KR101237107B1 - 안테나 시트, 트랜스폰더 및 책자체 - Google Patents

Abstract

안테나 시트는, 가요성을 갖는 기판과, IC 칩을 구비한 외부의 IC 모듈의 단자부에 접속되며 기판 상에 형성되는 안테나 코일을 구비하고, 기판에는, IC 모듈의 적어도 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있다.

Description

안테나 시트, 트랜스폰더 및 책자체{ANTENNA SHEET, TRANSPONDER AND BOOK FORM}

본 발명은, 안테나 시트, 트랜스폰더 및 책자체에 관한 것이다.

본원은, 2007년 9월 14일에, 일본에 출원된 일본 특원 2007-239982호와, 2008년 7월 18일에, 일본에 출원된 일본 특원 2008-187007호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

종래부터, 기판 상에 권선 안테나 코일을 부설하여 IC 모듈과 접속하여 외부의 읽기쓰기 장치와 데이터 통신을 행하는 비접촉형 통신 유닛을 형성하는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

또한, 최근, 비접촉 IC 카드나 비접촉 IC 태그를 이용한 시스템이, 상품 관리나 시큐러티 향상의 목적으로 사용되고 있다. 이와 같은 비접촉형의 IC 카드나 IC 태그 등이 갖는 우수한 특성을, 패스포트나 예금과 저금 통장 등의 책자체(冊子體)에 적용하기 위해서, 비접촉 IC 모듈에 안테나가 접속된 IC 인렛을 외장 기재 사이에 끼워 넣어 비접촉형 정보 매체를 형성하고, 이것을 그 책자체의 표지 등에 접합하는 것 등에 의해 장전하는 것이 제안되어 있다.

이와 같은 책자체에서는，IC 인렛에 대하여 전자 데이터의 기입이나 인자가 가능하기 때문에，보다 높은 시큐러티 특성 등을 얻을 수 있다.

전술한 바와 같은 책자체로서, 특허 문헌 2에 기재된 책자체를 들 수 있다. 이 책자체에서, 비접촉형 정보 매체는 뒷표지의 내면에 접착되어 있다. 그리고, 그 비접촉형 정보 매체는, 제1 기재 시트의 상면측에, 소정 넓이의 개구부를 갖는 제2 기재 시트가 접착되어 오목부가 형성되고, 그 오목부 내에 IC 칩과 이것에 접속된 안테나 코일이 구비되고, 제1 기재 시트의 하면측에 접착제층이 형성되어 구성되어 있다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 제3721520호 공보 특허 문헌 2 : 일본 특개 2002-42068호 공보

그러나, 상기 종래 기술에서는，IC 모듈과 권선 안테나 코일이 접속된 부분에, 반복하여 굽힘이 가해진 경우에는, 권선 안테나 코일의 직경이, 예를 들면, 0.05㎜∼0.2㎜ 정도로 매우 가늘기 때문에, 권선 안테나 코일이 IC 모듈의 단자부의 엣지에 닿아 단선되기 쉽다고 하는 과제가 있다.

또한, 권선 안테나 코일을 초음파 용접 등에 의해 IC 모듈의 단자부에 접속할 때에는, 권선 안테나 코일의 접속부에 잘록한 부분이 발생하여, 단선되기 쉬워진다고 하는 문제가 있다.

또한, 제조 과정에서는, 기판 상에 권선 안테나 코일을 개개로 배선해 갈 필요가 있기 때문에, 생산성을 향상시키는 것이 곤란하였다.

또한, 일반적으로 전술한 바와 같은 책자체의 대부분은, 종이 등을 사용하여 형성되어 있다. 따라서, 염화물 이온이나 물 등을 용이하게 투과시키기 때문에, 투과한 이들 물질이, 접착된 비접촉형 정보 매체의 안테나 등을 열화시키는 경우가 있다. 그 결과, 비접촉형 정보 매체의 내구성에 악영향을 미쳐, 책자체의 사용 기간 중에, 비접촉형 정보 매체의 성능이 저하될 가능성이 있는 등의 문제가 있다.

또한, 종래 기술에서는, 기판 상에 IC 모듈을 고정하고 있었기 때문에, 기판 및 IC 모듈을 종이 등의 사이에 끼운 제품을 제조한 경우에, 그 제품이 두꺼워진다고 하는 문제가 있었다. 이 경우, 종이가 유연성을 갖기 때문에, IC 모듈이 설치되어 있는 영역이 볼록하게 되어, 그 부분이 다른 물품 등과 접촉함으로써, IC 모듈 등이 파괴된다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 종이 등의 유연성이 있는 기재를 이용하여 IC 모듈을 사이에 끼워 제품을 제조하는 경우라도, 그 제품을 얇게 할 수 있는 안테나 시트, 트랜스폰더 및 책자체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 안테나 시트는, 가요성을 갖는 기판과, IC 칩을 구비한 외부의 IC 모듈의 단자부에 접속되며 상기 기판 상에 형성되는 안테나 코일을 구비하고, 상기 기판에는, 상기 IC 모듈의 적어도 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한，IC 모듈의 단자부와 안테나 시트의 접속부를 접속할 때에, IC 모듈의 적어도 일부를 수용부에 수용할 수 있다. 이에 의해, 기판에 IC 모듈을 고정할 때에, IC 모듈의 적어도 일부의 두께를 기판의 수용부에 의해 흡수하여, 제품(예를 들면, 인렛 등)을 박형화할 수 있다.

또한, 본 발명의 안테나 시트의 상기 안테나 코일은 막 형상으로 형성되고, 상기 단자부에 접속되는 상기 안테나 코일의 접속부의 폭은, 상기 안테나 코일의 폭보다도 크고, 상기 기판에서의 상기 수용부를 사이에 두는 부분에는, 한쌍의 상기 접속부가 대향하여 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, IC 모듈 단자부와 안테나 코일 접속부가 접속된 부분에 반복하여 굽힘이 가해져, 안테나 코일에 응력이 작용한 경우에, 안테나 코일은 막 형상으로 형성되어 있기 때문에, 종래의 권선 안테나 코일과 비교하여, 가요성이 향상되어, 응력의 집중을 방지할 수 있다. 또한，IC 모듈의 단자부에 접속되는 접속부는 폭이 확대되어 있으므로, 응력을 폭 방향으로 분산시켜, 응력의 집중을 방지할 수 있다. 게다가, 안테나 코일은 기판 상에 형성되어 있으므로, 기판이 안테나 코일의 보강재로서 기능한다. 이에 의해, 안테나 코일이 IC 모듈의 단자부가 엣지에 닿는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 안테나 코일의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 접속부를 단자부에 접속할 때에는, 막 형상이며 또한 폭이 확대된 안테나 코일의 접속부가 IC 모듈의 단자부에 접속되므로, 종래의 권선 안테나 코일과 같이 접속 시에 잘록한 부분이 발생하지 않는다. 따라서, 접속부의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 기판이 열에 의해 가소화되어 유동한 경우에는, 안테나 코일이 막 형상으로 형성되어 있으므로, 종래의 권선 안테나와 비교하여, 안테나 코일의 기판과의 접촉 면적이 확대되어, 안테나 코일의 유동 시의 저항을 크게 할 수 있다. 따라서, 안테나 코일이 기판의 유동에 수반하여 이동하는 것을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 막 형상의 안테나 코일은, 예를 들면, 에칭 등에 의해 일괄하여 제조할 수 있으므로, 제조 과정에서 권선 안테나 코일을 개개로 배선해 가는 경우와 비교하여, 생산성을 현저하게 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 안테나 시트는, 상기 안테나 코일을 피복하도록 형성된 내염화물 이온층을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 안테나 코일을 피복하도록 내염화물 이온층이 형성되어 있으므로, 종이 등으로 이루어지는 책자체 사이에 끼워 넣어도, 종이를 투과한 염화물 이온에 의해 안테나 코일이 열화되는 일이 없다.

또한, 본 발명의 안테나 시트는, 상기 안테나 코일을 피복하도록 형성된 내수층을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 안테나 코일을 피복하도록 내수층이 형성되어 있으므로, 종이 등으로 이루어지는 책자체 사이에 끼워 넣어도, 종이를 투과한 물에 의해 안테나 코일이 열화되는 일이 없다.

또한, 본 발명의 안테나 시트는, 상기 접속부의 폭이, 상기 단자부의 폭보다도 작거나 또는 동등하게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 접속부를 폭 방향의 전체 폭에 걸쳐 단자부에 접속할 수 있다. 이에 의해, 접속부를 보다 확실하게 단자부에 접속시켜, 안테나 코일의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 안테나 시트는, 상기 단자부와 상기 접속부가, 상기 대향하는 접속부를 연결하는 방향으로 겹치도록 접속되고, 상기 접속부의 길이는, 상기 단자부와 상기 접속부가 겹치는 영역의 길이보다도 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 접속부와 단자부를 접속할 때에, 대향하는 접속부를 연결하는 방향으로 서로 겹치도록 접속하면, 단자부의 엣지가 접속부의 길이 방향의 타단측보다도 내측에 위치하도록 접속된다. 이 때문에, 단자부의 엣지는, 안테나 코일보다도 폭이 확대된 접속부에 당접한다. 따라서, IC 모듈의 단자부와 안테나 코일의 접속부가 접속된 부분에 반복하여 굽힘이 가해진 경우에, 단자부의 엣지를 폭이 확대된 접속부에 의해 받을 수 있다. 이에 의해, 응력의 집중을 방지하여, 안테나 코일의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 안테나 시트는, 상기 기판 및 상기 접속부에는, 슬릿 구멍이 개설되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 굽힘 등이 가해져 접속부의 폭 방향으로 균열이 발생한 경우에, 균열이 슬릿 구멍에 도달하면, 폭 방향으로 진행하는 균열과 길이 방향으로 연장되는 슬릿 구멍이 연통하여, 폭 방향으로의 균열의 진행이 정지한다. 따라서, 균열이 슬릿 구멍을 넘어 폭 방향으로 진행하는 것이 방지되어, 안테나 코일의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 안테나 시트는, 상기 기판의 상기 안테나 코일의 비형성 영역에, 상기 기판을 관통하는 관통 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 안테나 시트의 양측에 기재를 접합할 때에, 관통 구멍을 통하여 기재끼리를 접합할 수 있다. 또한, 관통 구멍을 형성함으로써, 안테나 시트의 유연성을 향상시키고, 안테나 시트를 경량화하고, 또한 기판 재료의 사용량을 삭감할 수 있다.

또한, 본 발명의 안테나 시트의 상기 안테나 시트의 상기 접속부는, 복수의 개소에서 상기 IC 모듈의 상기 단자부에 용접되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, IC 모듈의 단자부와 안테나 시트의 접속부를 접속할 때에, 복수의 개소를 합금화 혹은 열융착하여 고정할 수 있다. 그 때문에，1개소만을 고정하는 경우와 비교하여, 굽힘에 대한 IC 모듈의 단자부와 안테나 시트의 접속부의 접속 강도를 상승시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 가요성을 갖는 기판과, 상기 기판 상에 형성되는 안테나 코일을 구비하고, 상기 기판에는, 상기 IC 모듈의 적어도 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 안테나 시트와, IC 칩과 단자부를 구비하는 IC 모듈을 갖고, 상기 IC 모듈은, 상기 안테나 시트에 고정되고, 상기 안테나 시트는, 상기 IC 모듈의 상기 단자부에 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 트랜스폰더가 구비하는 안테나 시트에 의해 안테나 코일의 단선을 방지할 수 있어, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있다.

