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 수해리성이 우수하고, 친환경적인 특성을 갖는 장점이 있다.The adhesive composition according to the present invention has the advantage of excellent water dissociability and environmentally friendly properties.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 우수한 점착력, 응집력 및/또는 볼텍을 갖는다.The adhesive composition according to the present invention has excellent adhesion, cohesion and/or vortex.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 제품의 안정성이 우수하고, 보관 및 유통이 용이한 장점이 있다.The adhesive composition according to the present invention has the advantage of excellent product stability and easy storage and distribution.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 점착성 가공품을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시상태에 따른 점착성 가공품을 도시한 것이다.Figure 1 shows an adhesive processed product according to an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 2 shows an adhesive processed product according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present invention, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.
본 발명에 있어서, "경화" 또는 "가교"란 열처리 및/또는 광 노출을 통해 유발되는 가교결합 또는 화합물 등 간에 유발되는 가교를 의미할 수 있다. 상기 가교는 열처리 또는 광조사에 의하여, 탄소-탄소 다중결합 또는 환형 구조가 분해되면서 생성된 라디칼이 연결되면서 생성될 수 있다.In the present invention, “curing” or “crosslinking” may mean crosslinking caused by heat treatment and/or light exposure, or crosslinking caused between compounds, etc. The crosslinking may be created by connecting radicals generated when a carbon-carbon multiple bond or cyclic structure is decomposed by heat treatment or light irradiation.
본 발명에 있어서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.In the present invention, the term "combination thereof" included in the Markushi format expression means a mixture or combination of one or more components selected from the group consisting of the components described in the Markushi format expression. It means including one or more selected from the group consisting of.
본 발명에 있어서 치환기의 예시들은 아래에서 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.Examples of substituents in the present invention are described below, but are not limited thereto.
본 발명에 있어서, 상기 "치환"이라는 용어는 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하며, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 한정하지 않으며, 2 이상 치환되는 경우, 2 이상의 치환기는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.In the present invention, the term "substitution" means changing the hydrogen atom bonded to the carbon atom of the compound to another substituent, and the position to be substituted is not limited as long as it is the position where the hydrogen atom is substituted, that is, the position where the substituent can be substituted. When two or more substituents are substituted, the two or more substituents may be the same or different from each other.
본 발명에 있어서, "치환 또는 비치환된" 이라는 용어는 중수소; 할로겐기; 알킬기; 알콕시기; 아릴기; 및 헤테로아릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 이상의 치환기로 치환되었거나, 상기 예시된 치환기 중 2 이상의 치환기가 연결된 치환기로 치환되거나, 또는 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.In the present invention, the term “substituted or unsubstituted” refers to deuterium; halogen group; Alkyl group; Alkoxy group; Aryl group; It means that it is substituted with one or more substituents selected from the group consisting of heteroaryl groups, is substituted with a substituent where two or more of the above-exemplified substituents are linked, or does not have any substituents.
본 발명에 있어서, 할로겐기는 플루오로기(-F), 클로로기(-Cl), 브로모기(-Br) 또는 아이오도기(-I)이다.In the present invention, the halogen group is a fluoro group (-F), a chloro group (-Cl), a bromo group (-Br), or an iodo group (-I).
본 발명에 있어서, 상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 20일 수 있다. 또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 10이다. 상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기 등이 있으나, 이들에 한정되지 않는다.In the present invention, the alkyl group may be straight chain or branched, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but may be 1 to 20. According to another embodiment, the carbon number of the alkyl group is 1 to 10. Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, and n-heptyl group. , but is not limited to these.
본 발명에 있어서, 상기 알콕시기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있다. 상기 알콕시기의 탄소수는 특별히 한정되지 않으나, 탄소수 1 내지 20일 수 있다. 상기 알콕시기의 구체적인 예로는 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, n-부톡시기, tert-부톡시기, n-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, n-옥틸옥시기, n-노닐옥시기, n-데실옥시기, 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the present invention, the alkoxy group may be straight chain or branched chain. The number of carbon atoms of the alkoxy group is not particularly limited, but may have 1 to 20 carbon atoms. Specific examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, n-butoxy group, tert-butoxy group, n-pentyloxy group, n-hexyloxy group, n-octyloxy group, and n-no. It may be a nyloxy group, n-decyloxy group, etc., but is not limited thereto.
본 발명에 있어서, 아릴기는 1가의 방향족 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 유도체의 1가의 기를 의미한다. 본 발명에 있어서, 방향족 탄화수소는 pi 전자가 완전히 콘쥬게이션되고 평면인 고리를 포함하는 화합물을 의미하며, 방향족 탄화수소에서 유도되는 기란, 방향족 탄화수소에 방향족 탄화수소 또는 고리형 지방족 탄화수소가 축합된 구조를 의미한다. 또한 본 발명에 있어서, 아릴기는 2 이상의 방향족 탄화수소 또는 방향족 탄화수소의 유도체가 서로 연결된 1가의 기를 포함하고자 한다. 상기 아릴기는 특별히 한정되지 않으나 탄소수 6 내지 60; 6 내지 50; 6 내지 30; 6 내지 25; 6 내지 20; 6 내지 18; 6 내지 15; 6 내지 13; 또는 6 내지 12인 것이 바람직하며, 단환식 아릴기 또는 다환식 아릴기일 수 있다.In the present invention, an aryl group refers to a monovalent group of a monovalent aromatic hydrocarbon or an aromatic hydrocarbon derivative. In the present invention, an aromatic hydrocarbon refers to a compound containing a planar ring in which pi electrons are completely conjugated, and a group derived from an aromatic hydrocarbon refers to a structure in which an aromatic hydrocarbon or a cyclic aliphatic hydrocarbon is condensed with an aromatic hydrocarbon. . Additionally, in the present invention, the aryl group is intended to include a monovalent group in which two or more aromatic hydrocarbons or derivatives of aromatic hydrocarbons are linked together. The aryl group is not particularly limited, but has 6 to 60 carbon atoms; 6 to 50; 6 to 30; 6 to 25; 6 to 20; 6 to 18; 6 to 15; 6 to 13; Or preferably 6 to 12, and may be a monocyclic aryl group or a polycyclic aryl group.
본 발명에 있어서, 헤테로아릴기는 이종원자로 N, O, P, S, Si 및 Se 중 1개 이상을 포함하는 방향족고리기로서, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 탄소수 2 내지 60일 수 있다. 일 실시상태에 따르면, 상기 헤테로아릴기의 탄소수는 2 내지 30이다. 상기 헤테로아릴기의 예로는 피리딘기, 피롤기, 피리미딘기, 피리다진기, 퓨란기, 티오펜기, 벤조티오펜기, 벤조퓨란기, 디벤조티오펜기, 디벤조퓨란기, 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.In the present invention, the heteroaryl group is an aromatic ring group containing one or more of N, O, P, S, Si, and Se as heteroatoms, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but may have 2 to 60 carbon atoms. According to one embodiment, the heteroaryl group has 2 to 30 carbon atoms. Examples of the heteroaryl group include pyridine group, pyrrole group, pyrimidine group, pyridazine group, furan group, thiophene group, benzothiophene group, benzofuran group, dibenzothiophene group, dibenzofuran group, etc. However, it is not limited to these.
본 발명에 있어서, 고리는 탄화수소 고리; 또는 헤테로 고리를 의미한다. 상기 탄화수소 고리는 방향족, 지방족 또는 방향족과 지방족의 축합고리일 수 있다. 상기 헤테로 고리는 상기 헤테로아릴기에 대한 설명이 적용될 수 있다.In the present invention, the ring is a hydrocarbon ring; Or it means a heterocycle. The hydrocarbon ring may be aromatic, aliphatic, or a condensed ring of aromatic and aliphatic. The description of the heteroaryl group above may be applied to the hetero ring.
본 발명에 있어서, 상온이란 10 ℃ 내지 30 ℃일 수 있다. 구체적인 일 예로, 상온이란 20 ℃일 수 있다.In the present invention, room temperature may be 10°C to 30°C. As a specific example, room temperature may be 20°C.
