KR101700161B1 - Rigid-flexible boards in tape attached and Rigid-flexible boards manufacture method - Google Patents

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Abstract

본 발명은,
동일 회로 패턴을 하나의 패턴 영역으로 구성하는 리지드-플렉서블 회로기판 영역이, 다수로 배열 배치되는 베이스기판 제공단계(S10);
동박판과 상기 동박판 하면으로 점착성을 갖는 테이프가 부착되고, 상기 테이프 하면으로 불소이형지가 점착되는 동박판-테이프시트 제공단계(S20);
상기 베이스기판 제공단계에 의해 얻게 되는 베이스기판의 리지드-플렉서블 회로기판 영역으로 패턴 처리된 회로 패턴 외곽영역과 동일하도록, 상기 동박판-테이프시트 제공단계에 의해 얻게 되는 동박판-테이프시트에 절단선을 형성하여 플렉스 영역이 이루어지도록 하는 플렉스 영역 형성단계(S30);
상기 플렉스 영역 형성단계에 의해 플렉스 영역이 형성된 동박판-테이프시트의 하단측으로 점착되어 있는 불소이형지를 박리한 후 베이스기판으로 접착하게 되는 접착단계(S40);
상기 베이스기판 상면에 부착된 동박판-테이프시트에서 상기 절단선을 따라 형성된 플렉스 영역의 동박판-테이프시트를 제외한 나머지 영역의 동박판을 제거하게 되는 플렉스 영역외의 영역 제거단계(S50);
상기 플렉스 영역외의 영역을 제거한 상태인 베이스기판에 플라즈마 처리하게 되는 플라즈마단계(S60);
상기 플라즈마단계를 거친 베이스기판 표면을 도금 처리하게 되는 도금단계(S70);
상기 도금단계를 거친 베이스기판의 동박판이 부착되어 있는 플렉스 영역을 에칭 처리하는 플렉스 영역 에칭단계(S80);
상기 플렉스 영역 에칭 단계에서의 에칭이 완료된 후, 플렉스 영역내 잔존하는 테이프를 제거하는 테이프 제거단계(S90)로 이루어지는 것을 특징으로 하여,
리지드-플렉서블 회로기판을 형성하기 위한 과정 중의 하나인 동박판을 이용할 때 타발 공정이 불필요하게 되고, 플라즈마 공정 전후에 각각 동박판 부착 및 제거 과정이 불필요하며, 동박판에 부착되는 테이프 필름 시트의 테이프면에 대하여 사포 작업 등 연마 작업이 필요 없고, 동박판의 들뜸 현상이 배제되며, 플렉스 영역의 동박판을 제거하기 위한 라미네이션 작업등이 불필요하고, 테이프 레이저 작업 후 플렉스 영역의 부위에 형성되는 테이프의 제거 작업 자체가 필요없고, 필링(filling) 작업전 동박판 들뜸 방지를 위한 에칭 작업 및 레이저 작업 등이 필요없게 되어, 작업 공정의 현저한 단축 효과와, 이로 인한 생산 코스트의 현저한 절감 효과는 물론, 리지드-플렉서블 회로기판에 부착되는 동박판의 들뜸 현상을 완벽하게 방지할 수 있어, 에칭 과정에서 액이 침투되어 리지드-플렉서블 회로기판의 회로 패턴이 손상되는 문제점을 원천적으로 차단할 수 있어, 제품의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 기대할 수 있는, 리지드-플렉서블 기판 제조방법 및 이에 사용되는 동박판-테이프에 관한 것이다.According to the present invention,
A base substrate providing step (S 10) in which a plurality of rigid-flexible circuit substrate areas constituting the same circuit pattern as one pattern area are arranged and arranged;
A step (S20) of attaching a copper foil to a bottom surface of the copper foil and adhering a fluorine releasing paper to the bottom surface of the copper foil;
The tape-to-tape sheet obtained by the step of providing the copper sheet-tape sheet so as to have the same area as the area of the circuit pattern outside the pattern-processed area of the rigid-flexible circuit board area of the base board, To form a flex region (S30);
(S40) of peeling off the fluorine releasing paper adhering to the lower side of the copper thin plate-tape sheet in which the flex area is formed by the flex area forming step and then sticking to the base plate;
A step (S50) of removing a region other than the copper sheet-tape sheet in the flex area formed along the cut line in the copper sheet-tape sheet attached to the upper surface of the base board;
A plasma step (S60) in which plasma processing is performed on a base substrate in a state where an area outside the flex area is removed;
A plating step (S70) of plating the surface of the base substrate after the plasma step;
A flex region etching step (S80) of etching the flex region to which the copper thin plate of the base substrate having undergone the plating step is adhered;
And a tape removing step (S90) of removing the tape remaining in the flex area after the etching in the flex area etching step is completed.
A punching process is not required when using the copper foil, which is one of the processes for forming a rigid-flexible circuit board, and there is no need to attach and remove the copper foil before and after the plasma process, It is unnecessary to carry out a polishing operation such as a sandpaper operation on the surface and eliminates the lifting phenomenon of the thin plate, eliminates the need for a lamination work for removing the copper foil in the flex area, removes the tape formed on the flex area after the tape laser operation There is no need of the work itself and etching work and laser work for preventing lifting of the thin copper foil during the filling operation are not required and the remarkable reduction effect of the work process and the remarkable reduction of the production cost due to this result, The lifting phenomenon of the copper foil adhered to the flexible circuit board can be completely prevented, A method of manufacturing a rigid-flexible substrate and a method of manufacturing the rigid-flexible circuit board, which can prevent the problem of damaging the circuit pattern of the rigid-flexible circuit board, It is about thin sheet-tape.

