KR102326758B1 - Cooling Module for Electric Element - Google Patents

Cooling Module for Electric Element Download PDF

Info

Publication number
KR102326758B1
KR102326758B1 KR1020170067733A KR20170067733A KR102326758B1 KR 102326758 B1 KR102326758 B1 KR 102326758B1 KR 1020170067733 A KR1020170067733 A KR 1020170067733A KR 20170067733 A KR20170067733 A KR 20170067733A KR 102326758 B1 KR102326758 B1 KR 102326758B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling
electric element
header tank
width direction
cooling module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020170067733A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180131119A (en
Inventor
송준영
임홍영
이선미
조위삼
Original Assignee
한온시스템 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한온시스템 주식회사 filed Critical 한온시스템 주식회사
Priority to KR1020170067733A priority Critical patent/KR102326758B1/en
Priority to DE102018112601.8A priority patent/DE102018112601A1/en
Priority to US15/992,768 priority patent/US10575447B2/en
Priority to CN201810536183.7A priority patent/CN108990368B/en
Priority to JP2018104682A priority patent/JP2018207107A/en
Publication of KR20180131119A publication Critical patent/KR20180131119A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102326758B1 publication Critical patent/KR102326758B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 전기소자 쿨링모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기소자의 양측 면과 냉각유체가 유동되는 냉각유로부가 서로 면접촉하도록 형성되어 전기소자의 삽입이 용이할 뿐만 아니라, 너비 방향 2열로 배열되는 냉각유로부 간 이격거리를 전기소자 중 너비 방향으로 배설되는 단자를 통해 제어함으로써, 단자 간 신호의 간섭을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 조립성이 우수한 전기소자 쿨링모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an electric element cooling module, and more particularly, the both sides of the electric element and the cooling flow passage through which the cooling fluid flows are formed so as to be in surface contact with each other to facilitate insertion of the electric element and to be arranged in two rows in the width direction. The present invention relates to an electric element cooling module that can prevent signal interference between terminals by controlling the separation distance between the cooling flow passages through terminals disposed in the width direction among electric elements, and has excellent assembly properties.

Description

전기소자 쿨링모듈{Cooling Module for Electric Element}Electric element cooling module {Cooling Module for Electric Element}

본 발명은 전기소자 쿨링모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기소자의 양측 면과 냉각유체가 유동되는 냉각유로부가 서로 면접촉하도록 형성되어 전기소자의 삽입이 용이할 뿐만 아니라, 너비 방향 2열로 배열되는 냉각유로부 간 이격거리를 전기소자 중 너비 방향으로 배설되는 단자를 통해 제어함으로써, 단자 간 신호의 간섭을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 조립성이 우수한 전기소자 쿨링모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an electric element cooling module, and more particularly, the both sides of the electric element and the cooling flow passage through which the cooling fluid flows are formed so as to be in surface contact with each other to facilitate insertion of the electric element and to be arranged in two rows in the width direction. The present invention relates to an electric element cooling module that can prevent signal interference between terminals by controlling the separation distance between the cooling flow passages through terminals disposed in the width direction among electric elements, and has excellent assembly properties.

차량의 전장화와, EV, HEV, PHEV 등 친환경 차량이 늘어나면서 차량에 적용되는 전자 부품의 수가 증가되었다.The number of electronic components applied to vehicles has increased as the number of electric vehicles and eco-friendly vehicles such as EVs, HEVs and PHEVs increase.

이러한 전자 부품의 구동을 위한 파워모듈은 IGBT 소자 및 다이오드로 구성되며, 고집적화 및 초소형화에 따른 발열이 심화되어, 이의 성능 향상을 위해서는 냉각수단이 함께 장착되어야 한다.The power module for driving these electronic components is composed of an IGBT element and a diode, and heat generation is deepened due to high integration and miniaturization.

파워모듈의 IGBT는 친환경 차량의 구동 모터를 스위칭 제어를 하는 소자이며, 친환경 차량의 발전에 따라 냉각 요구 성능 또한 높아지고 있다.The IGBT of the power module is a device that switches and controls the driving motor of an eco-friendly vehicle, and the performance required for cooling is also increasing with the development of the eco-friendly vehicle.

일본공개특허공보 제2001-245478호("인버터 냉각 장치", 2001.09.07.)에는 IGBT 등의 반도체 소자와 다이오드를 내장한 반도체 모듈이 사용되는 인버터가 개시된 바 있으며, 일본공개특허공보 제2008-274283호("반도체 장치", 2008.12.04)에는 반도체 소자의 하측 면에 접하도록 설치되고, 내부에 유체가 흐르면서 열 교환되도록 형성되는 히트싱크가 개시된 바 있다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2001-245478 (“Inverter Cooling Device”, 2001.09.07.) discloses an inverter using a semiconductor module including a semiconductor device such as an IGBT and a diode, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008- No. 274283 (“Semiconductor Device”, 2008.12.04) discloses a heat sink installed so as to be in contact with a lower surface of a semiconductor device and formed to exchange heat while flowing a fluid therein.

상술된 단면 냉각방식의 경우, 냉각성능에 한계가 있어 이를 개선하기 위해 고안된 것이 양면 냉각방식이며, 양면 냉각방식은 열교환기 사이에 소자가 삽입되는 구조로서, 열교환기의 전가소자 삽입 간격이 전기소자 높이보다 높아야 하는 동시에, 열교환기의 열전달 성능 증대를 위해서는 소자와 열교환기가 잘 압착되어야 한다는 조건이 모두 만족되어야 한다.In the case of the single-sided cooling method described above, there is a limit to the cooling performance, so the double-sided cooling method is designed to improve this. It should be higher than the height, and in order to increase the heat transfer performance of the heat exchanger, both the element and the heat exchanger must be well compressed.

도 1에 도시된 양면 냉각방식의 열교환기는 전가소자(10)의 양측면에 위치하며 내부에 열교환매체가 유동되도록 형성되는 튜브(20), 상기 튜브(20)의 양단에 결합되며 열교환매체가 유입 또는 배출되는 탱크(30)를 포함하여 형성될 수 있다.The double-sided cooling heat exchanger shown in FIG. 1 is located on both sides of the electric element 10 and is coupled to both ends of the tube 20 and the tube 20 formed so that the heat exchange medium flows therein, and the heat exchange medium flows in or It may be formed to include a tank 30 to be discharged.

