KR102580832B1

KR102580832B1 - Contact structure and substrate holder having the same

Info

Publication number: KR102580832B1
Application number: KR1020180104651A
Authority: KR
Inventors: 권병국; 백하운; 이희석
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-09-03
Filing date: 2018-09-03
Publication date: 2023-09-20
Anticipated expiration: 2038-09-03
Also published as: KR20200026556A

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 컨택트 구조체는, 상면이 기판의 일면과 마주보게 배치되는 금속봉; 상기 금속봉의 측면을 둘러싸는 인서트(insert); 및 상기 인서트를 수용하는 절연체를 포함한다.A contact structure according to one aspect of the present invention includes a metal rod whose upper surface is disposed to face one surface of a substrate; an insert surrounding the side of the metal rod; and an insulator accommodating the insert.

Description

Contact structure and substrate holder including the same {CONTACT STRUCTURE AND SUBSTRATE HOLDER HAVING THE SAME}

본 발명은 컨택트 구조체 및 이를 포함하는 기판 홀더에 관한 것이다.The present invention relates to a contact structure and a substrate holder including the same.

박막형의 회로기판에서는 절연성의 기판 상에 회로 구성을 위한 패턴이 구비되어 있으며, 이 패턴의 노출면은 금속박막으로 덮여있다. 상기 패턴과 금속박막은 전기 도금 작업으로 형성될 수 있다. 전기 도금 작업 시, 회로기판은 도금액이 채워진 도금조 내에 삽입될 수 있다. In a thin-film type circuit board, a pattern for circuit construction is provided on an insulating board, and the exposed surface of this pattern is covered with a metal thin film. The pattern and metal thin film can be formed by electroplating. During electroplating, a circuit board may be inserted into a plating bath filled with a plating solution.

등록특허 10-0593872 (공고: 2006.06.30)Registered Patent 10-0593872 (Notice: 2006.06.30)

본 발명의 일 측면에 따르면, 상면이 기판의 일면과 마주보게 배치되는 금속봉; 상기 금속봉의 측면을 둘러싸는 인서트(insert); 및 상기 인서트를 수용하는 절연체를 포함하는, 컨택트 구조체가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a metal rod whose upper surface is disposed to face one surface of the substrate; an insert surrounding the side of the metal rod; and an insulator accommodating the insert.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 내측에 기판을 수용하는 개구가 마련되고, 상기 기판을 지지하는 프레임; 및 상기 기판의 일면과 접촉 가능하게 상기 프레임에 결합되는 컨택트 구조체;를 포함하고, 상기 컨택트 구조체는, 상기 기판의 두께 방향으로 연장되는 금속봉; 상기 금속봉의 측면을 둘러싸는 인서트(insert); 및 상기 인서트를 수용하는 절연체를 포함하는, 기판 홀더가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an opening for accommodating a substrate inside, a frame supporting the substrate; and a contact structure coupled to the frame to enable contact with one surface of the substrate, wherein the contact structure includes: a metal rod extending in a thickness direction of the substrate; an insert surrounding the side of the metal rod; and an insulator accommodating the insert.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체의 구조를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체와 기판이 결합되는 상태를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 포함하는 기판 홀더를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 포함하는 기판 홀더와 기판이 결합되는 상태를 나타낸 도면.1 is a diagram showing a contact structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing the structure of a contact structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram showing a state in which a contact structure and a substrate are combined according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram showing a substrate holder including a contact structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram showing a state in which a substrate holder including a contact structure and a substrate are combined according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 컨택트 구조체 및 이를 포함하는 기판 홀더의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Embodiments of the contact structure according to the present invention and the substrate holder including the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same drawing numbers and Redundant explanations will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first, second, etc. used below are merely identifiers to distinguish identical or corresponding components, and the same or corresponding components are not limited by terms such as first, second, etc. no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, coupling does not mean only the case of direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but also means that another component is interposed between each component, and the component is in that other component. It should be used as a concept that encompasses even the cases where each is in contact.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체의 구조를 나타낸 도면이다. 또한, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체와 기판이 결합되는 상태를 나타낸 도면.FIG. 1 is a diagram showing a contact structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing the structure of a contact structure according to an embodiment of the present invention. In addition, Figure 3 is a diagram showing a state in which a contact structure and a substrate are combined according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체는, 금속봉(110), 인서트(120) 및 절연체(130)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 3 , a contact structure according to an embodiment of the present invention may include a metal rod 110, an insert 120, and an insulator 130.

금속봉(110)은 금속 재질의 기둥이며, 기판(S)과 수직하게 배치되고, 금속봉(110)의 상면이 기판(S)의 일면을 마주본다. 금속봉(110)은 기판(S)에 전류를 공급하기 위한 것이므로 전도성을 가지는 금속은 어떤 것이든 사용될 수 있다.The metal rod 110 is a pillar made of metal and is disposed perpendicular to the substrate (S), and the upper surface of the metal rod 110 faces one side of the substrate (S). Since the metal rod 110 is used to supply current to the substrate S, any conductive metal can be used.