Description

리지드-플렉서블 기판 제조방법 및 이에 사용되는 동박판-테이프{Rigid-flexible boards in tape attached and Rigid-flexible boards manufacture method}Technical Field [0001] The present invention relates to a rigid-flexible substrate manufacturing method, and more particularly to a rigid-

본 발명은 리지드-플레시블 기판에 플라즈마 작업 전 테이프와 동박판을 부착한 후, 플렉스 영역만을 남겨둔 채 모두 제거한 상태에서 에칭 과정을 거친 후 잔존하는 테이프를 제거하는 일련의 과정을 거치도록 하여, 종전의 공정보다 작업 공정이 단축되고 제품의 신뢰성을 높일 수 있도록 하는, 리지드-플렉서블 기판 제조방법 및 이에 사용되는 동박판-테이프 구조에 관한 것이다.In the present invention, after a tape and a copper foil are attached to a rigid-flexible substrate before plasma processing, a series of processes of removing the remaining tape after etching is performed in a state where only the flex area is left while the flex area is removed, To a rigid-flexible substrate manufacturing method and a copper thin plate-tape structure used therefor, which can shorten the work process and enhance the reliability of a product.

반도체 소자의 집적도가 점점 높아지고 있어, 반도체 소자와 외부 회로를 접속하기 위한 반도체 소자 상에 배설되는 접속단자(PAD)의 수는 점차 증대하고 있고, 또 배설밀도도 높아지고 있는 추세에 있다.The degree of integration of semiconductor elements is gradually increasing, and the number of connection terminals (PAD) arranged on a semiconductor element for connecting a semiconductor element and an external circuit is gradually increasing, and the density of integration is also increasing.

예컨대 실리콘 등으로 이루어진 반도체소자 상의 최소 가공치수가 약 0.2 ㎛ 정도일 때, 10 mm 정도의 반도체 소자에 약 1,000 개의 접속단자를 배설하여야 하는 필요도 발생하고, 반도체 소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치에는, 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화(薄型化)가 요구되고 있으며, 특히 노트형 PC(Personal Computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 대응하기 위해 반도체 패키지의 소형화, 박형화를 이루고 있음은 주지된 바와 같다.For example, when the minimum machining dimension on a semiconductor element made of, for example, silicon is about 0.2 탆, it is necessary to dispose about 1,000 connection terminals in a semiconductor element of about 10 mm, The miniaturization and thinning of a semiconductor package are required to cope with a portable information device such as a notebook type personal computer (PC), a PDA, and a mobile phone. As is well known.

반도체 소자를 패키지화하기 위해서는 반도체 소자를 배선기판상에 탑재하고, 반도체 소자의 접속단자와 배선기판상의 접속단자를 접속할 필요가 있는데, 그 배설 피치(pitch)는 약 40 ㎛ 정도로 대단히 미세하게 되는바, 이와 같은 미세한 피치로 배설된 접속단자를 배선기판에 배설된 접속단자와 접속하기 위해서는, 배선기판상의 배선 형성이나 접속할 때의 위치 맞춤에 매우 높은 정밀도가 요구되는바, 종래의 와이어 본딩(wire bonding) 기술이나 TAP(Tap Automated Bonding) 기술로는 대응하는 것이 매우 곤란하다.In order to package a semiconductor element, it is necessary to mount the semiconductor element on a wiring board and to connect the connection terminals of the semiconductor element and the connection terminals on the wiring board. The pitch of the semiconductor element is extremely small, about 40 μm, In order to connect the connection terminals provided at the same fine pitch to the connection terminals provided on the wiring board, very high precision is required for wiring formation on the wiring board and alignment of the wiring on the wiring board. As a result, Or Tap Automated Bonding (TAP) technology.

이와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 리지드 기판과 플렉서블 기판이 구조적으로 결합하여 별도의 컨넥터 사용 없이 리지드 영역과 플렉서블 영역이 상호 연결된 구조를 갖는 리지드-플렉서블 기판(Rigid-flexible Printed Circuit Board)의 사용이 점점 증가하고 있는 추세에 있다.In order to solve such a problem, the use of a rigid-flexible printed circuit board having a structure in which a rigid substrate and a flexible substrate are structurally coupled and a rigid region and a flexible region are interconnected without using a separate connector Is on the rise.

즉, 이러한 리지드-플렉서블(Rigid-Flex) 기판은 동적 접합이나 3차원 회로 구현을 위한 유연성(Flexibility)이 요구되는 핸드폰용 HHP(hand held phone)의 메인과 디스플레이, 디지털 스틸 카메라(DSC;Digital Still Camera), 디지털 비디오 카메라(Digital Video Camera), 디브이디(DVD;Digital Versatile Disc), 피디에이(PDA;Personal Digital Assistants), 개인용 컴퓨터(PC;Personal Computer), 방위산업 및 우주항공분야 등에 주로 사용되는 기판이다.That is, the rigid-flex substrate is a main and display of a hand held phone (HHP) for a mobile phone which requires flexibility for dynamic joining or three-dimensional circuit implementation, a digital still camera (DSC) (PD), a personal computer (PC), a defense industry, and an aerospace field, which are mainly used in a camera, a digital video camera, a digital versatile disc (DVD), a PDA to be.

이러한 리지드-플렉서블 기판은 리지드 보드와 플렉서블 보드가 추가적인 커넥터(Connector) 없이 구조적으로 복합 결합하여 커넥터(Connector)에서 발생하는 노이즈(Noise)를 감소시키게 된다.In the rigid-flexible board, the rigid board and the flexible board are structurally combined without an additional connector, thereby reducing noise generated in the connector.

또한, 리지드-플렉서블 기판은 부품소자들이 실장 되는 리지드 기판 부분의 강도를 향상시킴으로써 부품 실장성을 극대화할 수 있으며, 레이저 비어 홀(Laser Via Hole)을 사용하여 실장 밀도를 높이고 있다. 인쇄회로 기판 관련 기술에서 발전의 추세를 고려하면 기존 멀티플렉스(Multi-Flex)의 단점인 실장성, 실장 밀도 저하를 향상시킨 리지드-플렉시블(Rigid-Flex) 기판으로의 전환이 가속화될 것으로 전망된다.Further, the rigid-flexible substrate can maximize component mounting by improving the strength of the rigid substrate portion on which the component elements are mounted, and the mounting density is increased by using a laser via hole. Considering the trend of development in the technology related to printed circuit board, it is expected that the transition to Rigid-Flex substrate, which has improved disadvantages of conventional multi-flex, and improved degradation of mounting density, is expected to accelerate .

