JPH11319678A - Fluid application device and fluid application method - Google Patents

Fluid application device and fluid application method

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JPH11319678A
JPH11319678A JP10140111A JP14011198A JPH11319678A JP H11319678 A JPH11319678 A JP H11319678A JP 10140111 A JP10140111 A JP 10140111A JP 14011198 A JP14011198 A JP 14011198A JP H11319678 A JPH11319678 A JP H11319678A
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JP
Japan
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coating
fluid
application
head
gas
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP10140111A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Itsuo Fujiwara
五男 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
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Publication of JPH11319678A publication Critical patent/JPH11319678A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/011Apparatus therefor
    • H10W72/0113Apparatus for manufacturing die-attach connectors

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布開始が一定周期でばらついたり、すじ引
き状態が発生することの無い、わずかな塗布ムラの発生
により製造部品の不良が発生することが無い流体塗布装
置を提供する。 【解決手段】 塗布装置本体1と、回転テーブル装置2
と、塗布液供給装置50から構成されており、塗布液供
給装置50は、レギュレータ300により塗布液タンク
200に収納されている塗布流体を気泡除去装置100
に導出し、気泡除去装置100で塗布流体中の溶存気体
を除去してからスリット状の開口部より塗布流体を流出
させて塗布流体の塗布を行う塗布ヘッド10に供給す
る。
(57) [Problem] To provide a fluid application device in which the start of application does not fluctuate in a constant cycle or a streaking state does not occur, and a defect of a manufactured part does not occur due to slight application unevenness. I do. A coating device main body and a rotary table device are provided.
And a coating liquid supply device 50. The coating liquid supply device 50 removes the coating fluid stored in the coating liquid tank 200 by the regulator 300 to the bubble removing device 100.
After the dissolved gas in the application fluid is removed by the bubble removing device 100, the application fluid is caused to flow out from the slit-shaped opening and supplied to the application head 10 that applies the application fluid.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は少なくとも塗布対象
部が平板状に形成された塗布対象部材の塗布有効面上に
塗布流体を塗布して所定厚の略均一な塗膜を形成する流
体塗布装置及び方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fluid coating apparatus for forming a substantially uniform coating film having a predetermined thickness by applying a coating fluid on an effective coating surface of a coating target member having at least a coating target portion formed in a flat plate shape. And methods.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶ディスプレイ(LCD)や半導体光
学素子、半導体素子、半導体集積回路、プリント配線基
板等の製造工程においては、フォトレジストや絶縁材
料、はんだレジスト等の各種塗布液を塗布対象物(例え
ば、ガラス基板や半導体ウエハ等)の表面に塗布し、数
ミクロン程度の非常に薄い塗膜を形成する必要がある。
2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a liquid crystal display (LCD), a semiconductor optical element, a semiconductor element, a semiconductor integrated circuit, a printed wiring board, and the like, various coating liquids such as a photoresist, an insulating material, and a solder resist are applied to a coating object ( For example, it is necessary to apply it to the surface of a glass substrate, a semiconductor wafer or the like) to form a very thin coating film of about several microns.

【0003】例えば、液晶ディスプレイの製造工程にお
いては、ガラス基板の表面に、乾燥時の厚みが約1〜3
ミクロンの均一なフォトレジストをコーティングする必
要がある。
For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display, a thickness of a glass substrate when dried is about 1-3.
It is necessary to coat a micron uniform photoresist.

【0004】これらの場合、極めて均一な膜厚の塗膜を
形成する必要があり、しかも、高精度に膜厚を制御する
必要があるため、本願の出願人は塗布装置としてスロッ
ト型開口部を有する塗布ヘッドを備えた流体塗布装置
(スロット式粘液噴出塗布装置)を開発した(例えば、
特願平5−154409号、登録実用新案第30048
24号など)。
In these cases, it is necessary to form a coating film having an extremely uniform thickness, and it is necessary to control the film thickness with high precision. We have developed a fluid coating device (slot type mucus ejection coating device) equipped with a coating head that has
Japanese Patent Application No. 5-154409, registered utility model 30048
No. 24).

【0005】この装置は、例えばスロット型の塗布ヘッ
ドと、ガラス板のような塗布対象物を吸着して搬送する
水平搬送テーブル装置とからなり、テーブル装置によっ
て直線状に塗布対象物を搬送しながら塗布ヘッドによっ
て塗布対象物の表面に塗布液を塗布するものである。
This apparatus comprises, for example, a slot-type coating head and a horizontal transfer table device for sucking and transferring an object to be coated such as a glass plate. The application liquid is applied to the surface of the application object by the application head.

【0006】そして、円板状など異形の塗布対象物の表
面にも均一な塗膜を形成するために、図4に示すよう
に、塗布ヘッド10は、幅がWという幅狭のスロット2
6を利用して塗布液を薄い膜状に整形して吐出する様に
形成され、スロット26が塗布対象物3の半径方向を向
くように配置されていた。
[0006] In order to form a uniform coating film on the surface of a coating object having an irregular shape such as a disk shape, the coating head 10 is provided with a narrow slot 2 having a width W as shown in FIG.
6, the coating liquid is formed into a thin film shape and discharged, and the slot 26 is arranged so as to face the coating object 3 in the radial direction.