금속봉(110)은 헤드(111)와 바디(112)를 포함하고, 헤드(111)는 상대적으로 큰 폭을, 바디(112)는 상대적으로 작은 폭을 가진다. 헤드(111)와 바디(112)에 의해 금속봉(110)은 'T'와 유사한 형상을 가진다. The metal rod 110 includes a head 111 and a body 112, where the head 111 has a relatively large width and the body 112 has a relatively small width. The metal rod 110 has a shape similar to a 'T' due to the head 111 and the body 112.

헤드(111)는 기판(S)의 일면과 마주본다. 즉, 헤드(111)의 상면은 기판(S)의 일면과 마주본다. 헤드(111)의 상면에는 선형의 홈이 형성될 수 있다. The head 111 faces one side of the substrate (S). That is, the upper surface of the head 111 faces one surface of the substrate (S). A linear groove may be formed on the upper surface of the head 111.

바디(112)는 기판(S)에 수직한 방향으로 연장된다. 바디(112)는 제1 영역(113)과 제2 영역(114)을 포함할 수 있다. 제1 영역(113)은 헤드(111)와 제2 영역(114) 사이에 위치한다. 제2 영역(114)에는 나사산(T1)이 형성될 수 있다. 제1 영역(113)에는 나사산이 형성되지 않을 수 있다. 또한, 제2 영역(114)의 폭(직경)은 제1 영역(113)의 폭(직경)보다 작을 수 있다.Body 112 extends in a direction perpendicular to the substrate (S). The body 112 may include a first area 113 and a second area 114. The first area 113 is located between the head 111 and the second area 114. A screw thread T1 may be formed in the second area 114. Screw threads may not be formed in the first area 113. Additionally, the width (diameter) of the second area 114 may be smaller than the width (diameter) of the first area 113.

제2 영역(114)의 제1 영역(113)과 인접한 지점에는 바디(112)의 외주면을 따라 형성되는 홈이 형성될 수 있다.A groove formed along the outer peripheral surface of the body 112 may be formed at a point of the second region 114 adjacent to the first region 113 .

인서트(120)는 금속봉(110)을 수용하는 구성으로, 금속봉(110)의 측면을 둘러싼다. 인서트(120)는 금속, 플라스틱, 수지 등 다양한 재료로 형성될 수 있다.The insert 120 is configured to accommodate the metal rod 110 and surrounds the side of the metal rod 110. The insert 120 may be formed of various materials such as metal, plastic, and resin.

인서트(120) 내에는 수용 공간(121)이 마련되고, 수용 공간(121)은 금속봉(110)의 헤드(111)와 바디(112) 형상에 대응되어, 금속봉(110)은 인서트(120)에 밀착되도록 수용된다. A receiving space 121 is provided within the insert 120, and the receiving space 121 corresponds to the shape of the head 111 and body 112 of the metal rod 110, and the metal rod 110 is attached to the insert 120. It is accommodated in close contact.

금속봉(110)의 바디(112) 중 제1 영역(113)은 인서트(120) 내에 위치하고, 제2 영역(114)은 인서트(120) 하측으로 돌출될 수 있다. 인서트(120)의 하면에는 개구(제1 개구)(121)가 형성되어, 바디(112)의 제2 영역(114)이 인서트(120)의 개구(121)를 관통한다. 개구(121)의 폭은 제2 영역(114)의 폭(최대폭)과 동일하거나 그보다 크고, 제1 영역(113)의 폭보다 작다. The first area 113 of the body 112 of the metal rod 110 is located within the insert 120, and the second area 114 may protrude downward from the insert 120. An opening (first opening) 121 is formed in the lower surface of the insert 120, and the second region 114 of the body 112 penetrates the opening 121 of the insert 120. The width of the opening 121 is equal to or larger than the width (maximum width) of the second area 114 and is smaller than the width of the first area 113.

또한, 제2 영역(114)의 홈은 인서트(120)의 개구(121)와 인접하게 위치할 수 있다. 제2 영역(114)의 홈은 인서트(120)의 개구(121)와 인접하게 인서트(120) 외측에 위치할 수 있다.Additionally, the groove of the second area 114 may be located adjacent to the opening 121 of the insert 120. The groove of the second area 114 may be located outside the insert 120 adjacent to the opening 121 of the insert 120 .

절연체(130)는 인서트(120)를 수용한다. 절연체(130)는 부도체며, 고탄성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연체(130)는 고무로 형성될 수 있다.The insulator 130 accommodates the insert 120. The insulator 130 is a non-conductor and may be formed of a highly elastic material. For example, the insulator 130 may be formed of rubber.

절연체(130)는 인서트(120)의 측면 그리고 인서트(120)의 하면을 커버하고, 절연체(130)의 하면에는 인서트(120)의 개구(121)와 대응되는 개구(제2 개구)(131)가 마련된다. 금속봉(110) 바디(112)의 제2 영역(114)이 인서트(120) 개구(121)와 절연체(130) 개구(131)를 관통하여 절연체(130) 하측으로 돌출될 수 있다. The insulator 130 covers the side of the insert 120 and the lower surface of the insert 120, and the lower surface of the insulator 130 has an opening (second opening) 131 corresponding to the opening 121 of the insert 120. is prepared. The second region 114 of the body 112 of the metal rod 110 may penetrate the opening 121 of the insert 120 and the opening 131 of the insulator 130 and protrude downward from the insulator 130 .