이와 같은 리지드-플렉서블 기판은 가장 일반적인 리지드-플렉서블-리지드 기판 형태, 리지드-플렉서블 기판 형태(플라잉 테일 타입; Flying Tail Type) 등의 구성형태를 이루게 된다.Such a rigid-flexible substrate has a configuration of the most general rigid-flexible-rigid substrate type, a rigid-flexible substrate type (flying tail type), and the like.

이러한 종래의 리지드-플렉서블 기판을 제조하기 위한 방법의 하나로 먼저 내층을 형성한 후, 플렉스 영역으로 테이프를 부착하여 프레싱 하게 되고, 프레싱 작업이 끝난 기판에 드릴 작업을 한 후, 동박판을 부착한 상태에서 플라즈마 공정을 거친 다음 도금 처리를 하게 된다. 이와 같이 도금 처리가 된 기판의 외층 표면으로는 에칭 과정을 거쳐 회로패턴을 형성하게 되고, 상기 회로패턴이 형성되면 플레스 영역에 부착되어 있던 테이프를 제거하는 일련의 과정을 거쳐, 리지드-플렉서블 기판을 얻을 수 있다. As a method for manufacturing such a conventional rigid-flexible substrate, first, an inner layer is formed, and then a tape is attached to the flex region to press the substrate. After the drilling operation is performed on the substrate after the pressing operation, A plating process is performed after the plasma process. A circuit pattern is formed on the surface of the outer surface of the substrate having undergone the plating process through an etching process. When the circuit pattern is formed, the tape attached to the plast area is removed, and the rigid- Can be obtained.

일반적으로 플렉서블의 재료로 사용되는 폴리이미드 재질은 알카리 약품에 취약한 특성을 갖고 있는데, 도금 공정시 사용되는 도금액이 알카리성을 띠고 있어 도금 과정에서 플렉스 영역을 커버하고 있는 테이프의 들뜸 현상에 따라 테이프 내부로 침투되어 불량을 야기시키는 문제가 있다.Generally, polyimide material used as a flexible material has a characteristic of being vulnerable to alkaline chemicals. Since the plating liquid used in the plating process is alkaline, the tape covering the flex area during the plating process causes the inside of the tape There is a problem that it is infiltrated and causes defects.

특히 우주항공분야 및 방산 분야에 사용되는 리지드-플렉서블 기판의 경우 제품의 신뢰도를 높이기 위하여, 도금전 플라즈마 처리를 하게 되는데, 폴리이미드 재질은 플라즈마에 노출되면 에칭이 이루어져, 도금액이 침투되는 현상을 방지할 수 없어 일반적으로 전술한 바와 같이 도금 전 플렉스 영역에 테이프를 부착하고 그 테이프 상면에 동박을 부착하게 되는 경향이 있다.In particular, in the case of rigid-flexible substrates used in aerospace and defense fields, plasma treatment is performed before plating in order to increase the reliability of products. The polyimide material is etched when exposed to plasma, thereby preventing penetration of the plating solution Generally, there is a tendency that a tape is attached to the pre-plating flex area and a copper foil is attached to the top surface of the tape as described above.

이와 같이 동박이 부착된 상태에서 플라즈마 에칭이 이루어지도록 한 후 동박을 제거하는 과정을 거치게 되는데, 이때에도 테이프의 들뜸 현상에 의해 플렉서블의 손상이나 화학 약품의 잔존에 의해 회로 형성 공정을 방해하게 되어 불량률이 현저하게 높아지는 문제점을 해결할 수 없다. In this case, the copper foil is removed after the plasma etching is performed in the state that the copper foil is attached. At this time, however, due to the lifting of the tape, the circuit formation process is disturbed by the damage of the flexible or residual chemical, The problem of remarkably increasing can not be solved.

또한 전술한 테이프 부착 후, 동박을 부착하고 플라즈마 에칭 후 다시 테이프를 제거하는 일련의 과정이 작업자의 손에 의해 일일이 수작업에 의존하여 진행되므로, 작업 시간이 상당하게 소요되어 작업 생산선이 저하되는 문제점에 노출되어 있다. In addition, since a series of processes of attaching the copper foil and removing the tape again after plasma etching is performed by the hand of the operator depending on the manual operation after the tape is attached, the work time is considerably consumed, As shown in FIG.

대한민국 특허등록 제 10-0619347 호 (2006. 09. 13 공고)Korean Patent Registration No. 10-0619347 (published on Mar. 13, 2006)

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로, 리지드-플렉서블 회로기판을 제조하는 과정에서 수반되는 공정 중 하나인, 플렉스 영역으로의 테이프 부착 및 동박을 부착하는 공정에서, 상기 테이프와 동박을 일체화하여 작업 공정을 줄이고, 프레스 과정에서 테이프의 들뜸 현상이 방지 및 에칭과정 후 잔존할 수 있는 잔존 에칭액을 제거하여 플렉스 영역으로 에칭액이 침투하여 발생될 수 있는 불량률을 현저하게 줄일 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a method of manufacturing a rigid-flexible circuit board, It is an object of the present invention to reduce the work process, to prevent the lifting of the tape during the pressing process, and to remove the residual etchant remaining after the etching process, thereby remarkably reducing the defect rate that can be caused by penetration of the etchant into the flex area .

