KR101689475B1 - Electromagnetic wave absorber film, and method of fabricating of the same - Google Patents

Electromagnetic wave absorber film, and method of fabricating of the same Download PDF

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Abstract

Provided is a manufacturing method of an electromagnetic wave absorbing film. The manufacturing method of the electromagnetic wave absorbing film comprises the following steps of: preparing nano-soft magnetism plate shaped structures having magnetic metal; mixing the plate shaped structures with a binder to manufacture a source; coating the source on a base film wherein the source includes the plate shaped structures to form a coating layer; and applying a magnetic field to the base film on which the coating layer is formed to align the plate shaped structures in the coating layer in one direction.

Description

전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법{Electromagnetic wave absorber film, and method of fabricating of the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electromagnetic wave absorber film,

본 발명은 본 발명은 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법에 관련된 것으로, 보다 상세하게는, 자기장을 이용하여 판상 구조체들이 일 방향으로 배열된 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법에 관련된 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave absorbing film and a method of manufacturing the same, and more particularly to an electromagnetic wave absorbing film in which plate-shaped structures are arranged in one direction using a magnetic field and a method of manufacturing the same.

최근 PC, 휴대용 단말기, 휴대용 미디어 플레이어 등 다양한 디지털 전자 기기가 널리 보급되고 있다. 이에 따라, 전자 기기에서 발생하는 전자파가, 공간을 통해 다른 전자 기기에 영향을 미치거나, 또는 전선 또는 PCB 등을 통해 다른 전자 기기에 영향을 미쳐, 오작동을 유발하는 문제가 있다. 2. Description of the Related Art Recently, various digital electronic devices such as PCs, portable terminals, portable media players and the like have been widely used. Accordingly, there is a problem that an electromagnetic wave generated in an electronic device affects another electronic device through a space, or affects another electronic device through a wire or a PCB to cause a malfunction.

이러한 전자파 장해는, 컴퓨터의 오작동에서부터 공장의 전소 사고에 이르기까지 다양하게 나타나고 있으며, 나아가 전자파가 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구 결과가 속속 발표되면서, 건강에 대한 우려와 관심도 높아지고 있다. 또한, 선진국을 중심으로 전자파 장해에 대한 규제 강화와 대책 마련에 부심하면서, 다양한 전자 전기 제품에 대한 전자파 흡수 및 차폐 기술이 전자 산업의 핵심 기술 분야로 떠오르고 있다. Such electromagnetic disturbances are manifested in various ways ranging from malfunctions of computers to accidental incidents of factories, and furthermore, research results that have a negative impact on the human body have been announced, thus raising concerns and concern about health. In addition, in the advanced countries, the electromagnetic wave absorption and shielding technology for various electronic appliances is emerging as the core technology field of the electronic industry, while strengthening the regulations on electromagnetic interference and preparing countermeasures.

이에 따라, 전자파 흡수 및 차폐를 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다. 예를 들어, 대한민국 특허 등록 공보 10-0995563(출원번호 10-2010-0041847, 출원인 주식회사 이녹스)에는, 접착력, 내열성, 전기 전도성, 굴곡성 등이 우수하고, 연성 인쇄회로 기판에 적용 가능한 전자파 차폐용 전기 전도성 접착 필름이 개시되어 있다.Accordingly, various techniques for electromagnetic wave absorption and shielding have been developed. For example, Korean Patent Registration No. 10-0995563 (Application No. 10-2010-0041847, filed by Inox Co., Ltd.) has been applied to an electric wave shielding electric wire which is excellent in adhesive force, heat resistance, electric conductivity and bendability, A conductive adhesive film is disclosed.