따라서, 본 발명의 트랜스폰더에 의하면, 안테나 코일의 단선이 방지되어, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 또한 생산성이 높은 인렛을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 안테나 시트 및 상기 IC 모듈을 협지하는 한쌍의 기재를 갖는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 트랜스폰더가 구비하는 안테나 시트에 의해, 안테나 코일의 단선을 방지할 수 있어, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 기재에 의해 안테나 시트의 접속부와 IC 모듈의 단자부의 접속 개소를 보강할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따르면, 안테나 코일의 단선이 방지되어, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 또한 생산성이 높은 트랜스폰더를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 한쌍의 기재의 적어도 한쪽에, 상기 IC 모듈의 적어도 일부를 수용하는 기재 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, IC 모듈의 기재 개구부에 수용된 부분의 두께를 기재에 의해 흡수하여, 트랜스폰더를 박형화할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 안테나 시트에 관통 구멍이 형성되고, 상기 한쌍의 기재가 상기 관통 구멍을 통하여 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 안테나 시트의 관통 구멍을 통하여 기재끼리를 접합할 수 있다. 이에 의해, 트랜스폰더와 기재의 접합 강도가 상승하여, 안테나 시트로부터 기재가 박리되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 한쌍의 기재의 적어도 한쪽의 면에 접합되는 커버재를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 트랜스폰더의 외관 및 질감을 용도에 맞추어 변경하여, 다양한 분야에 응용할 수 있다. 또한, 트랜스폰더가 구비하는 안테나 시트에 의해 안테나 코일의 단선이 방지되어, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 또한 생산성이 높은 커버를 갖는 트랜스폰더를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더의 상기 한쌍의 기재는, 다공질성 기재 또는 섬유 구조를 갖는 기재인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 안테나 시트의 두께를, 다공질성 기재 또는 섬유 구조를 갖는 기재에 의해 흡수할 수 있으므로，보다 평탄성을 갖는 트랜스폰더를 제조할 수 있다.

본 발명의 트랜스폰더를, 예를 들면, 카드 형상의 IC를 갖는 정기권이나 전자 머니 카드 등의 비접촉형 IC를 갖는 데이터 캐리어에 적용함으로써, 인렛이 구비하는 안테나 시트에 의해, 비접촉형 IC를 갖는 데이터 캐리어의 안테나 코일의 단선을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 트랜스폰더를, 예를 들면, 패스포트 등의 책자 형상의 신분 증명서 등이나 통장(pass book) 등의 책자나 북커버의 인레이에 적용함으로써, 인레이가 구비하는 안테나 시트에 의해, 비접촉형 IC를 갖는 데이터 캐리어의 안테나 코일의 단선을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 종래, PET-G 등의 저연화점의 열가소성 재료에 의해 형성된 기판이 이용되고, 기판을 열 라미네이트로 적층하여 제품화할 때에, 기판의 열에 의한 연화와 유동에 수반하여, 기판 상에 배치되어 고정된 권선 안테나 코일도 이동하게 되어, 데이터 통신 특성이 변화되어 신뢰성을 저하시킨다고 하는 과제가 있었다.

이에 대하여, 전술한 안테나 시트의 기판을, 폴리에틸렌나프탈레이트 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트에 의해 형성함으로써, 종래 이용되었던 PET-G 등의 저연화점의 열가소성 재료와 비교하여 내열 온도를 상승시킬 수 있다. 이에 의해, 예를 들면, 기판을 열 라미네이트로 적층하여 제품화할 때 등, 기판에 열을 가한 경우라도, 기판이 가소화되어 유동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판의 유동에 의한 안테나 코일의 이동을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 책자체는, 가요성을 갖는 기판과, 상기 기판 상에 형성되는 안테나 코일을 구비하고, 상기 기판에는, 상기 IC 모듈의 적어도 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 안테나 시트와, IC 칩과 단자부를 구비하는 IC 모듈과, 상기 안테나 시트 및 상기 IC 모듈을 협지하는 한쌍의 기재를 갖고, 상기 IC 모듈은, 상기 안테나 시트에 고정되고, 상기 안테나 시트는, 상기 IC 모듈의 상기 단자부에 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 종이 등의 유연성이 있는 기재를 이용하여 IC 모듈을 사이에 끼워 제품을 제조하는 경우라도, 그 제품을 얇게 할 수 있는 안테나 시트, 트랜스폰더 및 책자체를 제공할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 안테나 시트의 평면도.
도 1b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 안테나 시트의 저면도.
도 2a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 안테나 시트의 안테나 회로와 점퍼 배선의 접속부를 도시하는 단면도.
도 2b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 안테나 시트의 안테나 회로와 점퍼 배선의 접속부를 도시하는 단면도.
도 3a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 IC 모듈의 평면도.
도 3b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 IC 모듈의 평면도의 A-A'선을 따르는 단면도.
도 4a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 인렛의 확대 평면도.
도 4b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 인렛의 확대 평면도의 B-B'선을 따르는 단면도.
도 5a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 인렛의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 5b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 인렛의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 안테나 시트 및 인렛의 확대 평면도.
도 7a는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 안테나 시트 및 인렛의 평면도.
도 7b는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 안테나 시트 및 인렛의 평면도.
도 7c는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 안테나 시트 및 인렛의 평면도.
도 8a는 본 발명의 실시 형태에 따른 인레이의 평면도.
도 8b는 본 발명의 실시 형태에 따른 인레이의 정면도.
도 9a는 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트의 제조 방법을 설명하는 평면도.
도 9b는 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 모듈의 제조 방법을 설명하는 평면도.
도 10은 본 발명의 실시 형태에 따른 인레이의 제조 방법을 설명하는 평면도.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 패스포트의 개략 구성을 도시하는 사시도.
도 12는 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트의 변형예를 도시하는 평면도.
도 13은 본 발명의 제4 실시 형태의 비접촉형 정보 매체가 부착된 책자체를 도시하는 도면.
도 14는 동 비접촉형 정보 매체의 IC 인렛의 원형을 도시하는 도면.
도 15는 동 책자체(101)에 부착된 동 비접촉형 정보 매체의 단면도.
도 16은 동 비접촉형 정보 매체의 제조 시에서, 동 IC 인렛을 커트한 상태를 도시하는 도면.
도 17은 실시예에서의 동 비접촉형 정보 매체의 각 부의 치수를 도시하는 도면.
도 18a는 본 발명의 변형예의 비접촉형 정보 매체에서의 IC 인렛을 도시하는 도면.
도 18b는 본 발명의 변형예의 비접촉형 정보 매체에서의 IC 인렛을 도시하는 도면.

<제1 실시 형태>

다음으로, 본 발명의 제1 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

(안테나 시트)

도 1a는 본 실시 형태의 안테나 시트(1)의 평면도이고, 도 1b는 저면도이다. 도 1a에 도시한 바와 같이, 안테나 시트(1)는, 예를 들면, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 또는 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)에 의해 형성된 가요성을 갖는 기판(2)을 구비하고 있다. 기판(2)의 두께는, 예를 들면, 약 0.02㎜∼약 0.10㎜의 범위로부터 적절히 선택된다. 기판(2)의 표면에는, 안테나 회로(3)가 형성되어 있다.

안테나 회로(3)는, 예를 들면, 기판(2)의 표면에 형성된 알루미늄의 박막을에칭 등에 의해 패터닝함으로써, 두께가 약 0.02㎜∼0.05㎜ 정도인 박막 형상으로 형성되어 있다.

안테나 회로(3)는, 기판(2)의 형상에 대응하는 대략 사각형의 나선 형상으로 형성된 안테나 코일(4)을 구비하고 있다. 안테나 코일(4)의 내측의 단부는 대략 원 형상으로 면적이 확대되어, 단자부(5)가 형성되어 있다. 또한, 안테나 코일(4)이 굴곡되는 부분(사각형의 각부)은, 대략 원호 형상으로 형성되어 있다.

안테나 코일(4)의 외측의 단부(6)는, 기판(2)의 한 모서리를 향하여 인출되어 있다. 기판(2)의 한 모서리의 약간 안테나 코일(4)측에는, 대략 사각형의 개구부(7)가 형성되어 있다. 개구부(7)는 후술하는 IC 모듈의 일부를 수용 가능하게 형성되어 있다. 또한, 여기서는, IC 모듈의 일부를 수용 가능한 수용부가, 개구부(7)인 경우에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 기판(2)에 개구부를 형성하지 않고 오목부를 형성함으로써 수용부로 하고, 그 오목부에 IC 모듈의 일부를 수용하도록 하여도 된다. 또한, 수용부를 오목부로 하는 것보다도 개구부로 한 쪽이, 수용부의 깊이가 커서 IC 모듈을 수용하는 공간이 넓어지기 때문에, 안테나 시트(1)의 평탄성을 높일 수 있다.

기판(2)의 한 모서리를 향하여 인출된 안테나 코일(4)의 외측의 단부(6)는, 개구부(7)의 한 변(7a)을 향하여 주회되어, 그 한 변(7a)을 따라서 형성된 안테나 접속 랜드(8)(접속부)에 접속되어 있다. 안테나 접속 랜드(8)는, 안테나 코일(4)의 폭 W1이 확대되어 형성된 대략 사각형의 단자부이다.

안테나 접속 랜드(8)가 형성된 개구부(7)의 한 변(7a)에 대향하는 한 변(7b)에는, 안테나 접속 랜드(9)(접속부)가 형성되어 있다. 안테나 접속 랜드(8)에 대향하여 형성된 안테나 접속 랜드(9)에는, 안테나 코일(4)의 일부인 배선(10)이 접속되어 있다. 안테나 접속 랜드(9)는, 이 배선(10)의 폭 W2가 확대됨으로써, 대향하는 안테나 접속 랜드(8)와 마찬가지로 개구부(7)의 한 변(7b)을 따라서 대략 사각형으로 형성되어 있다. 일단이 안테나 접속 랜드(9)에 접속된 배선(10)의 타단측은 대략 원 형상으로 면적이 확대되어, 단자부(11)가 형성되어 있다.

또한, 기판(2)의 안테나 회로(3)가 형성된 면의 반대측의 면에는, 도 1b에 도시한 바와 같이, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 형성 영역에 대응하여, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 보강하는 보강용 패턴(12, 13)(보강부)이 형성되어 있다. 보강용 패턴(12, 13)은, 예를 들면, 안테나 회로(3)와 마찬가지로 금속 박막의 에칭 등 또는 마찬가지의 방법으로 형성되며, 평면에서 보아 안테나 접속 랜드(8, 9)의 외형선을 따라서, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 형상에 대응한 사각 형상으로 형성되어 있다.

이와 같이, 기판(2)의 접속부(8)를 구비하는 안테나 회로(3)가 형성된 면과는 반대측의 면에, 접속부(8)의 형성 영역에 대응하여 보강용 패턴(12, 13)을 형성함으로써, 접속부(8)를 기판(2)과 그 이면에 형성된 보강용 패턴(12, 13)의 쌍방에 의해 지지하여, 접속부(8)를 보강할 수 있다. 이에 의해, 접속부(8)의 굽힘에 대한 강도가 상승하여, IC 모듈(20)의 단자부(25)와 안테나 코일(4)의 접속부(8)가 접속된 부분에 반복하여 굽힘이 가해진 경우라도, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 기판(2)의 안테나 회로(3)가 형성된 면의 반대측의 면에는, 안테나 코일(4)의 단자부(5)와 단자부(11)를 접속하는 점퍼 배선(14)이 형성되어 있다. 점퍼 배선(14)은, 예를 들면, 안테나 회로(3)와 마찬가지의 방법으로 형성되어 있다. 점퍼 배선(14)의 양단은, 대략 원 형상으로 면적이 확대되어 단자부(15, 16)가 형성되어 있다. 점퍼 배선(14)의 각 단자부(15, 16)는, 각각 안테나 코일(4)의 단자부(5)와 단자부(11)의 형성 영역에 대응하여 형성되어 있다. 점퍼 배선(14)의 각단자부(15, 16)와, 안테나 코일(4)의 단자부(5) 및 단자부(11)는, 각 단자부(15, 16)의 형성 영역에 복수의 점 형상으로 형성된 도통부(17)에서 전기적으로 접속되어 있다.