또한 본 발명은, 플라즈마 작업 후 동박을 제거하는 제거작업 및 플렉스 부위의 테이프를 제거하고 플렉스 부위 동박을 에칭하는 작업 시간 등의 대폭적인 절감 효과를 기대하여, 리지드-플렉서블 회로기판의 생산 코스트를 절감시키도록 하는 데 그 목적이 있다.Further, the present invention is expected to reduce the production cost of a rigid-flexible circuit board by expecting a removal operation for removing the copper foil after the plasma operation and a considerable reduction in the work time for removing the tape at the flex portion and etching the copper foil at the flex portion The purpose of the

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

동일 회로 패턴을 하나의 패턴 영역으로 구성하는 리지드-플렉서블 회로기판 영역이, 다수로 배열 배치되는 베이스기판 제공단계(S10);A base substrate providing step (S 10) in which a plurality of rigid-flexible circuit substrate areas constituting the same circuit pattern as one pattern area are arranged and arranged;

동박판과 상기 동박판 하면으로 점착성을 갖는 테이프가 부착되고, 상기 테이프 하면으로 불소이형지가 점착되는 동박판-테이프시트 제공단계(S20);A step (S20) of attaching a copper foil to a bottom surface of the copper foil and adhering a fluorine releasing paper to the bottom surface of the copper foil;

상기 베이스기판 제공단계에 의해 얻게 되는 베이스기판의 리지드-플렉서블 회로기판 영역으로 패턴 처리된 회로 패턴 외곽영역과 동일하도록, 상기 동박판-테이프시트 제공단계에 의해 얻게 되는 동박판-테이프시트에 절단선을 형성하여 플렉스 영역이 이루어지도록 하는 플렉스 영역 형성단계(S30);The tape-to-tape sheet obtained by the step of providing the copper sheet-tape sheet so as to have the same area as the area of the circuit pattern outside the pattern-processed area of the rigid-flexible circuit board area of the base board, To form a flex region (S30);

상기 플렉스 영역 형성단계에 의해 플렉스 영역이 형성된 동박판-테이프시트의 하단측으로 점착되어 있는 불소이형지를 박리한 후 베이스기판으로 접착하게 되는 접착단계(S40);(S40) of peeling off the fluorine releasing paper adhering to the lower side of the copper thin plate-tape sheet in which the flex area is formed by the flex area forming step and then sticking to the base plate;

상기 베이스기판 상면에 부착된 동박판-테이프시트에서 상기 절단선을 따라 형성된 플렉스 영역의 동박판-테이프시트를 제외한 나머지 영역의 동박판을 제거하게 되는 플렉스 영역외의 영역 제거단계(S50);A step (S50) of removing a region other than the copper sheet-tape sheet in the flex area formed along the cut line in the copper sheet-tape sheet attached to the upper surface of the base board;

상기 플렉스 영역외의 영역을 제거한 상태인 베이스기판에 플라즈마 처리하게 되는 플라즈마단계(S60);A plasma step (S60) in which plasma processing is performed on a base substrate in a state where an area outside the flex area is removed;

상기 플라즈마단계를 거친 베이스기판 표면을 도금 처리하게 되는 도금단계(S70);A plating step (S70) of plating the surface of the base substrate after the plasma step;

상기 도금단계를 거친 베이스기판의 동박판이 부착되어 있는 플렉스 영역을 에칭 처리하는 플렉스 영역 에칭단계(S80);A flex region etching step (S80) of etching the flex region to which the copper thin plate of the base substrate having undergone the plating step is adhered;

상기 플렉스 영역 에칭 단계에서의 에칭이 완료된 후, 플렉스 영역내 잔존하는 테이프를 제거하는 테이프 제거단계(S90)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.And a tape removing step (S90) of removing the tape remaining in the flex area after the etching in the flex area etching step is completed.

본 발명에 의하면, 리지드-플렉서블 회로기판을 형성하기 위한 과정 중의 하나인 동박판을 이용할 때 타발 공정이 불필요하게 되고, 플라즈마 공정 전후에 각각 동박판 부착 및 제거 과정이 불필요하며, 동박판에 부착되는 테이프 필름 시트의 테이프면에 대하여 사포 작업 등 연마 작업이 필요 없고, 동박판의 들뜸 현상이 배제되며, 플렉스 영역의 동박판을 제거하기 위한 라미네이션 작업등이 불필요하고, 테이프 레이저 작업 후 플렉스 영역의 부위에 형성되는 테이프의 제거 작업 자체가 필요없고, 필링(filling) 작업전 동박판 들뜸 방지를 위한 에칭 작업 및 레이저 작업 등이 필요없게 되어, 작업 공정의 현저한 단축 효과를 기대할 수 있고, 이로 인한 생산 코스트의 현저한 절감 효과를 기대할 수 있다.According to the present invention, the punching process is unnecessary when using the copper foil, which is one of the processes for forming the rigid-flexible circuit board, and it is unnecessary to attach and remove the copper foil before and after the plasma process, There is no need to perform a polishing operation on the tape surface of the tape film sheet, the removal of the copper thin plate is eliminated, the lamination work for removing the copper thin plate in the flex area is unnecessary, and after the tape laser operation, It is unnecessary to remove the tape to be formed, and it is unnecessary to perform etching work and laser work for preventing lifting of the thin copper foil during the filling operation, thereby remarkably shortening the work process, and the production cost A remarkable saving effect can be expected.

또한 리지드-플렉서블 회로기판에 부착되는 동박판의 들뜸 현상을 완벽하게 방지할 수 있어, 에칭 과정에서 액이 침투되어 리지드-플렉서블 회로기판의 회로 패턴이 손상되는 문제점을 원천적으로 차단할 수 있어, 제품의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.In addition, it is possible to completely prevent the lifting phenomenon of the copper foil adhered to the rigid-flexible circuit board, to prevent the problem of damaging the circuit pattern of the rigid-flexible circuit board by penetrating the liquid during the etching process, An effect of securing reliability can be expected.