대한민국 특허 등록 공보 10-0995563Korean Patent Registration Bulletin 10-0995563

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 고 신뢰성의 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a highly reliable electromagnetic wave absorbing film and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 전자파 흡수특성이 향상된 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. It is another object of the present invention to provide an electromagnetic wave absorbing film having improved electromagnetic wave absorption characteristics and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 간소화된 방법으로 판상 구조체들을 배열시키는 전자파 흡수 필름의 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another aspect of the present invention is to provide a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing film for arranging plate-shaped structures in a simplified manner.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 자성 금속을 포함하는 판상 구조체들이 정렬된 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide an electromagnetic wave absorbing film in which plate-like structures including a magnetic metal are aligned and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다.The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 전자파 흡수 필름의 제조 방법을 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present invention provides a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing film.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 흡수 필름의 제조 방법은, 자성 금속을 포함하는 나노 연자성 판상 구조체들을 준비하는 단계, 상기 판상 구조체들을 바인더(binder)와 혼합하여, 소스(source)를 제조하는 단계, 상기 판상 구조체들을 포함하는 상기 소스를 베이스 필름(base film) 상에 코팅하여 코팅 층을 형성하는 단계, 및 상기 코팅 층이 형성된 상기 베이스 필름에 자기장을 인가하여, 상기 코팅 층 내의 상기 판상 구조체들을 일 방향으로 배열(align)하는 단계를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing film includes the steps of preparing nano soft magnetic platelets including a magnetic metal, mixing the plate structures with a binder to prepare a source Coating the source including the plate-shaped structures on a base film to form a coating layer; and applying a magnetic field to the base film on which the coating layer is formed to form the plate- And aligning them in one direction.

일 실시 예에 따르면, 상기 코팅 층이 형성된 상기 베이스 필름에 자기장을 인가하는 단계는, 상기 베이스 필름의 상부면 또는 하부면 중에서 적어도 어느 한 면에, 전자석 또는 영구자석을 인접시키는 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the step of applying a magnetic field to the base film on which the coating layer is formed may include placing an electromagnet or a permanent magnet on at least one of the upper surface and the lower surface of the base film .

일 실시 예에 따르면, 상기 판상 구조체는 상기 베이스 필름의 하부 면에 대해서 기울어진(oblique) 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the plate structure may include an oblique to the lower surface of the base film.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 흡수 필름의 제조 방법은, 상기 판상 구조체들이 상기 일 방향으로 배열된 후, 상기 코팅 층이 형성된 상기 베이스 필름을 열 처리하여 건조시키는 단계를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing film may further include a step of heat treating and drying the base film on which the coating layer is formed, after the plate-shaped structures are arranged in the one direction.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 전자파 흡수 필름을 제공한다. In order to solve the above technical problem, the present invention provides an electromagnetic wave absorbing film.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자파 흡수 필름은, 베이스 필름, 및 상기 베이스 필름 상에 배치되고, 자성 금속을 포함하는 나노 연자성 판상 구조체들을 포함하는 코팅 층을 포함하되, 상기 판상 구조체들은, 상기 베이스 필름의 하부면 또는 상부 면에 대해서 기울어질 수 있다. According to one embodiment, the electromagnetic wave absorbing film includes a base film, and a coating layer disposed on the base film, the coating layer including nano soft magnetic platelets including a magnetic metal, Can be inclined with respect to the lower surface or the upper surface of the film.

일 실시 예에 따르면, 상기 판상 구조체들은, 복수의 금속 구조체들이 응집된 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the plate structures may comprise a plurality of metal structures aggregated.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 전자파 흡수 필름을 포함하는 전자 소자를 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present invention provides an electronic device including an electromagnetic wave absorbing film.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 소자는, 상술된 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수 필름의 제조 방법에 따라 제조된 전자파 흡수 필름, 또는 상술된 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수 필름을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device includes the electromagnetic wave absorbing film manufactured according to the method of manufacturing the electromagnetic wave absorbing film according to the embodiment of the present invention described above, or the electromagnetic wave absorbing film according to the embodiment of the present invention described above .