본 발명에 있어서, 조성물의 고형분이란 용매를 제외한 성분을 의미한다.In the present invention, the solid content of the composition means components excluding the solvent.
<점착제 조성물><Adhesive composition>
본 발명의 일 실시상태는 하기 화학식 1로 표시되는 제1 단량체; 제2 단량체; 아크릴산; 및 가교제를 포함하고, 상기 제2 단량체는 아크릴계 단량체인 것인 점착제 조성물을 제공한다.One embodiment of the present invention includes a first monomer represented by the following formula (1); second monomer; acrylic acid; and a crosslinking agent, wherein the second monomer is an acrylic monomer.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서,In Formula 1,
R1은 치환 또는 비치환된 N 및 O를 포함하는 육원고리이다.R1 is a six-membered ring containing substituted or unsubstituted N and O.
<제1 단량체><First monomer>
본 발명의 일 실시상태에 따르면, R1은 치환 또는 비치환된 N 및 O를 포함하는 육원고리이다.According to one embodiment of the present invention, R1 is a six-membered ring containing substituted or unsubstituted N and O.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 치환 또는 비치환된 N 및 O를 포함하는 육원고리는 치환 또는 비치환된 모르폴린기이다.According to one embodiment of the present invention, the six-membered ring containing substituted or unsubstituted N and O is a substituted or unsubstituted morpholine group.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 치환 또는 비치환된 N 및 O를 포함하는 육원고리는 치환 또는 비치환된 아크릴로일모르폴린이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the six-membered ring containing substituted or unsubstituted N and O is substituted or unsubstituted acryloylmorpholine.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 치환 또는 비치환된 N 및 O를 포함하는 육원고리는 아크릴로일모르폴린이다According to a preferred embodiment of the present invention, the six-membered ring containing substituted or unsubstituted N and O is acryloylmorpholine.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 단량체는 치환 또는 비치환된 아크릴로일모르폴린이다.According to one embodiment of the present invention, the first monomer is substituted or unsubstituted acryloylmorpholine.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 단량체는 아크릴로일모르폴린이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the first monomer is acryloylmorpholine.
<제2 단량체><Second monomer>
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 단량체는 하기 화학식 2로 표시된다.According to one embodiment of the present invention, the second monomer is represented by the following formula (2).
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에 있어서,In Formula 2,
R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 3의 알콕시기이다.R2 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; Or it is a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 3의 알콕시기이다.According to one embodiment of the present invention, R2 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; Or it is a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 8의 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 3의 알콕시기이다.According to one embodiment of the present invention, R2 is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 8 carbon atoms; Or it is a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, R2는 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 또는 알킬기로 치환된 탄소수 1 내지 2의 알콕시기이다.According to one embodiment of the present invention, R2 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; Or it is an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms substituted with an alkyl group.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, R2는 탄소수 8의 알킬기 또는 메틸기로 치환된 탄소수 1 내지 2의 알콕시기이다.According to one embodiment of the present invention, R2 is an alkyl group with 8 carbon atoms or an alkoxy group with 1 to 2 carbon atoms substituted with a methyl group.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, R2는 2-에틸헥실기 또는 메틸기로 치환된 에톡시기이다.According to one embodiment of the present invention, R2 is an ethoxy group substituted with a 2-ethylhexyl group or a methyl group.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 단량체는 n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 이소헥실(메트)아크릴레이트, 이소헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트 및 2-메톡시에틸아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이다.According to one embodiment of the present invention, the second monomer is n-butyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, n -Pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, isohexyl (meth)acrylate, isoheptyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, It is any one or a mixture of two or more selected from the group consisting of isononyl (meth)acrylate and 2-methoxyethyl acrylate.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 단량체는 2-에틸헥실아크릴레이트 및 2-메톡시에틸아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이다.According to one embodiment of the present invention, the second monomer is any one or a mixture of two or more selected from the group consisting of 2-ethylhexyl acrylate and 2-methoxyethyl acrylate.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물은 폴리알킬렌글리콜 골격을 함유하는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체를 포함할 수 있다. 상기 폴리알킬렌글리콜 골격을 함유하는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 폴리알킬렌글리콜 골격을 함유하는 폴리알킬렌글리콜 공중합 에스테르 공중합체를 의미할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive composition may include a (meth)acrylic acid ester monomer containing a polyalkylene glycol skeleton. The (meth)acrylic acid ester monomer containing a polyalkylene glycol skeleton may refer to a polyalkylene glycol copolymer ester copolymer containing a polyalkylene glycol skeleton.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌글리콜 골격은 아래 화학식 1로 표시될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the polyalkylene glycol skeleton may be represented by Formula 1 below.
[화학식 1][Formula 1]
HO-[(CH2)n-O-]mHHO-[(CH 2 )nO-]mH
상기 화학식 1에 있어서,In Formula 1,
m은 2 내지 20일 수 있고,m can be 2 to 20,
상기 n은 상기 화학식 1 내의 알킬렌기의 반복 수로, 2 내지 4일 수 있다.The n is the repeating number of the alkylene group in Formula 1, and may be 2 to 4.
상기 폴리알킬렌글리콜 골격을 함유하는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 수평균분자량이 100 내지 1,000, 바람직하게는 200 내지 900, 더욱 바람직하게는 200 내지 500인 폴리알킬렌글리콜로부터 유래된 것일 수 있다. 상기 수치 범위를 초과하는 경우 아크릴산 에스테르 단량체가 왁스(wax)상으로 존재하여 중합 이후 수해리성 감소될 수 있다. 상기 수치 범위를 만족할 때, 조성물 제조시 반응성 및 반응 안정성이 우수하고, 수해리 특성과 점착력 특성이 향상될 수 있으며, 점착 신뢰도가 향상될 수 있다.The (meth)acrylic acid ester monomer containing the polyalkylene glycol skeleton may be derived from polyalkylene glycol having a number average molecular weight of 100 to 1,000, preferably 200 to 900, and more preferably 200 to 500. If the above numerical range is exceeded, the acrylic acid ester monomer exists in a wax phase, which may reduce water dissociation after polymerization. When the above numerical range is satisfied, reactivity and reaction stability are excellent when preparing the composition, water dissociation characteristics and adhesion characteristics can be improved, and adhesion reliability can be improved.
상기 폴리알킬렌글리콜 골격을 함유하는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 폴리알킬렌글리콜 성분, 디올 성분 및 디카르복실산 성분을 공중합하여 제조될 수 있다.The (meth)acrylic acid ester monomer containing the polyalkylene glycol skeleton can be prepared by copolymerizing a polyalkylene glycol component, a diol component, and a dicarboxylic acid component.
상기 폴리알킬렌글리콜 성분으로는, 폴리 펜타메틸렌 글리콜, 폴리 헥사메틸렌 글리콜(PHMG), 폴리에 프타메치렝리코르, 폴리 옥타메틸렌 글리콜, 폴리 데카메틸렌 글리콜(PDMG)) 등이 있다.The polyalkylene glycol component includes poly pentamethylene glycol, poly hexamethylene glycol (PHMG), polyephthamethylene glycol, poly octamethylene glycol, and poly decamethylene glycol (PDMG).
상기 폴리알킬렌글리콜 성분은 동일 또는 상이한 물질을 2 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The polyalkylene glycol component can be used by mixing two or more of the same or different substances.