이때, 도 1에 도시된 양면 냉각방식의 열교환기는 브레이징 결합되어 전기소자(10)의 삽입 공간이 고정된 후, 전기소자(10)를 삽입해야 하므로, 전기소자(10)의 삽입 작업이 어려운 문제점이 있다.At this time, since the double-sided cooling type heat exchanger shown in FIG. 1 is brazed and the insertion space of the electric element 10 is fixed, the electric element 10 must be inserted, so the insertion of the electric element 10 is difficult. There is this.

또한, 전기소자의 삽입이 용이하도록 튜브(20) 사이의 간격을 넓게 할 경우에는 전기소자(10)와 튜브(20)간의 압착이 잘 이루어지지 않아, 열 교환 효율이 저하되는 문제점이 있다.In addition, when the distance between the tubes 20 is widened to facilitate insertion of the electric element, the compression between the electric element 10 and the tube 20 is not performed well, so there is a problem in that heat exchange efficiency is lowered.

일본공개특허공보 제2001-245478호("인버터 냉각 장치", 2001.09.07.)Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2001-245478 (“Inverter cooling device”, 2001.09.07.) 일본공개특허공보 제2008-274283호("반도체 장치", 2008.12.04)Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-274283 (“Semiconductor Device”, 2008.12.04)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전기소자의 양측 면과 냉각유체가 유동되는 냉각유로부가 서로 면접촉하도록 형성되어 전기소자의 삽입이 용이할 뿐만 아니라, 너비 방향 2열로 배열되는 냉각유로부 간 이격거리를 전기소자 중 너비 방향으로 배설되는 단자를 통해 제어함으로써, 단자 간 신호의 간섭을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 조립성이 우수한 전기소자 쿨링모듈을 제공하는 것이다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to facilitate insertion of the electric element as well as to facilitate insertion of the electric element by forming the both sides of the electric element and the cooling flow passage through which the cooling fluid flows in surface contact with each other. By controlling the separation distance between the cooling flow passages arranged in two rows in the width direction through the terminals arranged in the width direction among the electric elements, it is possible to prevent signal interference between the terminals and to provide an electric element cooling module with excellent assembly properties. will provide

본 발명에 따른 전기소자 쿨링모듈은 일정 지점에서 벤딩되어 서로 마주보는 면 사이에 배치된 전기소자(1)의 양측 면과 밀착되되, 너비 방향으로 이격되어 2열로 배열되는 냉각유로부(110)와, 상기 냉각유로부(110)의 일단에 결합되는 제1헤더탱크(121) 및 상기 냉각유로부(110)의 타단에 결합되어 상기 제1헤더탱크(121) 상부에 배치되는 제2헤더탱크(122)를 포함하는 헤더탱크(120)와, 상기 헤더탱크(120)에 형성되어 냉각유체가 유입되는 입구파이프(131) 및 배출되는 출구파이프(132)를 포함하는 입출구파이프(130)를 포함하는 전기소자 냉각용 열교환기(100);를 포함하며, 상기 냉각유로부(110)는 너비 방향으로 이격되는 길이(L)가 상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 배설되는 단자의 길이 합(L1+L2)보다 크도록 형성되는 것을 특징으로 한다.The electric element cooling module according to the present invention is bent at a certain point and is in close contact with both sides of the electric element 1 disposed between the opposite surfaces, and the cooling passage part 110 is spaced apart in the width direction and arranged in two rows. , a first header tank 121 coupled to one end of the cooling flow passage 110 and a second header tank 121 coupled to the other end of the cooling flow passage 110 and disposed on the first header tank 121 ( 122) including a header tank 120 and an inlet and outlet pipe 130 formed in the header tank 120 and including an inlet pipe 131 through which the cooling fluid flows and an outlet pipe 132 through which the cooling fluid is discharged Including a heat exchanger 100 for cooling an electric element, the cooling flow passage 110 has a length (L) spaced apart from the electric element 1 in the width direction of the length sum of the terminals disposed inward in the width direction ( It is characterized in that it is formed to be larger than L1 + L2).

또한, 상기 전기소자 쿨링모듈(1000)은 상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 돌출되는 단자는 서로 동일한 높이를 가지며, 동일한 평면상에 위치하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electrical device cooling module 1000 is characterized in that the terminals protruding inward in the width direction from the electrical device 1 have the same height and are positioned on the same plane.

또한, 상기 전기소자 쿨링모듈(1000)은 상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 돌출되는 단자는 서로 상이한 높이를 가지며, 높이 방향 중 적어도 하나의 면이 동일한 평면상에 위치하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the electric element cooling module 1000, the terminals protruding inward in the width direction from the electric element 1 have different heights, and at least one surface in the height direction is located on the same plane. .

또한, 상기 전기소자 쿨링모듈(1000)은 상기 전기소자 냉각용 열교환기(100) 하측 면에 배치되는 하부하우징(200)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electric element cooling module 1000 is characterized in that it further includes a lower housing 200 disposed on the lower surface of the heat exchanger 100 for cooling the electric element.

또한, 상기 전기소자 쿨링모듈(1000)은 상기 제1헤더탱크(121) 또는 제2헤더탱크(122) 중 선택되는 어느 하나와 상기 하부하우징(200)에 결합 고정되는 제1고정브라켓(300)을 더 포함하되, 상기 제1 고정브라켓(300)은 상기 제2 헤더탱크(122)의 상측 면과 전면 일부를 감싸고, 상기 제2헤더탱크(122)의 단부 일부를 감싸도록 절곡하여 연장되는 제1 체결부(310)를 포함하고, 상기 하부하우징(200)과 결합되도록 너비 방향으로 돌출 형성되는 제2 체결부(320)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electric element cooling module 1000 is a first fixing bracket 300 fixed to any one selected from the first header tank 121 and the second header tank 122 and the lower housing 200 . Further comprising a, wherein the first fixing bracket 300 surrounds the upper surface and a portion of the front surface of the second header tank 122, the second header tank 122 is bent so as to surround a portion of the end portion extending It is characterized in that it includes a first fastening part 310 and includes a second fastening part 320 protruding in the width direction so as to be coupled to the lower housing 200 .

또한, 상기 냉각유로부(110)는 상기 하부하우징(200)과 고정되기 위한 고정부(112)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cooling passage part 110 is characterized in that it further includes a fixing part 112 for being fixed to the lower housing 200 .

또한, 상기 고정부(112)는 상기 냉각유로부(110) 너비 방향 측면으로 적어도 하나 이상 돌출되어 형성되되, 높이 방향으로 관통되어 형성되는 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing part 112 is formed to protrude at least one side in the width direction of the cooling passage part 110, and it is characterized in that it includes a through hole formed to penetrate in the height direction.