본 발명의 실시 예에 따르면, 판상 구조체들을 포함하는 소스를 베이스 필름 상에 코팅하여, 코팅 층을 형성하고, 상기 코팅 층에 자기장을 인가하여, 상기 코팅 층 내의 상기 판상 구조체들을 일 방향으로 배열시킬 수 있다. 이로 인해, 상기 판상 구조체들이 일 방향으로 배열되는 동시에 적층 될 수 있다. 이에 따라, 전자파 흡수 효율이 향상된 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a source including the plate-shaped structures is coated on a base film to form a coating layer, and a magnetic field is applied to the coating layer to arrange the plate-shaped structures in the coating layer in one direction . Accordingly, the plate-shaped structures can be stacked and aligned in one direction. Accordingly, an electromagnetic wave absorbing film having improved electromagnetic wave absorption efficiency and a manufacturing method thereof can be provided.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수 필름의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자파 흡수 필름의 제조 공정의 일부를 확대하여 표시한 것이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수 필름에 포함된 판상 구조체를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing film according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining a manufacturing process of an electromagnetic wave absorbing film according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of a part of the manufacturing process of the electromagnetic wave absorbing film shown in Fig.
4 is a view for explaining a plate-like structure included in an electromagnetic wave absorbing film according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당 업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it may be directly formed on another element, or a third element may be interposed therebetween. Further, in the drawings, the thicknesses of the films and regions are exaggerated for an effective explanation of the technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Also, while the terms first, second, third, etc. in the various embodiments of the present disclosure are used to describe various components, these components should not be limited by these terms. These terms have only been used to distinguish one component from another. Thus, what is referred to as a first component in any one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and exemplified herein also includes its complementary embodiment. Also, in this specification, 'and / or' are used to include at least one of the front and rear components.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다. The singular forms "a", "an", and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. It is also to be understood that the terms such as " comprises "or" having "are intended to specify the presence of stated features, integers, Should not be understood to exclude the presence or addition of one or more other elements, elements, or combinations thereof. Also, in this specification, the term "connection " is used to include both indirectly connecting and directly connecting a plurality of components.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수 필름의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 전자파 흡수 필름의 제조 공정의 일부를 확대하여 표시한 것이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수 필름에 포함된 판상 구조체를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 1 is a flow chart for explaining a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing film according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view for explaining a manufacturing process of an electromagnetic wave absorbing film according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a view for explaining a plate-like structure included in the electromagnetic wave-absorbing film according to the embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 자성 금속을 포함하는 나노 연자성 판상 구조체(120a)들이 준비된다(S110). 상기 판상 구조체(120a)는, 자성 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 판상 구조체(120a)는 Fe계 합금, Ni계 금속, Co계 금속, 또는 Ni-Fe계 금속(예를 들어, Ni의 함량이 40~90wt%), Fe-Co계 금속(예를 들어, Fe 함량이 30~90wt%) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또는, 다른 실시 예에 따르면, 상기 판상 구조체(120a)는, 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 크롬(Cr) 등을 더 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 4, a nano soft magnetic plate structure 120a including a magnetic metal is prepared (S110). The plate-shaped structure 120a may be formed of a magnetic metal. According to one embodiment, the plate-shaped structure 120a may be made of an Fe-based alloy, a Ni-based metal, a Co-based metal or a Ni-Fe-based metal (for example, a Ni content of 40 to 90% And a metal (for example, an Fe content of 30 to 90 wt%). Alternatively, according to another embodiment, the plate-shaped structure 120a may further include tungsten (W), copper (Cu), molybdenum (Mo), chromium (Cr), aluminum (Al) .

상기 판상 구조체(120a)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 금속 구조체(120b)들이 응집되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 100nm 이하의 크기를 갖는 상기 금속 구조체(120b)들이 응집되어, 100μm 이하의 크기를 갖는 상기 판상 구조체(120a)를 구성할 수 있다. As shown in FIG. 4, the plate-shaped structure 120a may be formed by aggregating a plurality of metal structures 120b. For example, the metal structures 120b having a size of 100 nm or less may aggregate to form the plate-shaped structure 120a having a size of 100 m or less.