도 1은 본 발명의 공정 흐름도
도 2는 본 발명에서 베이스기판과 동박판-테이프시트를 분리된 상태로 도시한 분리 사시도면
도 3은 본 발명에 채택되는 테이프의 상하면으로 각각 동박판과 불소이형지를 분리한 상태를 도시한 도면
도 4는 본 발명을 이용하여 베이스기판에 동박판-테이프시트를 접착하게 된 상태를 나타낸 것으로 확대도는 동박판-테이프시트와 베이스기판의 개괄적 확대단면도
도 5는 도 4에 의한 상태에서 플렉스 영역 이외의 영역에 해당되는 동박판-테이프시트를 제거하는 상태를 개괄적으로 표현한 도면
도 6은 도 5에 의해 플렉스 영역 이외의 영역에 해당되는 동박판-테이프시트를 제거한 후, 플라즈마 및 도금과 에칭된 상태의 개괄적 도면
도 7은, 도 6에 의해 에칭이 완료된 상태에서 플렉스 영역내에 잔존하는 테이프를 제거하게 되는 상태를 표현한 도면1 is a flowchart of the process of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of the base plate and the thin plate-tape sheet in a separated state in the present invention
3 is a view showing a state in which the copper thin plate and the fluoride release paper are separated from each other on the upper and lower surfaces of the tape adopted in the present invention
4 is a view showing a state in which the thin plate-tape sheet is bonded to the base plate using the present invention, and an enlarged view is an enlarged cross-sectional view of the thin plate-
5 is a view schematically showing the state of removing the copper sheet-tape sheet corresponding to the area other than the flex area in the state of FIG.
Fig. 6 is a schematic view of a state in which the thin copper plate-tape sheet corresponding to the area other than the flex area is removed by plasma etching and plated and etched according to Fig. 5
Fig. 7 is a view showing a state in which a tape remaining in the flex area is removed in a state in which etching is completed by Fig. 6

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하며, 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않음은 물론, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.It is to be understood that the specific structural or functional descriptions of embodiments of the present invention disclosed herein are only for the purpose of illustrating embodiments of the inventive concept, It is intended to include all changes, equivalents, or alternatives falling within the spirit and scope of the present invention, as various changes can be made and have various forms, and terms and words used in the specification and claims are to be understood to be either conventional The inventor of the present invention is not limited to the meaning of the present invention and the inventor can define the concept of the term appropriately in order to explain his invention in the best way. . Therefore, the embodiments described in the specification of the present invention and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. It should be understood that various equivalents and modifications are possible or possible.

또한, 본 발명의 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Also, unless otherwise defined in the description of the present invention, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs I have. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning of the context in the relevant art and, unless explicitly defined herein, are to be interpreted as ideal or overly formal Do not.

이하 본 발명의 바람직한 일실시 형태를 첨부하는 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은, 베이스기판 제공단계(S10)와, 동박판-테이프시트 제공단계(S20)와, 플렉스 영역 형성단계(S30), 접착단계(S40), 플렉스 영역외의 영역 제거단계(S50), 플라즈마단계(S60), 도금단계(S70), 플렉스 영역 에칭단계(S80), 테이프 제거단계(S90)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board including a base substrate providing step S10, a thin plate-tape sheet providing step S20, a flex area forming step S30, an adhering step S40, a region removing step out of the flex area S50, (S60), a plating step (S70), a flex area etching step (S80), and a tape removing step (S90).

상기 베이스기판 제공단계(S10)에서, 베이스기판(100)은 리지드-플렉서블 회로기판(110)이 형성된 기판을 의미하는 것으로, 특히 리지드-플렉서블 회로기판(110)들이 다수 형성된 기판으로 이해되어야 한다.In the base substrate providing step S10, the base substrate 100 is a substrate on which a rigid-flexible circuit board 110 is formed. In particular, the base substrate 100 should be understood as a substrate on which a plurality of rigid-flexible circuit boards 110 are formed.

즉, 리지드-플렉서블 회로기판(110)의 영역을 이루며 제조된 기판을 본 발명에서는 베이스기판(110)으로 명명하였다.That is, the substrate manufactured in the region of the rigid-flexible circuit board 110 is referred to as a base substrate 110 in the present invention.

따라서 베이스기판(110)은 상당한 크기를 갖도록 설계 제작될 수 있고, 베이스기판(110)에는 다수로 배치되는 리지드-플렉서블 회로기판(110)들이 형성된 것으로 이해될 수 있으며, 이러한 베이스기판(100)은 리지드-플렉서블 회로기판(110)을 만드는 통상적인 방법에 의하여 제조되어 제공 될 수 있다.It can be understood that the base substrate 110 can be designed and manufactured to have a considerable size and the plurality of rigid-flexible circuit boards 110 are formed on the base substrate 110, Can be manufactured and provided by a conventional method of making a rigid-flexible circuit board 110.

본 발명에서는 개개의 리지드-플렉서블 회로기판(110)들이 배열 배치된 전체적인 기판을 베이스기판(100)으로 지칭하게 된다.In the present invention, the entire substrate on which the individual rigid-flexible circuit boards 110 are arranged will be referred to as a base substrate 100.

상기 동박판-테이프시트 제공단계(S20)는, 상기 베이스기판(100)의 상면에 접착되는 동박판-테이프시트(200)를 얻기 위한 단계를 의미한다.The step S20 of providing the copper foil-tape sheet means a step for obtaining the copper foil-tape sheet 200 adhered to the upper surface of the base board 100. [

동박판-테이프시트(200)는 도 3 에서 보는 것과 같이, 최상층에 동박판(210)이 배치되고 그 하면으로 점착성을 갖는 테이프(220)가 부착되며, 상기 테이프(220) 하면으로 불소이형지(230)가 점착되는 구성을 갖게 된다.As shown in FIG. 3, the copper foil-tape sheet 200 has a copper foil 210 disposed on the uppermost layer, a tape 220 having a tacky property attached to the bottom surface thereof, and a fluorine releasing paper 230 are adhered to each other.