또한, 상기 전기소자 쿨링모듈(1000)은 상기 냉각유로부(110) 상측 면에 발열부품(2)이 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the electric element cooling module 1000 is characterized in that the heating part (2) is provided on the upper surface of the cooling passage part (110).

본 발명에 따른 전기소자 쿨링모듈은 전기소자의 양측 면과 냉각유체가 유동되는 냉각유로부가 서로 면접촉하도록 형성되어 전자소자의 삽입이 용이하고, 전기소자의 양면 냉각에 따라 냉각 성능이 우수한 장점이 있다.The electrical device cooling module according to the present invention is formed so that both sides of the electrical device and the cooling flow passage through which the cooling fluid flows are in surface contact with each other, so that the insertion of the electronic device is easy, and the cooling performance is excellent according to the cooling of both sides of the electrical device have.

또한, 본 발명에 따른 전기소자 쿨링모듈은 너비 방향 2열로 배열되는 냉각유로부 간 이격거리를 전기소자 중 너비 방향으로 배설되는 단자를 통해 제어함으로써, 단자 간 신호의 간섭을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, the electrical device cooling module according to the present invention has the advantage of preventing signal interference between the terminals by controlling the separation distance between the cooling flow passages arranged in two rows in the width direction through the terminals disposed in the width direction among the electrical devices. have.

또한, 본 발명에 따른 전기소자 쿨링모듈은 너비 방향으로 배설되는 단자를 통해 냉각유로부 간 이격거리를 제어할 수 있어, 배설되는 단자 간의 높이를 적어도 하나 이상 대응되도록 배치할 수 있으므로, 패키지 조립성이 우수한 장점이 있다.In addition, the electrical device cooling module according to the present invention can control the separation distance between the cooling flow passages through the terminals disposed in the width direction, so that at least one height between the disposed terminals can be arranged to correspond to each other, so that the package assembly is possible This has excellent advantages.

도 1은 종래의 전기소자 쿨링모듈을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈을 나타낸 도면.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈의 전기소자 냉각용 열교환기를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈의 전기소자 냉각용 열교환기의 실시예를 나타낸 도면.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈의 전기소자 냉각용 열교환기의 실시예를 나타낸 또 다른 도면.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈의 전기소자 냉각용 열교환기를 구성하는 냉각유로부의 실시예를 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈의 실시예를 나타낸 도면.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈의 효과를 설명하기 위해 대비되는 형상을 가지는 전기소자 쿨링모듈을 나타낸 도면.1 is a view showing a conventional electric device cooling module.
2 is a view showing an electric device cooling module according to an embodiment of the present invention.
3 to 6 are views showing a heat exchanger for cooling an electric element of the electric element cooling module according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing an embodiment of a heat exchanger for cooling an electric element of an electric element cooling module according to an embodiment of the present invention.
9 to 10 are other views showing an embodiment of a heat exchanger for cooling an electric element of an electric element cooling module according to an embodiment of the present invention.
11 is a view showing an embodiment of a cooling passage part constituting a heat exchanger for cooling an electric element of an electric element cooling module according to an embodiment of the present invention.
12 is a view showing an embodiment of an electric device cooling module according to an embodiment of the present invention.
13 to 15 are views showing an electric element cooling module having a contrasting shape in order to explain the effect of the electric element cooling module according to an embodiment of the present invention.

이하, 상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈을 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, an electric device cooling module according to an embodiment of the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈(1000)은 차량용 전기소자를 냉각하기 위한 전기소자 냉각용 열교환기(100)를 포함하는 것으로서, 하부하우징(200)과 함께 조립되어 형성되는 모듈이다.As shown in FIG. 2 , the electric element cooling module 1000 according to an embodiment of the present invention includes a heat exchanger 100 for cooling electric elements for cooling the electric elements for vehicles, the lower housing 200 . It is a module that is assembled and formed together with

이때, 상술된 전기소자는 IGBT 등의 반도에 소자와 다이오드를 내장한 반도체 모듈이 사용되는 자동차용 인버터, 모터구동 인버터 및 에어컨 인버터일 수 있다.In this case, the above-described electric device may be an inverter for a vehicle, a motor-driven inverter, and an air conditioner inverter in which a semiconductor module in which a device and a diode are embedded in a peninsula such as an IGBT is used.

상기 전기소자 냉각용 열교환기(100)는 크게 냉각유로부(110), 헤더탱크(120), 입출구파이프(130)를 포함하여 형성된다.The heat exchanger 100 for cooling the electric element is largely formed to include a cooling flow passage 110 , a header tank 120 , and an inlet/outlet pipe 130 .

도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 냉각유로부(110)는 튜브 타입으로 형성되며, 내부에 냉각유체가 유동 가능하게 형성된다.As shown in FIGS. 2 to 6 , the cooling flow path part 110 is formed in a tube type, and a cooling fluid is formed to flow therein.

이때, 냉각유로부(110)를 유동하는 냉각유체에는 에틸렌 글리콜계의 부동액이 혼입되는 물이나, 물, 암모니아 등의 자연냉매 또는 R134a등의 Fron계 냉매, 알코올계 냉매, 아세톤 등의 케톤계 등일 수 있다.At this time, the cooling fluid flowing through the cooling flow path part 110 includes water mixed with ethylene glycol-based antifreeze, natural refrigerants such as water and ammonia, Fron refrigerants such as R134a, alcohol refrigerants, ketones such as acetone, etc. can

아울러, 상기 냉각유로부(110)는 일정 지점에서 벤딩(bending)되어 서로 마주보는 면 사이에 배치되는 전기소자(1)의 양측 면과 밀착되며, 너비 방향으로 이격되어 2열로 배열되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cooling flow path part 110 is bent at a certain point and is in close contact with both sides of the electric element 1 disposed between the opposite surfaces, and is spaced apart in the width direction and arranged in two rows. do.

상기 헤더탱크(120)는 냉각유로부(110)의 일단에 결합되는 제1헤더탱크(121) 및 냉각유로부(110)의 타단에 결합되는 제2헤더탱크(122)를 포함하며, 상기 제2헤더탱크(122)는 제1헤더탱크(121)의 상부 또는 하부에 배치될 수 있다.The header tank 120 includes a first header tank 121 coupled to one end of the cooling flow passage 110 and a second header tank 122 coupled to the other end of the cooling flow passage 110 , The second header tank 122 may be disposed above or below the first header tank 121 .