상기 디올 성분은 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리 에틸렌글리콜, 1, 2-프로판디올, 1, 3-프로판디올, 1, 4-부틸렌글리콜(1, 4-BG), 1, 5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1, 6-헥산디올, 1, 8-옥탄디올 등의 직쇄 식 지방족 디올류; 1, 2-사이클헥산 디올, 1, 4-사이클헥산 디올(1, 4-CHDO), 1, 4-사이클로헥산디메탄올(1, 4-CHDM) 등의 고리 식 지방족 디올류; 크실렌글리콜, 4, 4'-디히드록시 비페닐, 2, 2-비스(4-하이드록시페닐) 프로판, 비스(4-하이드록시페닐) 술폰 등의 방향족 디올류; 이소소르비도, 이소만니도, 이소이젯토, 에리토리탄 등의 식물 원료 유래한 디올류 등을 들 수 있다.The diol components include ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, 1, 2-propanediol, 1, 3-propanediol, 1, 4-butylene glycol (1, 4-BG), and 1, 5-pentanediol. , linear aliphatic diols such as neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, and 1,8-octanediol; Cyclic aliphatic diols such as 1,2-cyclohexane diol, 1,4-cyclohexane diol (1,4-CHDO), and 1,4-cyclohexanedimethanol (1,4-CHDM); aromatic diols such as xylene glycol, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, and bis(4-hydroxyphenyl)sulfone; Diols derived from plant raw materials such as isosorbido, isomannido, isoizetto, and erythritan can be mentioned.
상기 디카르복실산 성분으로는 옥살산, 호박산, 글루타르산, 아디프산(adipic acid), 피멜산, 수베르산(suberic acid), 아젤라인산, 세바스산(sebacic acid), 운데카지카르본산, 도데칸디카르복시산 등의 지방족 사슬 식 디카르복실산 및 그 에스테르 형성성 유도체; 헥사 히드로 테레프탈산, 헥사히드로이소프탈산, 1, 4-사이클로헥산디카르복실산 등의 지방고리식 디카르복실산 및 1, 4-사이클로헥산디카르복실산 디메틸(1, 4-DMCD) 등의 지방고리식 디카르복실산의 에스테르 형성성 유도체; 테레프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 디브로모 이소프탈산, 술포 이소프탈산 나트륨, 페닐렌 디옥시 디카르복실산, 4, 4'-디페닐디카르복시산, 4, 4'-디페닐에테르 디카르복실산, 4, 4'-디페닐케톤 디카르복산, 4, 4'-디페녹시에탄디카르본산, 4, 4'-디페닐술폰 디카르본산, 2, 6-나프탈렌 디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산 및 테레프탈산 메틸에스테르(DMT) 등의 방향족 디카르복실산의 에스테르 형성성 유도체 등을 들 수 있다.The dicarboxylic acid components include oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as dodecanedicarboxylic acid and their ester-forming derivatives; Fatty cyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and fats such as dimethyl 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid (1,4-DMCD) Ester-forming derivatives of cyclic dicarboxylic acids; Terephthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, dibromoisophthalic acid, sodium sulfoisophthalate, phenylene dioxy dicarboxylic acid, 4, 4'-diphenyldicarboxylic acid, 4, 4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 4, 4'-diphenyl ketone dicarboxylic acid, 4, 4'-diphenoxyethane dicarboxylic acid, 4, 4'-diphenyl sulfone dicarboxylic acid, and 2, 6-naphthalene dicarboxylic acid. and ester-forming derivatives of aromatic dicarboxylic acids such as carboxylic acid and terephthalic acid methyl ester (DMT).
<개시제><Initiator>
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 개시제를 포함한다. 상기 개시제로는 광중합 개시제, 열중합 개시제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 경화를 용이하게 실시할 수 있고, 피착체에 대한 데미지도 작은 점에서 광중합 개시제가 바람직할 수 있다.The adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present invention includes an initiator. The initiator may include a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, and the like. Among these, a photopolymerization initiator may be preferable because curing can be easily performed and damage to the adherend is minimal.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광중합 개시제는 예를 들어 200 nm 내지 410 ㎚ 의 파장의 자외선을 조사함으로써 활성화되는 것을 들 수 있다. 이러한 광중합 개시제로는 예를 들어, 아세토페논 유도체 화합물이나, 벤조인에테르계 화합물, 케탈 유도체 화합물, 포스핀옥사이드 유도체 화합물, 비스(η5-시클로펜타디에닐)티타노센 유도체 화합물, 벤조페논, 미힐러 케톤, 클로로티오크산톤, 토데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, α-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시메틸페닐프로판 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논 유도체 화합물로는 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 벤조인에테르계 화합물로는 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 케탈 유도체 화합물로는 벤질디메틸케탈, 아세토페논디에틸케탈 등을 들 수 있다. 이들 광중합 개시제는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.According to one embodiment of the present invention, the photopolymerization initiator may be activated, for example, by irradiating ultraviolet rays with a wavelength of 200 nm to 410 nm. Such photopolymerization initiators include, for example, acetophenone derivative compounds, benzoin ether compounds, ketal derivative compounds, phosphine oxide derivative compounds, bis(η5-cyclopentadienyl)titanocene derivative compounds, benzophenone, and Michler. Ketones, chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, etc. are mentioned. Examples of the acetophenone derivative compound include methoxyacetophenone. Examples of the benzoin ether-based compounds include benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether. Examples of the ketal derivative compounds include benzyl dimethyl ketal, acetophenone diethyl ketal, and the like. These photopolymerization initiators may be used individually, or two or more types may be used together.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 열중합 개시제로는 열에 의해 분해되어, 중합 경화를 개시하는 활성 라디칼을 발생하는 것을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 디쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 파라멘탄하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다. 이들 열중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 퍼부틸 D, 퍼부틸 H, 퍼부틸 P, 퍼펜타 H (이상 모두 니치유사 제조) 등이 바람직하다. 이들 열중합 개시제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the thermal polymerization initiator includes one that is decomposed by heat and generates active radicals that initiate polymerization and curing. Specifically, for example, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, t-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide. oxide, paramenthan hydroperoxide, and di-t-butyl peroxide. Among these thermal polymerization initiators, commercially available ones are not particularly limited, but for example, Perbutyl D, Perbutyl H, Perbutyl P, and Perpenta H (all manufactured by Nichiyu Corporation) are preferable. These thermal polymerization initiators may be used individually, or two or more types may be used together.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 개시제는 점착제 조성물 고형분 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부; 0.1 중량부 내지 5 중량부; 또는 0.1 중량부 내지 2 중량부 포함된다. 바람직한 일 예로, 상기 개시제는 점착제 조성물 고형분 100 중량부에 대하여 1 중량부 포함된다.According to one embodiment of the present invention, the initiator is 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of solid content of the adhesive composition; 0.1 to 5 parts by weight; Or 0.1 to 2 parts by weight. In a preferred example, the initiator is included in an amount of 1 part by weight based on 100 parts by weight of solid content of the adhesive composition.
<가교제><Cross-linking agent>
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 가교제를 포함한다. 상기 가교제의 예에는 소비톨 폴리글라이시딜 에터, 폴리글리세롤 폴리글라이시딜 에터, 펜타에리트리톨 폴리글라이시딜 에터, 다이글리세롤 폴리글라이시딜 에터, 글리세롤 폴리글라이시딜 에터, 네오펜틸 글라이콜 다이글라이시딜 에터, 및 레조신 다이글라이시딜 에터 등을 포함하는 에폭시계 화합물, 테트라메틸렌 다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 트라이메틸올프로페인의 톨루엔 다이아이소사이아네이트 3부가물, 및 폴리아이소사이아네이트 등을 포함하는 아이소사이아네이트계 화합물, 트라이메틸올프로페인-트라이-β-아지리딘일프로피오네이트, 테트라메틸올메테인-트라이-β-아지리딘일프로피오네이트, N,N'-다이페닐메테인-4,4'-비스(1-아지리딘카복시아마이드), N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘카복시아마이드), N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카복시아마이드), 트라이메틸올프로페인-트라이-β-(2-메틸아지리딘)프로피오네이트 등을 포함하는 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물 및 헥사메톡시메틸올멜라민 등을 포함하는 멜라민계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물 등이 포함된다. 가교제는 1종을 단독으로 이용해도 되고, 복수종을 조합하여 이용해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present invention includes a crosslinking agent. Examples of the crosslinking agent include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, neopentyl glycol. Epoxy-based compounds including diglycidyl ether and resorcin diglycidyl ether, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and toluene diisocyanate of trimethylolpropane. Isocyanate-based compounds including triadducts and polyisocyanates, trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, tetramethylolmethane-tri-β-aziridinylprop Cypionate, N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxyamide), N,N'-hexamethylene-1,6-bis(1-aziridinecarboxamide), Aziridine-based compounds, epoxy, including N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxyamide), trimethylolpropane-tri-β-(2-methylaziridine)propionate, etc. These include melamine-based compounds including hexamethoxymethylolmelamine, metal chelate-based compounds, and the like. One type of crosslinking agent may be used individually, or multiple types may be used in combination.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교제는 금속 킬레이트계 화합물이다.According to one embodiment of the present invention, the crosslinking agent is a metal chelate-based compound.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 가교제는 알루미늄 킬레이트계 화합물이다. 일 예시로, 상기 가교제로는 CAS No. 13963-57-0이 사용될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the crosslinking agent is an aluminum chelate-based compound. As an example, the crosslinking agent is CAS No. 13963-57-0 can be used.