상기 플렉스 영역 형성단계(S30)는, 상기 베이스기판 제공단계(S10)에 의해 얻게 되는 베이스기판(100)의 리지드-플렉서블 회로기판(110) 영역으로 패턴 처리된 회로 패턴 외곽영역과 동일하도록, 상기 동박판-테이프시트 제공단계(S20)에 의해 얻게 되는 동박판-테이프시트(200)에 절단선(240)을 형성하여 플렉스 영역(250)이 이루어지도록 하는 단계를 의미한다.The flex region forming step S30 may be performed in the same manner as the circuit pattern outer area patterned to the region of the rigid-flexible circuit board 110 of the base substrate 100 obtained by the base substrate providing step S10, The cutting line 240 is formed on the copper sheet-tape sheet 200 obtained by the copper sheet-tape sheet providing step S20 so that the flex area 250 is formed.

이와 같은 플렉스 영역(250)은 상기 리지드-플렉서블 회로기판(110) 영역으로 패턴 처리된 회로 패턴 영역의 회로 패턴의 외곽과 동일한 영역을 의미하는 것으로, 상기 절단선(240)에 의해 에칭 작업 이전에 플렉스 영역(250)내의 동박판-테이프시트(200)는 잔존하도록 하는 상태에서 그 이외의 영역을 모두 떼어낼 수 있게 된다. The flex area 250 means the same area as the outline of the circuit pattern area of the circuit pattern area patterned to the area of the rigid-flexible circuit board 110. The flex area 250 is formed by the cutting line 240 before the etching process The movable thin plate-tape sheet 200 in the flex area 250 can be detached from all other areas in a state of remaining.

한편, 상기 플렉스 영역이 형성되는 동박판-테이프시트(200)에 상기 절단선(240)이 형성되도록 하기 위해 프레스를 채택하여 가공할 수 있을 것이다.In order to form the cutting line 240 on the copper sheet-tape sheet 200 on which the flex area is formed, a press may be adopted.

즉, 프레스에 의한 프레싱 과정을 통하여, 동박판(210)과 테이프(220) 및 불소이형지(230)의 점착이 이루어지면서 동시에 절단선(240)의 형성이 이루어질 수 있도록 구성할 수 있으며, 본 단계인 플렉스 영역 형성단계(S30)는 상기한 프레싱 과정을 포함할 수 있을 것이다. That is, it is possible to form the cutting line 240 while simultaneously adhering the tape 210 to the tape 220 and the fluorine releasing paper 230 through the pressing process by pressing, The in-flex area forming step S30 may include the pressing process described above.

상기 접착단계(S40)는, 상기 플렉스 영역 형성단계(S30)에 의해 플렉스 영역(250)이 형성된 동박판-테이프시트(200)의 하단측으로 점착되어 있는 불소이형지(230)를 박리한 후 베이스기판(100) 상면으로 접착하게 되는 단계를 의미한다.In the adhesion step S40, the fluorine releasing paper 230 adhered to the lower end side of the thin plate-tape sheet 200 in which the flex area 250 is formed is peeled by the flex area forming step S30, To the upper surface of the substrate 100.

동박판-테이프시트(200)와 베이스기판(100)의 크기는 동일한 규격으로 형성하게 되므로, 저면의 불소이형지(230)가 박리된 상태의 동박판-테이프시트(200)를 베이스기판(100)의 상면에 접착시킨 후에는, 상기 베이스기판(100) 상면에 부착된 동박판-테이프시트(200)에서 상기 절단선(240)을 따라 형성된 플렉스 영역(250)의 동박판-테이프시트(200) 부위를 제외한 나머지 영역의 동박판(210)을 제거하게 되는 플렉스 영역외의 영역 제거단계(S50)를 거치게 된다.The movable thin plate-tape sheet 200 in the state in which the fluorine releasing paper 230 on the bottom is peeled off is formed on the base plate 100, The copper sheet-tape sheet 200 of the flex area 250 formed along the cut line 240 in the copper sheet-and-tape sheet 200 attached to the upper surface of the base substrate 100, (S50) to remove the area other than the flex area where the copper foil 210 is removed from the remaining area except for the area.

즉, 도 5 에서 보는 것과 같이 베이스기판(100)에 동박판-테이프시트(200)가 부착된 상태에서 플렉스 영역(250)내의 동박판-테이프시트(200)를 남겨두고, 나머지 영역의 동박판(210)을 제거하게 된다. 5, the copper sheet-tape sheet 200 in the flex area 250 is left while the copper sheet-tape sheet 200 is attached to the base board 100, and the copper sheet- (210) is removed.

동박판(210)의 제거시, 동박판(210) 저면에 접착되어 있는 테이프(220) 또한 같이 제거되는 것이 바람직하다. When the copper foil 210 is removed, the tape 220 bonded to the bottom of the copper foil 210 is also preferably removed.

이와 같이 플렉스 영역(250)외의 영역에 있는 동박판(210)과 테이프(220)를 제거하게 되면, 플렉스 영역(250) 내부에만 동박판(210)과 테이프(220)가 베이스기판(100)의 리지드-플렉서블 회로기판(110)에서의 회로패턴영역만을 가리게 되는 상태를 유지하게 된다. When the copper foil 210 and the tape 220 in the area other than the flex area 250 are removed as described above, the copper foil 210 and the tape 220 are bonded only to the inside of the flex area 250, So that only the circuit pattern region in the rigid-flexible circuit board 110 is covered.