상기 입출구파이프(130)는 상기 헤더탱크(120)에 형성되어 냉각유체가 유입되는 입구파이프(131) 및 배출되는 출구파이프(132)를 포함하며, 입구파이프(131)를 통해 냉각유체가 헤더탱크(120)를 통해 유입되어 냉각유로부(110)를 유동하는 출구파이프(132)를 통해 배출됨으로써, 냉각유로부(110)와 접촉되는 전기소자(1)를 냉각시킬 수 있다.The inlet and outlet pipe 130 is formed in the header tank 120 and includes an inlet pipe 131 through which the cooling fluid is introduced and an outlet pipe 132 through which the cooling fluid is discharged. By being introduced through the 120 and discharged through the outlet pipe 132 flowing through the cooling passage 110 , the electric element 1 in contact with the cooling passage 110 can be cooled.

이때, 상기 제1헤더탱크(131)는 냉각유로부(110)가 벤딩되기 전, 길이 방향으로 일측 단부에 입구파이프(131)가 결합 고정되어 냉각유체가 유입될 수 있다.In this case, the inlet pipe 131 is coupled and fixed to one end of the first header tank 131 in the longitudinal direction before the cooling passage part 110 is bent, so that the cooling fluid can be introduced.

상기 제2헤더탱크(132)는 냉각유로부(110)가 벤딩되기 전, 길이 방향으로 타측 단부에 출구파이프(132)가 결합 고정되어 냉각유체가 배출될 수 있다.In the second header tank 132 , the outlet pipe 132 is fixed to the other end in the longitudinal direction before the cooling passage 110 is bent, so that the cooling fluid can be discharged.

즉, 상기 전기소자 냉각용 열교환기(100)는 냉각유로부(110)가 벤딩되기 전, 냉각유로부(110)의 양단에 제1헤더탱크(121) 및 제2헤더탱크(122)를 포함하는 헤더탱크(120)가 결합 고정된 후, 냉각유로부(110)의 상측 면 일부 영역에 배치된 전기소자(1)의 높이 방향으로 양측 면과 냉각유로부(110)가 접하도록, 냉각유로부(110)의 일정 지점을 중심으로 벤딩되어 형성된다.That is, the heat exchanger 100 for cooling the electric element includes a first header tank 121 and a second header tank 122 at both ends of the cooling passage part 110 before the cooling passage part 110 is bent. After the header tank 120 is coupled and fixed, the cooling flow path so that both sides and the cooling flow path part 110 in the height direction of the electric element 1 disposed on a partial region of the upper surface of the cooling flow path part 110 come into contact with each other. It is formed by bending around a certain point of the part 110 .

이때, 상기 전기소자 냉각용 열교환기(100)는 냉각유로부(110)의 양단에 제1헤더탱크(121) 및 제2헤더탱크(122)를 포함하는 헤더탱크(120)가 브레이징 결합된 상태에서 벤딩되며, 제1헤더탱크(121) 및 제2헤더탱크(122)가 높이 방향으로 동일 선상에 배치되지 않도록 함으로써, 전기소자(1)가 매우 얇은 높이를 가지더라도, 냉각유로부(110)에 의해 압착될 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다.At this time, in the heat exchanger 100 for cooling the electric element, the header tank 120 including the first header tank 121 and the second header tank 122 is brazed to both ends of the cooling passage part 110 in a state in which they are brazed. is bent in the , and by preventing the first header tank 121 and the second header tank 122 from being arranged on the same line in the height direction, even if the electric element 1 has a very thin height, the cooling passage part 110 It is preferable to form so that it can be compressed by

다시 말해, 냉각유로부(110)가 벤딩되더라도, 제1헤더탱크(121) 및 제2헤더탱크(122)가 높이 방향으로 적층된 형태가 아닌, 엇갈리도록 배치함으로써, 제1헤더탱크(121) 및 제2헤더탱크(122)와 상관없이 자유롭게 냉각유로부(110)의 전기소자(1) 삽입 간격을 조절할 수 있다.In other words, even when the cooling flow path part 110 is bent, the first header tank 121 and the second header tank 122 are not stacked in the height direction, but are alternately arranged, so that the first header tank 121 . And regardless of the second header tank 122, it is possible to freely adjust the insertion interval of the electric element (1) of the cooling flow passage (110).

아울러, 상기 전기소자 냉각용 열교환기(100)는 전기소자(1)가 냉각유로부(110) 사이의 일정 위치에 고정되도록 하기 위해, 전기소자(1) 및 냉각유로부(110) 사이에 접합재가 도포되어 접합되도록 할 수 있으며, 접합재로는 써멀그리스(Thermal grease) 또는 써멀 패드(Thermal pad)와 같은 접합재가 사용될 수 있다.In addition, the heat exchanger 100 for cooling the electric element is a bonding material between the electric element 1 and the cooling passage 110 so that the electric element 1 is fixed at a predetermined position between the cooling passage parts 110 . may be applied to be bonded, and a bonding material such as thermal grease or a thermal pad may be used as the bonding material.

또한, 냉각유로부(110)는 벤딩되는 지점에 가해지는 피로도가 상당하며, 이를 최소화하기 위해 냉각유로부(110)는 전기소자(1)가 안착되는 지점의 냉각유로부(110) 사이 간격보다 벤딩되는 지점의 높이가 더 높게 형성할 수 있도록, 벤딩되는 지점이 외측으로 돌출 형성되는 라운드부(111)를 포함할 수 있다.In addition, the cooling flow path part 110 has a significant amount of fatigue applied to the bending point, and in order to minimize this, the cooling flow path part 110 is larger than the interval between the cooling flow path parts 110 at the point where the electric element 1 is seated. The bent point may include a round portion 111 protruding outward so that the bent point can be formed to have a higher height.

상기 라운드부(111)는 벤딩되는 지점에 형성되어 단면이 개구된 원 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.The round part 111 may be formed at a bending point to have a circular cross-section with an open cross-section, but is not limited thereto.

아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈(1000)의 전기소자 냉각용 열교환기(100)는 도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 냉각유로부(110)가 2열로 배열되도록 너비 방향으로 이격되는 길이(L)가 상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 배설되는 단자의 길이 합(L1+L2)보다 크도록 형성된다.In addition, in the heat exchanger 100 for cooling an electric element of the electric element cooling module 1000 according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 6 to 7 , the cooling passage part 110 is arranged in two rows. It is formed so that the length L spaced apart in the width direction as much as possible is greater than the sum of lengths (L1 + L2) of the terminals arranged in the width direction in the electric element 1 .