절연체(130) 하면의 개구(131)의 크기는 인서트(120) 하면의 개구(121) 크기와 동일할 수 있고, 절연체(130) 하면의 개구(131)가 인서트(120) 하면의 개구(121)보다 약간 작을 수 있다. 이 경우, 제2 영역(114)의 홈은 절연체(130)를 수용할 수 있다. The size of the opening 131 on the bottom of the insulator 130 may be the same as the size of the opening 121 on the bottom of the insert 120, and the opening 131 on the bottom of the insulator 130 may be the opening 121 on the bottom of the insert 120. ) may be slightly smaller than In this case, the groove of the second area 114 can accommodate the insulator 130.

금속봉(110)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)은 절연체(130)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)보다 하측에 위치(기판(S)으로부터 멀리 위치)할 수 있다. 이 경우, 금속봉(110)의 상면은 절연체(130)가 변형되기 전에는 기판(S)의 일면과 접촉될 수 없다.The upper surface of the metal rod 110 (the surface facing the substrate S) may be located lower (located farther from the substrate S) than the upper surface of the insulator 130 (the surface facing the substrate S). In this case, the upper surface of the metal rod 110 cannot contact one surface of the substrate S before the insulator 130 is deformed.

여기서, 절연체(130)의 상면이 하측으로 가압되는 경우, 예를 들어, 절연체(130)의 상면이 기판(S)의 일면에 맞닿아 가압되는 경우, 절연체(130)는 변형되어 금속봉(110)의 상면이 상기 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다. 즉, 절연체(130)의 기판(S) 측 일부가 찌그러짐에 따라 절연체(130)의 높이가 낮아지고, 금속봉(110)의 상면은 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 전원과 전기적으로 연결된 금속봉(110)은 기판(S)에 전류를 공급할 수 있다. Here, when the upper surface of the insulator 130 is pressed downward, for example, when the upper surface of the insulator 130 is pressed against one surface of the substrate S, the insulator 130 is deformed and forms the metal rod 110. The upper surface may be in contact with one surface of the substrate (S). That is, as a portion of the insulator 130 on the substrate S side is distorted, the height of the insulator 130 is lowered, and the upper surface of the metal rod 110 may be in contact with one surface of the substrate S. Accordingly, the metal rod 110 electrically connected to the power source can supply current to the substrate S.

절연체(130)의 이러한 변형이 가능하기 위해, 절연체(130)는 고무와 같은 고탄성 재질로 형성될 수 있다.To enable this deformation of the insulator 130, the insulator 130 may be formed of a highly elastic material such as rubber.

한편, 인서트(120)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)은 금속봉(110)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)과 동일평면 상에 위치할 수 있다.Meanwhile, the upper surface of the insert 120 (the surface facing the substrate S) may be located on the same plane as the upper surface of the metal rod 110 (the surface facing the substrate S).

전류를 공급받는 기판(S)은 도금액이 채워진 도금조 내에서 전기 도금될 수 있다. 금속봉(110)을 통하여 전류를 공급 받아 기판(S)이 전기 도금될 때, 금속봉(110)은 절연체(130)에 의하여 둘러싸여 있기 때문에, 금속봉(110) 표면에의 불필요한 도금은 일어나지 않는다.The substrate S supplied with current may be electroplated in a plating bath filled with a plating solution. When the substrate S is electroplated by receiving current supplied through the metal rod 110, since the metal rod 110 is surrounded by the insulator 130, unnecessary plating does not occur on the surface of the metal rod 110.

도 2를 참조하면, 금속봉(110)은 인서트(120)에 삽입되고, 인서트(120)는 절연체(130)에 삽입되는데, 금속봉(110)은 인서트(120)와 탈착이 가능하고, 인서트(120)와 절연체(130)는 서로 부착된 상태에서 서로 분리되지 않는 구조로 구현될 수 있다. Referring to FIG. 2, the metal rod 110 is inserted into the insert 120, and the insert 120 is inserted into the insulator 130. The metal rod 110 is detachable from the insert 120, and the insert 120 ) and the insulator 130 may be implemented in a structure in which they are attached to each other and are not separated from each other.

도 3(a)을 참조하면, 기판(S)에 접하기 전의 컨택트 구조체(100)가 도시되어 있다. 이 때에는 금속봉(110)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)은 절연체(130)의 상면(기판(S)과 마주보는 면)보다 하측에 위치(기판(S)으로부터 멀리 위치)한다.Referring to FIG. 3(a), the contact structure 100 is shown before contacting the substrate S. At this time, the upper surface of the metal rod 110 (the surface facing the substrate S) is located lower (located farther from the substrate S) than the upper surface of the insulator 130 (the surface facing the substrate S).

도 3(b)를 참조하면, 컨택트 구조체(100)가 기판(S)에 접하는 상태가 도시되어 있다. 이 때에는 절연체(130)의 상부가 찌그러지고, 금속봉(110)의 상면은 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다.Referring to FIG. 3(b), the contact structure 100 is shown in contact with the substrate S. At this time, the upper part of the insulator 130 may be distorted, and the upper surface of the metal rod 110 may contact one surface of the substrate S.