상기 판상 구조체(120a)의 제조 방법은, 금속 산화물을 준비하는 단계, 상기 금속 산화물을 나노 크기의 분말로 분쇄하는 단계, 상기 분쇄된 금속 산화물을 환원하여 자성 금속 분말을 제조하는 단계, 상기 자성 금속 분말을 판상 처리하는 단계, 및 상기 판상 처리된 상기 자성 금속 분말을 열 처리하여 잔류 응력을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 자성 금속 분말이 판상 처리되면서, 기공과 함께 응집되어, 다공성의 상기 판상 구조체(120a)가 형성될 수 있다. 상기 분쇄된 금속 산화물은 100nm 이하의 크기를 가질 수 있다. 이로 인해, 상기 자성 금속 분말이 낮은 에너지에서 쉽게 판상화될 수 있다. The method for producing the plate-shaped structure 120a includes the steps of preparing a metal oxide, pulverizing the metal oxide into a nano-sized powder, producing a magnetic metal powder by reducing the pulverized metal oxide, And subjecting the magnetic metal powder treated by the plate treatment to heat treatment to remove residual stress. The magnetic metal powder is subjected to plate-like processing, and coagulates with the pores to form the porous plate-like structure 120a. The ground metal oxide may have a size of 100 nm or less. As a result, the magnetic metal powder can easily be flattened at low energy.

예를 들어, 상기 금속 산화물을 분쇄하는 단계, 및 상기 자성 금속 분말을 판상 처리하는 단계는, 기계적 분쇄 방법, 구체적으로, 볼 밀링(ball milling), 초음파 밀링, 비드 밀링(bead milling), 또는 어트리터(attritor)를 이용하여 수행될 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 분쇄된 금속 산화물은, 수소 또는 질소 분위기에서 환원될 수 있고, 상기 판상 처리된 상기 자성 금속 분말은 200~1400℃에서 열 처리될 수 있다. For example, the step of pulverizing the metal oxide and the step of plate-finishing the magnetic metal powder may be performed by a mechanical grinding method, specifically, ball milling, ultrasonic milling, bead milling, Lt; RTI ID = 0.0 > attritor. ≪ / RTI > Further, for example, the pulverized metal oxide may be reduced in a hydrogen or nitrogen atmosphere, and the plate-shaped magnetic metal powder may be heat-treated at 200 to 1400 ° C.

일 실시 예에 따르면, 서로 다른 종류의 금속 산화물(예를 들어, 니켈 산화물 및 철 산화물)을 이용하여, 상술된 바와 같이, 상기 판상 구조체(120a)가 제조될 수 있다. 이 경우, 상기 판상 구조체(120a)는 합금(예를 들어, 니켈 및 철의 합금)으로 형성될 수 있다. According to one embodiment, as described above, the plate-shaped structure 120a can be manufactured using different kinds of metal oxides (e.g., nickel oxide and iron oxide). In this case, the plate-shaped structure 120a may be formed of an alloy (for example, an alloy of nickel and iron).

상기 판상 구조체(120a)를 바인더와 혼합하여, 소스(110)가 제조될 수 있다(S120). 보다 구체적으로, 일 실시 예에 따르면, 상기 소스(110)를 제조하는 단계는, 상기 판상 구조체(120a)를 용매에 웨팅(wetting)하는 단계, 및 웨팅 된 상기 판상 구조체(120a)에 상기 바인더를 혼합하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 용매는, 톨루엔(Toluene) 또는 MEK(Methyl Ethyl Ketone), 초산에틸(EA, Ethyl Acetate)중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. By mixing the plate-shaped structure 120a with a binder, a source 110 can be manufactured (S120). More specifically, according to one embodiment, the step of fabricating the source 110 may include wetting the plate structure 120a with a solvent, and applying the binder to the wedged plate structure 120a. Mixing < / RTI > For example, the solvent may include at least one of toluene (Toluene), methyl ethyl ketone (MEK), and ethyl acetate (EA).