【0007】まず、テーブル板4を低速度で回すことに
より塗布対象物3を回転させ、塗布ヘッド10から流出
した塗布液6を塗布対象物3の表面に塗布する。つい
で、必要に応じて回転テーブル装置2により塗布対象物
3を高速回転させ、塗布対象物3の表面の塗布液6をレ
ベリングする方法が採用されていた。
First, the application object 3 is rotated by rotating the table plate 4 at a low speed, and the application liquid 6 flowing out of the application head 10 is applied to the surface of the application object 3. Next, a method of rotating the application object 3 at a high speed by the rotary table device 2 as needed to level the application liquid 6 on the surface of the application object 3 has been adopted.

【0008】なお、7はテーブル板4を覆うように設け
られたカバーであり、レベリングされた塗布液の一部が
他に飛び散らない様にするためのものである。
Reference numeral 7 denotes a cover provided so as to cover the table plate 4 to prevent a part of the leveled coating liquid from scattering to other parts.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スロット型の流体塗布装置においては、塗布開始が一定
周期でばらつき、すじ引き状態が発生してしまい、わず
かな塗布ムラの発生により、製造部品の不良が起こって
いた。
However, in the conventional slot type fluid application device, the start of application fluctuates at regular intervals, causing a streaking state. Bad things were happening.

【0010】そこで上述の課題を解決し、塗布液にすじ
引き現象等の発生することのない、信頼性の高い流体塗
布装置を提供することを目的とする。
It is therefore an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide a highly reliable fluid coating apparatus which does not cause a streaking phenomenon or the like in a coating liquid.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する一
手段として例えば以下の構成を備える。
As one means for achieving the above object, the following arrangement is provided.

【0012】即ち、少なくとも塗布対象部が平板状に形
成された塗布対象部材の塗布有効面上に塗布流体を塗布
して所定厚の略均一な塗膜を形成する流体塗布装置であ
って、スリット状の開口部を備え前記開口部より前記塗
布流体を流出させて前記塗布流体の塗布を行う塗布ヘッ
ドと、前記塗布対象部材の塗布有効面に前記塗布ヘッド
を走査して前記塗布対象部材の塗布有効面上に塗布流体
を塗布させる塗布ヘッド走査手段と、前記塗布ヘッドに
供給する塗布流体中に混入した気体を除去する気体除去
手段と、前記気体除去手段と前記塗布ヘッド間に設けら
れ前記気体除去手段より供給される塗布流体の前記塗布
ヘッドへの供給を制御する供給制御手段とを備えること
を特徴とする。
A fluid coating apparatus for applying a coating fluid on a coating effective surface of a coating target member having at least a coating target portion formed in a flat plate to form a substantially uniform coating film having a predetermined thickness. A coating head which has an opening in a shape of an arrow and applies the coating fluid by flowing out the coating fluid from the opening; and coating the coating target member by scanning the coating head on a coating effective surface of the coating target member. Coating head scanning means for applying a coating fluid on the effective surface; gas removing means for removing gas mixed in the coating fluid supplied to the coating head; and the gas provided between the gas removing means and the coating head. A supply control unit that controls supply of the application fluid supplied from the removal unit to the application head.

【0013】そして例えば、前記前記塗布対象部は液晶
ディスプレイ基板であり、前記塗布流体はフォトレジス
トや絶縁材料あるいは半田レジストなどの前記液晶ディ
スプレイ基板の製造工程で前記基板に塗布される塗布流
体であり、前記気体除去手段は、周囲に気体透過膜を配
した通路中に前記塗布流体を通過させ、前記気体透過膜
外側を負圧状態に維持して前記気体透過膜を介して前記
塗布流体中の気体を除去する排気手段を含むことを特徴
とする。
[0013] For example, the application target portion is a liquid crystal display substrate, and the application fluid is a coating fluid such as a photoresist, an insulating material, or a solder resist, which is applied to the substrate in a manufacturing process of the liquid crystal display substrate. The gas removing means passes the coating fluid through a passage having a gas permeable membrane disposed therearound, and maintains the outside of the gas permeable membrane in a negative pressure state so that the coating fluid in the coating fluid passes through the gas permeable membrane. It is characterized by including exhaust means for removing gas.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。本願発明者
は、上述した塗布開始が一定周期でばらつき、すじ引き
状態が発生する原因を追及したところ、塗布液中の残留
した窒素ガスなどの気体が、塗布ヘッドのスリット開口
部から塗布液と共に吐出された時点で、圧力が解放され
ることによる体積膨張を引き起こすことに起因する可能
性が高いことを突き止めた。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The inventor of the present application has found that the start of application described above varies at regular intervals, and pursues the cause of the occurrence of a streaking state. At the time of ejection, it was determined that it was likely due to volumetric expansion due to the release of pressure.