도통부(17)는, 예를 들면, 도 2a에 도시한 바와 같이, 점퍼 배선(14)의 단자부(15)(단자부(16))와, 안테나 코일(4)의 단자부(5)(단자부(11))를 양측으로부터 사이에 끼우도록 압력을 가하여 코킹하는 크림핑 가공에 의해, 기판(2)을 깨뜨려 단자부(5, 15)(단자부(11, 16))끼리를 물리적으로 접촉시켜 형성되어 있다.

또한, 도통부(17)는, 상기의 크림핑 가공에 의한 접속 이외에도, 예를 들면, 도 2b에 도시한 바와 같이, 단자부(5, 15)(단자부(11, 16))의 형성 영역에 기판(2)을 관통하는 쓰루홀(19A)을 형성하고, 그 쓰루홀(19A)에, 은 페이스트 등의 도전 페이스트(19)를 충전하여, 점퍼 배선(14)의 단자부(15)(단자부(16))와 안테나 코일(4)의 단자부(5)(단자부(11))를 전기적으로 접속하도록 하여도 된다.

(IC 모듈)

다음으로, 전술한 안테나 시트(1)의 안테나 회로(3)에 접속되는 IC 모듈(20)에 대하여 설명한다.

도 3a는 본 실시 형태의 IC 모듈(20)의 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 A-A'선을 따르는 단면도이다.

도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, IC 모듈(20)은, 리드 프레임(21)과, 리드 프레임(21) 상에 실장된 IC 칩(22)과, IC 칩(22)을 밀봉하는 밀봉 수지부(23)에 의해 형성되어 있다.

리드 프레임(21)은, 평면에서 보아 각부가 원호 형상으로 둥글게 된 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 리드 프레임(21)은, 예를 들면, 구리실을 떠서 필름 형상으로 형성하고，은 도금을 실시한 구리실 금속 필름 등에 의해 형성되어 있다.

리드 프레임(21)은, IC 칩(22)을 지지 고정하는 다이 패드(24)와, IC 칩(22)의 입출력 패드에 접속되는 안테나 랜드(25)(단자부)를 구비하고 있다.

다이 패드(24)는, IC 칩(22)의 외형보다도 한층 크게 형성되며, IC 칩(22)의 저부에 고정되어 있다. 다이 패드(24)와 안테나 랜드(25) 사이에는 간극 S가 형성되어, 전기적으로 절연되어 있다.

안테나 랜드(25)는, 예를 들면, 금(Au) 등의 본딩 와이어(26)를 통하여 IC 칩(22)의 입출력 패드에 접속되어 있다. 안테나 랜드(25)는, 외부의 회로에 접속되는 IC 모듈(20)의 단자부로서 이용하기 위해서, IC 모듈(20)의 길이 방향(길이 L방향)으로 연신하여 형성되어 있다.

밀봉 수지부(23)는 평면에서 보아 각부가 원호 형상으로 둥글게 된 대략 정사각형으로 형성되어 있다. 밀봉 수지부(23)는, 예를 들면, 에폭시 수지 등의 수지 재료에 의해 형성되고, IC 칩(22), IC 칩(22)의 입출력 패드, 본딩 와이어(26), 및, 안테나 랜드(25)와 본딩 와이어(26)의 접속부 등을 덮도록 형성되어 있다. 또한, 밀봉 수지부(23)는 다이 패드(24)와 안테나 랜드(25)의 간극 S에 충전됨과 함께, 양자에 걸쳐서 형성되어 있다. 여기서, IC 모듈(20)의 두께 T1은, 예를 들면, 약 0.3㎜ 정도로 형성되어 있다.

(인렛(트랜스폰더라고도 칭함))

도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와, 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)를 전기적으로 접속하여, IC 모듈(20)을 안테나 시트(1)에 고정함으로써, 안테나 시트(1)와 IC 모듈(20)을 구비한 인렛(30)이 형성된다.

여기서, 안테나 시트(1)의 개구부(7)는, 대략 정사각형으로 형성된 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 수용 가능하게, 밀봉 수지부(23)에 대응하는 대략 정사각형으로 개구되고, 밀봉 수지부(23)의 외형보다도 한층 크게 개구되어 있다.

또한, 안테나 시트(1)의 개구부(7)의 양측에 대향하여 형성된 한쌍의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 폭 W3은, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 폭 W4와 대략 동등하거나, 또는 약간 작아지도록 형성되어 있다.

또한, 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)가 겹치는 부분의 길이 L4보다도 크게 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)가 겹친 부분의 길이 L4의 대략 두배로 형성되어 있다.

다음으로，이 실시 형태의 작용에 대하여 설명한다.

도 4a 및 도 4b에 도시한 인렛(30)에 반복하여 굽힘이 가해지면, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 접속된 부분에 반복하여 굽힘에 의한 응력이 가해진다. 이 때, 안테나 코일(4)은 기판(2) 상에 형성된 알루미늄의 박막을 패터닝함으로써 형성되어 있기 때문에, 종래의 권선에 의해 형성된 안테나 코일과 비교하여 가요성이 향상되어, 특정한 부위에 응력이 집중되는 것이 방지된다.

이와 같이, 안테나 코일(4)을, 알루미늄에 의해 형성함으로써, 안테나 코일(4)을 구리 등의 다른 금속을 이용하여 형성하는 경우와 비교하여, 저코스트화할 수 있다. 또한, 안테나 코일(4)의 접속부(8)와 IC 모듈(20)의 단자부(25)를 접합할 때에는, 접합 조건을 최적화함으로써, 쌍방을 합금화 혹은 열융착시켜, 이들을 견고하게 접합시킬 수 있다.

또한，IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)에 접속되는 안테나 코일(4)의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 폭 W3은, 안테나 코일(4)의 폭 W1, W2보다도 확대되어, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 폭 W4와 대략 동등하거나, 또는 약간 작아지도록 형성되어 있다. 이에 의해, 응력을 폭 W3 방향으로 분산시켜, 응력의 집중을 방지할 수 있다. 또한, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 안테나 랜드(25)의 폭 W4 방향의 전체 폭에 걸쳐 접속할 수 있어, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 안테나 랜드(25)에 보다 확실하게 접속시켜, 안테나 코일(4) 및 인렛(30)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)가 겹치는 부분의 길이 L4보다도 크게 형성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)가 겹치는 부분의 길이 L4의 대략 2배로 형성되어 있다. 이에 의해, 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)는, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 안테나 코일(4)측의 단부보다도 내측의 대략 중앙부에 위치하도록 접속된다. 이 때문에, 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)는, 안테나 코일(4)의 폭 W1, W2보다도 폭 W3이 확대된 안테나 접속 랜드(8, 9)의 대략 중앙부에 당접한다.

따라서, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 코일(4)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 접속된 부분에 반복하여 굽힘이 가해진 경우에, 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)를 폭 W3이 확대된 안테나 접속 랜드(8, 9)의 대략 중앙부에 의해 받을 수 있다. 이에 의해, 안테나 코일(4)에의 응력의 집중을 방지하여, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

게다가, 안테나 코일(4) 및 안테나 접속 랜드(8, 9)는 기판(2) 상에 형성되어 있으므로, 기판(2)이 이들의 보강재로서 기능한다. 이에 의해, 폭 W1, W2의 작은 안테나 코일(4)이 IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)에 닿는 것을 방지하여, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 기판(2)의 안테나 회로(3)가 형성된 면과는 반대측의 면에는, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 형성 영역에 대응하여, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 보강하는 보강용 패턴(12, 13)이 형성되어 있다. 이에 의해, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 기판(2)과 그 이면에 형성된 보강용 패턴(12, 13)의 쌍방에 의해 지지하여, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 보강할 수 있다.

따라서, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 굽힘에 대한 강도가 상승하여, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 코일(4)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 접속된 부분에 반복하여 굽힘이 가해진 경우라도, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 파단을 방지하여, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 응력에 의해 기판(2)이 파괴된 경우라도, 예를 들면, 보강용 패턴(12, 13)을 안테나 접속 랜드(8, 9)에 접촉시켜, 보강용 패턴(12, 13)에 의해 안테나 접속 랜드(8, 9)를 보조하여, 안테나 코일(4)이 단선되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 박막 형상의 안테나 코일(4)은, 예를 들면, 에칭 등에 의해 일괄적으로 제조할 수 있으므로, 제조 과정에서 권선의 안테나 코일을 개개로 배선해 가는 경우와 비교하여, 안테나 시트(1)의 생산성을 현저하게 향상시킬 수 있다.

(인렛의 제조 방법)

다음으로，IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)에 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)를 접속하여 인렛(30)을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.

IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)를 접속할 때에는, 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 안테나 시트(1)의 개구부(7)에 수용하고, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)를 대향시킨 상태에서 접속한다.

안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)의 접속은, 예를 들면, 저항 용접이나 레이저 용접 등에 의해 행한다. 저항 용접에서는, 도 5a에 도시한 바와 같이, 한쌍의 용접 전극(31, 32)을 IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 폭 W4 방향으로 이격시켜 당접시킨다. 다음으로, 쌍방의 용접 전극(31, 32)에 의해 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8) 사이에 약 5N/㎟∼70N/㎟, 바람직하게는 약 40N/㎟의 압력을 인가한다. 즉, 각 용접 전극(31, 32)에는, 약 2.5N/㎟∼35N/㎟, 바람직하게는 약 20N/㎟의 압력을 인가한다. 또한, 용접하는 스폿을 다점으로 함으로써 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

다음으로, 전술한 압력을 인가한 상태에서, 한쪽의 용접 전극(31)으로부터 다른 쪽의 용접 전극(32)에 용접 전류 I를 흘린다. 여기서, 용접 전류 I는, 예를 들면, 약 300A∼600A로 되도록, 용접 전극(31, 32) 사이에 약 0.4∼2.0V의 전압을 약 0.5㎳∼10.0㎳의 시간 인가한다. 이에 의해, 한쪽의 용접 전극(31)으로부터 공급된 전류 I는, 안테나 랜드(25)로부터 안테나 접속 랜드(8)에 유입되고, 다른 쪽의 용접 전극(32)이 당접된 개소에서 안테나 접속 랜드(8)로부터 안테나 랜드(25)에 유입된다. 그 때에, 각 용접 전극(31, 32)이 당접된 부분의 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8)의 계면에서 발열한다.

이 계면에서의 발열에 의해, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8)의 쌍방이 용융하여 합금화 혹은 열융착하여, 접합된다. 또한, 용접 전류 I의 방향을 역전시킴으로써, 각 용접 전극(31, 32)이 당접된 부분의 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8)의 접합을 밸런스 좋게 행할 수 있다.

여기서, 저항 용접 시의 전압, 압압력, 전압의 인가 시간을 전술한 바와 같이 조정함으로써, 접합 조건을 최적화하여, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8)를 합금화 혹은 열융착시켜, 견고하게 접합할 수 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8) 사이에 압력을 인가함으로써, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8)의 접촉 저항이 저하된다. 이 때문에, 저항 발열이 약해져, 안테나 랜드(25)와 비교하여 용융 온도가 낮은 알루미늄에 의해 형성된 안테나 접속 랜드(8)의 용접 에너지가 저하된다. 이에 의해, 안테나 접속 랜드(8)가 용융하여 비산하는 것을 방지할 수 있어, 안정된 접합을 얻을 수 있다.