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 상기 가교제를 포함함으로써 상기 점착제 성분의 응집력, 박리 성능, 점착성 등을 향상시킬 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present invention can improve cohesion, peeling performance, adhesion, etc. of the pressure-sensitive adhesive component by including the crosslinking agent.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교제는 점착제 조성물 고형분 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부; 0.1 중량부 내지 5 중량부; 또는 0.1 중량부 내지 2 중량부 포함된다. 바람직한 일 예로, 상기 가교제는 점착제 조성물 고형분 100 중량부에 대하여 1 중량부 포함된다.According to one embodiment of the present invention, the crosslinking agent is 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of solid content of the adhesive composition; 0.1 to 5 parts by weight; Or 0.1 to 2 parts by weight. In a preferred example, the crosslinking agent is included in an amount of 1 part by weight based on 100 parts by weight of solid content of the adhesive composition.
<중화제><Neutralizer>
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 중화제를 더 포함한다. 상기 중화제로는 수산화 리튬, 수산화 소듐, 수산화 칼륨, 수산화 칼슘 등의 금속 수산화물; 탄산 소듐, 탄산 칼륨 등의 탄산염; 탄산 수소소듐, 탄산 수소칼륨 등의 탄산 수소염; 소듐메톡사이드, 칼륨뷰톡사이드 등의 금속 알콕사이드; 뷰틸리튬 등의 유기 금속; 칼륨실란올레이트; 암모니아 가스, 암모니아수, 메틸아민, 트라이메틸아민, 트라이에틸아민 등의 질소 화합물 등이 있다.The adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present invention further includes a neutralizing agent. The neutralizing agent includes metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and calcium hydroxide; Carbonates such as sodium carbonate and potassium carbonate; Hydrogencarbonate salts such as sodium hydrogencarbonate and potassium hydrogencarbonate; Metal alkoxides such as sodium methoxide and potassium butoxide; organic metals such as butyllithium; potassium silanolate; These include ammonia gas, ammonia water, and nitrogen compounds such as methylamine, trimethylamine, and triethylamine.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 중화제는 수산화 칼륨 수용액이다. 구체적인 일 예로, 상기 중화제는 20 % 내지 80 % 수산화 칼륨 수용액이다. 더 구체적인 일 예로, 상기 중화제는 50 % 수산화 칼륨 수용액이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the neutralizing agent is an aqueous potassium hydroxide solution. As a specific example, the neutralizing agent is a 20% to 80% aqueous potassium hydroxide solution. In a more specific example, the neutralizing agent is a 50% aqueous potassium hydroxide solution.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중화제는 점착제 조성물 고형분 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 10 중량부 포함된다. 바람직한 일 예로, 상기 가교제는 점착제 조성물 고형분 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 5 중량부 포함된다.According to one embodiment of the present invention, the neutralizer is included in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of solid content of the adhesive composition. In a preferred example, the crosslinking agent is included in an amount of 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of solid content of the adhesive composition.
<점착제 조성물><Adhesive composition>
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 용매로는 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 톨루엔, 크실렌, 벤젠, 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK)으로부터 선택되는 한 종 이상인 혼합 용매를 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 상기 용매의 중량부는 특별히 한정되지 않고, 용해시켜는 물질 또는 용매에 투입시키려는 물질들을 충분히 용해 또는 포함할 수 있는 양으로 사용될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the solvent may be one or more mixed solvents selected from methyl acetate, ethyl acetate, butylacetate, toluene, xylene, benzene, acetone, and methyl ethyl ketone (MEK), but is limited thereto. It doesn't work. At this time, the weight part of the solvent is not particularly limited, and may be used in an amount that can sufficiently dissolve or contain the substance to be dissolved or the substance to be added to the solvent.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 단량체 및 상기 제2 단량체의 중량비는 1:99 내지 25:75이다. 상기 제1 단량체 및 상기 제2 단량체의 중량비의 합 100 중량부에 대하여 상기 제1 단량체가 25 중량부 초과하여 포함될 경우, 필요로 하는 점착력을 크게 상회하여 수해리성이 구현되지 않는다는 단점이 있다.According to one embodiment of the present invention, the weight ratio of the first monomer and the second monomer is 1:99 to 25:75. When the first monomer is included in excess of 25 parts by weight based on the total weight ratio of the first monomer and the second monomer, which is 100 parts by weight, there is a disadvantage in that water dissociability is not achieved because the required adhesive strength is greatly exceeded.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 단량체 100 중량부에 대하여, 상기 아크릴산은 2 중량부 내지 40 중량부 포함된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the acrylic acid is included in an amount of 2 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the first monomer.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 단량체 100 중량부에 대하여, 상기 아크릴산은 2 중량부 내지 15 중량부 포함된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the acrylic acid is included in an amount of 2 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the first monomer.
본 발명의 다른 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 단량체 및 제2 단량체의 중량부 합에 대하여, 상기 아크릴산은 2 중량부 내지 40 중량부 포함된다.According to another embodiment of the present invention, the acrylic acid is included in an amount of 2 to 40 parts by weight based on the total weight of the first monomer and the second monomer.
본 발명의 다른 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물은 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단량체를 더 포함하고, 상기 제1 단량체 및 제2 단량체의 중량부 합에 대하여, 상기 아크릴산은 2 중량부 내지 40 중량부 포함된다.According to another embodiment of the present invention, the adhesive composition further includes a second monomer represented by Formula 2, and the acrylic acid is present in an amount of 2 to 2 parts by weight based on the total weight of the first monomer and the second monomer. Contains 40 parts by weight.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물의 점도는 2500 cps 내지 15000 cps이다.According to one embodiment of the present invention, the viscosity of the adhesive composition is 2500 cps to 15000 cps.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물의 점도는 2500 cps 내지 12000 cps이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the viscosity of the adhesive composition is 2500 cps to 12000 cps.
<SUS 접착력, 내열 응집력 및 볼텍 측정><Measurement of SUS adhesion, heat-resistant cohesion and vortex>
본 발명에 있어서, SUS 접착력(g/inch)은 하기와 같은 방법으로 측정하였다. 점착 테이프의 1 Х 1 inch 절단편을 각각 피착제(SUS판 및 PE판)에 놓고, 2 ㎏ 롤러를 이용하여 1 회 왕복하여 압착시켰다. 피착제에 압착된 점착테이프를 20 분 경과 후 180 ° 방향으로 24 시간 동안로 인장하고, 피착제로부터 점착테이프를 박리하는데 필요한 점착력을 인장시험기를 사용하여 측정하였다.In the present invention, SUS adhesion (g/inch) was measured by the following method. A 1 Х 1 inch cut piece of the adhesive tape was placed on each of the adherends (SUS board and PE board) and pressed back and forth once using a 2 kg roller. The adhesive tape pressed to the adherend was stretched in a 180° direction for 24 hours after 20 minutes, and the adhesive force required to peel the adhesive tape from the adherend was measured using a tensile tester.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물 또는 후술할 점착성 가공품의 SUS 접착력은 50 g/inch 내지 1,500 g/inch 이다.According to one embodiment of the present invention, the SUS adhesive strength of the adhesive composition or the adhesive processed product to be described later is 50 g/inch to 1,500 g/inch.