【0015】そこで、以下に詳述する塗布液内に混入し
ている気体(溶存気体)を略完全に除去する機構を設け
たことにより、上記欠点を除去することができた。
Therefore, by providing a mechanism for almost completely removing gas (dissolved gas) mixed in the coating liquid, which will be described in detail below, the above-mentioned disadvantages could be eliminated.

【0016】図1は本発明に係る一発明の実施の形態例
における流体塗布装置を示す一部破断した概略正面図で
ある。本実施の形態例の流体塗布装置は、塗布装置本体
1と回転テーブル装置2と、塗布装置1の塗布ヘッド1
0に塗布液を供給する塗布液供給装置50から構成され
ている。
FIG. 1 is a partially cut-away schematic front view showing a fluid application apparatus according to an embodiment of the present invention. The fluid application device according to the present embodiment includes an application device body 1, a rotary table device 2, and an application head 1 of the application device 1.
The apparatus comprises a coating liquid supply device 50 for supplying a coating liquid to the substrate.

【0017】回転テーブル装置2は、塗布対象物3を吸
着保持するテーブル板4とテーブル板4を回転させる駆
動部5を備えており、テーブル板4の周囲には、塗布対
象物3から排出される塗布液6の飛散を防止し塗布液6
を回収するためのカバー7がテーブル板4を取り囲むよ
うに設けられている。また、テーブル板4の回転速度は
検出器8によって検出されており、制御部9は検出部8
で検出した回転速度の値に基づきテーブル板4の回転速
度が一定速度となるように駆動部5をフィードバック制
御している。
The rotary table device 2 includes a table plate 4 for sucking and holding the object 3 to be coated and a drive unit 5 for rotating the table plate 4. To prevent the coating liquid 6 from scattering.
Is provided to surround the table plate 4. Further, the rotation speed of the table plate 4 is detected by the detector 8, and the controller 9
The drive unit 5 is feedback-controlled so that the rotation speed of the table plate 4 becomes constant based on the value of the rotation speed detected in (1).

【0018】塗布装置本体1において、塗布ヘッド10
はアーム11の先端に設けられており、アーム11は支
持部12によって昇降自在に保持され、エアーアクチュ
エータ13によって上下に昇降する。上述した図4に示
すように、塗布ヘッド10は、テーブル板4の上に位置
決め保持された例えば円板状の塗布対象物3の半径方向
を向くように配置され、しかも塗布ヘッド10のスロッ
ト26の一方の端が塗布対象物3の中心Pに対向するよ
うに位置決めされている。
In the coating apparatus main body 1, a coating head 10
The arm 11 is provided at the tip of the arm 11, and the arm 11 is held by the support unit 12 so as to be able to move up and down. As shown in FIG. 4 described above, the coating head 10 is disposed so as to face in the radial direction of, for example, a disk-shaped coating target 3 that is positioned and held on the table plate 4. Are positioned so that one end of the object 3 faces the center P of the application target 3.

【0019】また、塗布液供給装置50は、塗布ヘッド
10に供給する塗布液より気体を除去する気体除去装置
100、塗布液を保持する塗布液タンク200、及び塗
布液タンク200内に気体を圧入して塗布液タンク20
0より塗布液を導出して気体除去装置100を介して塗
布ヘッドに給送するためのレギュレータ300より構成
されている。
The coating liquid supply device 50 includes a gas removing device 100 for removing gas from the coating liquid supplied to the coating head 10, a coating liquid tank 200 for holding the coating liquid, and pressurizing gas into the coating liquid tank 200. Coating liquid tank 20
A regulator 300 is provided to derive the coating liquid from the nozzle 0 and feed the coating liquid to the coating head via the gas removing device 100.

【0020】なお、以上の説明においては、塗布対象物
が円板状である例を説明したが、本発明は以上の例に限
定されるものではなく、塗布ヘッドを上下動させて塗布
対象物を横方向に移動させる様に制御することにより、
塗布対象を長方形あるいは正方形のものとすることも可
能である。この場合においても後述する塗布ヘッド制御
方法をそのまま適用できることは勿論である。なお、塗
布対象を長方形とした例を後述する図5に示す。
In the above description, the example in which the object to be coated is a disk is described. However, the present invention is not limited to the above example. By controlling to move in the horizontal direction,
The object to be applied may be rectangular or square. In this case, the coating head control method described later can be applied as it is. FIG. 5 shows an example in which the application target is rectangular.

【0021】図2に塗布ヘッド10の分解斜視図を、図
3に塗布ヘッド10の断面図を示す。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the coating head 10, and FIG. 3 is a sectional view of the coating head 10.