한편, 도 3을 계속 참조하면, 컨택트 구조체(100, 200)는 한 쌍으로 구성될 수 있다.Meanwhile, continuing to refer to FIG. 3, the contact structures 100 and 200 may be configured as a pair.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체는, 하면이 기판(S)의 타면과 마주보게 배치되는 제2의 금속봉(210); 상기 제2의 금속봉(210)의 측면을 둘러싸는 제2의 인서트(220); 및 상기 제2의 인서트(220)를 수용하는 제2의 절연체(230)를 더 포함할 수 있다. That is, the contact structure according to an embodiment of the present invention includes a second metal rod 210 whose lower surface is disposed to face the other surface of the substrate S; a second insert 220 surrounding the side of the second metal rod 210; And it may further include a second insulator 230 that accommodates the second insert 220.

제2의 금속봉(210)은, 상술한 금속봉(110)과 동일하고, 제2의 인서트(220)는, 상술한 인서트(120)와 동일하며, 제2의 절연체(230)는, 상술한 절연체(130)와 동일하다. 따라서, 이들에 대한 설명은 생략한다. The second metal rod 210 is the same as the metal rod 110 described above, the second insert 220 is the same as the insert 120 described above, and the second insulator 230 is the insulator described above. Same as (130). Therefore, description of these is omitted.

도 3(a)를 참조하면, 기판(S)에 접하기 전의 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)가 도시되어 있다. 또한, 도 3(b)를 참조하면, 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)가 기판(S)에 접하는 상태가 도시되어 있다.Referring to FIG. 3(a), a pair of contact structures 100 and 200 are shown before contacting the substrate S. Also, referring to FIG. 3(b), a state in which a pair of contact structures 100 and 200 are in contact with the substrate S is shown.

한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)는 기판(S)의 양면과 접하고, 기판(S)을 고정할 수 있다. 또한, 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)가 기판(S)과 접촉될 때, 절연체(130, 230)의 변형에 의하여 금속봉(110, 210)이 기판(S)과 접촉될 수 있고, 기판(S)의 양면은 금속봉(110, 210)에 의해 전류를 공급받을 수 있다. 도금액 내에서 전류를 공급 받는 기판(S)은 전기 도금될 수 있다.A pair of contact structures 100 and 200 are in contact with both sides of the substrate S and can secure the substrate S. In addition, when the pair of contact structures 100 and 200 are in contact with the substrate S, the metal rods 110 and 210 may be in contact with the substrate S due to deformation of the insulators 130 and 230, and the substrate Both sides of (S) can be supplied with current by metal rods 110 and 210. The substrate (S) that receives current within the plating solution may be electroplated.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 포함하는 기판 홀더를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 컨택트 구조체를 포함하는 기판 홀더와 기판이 결합되는 상태를 나타낸 도면이다. 이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 홀더에 대해 설명하지만, 컨택트 구조체에 대한 설명은 도 1 내지 도 3을 더 참조할 수 있다.FIG. 4 is a view showing a substrate holder including a contact structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing a state in which a substrate holder including a contact structure according to an embodiment of the present invention and a substrate are coupled. Hereinafter, a substrate holder according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5, but a description of the contact structure may further refer to FIGS. 1 to 3.

본 발명의 실시예에 따른 기판 홀더는, 프레임(10) 및 컨택트 구조체를 포함하고, 컨택트 구조체는 금속봉(110), 인서트(120) 및 절연체(130)를 포함할 수 있다.The substrate holder according to an embodiment of the present invention includes a frame 10 and a contact structure, and the contact structure may include a metal rod 110, an insert 120, and an insulator 130.

프레임(10)은 내측에 기판(S)을 수용하는 개구(중공부)가 마련되고, 기판(S)을 기지하는 역할을 한다. 기판(S)은 프레임(10)에 지지된 채로 프레임(10)과 함께 도금액 내로 입수된다. 개구는 기판(S)과 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 개구는 사각형일 수 있다. 개구는 기판(S)보다 큰 크기를 가질 수 있다.The frame 10 is provided with an opening (hollow portion) on the inside to accommodate the substrate S, and serves to support the substrate S. The substrate S is supported on the frame 10 and entered into the plating solution together with the frame 10. The opening may have the same shape as the substrate S. For example, the opening may be square. The opening may have a size larger than the substrate S.

컨택트 구조체는 기판(S)의 일면과 접촉 가능하게 프레임(10)에 결합된다.The contact structure is coupled to the frame 10 so as to be in contact with one surface of the substrate S.

금속봉(110)은 금속 재질의 기둥이며, 기판(S)과 수직하게 배치되어 기판(S)의 두께 방향으로 연장되고, 기판(S)의 일면을 마주본다. 금속봉(110)은 기판(S)에 전류를 공급하기 위한 것이므로 전도성을 가지는 금속은 어떤 것이든 사용될 수 있다.The metal rod 110 is a pillar made of metal, is disposed perpendicular to the substrate S, extends in the thickness direction of the substrate S, and faces one side of the substrate S. Since the metal rod 110 is used to supply current to the substrate S, any conductive metal can be used.

헤드(111)는 기판(S)의 일면과 마주본다. 헤드(111)의 기판(S)의 일면과 마주보는 면에는 선형의 홈이 형성될 수 있다. The head 111 faces one side of the substrate (S). A linear groove may be formed on a side of the head 111 facing one side of the substrate S.