다음으로, 안테나 접속 랜드(8)와 안테나 랜드(25)의 접합과 마찬가지의 수순에 의해, 안테나 접속 랜드(9)와 안테나 랜드(25)를 용접하여 접합한다.

이상에 의해, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 폭 W4 방향으로 2개소 용접된 인렛(30)을 제조할 수 있다.

또한, 저항 용접에서는, 도 5b에 도시한 바와 같이, 한쌍의 용접 전극(31, 32)을 IC 모듈(20)의 길이 L 방향으로 이격시켜 배치하고, 한쪽의 용접 전극(31)을 안테나 접속 랜드(8)에 당접시키고, 다른 쪽의 용접 전극(32)을 안테나 랜드(25) 상의 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8)의 접합 개소 상에 당접시키도록 하여도 된다. 이 경우, 안테나 랜드(25) 상에 배치된 다른 쪽의 용접 전극(32)에 약 5N/㎟∼70N/㎟, 바람직하게는 약 40N/㎟의 압력을 인가하여 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8)를 가압한다.

다음으로, 전술한 압력을 인가한 상태에서, 한쪽의 용접 전극(31)으로부터 다른 쪽의 용접 전극(32)에 용접 전류 I를 흘린다. 용접 전류 I의 전류, 전압 및 인가 시간은, 도 5a에서 설명한 전술한 저항 용접과 마찬가지이다. 이 때, 한쪽의 용접 전극(31)으로부터 공급된 용접 전류 I는, 안테나 접속 랜드(8)로부터 유입되고, 다른 쪽의 용접 전극(32)이 당접된 개소에서 안테나 접속 랜드(8)로부터 안테나 랜드(25)에 유입된다. 그 때에, 다른 쪽의 용접 전극(32)이 당접된 개소의 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8)의 계면에서 발열하여, 쌍방이 용융하여 합금화 혹은 열융착하여, 접합된다.

여기서, 안테나 접속 랜드(8)의 용접 시의 압력을 안테나 랜드(25)에 비해 상대적으로 높게 하면, 안테나 접속 랜드(8)측의 용접부의 접촉 저항이 상대적으로 낮아진다. 이에 의해, 안테나 접속 랜드(8)측의 용접부의 저항 발열을 상대적으로 안테나 랜드(25) 상에 비해 낮게 할 수 있어, 안테나 접속 랜드(8)측의 저항 발열 용접 에너지를 낮게 하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 용융 온도가 안테나 랜드(25)와 비교하여 상대적으로 낮은 안테나 접속 랜드(8)가, 용접열로 비산하거나,또는 열 용접으로 과도하게 연화되거나 하는 것을 방지하여, 안정된 접합을 가능하게 하여, 접합 신뢰성, 데이터 캐리어의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

다음으로, 쌍방의 용접 전극(31, 32)을 안테나 접속 랜드(8) 및 안테나 랜드(25)의 폭 W3, W4 방향으로 이동시켜, 마찬가지의 수순에 의해, 폭 W3, W4 방향의 복수 개소를 용접하여 접합한다.

다음으로, 안테나 접속 랜드(8)와 안테나 랜드(25)의 접합과 마찬가지의 수순에 의해, 안테나 접속 랜드(9)와 안테나 랜드(25)를, 폭 W3, W4 방향으로 복수 개소를 용접하여 접합한다.

이상에 의해, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 폭 W3, W4 방향으로 복수 개소 용접된 인렛(30)을 제조할 수 있다.

전술한 바와 같이, 기판(2)에 IC 모듈(20)을 고정할 때에, 안테나 시트(1)에 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 수용 가능한 개구부(7)가 형성되어 있음으로써, IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)의 두께를 기판(2)의 개구부(7)에 수용함으로써 흡수하여, 인렛(30)을 박형화할 수 있다.

또한, 안테나 랜드(25) 상에 한쌍의 용접 전극(31, 32)을 폭 W3, W4 방향으로 이격시켜 배치하고, 저항 용접에 의해 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)를 용접함으로써, 종래의 권선 안테나 코일을 초음파 용접 등에 의해 접합하는 경우보다도, 접합 면적을 크게 할 수 있다.

또한, 한쌍의 용접 전극(31, 32)을 IC 모듈(20)의 길이 L 방향으로 이격시켜 배치함으로써, 다른 쪽의 용접 전극(32)만을 안테나 랜드(25) 상에 위치 결정하는 것만으로 된다. 이 때문에, 안테나 랜드(25)를 소형화할 수 있다.

또한, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)를 접속할 때에, 폭 W3, W4 방향의 복수 개소를 용접하여 접합함으로써, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)를, 복수의 개소에서 고정할 수 있다. 그 때문에，1개소만을 용접하여 고정하는 경우와 비교하여, 굽힘에 대한 IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)와의 접합 강도를 상승시킬 수 있다.

또한, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)를 용접할 때에는, 막 형상이며 또한 폭 W3이 확대된 안테나 접속 랜드(8, 9)가 안테나 랜드(25)에 용접되므로, 종래의 권선 안테나 코일과 같이 접속 시에 잘록한 부분이 발생하지 않는다. 따라서, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, 길이 L 방향으로 연신하여 형성된 안테나 랜드(25)의 길이보다도 크게 형성되어 있으므로, 안테나 접속 랜드(8, 9)에 의한 IC 모듈(20) 및 기판(2)의 지지 면적을 확대할 수 있다. 이에 의해, 응력에 대한 내구성을 향상시켜, 안테나 접속 랜드(8, 9)에 굽힘이 작용한 경우라도, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 안테나 시트(1)의 기판(2)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 형성된 면과는 반대측의 면의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 형성 영역에 보강용 패턴(12, 13)이 형성되어 있다. 이 때문에, 저항 용접 시의 열을 보강용 패턴(12, 13)에 전열시켜, 외부에 방출할 수 있다. 이에 의해, 기판(2)이 과열하여 용융되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 저항 용접 장치나 제품에 오염물이 부착되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 안테나 시트(1)의 굽힘 강도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 인렛(30)은 전술한 안테나 시트(1)를 구비하고 있으므로, 안테나 시트(1)에 의해 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있어, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 인렛(30)의 생산성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 안테나 코일(4)의 단선이 방지되어, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 또한 생산성이 높은 인렛(30)을 제공할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 안테나 코일(4)의 단선을 방지하여, 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있는 안테나 시트(1)를 제공할 수 있다. 또한 이 안테나 시트(1)를 구비함으로써 안테나 코일(4)의 단선이 방지되어, 신뢰성이 향상되고, 또한 생산성이 향상된 인렛(30)을 제공할 수 있다.

<제2 실시 형태>

다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 대하여, 도 1a∼도 3b, 도 4b∼도 5b를 원용하고, 도 6을 이용하여 설명한다. 본 실시 형태의 안테나 시트(1A)는, 안테나 접속 랜드(8, 9)에 슬릿 구멍(18)이 형성되어 있는 점에서, 전술한 제1 실시 형태에서 설명한 안테나 시트(1)와 상이하다. 그 밖의 점은 제1 실시 형태와 마찬가지이므로, 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 안테나 시트(1A)의 안테나 접속 랜드(8, 9)에는, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3 방향으로 연장되는 슬릿 구멍(18)이 개설되어 있다. 슬릿 구멍(18)은 안테나 접속 랜드(8, 9)의 폭 W3 방향으로 복수 형성되어 있다. 또한, 슬릿 구멍(18)은, 안테나 접속 랜드(8, 9)가 IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)에 접합될 때에, 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)가 슬릿 구멍(18)의 도중에 위치하도록 형성되어 있다.

이와 같이 형성된 안테나 시트(1A)에서, 안테나 접속 랜드(8, 9)와 안테나 랜드(25)의 접합부에 굽힘 등이 가해져, 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)가 안테나 접속 랜드(8, 9)에 닿아 폭 W3 방향으로 균열이 발생한 경우에는, 균열이 슬릿 구멍(18)에 도달하면, 폭 W3 방향으로 진행하는 균열과 길이 L3 방향으로 연장되는 슬릿 구멍(18)이 연통하여, 폭 W3 방향으로의 균열의 진행이 정지한다.

따라서, 균열이 슬릿 구멍(18)을 넘어 안테나 접속 랜드(8, 9)의 폭 W3 방향으로 진행하는 것이 방지되어, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 폭 W3 방향으로 복수의 슬릿 구멍(18)이 형성되어 있으므로, 외측의 슬릿 구멍(18)을 초과하여 균열이 진행한 경우에, 인접하는 다른 슬릿 구멍(18)에 의해, 재차 균열의 진행을 정지시킬 수 있다.

<제3 실시 형태>

다음으로, 본 발명의 제3 실시 형태에 대하여, 도 1a∼도 5b를 원용하고, 도 7a∼도 7c를 이용하여 설명한다. 본 실시 형태의 안테나 시트(1B∼1D)는, 기판(2)에 관통 구멍(19B∼19D)이 형성되어 있는 점에서, 전술한 제1 실시 형태에서 설명한 안테나 시트(1)와 상이하다. 그 밖의 점은 제1 실시 형태와 마찬가지이므로, 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.

도 7a에 도시한 바와 같이, 안테나 시트(1B)에는, 기판(2)의 안테나 코일(4)의 비형성 영역에, 기판(2)을 관통하는 대략 사각 형상의 관통 구멍(19B)이 형성되어 있다. 또한, 도 7b에 도시한 바와 같이, 안테나 시트(1C)에는, 기판(2)의 안테나 코일(4)의 비형성 영역에 대략 사각 형상의 관통 구멍(19C)이 복수 형성되고, 기판(2)이 격자 형상으로 형성되어 있다. 또한, 도 7c에 도시한 바와 같이, 안테나 시트(1D)에는, 기판(2)의 안테나 코일(4)의 비형성 영역에 대략 원 형상의 관통 구멍(19D)이 복수 배열하여 형성되어 있다.

이와 같이 안테나 시트(1B∼1D)의 기판(2)에 관통 구멍(19B∼19D)을 형성함으로써, 안테나 시트(1B∼1D)의 양측에, 후술하는 기재를 접합할 때에, 관통 구멍(19B∼19D)을 통하여 기재끼리를 접합할 수 있다. 이에 의해, 기재가 안테나 시트(1B∼1D)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 관통 구멍(19B∼19D)을 형성함으로써, 안테나 시트(1B∼1D)의 유연성을 향상시키고, 안테나 시트(1B∼1D)를 경량화하고, 또한 기판(2)의 재료의 사용량을 삭감할 수 있다.

(인레이)

다음으로, 전술한 실시 형태에서 설명한 인렛(30)을 구비한 인레이(40)에 대하여, 도 8a 및 도 8b를 이용하여 설명한다.

도 8a 및 도 8b에 도시한 바와 같이, 인레이(40)는, 전술한 실시 형태에서 설명한 인렛(30)과, 인렛(30)을 협지하는 한쌍의 기재(41, 42)를 구비하고 있다. 인레이(40)는, 한쌍의 기재(41, 42) 사이에 인렛(30)을 끼워 넣고, 기재(41, 42)와 인렛(30)을 라미네이트 접합하여 일체화함으로써, 원하는 두께 T2로 형성되어 있다.

기재(41, 42)로서는, 다공질성 기재 또는 섬유 구조를 갖는 기재 등이 이용되고, 예를 들면, 절연성의 플라스틱 필름(PET-G : 비결정 코폴리에스테르, PVC : 염화비닐수지 등), 혹은 절연성의 합성지(PPG사제의 폴리올레핀계 합성지 상품명 「Teslin」(등록 상표), 혹은 유포 코퍼레이션제의 폴리프로필렌계 합성지 상품명 「YUPO」(등록 상표)) 등이 이용된다.