【0022】本実施の形態例の塗布ヘッド10は、図2
及び図3に示すように、2つの分割ヘッド14,15と
一枚のシム16とから構成されている。一方の分割ヘッ
ド14の内壁面には、左右にわたって空洞状をした流体
リザーバ17が設けられている。流体リザーバ17は、
分割ヘッド14の内壁面から内方へ向けて水平に凹設さ
れており、分割ヘッド14の上面から流体リザーバ17
の中央部に向けて塗布液注入口18が穿設されている。
更に、塗布液注入口18から注入される塗布液の一部を
外部に排出して注入圧を所定範囲に収める残抜き口23
を備えている。
The coating head 10 of this embodiment is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, it is composed of two divided heads 14 and 15 and one shim 16. A fluid reservoir 17 having a hollow shape on the left and right sides is provided on the inner wall surface of one of the divided heads 14. Fluid reservoir 17
It is horizontally recessed inward from the inner wall surface of the split head 14, and a fluid reservoir 17 is formed from the upper surface of the split head 14.
A coating liquid injection port 18 is formed toward the center of the substrate.
Further, a part of the coating liquid injected from the coating liquid injection port 18 is discharged to the outside, and the remaining opening 23 for keeping the injection pressure within a predetermined range.
It has.

【0023】他方の分割ヘッド15は、内壁面の上端縁
から位置決め用の突部19が突設されており、この突部
19を対向する分割ヘッド14の上面に当設させること
により、塗布ヘッド10の組立時に両分割ヘッド14,
15同士を位置合わせできるようにしている。また、こ
の分割ヘッド14,15の内壁面は、通孔14a,15
aを除いて平らに形成されている。
The other divisional head 15 has a positioning projection 19 projecting from the upper end edge of the inner wall surface. When assembling 10, both split heads 14,
15 can be aligned. The inner wall surfaces of the split heads 14 and 15 have through holes 14a and 15a.
It is formed flat except for a.

【0024】また、両分割ヘッド14,15の下面の内
壁面側の縁には左右全幅にわたって断面三角形状のテー
パ部20を突出させてあり、下面全体にポリテトラフル
オロエチレン(PTFE)等のフッ素樹脂21をコーテ
ィングしてある。シム16は、金属製の薄板であって、
両側端に脚片22を有していて脚片22間に切欠状凹部
23を形成されている。
A tapered portion 20 having a triangular cross section is protruded from the inner wall side edges of the lower surfaces of the divided heads 14 and 15 over the entire left and right widths, and the entire lower surface is made of fluorine such as polytetrafluoroethylene (PTFE). Resin 21 is coated. The shim 16 is a thin metal plate,
It has leg pieces 22 on both side ends, and a notched recess 23 is formed between the leg pieces 22.

【0025】内壁面間にシム16を挟み込むようにして
両分割ヘッド14,15を組み合わせ、分割ヘッド1
4,15及びシム16の各通孔14a,15a,16a
に挿通させたボルト24を分割ヘッド14の通孔(雌ね
じ孔)14aに螺合させ、ボルト24を強く締め付ける
ことによって、図3のような塗布ヘッド10が構成され
ている。
The two split heads 14 and 15 are combined so as to sandwich the shim 16 between the inner wall surfaces, and the split head 1
4, 15 and the through holes 14a, 15a, 16a of the shim 16
Is screwed into a through hole (female screw hole) 14a of the divided head 14, and the bolt 24 is strongly tightened to form the coating head 10 as shown in FIG.

【0026】こうして組み立てられた塗布ヘッド10に
おいては、シム16の切欠状凹部23によって分割ヘッ
ド14,15の内壁面間に塗布液整形用のスロット26
が形成され、スロット26の下端は塗布ヘッド10下面
でノズル口25として開口し、流体リザーバ17の開口
はスロット26の上端部に臨み、スロット26内部と連
通している。
In the coating head 10 assembled in this way, the slot 26 for shaping the coating liquid is formed between the inner wall surfaces of the divided heads 14 and 15 by the notch-shaped recess 23 of the shim 16.
The lower end of the slot 26 is opened as a nozzle port 25 on the lower surface of the coating head 10, and the opening of the fluid reservoir 17 faces the upper end of the slot 26 and communicates with the inside of the slot 26.

【0027】塗布ヘッド10の塗布液注入口18には塗
布液供給装置50よりの供給パイプ55が連結されてい
る。
A supply pipe 55 from a coating liquid supply device 50 is connected to the coating liquid inlet 18 of the coating head 10.

【0028】この場合において、供給パイプ55を介し
塗布液注入口18に直接塗布液タンク200よりの塗布
液を供給しては、上述したように塗布開始が一定周期で
ばらつき、すじ引き状態が発生してしまっていた。
In this case, when the coating liquid from the coating liquid tank 200 is directly supplied to the coating liquid injection port 18 through the supply pipe 55, the start of coating varies at a constant cycle as described above, and a streak state occurs. Had been done.

【0029】従来、この原因がはっきり突き止められて
おらず、有効な対処がなされていないのが実情であっ
た。しかしながら本願発明者は、空気中の窒素は一般的
に塗布液であるレジストとの相性が良く、レジスト内に
溶け込み易いことにより、上記の原因としては塗布液内
に気泡状態で入り込み、例えば数ミクロンの気泡がレジ
スト内に流入して塗布膜ピンホールを発生させることが
考えられると想定し、上記図1に示す様に塗布液タンク
200と塗布液ヘッド10の間に塗布液中に混入してい
る気泡などの気体を除去する気体除去装置100を備え
る流体塗布装置を発明した。
Conventionally, the cause has not been clearly ascertained, and no effective countermeasure has been taken. However, the inventor of the present application believes that nitrogen in the air generally has good compatibility with the resist which is a coating solution, and easily dissolves into the resist. It is assumed that bubbles in the coating liquid flow into the resist to generate pinholes in the coating film, and as shown in FIG. Invented a fluid applicator provided with a gas removing device 100 for removing gas such as air bubbles.