본 발명에 있어서, 내열 응집력(mm)은 하기와 같은 방법으로 측정하였다. 점착테이프의 1 Х 1 inch 절단편을 각각 피착제(SUS판 및 PE판)에 놓고, 2 ㎏롤러를 이용하여 압착시켰다. 피착제에 압착된 점착테이프를 수직으로 하고, 시료의 하단에 1 ㎏ 추를 사용하여 하중을 주고 80 ℃ 환경에서 1 시간 후의 길이를 측정하였다.In the present invention, heat-resistant cohesion (mm) was measured by the following method. A 1 Х 1 inch cut piece of the adhesive tape was placed on each adherend (SUS board and PE board) and pressed using a 2 kg roller. The adhesive tape pressed to the adherend was placed vertically, a load of 1 kg was applied to the bottom of the sample, and the length was measured after 1 hour in an 80°C environment.
본 발명에 있어서, 볼텍(No)은 J.dow 법에 30 °를 적용하여 측정하였다.In the present invention, vortex (No) was measured by applying 30° to the J.dow method.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물 또는 후술할 점착성 가공품의 볼텍은 #1 내지 #19이다.According to one embodiment of the present invention, the vortices of the adhesive composition or the adhesive processed product to be described later are #1 to #19.
<수해리성><Water dissociation>
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물의 수해리성은 부직 일면에 상기 점착제 조성물을 도포하여 숙성한 후, 세척 및 여과한 것을 이용하여 결합된 종이를 박리 시 점착제가 남아있는지 여부에 따라 평가될 수 있다According to one embodiment of the present invention, the water dissociability of the adhesive composition is evaluated according to whether the adhesive remains when peeling off the bonded paper using the adhesive composition applied to one side of the nonwoven, aged, washed and filtered. can be
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물의 수해리성은 부직 일면에 상기 점착제 조성물을 도포하여 숙성한 후, 세척 및 여과한 것을 이용하여 결합된 종이를 박리 시 측정되는 점착제의 중량(g)이다.According to one embodiment of the present invention, the water dissociability of the adhesive composition is measured by applying the adhesive composition to one side of the nonwoven, aging it, washing and filtering, and measuring the weight (g) of the adhesive when peeling the bonded paper. am.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 부직의 두께는 20 ㎛ 내지 40 ㎛이다.According to one embodiment of the present invention, the thickness of the nonwoven is 20 ㎛ to 40 ㎛.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 부직의 두께는 30 ㎛이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the thickness of the nonwoven is 30 ㎛.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 부직 일면에 상기 점착제 조성물을 40 ㎛ 내지 70 ㎛ 두께로 도포한다.According to one embodiment of the present invention, the adhesive composition is applied to one surface of the nonwoven to a thickness of 40 ㎛ to 70 ㎛.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 부직 일면에 상기 점착제 조성물을 60 ㎛ 두께로 도포한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive composition is applied to one surface of the nonwoven to a thickness of 60 ㎛.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 부직 일면에 상기 점착제 조성물을 도포하여 30 ℃ 내지 50 ℃의 온도에서 숙성한다.According to one embodiment of the present invention, the adhesive composition is applied to one surface of the nonwoven and aged at a temperature of 30°C to 50°C.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 부직 일면에 상기 점착제 조성물을 도포하여 40 ℃의 온도에서 숙성한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive composition is applied to one surface of the nonwoven and aged at a temperature of 40°C.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 부직 일면에 상기 점착제 조성물을 도포하여 12 시간 내지 48 시간 숙성한다.According to one embodiment of the present invention, the adhesive composition is applied to one surface of the nonwoven and aged for 12 to 48 hours.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 부직 일면에 상기 점착제 조성물을 도포하여 24 시간 숙성한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive composition is applied to one surface of the nonwoven and aged for 24 hours.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 숙성한 필름을 절단 후 물에 투입한다. 이때, 상기 물의 온도는 상온일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the aged film is cut and then put into water. At this time, the temperature of the water may be room temperature.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 숙성한 필름을 5 x 5 mm2 내지 20 x 20 mm2 크기로 절단할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the aged film can be cut into sizes of 5 x 5 mm 2 to 20 x 20 mm 2 .
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 숙성한 필름을 10 x 10 mm2 크기로 절단할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the aged film can be cut into a size of 10 x 10 mm 2 .
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 절단한 필름 5 g 내지 20 g을 물에 투입한다.According to one embodiment of the present invention, 5 g to 20 g of the cut film is added to water.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 절단한 필름 10 g을 물에 투입한다.According to a preferred embodiment of the present invention, 10 g of the cut film is added to water.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 절단한 필름을 300 cc 내지 1000 cc의 물에 투입한다.According to one embodiment of the present invention, the cut film is put into 300 cc to 1000 cc of water.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 절단한 필름을 500 cc의 물에 투입한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the cut film is put into 500 cc of water.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 물에 투입된 필름을 믹서를 통해 교반한다.According to one embodiment of the present invention, the film added to the water is stirred through a mixer.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 물에 투입된 필름을 Homogenizer Chuck-Type size 1 mm 내지 8 mm (HT5) 저점도용 믹서를 통해 교반한다. 이때, 상기 교반은 (5,000 rpm 내지 50,000 rpm)* (5 분 내지 60 분) 동안 진행될 수 있다. 바람직하게는 10,000 rpm * 10 분 동안 진행될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the film added to the water is stirred through a Homogenizer Chuck-Type size 1 mm to 8 mm (HT5) low viscosity mixer. At this time, the stirring may be performed for (5,000 rpm to 50,000 rpm)* (5 to 60 minutes). Preferably, it may be performed at 10,000 rpm * 10 minutes.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 교반된 물질을 물로 임펠러 세척할 수 있다. 상기 세척은 2 회 내지 10 회 진행될 수 있다. 바람직하게는 3 회 진행될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the stirred material can be impeller washed with water. The washing may be performed 2 to 10 times. Preferably, it can be carried out three times.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 세척된 물질을 여과할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the washed material can be filtered.
본 발명의 구체적인 일 실시상태에 따르면, 상기 세처된 물질을 300 mesh 여과망에 여과할 수 있다.According to a specific embodiment of the present invention, the finely chopped material can be filtered through a 300 mesh filter net.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 여과된 물질을 이용하여 종이를 합지할 수 있다. 구체적으로, 상기 여과된 물질을 종이의 일면에 도포하여 다른 종이와 합지할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, paper can be laminated using the filtered material. Specifically, the filtered material can be applied to one side of paper and laminated with other paper.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 종이는 A4 용지 등일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the paper may be A4 paper or the like.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 합지되는 종이는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the laminated papers may be the same or different from each other.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 합지된 종이를 건조시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the laminated paper can be dried.
본 발명의 구체적인 일 실시상태에 따르면, 상기 합지된 종이를 80 ℃ 내지 200 ℃의 온도에서 건조시킬 수 있다.According to a specific embodiment of the present invention, the laminated paper can be dried at a temperature of 80°C to 200°C.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 합지된 종이를 120 ℃의 온도에서 건조시킬 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the laminated paper can be dried at a temperature of 120°C.
본 발명의 구체적인 일 실시상태에 따르면, 상기 합지된 종이를 10 분 내지 60 분 동안 건조시킬 수 있다.According to one specific embodiment of the present invention, the laminated paper can be dried for 10 to 60 minutes.