좀 더 상세하게 설명하자면, 일반적으로 전기소자 쿨링모듈(1000)의 전기소자 냉각용 열교환기(100)는 냉각유로부(110)가 너비 방향으로 2열로 배열될 경우, 전기소자(1)는 너비 방향 내측으로는 반도체 모듈 등의 파워단자가 배설되도록 형성되고, 너비 방향 외측으로는 신호단자가 배설되도록 형성된다.In more detail, in general, when the heat exchanger 100 for cooling an electric element of the electric element cooling module 1000 has two rows of cooling passages 110 in the width direction, the electric element 1 has a width A power terminal such as a semiconductor module is disposed in the inner direction, and a signal terminal is disposed in an outer side in the width direction.

이때, 신호단자와 전기적으로 연결되는 제어회로기판 등은 전기소자 냉각용 열교환기(100)의 너비 방향 양측 면에 위치될 수 있다.In this case, the control circuit board and the like electrically connected to the signal terminal may be located on both sides of the heat exchanger 100 for cooling an electric element in the width direction.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈(1000)을 구성하는 전기소자 냉각용 열교환기(100)는 2열로 배치되는 냉각유로부(110)의 내측으로 배설되는 단자의 길이 합(L1+L2)보다 냉각유로부(110)의 이격되는 길이(L)를 크도록 형성함으로써, 단자 간 겹쳐지는 영역을 회피할 수 있으므로, 내측으로 배설되는 파워단자 간의 신호 간섭을 방지할 수 있다.That is, the heat exchanger 100 for cooling an electric element constituting the electric element cooling module 1000 according to an embodiment of the present invention is the sum of the lengths of the terminals disposed inside the cooling passage part 110 arranged in two rows ( By forming the spaced-apart length L of the cooling flow path part 110 larger than L1+L2), the overlapping area between terminals can be avoided, and thus signal interference between the power terminals disposed inside can be prevented.

또한, 너비 방향 내측으로 배설되는 단자가 너비 방향으로 겹쳐지지 않고 일정 이격되어 배치됨으로써, 조립성이 용이할 뿐만 아니라, 서로 간의 간섭을 피하기 위해 길이 방향으로 지그재그 형태로 배치할 필요성이 떨어지므로, 이에 따른 패키지의 길이 방향 길이가 길어지는 것을 최소화할 수 있다.In addition, since the terminals disposed in the width direction are arranged spaced apart from each other in the width direction without overlapping in the width direction, not only easy assembly, but also the need to arrange the terminals in a zigzag shape in the longitudinal direction to avoid mutual interference is reduced. Accordingly, it is possible to minimize the lengthening of the lengthwise length of the package.

도 13은 냉각유로부(110)의 이격되는 길이(L)보다 내측 방향으로 배설되는 단자의 길이 합(L1+L2)이 클 경우를 나타낸 도면으로서, 내측 방향으로 배설되는 단자(파워단자) 간 중첩 영역을 피하기 위해 길이 방향으로 지그재그 배치해야 하며, 이를 통해 조립성이 용이하지 않고, 다수의 전기소자(1)를 냉각시키지 못할 뿐만 아니라, 지그재그 배치되는 단자에 의해 패키지의 길이 방향 길이가 길어지는 문제점이 있다.13 is a view illustrating a case in which the sum of lengths (L1+L2) of the terminals disposed in the inward direction is greater than the spaced length L of the cooling passage part 110, and between terminals (power terminals) disposed in the inward direction. In order to avoid overlapping regions, it is necessary to zigzag in the longitudinal direction, so that assembly is not easy, and it is not possible to cool the plurality of electric elements 1, and the longitudinal length of the package is lengthened by the zigzag arranged terminals. There is a problem.

상술된 바와 같이, 상기 전기소자 냉각용 열교환기(100)는 냉각유로부(100)의 이격되는 길이(L)가 내측 방향으로 배설되는 단자의 길이 합(L1+L2)보다 크게 형성되므로, 내측 방향으로 배설되는 단자 간의 신호 간섭을 방지할 수 있으며, 이를 통해 도 8에 도시된 바와 같이, 전기소자(1)에서 너비 방향으로 내측으로 배설되는 단자는 동일한 높이를 가지며, 동일한 높이를 가지는 단자는 동일한 평면상에 위치하도록 배설되는 것을 특징으로 한다.As described above, in the heat exchanger 100 for cooling the electric element, the length L of the cooling passage part 100 is formed to be larger than the sum of the lengths (L1 + L2) of the terminals disposed in the inward direction, so that the inside It is possible to prevent signal interference between terminals disposed in the direction, and through this, as shown in FIG. 8 , the terminals disposed inward in the width direction in the electrical device 1 have the same height, and the terminals having the same height It is characterized in that it is disposed so as to be located on the same plane.

즉, 너비 방향 내측으로 배설되는 단자는 상술된 바와 같이, 서로간의 신호 간섭을 회피할 수 있어 종래와 같이 높이 방향으로 엇갈리도록 배치할 필요성이 떨어지므로, 조립의 용이성을 확보하기 위해 너비 방향 내측으로 배설되되, 동일한 높이를 가지는 단자는 동일한 평면상에 위치하도록 배설되는 것이 바람직하다.That is, as described above, the terminals arranged in the width direction can avoid signal interference with each other, so that the need to arrange them to be staggered in the height direction is reduced as in the prior art, so to ensure ease of assembly, However, it is preferable that the terminals having the same height are arranged so as to be located on the same plane.

다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈(1000)은 전기소자 냉각용 열교환기(100)가 높이 방향으로의 패키지가 증대되는 것을 방지함과 동시에, 단자 간 신호간섭을 방지할 수 있다.In other words, the electrical device cooling module 1000 according to an embodiment of the present invention prevents the heat exchanger 100 for cooling the electrical device from increasing the package in the height direction and at the same time prevents signal interference between terminals. can

아울러, 도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 전기소자(1)에서 너비 방향으로 내측으로 배설되는 단자는 상이한 높이를 가지며, 상이한 높이를 가지는 단자는 높이 방향 양면 중 선택되는 어느 하나의 면이 동일한 평면상에 위치하도록 배설되는 것을 특징으로 한다.In addition, as shown in FIGS. 9 to 10 , the terminals arranged inwardly in the width direction in the electrical device 1 have different heights, and the terminals having different heights have different heights on either side selected from both surfaces in the height direction. It is characterized in that it is disposed so as to be located on the same plane.