【0030】そして、この気体除去装置100を介して
塗布液を塗布液ヘッド10に供給することにより、塗布
開始が一定周期でばらついたり、すじ引き状態が発生す
ることをなくすことができた。即ち、従来全くその原因
が解明されていなかった不具合を比較的簡単な構成で解
決することができた。
By supplying the coating liquid to the coating liquid head 10 through the gas removing device 100, it is possible to prevent the start of coating from fluctuating at a constant cycle and to prevent the occurrence of a streaking state. That is, a defect whose cause has not been clarified in the past can be solved with a relatively simple configuration.

【0031】以下、この塗布開始が一定周期でばらつい
たり、すじ引き状態が発生することをなくすことができ
た本実施の形態例の気体除去装置100を含む塗布液供
給装置50の詳細構成を図5に示す。
Hereinafter, the detailed configuration of the coating liquid supply device 50 including the gas removing device 100 of the present embodiment, which can prevent the start of coating from fluctuating at regular intervals and the occurrence of a streaking state, will be described. It is shown in FIG.

【0032】図5において、110は脱気モジュール、
120は真空ポンプ、131はオン/オフバルブ、13
2は解放バルブ、133はサックバックバルブ、140
は残抜きバルブである。なお、図5の例では、塗布対象
物は円板状ではなく、長方形状で図の矢印Bに示すよう
に塗布ヘッド10下降位置を横方向に搬送され、長方形
状に塗布液が塗布される。
In FIG. 5, reference numeral 110 denotes a degassing module,
120 is a vacuum pump, 131 is an on / off valve, 13
2 is a release valve, 133 is a suck-back valve, 140
Is a residual valve. In the example of FIG. 5, the object to be applied is not disc-shaped but rectangular, and is conveyed in the horizontal direction at the lower position of the application head 10 as shown by arrow B in the figure, and the application liquid is applied in a rectangular shape. .

【0033】脱気モジュール100は、真空ポンプ12
0により減圧状態に維持されている真空チャンバー11
1、入力側接続口112、出力側接続口113、排気口
114で構成されており、真空チャンバー111内の入
力側接続口112と出力側接続口113間は複数本の気
体透過膜チューブ115で連結されている。
The deaeration module 100 includes a vacuum pump 12
Vacuum chamber 11 maintained at reduced pressure by 0
1, an input-side connection port 112, an output-side connection port 113, and an exhaust port 114. A plurality of gas-permeable membrane tubes 115 are provided between the input-side connection port 112 and the output-side connection port 113 in the vacuum chamber 111. Are linked.

【0034】脱気口114には真空ポンプ120が接続
されており、稼働中は常時真空ポンプ120で真空チャ
ンバー111の空気を排気して、真空チャンバー111
内を低圧状態に維持している。この結果、入力側接続口
112より脱気モジュール110に送られた塗布液タン
ク200よりの塗布液は、複数本の気体透過膜で形成さ
れたチューブ115内を流れて出力側接続口113より
出力される。
A vacuum pump 120 is connected to the deaeration port 114. During operation, the air in the vacuum chamber 111 is evacuated by the vacuum pump 120 at all times.
The interior is maintained at a low pressure. As a result, the coating liquid from the coating liquid tank 200 sent to the degassing module 110 from the input side connection port 112 flows through the tube 115 formed of a plurality of gas permeable membranes, and is output from the output side connection port 113. Is done.

【0035】脱気モジュール110内のチューブ周囲の
真空チャンバー111内の空気は、真空ポンプ120に
より排気されて負圧状態であり、塗布液内に混入してい
る気体(溶存気体)は気体透過膜を介して真空チャンバ
ー111内に脱気され、出力側接続口113より出力さ
れるときには、溶存気体が無い状態となる。そして、こ
の溶存気体を取り去った塗布液を塗布ヘッド10に供給
することになる。
The air in the vacuum chamber 111 around the tube in the degassing module 110 is exhausted by the vacuum pump 120 and is in a negative pressure state. The gas (dissolved gas) mixed in the coating liquid is a gas permeable film. When the air is degassed into the vacuum chamber 111 via the output port and is output from the output side connection port 113, there is no dissolved gas. Then, the coating liquid from which the dissolved gas has been removed is supplied to the coating head 10.