만약, 상술된 본 발명의 실시 예와 달리, 상기 판상 구조체(120a)가 바인더와 함께 혼합된 후, 용매와 혼합하여 소스를 제조하는 경우, 상기 판상 구조체(120a) 표면에 기포가 잔존될 수 있고, 기포를 제거하기 위해 진공 배기 공정이 추가적으로 필요하다. 또한, 상기 판상 구조체(120a)를 소스 내에 균일하게 분산시키는 것이 용이하지 않다. If the plate-shaped structure 120a is mixed with a binder and then mixed with a solvent to produce a source, bubbles may remain on the surface of the plate-shaped structure 120a, unlike the embodiment of the present invention described above , A vacuum evacuation process is additionally needed to remove air bubbles. Further, it is not easy to uniformly disperse the plate-shaped structure 120a in the source.

하지만, 상술된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 판상 구조체(120a)가 용매에 웨팅 된 후, 상기 바인더와 혼합되어, 상기 소스(110) 내에서 상기 판상 구조체(120a)의 분산도가 향상되고, 상기 판상 구조체(120a) 표면의 기포가 용이하게 제거될 수 있다. However, as described above, according to the embodiment of the present invention, after the plate-shaped structure 120a is wetted with a solvent, the dispersion is mixed with the binder so that the dispersion of the plate-shaped structure 120a in the source 110 And bubbles on the surface of the plate-shaped structure 120a can be easily removed.

상기 판상 구조체(120a)들을 포함하는 상기 소스(110)를 베이스 필름(100) 상에 코팅하여, 코팅 층(120)이 형성될 수 있다(S130). 예를 들어, 상기 베이스 필름(100)은, PET 층 및 실리콘(Si) 이형 층을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 베이스 필름(100)이 롤러(200)에 의해 이동되는 동시에 상기 소스(110)에 의해 코팅되는, 롤-투-롤(roll to roll) 공정으로 제조될 수 있다. The source 110 including the plate-shaped structures 120a may be coated on the base film 100 to form the coating layer 120 (S130). For example, the base film 100 may include a PET layer and a silicon (Si) release layer. A roll-to-roll process in which the base film 100 is coated by the source 110 while being moved by the rollers 200, as shown in Figure 2 .

상기 코팅 층(120)이 형성된 상기 베이스 필름(100)에 자기장을 인가하여, 상기 코팅 층(120) 내의 상기 판상 구조체(120a)들이 일 방향으로 배열될 수 있다(S140). 일 실시 예에 따르면, 상기 베이스 필름(100) 상에 상기 코팅 층(120)이 형성된 바로 후, 상기 코팅 층(120)이 형성된 상기 베이스 필름(100)에 자기장이 인가될 수 있다. 이로 인해, 상기 코팅 층(120) 내의 상기 판상 구조체(120a)들이 용이하게 상기 일 방향으로 배열될 수 있다. A magnetic field may be applied to the base film 100 on which the coating layer 120 is formed so that the plate structures 120a in the coating layer 120 may be aligned in one direction in operation S140. A magnetic field may be applied to the base film 100 formed with the coating layer 120 immediately after the coating layer 120 is formed on the base film 100. [ Accordingly, the plate-shaped structures 120a in the coating layer 120 can be easily arranged in the one direction.