바디(112)는 기판(S)에 수직한 방향으로 연장된다. 즉, 기판(S)의 두께 방향으로 연장된다. Body 112 extends in a direction perpendicular to the substrate (S). That is, it extends in the thickness direction of the substrate S.

바디(112)는 제1 영역(113)과 제2 영역(114)을 포함할 수 있다. 제1 영역(113)은 헤드(111)와 제2 영역(114) 사이에 위치한다. 제2 영역(114)에는 나사산(T1)이 형성될 수 있다. 제1 영역(113)에는 나사산이 형성되지 않을 수 있다. 또한, 제2 영역(114)의 폭(직경)은 제1 영역(113)의 폭(직경)보다 작을 수 있다.The body 112 may include a first area 113 and a second area 114. The first area 113 is located between the head 111 and the second area 114. A screw thread T1 may be formed in the second area 114. Screw threads may not be formed in the first area 113. Additionally, the width (diameter) of the second area 114 may be smaller than the width (diameter) of the first area 113.

인서트(120)는 금속봉(110)을 수용하는 구성으로, 금속봉(110)의 측면(둘레면)을 둘러싼다. 인서트(120)는 금속, 플라스틱, 수지 등 다양한 재료로 형성될 수 있다.The insert 120 is configured to accommodate the metal rod 110 and surrounds the side (circumferential surface) of the metal rod 110. The insert 120 may be formed of various materials such as metal, plastic, and resin.

금속봉(110)의 바디(112) 중 제1 영역(113)은 인서트(120) 내에 위치하고, 제2 영역(114)은 인서트(120) 하측으로 돌출될 수 있다. 인서트(120)의 기판(S)과 반대측에 위치한 면에는 개구(제1 개구)(121)가 형성되어, 바디(112)의 제2 영역(114)이 인서트(120)의 개구(121)를 관통한다. 개구(121)의 폭은 제2 영역(114)의 폭(최대폭)과 동일하거나 그보다 크고, 제1 영역(113)의 폭보다 작다. The first area 113 of the body 112 of the metal rod 110 is located within the insert 120, and the second area 114 may protrude downward from the insert 120. An opening (first opening) 121 is formed on the surface of the insert 120 opposite to the substrate S, so that the second region 114 of the body 112 opens the opening 121 of the insert 120. It penetrates. The width of the opening 121 is equal to or larger than the width (maximum width) of the second area 114 and is smaller than the width of the first area 113.

절연체(130)는 인서트(120)의 측면(둘레면) 그리고 인서트(120)의 기판(S)과 반대측에 위치한 면을 커버하고, 절연체(130)의 기판(S)과 반대측에 위치한 면에는 인서트(120)의 개구(121)와 대응되는 개구(제2 개구)(131)가 마련된다. The insulator 130 covers the side (circumferential surface) of the insert 120 and the surface located on the opposite side from the substrate (S) of the insert 120, and the insert is on the side located on the opposite side from the substrate (S) of the insulator 130. An opening (second opening) 131 corresponding to the opening 121 of (120) is provided.

절연체(130)의 개구의 크기(131)는 인서트(120)의 개구(121) 크기와 동일할 수 있고, 절연체(130)의 개구(131)가 인서트(120)의 개구(121)보다 약간 작을 수 있다. 이 경우, 제2 영역(114)의 홈은 절연체(130)를 수용할 수 있다. The size of the opening 131 of the insulator 130 may be the same as the size of the opening 121 of the insert 120, and the opening 131 of the insulator 130 may be slightly smaller than the opening 121 of the insert 120. You can. In this case, the groove of the second area 114 can accommodate the insulator 130.

금속봉(110) 바디(112)의 제2 영역(114)이 인서트(120) 개구(121)와 절연체(130) 개구(131)를 관통하여 절연체(130) 외측으로 돌출될 수 있다. The second region 114 of the body 112 of the metal rod 110 may penetrate the opening 121 of the insert 120 and the opening 131 of the insulator 130 and protrude out of the insulator 130 .

도 4 및 도 5를 참조할 때, 프레임(10)에는 개구 측으로 돌출되는 돌출부(11)가 마련되고, 돌출부(11)에는 홀(12a, 12b)이 형성되고, 컨택트 구조체는 홀(12a, 12b)에 삽입될 수 있다(도 4(a) 참고). 돌출부(11)의 홀(12a, 12b)은 직경이 큰 홀(12a)과 직경이 작은 홀(12b)를 구비하여 직경이 큰 홀(12a)과 직경이 작은 홀(12b) 간에 단차가 형성된다. 4 and 5, the frame 10 is provided with a protrusion 11 protruding toward the opening, holes 12a and 12b are formed in the protrusion 11, and the contact structure has holes 12a and 12b. ) can be inserted (see Figure 4(a)). The holes 12a and 12b of the protrusion 11 have a large diameter hole 12a and a small diameter hole 12b, so that a step is formed between the large diameter hole 12a and the small diameter hole 12b. .