인레이(40)는, 전술한 제1 실시 형태에서 설명한 안테나 시트(1)를 구비한 인렛(30)을 갖고 있으므로, 안테나 시트(1)에 의해 안테나 코일(4)의 단선을 방지 할 수 있어, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 기재(41, 42)에 의해 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)와 IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 접속 개소를 보강할 수 있다.

따라서, 안테나 코일(4)의 단선이 방지되어, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 또한 생산성이 높은 인레이(40)를 제공할 수 있다.

또한，인레이(40)에 전술한 제3 실시 형태에서 설명한 관통 구멍(19B∼19D)을 갖는 안테나 시트(1B∼1D)를 구비한 인렛(30)을 이용한 경우에는, 관통 구멍(19B∼19D)을 통하여 기재(41, 42)끼리가 접합된다.

이에 의해, 인렛(30)과 기재(41, 42)의 접합 강도가 상승하여, 인렛(30)으로부터 기재(41, 42)가 박리되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 기재(41, 42)를 무리하게 박리시킨 경우에는, 기재(41, 42)끼리가 접합된 부분과, 기재(41, 42)와 인렛(30)이 접합된 부분의 접합 강도의 차이에 의해, 기재(41, 42)의 박리에 수반하여 인렛(30)이 파괴된다. 이에 의해，인레이(40)의 부정 개조를 방지할 수 있다.

또한, 안테나 시트(1)에 관통 구멍(19B∼19D)을 형성함으로써, 인레이(40)의 유연성을 향상시키고, 인레이(40)를 경량화하고, 또한 안테나 시트(1)의 기판(2)의 재료의 사용량을 삭감할 수 있다.

(인레이의 제조 방법)

다음으로，인레이(40)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

우선, 인렛(30)을 한쌍의 기재(41, 42) 사이에 끼워 넣고, 인렛(30)과 기재(41, 42)를 접합한다.

기재(41, 42)로서 전술한 합성지를 이용하는 경우에는, 인렛(30)과 기재(41, 42)의 접합 방법으로서, 접착제를 인렛(30)의 안테나 시트(1), 혹은 기재(41, 42)의 안테나 시트(1)에 접하는 면에 도포해 놓고, 예를 들면, 약 70℃-140℃ 정도의 비교적 저온도에서 접합하는 접착 라미네이트법을 이용한다.

접착제로서는, 예를 들면, EVA(에틸렌비닐아세테이트 수지)계, EAA(에틸렌 아크릴산 공중합 수지)계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계 등을 이용할 수 있다.

또한, 접착제를 도포하는 대신에, 상기의 접착제에 이용되는 수지를 사용한 접착 시트를 안테나 시트(1)와 기재(41, 42) 사이에 끼워 사용할 수도 있다.

기재(41, 42)로서 상기의 열가소성의 플라스틱 필름을 이용하는 경우에는, 인렛(30)과 기재(41, 42)의 접합 방법으로서, 양자를 가압하면서 기재(41, 42)의 연화 온도를 초과하는 온도, 예를 들면, 약 130℃∼170℃ 정도로 가열함으로써 용융 접합하는 열 라미네이트법을 이용한다. 또한, 열 라미네이트법을 이용하는 경우도, 용융 접합을 확실하게 하기 위해서 전술한 접착제를 병용하여도 된다.

인렛(30)과 기재(41, 42)가 접합된 후, 일체화된 기재(41, 42)와 인렛(30)을 원하는 형상으로 외형 가공한다.

이상에 의해, 도 8a 및 도 8b에 도시한 인레이(40)를 제조할 수 있다.

여기서, 기재(41, 42)의 연화 온도는, PET-G는 약 100℃∼150℃, PVC는 약 80℃∼100℃ 정도이다.

한편, 안테나 시트(1)의 기판(2)은, 전술한 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같이, PEN 또는 PET에 의해 형성되어 있다. PEN의 연화 온도는 약 269℃ 정도이며, PET의 연화 온도는 약 258℃ 정도로 되어 있다. 즉, 종래 안테나 시트의 기판으로서 이용되었던 PET-G 등의 저연화점의 열가소성 재료와 비교하여, 기판(2)의 내열 온도를 상승시킬 수 있다.

이 때문에, 기재(41, 42)와 인렛(30)을 약 130℃∼170℃ 정도로 가열하면, 기재(41, 42)는 연화되지만, 안테나 시트(1)의 기판(2)은 연화되지 않는다. 이에 의해, 안테나 시트(1)를 구비한 인렛(30)과 기재(41, 42)를 적층하여 열 라미네이트법에 의해 접합할 때에, 안테나 시트(1)의 기판(2)에 열이 가해진 경우라도, 기판(2)이 가소화되어 유동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판(2)의 유동에 의한 안테나 코일(4)의 이동을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 만일, 기판(2)이 연화 온도를 초과하여 과열되어, 기판(2)이 열에 의해 가소화되어 유동한 경우에, 전술한 바와 같이 안테나 코일(4)이 막 형상으로 형성되어 있으므로, 종래의 권선 안테나 코일과 비교하여, 안테나 코일(4)의 기판(2)과의 접촉 면적이 증대되어, 안테나 코일(4)의 유동 저항을 크게 할 수 있다. 따라서, 안테나 코일(4)이 기판(2)의 유동에 수반하여 이동하는 것을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

(안테나 시트, 인렛 및 인레이의 양산 방법)

다음으로, 전술한 안테나 시트(1), 인렛(30) 및 인레이(40)를 양산하는 경우의 제조 방법에 대하여 설명한다. 이하에서는 양산 방법을 중심으로 설명하고, 그 밖의 공정의 설명은 생략한다. 또한, 양산 방법 이외에 대해서는, 공지의 제조 방법을 채용할 수 있다.

도 9a에 도시한 바와 같이, 복수의 안테나 시트(1)의 형성 영역(1a)이 매트릭스 형상으로 배열된 기판 시트(50) 상에, 알루미늄의 박막을 일괄하여 형성한다. 다음으로, 형성된 알루미늄의 박막을 일괄하여 패터닝하여, 각 형성 영역(1a)에 안테나 회로(3)를 형성한다. 또한, 기판 시트(50)의 안테나 회로(3)가 형성된 면의 이면의 각 형성 영역(1a)에, 안테나 회로(3)와 마찬가지로, 점퍼 배선(14) 및 보강용 패턴(12, 13)(도 1b 참조)을 일괄하여 형성한다.

다음으로, 안테나 회로(3)의 안테나 코일(4)의 단자부(5) 및 단자부(11)를 점퍼 배선(14)의 각 단자부(15, 16)에 일괄하여 접속한다. 다음으로, 각 형성 영역(1a)에 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 수용하는 개구부(7)를 일괄하여 개구시킨다. 다음으로, 기판 시트(50)의 복수의 형성 영역(1a)에 일괄 형성된 각 안테나 시트(1)를 개개의 안테나 시트(1)로서 절단하여 분리한다.

이상에 의해, 안테나 시트(1)를 일괄하여 대량 생산할 수 있어, 안테나 시트(1)의 제조에서의 생산성을 향상시킬 수 있다.

상기의 안테나 시트(1)의 양산과 병행하여, IC 모듈(20)을 양산한다.

도 9b에 도시한 바와 같이, 복수의 IC 모듈(20)의 형성 영역(20a)이 매트릭스 형상으로 배열된 금속 테이프(60) 상의 각 형성 영역(20a)에, 리드 프레임(21)을 일괄하여 형성한다. 다음으로, 각 형성 영역(20a)의 리드 프레임(21)의 다이 패드(24) 상에 IC 칩(22)을 일괄하여 실장하고, IC 칩(22)의 입출력 패드와 안테나 랜드(25)를 본딩 와이어(26)에 의해 일괄하여 접속한다(도 3b 참조). 다음으로, 각 형성 영역에 일괄하여 밀봉 수지부(23)를 형성한다. 다음으로, 금속 테이프(60)의 각 형성 영역(20a)에 일괄 형성된 각 IC 모듈(20)을 개개의 IC 모듈(20)로서 절단하여 분리한다.

다음으로, 분리된 각 안테나 시트(1)의 개구부(7)에, 분리된 각 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 수용한 상태에서, 각 안테나 시트(1)와 각 IC 모듈(20)을 전술한 저항 용접에 의해 접합한다.

이상에 의해, 인렛(30)을 일괄하여 대량 생산할 수 있어, 인렛(30)의 제조에서의 생산성을 향상시킬 수 있다.

다음으로, 도 10에 도시한 바와 같이, 우선，인레이(40)의 형성 영역(40a)이 복수 배열하여 형성된 제1 기재 시트(71) 및 제2 기재 시트(72)를 준비한다. 다음으로, 제1 기재 시트(71)의 각 형성 영역(40a)에, 각각 인렛(30)을 배치한다. 다음으로, 제1 기재 시트(71)의 각 형성 영역(40a)과, 제2 기재 시트(72)의 각 형성 영역(40a)이 겹치도록, 인렛(30) 상에 제2 기재 시트(72)를 배치한다.

다음으로, 전술한 인레이(40)의 제조 방법과 마찬가지로, 기재 시트(71)의 재질에 맞춘 접합 방법에 의해, 각 기재 시트(71, 72)와 인렛(30)을 접합한다. 다음으로, 각 형성 영역(40a)에 일괄하여 형성된 인레이(40)를, 필요에 따라서 복수의 인레이(40)가 연결된 상태, 혹은 개개의 인레이(40)가 분리된 상태로 절단한다.

이상에 의해, 인레이(40)를 일괄하여 대량 생산할 수 있어，인레이(40)의 제조에서의 생산성을 향상시킬 수 있다.

(전자 패스포트)

다음으로, 커버를 갖는 인레이, 비접촉형 IC를 갖는 데이터 캐리어의 일례로서, 전자 패스포트(100)에 대하여 설명한다.

도 11에 도시한 바와 같이, 전자 패스포트(100)는, 표지로서 전술한 인레이(40)를 구비하고 있다. 인레이(40)에는, 한쪽의 면에 전자 패스포트(100)의 표지로 되는 커버재(43)가 접합되어 있다.

이와 같이, 인레이(40)에 커버재(43)를 접합함으로써, 인레이(40)를 구비한 전자 패스포트(100)의 외관 및 질감을 종래의 패스포트와 동등한 것으로 할 수 있다. 또한，인레이(40)는, 전술한 안테나 시트(1)를 구비하고 있으므로, 안테나 코일(4)의 단선이 방지되어, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 또한 생산성이 높은 전자 패스포트(100)를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 전술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 안테나 코일의 형상은 사각형이 아니어도 된다. 또한, 안테나 코일의 권취수는 전술한 실시 형태에 한정되지 않는다. 또한, 안테나 회로의 재질은, 알루미늄 이외에도, 예를 들면, 금, 은, 구리 등의 재료에 의해 형성하여도 된다.

안테나 코일(4)을, 구리에 의해 형성함으로써, IC 모듈(20)의 단자부(25)는 구리로 형성되는 것이 많기 때문에, 안테나 코일(4)의 접속부(8)와 IC 모듈(20)의 단자부(25)를 동일한 금속으로 형성할 수 있어, 접속부(8)와 단자부(25)의 접합성을 높일 수 있다.

또한, 도 12에 도시한 바와 같이, 안테나 시트(1)에 점선 구멍 M을 형성하여도 된다. 이에 의해, 기재 사이에 인렛을 협지하여 접합한 후에, 인렛으로부터 기재를 박리시키고자 한 경우에, 안테나 시트(1)의 점선 구멍 M에 응력이 집중되어, 점선 구멍 M에서 안테나 시트(1)가 분단되어, 안테나 시트(1)가 파괴된다. 따라서, 전자 패스포트 등, 비접촉형 IC 데이터 캐리어의 부정 개조를 방지할 수 있다.