상기 코팅 층(120)이 형성된 상기 베이스 필름(100)에 자기장을 인가하는 단계는, 상기 베이스 필름(100)의 상부면 및 하부 면에 전자석들(210a, 210b)을 인접시키는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 필름(100)의 상기 상부면 및 상기 하부 면에 제1 및 제2 전자석 또는 영구자석들(210a, 210b)이 각각 인접되는 경우, 상기 제1 및 제2 전자석들(210a, 210b)은 서로 다른 극성을 가질 수 있다. 또한, 도 2 및 3에 도시된 바와 달리, 상기 베이스 필름(100)의 상기 상부면 및 상기 하부면 중에서 어느 한 면에, 전자석이 인접되어, 상기 코팅 층(120) 내의 상기 판상 구조체(120a)들이 상기 일 방향으로 배열될 수 있다. The step of applying a magnetic field to the base film 100 on which the coating layer 120 is formed may include placing the electromagnets 210a and 210b on the upper and lower surfaces of the base film 100 . For example, when first and second electromagnets or permanent magnets 210a and 210b are adjacent to the upper surface and the lower surface of the base film 100, respectively, the first and second electromagnets 210a , 210b may have different polarities. 2 and 3, electromagnets are adjacent to either one of the upper surface and the lower surface of the base film 100, and the plate-like structure 120a in the coating layer 120, May be arranged in one direction.

상술된 바와 같이, 상기 전자석들(210a, 210b)이 상기 베이스 필름(100)의 상기 상부면 및 상기 하부 면에 인접되어, 자성 금속을 포함하는 상기 판상 구조체(120a)들은, 상기 전자석들(210a, 210b)에서 방출되는 자기장에 의해, 상기 베이스 필름(100)의 상기 상부면 및 상기 하부 면에 대해서 기울어진(oblique) 방향으로 서로 적층 되도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 코팅 층(120)에 1,000~6,000gauss의 자기장이 인가될 수 있다. As described above, the plate structures 120a, which include the magnetic metal, are adjacent to the upper surface and the lower surface of the base film 100, and the electromagnets 210a 210b may be arranged to be stacked on each other in an oblique direction with respect to the upper surface and the lower surface of the base film 100. [ For example, a magnetic field of 1,000 to 6,000 gauss may be applied to the coating layer 120.

상술된 본 발명의 실시 예와 달리, 상기 베이스 필름(100) 상에 상기 코팅 층(120)이 형성된 자기장을 인가하지 않는 경우, 상기 판상 구조체(120a)들이 임의적으로(randomly) 배열될 수 있다. 또한, 상기 베이스 필름(100) 및 상기 코팅 층(120)을 압착하는 후 처리 공정으로 상기 판상 구조체(120a)들을 일 방향으로 배열시키는 경우, 공정 비용이 증가하고, 상기 판상 구조체(120a)들을 배열 방향을 실질적으로 동일하게 하는 것이 용이하지 않다. Unlike the embodiment of the present invention described above, when the magnetic field formed by the coating layer 120 is not applied on the base film 100, the plate-shaped structures 120a may be randomly arranged. In addition, when the plate-shaped structures 120a are arranged in one direction in a post-treatment process of pressing the base film 100 and the coating layer 120, the process cost increases and the plate-shaped structures 120a are arranged It is not easy to make the directions substantially the same.

하지만, 본 발명의 실시 예에 따르면, 자기장에 의해, 상기 코팅 층(120) 내의 상기 판상 구조체(120a)들이 상기 일 방향으로 배열될 수 있고, 이에 따라, 상기 판상 구조체(120a)들의 입자 배향의 균일 특성이 최대화되어, 높은 포화 자화(saturation magnetization) 값 및 높은 투자율(magnetic permeability)을 갖는 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다. However, according to the embodiment of the present invention, by the magnetic field, the plate-shaped structures 120a in the coating layer 120 can be arranged in the one direction, so that the particle orientation of the plate-shaped structures 120a An electromagnetic wave absorbing film having a high saturation magnetization value and a high magnetic permeability and a method of manufacturing the same can be provided.

상기 전자석들(210a, 210b)에 의해, 상기 코팅 층(120) 내의 상기 판상 구조체(120a)들이 상기 일 방향으로 배열된 후, 상기 코팅 층(120)이 형성된 상기 베이스 필름(100)은 챔버(230) 내로 진입하여, 열 처리 및 건조될 수 있다. After the plate-shaped structures 120a in the coating layer 120 are arranged in the one direction by the electromagnets 210a and 210b, the base film 100, on which the coating layer 120 is formed, 230 < / RTI > and heat treated and dried.