본 발명의 바람직한 일 실시상태에 따르면, 상기 합지된 종이를 20 분 동안 건조시킬 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the laminated paper can be dried for 20 minutes.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 건조된 합지된 종이(샘플 등이라고 명명할 수 있음)를 박리 시 점착제의 중량을 측정할 수 있다. 상기 측정된 점착제의 중량은 수해리성 평가로 사용될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the weight of the adhesive can be measured when peeling off the dried laminated paper (can be called a sample, etc.). The measured weight of the adhesive can be used to evaluate water dissociability.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물의 수해리성은 30 ㎛의 부직 일면에 상기 점착제 조성물을 60 ㎛ 도포하여 43 ℃의 온도에서 24 시간 동안 숙성한 후, 세척 및 여과한 것을 이용하여 결합된 종이를 박리 시 점착제가 남아있는지 여부에 따라 평가될 수 있다. 구체적으로, 상기 점착제가 남아있지 않거나 거의 남아있지 않으면 수해리성이 매우 우수 또는 우수한 것으로 평가할 수 있고, 상기 점착제가 소량 남아있으면 수해리성이 보통인 것으로 평가할 수 있으며, 상기 점착제가 다량 남아있으면 수해리성이 불량인 것으로 평가할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the water dissociability of the adhesive composition is achieved by applying 60 ㎛ of the adhesive composition to one side of the 30 ㎛ nonwoven, aging it at a temperature of 43 ° C. for 24 hours, then washing and filtering. It can be evaluated based on whether adhesive remains when peeling off the paper. Specifically, if no or almost no adhesive remains, the water dissociability can be evaluated as very good or excellent, if a small amount of the adhesive remains, the water dissociability can be evaluated as average, and if a large amount of the adhesive remains, the water dissociability can be evaluated as average. It can be evaluated as defective.
본 발명의 다른 일 실시상태에 따르면, 상기 수해리성을 수치화하기 위해서 상기 건조된 합지된 종이(샘플 등이라고 명명할 수 있음)를 Probe Tack 값을 측정 및 이용할 수 있다. 구체적으로, 상기 Probe Tack 값이 O 내지 5g인 경우는 수해리성 우수(o)이고, 6 내지 30 g인 경우는 보통(△)이고, 30g 초과인 경우는 불량(x)이라고 할 수 있다. 참고로, 상기 점착제 조성물의 수해리성의 평가 방법은 시장에서 사용되는 수해리 측정 방법이나 주관적인 데이터일 수 있어 정확도가 떨어질 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the Probe Tack value of the dried laminated paper (can be called a sample, etc.) can be measured and used to quantify the water dissociability. Specifically, if the Probe Tack value is 0 to 5 g, the water dissociability can be considered excellent (o), if it is 6 to 30 g, it can be said to be average (△), and if it is more than 30 g, it can be said to be poor (x). For reference, the method for evaluating the water dissociability of the adhesive composition may be a water dissociation measurement method used in the market or subjective data, and may be less accurate.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 Probe Tack 값은 하기 방법으로 측정하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 하기 Probe Tack 측정 방법은 표준 ASTM D2979 에 기재된 내용을 참조하였다.According to one embodiment of the present invention, the Probe Tack value is measured by the following method, but is not limited thereto. The following Probe Tack measurement method refers to the information described in standard ASTM D2979.
[Probe Tack 측정 방법][Probe Tack measurement method]
25 내지 30㎛ PET에 상기 점착제 조성물(또는 상기 샘플 등)을 50 내지 60㎛로 도포하고 40 내지 45 ℃(바람직하게는 43 ℃)에서 24시간 숙성된 필름을 준비한다. 20 x 20mm 크기로 절단 후 3 내지 5 개의 시편을 80 ℃의 물 300g에 투입한다. 300 rpm으로 15분, 30분, 60분, 90분씩 각각 교반 후 시편을 꺼낸다. 시편을 120 ℃의 오븐에 5분이상 충분히 건조시킨 후 Probe Tack 장비를 이용해 측정한다. 상기 Probe Tack은 5회 측정하여 평균을 계산한다.A film is prepared by applying the adhesive composition (or the sample, etc.) to a thickness of 50 to 60 μm on a 25 to 30 μm PET and aging it for 24 hours at 40 to 45 ° C. (preferably 43 ° C.). After cutting into 20 x 20mm sizes, 3 to 5 specimens are placed in 300g of water at 80°C. After stirring at 300 rpm for 15 minutes, 30 minutes, 60 minutes, and 90 minutes, respectively, take out the specimen. After sufficiently drying the specimen in an oven at 120°C for more than 5 minutes, it is measured using Probe Tack equipment. The Probe Tack is measured 5 times and the average is calculated.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물은 우수한 내열 응집력을 갖고, 이에 따라 동절기 동결이 발생하지 않는 효과가 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the adhesive composition has excellent heat-resistant cohesion, and thus has the effect of preventing freezing in winter.
구체적인 일 예로, 상기 내열 응집력은 하기 방법으로 측정하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.As a specific example, the heat-resistant cohesion is measured by the following method, but is not limited thereto.
[내열 응집력 측정 방법][Method for measuring heat-resistant cohesion]
상기 점착제 조성물 또는 이를 포함하는 점착성 가공품(예: 테이프)의 1 Х 1 inch 절단편을 각각 피착제(SUS판 및 PE판)에 놓고, 2 ㎏롤러를 이용하여 압착한다. 피착제에 압착된 점착테이프를 수직으로 하고, 시료의 하단에 1 ㎏ 추를 사용하여 하중을 주고 80 ℃ 환경에서 1 시간 후의 길이를 측정한다. 이때, 측정된 길이가 길수록 내열 응집력이 크다.A 1 Х 1 inch cut piece of the adhesive composition or an adhesive processed product (e.g. tape) containing the same is placed on an adherend (SUS plate and PE plate) and pressed using a 2 kg roller. The adhesive tape pressed to the adherend is placed vertically, a load of 1 kg is applied to the bottom of the sample, and the length is measured after 1 hour in an 80°C environment. At this time, the longer the measured length, the greater the heat-resistant cohesion.
<점착성 가공품><Adhesive processed products>
본 발명의 일 실시상태는 전술한 점착제 조성물을 포함하는 점착성 가공품을 제공한다.One embodiment of the present invention provides an adhesive processed product containing the above-described adhesive composition.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착성 가공품은 테이프, 라벨, 시트, 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 점착성이 요구되는 각종 용도에 사용되는 것을 모두 포함한다.According to one embodiment of the present invention, the adhesive processed product may be a tape, label, sheet, double-sided tape, etc., but is not limited thereto, and includes all those used for various purposes requiring adhesiveness.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 점착성 가공품을 도시한 것이다. 구체적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 점착 테이프(100)를 도시한 것으로, 기재층(110)의 일면에 점착층(120)이 형성된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, Figure 1 shows an adhesive processed product according to an exemplary embodiment of the present invention. Specifically, Figure 1 shows an adhesive tape 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, and an adhesive layer 120 is formed on one surface of the base layer 110.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 도 2는 본 발명의 다른 일 실시상태에 따른 점착성 가공품을 도시한 것이다. 구체적으로, 도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 점착 테이프(101)를 도시한 것으로, 기재층(110)의 일면에 점착층(121)이 형성되고, 기재층(110)의 다른 일면에 다른 점착층(122)이 형성된다. 구체적인 일 예로, 도 2는 양면 테이프를 도시한 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, Figure 2 shows an adhesive processed product according to another embodiment of the present invention. Specifically, Figure 2 shows an adhesive tape 101 according to an exemplary embodiment of the present invention, in which an adhesive layer 121 is formed on one side of the base layer 110, and an adhesive layer 121 is formed on the other side of the base layer 110. Another adhesive layer 122 is formed. As a specific example, Figure 2 may illustrate a double-sided tape, but is not limited thereto.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착성 가공품은 기재층 및 점착층을 포함하고, 상기 점착층은 본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물을 포함하거나 상기 점착제 조성물로 사용하여 제조된다.According to an embodiment of the present invention, the adhesive processed product includes a base layer and an adhesive layer, and the adhesive layer includes the adhesive composition according to an embodiment of the present invention or is manufactured using the adhesive composition.