상기와 같이 리지드-플렉서블 회로기판(110)의 회로패턴영역을 의미하는 플렉스 영역(250)만을 남기고 베이스기판(100)의 다른 영역들의 동박판(210)과 테이프(220)의 제거가 완료되면, 플라즈마단계(S60)를 거쳐 플라즈마 처리를 하게 된다. 플라즈마 처리 과정이나 방법 등은 공지의 종래 기술을 이용하여 적용 가능하므로 상세한 설명은 생략한다. When the removal of the thin plate 210 and the tape 220 in the other regions of the base substrate 100 is completed while leaving only the flex area 250 indicating the circuit pattern area of the rigid-flexible circuit board 110, Plasma processing is performed through the plasma step S60. The plasma processing process and the method are applicable by using a known conventional technique, and a detailed description thereof will be omitted.

아울러 상기 플라즈마단계(S60)에 의한 플라즈마 처리가 완료된 후에, 베이스기판(100)의 표면을 도금 처리하게 되는 도금단계(S70)를 거치게 되는데, 이 플라즈마단계(S60) 및 도금단계(S70)를 거치는 과정에서, 플라즈마 처리시 동박판(200) 및 테이프(220)에 의해 커버되고 있는 플렉스영역(250)으로 침투되거나 이로 인한 플렉서블의 회로 영역이 손상되는 등의 문제를 해소할 수 있고, 도금단계(S70)에서의 도금시에도 플렉스영역(250) 내의 플렉서블 회로 영역 등으로 도금액이 침투되어 회로영역을 손상시키는 등의 불량 발생 요인을 사전에 완전히 차단할 수 있다. After the completion of the plasma treatment by the plasma step S60, the surface of the base substrate 100 is subjected to a plating step S70. In this step S60 and the plating step S70, It is possible to solve the problems such as penetration into the flex area 250 covered by the copper foil 200 and the tape 220 or damage to the flexible circuit area due to the plasma treatment during the plating process, S70), it is possible to completely prevent the defective factors such as impairing the circuit area by penetrating the plating liquid into the flexible circuit area in the flex area 250 or the like.

한편, 상기 도금단계(S70)를 거친 베이스기판(100)의 동박판(210)이 부착되어 있는 부위, 즉 플렉스 영역으로 에칭 처리하게 되는 플렉스 영역 에칭단계(S80)를 거치게 되어 플렉스 영역(250)을 커버하고 있었던 동박판(210)을 에칭 처리하게 된다. The flex area 250 is subjected to a flex area etching step S80 in which the copper thin plate 210 of the base substrate 100 after the plating step S70 is adhered, that is, The copper foil 210 covering the copper foil 210 is etched.

이와 같이 동박판(210)의 에칭 처리가 완성되면, 동박판(210)이 에칭과정에 의해 제거되고, 플렉스 영역(250)에는 테이프(220)만 남게 되는데, 에칭 과정에서 에칭액이 테이프(220) 내부로 유입되는 것을 본 발명에서는 완전히 차단할 수 있다. When the etching of the copper foil 210 is completed, the copper foil 210 is removed by the etching process, and only the tape 220 is left in the flex area 250. In the etching process, It is possible to completely block the inflow into the inside of the present invention.

즉, 종전과 같이 테이프를 플렉스 영역으로 일일이 작업자에 의해 재단, 부착하는 과정에서의 점착력 저하에 따라 테이프의 들뜸 현상이 발생하게 되는데, 그 에칭 과정에서 에칭액이 테이프측의 들뜬 부위측으로 침투하여, 리지드-플렉서블 회로기판(110)의 회로패턴과 접하여 전체적인 리지드-플렉서블 회로기판(110)에 대한 불량이 발생 될 수 있는 것을 방지하게 된다.That is, the tapes are lifted due to the deterioration of the adhesive force during the process of cutting and attaching the tapes to the flex area by the operator as in the past. In the etching process, the etchant penetrates into the side of the tape- - It is possible to prevent the entire rigid-flexible circuit board 110 from being defective in contact with the circuit pattern of the flexible circuit board 110.

본 발명에서는 테이프(220)와 베이스기판(100)의 플렉스 영역(250)이 에칭 과정에서도 에칭액이 테이프(220)에 의해 차폐되는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 이루는 영역 즉, 플렉스 영역(250)으로는 동박판(210) 및 테이프(220)의 부착에 의하여 에칭액이 침투되는 것을 방지하므로서, 상기 플렉스영역(250)이 테이프(220) 저면측으로 유입되는 것이 완전하게 방지되는 것이다. The flexible region 250 of the tape 220 and the base substrate 100 is etched to form a rigid-flexible printed circuit board in which the etching liquid is shielded by the tape 220, that is, the flex region 250 The flexible region 250 is prevented from being infiltrated into the bottom surface of the tape 220 by preventing the penetration of the etching liquid by the adhesion of the thin plate 210 and the tape 220. [

한편, 상기와 같이 플렉스 영역 에칭단계(S80)를 거친 베이스기판(100)의 플렉스 영역(250)내 잔존하는 테이프(220)를 제거하게 되는 테이프 제거단계(S90)를 거치게 되어, 완성된 형태를 이루는 베이스기판(100)을 얻을 수 있어, 제품상 신뢰성 있는 리지드-플렉서블 회로기판(110)을 얻게 되는 것이다. On the other hand, a tape removing step S90 is performed to remove the tape 220 remaining in the flex area 250 of the base substrate 100 after the flex area etching step S80 as described above, It is possible to obtain a base substrate 100 on which a rigid flexible printed circuit board 110 can be obtained.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.While the present invention has been described with reference to the particular embodiments and drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Various modifications and changes may be made.

따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 변형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.Accordingly, it is to be understood that the technical idea of the present invention is to be understood by the following claims, and all of its equivalents or equivalents fall within the technical scope of the present invention.