【0036】なお、この脱気モジュール110のチュー
ブとしては、例えばPTEE製チューブをもちい、更
に、PTEE製チューブを溶着加工してフッ素樹脂化し
て使用することが望ましい。この脱気モジュール110
としては、例えば日東電工株式会社製の「ニトセップ」
シリーズの製品を用いて構成することにより、効率よく
塗布液中の溶存気体を除去することができる。この「ニ
トセップ」シリーズの製品は、チューブを構成する気体
透過膜内外のガス濃度差により塗布液内に溶存する気体
(気体窒素など)を真空チャンバー111内に透過させ
るものであり、良好な排気特性を得ることができる。
As the tube of the degassing module 110, for example, it is desirable to use a tube made of PTEE, and to further use a tube made of PTEE which is welded and made into a fluororesin. This deaeration module 110
For example, "Niteps" manufactured by Nitto Denko Corporation
By using a series of products, the dissolved gas in the coating solution can be efficiently removed. The Nitosep series products allow gas (such as gaseous nitrogen) dissolved in the coating liquid to permeate into the vacuum chamber 111 due to the gas concentration difference between the inside and outside of the gas permeable membrane that forms the tube, and has excellent exhaust characteristics. Can be obtained.

【0037】このようにして脱気モジュール110によ
り溶存気体(例えば気体窒素)を取り去った塗布液は、
131に示すオン/オフバルブ131でそれ以降への供
給が制御されている。また、132は解放バルブであ
り、塗布終了時にオン/オフバルブ131を閉じると同
時にこの解放バルブ132を解放状態として塗布液供給
路中の塗布液を速やかに排出する。
The coating solution from which the dissolved gas (eg, gaseous nitrogen) has been removed by the degassing module 110
The on / off valve 131 shown in FIG. Reference numeral 132 denotes a release valve, which closes the on / off valve 131 at the end of the application and simultaneously releases the application liquid in the application liquid supply path by setting the release valve 132 to the open state.

【0038】また、サックバックバルブ133は、塗布
液供給路途中にサックバック路を設け、塗布中はバルブ
を塗布液供給路に近接させておき、塗布終了時に上記オ
ン/オフバルブ131を閉めると共にこのサックバック
バルブ133を塗布液供給路より下げ(離し)塗布液供
給路中の塗布液を急激にサックバックバルブ133内に
引き込み、塗布液を塗布ヘッド10先端部より中に引き
込んで液だれが発生するのを防いでいる。
The suck-back valve 133 is provided with a suck-back path in the middle of the application liquid supply path. The valve is brought close to the application liquid supply path during application, and the on / off valve 131 is closed when the application is completed. The suck-back valve 133 is lowered (separated) from the coating liquid supply path, and the coating liquid in the coating liquid supply path is rapidly drawn into the suck-back valve 133, and the coating liquid is drawn into the coating head 10 from the tip end to cause dripping. To prevent

【0039】本実施の形態例の塗布液タンク200は、
気密に形成された筐体210中に塗布液を充填して使用
する。そして、筐体210と塗布液との間にレギュレー
タ300で所定圧力に制御された気体(空気)が加圧パ
イプ60を介して送り込まれる。筐体210内は気密状
態に形成されており、加圧気体により塗布液(例えばレ
ジスト)の表面が加圧され、塗布液をパイプ58を介し
て脱気モジュール110に導出する構成となっている。
The coating liquid tank 200 of this embodiment is
The airtight housing 210 is filled with a coating liquid for use. Then, a gas (air) controlled to a predetermined pressure by the regulator 300 is sent through the pressurizing pipe 60 between the housing 210 and the application liquid. The inside of the housing 210 is formed in an airtight state, the surface of the coating liquid (for example, resist) is pressurized by the pressurized gas, and the coating liquid is led out to the degassing module 110 via the pipe 58. .

【0040】そして、塗布ヘッド10より塗布液を流出
させる場合には、レギュレータ300を稼働させて気
体、例えば窒素をパイプ60を介して筐体210内に圧
入して塗布液を加圧してパイプ58より導出すればよ
い。
When the coating liquid is allowed to flow out of the coating head 10, the regulator 300 is operated to pressurize gas, for example, nitrogen, into the housing 210 through the pipe 60 to pressurize the coating liquid to form the pipe 58. What is necessary is just to derive.

【0041】更に、本実施ン形態例においては、ヘッド
先端の乾きにより塗布開始が一定周期でばらついたり、
すじ引き状態が発生して塗布ムラが発生することを防止
するため、以下の供給制御を行っている。
Further, in the present embodiment, the start of coating varies at a fixed cycle due to the drying of the tip of the head,
The following supply control is performed in order to prevent the occurrence of the streaking state and the application unevenness.

【0042】即ち、現段階では、塗布終了から次塗布開
始まで、1分30秒以内であれば安定した塗布が出来る
が、それ以上となる場合には、このままでは安定した塗
布が保証できない状態であるため、塗布間隔が1分30
秒以上になった場合には以下に示すダミー吐出制御を行
う。
That is, at the present stage, from the end of coating to the start of the next coating, stable coating can be performed within 1 minute and 30 seconds, but if it is longer than that, stable coating cannot be guaranteed as it is. Because of this, the application interval is 1 minute 30
When the time is equal to or longer than the second, dummy ejection control described below is performed.