컨택트 구조체의 절연체(130) 일부와 금속봉(110)의 제2 영역(114)은 홀(12a, 12b) 내에 삽입될 수 있는데, 절연체(130)의 일부는 직경이 큰 홀(12a)에 삽입되고, 금속봉(110)의 제2 영역(114)은 직경이 작은 홀(12b)에 삽입될 수 있다(도 4(b) 참고). 절연체(130)에서 홀(12a)에 삽입되지 않는 부분의 프레임(10)의 돌출부(11)에 대해 수직하게 돌출된다. A portion of the insulator 130 of the contact structure and the second region 114 of the metal rod 110 may be inserted into the holes 12a and 12b, and a portion of the insulator 130 may be inserted into the large diameter hole 12a. , the second region 114 of the metal rod 110 may be inserted into the small diameter hole 12b (see FIG. 4(b)). A portion of the insulator 130 that is not inserted into the hole 12a protrudes perpendicularly to the protrusion 11 of the frame 10.

컨택트 구조체가 프레임(10)의 돌출부(11)에 삽입되면, 금속봉(110)의 제1 영역(113)의 일부는 인서트(120)와 절연체(130)에 의해 둘러싸인 채로 직경이 큰 홀(12a)에 삽입되고, 제2 영역(114)은 직경이 작은 홀(12b)에 삽입되어 프레임(10)(돌출부(11))으로 둘러싸이므로, 금속봉(110) 전체는 외부로 노출되지 않는다. When the contact structure is inserted into the protrusion 11 of the frame 10, a portion of the first region 113 of the metal rod 110 is surrounded by the insert 120 and the insulator 130 and forms a large diameter hole 12a. and the second area 114 is inserted into the small diameter hole 12b and surrounded by the frame 10 (protrusion 11), so the entire metal rod 110 is not exposed to the outside.

특히, 기판(S)이 프레임(10)과 함께 도금액에 침지될 때, 금속봉(110)은 외부로 노출되지 않기 때문에 도금액과 접촉되지 않는다.In particular, when the substrate S is immersed in the plating solution together with the frame 10, the metal rod 110 is not exposed to the outside and therefore does not come into contact with the plating solution.

직경이 큰 홀(12a)의 직경은 절연체(130)의 직경과 거의 동일하거나 그보다 조금 작아서, 절연체(130)가 직경이 큰 홀(12a)에 끼움 결합될 때 절연체(130)와 홀(12a) 사이에 틈이 없는 것이 바람직하다. The diameter of the large-diameter hole 12a is approximately the same as or slightly smaller than the diameter of the insulator 130, so that when the insulator 130 is fitted into the large-diameter hole 12a, the insulator 130 and the hole 12a It is desirable that there are no gaps in between.

한편, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 제2 영역(114)에는 제1 나사산(T1)이 형성되고, 직경이 작은 홀(12b) 내측면에는 제1 나사산(T1)과 대응되는 제2 나사산(T2)이 형성되어, 제2 영역(114)은 홀(12b)에 나사 결합될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4(b), a first screw thread T1 is formed in the second area 114, and a first screw thread T1 corresponding to the first screw thread T1 is formed on the inner surface of the small diameter hole 12b. Two threads T2 are formed, so that the second region 114 can be screwed to the hole 12b.

도 4(c)를 참조하면, 프레임(10)에는 금속체(13)가 매립되며, 금속체(13)는 돌출부(11)까지 연장된다. 금속체(13)는 전도성을 가지는 금속으로 이루어진 선형 또는 면형의 구조물이며, 전기 도금 시 전류를 전달하는 역할을 한다. 금속체(13)는 컨택트 구조체의 금속봉(110), 특히 제2 영역(114)과 직접 접촉되며, 금속체(13)를 통해 전달되는 전류가 제2 영역(114)을 통해 금속봉(110)으로 흐를 수 있고, 금속봉(110)이 기판(S)과 접할 때 전류는 기판(S)으로 공급된다. Referring to FIG. 4(c), a metal body 13 is embedded in the frame 10, and the metal body 13 extends to the protrusion 11. The metal body 13 is a linear or planar structure made of conductive metal and serves to transmit current during electroplating. The metal body 13 is in direct contact with the metal rod 110 of the contact structure, especially the second region 114, and the current transmitted through the metal body 13 is transmitted to the metal rod 110 through the second region 114. It can flow, and when the metal rod 110 is in contact with the substrate (S), the current is supplied to the substrate (S).

한편, 금속체(13)의 산화, 부식 등을 방지하기 위하여 금속체(13)의 외측 표면에 실링재(14)가 형성될 수 있다. 실링재(14)는 고무 등 부도체로 이루어질 수 있고, 금속체(13)의 두께보다 작은 두께를 가질 수 있다. Meanwhile, a sealing material 14 may be formed on the outer surface of the metal body 13 to prevent oxidation and corrosion of the metal body 13. The sealing material 14 may be made of an insulator such as rubber, and may have a thickness smaller than that of the metal body 13.

금속체(13) 및 실링재(14)는 프레임(10)(돌출부(11))으로부터 탈착 가능할 수 있다. The metal body 13 and the sealing material 14 may be detachable from the frame 10 (projection 11).

컨택트 구조체의 기판(S)을 마주보는 면에 있어서, 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면은 절연체(130)의 기판(S)과 마주보는 면보다 기판(S)으로부터 멀리 위치한다. 즉, 절연체(130)의 상기 면은 금속봉(110)의 상기 면보다 돌출된다. 이 경우, 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면은 절연체(130)가 변형되기 전에는 기판(S)의 일면과 접촉될 수 없다.On the side of the contact structure facing the substrate S, the side of the metal rod 110 facing the substrate S is located farther from the substrate S than the side facing the substrate S of the insulator 130. That is, the surface of the insulator 130 protrudes beyond the surface of the metal rod 110. In this case, the surface of the metal rod 110 facing the substrate S cannot be in contact with one surface of the substrate S until the insulator 130 is deformed.