이후, 상기 베이스 필름(100) 및 상기 코팅 층(120)을 포함하는 전자파 흡수 필름은, 권취된 상태로 보관될 수 있다. 또는, 상기 전자파 흡수 필름은, 다른 기능성 필름(예를 들어, 방열 필름, 전자파 차폐 필름 등)에 부착되어 질 수 있다. Thereafter, the electromagnetic wave absorbing film including the base film 100 and the coating layer 120 may be stored in a wound state. Alternatively, the electromagnetic wave absorbing film may be attached to another functional film (for example, a heat radiation film, an electromagnetic wave shielding film, or the like).

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 판상 구조체(120a)들을 포함하는 상기 소스(110)를 상기 베이스 필름(100) 상에 코팅하여, 상기 코팅 층(120)이 제조되고, 상기 코팅 층(120) 및 상기 베이스 필름(100)에 자기장이 인가되어, 상기 코팅 층(120) 내의 상기 판상 구조체(120a)들이 용이하게 일 방향으로 적층 및 배열될 수 있다. 이로 인해, 포화 자화 값 및 투자율이 향상되어, 전자파 흡수율이 향상된 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the source 110 including the plate-shaped structures 120a is coated on the base film 100 to form the coating layer 120, And the base film 100 are applied with a magnetic field so that the plate-shaped structures 120a in the coating layer 120 can be easily stacked and arranged in one direction. As a result, the electromagnetic wave absorbing film in which the saturation magnetization value and the magnetic permeability are improved and the electromagnetic wave absorption rate is improved and a manufacturing method thereof can be provided.

또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 판상 구조체(120a)들이 상기 용매에 의해 웨팅 된 후, 상기 바인더와 혼합되어 상기 소스(100)가 생성될 수 있다. 이로 인해, 상기 소스(100) 내에서 상기 판상 구조체(120a)들의 분산도가 향상되어, 상기 코팅 층(120) 내에서 상기 판상 구조체(120a)들의 분산도가 향상될 수 있고, 상기 판상 구조체(120a) 표면의 기포가 제거되어, 상기 코팅 층(120) 내 상기 판상 구조체(120a)의 충진율이 증가될 수 있다. 이에 따라, 전자파 흡수율이 향상된 전자파 흡수 필름 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다. Also, according to the embodiment of the present invention, after the plate-shaped structures 120a are wetted by the solvent, the source 100 may be produced by mixing with the binder. As a result, the degree of dispersion of the plate-shaped structures 120a in the source 100 can be improved, the degree of dispersion of the plate-shaped structures 120a in the coating layer 120 can be improved, The bubbles on the surface of the coating layer 120a may be removed and the filling rate of the plate-shaped structure 120a in the coating layer 120 may be increased. Accordingly, an electromagnetic wave absorbing film with improved electromagnetic wave absorption rate and a manufacturing method thereof can be provided.

본 발명의 실시 예에 따른 전자파 흡수 필름은, TV, 노트북, 스마트폰, 디지털카메라의 PCB 회로, FPCB cable, 메인칩, 카메라 경통 모듈, 스피커 모듈, 스마트폰 결제 시스템용 안테나(예를 들어, NFC 안테나, WPC 안테나), 디스플레이 액정 모듈, 무접점 충전기 등 다양한 기술 분야에 적용될 수 있다. The electromagnetic wave absorbing film according to the embodiment of the present invention can be applied to a TV, a notebook, a smart phone, a PCB circuit of a digital camera, an FPCB cable, a main chip, a camera barrel module, a speaker module, Antenna, WPC antenna), a display liquid crystal module, a solid state charger, and the like.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will also be appreciated that many modifications and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope of the invention.

100: 베이스 필름
110: 소스
120: 코팅 층
120a: 판상 구조체
120b: 금속 구조체
200: 롤러
210a, 210b: 전자석
230: 챔버100: base film
110: source
120: Coating layer
120a: Plate structure
120b: metal structure
200: Rollers
210a, 210b: electromagnet
230: chamber

Claims (7)

자성 금속을 포함하는 나노 연자성 판상 구조체들을 준비하는 단계;
상기 판상 구조체들을 바인더(binder)와 혼합하여, 소스(source)를 제조하는 단계;
상기 판상 구조체들을 포함하는 상기 소스를 베이스 필름(base film) 상에 코팅하여 코팅 층을 형성하는 단계; 및
상기 코팅 층이 형성된 상기 베이스 필름에 자기장을 인가하여, 상기 코팅 층 내의 상기 판상 구조체들을 일 방향으로 배열(align)하는 단계를 포함하되,
상기 판상 구조체들을 준비하는 단계는,
금속 산화물을 준비하는 단계;
상기 금속 산화물을 나노 크기의 분말로 분쇄하는 단계;
분쇄된 상기 금속 산화물을 환원하여 자성 금속 분말을 제조하는 단계;
상기 자성 금속 분말을 판상 처리하여, 기공과 함께 응집시키는 단계; 및
판상처리된 상기 자성 금속 분말을 열 처리하여, 상기 판상 구조체들을 제조하는 단계를 포함하고,
상기 소스를 제조하는 단계는,
상기 판상 구조체들을 용매에 웨팅하는 단계; 및
웨팅된 상기 판상 구조체들을 상기 바인더와 혼합하는 단계를 포함하는 전자파 흡수 필름의 제조 방법.
Preparing nano soft magnetic plate structures including a magnetic metal;
Mixing the plate structures with a binder to produce a source;
Coating the source including the plate-shaped structures on a base film to form a coating layer; And
Applying a magnetic field to the base film on which the coating layer is formed to align the plate-shaped structures in the coating layer in one direction,
The step of preparing the plate-
Preparing a metal oxide;
Pulverizing the metal oxide into a nano-sized powder;
Reducing the milled metal oxide to produce a magnetic metal powder;
Subjecting the magnetic metal powder to a plate-like treatment and coagulating with the pores; And
And heat treating the plate-shaped magnetic metal powder to produce the plate-shaped structures,
The step of fabricating the source includes:
Wetting the plate structures with a solvent; And
And mixing the wetted plate-shaped structures with the binder.
제1 항에 있어서,
상기 코팅 층이 형성된 상기 베이스 필름에 자기장을 인가하는 단계는,
상기 베이스 필름의 상부면 또는 하부면 중에서 적어도 어느 한 면에, 전자석 또는 영구자석을 인접시키는 것을 포함하는 전자파 흡수 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Applying a magnetic field to the base film on which the coating layer is formed,
Wherein an electromagnet or a permanent magnet is disposed adjacent to at least one of an upper surface and a lower surface of the base film.
제1 항에 있어서,
상기 판상 구조체는 상기 베이스 필름의 하부 면에 대해서 기울어진(oblique) 것을 포함하는 전자파 흡수 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the plate structure is oblique with respect to a lower surface of the base film.
제1 항에 있어서,
상기 판상 구조체들이 상기 일 방향으로 배열된 후, 상기 코팅 층이 형성된 상기 베이스 필름을 열 처리하여 건조시키는 단계를 더 포함하는 전자파 흡수 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Further comprising the step of heat treating and drying the base film on which the coating layer is formed after the plate-shaped structures are arranged in the one direction.
삭제delete 삭제delete 제1 항 내지 제4항 중에서 어느 한 항에 따른 전자파 흡수 필름의 제조 방법에 따라 제조된 전자파 흡수 필름을 포함하는 전자 소자. An electronic device comprising an electromagnetic wave absorbing film produced by the method for manufacturing an electromagnetic wave absorbing film according to any one of claims 1 to 4.
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