즉, 너비 방향 내측으로 배설되는 단자는 상술된 바와 같이, 내측 방향으로 배설되는 단자의 길이 합(L1+L2)보다 냉각유로부(110)의 이격 거리(L)가 크므로, 서로 간의 간섭을 회피할 수 있으며, 이에 더해 조립의 용이성을 확보하기 위해 너비 방향 내측으로 배설되되, 상이한 높이를 가지는 단자는 높이 방향 양면 중 적어도 하나의 한 면이 동일한 평면상에 위치하도록 배설되는 것이 바람직하다.That is, since the separation distance L of the cooling passage part 110 is greater than the sum (L1+L2) of the lengths (L1+L2) of the terminals disposed in the inward direction as described above, the terminals disposed in the width direction are prevented from interfering with each other. It can be avoided, and in addition, it is preferable that at least one side of the terminals having different heights is disposed on the same plane among both surfaces in the height direction.

다시 말해, 서로 간의 간섭을 피하기 위해 높이 방향으로 중첩되도록 배치됨으로써, 이에 따른 높이 방향으로의 패키지가 증대되는 것과 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈(1000)의 전기소자 냉각용 열교환기(100)는 너비 방향 내측으로 배설되는 단자 간의 간섭을 방지할 수 있으므로, 조립의 용이성 확보를 위해 상이한 높이를 가질 경우에는 높이 방향 적어도 한 면이 동일한 평면상에 위치하도록 하는 것이 바람직하다.In other words, by being arranged to overlap in the height direction to avoid mutual interference, unlike the increase in the package in the height direction according to this, for cooling the electric element of the electric element cooling module 1000 according to an embodiment of the present invention Since the heat exchanger 100 can prevent interference between terminals disposed inward in the width direction, it is preferable that at least one surface in the height direction be positioned on the same plane when the heat exchanger 100 has different heights to ensure ease of assembly.

도 14 내지 도 15는 내측 방향으로 배설되는 단자의 길이 합(L1+L2)이 냉각유로부(110)의 이격되는 길이(L)보다 클 경우를 나타낸 도면으로서, 단자 간의 신호간섭을 회피하기 위해 높이 방향으로 서로 엇갈리도록 단자가 배설되므로, 이는 높이 방향으로의 패키지 증대를 가져오므로, 원가문제 및 소형화 등에 방해되는 요인으로 문제시 될 수 있다.14 to 15 are views illustrating a case in which the sum of lengths (L1+L2) of the terminals disposed in the inward direction is greater than the spaced length L of the cooling passage 110, in order to avoid signal interference between the terminals. Since the terminals are arranged to cross each other in the height direction, this leads to an increase in the package in the height direction, which may be a problem as a factor hindering cost and miniaturization.

아울러, 상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 배설되는 단자 간의 이격길이(l)는 상기 입구파이프(131)의 지름보다 작게 형성된다.In addition, the distance l between the terminals disposed in the width direction in the electric element 1 is formed to be smaller than the diameter of the inlet pipe 131 .

즉, 상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 배설되는 단자 간의 이격길이(l)를 상기 입구파이프(131)의 지름보다 작도록 전기소자 냉각용 열교환기(100)를 형성함으로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈(1000)의 소형화가 가능하도록 하는 것이 바람직하며, 이를 통해 소형화가 가능한 전기소자 쿨링모듈(1000)을 이용하여 친환경 차량을 포함하는 다양한 크기의 차량에 적용 가능하도록 하는 것이 바람직하다.That is, by forming the heat exchanger 100 for cooling the electric element so that the distance l between the terminals disposed in the width direction in the electric element 1 is smaller than the diameter of the inlet pipe 131, the present invention It is desirable to enable downsizing of the electric element cooling module 1000 according to an embodiment, and through this, the electric element cooling module 1000 capable of being miniaturized is used to be applicable to vehicles of various sizes including eco-friendly vehicles. It is preferable to do

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈(1000)은 상기 제1헤더탱크(121) 또는 제2헤더탱크(122) 중 선택되는 어느 하나와 상기 하부하우징(200)에 결합 고정되는 제1고정브라켓(300)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the electric device cooling module 1000 according to an embodiment of the present invention includes any one selected from the first header tank 121 or the second header tank 122 and the lower housing ( 200) may further include a first fixing bracket 300 coupled to the fixed.

상기 제1고정브라켓(300)은 상기 제1헤더탱크(121) 또는 제2헤더탱크(122)의 상측 면과 측면 일부를 감싸도록 형성되며, 일측 단부에는 제1헤더탱크(121) 또는 제2헤더탱크(122)와 결합되는 제1체결부(310)와, 타측 단부에는 하부 하우징(200)과 결합되는 제2체결부(320)를 포함한다.The first fixing bracket 300 is formed to surround a part of the upper side and the side of the first header tank 121 or the second header tank 122, and has a first header tank 121 or a second end at one end. It includes a first fastening part 310 coupled to the header tank 122 , and a second fastening part 320 coupled to the lower housing 200 at the other end thereof.

상술한 바와 같이, 상기 제1고정브라켓(300)은 상기 제1체결부(310)가 상기 제1헤더탱크(121) 또는 제2헤더탱크(122) 측에 결합되고, 제2체결부(320)는 상기 하부하우징(200)에 결합 고정되는데, 헤더탱크(120)와는 체1체결부(310)에서 리벳에 의해 가조립된 다음, 나머지 영역이 브레이징 결합될 수 있다.As described above, in the first fixing bracket 300 , the first fastening part 310 is coupled to the first header tank 121 or the second header tank 122 side, and the second fastening part 320 ) is coupled and fixed to the lower housing 200 , and is temporarily assembled with the header tank 120 by rivets at the first fastening part 310 , and then the remaining area may be brazed.

아울러, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 냉각유로부(110)는 측면에 적어도 하나 이상 형성되되, 상기 하부하우징(200)과 결합되기 위한 고정부(112)를 더 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 11 , at least one cooling passage part 110 is formed on a side surface, and may further include a fixing part 112 for being coupled to the lower housing 200 .

상기 고정부(112)는 냉각유로부(110) 너비 방향 측면으로 돌출되도록 형성되어, 하부하우징(200)과 직접 결합 가능하게 형성된다.The fixing part 112 is formed to protrude from the side in the width direction of the cooling passage part 110 to be directly coupled to the lower housing 200 .