여기서, 컨택트 구조체가 기판(S)과 가까워지고, 절연체(130)의 상면이 기판(S)의 일면에 맞닿아 가압되는 경우, 절연체(130)는 변형되어 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면은 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다. 즉, 절연체(130)의 기판(S) 측 일부가 찌그러짐에 따라 절연체(130)의 길이가 짧아지고, 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면은 기판(S)의 일면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 금속봉(110)은 기판(S)에 전류를 공급할 수 있다.Here, when the contact structure approaches the substrate S and the upper surface of the insulator 130 is pressed against one surface of the substrate S, the insulator 130 is deformed and comes into contact with the substrate S of the metal rod 110. The facing side may be in contact with one side of the substrate (S). That is, as a portion of the substrate (S) side of the insulator (130) is distorted, the length of the insulator (130) becomes shorter, and the side of the metal rod (110) facing the substrate (S) comes into contact with one side of the substrate (S). You can. Accordingly, the metal rod 110 can supply current to the substrate (S).

한편, 인서트(120)의 기판(S)과 마주보는 면은 금속봉(110)의 기판(S)과 마주보는 면과 동일평면 상에 위치할 수 있다.Meanwhile, the surface of the insert 120 facing the substrate S may be located on the same plane as the surface of the metal rod 110 facing the substrate S.

도 5를 참조하면, 컨택트 구조체(100, 200)는 한 쌍으로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 기판 홀더는 기판(S)의 타면과 접촉 가능하게 프레임(10)에 결합되는 제2의 컨택트 구조체(200)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the contact structures 100 and 200 may be composed of a pair. That is, the substrate holder according to an embodiment of the present invention may further include a second contact structure 200 coupled to the frame 10 to enable contact with the other surface of the substrate S.

제2의 컨택트 구조체(200)는, 하면이 기판(S)의 타면과 마주보게 배치되는 제2의 금속봉(210); 상기 제2의 금속봉(210)의 측면을 둘러싸는 제2의 인서트(220); 및 상기 제2의 인서트(220)를 수용하는 제2의 절연체(230)를 더 포함할 수 있다. The second contact structure 200 includes a second metal rod 210 whose lower surface faces the other surface of the substrate S; a second insert 220 surrounding the side of the second metal rod 210; And it may further include a second insulator 230 that accommodates the second insert 220.

제2의 금속봉(210)은, 상술한 금속봉(110)과 동일하고, 제2의 인서트(220)는, 상술한 인서트(120)와 동일하며, 제2의 절연체(230)는, 상술한 절연체(130)와 동일하다. 따라서, 이들에 대한 설명은 생략한다.The second metal rod 210 is the same as the metal rod 110 described above, the second insert 220 is the same as the insert 120 described above, and the second insulator 230 is the insulator described above. Same as (130). Therefore, description of these is omitted.

도 5(a) 및 도 5(b)를 참조하면, 프레임(10)에 기판(S)이 결합되어 있고, 기판(S)은 프레임(10)의 개구(중공부)에 수용되어 돌출부(11)에 의해 지지된다. 또한, 기판(S)의 양면에 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200)가 각각 맞닿아 있다. 이 경우, 컨택트 구조체(100, 200)의 절연체(130, 230)가 변형되어 금속봉(110, 210)이 기판(S)과 직접 접촉될 수 있다. 한 쌍의 컨택트 구조체(100, 200) 각각의 금속봉(110, 210)이 기판(S)의 양면과 접촉된다.Referring to FIGS. 5(a) and 5(b), a substrate S is coupled to the frame 10, and the substrate S is received in the opening (hollow portion) of the frame 10 to form the protrusion 11. ) is supported by. Additionally, a pair of contact structures 100 and 200 are in contact with each other on both sides of the substrate S. In this case, the insulators 130 and 230 of the contact structures 100 and 200 are deformed so that the metal rods 110 and 210 may come into direct contact with the substrate S. The metal rods 110 and 210 of each of the pair of contact structures 100 and 200 are in contact with both sides of the substrate S.

전원과 전기적으로 연결된 금속봉(110, 210)을 통하여 전류가 기판(S)으로 공급되며, 도금액이 채워진 도금액 내에서 기판(S)은 전기 도금될 수 있다. 기판(S)이 전기 도금될 때, 금속봉(110, 210)은 도금액에 노출되지 않기 때문에, 금속봉(110, 210) 표면에는 도금되지 않는다.Current is supplied to the substrate (S) through the metal rods (110, 210) electrically connected to the power source, and the substrate (S) can be electroplated in the plating solution filled with the plating solution. When the substrate S is electroplated, the metal rods 110 and 210 are not exposed to the plating solution, so the surfaces of the metal rods 110 and 210 are not plated.