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착층의 두께는 상기 점착성 가공품의 수분해성, 점착력, 생산성 등을 고려하여 당 업계의 기술자에 의하여 적절히 조절될 수 있다. 일 예로, 상기 점착층의 두께는 5 μm 내지 50 μm이고, 5 μm 내지 40 μm 인 것이 바람직하며, 10 μm 내지 30 μm인 것이 더 바람직하지만, 상기 예시된 두께에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the thickness of the adhesive layer can be appropriately adjusted by a person skilled in the art in consideration of water decomposability, adhesive strength, productivity, etc. of the adhesive processed product. For example, the thickness of the adhesive layer is 5 μm to 50 μm, preferably 5 μm to 40 μm, and more preferably 10 μm to 30 μm, but is not limited to the above-exampled thickness.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재층의 재료는 특별히 한정되지 않고, 점착성 가공품의 목적을 고려하여 당 업계의 기술자에 의하여 공지된 종이, 부직, 수지 필름 등의 재료가 사용될 수 있다. 예를 들어, 점착성 가공품의 투명성을 기대하기 위하여는 그 기재층의 재료로 투명한 수지 필름(구체적으로 투명한 PET FILM 등)이 사용될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the material of the base layer is not particularly limited, and considering the purpose of the adhesive processed product, materials such as paper, non-woven, and resin film known to those skilled in the art may be used. For example, in order to expect transparency of adhesive processed products, a transparent resin film (specifically, transparent PET FILM, etc.) can be used as a material for the base layer.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착성 가공품은 +상기 기재층의 일 면에 본 발명의 일 실시상태에 따른 점착성 조성물을 도포함으로써 제조될 수 있다. 구체적으로, 상기 점착성 가공품은 상기 기재층의 일 면에 상기 점착성 조성물을 도포하고, 도포된 점착성 조성물을 건조하여 각 성분을 가교시키는 것에 의해 점착층을 형성함으로써 제조될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the adhesive processed product can be manufactured by applying the adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present invention to one side of the base layer. Specifically, the adhesive processed product can be manufactured by applying the adhesive composition to one side of the base layer, drying the applied adhesive composition, and crosslinking each component to form an adhesive layer.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 롤 코터법, 리버스 롤 코터법, 그라비어 롤법, 바 코팅법, 콤마 코터법, 및 다이 코터법 등의 공지의 방법을 이용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the application method is not particularly limited, and known methods such as the roll coater method, reverse roll coater method, gravure roll method, bar coating method, comma coater method, and die coater method can be used. there is.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 건조 온도 및 건조 시간은 특별히 한정되지 않고, 80 ℃ 내지 200 ℃에서 10 초 내지 10 분 간 건조할 수 있고, 바람직하게는 80 ℃ 내지 170 ℃에서 15 초 내지 5 분 간 건조할 수 있다. 다만, 점착성 가공품의 목적에 따라 상기 건조 온도 및 건조 시간은 당 업계의 기술자에 의하여 적절하게 조절될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the drying temperature and drying time are not particularly limited, and may be dried at 80 ℃ to 200 ℃ for 10 seconds to 10 minutes, preferably at 80 ℃ to 170 ℃ for 15 seconds to 10 minutes. Allow to dry for 5 minutes. However, depending on the purpose of the adhesive processed product, the drying temperature and drying time can be appropriately adjusted by a technician in the art.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the embodiments according to the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.
실시예 1-1 Example 1-1
반응 장치에 제1 단량체(ACMO) 및 제2 단량체(MEA) 각각 10 중량부 및 90 중량부, 및 상기 제1 및 2 단량체의 중량부의 합인 100 중량부에 대하여 아크릴산을 5 중량부 포함하고, 점착제 조성물 고형분 100 중량부에 대하여 중합 개시제 2.2-Azobisisobutyronitrile(AIBN)를 0.2 중량부 첨가하여 65 ℃에서 6 시간 반응하였다. 이후 30 ℃ 아래로 충분히 식힌 후 점착제 조성물 고형분 100 중량부에 대하여 킬레이트 가교제 GC-10 1 중량부, 중화제 50 % 수산화 칼륨 수용액 3 중량부를 첨가하고 1 시간 동안 교반하여, 점착제 조성물 1을 수득하였다. 상기 제조된 점착제 조성물에 포함된 아크릴계 중합체의 중량평균분자량은 700,000 g/㏖이다.The reaction device includes 10 parts by weight and 90 parts by weight of the first monomer (ACMO) and the second monomer (MEA), respectively, and 5 parts by weight of acrylic acid based on 100 parts by weight, which is the sum of parts by weight of the first and second monomers, and an adhesive. Based on 100 parts by weight of solid content of the composition, 0.2 parts by weight of polymerization initiator 2.2-Azobisisobutyronitrile (AIBN) was added and reacted at 65°C for 6 hours. After sufficiently cooling to below 30°C, 1 part by weight of chelate crosslinker GC-10 and 3 parts by weight of 50% potassium hydroxide aqueous solution as a neutralizer were added to 100 parts by weight of solid content of the adhesive composition and stirred for 1 hour to obtain adhesive composition 1. The weight average molecular weight of the acrylic polymer included in the prepared adhesive composition is 700,000 g/mol.
30 ㎛ 부직에 상기 제조된 점착제 조성물을 60 ㎛ 도포하여 43 ℃의 온도에서 24 hr 동안 숙성된 점착성 가공품을 준비하였다. 상기 점착성 가공품을 10 x 10mm 크기로 절단하고, 시료 15 g을 500 cc의 상온 물에 투입하였다. Homogenizer Chuck-Type size 1~8 mm (HT5) 저점도용 믹서를 사용하여 10,000 rpm x 10 분 교반 후 50 cc의 물로 임펠러 세척을 3회 진행하였다. 300 mesh 여과망에 여과 후 A4 용지에 고르게 도포하여 합지하였다. 120 ℃에 20 분 건조된 샘플의 수해리성을 측정하였다. 상기 수해리성을 수치화하기 위해서 상기 샘플의 Probe Tack 값을 통해 O 내지 5g은 수해리성 우수(o)로 표시하고, 6 내지 30 g은 보통(△) 및 나머지는 불량(x)으로 표기하였고, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다. 또한, 상기 Probe Tack 값은 하기 표 2에 기재하였다.An adhesive processed product was prepared by applying 60 ㎛ of the prepared adhesive composition to a 30 ㎛ nonwoven and aging it for 24 hr at a temperature of 43°C. The adhesive processed product was cut to a size of 10 x 10 mm, and 15 g of the sample was added to 500 cc of room temperature water. Homogenizer Chuck-Type size 1~8 mm (HT5) Using a low-viscosity mixer, the mixture was stirred at 10,000 rpm x 10 minutes, and the impeller was washed three times with 50 cc of water. After filtering through a 300 mesh filter, it was evenly applied to A4 paper and laminated. The water dissociability of samples dried at 120°C for 20 minutes was measured. In order to quantify the water dissociability, 0 to 5 g was indicated as excellent water dissociability (o), 6 to 30 g was indicated as average (△), and the rest were indicated as poor (x) through the Probe Tack value of the sample. The results are listed in Table 1 below. Additionally, the Probe Tack values are listed in Table 2 below.
실시예 1-2 내지 1-4 및 비교예 1-1 내지 1-3Examples 1-2 to 1-4 and Comparative Examples 1-1 to 1-3
상기 실시예 1-1의 구성을 하기 표 1과 같이 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 실시하고, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.The same method as Example 1-1 was performed, except that the composition of Example 1-1 was used as shown in Table 1 below, and the results are shown in Table 1 below.
(중량부)MEA
(part by weight)
(중량부)2-EHA
(part by weight)
(중량부)ACMO
(part by weight)
(중량부)M5300
(part by weight)
(중량부)N.NDMA
(part by weight)
(%)AA
(%)
(g)water dissociation
(g)
(중량부)MEA
(part by weight)
(중량부)2-EHA
(part by weight)
(중량부)ACMO
(part by weight)
(중량부)M5300
(part by weight)
(중량부)N.NDMA
(part by weight)
(%)AA
(%)
(g)water dissociation
(g)
o: 우수, x: 불량o: Excellent, x: Poor
상기 표 1에 있어서, MEA는 2-메톡시에틸아크릴레이트이고, 2-EHA는 2-에틸헥실아크릴레이트, ACMO는 아크릴로일모르폴린이고, M5300은 ω-카복시-폴리카프롤락톤모노아크릴레이트(n=2)이고, N.NDMA는 N,N-다이메틸아크릴아마이드이고, AA는 아크릴산이다.In Table 1, MEA is 2-methoxyethyl acrylate, 2-EHA is 2-ethylhexyl acrylate, ACMO is acryloylmorpholine, and M5300 is ω-carboxy-polycaprolactone monoacrylate. (n=2), N.NDMA is N,N-dimethylacrylamide, and AA is acrylic acid.