이때, 상기 고정부(112)는 하부하우징(200)과 직접 고정되기 위해 높이 방향으로 관통된 관통홀을 포함할 수 있으며, 이를 통해 리벳 등의 방식을 통해 냉각유로부(110)를 직접 하부하우징(200)에 고정시킬 수 있으므로, 냉각유로부(110)를 하부하우징(200)에 결합 및 압착하기 위한 상부하우징 등을 구비할 필요가 없다.At this time, the fixing part 112 may include a through hole penetrated in the height direction to be directly fixed to the lower housing 200, and through this, the cooling passage part 110 is directly connected to the lower housing through a rivet or the like method. Since it can be fixed to the 200 , there is no need to provide an upper housing for coupling and compressing the cooling passage 110 to the lower housing 200 .

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기소자 쿨링모듈(1000)은 전기소자 냉각용 열교환기(100)를 하부하우징(200)에 별도의 부재 없이 직접 고정시킬 수 있으므로, 전기소자 쿨링모듈의 조립성이 향상될 뿐만 아니라, 상부하우징을 별도로 형성하기 위한 추가 비용이 발생하지 않아 원가가 절감되는 장점이 있다.That is, since the electric element cooling module 1000 according to an embodiment of the present invention can directly fix the electric element cooling heat exchanger 100 to the lower housing 200 without a separate member, assembly of the electric element cooling module As well as improving the performance, there is an advantage in that the cost is reduced because an additional cost for separately forming the upper housing is not generated.

다만, 상기 냉각유로부(110)를 하부하우징(200)에 직접 결합, 고정시키기 위한 고정부(112)의 구성은 상술한 형상 및 고정 방법 이외에, 다양한 형상 및 고정 방법의 실시예가 가능함은 물론이다.However, the configuration of the fixing part 112 for directly coupling and fixing the cooling flow passage part 110 to the lower housing 200 is of course possible in various embodiments of the shape and fixing method in addition to the above-described shape and fixing method. .

또한, 도 12에 도시되 바와 같이, 상기 전기소자 쿨링모듈(1000)은 냉각유로부(110)가 상부하우징 등의 별도의 부재 없이 하부하우징(200)에 직접 고정됨으로써, 냉각유로부(100) 상측 면에는 발열부품(2)을 구비하여 상기 발열부품(2)의 냉각을 수행할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 12 , in the electric device cooling module 1000 , the cooling passage part 110 is directly fixed to the lower housing 200 without a separate member such as the upper housing, so that the cooling passage part 100 . A heating component 2 may be provided on the upper surface to perform cooling of the heating component 2 .

즉, LDC, HDC 및 커패시터 등의 발열부품(2)을 냉각유로부(100) 상측 면에 구비할 수 있으므로, 냉각유로부(100) 사이에 삽입되는 전기소자(1) 뿐만 아니라, 이와 동시에 발열부품(2)의 냉각까지 수행할 수 있다.That is, since the heating component 2 such as LDC, HDC, and capacitor can be provided on the upper surface of the cooling flow passage 100 , not only the electric element 1 inserted between the cooling flow passage 100 but also heat generation at the same time Even cooling of the component 2 can be carried out.

또한, 발열부품(2)의 냉각 수행과 함께, 상측 면에 구비되는 발열부품(2)을 통해 냉각유로부(100)와 전기소자(1) 간의 압착력을 높여 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, the cooling performance can be improved by increasing the compression force between the cooling passage part 100 and the electric element 1 through the heating part 2 provided on the upper surface along with the cooling of the heating component 2 .

1000 : 전기소자 쿨링모듈
100 : 전기소자 냉각용 열교환기
110 : 냉각유로부
111 : 라운드부 112 : 고정부
120 : 헤더탱크
121 : 제1헤더탱크 122 : 제2헤더탱크
130 : 입출구파이프
131 : 입구파이프 132 : 출구파이프
200 : 하부하우징
1 : 전기소자
2 : 발열부품1000: electric element cooling module
100: heat exchanger for cooling electric elements
110: cooling passage part
111: round part 112: fixed part
120: header tank
121: first header tank 122: second header tank
130: inlet and outlet pipe
131: inlet pipe 132: outlet pipe
200: lower housing
1: electric element
2: Heating parts

Claims (9)