또한, 접착재에 의해 인렛와 기재를 접합하는 경우에는, 접착제를 소정의 패턴 형상으로 도포하고, 인렛와 기재의 접합력을 불균일하게 하여도 된다. 이에 의해, 인렛으로부터 기재를 박리시키고자 한 경우에, 안테나 시트에 불균일한 응력이 작용하여, 안테나 시트가 분단되어 파괴된다. 따라서, 전자 패스포트 등, 비접촉형 IC 데이터 캐리어의 부정 개조를 방지할 수 있다.

또한, 안테나 접속 랜드의 길이 방향으로 신장하는 슬릿 구멍은, 폭 방향으로 1개소만 형성하도록 하여도 된다. 이에 의해, 안테나 접속 랜드와 안테나 랜드의 접속 면적을 증대시킬 수 있다.

또한, 안테나 시트의 기판의 개구부는 형성하지 않아도 된다. 또한, 개구부의 위치는 전술한 실시 형태에 한정되지 않고, 예를 들면, 기판의 한 변을 따라서 형성하여도 된다. 또한，IC 모듈의 전체를 개구부에 수용하도록 하여도 된다. 또한, 개구부의 형상은, 수용되는 IC 모듈의 형상에 대응하여 자유롭게 형성할 수 있다.

또한, 인렛을 협지하는 기재의 안테나 시트의 개구부와 대략 동일한 위치에 IC 모듈의 적어도 일부를 수용하는 기재 개구부를 형성하여도 된다. 이에 의해, 인렛을 기재 사이에 끼워 넣을 때에, IC 모듈의 적어도 일부를 기재 개구부에 수용시켜, 그 부분의 두께를 기재에 의해 흡수하여, 인레이를 박형화할 수 있다.

또한, 도 4b에 도시한 안테나 시트(1)를 한쌍의 기재 사이에 끼워 넣어 제품화하는 경우에, 안테나 랜드(25)측에 부착하는 기재에, 안테나 랜드(25)의 평면도 상에서의 형상과 대략 동일한 형상의 수용부(개구부 또는 오목부)를 형성하여, 그 수용부에 안테나 랜드(25)를 수용하도록 하여도 된다. 또한, 안테나 랜드(25)측과는 반대측에 부착하는 기재에, IC 칩(22)의 밀봉 수지의 평면도 상에서의 형상과 대략 동일한 형상의 수용부(개구부 또는 오목부)를 형성하여, 그 수용부에 IC 칩(22)의 밀봉 수지를 수용하도록 하여도 된다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 안테나 시트(1)를 한쌍의 기재 사이에 끼워 넣어 제품화하는 경우에, 그 제품의 두께를 얇게 할 수 있음과 함께, 한쌍의 기재로 안테나 시트(1)를 보다 확실하게 고정할 수 있다.

또한, 저항 용접에 의해 접합한 모듈의 안테나 랜드와 안테나 접속 랜드와의 접합부를, 에폭시 수지나 우레탄 수지 등으로 덮어도 된다. 이에 의해, 접속부의 신뢰성, 내진동성, 내충격성, 내마모성 등을 향상시킬 수 있다.

또한, 전술한 실시 형태에서는, 인레이를 구비하는 비접촉형 IC 데이터 캐리어로서 전자 패스포트를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명의 인레이는, 전자 패스포트 이외에도, 예를 들면, 전자 신분 증명 서류, 각종 활동 이력 전자 확인 서류 등에 이용할 수 있다.

또한, 본 발명의 인렛을, 예를 들면, IC를 갖는 정기권이나 전자 머니 카드 등의 카드형의 비접촉형 IC를 갖는 데이터 캐리어에 적용함으로써, 인렛이 구비하는 안테나 시트에 의해 IC를 갖는 정기권이나 전자 머니 카드 등의 안테나 코일의 단선을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있다.

<제4 실시 형태>

이하, 본 발명의 제4 실시 형태의 비접촉형 정보 매체(이하, 간단히 「정보 매체」라고 칭함)에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.

도 13은 본 실시 형태의 정보 매체(110)가 부착된 책자체(101)를 도시하는 사시도이다. 정보 매체(110)는, 책자체(101)의 표지 및 뒷표지를 구성하는 표지 부재(102)의 한쪽과, 그 한쪽의 표지 부재(102)에 접착되는 안쪽 접착 용지(103) 사이에 끼워 넣은 상태로 접착되어 있다. 표지와 뒷표지 사이에는, 복수의 본문 용지(104)가 철해져 있어, 패스포트나, 예저금 통장 등의 각종 용도에 사용 가능하다.

또한, 정보 매체(110)를 책자체(101)의 표지 부재(102)의 한쪽의 면에 부착하도록 하여도 된다. 이 경우, 표지 부재(102)의 외측의 면이 아니라 내측의 면(표지 부재(102)가 본문 용지(104)에 접하는 면)에, 정보 매체(110)를 부착하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 책자체(101)에 가해지는 외부의 충격으로부터 정보 매체(110)를 보호할 수 있다.

또한, 정보 매체(110)를 책자체(101)의 본문 용지(104)의 어느 하나의 페이지에 부착하도록 하여도 된다. 예를 들면, 본문 용지(104)의 소정의 페이지를 다른 페이지보다도 면적을 크게 하고, 그 소정의 페이지가 다른 페이지와 동일한 면적으로 되도록 절첩하고, 그 절첩한 것에 의해 형성되는 공간 내에 정보 매체(110)를 수납하도록 하여도 된다. 이 경우, 절첩한 부분은, 풀로 붙이거나 꿰매거나 함으로써 밀봉한다.

도 14는 정보 매체(110)의 일부를 구성하는 IC 인렛(111)의 원형을 도시하는 도면이다. IC 인렛(111)은, 절연성의 시트(112)와, 시트(112)의 양면에 형성된 안테나 코일(113)과, 시트(112)에 부착된 IC 칩(114)을 구비하고 있다.

시트(112)의 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 각종 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 안테나 코일(113)은, 알루미늄이나 은 등의 도체를 이용하여 에칭, 와이어 본딩, 인쇄 등의 방법에 의해 형성되어 있다. 그 중에서도 알루미늄은 저렴하여, 제조 코스트의 관점에서 바람직하다. 안테나 코일(113)은, 한쪽의 면에 형성된 안테나 루프(113A)와, 다른 쪽의 면에 형성된 점퍼선(113B)을 갖고 있다. 점퍼선(113B)의 단부는, 시트에 뚫어진 도시하지 않은 관통 구멍을 이용하거나, 코킹되거나 하여 안테나 루프(113A)와 전기적으로 접속되어 있다.

IC 칩(114)은, 용접 등에 의해 안테나 코일(113)과 전기적으로 접속되어 시트(112)에 부착되어 있다. 이에 의해, IC 인렛(111)은, 외부의 데이터 판독 장치등과의 사이에서, 비접촉으로 데이터의 송수신을 행할 수 있다.

도 15는, 책자체(101)에 부착된 정보 매체(110)의 단면도이다. 정보 매체(110)는, IC 인렛(111)이 2매의 시트 형상의 다공질성 기재(115)에 의해 상하로부터 끼워 넣어져 형성되어 있다. IC 인렛(111)과 다공질성 기재(115)는, 접착제(116)에 의해 일체로 접합되어 있다.

다공질성 기재(115)는, 후술하는 정보 매체(110)의 제조 공정을 고려하면, 열가소성을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스틸렌, 폴리아세트산비닐, 폴리에스테르 등의 수지를 단체 혹은 조합하거나, 실리카 등의 다공질 입자를 혼합하여, 수지의 혼련 시에 공기를 가하여 발포시켜, 연신 후에 천공 가공하는 것 등의 방법으로 얻을 수 있다. 또한, 이와 같은 기재는, 잉크제트나 오프셋 등에 대한 인쇄 적정을 부여한 수지 시트 또는 합성지로서 시판되고 있으므로, 그러한 것을 이용하여도 된다.

마찬가지로, 접착제(116)도 열용융성을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는，에틸렌아세트산비닐 공중합체(EVA)계, 에틸렌아크릴산 공중합체(EAA)계, 에틸렌메타크릴산 공중합체(EMAA)계, 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리우레탄계, 올레핀계 등의 각종 열가소성 수지로 이루어지는 것을 바람직하게 채용할 수 있다.

접착제(116)에는, 염화물 이온의 투과를 억제하는 내염화물 이온 특성을 갖는 물질이 혼합되어 있다. 즉, 접착제(116)로 이루어지는 층은, IC 인렛(111) 상에 형성된 안테나 코일(113)을 피복하여, 안테나 코일(113)에 염화물 이온이 접촉하는 것을 억제하여 부식 등의 열화를 방지하는 내염화물 이온층으로서도 기능한다. 이와 같은 접착제(116)로서는, 예를 들면, EAA계의 수계 에멀젼 접착제에 에폭시계 가교제를 첨가하거나, 아크릴계의 에멀젼 접착제 등을 그라비아 코터로 소정의 도포 두께로 도공하거나 함으로써 용이하게 얻을 수 있다.

접착제(116)를 이용하여 내염화물 이온층을 형성하기 위해서는, 재질 외에, 접착제(116)에 의해 형성되는 층의 두께도 고려할 필요가 있다. 이들 관계를 명확하게 하기 위해서 실험을 행하였다.

이하, 실험의 방법에 대하여 설명한다.

(실험 샘플)

다공질성 기재로서 상품명 「TESLIN 시트」(두께 380㎛, PPG Industry사제)를 사용하고, PET제의 시트 상에 알루미늄제의 안테나 코일을 갖는 IC 인렛을 사이에 끼워 접착하였다.

접착제로서는, 종래 이용되는 EMAA계 접착제, EMAA계 접착제에 에폭시계 가교제를 첨가한 것, 및 아크릴계 접착제의 3종류를 사용하고, 각각 도포 두께나 첨가량을 변화시켰다. 이들 샘플은, 후술하는 염수 분무 시험에 사용하였다.

또한, 다공질성 기재 사이에 끼우지 않고, 동조건의 각 접착제를 IC 인렛에 직접 도포한 샘플을 작성하고, 이것을 이용하여 후술하는 염산 시험을 행하였다.

(실험1 : 염수 분무 시험)

ISO10373-1에 따라서 염수 분무 시험을 행하고, 결과를 이하의 3단계로 판정하였다.

A : 전혀 부식이 보이지 않는 것 B : 부분적으로 부식이 보이는 것 C : 전면적으로 부식이 보여, 성능에 문제점이 생긴 것

(실험2 : 염산 시험)

독자적으로 설정한 시험 방법으로, 이하의 수순으로 행하였다.

(1) 각종 접착제를 IC 인렛에 직접 도포한 각 샘플에, 2N의 염산(HCl)을 한방울 떨어뜨리고, 건조되지 않도록 그 위를 PET제의 필름으로 덮는다.

(2) 그 후, 각 샘플을 80℃의 오븐에 투입하여, 알루미늄이 용해될 때까지의 시간을 측정한다.

각 샘플에서의 실험 1 및 실험 2의 결과를 표 1에 나타낸다.

접착제	도포 두께	실험 1	실험 2
EMAA계 열가소성 접착제	4㎛	C	1분
EMAA계 열가소성 접착제	8㎛	C	2분
EMAA계 열가소성 접착제	12㎛	B	4분
EMAA계 열가소성 접착제+에폭시계 가교제 1%	4㎛	B	3분
EMAA계 열가소성 접착제+에폭시계 가교제 5%	4㎛	A	10분
아크릴계 열가소성 접착제	4㎛	B	3분
아크릴계 열가소성 접착제	8㎛	A	8분

표 1에 나타내는 바와 같이, 실험1과 실험2의 결과는 대략 양호한 상관을 나타내었다. 종래와 같이, EMAA계 열가소성 접착제만으로 접합을 행한 샘플은, 접착제 도포 두께를 증가시켜도 염수 분무에 대한 충분한 내구성은 얻어지지 않았다.