상기 표 1에 따르면, 본 발명에 따라 2-메톡시에틸아크릴레이트 및 아크릴산을 각 중량부의 범위 내로 포함하는 실시예 1-1 내지 1-4에서는 비교예 1-1 내지 1-3에 비해 우수한 수해리성을 갖는 것을 확인할 수 있다. 구체적으로, 실시예 1-1 내지 1-4는 15 분 이상에서의 Probe Tack 값이 모두 0 g으로 수해리성이 매우 우수한 반면, 비교예 1-1 내지 1-3은 15 분 이상에서의 Probe Tack 값이 모두 170 g 이상이고, 특히 90 분 이상에서의 Probe Tack 값이 모두 150 g 이상으로 수해리성이 불량한 것을 확인할 수 있다. 다시 말하여, 본 발명에 따라 2-메톡시에틸아크릴레이트 및 아크릴산을 각 중량부의 범위 내로 포함할 경우 수해리성이 우수하여 친환경적 특성을 갖는 반면, 본 발명이 제시한 중량부 범위를 벗어날 경우 수해리성이 불량하여 친환경적 특성을 갖지 못하고, 이를 재활용하기 위하여 분리, 용해 등의 추가 공정이 필요할 것으로 판단된다.According to Table 1, Examples 1-1 to 1-4, which contain 2-methoxyethyl acrylate and acrylic acid within the range of each weight part according to the present invention, have excellent water damage compared to Comparative Examples 1-1 to 1-3. It can be confirmed that it has reasonableness. Specifically, Examples 1-1 to 1-4 had very excellent water dissociation properties with Probe Tack values of 0 g over 15 minutes, while Comparative Examples 1-1 to 1-3 had Probe Tack values of 0 g over 15 minutes or more. The values are all over 170 g, and in particular, the Probe Tack values over 90 minutes are all over 150 g, showing that water dissociation is poor. In other words, according to the present invention, when 2-methoxyethyl acrylate and acrylic acid are included within the range of each weight part, water dissociability is excellent and thus has environmentally friendly characteristics, whereas when it is outside the weight range suggested by the present invention, water dissociation property is excellent. Due to this defect, it does not have eco-friendly characteristics, and it is judged that additional processes such as separation and dissolution will be necessary to recycle it.
100: 점착 테이프
101: 점착 테이프
110: 기재층
120, 121, 122: 점착층100: adhesive tape
101: adhesive tape
110: base layer
120, 121, 122: Adhesive layer
Claims (12)
상기 제2 단량체는 하기 화학식 2로 표시되는 아크릴계 단량체이고,
상기 제1 단량체 및 상기 제2 단량체의 중량비는 1:99 내지 25:75이고,
상기 중화제의 함량이 점착제 조성물 고형분 100 중량부를 기준으로 1 중량부 내지 10 중량부인 것인 점착제 조성물:
[화학식 1]
[화학식 2]
상기 화학식 1 및 화학식 2에 있어서,
R1은 치환 또는 비치환된 N 및 O를 포함하는 육원고리이고,
R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 3의 알콕시기이다.A first monomer represented by the following formula (1); second monomer; acrylic acid; corrector; And a cross-linking agent,
The second monomer is an acrylic monomer represented by the following formula (2),
The weight ratio of the first monomer and the second monomer is 1:99 to 25:75,
An adhesive composition in which the content of the neutralizing agent is 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of solid content of the adhesive composition:
[Formula 1]
[Formula 2]
In Formula 1 and Formula 2,
R1 is a six-membered ring containing substituted or unsubstituted N and O,
R2 is a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms.
상기 제1 단량체는 아크릴로일모르폴린인 것인 점착제 조성물.In claim 1,
The adhesive composition wherein the first monomer is acryloylmorpholine.
상기 아크릴산의 함량이 제1 단량체 및 제2 단량체의 합 100 중량부를 기준으로 2 중량부 내지 40 중량부인 것인 점착제 조성물.In claim 1,
An adhesive composition wherein the content of acrylic acid is 2 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the first monomer and the second monomer.
상기 제2 단량체는 n-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 이소헥실(메트)아크릴레이트, 이소헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트 및 2-메톡시에틸아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것인 점착제 조성물.In claim 1,
The second monomer is n-butyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, n-pentyl (meth)acrylate, iso Pentyl (meth)acrylate, isohexyl (meth)acrylate, isoheptyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate and 2 -An adhesive composition that is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of methoxyethyl acrylate.
상기 중화제는 수산화 리튬, 수산화 소듐, 수산화 칼륨, 수산화 칼슘, 탄산 소듐, 탄산 칼륨, 탄산 수소소듐, 탄산 수소칼륨, 소듐메톡사이드, 칼륨뷰톡사이드, 뷰틸리튬, 칼륨실란올레이트, 암모니아 가스, 메틸아민, 트라이메틸아민, 트라이에틸아민 및 이들의 수용액들로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것인 점착제 조성물.In claim 1,
The neutralizing agent includes lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium methoxide, potassium butoxide, butyllithium, potassium silanolate, ammonia gas, and methylamine. , an adhesive composition that is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of trimethylamine, triethylamine, and aqueous solutions thereof.
상기 가교제는 알루미늄 킬레이트계 화합물인 것인 점착제 조성물.In claim 1,
The adhesive composition wherein the crosslinking agent is an aluminum chelate-based compound.
상기 가교제의 함량이 상기 점착제 조성물 고형분 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 10 중량부인 것인 점착제 조성물.In claim 1,
An adhesive composition in which the content of the crosslinking agent is 0.1 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of solid content of the adhesive composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220056593A KR102677695B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Adhesive composition and adhesive processed article comprising same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020220056593A KR102677695B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Adhesive composition and adhesive processed article comprising same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230157066A KR20230157066A (en) | 2023-11-16 |
| KR102677695B1 true KR102677695B1 (en) | 2024-06-25 |
Family
ID=88964817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220056593A Active KR102677695B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Adhesive composition and adhesive processed article comprising same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102677695B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021188016A (en) * | 2020-06-04 | 2021-12-13 | Dic株式会社 | Adhesive composition, adhesive layer and adhesive film |
| JP2022024067A (en) | 2017-06-22 | 2022-02-08 | 株式会社寺岡製作所 | Acrylic resin composition, adhesive composition, base material for adhesive sheet, and adhesive sheet |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101116835B1 (en) | 2009-01-23 | 2012-03-06 | 주식회사 덕유 | Tile having an acqueous adhesive layer and method of preparing the same |
| JP5890996B2 (en) * | 2010-11-25 | 2016-03-22 | 日東電工株式会社 | Optical film pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive layer-attached optical film, image display device, and optical film peeling method |
| WO2018235217A1 (en) * | 2017-06-22 | 2018-12-27 | 株式会社寺岡製作所 | Acrylic resin composition, adhesive agent composition, base for adhesive sheet, and adhesive sheet |
| KR102368879B1 (en) * | 2020-04-28 | 2022-03-03 | 주식회사 영우 | Double-sided adhesive tape composition for home appliance exterior glass, non-substrate double-sided adhesive tape and decoration film |
-
2022
- 2022-05-09 KR KR1020220056593A patent/KR102677695B1/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022024067A (en) | 2017-06-22 | 2022-02-08 | 株式会社寺岡製作所 | Acrylic resin composition, adhesive composition, base material for adhesive sheet, and adhesive sheet |
| JP2021188016A (en) * | 2020-06-04 | 2021-12-13 | Dic株式会社 | Adhesive composition, adhesive layer and adhesive film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230157066A (en) | 2023-11-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20220509 |
|
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20220518 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20220509 Comment text: Patent Application |
|
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| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240514 |
|
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| PR0701 | Registration of establishment |
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|
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