S10; 베이스기판 제공단계 S20; 동박판-테이프 제공단계
S30; 플렉스 영역 형성단계 S40; 접착단계
S50; 플렉스 영역외의 영역 제거단계 S60; 플라즈마 단계
S70; 도금단계 S80; 플렉스 영역 에칭단계
S90; 테이프 제거단계
100; 베이스기판 110; 리지드-플렉서블 회로기판
200; 동박판-테이프시트 210; 동박판
220; 테이프 230; 불소이형지
240; 절단선 250; 플렉스 영역S10; A base substrate providing step S20; Copper foil-tape provisioning step
S30; Flex area formation step S40; Adhesion step
S50; An area removal step outside the flex area S60; Plasma step
S70; Plating step S80; Flex area etching step
S90; Tape removal steps
100; A base substrate 110; Rigid-flexible circuit board
200; Copper foil-tape sheet 210; Copper foil
220; Tape 230; Fluoride release paper
240; Cutting line 250; Flex area

Claims (5)

동일 회로 패턴을 하나의 패턴 영역으로 구성하는 리지드-플렉서블 회로기판 영역이, 다수로 배열 배치되는 베이스기판 제공단계(S10);
동박판과 상기 동박판 하면으로 양면에 점착성을 갖는 테이프가 부착되고, 상기 테이프 하면으로 불소이형지가 점착되는 동박판-테이프시트 제공단계(S20);
상기 베이스기판 제공단계에 의해 얻게 되는 베이스기판의 리지드-플렉서블 회로기판 영역으로 패턴 처리된 회로 패턴 외곽영역과 동일하도록, 상기 동박판-테이프시트 제공단계에 의해 얻게 되는 동박판-테이프시트에 절단선을 형성하여 플렉스 영역이 이루어지도록 하는 플렉스 영역 형성단계(S30);
상기 플렉스 영역 형성단계에 의해 플렉스 영역이 형성된 동박판-테이프시트의 하단측으로 점착되어 있는 불소이형지를 박리한 후 베이스기판으로 접착하게 되는 접착단계(S40);
상기 베이스기판 상면에 부착된 동박판-테이프시트에서 상기 절단선을 따라 형성된 플렉스 영역의 동박판-테이프시트를 제외한 나머지 영역의 동박판을 제거하게 되는 플렉스 영역외의 영역 제거단계(S50);
상기 플렉스 영역외의 영역을 제거한 상태인 베이스기판에 플라즈마 처리하게 되는 플라즈마단계(S60);
상기 플라즈마단계를 거친 베이스기판 표면을 도금 처리하게 되는 도금단계(S70);
상기 도금단계를 거친 베이스기판의 동박판이 부착되어 있는 플렉스 영역을 에칭 처리하는 플렉스 영역 에칭단계(S80);
상기 플렉스 영역 에칭 단계에서의 에칭이 완료된 후, 플렉스 영역내 잔존하는 테이프를 제거하는 테이프 제거단계(S90)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 리지드-플렉서블 기판 제조방법.A base substrate providing step (S 10) in which a plurality of rigid-flexible circuit substrate areas constituting the same circuit pattern as one pattern area are arranged and arranged;
(S20) of attaching a copper foil and a tape having adhesiveness to both sides of the copper foil bottom surface, and attaching the fluorine releasing paper to the bottom surface of the tape;
The tape-to-tape sheet obtained by the step of providing the copper sheet-tape sheet so as to have the same area as the area of the circuit pattern outside the pattern-processed area of the rigid-flexible circuit board area of the base board obtained by the base sheet providing step, To form a flex region (S30);
(S40) of peeling off the fluorine releasing paper adhering to the lower side of the copper thin plate-tape sheet in which the flex area is formed by the flex area forming step and then sticking to the base plate;
A step (S50) of removing a region other than the copper sheet-tape sheet in the flex area formed along the cut line in the copper sheet-tape sheet attached to the upper surface of the base board;
A plasma step (S60) in which plasma processing is performed on a base substrate in a state where an area outside the flex area is removed;
A plating step (S70) of plating the surface of the base substrate after the plasma step;
A flex area etching step (S80) of etching the flex area to which the copper thin plate of the base substrate having undergone the plating step is adhered;
And a tape removing step (S90) of removing the tape remaining in the flex area after the etching in the flex area etching step is completed. 제 1 항에 있어서,
상기 동박판-테이프시트(200)는 동박판(210) 하면으로 상하면에 점착층을 갖는 테이프(220)가 부착되고, 상기 테이프(220) 하면으로 불소이형지(230)가 점착되어 박리 가능하도록 구성하는 것을 포함하는, 리지드-플렉서블 기판 제조방법.
The method according to claim 1,
The tape 200 has a tape 220 having an adhesive layer on the upper and lower surfaces of the thin plate 210 and a fluorine releasing paper 230 adhered to the lower surface of the tape 220 Wherein the substrate is a rigid flexible substrate.
제 1 항 또는 제 2 항에 의한 리지드-플렉서블 기판 제조방법에 사용되는 것으로,
동박판(210)의 하면으로, 상하면에 각각 점착층을 갖는 테이프(220)를 이루고, 상기 테이프(220) 하면으로 불소이형지(230)가 점착되는 것을 특징으로 하는 동박판-테이프시트.
A method for manufacturing a rigid-flexible substrate according to claim 1 or 2,
And a fluorine releasing paper (230) is adhered to the lower surface of the tape (220), and a tape (220) having adhesive layers on upper and lower surfaces, respectively, is formed on the lower surface of the copper thin plate (210).
제 3 항에 있어서,
상기 동박판(210)과 테이프(220)의 절취가 가능한 절단선이 일정 영역을 따라 동일하게 형성되는 것을 포함하는, 동박판-테이프시트.
The method of claim 3,
And a cutting line capable of cutting off the copper foil (210) and the tape (220) is formed uniformly along a certain area.
제 3 항에 있어서,
상기 동박판(210)과 테이프(220)와, 불소이형지(230)의 절취가 가능한 절단선이 일정 영역을 따라 동일하게 형성되는 것을 포함하는, 동박판-테이프시트.

The method of claim 3,
Wherein the copper foil (210), the tape (220), and the cutting line capable of cutting the fluorine releasing paper (230) are formed along the same area.

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