이에 대하여, EMAA계 열가소성 접착제에 에폭시계 가교제를 첨가함으로써 접착제에 내염화물 이온 특성이 부여되는 것이 나타났다. 그리고 그 내구성은 에폭시계 가교제의 혼합 비율을 높임으로써 증강되었다.

또한, 아크릴계 접착제는 EMAA계 접착제보다도 염수 분무에 대한 내구성이 높아, 내염화물 이온 특성을 갖는 것이 나타났다. 그리고, 그 내염화물 이온 특성은, 도포 두께를 증가시킴으로써 증강되었다.

이상의 결과로부터, 내염화물 이온 특성을 갖는 물질의 혼합 비율을 조정하거나, 내염화물 이온 특성을 갖는 재질로 이루어지는 접착제를 선택하고, 그 도포 두께를 조정하거나 함으로써, 원하는 내염화물 이온 특성을 갖는 내염화물 이온층을 형성할 수 있는 것이 나타났다.

상기한 바와 같이 구성된 정보 매체(110)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

우선, 시트(112) 상에 안테나 루프(113A) 및 점퍼선(113B)을 형성하여 안테나 코일(113)을 형성한다. 그리고, IC 칩(114)과 안테나 코일(113)을 접속하여 IC 인렛(111)을 형성한다. 여기까지는, 통상의 IC 인렛의 제조 방법과 마찬가지이다.

다음으로，IC 인렛(111)과 다공질성 기재(115)를 양호하게 접합하기 위해서, 도 16에 도시한 바와 같이, 시트(112)의 주연을 절취하고, 또한, 안테나 루프(113A)의 내측의 영역을 제거하여, 시트(112)를 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(112A)을 형성한다.

관통 구멍(112A)을 형성할 때에는, 금형에 의한 펀칭을 바람직하게 이용할 수 있다. 따라서, 1매의 큰 시트에 다수의 안테나 코일을 형성하여 IC 인렛을 양산 하는 경우 등에서도, 펀칭을 이용함으로써, 다수의 관통 구멍을 용이하게 제작할 수 있다.

관통 구멍(112A)의 크기는, 다공질성 기재를 양호하게 접합하는 관점에서는, 관통 구멍(112A)의 두께 방향으로 직교하는 단면의 면적이, 안테나 루프(113A)의 가장 내측의 안테나로 둘러싸여진 영역의 60% 이상을 차지하도록 설정되는 것이 바람직하다. 또한, 마찬가지의 관점에서, 시트(112)의 면적은, 접합되는 다공질성 기재(115)의 면적의 3% 이상 20% 미만으로 설정되는 것이 바람직하다.

다음으로, 원하는 크기로 형성된 2매의 다공질성 기재(115)의 각각의 한쪽의면에, 전술한 바와 같이 하여 내염화물 이온 특성이 부여된 접착제(116)를 도포한다. 그리고, 접착제(116)가 도포된 면을 IC 인렛(111)에 대향시키고, IC 인렛(111)을 다공질성 기재(115) 사이에 상하로부터 끼워 넣어 가압한다. 이와 같이 하여, 안테나 코일(113)을 피복하도록 접착제(116)로 이루어지는 내염화물 이온층이 형성된다.

다공질성 기재(115)가 열가소성 수지로 형성되어 있는 경우, 가압과 동시에 가열을 행함으로써, 다공질성 기재(115)가 연화하여 변형되어, IC 칩(114) 등에 의한 IC 인렛(111) 표면의 요철이 다공질성 기재(115)에 의해 흡수된다. 그 결과, 상면 및 하면이 평탄한 정보 매체(110)를 얻을 수 있다.

전술한 가공에는, 종래의 IC 카드의 제조 방법 등을 적용할 수 있고, 예를 들면, 열 프레스기 등을 사용하여 실행하는 것이 가능하다.

이와 같이 하여 얻어진 정보 매체(110)를, 도 15에 도시한 바와 같이 표지 부재(102)와 내측 접착 부재(103) 사이에 끼우고, 도시하지 않은 접착제를 이용하여 일체로 접합하면, 정보 매체(110)를 구비하는 책자체(101)를 얻을 수 있다.

정보 매체(110)의 외면을 형성하는 다공질성 기재(115)는, 다양한 타입의 접착제와 양호한 밀착성을 나타내므로, 통상 책자체의 접합에 사용되는 수계 에멀젼 접착제 등을 이용하여도, 문제없이 바람직하게 접합할 수 있다. 또한, 정보 매체(110)의 외면은 요철없이 평탄하게 형성되어 있으므로, 책자체(101)의 외관을 손상시키지 않고 부착할 수 있다.

또한, 표지 부재(102)와 정보 매체(110)를 접합할 때는, 체적 변화가 없는 반응 경화형의 접착제를 이용하는 것이 바람직하다. 체적 변화가 있는 건조 경화형의 접착제를 사용한 경우, 정보 매체의 일부에 요철이 있으면, 오목부에서 접착제의 사용량이 많아진다. 그 결과, 건조 시의 체적 감소가 커지게 되어, 그 오목부에 중첩되는 표지 부재(102) 등의 일부가 우그러들게 되어 외관을 손상시키는 경우가 있다.

체적 변화가 없는 접착제로서는, 예를 들면 2액 혼합형 에폭시계 접착제, 습기 경화형 실리콘계 접착제, 1액 경화형 우레탄계 접착제 등을 채용할 수 있다. 또한，EVA계, EAA계, 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리우레탄계, 올레핀계 등의 각종 핫멜트 접착제 등도 사용 가능하다. 이상의 접착제 중, 작업성이나 내구성의 관점에서는, 반응형의 핫멜트 접착제가 보다 바람직하다.

이하, 실시예를 이용하여, 본 실시 형태의 정보 매체(110) 및 책자체(101)에 대하여 더욱 설명한다.

(실시예)

1. IC 인렛의 작성

시트(112)로서 두께 38마이크로미터(㎛)의 PET 시트를 사용하였다. 시트(112)의 양면에 알루미늄 증착과 안테나 코일(113)과 동일 형상의 마스크층의 인쇄를 행하고, 패턴 에칭에 의해 한쪽의 면에 안테나 루프(113A)를, 다른 쪽의 면에 점퍼선(113B)을 각각 형성하였다. 또한, 코킹 접합에 의해, 안테나 루프(113A)와 점퍼선(113B)을 접합하고, 안테나 코일(113)의 접속 단자부에 IC 칩(114)을 용접하였다.

도 17에 실시예에서의 정보 매체(110A)의 각 부의 치수를 도시한다. 대략 사각형의 안테나 루프(113A)의 외주는 80밀리미터(㎜)×48㎜이고, 내주는 67㎜×37㎜이다.

다음으로, 안테나 루프(113A)의 내측의 시트(112)의 일부를 펀칭하여, 65㎜×35㎜의 대략 사각형의 관통 구멍(112A)을 형성하였다. 또한, 안테나 루프(113A)의 외주 및 IC 칩(114)으로부터 2㎜ 떨어진 윤곽을 남기고, 그것보다도 외측의 시트(112)를 펀칭하여 제거하였다. 이에 의해 관통 구멍(112A)의 두께 방향으로 직교하는 단면적은, 안테나 루프(113A)의 내주의 영역의 약 91%로 되어 있다. 이상과 같이 하여 IC 인렛(111)을 작성하였다.

2. 다공질성 기재의 준비

다공질성 기재(115)의 재료로서, 상품명 「TESLIN 시트」(두께 380㎛, PPG Industry사제)를 준비하였다. 이 시트의 한쪽의 면에, EMAA계 수성 에멀젼 접착제(상품명 : AC-3100, 츄오리카코교(주))제) 20중량부에, 수용성 에폭시 경화제 1중량부를 혼합한 접착제를, 5g/㎡(도포 두께 약 5㎛)로 도공하였다. 건조 후에, 150㎜×200㎜의 시트를 2매 재단하여, 다공질성 기재(115)를 얻었다. 이 시점에서, IC 인렛(111)의 면적은, 다공질성 기재(115)의 면적의 15%로 되어 있다.

그리고, 한쪽의 다공질성 기재(115)에는, IC 칩(114)의 리드 프레임 사이즈 상당에 구멍 뚫기 가공을 행하고, 다른 쪽의 다공질성 기재(115)에는, IC 칩(114)의 몰드 사이즈 상당에 구멍 뚫기 가공을 행하였다.

3. 정보 매체의 제작

각각의 다공질성 기재(115)에 형성한 전술한 구멍에, IC 칩(114)의 리드 프레임 및 몰드가 수용되도록, IC 인렛(111) 및 다공질성 기재(115)를 배치하였다. 그리고, 다공질성 기재(115) 사이에 상하로부터 IC 인렛(111)을 끼워 넣어 적층하고, 스폿 가열에 의해 임시 고정하였다.

스폿 가열에 의해 임시 고정된 다공질성 기재(115) 및 IC 인렛(111)을, 2매의 스테인레스판 사이에 끼워 넣어 가열 가압하여 완전하게 접합하여, 정보 매체(110A)를 얻었다. 가열 가압 조건은, 가열부 온도 100℃∼160℃, 압력 5KgF/㎠∼30KgF/㎠, 처리 시간 15초∼120초 사이에서 적절히 조정하였다.

4. 책자체에의 부착

표지 부재(102)의 재료로서, 책자 표지용 크로스(상품명 : Enviromate H, ICG Holliston사제)를 준비하였다. 이것을 정보 매체(110A)와 동일한 사이즈로 재단하여, 표지 부재(102)를 얻었다.

습기 경화형 핫멜트 접착제(상품명 : 에스다인-9635, 세키스이 풀러(주)제)를 히트 롤 코터로 용융시켜, 20g/㎡로 표지 부재에 도공하였다. 핫멜트 접착제가 도공된 표지 부재(102)에 정보 매체(110A)의 다공질성 기재(115)의 외면을 접착시키고, 롤러로 가압하고, 그 후 에이징하였다.

다음으로, 복수의 본문 용지(104)와 1매의 안쪽 접착 용지(103)를 페이지순으로 제본하고, 중앙을 재봉틀로 박음으로써, 안쪽 접착 용지(103)가 최외부에 부착된 본문 부분을 제작하였다. 그리고, 표지 부재(102)에 접착된 정보 매체(110A)의, 표지 부재(102)와 반대측의 다공질성 기재(115)에 수계 에멀젼 접착제(상품명 : SP-2850, 고니시(주)제)를 20g/㎡로 도공하고, 그 다공질성 기재(115)와 안쪽 접착 용지(103)를 접착하였다. 얻어진 책자를 펼친 상태에서 125㎜×180㎜로 재단하여, 책자체(101)를 얻었다. 즉, 도 17에서의 다공질성 기재(115)의 치수는, 책자체(101A)가 절곡된 상태에서의 치수를 나타내고 있다.

(비교예)

비교예에서는, 실시예와 마찬가지의 방법으로 IC 인렛(111)을 작성하였지만, 관통 구멍(112A)의 치수는, 40㎜×30㎜로 하였다. 이에 의해, 관통 구멍(112A)의 두께 방향으로 직교하는 단면적은, 안테나 루프(113A)의 내주의 영역의 약 48%로 되었다.

또한, 실시예와 마찬가지의 수순으로 책자체에 부착하여, 대략 동일한 외관을 갖는 책자체를 얻었다.

상기한 바와 같이 제작된 실시예의 책자체(101A)의 표지 및 뒷표지는 평활하게 형성되어 있어, 정보 매체(110A)를 부착한 것에 의한 요철의 발생은 인지되지 않았다. 또한, 고온 다습 환경에 의한 보관이나 굽힘 시험 등의 각종 내구성 평가 시험에서도, IC 인렛(111), 특히 안테나 코일(113)의 열화는 인지되지 않고, 양호한 결과를 나타냈다.

비교예의 책자체로부터 각각 IC 인렛만을 취출하고자 한 바, 비교예의 책자체에서는, 안테나 코일을 파괴하지 않고 다공질성 기재와 분리하여 IC 인렛을 취출할 수 있었다. 한편, 실시예의 책자체(101A)에서는, 다공질성 기재(115)를 박리하고자 한 바, 면적이 큰 관통 구멍(112A)이나 IC 인렛(111)의 주위에서 다공질성 기재(115)끼리가 직접 강고하게 접합되어 있기 때문에, 다공질성 기재(115) 및 안테나 코일(113)의 일부가 파괴되어, 재이용 가능한 상태로 IC 인렛(111)을 취출할 수는 없었다.

본 실시 형태의 정보 매체(110)에 의하면, 내염화물 이온 특성을 갖는 접착제(116)가 도포된 다공질성 기재(115) 사이에 IC 인렛(111)을 끼워 넣어 일체로 접합됨으로써, 안테나 루프(113A) 및 점퍼선(113B)을 포함하는 안테나 코일(113)을 피복하도록 내염화물 이온층이 형성된다. 따라서, 책자체에 부착된 경우라도, 표지 부재(102)나 안쪽 접착 용지(103)를 투과한 염화물 이온이 안테나 코일(113)에 도달하여 작용하는 것이 억제되어, 안테나 코일(113)이 열화되는 것이 바람직하게 방지된다. 따라서, 책자체에 적용하여도, 장기간 신뢰성이 높은 상태에서 기능하는 정보 매체로서 구성할 수 있다.

또한，IC 인렛(111)이 다공질성 기재(115)에 의해 상하로부터 끼워 넣어져 있으므로, IC 칩(114) 등에 의한 요철이 다공질성 기재(115)에 의해 흡수되어, 상면 및 하면을 평활한 정보 매체로서 구성할 수 있다. 그 결과, 책자체에 적용하여도, 그 책자체의 외관을 손상시키는 일이 없다.

또한，IC 인렛(111)의 시트(112)에 관통 구멍(112A)이 형성되어 있으므로, 관통 구멍(112A)의 개소에서는, 다공질성 기재(115)끼리가 시트(112)를 개재시키지 않고, 접착제(116)에 의해 강고하게 접착되어 있다. 따라서, 정보 매체(110) 전체가 안정적으로 접합됨과 함께, 위조 등의 목적으로 IC 인렛만을 취출하는 것이 곤란하게 되어，보다 시큐러티성을 높일 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경을 가하는 것이 가능하다.

예를 들면, 전술한 각 실시 형태에서는, 접착제(116)가 내염화물 이온 특성을 갖는 예를 설명하였지만, 이 대신에, 접착제와는 별도로 내염화물 이온 특성을 갖는 물질, 예를 들면 에폭시계 수지 등을 이용하여 내염화물 이온층이 형성되어도 된다.

이 경우, 내염화물 이온층은, IC 인렛(111) 상에 도포 등의 방법으로 형성되어도 되고, 다공질성 기재(115)의 IC 인렛(111)과 접합되는 면에 형성되어도 된다. 후자의 경우에는, 다색 인쇄 가능한 인쇄 장치 등을 이용하여, 다공질성 기재의 표면에 내염화물 이온층 및 접착제층을 형성할 수 있으므로, 공정을 크게 변경하지 않고 2개의 층을 효율적으로 형성할 수 있다.

또한, 시트(112)에 형성하는 관통 구멍도 상기 실시 형태에서 설명한 단일의 것에 한하지 않고, 예를 들면, 도 18a나 도 18b에 도시한 변형예와 같이, 복수의 관통 구멍(112B나 112C)이 형성되어도 된다. 이와 같이 하면, 다공질성 기재끼리가 직접 강고하게 접합되는 개소가 복수 분산하여 존재하게 되어, 보다 박리되기 어려워, 시큐러티성이 높은 정보 매체로 할 수 있다.

또한, 전술한 각 실시 형태에서는，IC 인렛이 다공질성 기재 사이에 끼워 넣어진 정보 매체의 예를 설명하였지만, 다공질성 기재를 구비하지 않고, IC 인렛 상에 내염화물 이온층이 직접 형성된 정보 매체로 하여도 된다. 이와 같은 정보 매체는, 다공질성 기재를 구비하는 것에 비해 평활성은 약간 저하되지만, 표지 부재 및 안쪽 접착 용지와 접합하기 위한 접착제를 적절히 선택함으로써, 책자체에 적용할 수 있다. 그리고, 안테나 코일의 열화를 억제하여 정보 매체의 기능을 확보하면서, 책자체를 장기간 사용하는 것이 가능하게 된다.

또한, 전술한 제4 실시 형태를, 제1∼제3 실시 형태 중 어느 하나에 적용하여도 된다. 예를 들면, 제1∼제3 실시 형태의 안테나 코일(4)을, 제4 실시 형태의 내염화물 이온층인 접착제(116)로 피복하도록 하여도 된다.

또한, 안테나 코일(4)을, 내염화물 이온성을 갖지 않는 접착제를 도포하고, 그 접착제 상을 내염화물 이온층으로 피복하도록 하여도 된다.

또한, 전술한 제4 실시 형태에서, 시트(112)의 양면 전체를, 안테나 코일(113)을 피복하도록 사이에 끼워 넣는 시트 형상의 다공질성 기재(115)를 형성하고, 내염화물 이온층인 접착제(116)를, 다공질성 기재(115)의 시트(112)에 대향하는 면에 형성하도록 하여도 된다. 이 경우, 내염화물 이온층을 용이하게 형성할 수 있음과 함께, 비접촉형 정보 매체(110)의 양면을 평탄하게 형성할 수 있어, 책자체에 부착하여도, 부착된 페이지에 요철이 생기기 어렵게 할 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 다공질성 기재(115)를, 접착제(116)에 의해 시트(112)에 접착함으로써, 접착제(116)가 내염화물 이온성을 갖기 때문에, 내염화물 이온층으로서 기능한다. 이에 의해, 내염화물 이온층의 형성과 다공질성 기재의 접착을 동시에 행할 수 있어, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 시트(112)가 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(112A)을 갖고, 다공질성 기재(115)가 관통 구멍(112A)에서 시트(112)를 개재시키지 않고 접합하도록 함으로써, 관통 구멍의 부분에서, 다공성 기재(115)끼리가 직접 접착되므로, 다공질성 기재(115)를 보다 강고하게 접합할 수 있음과 함께, 시큐러티성을 높일 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 관통 구멍(112A)의 축선에 직교하는 방향의 단면적을, 안테나 코일(113)의 루프의 내측의 영역의 면적의 60% 이상의 값으로 하거나, 시트(112)의 면적을, 다공질성 기재(115)와의 접합 시에서, 다공질성 기재(115)의 면적의 3% 이상 20% 미만으로 함으로써, 다공질성 기재(115)를 보다 강고하게 접합할 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 안테나 코일(113)을, 알루미늄을 함유하여 형성함으로써, 염가로 또한 확실하게 안테나 코일(113)을 형성할 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 책자체(101)에, 비접촉형 정보 매체(110)를 적용함으로써, 책자체(101)에 부착된 비접촉형 정보 매체(110)의 안테나 코일(113)이 열화되기 어려워, 장기간 안정적으로 사용할 수 있다.

또한, 전술한 제4 실시 형태에서는, 안테나 코일(113)을 피복하도록 내염화물 이온층인 접착제(116)의 층을 형성하는 경우에 대하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 내염화물 이온층과 함께, 혹은, 내염화물 이온층 대신에, 안테나 코일(113)을 피복하도록 내수층을 형성하도록 하여도 된다.

내수층의 재질로서는, 천연 고무 라텍스, 스틸렌 부타디엔 공중합 라텍스 등의 고무 라텍스, 염화비닐아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 스틸렌(메타)아크릴산 알킬에스테르, (메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합물 등의 (메타)아크릴계 수지 등, 에폭시계의 수지를 이용할 수 있다.

본 발명은, 종이 등의 유연성이 있는 기재를 이용하여 IC 모듈을 사이에 끼워 제품을 제조하는 경우라도, 그 제품을 얇게 할 수 있는 안테나 시트, 트랜스폰더 및 책자체 등에 적용할 수 있다.

1, 1A, 1B, 1C, 1D : 안테나 시트
2 : 기판
4 : 안테나 코일
7 : 개구부
8, 9 : 안테나 접속 랜드(접속부)
12, 13 : 보강용 패턴(보강부)
18 : 슬릿 구멍
19B, 19C, 19D : 관통 구멍
20 : IC 모듈
22 : IC 칩
25 : 안테나 랜드(단자부)
30 : 인렛
40 : 인레이
41, 42 : 기재
100 : 전자 패스포트(커버를 갖는 인레이ㆍ비접촉형 IC를 갖는 데이터 캐리어)
101, 101A : 책자체
110, 110A : 비접촉형 정보 매체
112 : 시트
112A : 관통 구멍
113 : 안테나 코일
114 : IC 칩
115 : 다공질성 기재
116 : 접착제(내염화물 이온층)
W1, W2, W3, W4 : 폭
L, L3, L4 : 길이

Claims (7)

1. 가요성을 갖는 기판과,
   IC 칩을 구비한 외부의 IC 모듈의 단자부에 접속되며 상기 기판상에 형성되는 안테나 코일과,
   상기 안테나 코일을 피복하도록 형성된 내염화물 이온층을 구비하고,
   상기 기판에는 상기 IC 모듈의 적어도 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 안테나 시트.
2. 제1항에 있어서,
   상기 내염화물 이온층은, EMAA(에틸렌메타크릴산 공중합체)계 열가소성 접착제에 에폭시계 가교제를 첨가한 물질로 된 것을 특징으로 하는, 안테나 시트
3. 제2항에 있어서,
   상기 EMAA계 열가소성 접착제에, 상기 에폭시계 가교제가 5% 이상 첨가된 것을 특징으로 하는, 안테나 시트.
4. 제1항에 있어서,
   상기 내염화물 이온층이, 아크릴계 열가소성 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 안테나 시트.
5. 제4항에 있어서,
   상기 아크릴계 열가소성 접착제의 도포 두께가, 8㎛ 이상인 것을 특징으로 하는, 안테나 시트.
6. 가요성을 갖는 기판과, 상기 기판상에 형성되는 안테나 코일을 구비하고,
   상기 기판에는 IC 모듈의 적어도 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 안테나 시트와,
   상기 안테나 코일을 피복하도록 형성된 내염화물 이온층과,
   IC 칩과 단자부를 구비하는 IC 모듈
   을 갖고,
   상기 IC 모듈은 상기 안테나 시트에 고정되고,
   상기 안테나 시트는 상기 IC 모듈의 상기 단자부에 접속되는 것을 특징으로 하는, 트랜스폰더.
7. 가요성을 갖는 기판과, 상기 기판상에 형성되는 안테나 코일을 구비하고,
   상기 기판에는 IC 모듈의 적어도 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 안테나 시트와,
   상기 안테나 코일을 피복하도록 형성된 내염화물 이온층과,
   IC 칩과 단자부를 구비하는 IC 모듈과,
   상기 안테나 시트 및 상기 IC 모듈을 협지하는 한쌍의 기재를 갖고,
   상기 IC 모듈은 상기 안테나 시트에 고정되고,
   상기 안테나 시트는 상기 IC 모듈의 상기 단자부에 접속되는 것을 특징으로 하는, 책자체.
   

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