일정 지점에서 벤딩되어 서로 마주보는 면 사이에 배치된 전기소자(1)의 양측 면과 밀착되되, 너비 방향으로 이격되어 2열로 배열되는 냉각유로부(110)와,
상기 냉각유로부(110)의 일단에 결합되는 제1헤더탱크(121) 및 상기 냉각유로부(110)의 타단에 결합되어 상기 제1헤더탱크(121) 하부에 배치되는 제2헤더탱크(122)를 포함하는 헤더탱크(120)와,
상기 헤더탱크(120)에 형성되어 냉각유체가 유입되는 입구파이프(131) 및 배출되는 출구파이프(132)를 포함하는 입출구파이프(130)를 포함하는 전기소자 냉각용 열교환기(100);를 포함하며,
상기 냉각유로부(110)는
너비 방향으로 이격되는 길이(L)가 상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 배설되는 단자의 길이 합(L1+L2)보다 크도록 형성되고,
상기 전기소자 냉각용 열교환기(100) 하측 면에 배치되는 하부하우징(200)을 더 포함하며,
상기 제2 헤더탱크(122)와 상기 하부하우징(200)에 결합 고정되는 제1고정브라켓(300)을 더 포함하고,
상기 제1 고정브라켓(300)은 상기 제2 헤더탱크(122)의 상측 면과 전면 일부를 감싸고, 상기 제2헤더탱크(122)의 단부 일부를 감싸도록 절곡하여 연장되는 제1 체결부(310)를 포함하고,
상기 하부하우징(200)과 결합되도록 너비 방향으로 돌출 형성되는 제2 체결부(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기소자 쿨링모듈.
A cooling flow passage part 110 that is bent at a certain point and is in close contact with both sides of the electric element 1 disposed between the opposite surfaces, and is spaced apart in the width direction and arranged in two rows;
A first header tank 121 coupled to one end of the cooling flow passage 110 and a second header tank 122 coupled to the other end of the cooling flow passage 110 and disposed under the first header tank 121 . ) and a header tank 120 including,
It is formed in the header tank 120 and includes a heat exchanger 100 for cooling an electric element including an inlet pipe 131 through which the cooling fluid is introduced and an inlet and outlet pipe 130 including an outlet pipe 132 through which the cooling fluid is discharged. and
The cooling passage part 110 is
The length (L) spaced apart in the width direction is formed to be greater than the sum of the lengths (L1 + L2) of the terminals disposed in the width direction in the electric element (1),
It further comprises a lower housing 200 disposed on the lower surface of the heat exchanger 100 for cooling the electric element,
It further includes a first fixing bracket 300 fixed to the second header tank 122 and the lower housing 200,
The first fixing bracket 300 surrounds a portion of the upper surface and the front of the second header tank 122 , and a first fastening part 310 extending by bending to surround a portion of an end of the second header tank 122 . ), including
The electric device cooling module, characterized in that it comprises a second fastening portion (320) that is formed to protrude in the width direction so as to be coupled to the lower housing (200).
 제 1항에 있어서,
상기 전기소자 쿨링모듈은
상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 돌출되는 단자는 서로 동일한 높이를 가지며, 동일한 평면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전기소자 쿨링모듈.
The method of claim 1,
The electric element cooling module is
The electrical device cooling module, characterized in that the terminals protruding inward in the width direction from the electrical device (1) have the same height and are located on the same plane.
 제 1항에 있어서,
상기 전기소자 쿨링모듈은
상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 돌출되는 단자는 서로 상이한 높이를 가지며, 높이 방향 중 적어도 하나의 면이 동일한 평면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전기소자 쿨링모듈.
The method of claim 1,
The electric element cooling module is
The electrical device cooling module, characterized in that the terminals protruding inward in the width direction from the electrical device (1) have different heights, and at least one surface in the height direction is located on the same plane.
 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 냉각유로부(110)는
상기 하부하우징(200)과 고정되기 위한 고정부(112)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기소자 쿨링모듈.
The method of claim 1,
The cooling passage part 110 is
The electric device cooling module, characterized in that it further comprises a fixing part (112) for being fixed to the lower housing (200).
 제 6항에 있어서,
상기 고정부(112)는
상기 냉각유로부(110) 너비 방향 측면으로 적어도 하나 이상 돌출되어 형성되되, 높이 방향으로 관통되어 형성되는 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기소자 쿨링모듈.
7. The method of claim 6,
The fixing part 112 is
The cooling flow path part 110 is formed to protrude at least one side in the width direction, the electric device cooling module, characterized in that it comprises a through hole that is formed to penetrate in the height direction.
 제 6항에 있어서,
상기 전기소자 쿨링모듈은
상기 냉각유로부(110) 상측 면에 발열부품(2)이 구비되는 것을 특징으로 하는 전기소자 쿨링모듈.
7. The method of claim 6,
The electric element cooling module is
An electric device cooling module, characterized in that a heating part (2) is provided on the upper surface of the cooling passage part (110).
 제 1항에 있어서
상기 전기소자(1)에서 너비 방향 내측으로 배설되는 단자 간의 이격길이(l)는 상기 입구파이프(131)의 지름보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 전기소자 쿨링모듈.

2. The method of claim 1
The electric element cooling module, characterized in that the distance (l) between the terminals disposed in the width direction in the electric element (1) is formed smaller than the diameter of the inlet pipe (131).
KR1020170067733A 2017-05-31 2017-05-31 Cooling Module for Electric Element Active KR102326758B1 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170067733A KR102326758B1 (en) 2017-05-31 2017-05-31 Cooling Module for Electric Element
DE102018112601.8A DE102018112601A1 (en) 2017-05-31 2018-05-25 Elektroelement cooling module
US15/992,768 US10575447B2 (en) 2017-05-31 2018-05-30 Electric element cooling module
CN201810536183.7A CN108990368B (en) 2017-05-31 2018-05-30 Electrical component cooling module
JP2018104682A JP2018207107A (en) 2017-05-31 2018-05-31 Electrical element cooling module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170067733A KR102326758B1 (en) 2017-05-31 2017-05-31 Cooling Module for Electric Element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180131119A KR20180131119A (en) 2018-12-10
KR102326758B1 true KR102326758B1 (en) 2021-11-17

Family

ID=64670922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170067733A Active KR102326758B1 (en) 2017-05-31 2017-05-31 Cooling Module for Electric Element

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102326758B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102730317B1 (en) 2023-11-22 2024-11-14 에스엘 주식회사 Cooling module for electric element

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001245478A (en) 1999-09-21 2001-09-07 Toyota Motor Corp Inverter cooling system
US20080269086A1 (en) 2007-04-30 2008-10-30 Atanu Adhvaryu Functionalized nanosphere lubricants
KR101653453B1 (en) * 2014-11-03 2016-09-09 현대모비스 주식회사 Cooling system for cooling both sides of power semiconductor
KR102173362B1 (en) * 2015-03-10 2020-11-04 한온시스템 주식회사 cooling module for electric element
KR102173395B1 (en) * 2015-03-17 2020-11-03 한온시스템 주식회사 heat exchanger for cooling electric element
KR102443261B1 (en) * 2015-10-08 2022-09-13 현대모비스 주식회사 Power semiconductor double-sided cooling device with direct cooling path

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102730317B1 (en) 2023-11-22 2024-11-14 에스엘 주식회사 Cooling module for electric element

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180131119A (en) 2018-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108990368B (en) Electrical component cooling module
US10818985B2 (en) Heat exchanger for cooling electrical element
US9807915B2 (en) Heat exchanger for cooling electric element
CN108541182B (en) Heat exchanger for cooling multiple layers of an electronic module
EP3905318A1 (en) Power module assembly
US8120914B2 (en) Semiconductor cooling apparatus
CN103430302B (en) Pressing unit
KR102173362B1 (en) cooling module for electric element
KR101459204B1 (en) Cooler
US7147046B2 (en) Heat exchanger of a multiple type
US10385837B2 (en) Electric compressor
KR102264504B1 (en) cooling module for electric element
KR102259600B1 (en) Cooling structure of power converter
WO2018021009A1 (en) Cooling apparatus
CN105518855A (en) Laminated cooler
JP4479568B2 (en) Stacked cooler
JP4052241B2 (en) Power converter
KR102326758B1 (en) Cooling Module for Electric Element
KR102173312B1 (en) heat exchanger for cooling electric element
KR102173395B1 (en) heat exchanger for cooling electric element
KR102161487B1 (en) heat exchanger for cooling electric element
JP2005203732A (en) Cooler
KR102089630B1 (en) Method of manufacturing heat exchanger for cooling electric element
JP5287160B2 (en) Bus bar and power conversion device incorporating the same
KR20210027679A (en) Heat exchanger for electric element cooling

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

R11 Change to the name of applicant or owner or transfer of ownership requested

Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-5-5-R10-R11-ASN-PN2301 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE)

R13 Change to the name of applicant or owner recorded

Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-5-5-R10-R13-ASN-PN2301 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE)