KR101613582B1

KR101613582B1 - LED module

Info

Publication number: KR101613582B1
Application number: KR1020140057473A
Authority: KR
Inventors: 김윤희; 황미옥
Original assignee: (주)비젼라이팅
Priority date: 2014-05-13
Filing date: 2014-05-13
Publication date: 2016-04-29
Anticipated expiration: 2034-05-13
Also published as: KR20150130202A

Abstract

본 발명은 외부로 노출되는 환경에서 사용할 수 있도록 제조한 엘이디 모듈과 관련된 것으로, 실시예로 발광다이오드가 상면에 노출되게 실장되어 있는 회로기판부, 상기 발광다이오드의 주변 둘레에서 상기 상면 위에 형성되는 접착층 및 상기 발광다이오드를 덮어 가리면서 상기 접착층에 안치되어 상기 발광다이오드의 주변을 기밀하는 렌즈부를 포함하는 엘이디 모듈을 제시한다.The present invention relates to an LED module manufactured to be used in an environment exposed to the outside. The LED module includes a circuit board portion having a light emitting diode mounted on an upper surface thereof, an adhesive layer formed on the upper surface of the light emitting diode, And a lens unit that covers the light emitting diode and is hung in the adhesive layer to seal the periphery of the light emitting diode.

Description

LED module

본 발명은 외부로 노출되는 환경에서 사용할 수 있도록 제조한 엘이디 모듈과 관련된다.The present invention relates to an LED module manufactured for use in an environment exposed to the outside.

조명 분야에서 저 전력과 긴 수명을 가지는 발광소재로 엘이디가 널리 사용되고 있다. 보다 친환경적인 성질을 가지는 엘이디 조명은, 기존의 백열등이나 형광등을 빠르게 대체하고 있다. In the field of illumination, LED is widely used as a light emitting material having low power and long life. LED lights with more environmentally friendly properties are rapidly replacing conventional incandescent lamps and fluorescent lamps.

건물 외벽에 설치되는 간판 대부분은 내부에 조명 수단을 구비하여, 야간에 시인성을 높이도록 하고 있다. 기존에는 간판의 내부에 장착되는 조명 수단으로 저렴한 형광등이 널리 사용되어 왔으나, 형광등의 수명이 짧은 관계로 잦은 교체가 요구되는 단점이 있어 엘이디 조명으로 대체하는 것이 바람직하다. Most of the signboards installed on the outer wall of the building are equipped with lighting means inside to increase the visibility at night. Conventionally, inexpensive fluorescent lamps have been widely used as lighting means mounted inside a signboard. However, since fluorescent lamps have a short life span, frequent replacement is required and it is preferable to replace them with LED illumination lamps.

간판 내부의 조명을 엘이디 조명으로 장착하는 경우, 원하는 밝기를 얻기 위해서는 다수의 엘이디를 집약적으로 설치하여야 하고, 이때 엘이디들을 어떤 방식으로 집약되게 배치할 것인가와 엘이디의 발열을 어떻게 처리할 것인가가 문제된다. In order to obtain the desired brightness, it is necessary to install a large number of LEDs intensively. In this case, how to arrange the LEDs intensively and how to handle the heat of the LED is a problem .

또한 간판의 노후화 등으로 간판 내부에 물이 침투하는 경우가 있는데, 이 경우 엘이디가 장착된 회로부재의 방수 기능이 문제된다. In some cases, water penetrates inside the signboard due to the aging of the signboard. In this case, the waterproof function of the circuit member with the LED is problematic.

대한민국 공개실용신안 제20-2010-0006680호 (2010.07.01)Korea public utility model 20-2010-0006680 (2010.07.01) 대한민국 등록특허 제10-1053051호 (2011.07.26)Korean Patent No. 10-1053051 (July 26, 2011)

본 발명은 옥외용 간판 등에 사용되기 위해 필요한 제반 성능을 온전히 발휘할 수 있도록 한 엘이디 모듈을 제공하고자 한다.The present invention is intended to provide an LED module capable of fully exhibiting all the performance required for use in an outdoor signboard or the like.

그 외 본 발명의 세부적인 목적은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다. Other objects and advantages of the present invention will become apparent to those skilled in the art from the following detailed description.

위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로, 발광다이오드가 상면에 노출되게 실장되어 있는 회로기판부, 상기 발광다이오드의 주변 둘레에서 상기 상면 위에 형성되는 접착층 및 상기 발광다이오드를 덮어 가리면서 상기 접착층에 안치되어 상기 발광다이오드의 주변을 기밀하는 렌즈부를 포함하는 엘이디 모듈을 제시한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device including a circuit board portion having a light emitting diode mounted on an upper surface thereof, an adhesive layer formed on the upper surface of the light emitting diode, And a lens unit hung around the light emitting diode and hermetically sealed around the light emitting diode.

여기서 상기 렌즈부를 노출시키면서 상기 회로기판부의 상면과 측부를 덮 어가리도록 인서트 사출되는 하우징부 및 상기 렌즈부와 상기 하우징부의 경계를 덮어 가리는 기밀수지부를 더 포함할 수 있다.The lens unit may further include a housing part which is insert-injected to cover the upper surface and side parts of the circuit board part while exposing the lens part, and a hermetic resin part covering the boundary between the lens part and the housing part.

구체적으로 상기 회로기판부는 금속으로 이루어진 기저부, 상기 기저부에 적층되는 절연층, 상기 절연층 위에 형성되는 전기도선 및 상기 절연층 상부에 도포되는 절연코팅층을 포함할 수 있다.Specifically, the circuit board portion may include a base made of metal, an insulating layer stacked on the base, an electric conductor formed on the insulating layer, and an insulating coating layer coated on the insulating layer.

한편, 상기 하우징부의 상면은 상기 렌즈부를 기준으로 함몰되어 오목홈을 형성하고 있고, 상기 오목홈의 측면은 상부로 점차 넓어지게 경사면으로 형성될 수 있다.Meanwhile, the upper surface of the housing part is recessed with reference to the lens part to form a concave groove, and the side surface of the concave groove may be formed as an inclined surface so as to be gradually widened to an upper part.

또한 상기 하우징부의 일측에는 끼움돌기가 형성되어 있고, 타측에는 다른 하우징부의 끼움돌기가 분리 가능하게 결합되는 끼움홈이 형성될 수 있다.A fitting protrusion may be formed on one side of the housing part, and a fitting groove may be formed on the other side of the housing part, in which the fitting protrusion of the other housing part is detachably coupled.

한편 상기 엘이디 모듈은 상기 회로기판부에 전원을 공급하는 제1전원선과, 상기 렌즈부를 사이에 두고 상기 제1전원선과 대향하도록 배치되고 상기 제1전원선과 함께 상기 회로기판부에 전원을 공급하는 제2전원선 및 상기 제1전원선 또는 상기 제2전원선과 밀착하여 나란하게 배치되고 상기 회로기판부의 전기적 신호를 전달하는 신호선을 더 포함하여 3선식으로 이루어질 수 있다.The LED module includes a first power supply line for supplying power to the circuit board unit and a second power supply line for supplying power to the circuit board unit together with the first power supply line so as to face the first power supply line with the lens unit interposed therebetween. 2 power supply line and a signal line which is arranged in close contact with the first power supply line or the second power supply line and transmits an electrical signal of the circuit board unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 방수 성능이 향상되므로 간판 등 외부 환경에 노출되는 장소에 사용되더라도 물이나 이물질에 의한 전기 합선의 문제를 예방할 수 있다. 또 인서트 사출로 형성되는 하우징부는 발광다이오드를 포함한 전기 부품의 방수성능을 크게 향상시킨다. According to the embodiment of the present invention, since the waterproof performance is improved, it is possible to prevent the problem of electrical short circuit due to water or foreign matter even if it is used in a place exposed to an external environment such as a signboard. Also, the housing part formed by insert injection greatly improves the waterproof performance of the electric parts including the light emitting diode.

렌즈부와 하우징부의 오목홈은 광각을 넓게 확보할 수 있게 하는 장점을 발휘한다. 금속재 기저부의 바닥은 외부에 그대로 노출됨으로써 방열 효과를 크게 한다.The concave groove of the lens portion and the housing portion has an advantage that a wide angle can be secured. The bottom of the metal base is exposed to the outside to increase the heat radiating effect.

그 외 본 발명의 효과들은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여, 또는 본 발명을 실시하는 과정 중에 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다. The effects of the present invention will be clearly understood and understood by those skilled in the art, either through the specific details described below, or during the course of practicing the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 실시예에 채용된 회로기판부와 렌즈부의 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 실시예에 채용된 회로기판부를 분리하여 나타낸 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 실시예에 채용된 렌즈부에 대한 것으로, (a)는 단면도이고, (b)는 저면도.
도 5는 도 1에 도시된 실시예의 단면도.
도 6은 도 1에 도시된 실시예의 사용 상태를 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈의 사용 상태를 나타낸 평면도.1 is a perspective view of an LED module according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of a circuit board portion and a lens portion employed in the embodiment shown in Fig.
FIG. 3 is a perspective view showing a circuit board portion employed in the embodiment shown in FIG. 1; FIG.
Fig. 4 is a lens section employed in the embodiment shown in Fig. 1, wherein (a) is a sectional view, and Fig. 4 (b) is a bottom view.
Figure 5 is a cross-sectional view of the embodiment shown in Figure 1;
6 is a perspective view showing the use state of the embodiment shown in Fig.
7 is a plan view showing a state of use of an LED module according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 구성, 기능 및 작용을 설명한다. 단, 도면들에 걸쳐 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 도면번호는 통일하여 사용하기로 한다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the structure, function and operation of an LED module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It should be noted, however, that the same reference numerals are used for the same or similar components throughout the drawings.

첨부된 도면은 본 발명의 적용된 실시예를 나타낸 것으로, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 통하여 제한 해석해서는 아니된다. 이 기술분야에 속하는 전문가의 견지에서 도면에 도시된 일부 또는 전부가 발명의 실시를 위하여 필연적으로 요구되는 형상, 모양, 순서가 아니라고 해석될 수 있다면, 이는 청구범위에 기재된 발명을 한정하지 아니한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate embodiments of the invention and, therefore, are not to be construed as limiting the technical spirit of the invention. It is to be understood that the invention is not to be limited by any of the details of the description to those skilled in the art from the standpoint of a person skilled in the art that any or all of the drawings shown in the drawings are not necessarily the shape,

도 1 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈과 관련된다.1 to 6 relate to an LED module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈(100)은 회로기판부(10), 접착층(20) 및 렌즈부(30)를 포함한다. 더하여 회로기판부(10)의 일부를 감싸는 하우징부(40)와 기밀수지부(50)를 추가로 구비할 수 있다. An LED module 100 according to an embodiment of the present invention includes a circuit board portion 10, an adhesive layer 20, and a lens portion 30. In addition, a housing part 40 and a hermetic resin part 50 that surround a part of the circuit board part 10 may be additionally provided.

회로기판부(10)의 상면에는 발광다이오드(15)가 노출되게 실장되어 있다. A light emitting diode 15 is mounted on the upper surface of the circuit board 10 so as to be exposed.

도 3은 회로기판부의 적층 구조와 관련된다.3 relates to a laminated structure of a circuit board portion.

회로기판부(10)는 기저부(11), 절연층(12), 전기도선(13) 및 절연코팅층(14)을 포함한다. The circuit board portion 10 includes a base portion 11, an insulating layer 12, an electric conductor 13, and an insulating coating layer 14.

도 3에서 기저부(11), 절연층(12), 전기도선(13) 및 절연코팅층(14)의 두께는 보기 쉽도록 실제보다 과장하여 나타낸 것이고, 절연층(12)과 절연코팅층(14)은 도시된 바와 같이 시트 형태로 적층하거나, 액상 수지를 얇게 도포하여 형성할 수 있다.3, the thicknesses of the base 11, the insulating layer 12, the electric conductor 13 and the insulating coating layer 14 are exaggerated from the actual size for easy viewing, and the insulating layer 12 and the insulating coating layer 14 They may be laminated in the form of a sheet as shown, or may be formed by applying a thin liquid resin.

기저부(11)의 재질은 금속으로, 휨 강성을 가지도록 소정의 두께를 가지는 판 형상이다. 도면에서 기저부(11)는 사각형으로 도시되어 있지만, 그 단면 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 기저부의 재질은 가볍고 전도성이 우수한 알루미늄이 될 수 있다.The base 11 is made of metal and has a plate shape having a predetermined thickness so as to have flexural rigidity. Although the base portion 11 is shown as a square in the drawing, its sectional shape can be variously changed. The base material may be aluminum which is light and has excellent conductivity.

기저부(11)를 금속으로 형성함으로써 발광다이오드(15)의 발열이 기저부(11)로 빠르게 전도될 수 있다. By forming the base 11 as a metal, the heat of the light emitting diode 15 can be quickly conducted to the base 11.

고휘도 발광다이오드를 채택하는 경우에 작동 중 발생하는 고열을 빠르게 방출하지 아니하면, 발광다이오드 소자가 쉽게 손상되는 문제가 있다. 종래에는 기저부를 합성수지 재질로 하였는데, 이 합성수지는 금속에 비하여 전도율이 상당히 낮음으로 인하여 엘이디의 발열 문제에 취약하다.In the case of adopting a high-brightness light emitting diode, there is a problem that the light emitting diode element is easily damaged unless the high heat generated during operation is quickly released. Conventionally, the base portion is made of a synthetic resin material. However, this synthetic resin is vulnerable to the heat generation problem of the LED due to the extremely low conductivity as compared with the metal.

기저부(11)의 상부에는 절연층(12)과 전기도선(13)이 차례로 적층된다. 절연층(12)은 전기도선(13)과 금속으로 이루어진 기저부(11)를 절연한다. An insulating layer 12 and an electric conductor 13 are sequentially stacked on the base 11. The insulating layer 12 insulates the electric conductor 13 from the base portion 11 made of metal.

절연층(12) 위에 형성된 전기도선(13)의 상부에는 절연코팅층(14)이 형성된다. 절연코팅층(14)은 전기도선(13)이 그대로 드러나지 않도록 함으로써 완성된 엘이디 모듈의 방수 성능을 향상시킨다. An insulating coating layer 14 is formed on the electrical lead 13 formed on the insulating layer 12. The insulating coating layer 14 prevents the electric wire 13 from being exposed, thereby improving the waterproof performance of the completed LED module.

절연코팅층(14)까지 형성된 이후 발광다이오드(15)를 비롯하여 전기선, 콘덴서, 저항 등 각종 전자소자(16)가 실장된다. 이때 전자소자(16)가 전기도선(13)과 직접 접촉하며 솔더링 되도록, 전자소자(16)가 전기도선(13)과 접촉하는 부분에서 절연코팅층(14)을 일부 벗겨낼 수 있다. After forming the insulating coating layer 14, various electronic elements 16 such as electric wires, capacitors, and resistors are mounted, as well as the light emitting diodes 15. At this time, the insulating coating layer 14 may be partly peeled off from the portion where the electronic element 16 contacts the electric lead 13, so that the electronic element 16 is in direct contact with and soldered to the electric lead 13. [

도 2에는 완성된 회로기판부가 도시되어 있다. Fig. 2 shows a completed circuit board portion.

회로기판부(10)의 상면 중심에는 발광다이오드(15)가 위치하고, 각종 전자소자들(16)은 발광다이오드(15)와 비교적 멀리 떨어진 구석진 위치에 배치되어 있다. A light emitting diode 15 is located in the center of the upper surface of the circuit board portion 10 and various electronic elements 16 are disposed in a corner position relatively far away from the light emitting diode 15.

구체적으로 도면에서 발광다이오드(15)를 중심으로 일정 반경으로 표시한 가상원(18)(이 가상원은 렌즈부(30)의 하단부에 대응함)을 기준으로, 각종 전자소자들(16)은 가상원(18)의 외측에 위치하고 있다. 이는 추후 설명하는 렌즈부(30)의 장착시 렌즈부(30)와 회로기판부(10) 사이의 기밀성을 향상시키는 요인 중 하나가 된다. Specifically, in the figure, various electronic elements 16 are arranged on the basis of a virtual circle 18 (this virtual circle corresponds to the lower end portion of the lens section 30) displayed with a certain radius around the light emitting diode 15 as virtual And is located outside the circle 18. This is one of the factors for improving the airtightness between the lens portion 30 and the circuit board portion 10 when the lens portion 30 is to be described later.

또한 회로기판부(10)에는 상하로 관통하는 관통홀들(17)이 형성된다. 도면에서 3개의 관통홀(17)은 가상원의 내측에 형성되어 있고, 다른 2개는 가상원의 외측에 형성되어 있다. 관통홀들(17) 중 가상원(18) 내측에 형성된 것들은 후술하는 렌즈부(30)와 결합된다.In addition, the circuit board portion 10 is formed with through holes 17 passing through the top and bottom. In the drawing, three through holes 17 are formed on the inner side of the imaginary circle, and the other two are formed on the outer side of the imaginary circle. Among the through holes 17, those formed inside the virtual circle 18 are combined with the lens portion 30 described later.

렌즈부(30)는 상부가 볼록하게 형성된 확산 렌즈로, 회로기판부(10)의 상부에 고정된다. 도 2와 도 3에는 렌즈부가 도시되어 있다.The lens portion 30 is a diffusion lens having a convex upper portion and is fixed to the upper portion of the circuit board portion 10. 2 and 3, the lens section is shown.

렌즈부(30)는 상부로 볼록한 볼록곡면(31)을 구비하며, 하단은 바닥(321)이 평탄한 함몰홈(32)을 형성하고 있다. 이 함몰홈(32)의 바닥(321) 중심에는 발광다이오드(15)가 수용되는 수용홈(322)이 형성되어 있다. 수용홈(322)은 내부면이 곡면으로 형성되어 있어 발광다이오드(15)에서 발산한 빛이 크게 굴절됨 없이 볼록곡면(31)에 이르게 한다. The lens portion 30 has a convex curved surface 31 convex upward and a bottom 321 forms a recessed groove 32 having a flat surface. At the center of the bottom 321 of the recessed groove 32, a receiving groove 322 for receiving the light emitting diode 15 is formed. The receiving groove 322 has a curved inner surface, so that the light emitted from the light emitting diode 15 reaches the convex surface 31 without being greatly refracted.

렌즈부(30)의 하단에는 수평되게 연장되는 플랜지부(33)가 형성된다. 서로 대향하는 방향으로 형성된 한 쌍의 플랜지부(33)에는 회로기판부(10)의 관통홀(17)에 끼움결합하는 결합돌기(331)가 돌출되어 있다. 결합돌기들(331)과 관통홀들(17)이 서로 끼워짐으로써 회로기판부(10)에 고정되는 렌즈부(30)의 결합 위치가 결정된다. 이로써 후술하는 하우징부를 인서트 사출로 성형할 때에, 회로기판부에 대한 렌즈부의 위치가 틀어지지 않게 된다.A flange portion (33) extending horizontally is formed at the lower end of the lens portion (30). The pair of flange portions 33 formed in the directions opposite to each other protrude a coupling protrusion 331 which is fitted into the through hole 17 of the circuit board portion 10. The engaging positions of the lens unit 30 fixed to the circuit board unit 10 are determined by fitting the engaging projections 331 and the through holes 17 to each other. As a result, when the housing part described later is molded by insert injection, the position of the lens part with respect to the circuit board part is not changed.

발광다이오드(15)의 주변 둘레에는 접착층(20)이 형성된다. 접착층(20)은 발광다이오드(15)를 제외하고 가상원(18) 내부에 형성될 수 있다. 여기서 접착층(20)은 에폭시 계열 또는 실리콘 계열의 접착 수지이거나 양면테이프가 될 수 있다. An adhesive layer 20 is formed around the periphery of the light emitting diode 15. The adhesive layer 20 may be formed inside the virtual circle 18 except for the light emitting diode 15. [ Here, the adhesive layer 20 may be an epoxy-based or silicone-based adhesive resin or a double-sided tape.

접착층(20)은 렌즈부(30) 하단의 함몰홈(32)의 가장자리를 회로기판부(10)의 상면을 고정시킨다. 또 접착층(20)이 함몰홈(32) 가장자리를 따라 회로기판부(10)의 상면과 빈틈 없이 메우므로, 발광다이오드(15)가 위치하는 렌즈부(30)의 내부 공간을 외부로부터 기밀시킨다. The adhesive layer 20 fixes the upper surface of the circuit board portion 10 at the edge of the recessed groove 32 at the lower end of the lens portion 30. The adhesive layer 20 fills up the upper surface of the circuit board portion 10 along the edge of the recessed groove 32 to seal the inner space of the lens portion 30 in which the light emitting diode 15 is located from the outside.

이와 같이 발광다이오드(15) 주변이 기밀됨으로써 물이나 이물질이 발광다이오드(15)에 접하여 발생되는 제문제가 해결된다. 또한 하우징부(40)를 인서트 사출 시에 용융된 합성수지가 회로기판부(10)와 렌즈부(30) 하단 사이의 틈을 타고 렌즈부(30)의 내부로 침입하지 않게 한다.As a result, the problem that water or foreign matter is generated in contact with the light emitting diode 15 is solved by air tightness around the light emitting diode 15. The molten synthetic resin is prevented from entering the inside of the lens unit 30 through the gap between the circuit board unit 10 and the lower end of the lens unit 30 when the insert unit is injected into the housing unit 40.

다시 도 1과 도 5를 참고하면, 렌즈부(30)가 장착된 회로기판부(10)는 추가로 하우징부(40)를 구비할 수 있다. Referring again to FIGS. 1 and 5, the circuit board portion 10 on which the lens portion 30 is mounted may further include the housing portion 40.

하우징부(40)는 렌즈부(30)를 외부로 노출시키면서 회로기판부(10)의 상면과 측부를 감싸는 형태로 합성수지를 인서트 사출하여 형성한다. The housing part 40 is formed by inserting a synthetic resin into a shape that covers the top and sides of the circuit board part 10 while exposing the lens part 30 to the outside.

이때 하우징부(40)는 렌즈부(30)의 플랜지부(33)를 덮으면서, 하우징부(40)의 단부는 렌즈부(30) 볼록곡면(31)의 하단에까지 이르게 된다. 또한 하우징부(40)는 렌즈부(30)를 제외한 회로기판부의 상면과 측부를 감싸는 형태로 형성됨으로써, 회로기판부 상에 노출되어 있던 각종 전자소자(16)와, 회로기판부(10) 측면에 노출되는 전기단자와, 전기단자와 연결되는 전기선(L)의 남땜 연결부분을 감싸게 된다. 이와 같은 하우징부의 인서트 성형으로부터 각종 전자소자(16), 전기선(L)의 연결부분, 회로기판부(10)의 측면 등이 절연 코팅되는 효과를 얻게 된다. At this time, the housing portion 40 covers the flange portion 33 of the lens portion 30, and the end portion of the housing portion 40 reaches the lower end of the convex surface 31 of the lens portion 30. The housing part 40 is formed so as to surround the top and sides of the circuit board part except the lens part 30 so that the electronic part 16 exposed on the circuit board part and the side surface of the circuit board part 10 And the solder connecting portion of the electric wire (L) connected to the electric terminal. The insert molding of the housing part provides the effect that the various electronic elements 16, the connection part of the electric wire L, the side surface of the circuit board part 10 and the like are insulated.

도 5에서 회로기판부(10)의 저면은 하우징부(40)에 의해 완전히 감싸지지 않고 있다. 즉 회로기판부(10)의 하부를 구성하는 기저부(11)의 바닥면은 가장자리에만 하우징부(40)가 덮고 있으므로, 기저부(11)의 바닥면 대부분은 그대로 외부로 노출되어 있다. 따라서 발광다이오드(15)의 작동에 따라 발생한 열은, 노출된 기저부(11)의 바닥면을 통해 외부로 빨게 방열될 수 있다. 기저부(11)를 금속 재질로 채택함으로써 큰 방열 효과를 기대할 수 있다.In FIG. 5, the bottom surface of the circuit board portion 10 is not completely surrounded by the housing portion 40. Most of the bottom surface of the bottom portion 11 is exposed to the outside because the bottom portion of the bottom portion 11 constituting the lower portion of the circuit board portion 10 is covered with the housing portion 40 only at the edge. Accordingly, the heat generated by the operation of the light emitting diode 15 can be radiated to the outside through the bottom surface of the exposed base portion 11. By adopting the base portion 11 as a metal material, a large heat radiation effect can be expected.

또한 하우징부(40)를 인서트 사출함에 있어서 가상원(18) 밖에 형성하였던 관통홀(17)에 합성수지가 침투하게 된다. 이들 관통홀(17)의 내부로 들어가 굳은 합성수지는 회로기판부(10)와 하우징부(40) 간의 결속력을 향상시킨다.In addition, when the housing part 40 is injection-molded, the synthetic resin penetrates through the through-hole 17 formed outside the imaginary circle 18. The synthetic resin hardened into the through holes 17 improves the bonding force between the circuit board portion 10 and the housing portion 40.

렌즈부(30)와 하우징부(40)의 경계에는 이 경계를 덮어 가리는 기밀수지부(50)가 형성된다. 기밀수지부(50)는 렌즈부(30)와 하우징부(40)의 빈틈을 메움으로써 물이나 이물질이 렌즈부(30)와 하우징부(40)의 경계를 타고 스며드는 것을 방지한다. 기밀수지부(50)는 열적 변형에 대비하여 경화성 합성수지를 사용할 수 있다.At the boundary between the lens portion 30 and the housing portion 40, a hermetically sealed resin portion 50 covering the boundary is formed. The hermetic seal part 50 fills the gaps between the lens part 30 and the housing part 40 to prevent water or foreign matter from penetrating the boundary between the lens part 30 and the housing part 40. The hermetically sealed resin part 50 can use a hardenable synthetic resin in preparation for thermal deformation.

한편 하우징부(40)의 상면에는 렌즈부(30)를 기준으로 함몰된 오목홈(41)이 형성된다. 하우징부(40)는 적절한 강성을 가지도록 두껍게 성형할 수 있는데, 이 경우 렌즈부(30)를 통해 방사되는 빛의 각도가 제한적일 수 있다. 따라서 렌즈부(30) 주변은 하우징부(40)의 두께를 얇게 하여 오목홈(41)을 형성하고, 렌즈부(30)를 통해 외부로 빛이 방출되는 면적을 증대시킬 수 있다. On the other hand, on the upper surface of the housing part 40, concave grooves 41 depressed with respect to the lens part 30 are formed. The housing part 40 can be formed thick so as to have appropriate rigidity. In this case, the angle of light emitted through the lens part 30 may be limited. Therefore, the area around the lens unit 30 can be increased by reducing the thickness of the housing unit 40 to form the concave groove 41, and the area through which the light is emitted to the outside through the lens unit 30.

또한 오목홈(41)의 측면은 상부로 점차 넓어지는 경사면(411)으로 형성하여 빛이 방출되는 진로 상에 오목홈(41)의 측면이 간섭하지 않도록 한다. 이때 경사면(411)의 경사도는 하우징의 수평한 상면을 기준으로 160ㅀ 내 170ㅀ로 할 수 있다. The side surface of the concave groove 41 is formed as an inclined surface 411 which gradually widens upward so that the side surface of the concave groove 41 does not interfere with the path on which the light is emitted. At this time, the inclination of the inclined surface 411 may be set to 170 160 in 160 기준 based on the horizontal upper surface of the housing.

이러한 오목홈(41)의 형상으로 인하여 렌즈부(30)를 통해 방출되는 빛의 광각을 넓게 확보할 수 있게 된다. Because of the shape of the concave groove 41, a wide angle of light emitted through the lens unit 30 can be secured.

도 1과 도 6을 참고하면, 하우징부(40)의 일측에는 끼움돌기(42)가 형성되고, 타측에는 다른 하우징부(40)의 끼움돌기(42)가 분리 가능하게 결합되는 끼움홈(43)이 형성되어 있다. 1 and 6, a fitting protrusion 42 is formed at one side of the housing part 40 and a fitting groove 43 (not shown) for detachably fitting the fitting protrusion 42 of the other housing part 40 is formed at the other side Is formed.

여기서 끼움돌기(42)와 끼움홈(43)은 서로 분리 가능하게 결합되는 구조로, 도시된 바와 같이 사다리꼴의 평단면을 가질 수 있다. 이와 달리, 끼움돌기와 끼움홈은 서로 분리 가능하게 결합하는 다양한 형태가 될 수 있다.Here, the fitting protrusion 42 and the fitting groove 43 are configured to be detachably coupled to each other, and may have a trapezoidal flat section as shown in the figure. Alternatively, the fitting protrusions and the fitting grooves may be of various shapes that are detachably coupled to each other.

끼움돌기(42)와 끼움홈(43)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 다수의 엘이디 모듈(100)이 직선상으로 연결될 수 있게 한다. The fitting protrusions 42 and the fitting grooves 43 allow a plurality of LED modules 100 to be connected in a straight line as shown in FIG.

평면 상에 길게 연결되는 다수의 엘이디 모듈(100)은, 간판의 내부에 엘이디 모듈(100)의 설치를 용이하게 한다. 또한 엘이디 모듈들(100)의 검사 시나 보관 시의 편의성을 개선한다. A plurality of LED modules 100, which are long connected on a plane, facilitate the installation of the LED module 100 inside the signboard. And also improves the convenience of inspection of the LED modules 100 and storage thereof.

한편 끼움돌기(42) 또는 끼움홈(43)이 형성되어 있지 아니한 다른 측면에는 나사 등이 체결되기 용이한 장착구멍(44)을 형성하고 있다. 이로써 간판과 같은 부재에 엘이디 모듈(100)을 장착하기가 용이해진다. On the other side where the fitting protrusions 42 or the fitting grooves 43 are not formed, a mounting hole 44 is formed in which a screw or the like is easily fastened. This makes it easy to mount the LED module 100 on a member such as a signboard.

본 발명의 실시예에 따른 엘이디 모듈은 일정 길이로 절단된 전기선(L)을 통해 서로 연결되면서 인서트 사출에 의해 하우징부(40)가 제작됨으로써, 연속적인 생산을 통해 얻어지는 것이다. The LED module according to the embodiment of the present invention is obtained by successively producing the housing part 40 by the insert injection while being connected to each other through the electric wire L cut to a predetermined length.

최종 사용자는 필요한 밝기 등을 고려하여 엘이디 모듈(100)의 개수를 결정하고, 마지막 전기선을 잘라 낸 후 적정한 길이로 엘이디 모듈들(100)을 직선으로 연결하여 사용할 수 있다. 이러한 엘이디 모듈(100)의 조립성은, 상당한 가로 길이와 세로 높이를 가지는 간판의 조명 수단으로 사용함에 있어서, 엘이디 모듈의 밀집 배치를 매우 쉽게 하는 것이다. 즉, 이미 전기선으로 연결되어 있는 각 엘이디 모듈(100)을 따로 전기적으로 연결할 필요가 없으며, 일련의 엘이디 모듈들(100)의 양 단부의 전기선을 전원 장치에 연결하는 것만으로도 엘이디 모듈들(100)의 설치가 완료되는 것이다. The end user can determine the number of LED modules 100 in consideration of the required brightness and use the LED modules 100 in a straight line after cutting off the last electric wire. The assemblability of the LED module 100 is very easy to arrange the LED modules in a dense arrangement when the LED module 100 is used as a lighting means of a signboard having a considerable width and height. That is, there is no need to electrically connect each LED module 100 already connected by an electric wire, and only by connecting the electric wires at both ends of the series of LED modules 100 to the power source device, the LED modules 100 ) Is completed.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈의 사용 상태를 나타낸 평면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating a use state of an LED module according to another embodiment of the present invention.

본 실시예는 상술한 엘이디 모듈에 있어서, 복수의 엘이디 모듈의 회로기판부가 모여 전체적으로 하나의 회로를 이루는 경우 등과 같이 복수의 엘이디 모듈(100) 사이에 서로 신호를 주고 받는 경우를 나타낸다.The present embodiment shows a case in which signals are exchanged between a plurality of LED modules 100, such as a case in which the circuit board portions of a plurality of LED modules are combined to form one circuit as a whole in the above LED module.

제1전원선(L1)과 제2전원선(L2)은 회로기판부에 전원을 공급하는데 제1전원선(L1)과 제2전원선(L2)은 렌즈부(30)를 사이에 두고 서로 대향하도록 배치된다. 한편 신호선(L3)은 제1전원선(L1) 또는 제2전원선(L2)과 밀착하여 나란하게 배치되고 회로기판부 사이에 전기적 신호를 전달하게 된다.The first power line L1 and the second power line L2 supply power to the circuit board unit while the first power line L1 and the second power line L2 are connected to each other with the lens unit 30 therebetween Respectively. On the other hand, the signal line L3 is arranged in close contact with the first power source line L1 or the second power source line L2 and is arranged to transmit an electrical signal between the circuit board portions.

이와 같이 2개의 전원선(L1, L2)과 1개의 신호선(L3)을 이용하여 3선식으로 각 엘이디 모듈을 연결하도록 함으로써 2개 이상의 신호선을 이용할 때에 비하여 연결이 쉽고 편리므로 엘이디 모듈의 불량률을 감소시키고 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한 신호선(L3)을 한쪽의 전원선과 밀착하여 배치하므로 작업성이 뛰어나다.Since each LED module is connected by a three-wire system using two power lines (L1 and L2) and one signal line (L3), it is easier and more convenient to connect than two or more signal lines, thereby reducing the defect rate of the LED module And improve productivity. Further, since the signal line L3 is disposed in close contact with one power line, workability is excellent.

100 : 엘이디 모듈
10 : 회로기판부
11 : 기저부 12 : 절연층 13 : 전기도선 14 : 절연코팅층
15 : 발광다이오드 16 : 전자소자 17 : 관통홀 18 : 가상원
20 : 접착층
30 : 렌즈부
31 : 볼록곡면 32 : 함몰홈 321 : 바닥 322 : 수용홈
33 : 플랜지부 331 : 결합돌기
40 : 하우징부
41 : 오목홈 411 : 경사면 42 : 끼움돌기 43 : 끼움홈
44 : 장착구멍
50 : 기밀수지부
L : 전기선
L1 : 제1전원선 L2 : 제2전원선 L3 : 신호선100: LED module
10: Circuit board part
11: base portion 12: insulating layer 13: electric conductor 14: insulating coating layer
15: light emitting diode 16: electronic device 17: through hole 18: virtual circle
20: Adhesive layer
30:
31: convex surface 32: recessed groove 321: bottom 322: receiving groove
33: flange portion 331: engaging projection
40:
41: concave groove 411: inclined surface 42: fitting protrusion 43: fitting groove
44: Mounting hole
50: airtight resin part
L: Electricity line
L1: first power line L2: second power line L3: signal line

Claims

A circuit board part mounted so that a light emitting diode is exposed on an upper surface;
An adhesive layer formed on the upper surface of the periphery of the light emitting diode;
A lens unit placed on the adhesive layer to cover the light emitting diode and to seal the periphery of the light emitting diode; And
A housing portion which covers an upper surface and a side portion of the circuit board portion and an edge of a base portion of the circuit board portion while exposing the lens portion and inserts the bottom surface of the base portion to be exposed to the outside,
Lt; / RTI >
The circuit board portion is provided with a base portion made of metal, and the circuit board portion is formed with a through hole through which the synthetic resin injected into the circuit board portion is inserted,
LED module.

The method of claim 1,
And a hermetic seal part covering a boundary between the lens part and the housing part.

3. The method of claim 2,
The circuit board portion
A base made of metal,
An insulating layer laminated on the base portion,
An electric conductor formed on the insulating layer, and
And an insulating coating layer applied on the insulating layer.

3. The method of claim 2,
The upper surface of the housing part is recessed with reference to the lens part to form a concave groove,
And the side surface of the concave groove is formed as an inclined surface gradually increasing in width.

3. The method of claim 2,
Wherein a fitting protrusion is formed at one side of the housing part and a fitting groove is formed at the other side to which the fitting protrusion of the other housing part is detachably coupled.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
A first power line for supplying power to the circuit board portion,
A second power line arranged to face the first power line with the lens part therebetween and to supply power to the circuit board together with the first power line,
And a signal line which is arranged in close contact with the first power line or the second power line and transmits an electric signal of the circuit board unit.