도 5(c)를 참조하면, 프레임(10)의 돌출부(11)는 힌지(hindge) 운동이 가능할 수 있다. 특히, 제2의 컨택트 구조체(200)가 결합되는 돌출부(11)가 힌지 운동을 하여, 기판(S)을 구속 및 해제할 수 있다. 즉, 제2의 컨택트 구조체(200)가 결합되는 돌출부(11)가 외측으로 벌어지면 기판(S)은 구속해제되고, 제2의 컨택트 구조체(200)가 결합되는 돌출부(11)가 기판(S) 이동하면 기판(S)과 맞닿음으로써 기판(S)을 구속할 수 있다. Referring to FIG. 5(c), the protrusion 11 of the frame 10 may be capable of hinge movement. In particular, the protrusion 11 to which the second contact structure 200 is coupled may perform a hinge movement to restrain and release the substrate S. That is, when the protrusion 11 to which the second contact structure 200 is coupled spreads outward, the substrate S is released, and the protrusion 11 to which the second contact structure 200 is coupled opens to the substrate S. ) When it moves, the substrate (S) can be restrained by coming into contact with the substrate (S).

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.Above, an embodiment of the present invention has been described, but those skilled in the art can add, change, delete or add components without departing from the spirit of the present invention as set forth in the patent claims. The present invention may be modified and changed in various ways, and this will also be included within the scope of rights of the present invention.

10: 프레임
11: 돌출부
12a, 12b: 홀
13: 금속체
14: 실링재
100: 컨택트 구조체
110: 금속봉
111: 헤드
112: 바디
113: 제1 영역
114: 제2 영역
120: 인서트
121: 수용 공간
122: 개구
130: 절연체
131: 개구
200: 제2의 컨택트 구조체
210: 제2의 금속봉
220: 제2의 인서트
230: 제2의 절연체
T1, T2: 나사산
S: 기판10: frame
11: protrusion
12a, 12b: hole
13: Metal body
14: Sealing material
100: Contact structure
110: metal rod
111: head
112: body
113: first area
114: Second area
120: insert
121: Accommodation space
122: opening
130: insulator
131: opening
200: Second contact structure
210: Second metal rod
220: Second insert
230: Second insulator
T1, T2: threaded
S: substrate

Claims

A metal rod whose upper surface is disposed to face one side of the substrate and includes a head and a body having a width smaller than the width of the head;
an insert surrounding the side of the metal rod; and
Comprising an insulator accommodating the insert,
The body of the metal rod has a first region located within the insert and a second region protruding downward from the insert,
A contact structure in which a screw thread is formed on the outer peripheral surface of the second region.

According to paragraph 1,
A contact structure where the upper surface of the head faces one surface of the substrate.

According to paragraph 2,
A receiving space is provided inside the insert to accommodate the metal rod,
A contact structure wherein the receiving space has a shape corresponding to the head and body.

delete

According to paragraph 1,
A first opening is formed in a lower surface of the insert, a second opening is formed in a lower surface of the insulator, and the first area penetrates the first opening and the second opening.

According to paragraph 1,
A contact structure wherein the upper surface of the metal rod is located lower than the upper surface of the insulator.

In clause 7,
When the upper surface of the insulator is pressed downward, the insulator is deformed so that the upper surface of the metal rod contacts one surface of the substrate.

In clause 7,
A contact structure wherein the upper surface of the metal rod is located on the same plane as the upper surface of the insert.

According to paragraph 1,
a second metal rod whose lower surface faces the other side of the substrate;
a second insert surrounding a side of the second metal rod; and
The contact structure further comprising a second insulator receiving the second insert.

A frame provided with an opening inside to receive a substrate and supporting the substrate; and
A contact structure coupled to the frame to enable contact with one surface of the substrate,
The contact structure is,
a metal rod extending in the thickness direction of the substrate and having a first thread for coupling to the frame;
an insert surrounding the side of the metal rod; and
A substrate holder comprising an insulator accommodating the insert.

According to clause 11,
The metal rod includes a head with a large width and a body with a small width,
The head is a substrate holder facing one side of the substrate.

According to clause 12,
A receiving space is provided inside the insert to accommodate the metal rod,
The receiving space is a substrate holder having a shape corresponding to the head and body.

According to clause 12,
The body of the metal rod is
a first region located within the insert; and
A substrate holder comprising: a second region that protrudes outside the insert and is coupled to the frame.

According to clause 14,
A substrate holder wherein the first screw thread is formed on an outer peripheral surface of the second area.

According to clause 15,
A hole is formed in the frame,
A second screw thread corresponding to the first screw thread is formed on the inner surface of the hole,
The second region is inserted into the hole.

According to clause 16,
The frame is provided with a protrusion protruding toward the opening,
The hole is formed in the protrusion.

According to clause 11,
A surface of the metal rod facing one surface of the substrate is located further away from one surface of the substrate than a surface of the insulator facing the one surface of the substrate.

According to clause 18,
When the insulator contacts one surface of the substrate, the insulator is deformed so that the surface of the metal rod facing the one surface of the substrate contacts the one surface of the substrate.

According to clause 18,
A surface of the metal rod facing one side of the substrate is located on the same plane as a side of the insert facing one side of the substrate.

According to clause 11,
Further comprising a second contact structure coupled to the frame to enable contact with the other surface of the substrate,
The second contact structure is,
a second metal rod in the thickness direction of the substrate;
a second insert surrounding a side of the second metal rod; and
A substrate holder further comprising a second insulator that accommodates the second insert.