【0043】即ち、図6に示すように、塗布対象物近傍
に、頂部が塗布ヘッド10の先端部と略同じ高さのやや
可撓性を有する液切り板600を配設する。そして、O
N/OFFバルブ130を3秒間だけONして、塗布ヘ
ッド10先端より塗布液を吐出させる。塗布液をダミー
吐出させ、吐出停止後液切り板600方向に塗布ヘッド
10を移動させ、シム位置で停止させて、液切り動作を
行う。この時の塗布ヘッド10と液切り板600間の距
離は例えば約50μm程度とし、テーブルスピードを0
%〜100%とすることができる。
That is, as shown in FIG. 6, a somewhat flexible liquid draining plate 600 whose top is substantially the same height as the tip of the coating head 10 is disposed near the object to be coated. And O
The N / OFF valve 130 is turned ON for only 3 seconds to discharge the coating liquid from the tip of the coating head 10. The application liquid is dummy-discharged, and after the discharge is stopped, the application head 10 is moved in the direction of the liquid drainage plate 600 and stopped at the shim position to perform the liquid draining operation. At this time, the distance between the coating head 10 and the liquid draining plate 600 is, for example, about 50 μm, and the table speed is set to 0.
% To 100%.

【0044】液切り動作後、5秒後にサックバックバル
ブ133を作動させてサックバックを行う。これによ
り、塗布ヘッド10先端に塗布液が露出して液だれした
り乾燥するなどして塗布液の吐出量が不安定となる現象
を防止することができる。
Five seconds after the liquid draining operation, the suck back valve 133 is operated to perform suck back. Accordingly, it is possible to prevent a phenomenon in which the application liquid is exposed at the tip of the coating head 10 and dripping or drying, and the discharge amount of the application liquid becomes unstable.

【0045】なお、図6に示す制御により動作間隔が長
くなっても良好な塗布液吐出量が安定し、安定的な塗布
が可能となるが、図7に示すようにヘッド先端テフロン
面に液切り後に少量の塗布液が残ってしまい、この液の
ために塗布が不安定となる可能性がある。
Although the control shown in FIG. 6 makes it possible to stably provide a good discharge amount of the coating liquid even when the operation interval is long, and to apply the liquid stably, the liquid is applied to the Teflon surface at the head end as shown in FIG. A small amount of the coating liquid remains after the cutting, and the coating may be unstable due to the liquid.

【0046】そこで、図8に示す液切り制御を行えば完
全に塗布液の液きりが可能となる。図8に示す制御にお
いては、塗布ヘッド10先端部と液切り板600間を約
50μm、テーブルスピードを100%とし、図6と同
様の3秒間の液吐出、停止後、塗布ヘッド10を液切り
板600に対して移動、液切り動作を行い、その後に、
再度塗布ヘッド10をバックして、塗布ヘッド10の逆
側に対しても液切り動作を行い、5秒後にサックバック
を行う様に制御することにより塗布ヘッド先端部の完全
なる液切りが可能となる。
Therefore, if the liquid removal control shown in FIG. 8 is performed, it becomes possible to completely drain the coating liquid. In the control shown in FIG. 8, the distance between the tip of the coating head 10 and the drain plate 600 is set to about 50 μm, the table speed is set to 100%, the liquid is discharged for 3 seconds as in FIG. The plate 600 is moved and drained with respect to the plate 600.
The coating head 10 is again backed, the liquid draining operation is performed on the opposite side of the coating head 10, and control is performed so as to perform suck back after 5 seconds, so that it is possible to completely drain the coating head tip. Become.

【0047】尚、以上の説明においては、液切り板60
0の頂部を塗布ヘッド10の先端部と略同じ高さとして
塗布ヘッド10を略平行移動させたが、以上の例に限定
されるものではなく、図9に示すように液切り板600
上部約7mmで塗布ヘッド10の先端よりの塗布液の約3
秒間の塗布液吐出、塗布液の吐出停止制御を行い、その
後上部より液切り板600に対移動、液を液切り板60
0に受け渡す様に構成してもよい。その後、低速(5
%)で液切り板600に対して液切り動作を1往復さ
せ、サックバックを行うことができる。
In the above description, the drain plate 60
The top of the coating head 10 was moved substantially in parallel with the top of the coating head 10 at substantially the same height as the tip of the coating head 10. However, the present invention is not limited to the above example, and as shown in FIG.
Approximately 3 mm of the coating liquid from the tip of the coating head 10
Control the discharge of the coating liquid for 2 seconds and the discharge stop of the coating liquid.
It may be configured to be passed to 0. Then, at low speed (5
%), The liquid draining operation is made to reciprocate once with respect to the liquid draining plate 600 to perform suck back.

【0048】これにより、簡易的な調整で安定した塗布
が行える。
Thus, stable application can be performed by simple adjustment.

【0049】次に、以上の構成を備える本実施の形態例
の流体塗布装置の塗布液塗布の概略動作を説明する。塗
布対象物が図1に示すように円板状である場合には、ま
ず、塗布対象物3の中心Pとテーブル板4の回転中心と
を一致させるようにして、回転テーブル装置2のテーブ
ル板4の上に塗布対象物3を吸着保持させる。ついで、
エアーアクチュエータ13によって塗布ヘッド10を下
降させ、塗布ヘッド10のスロット26下端と塗布対象
物3の間に一定の間隔をあけて塗布ヘッド10を静止さ
せる。この一定間隔は、スロット26から流出する塗布
液6の膜厚よりも大きな寸法となっている。こうして塗
布対象物3の表面と対向させられている塗布ヘッド10
は、図4に示すように塗布対象物3の半径方向を向いて
おり、スロット26の端は塗布対象物3の中心Pと一致
している。また、スロット26の長さは塗布対象物3の
半径とほぼ一致させておくのが好ましい。
Next, a schematic operation of applying the coating liquid of the fluid coating apparatus of the present embodiment having the above-described configuration will be described. When the object to be applied is a disk as shown in FIG. 1, first, the center P of the object to be applied 3 and the rotation center of the table plate 4 are made to coincide with each other so that the table plate of the rotary table device 2 is rotated. The application object 3 is sucked and held on the substrate 4. Then
The coating head 10 is lowered by the air actuator 13, and the coating head 10 is stopped at a predetermined interval between the lower end of the slot 26 of the coating head 10 and the coating target 3. This fixed interval has a size larger than the thickness of the coating liquid 6 flowing out of the slot 26. Thus, the coating head 10 facing the surface of the coating target 3
Is oriented in the radial direction of the application target 3 as shown in FIG. 4, and the end of the slot 26 coincides with the center P of the application target 3. Further, it is preferable that the length of the slot 26 is made substantially equal to the radius of the object 3 to be coated.

【0050】ついで、図10に示すようにテーブル板4
を比較的小さな回転速度で回転させ、塗布液注入口18
から流体リザーバ17内に塗布液6を供給すると、塗布
液6は流体リザーバ17内に充満して流体リザーバ17
内の全幅に広がる。さらに、塗布液6は供給圧によって
流体リザーバ17からスロット26内へ流れ出し、スロ
ット26で均一な膜厚に整えられて下端のノズル口25
から均一な膜厚の塗布液6として流出する。塗布ヘッド
10から塗布液6を吐出させながら塗布対象物3を36
0°回転させ、塗布対象物3の表面に吐膜を形成する。
このとき、塗布液6の吐出速度と塗布対象物3の周方向
速度との差により、ノズル口25から吐出された均一な
膜厚の塗布液6は塗布対象物3の表面へ塗布される際に
薄く引き延される(逆に塗布対象物3の中心部では塗布
液6が溜まる)。この結果、塗布対象物3の表面には、
塗布対象物3の中心部で比較的膜厚が厚く、外周方向へ
向かうに従って膜厚が薄くなった塗膜が形成される。
Then, as shown in FIG.
Is rotated at a relatively low rotational speed, and the coating liquid injection port 18 is rotated.
When the application liquid 6 is supplied into the fluid reservoir 17 from the, the application liquid 6 is filled in the fluid reservoir 17 and becomes the fluid reservoir 17.
Spread over the entire width of the interior. Further, the coating liquid 6 flows out of the fluid reservoir 17 into the slot 26 by the supply pressure, is adjusted to a uniform film thickness by the slot 26, and
From the coating solution 6 having a uniform film thickness. While applying the coating liquid 6 from the coating head 10,
The film is rotated by 0 ° to form a discharge film on the surface of the application target 3.
At this time, due to the difference between the discharge speed of the coating liquid 6 and the circumferential speed of the coating target 3, the coating liquid 6 having a uniform film thickness discharged from the nozzle port 25 is applied to the surface of the coating target 3. (Conversely, the coating liquid 6 is accumulated at the center of the coating target 3). As a result, on the surface of the application target 3,
A coating film having a relatively large thickness at the center of the application target 3 and having a smaller thickness toward the outer periphery is formed.

【0051】この後、塗布ヘッド10を再び上昇させ、
テーブル板4を高速回転させると、遠心力のために中心
部の塗布液6が外周方向へ広がってレベリングされ、均
一な膜厚のきわめて薄い塗膜が得られる。しかも、塗膜
の膜厚は、塗布液6の粘度とテーブル板4の回転数等に
よって決まる一定膜厚にすることができ、膜厚精度の高
い塗膜を得ることができる。遠心力によって塗布対象物
3から分離された塗布液6は、カバー7によって周への
飛散を防止されると共にカバー7によって回収される。
Thereafter, the coating head 10 is raised again,
When the table plate 4 is rotated at a high speed, the coating solution 6 at the center is spread and leveled in the outer peripheral direction due to centrifugal force, and an extremely thin coating film having a uniform film thickness is obtained. In addition, the film thickness of the coating film can be made a constant film thickness determined by the viscosity of the coating solution 6, the number of rotations of the table plate 4, and the like, and a coating film with high film thickness accuracy can be obtained. The coating liquid 6 separated from the coating target 3 by the centrifugal force is prevented from scattering around by the cover 7 and is recovered by the cover 7.

【0052】このようにして流体塗布装置Aを用いれ
ば、円板状等その他任意の形状を下塗布対象物3、特に
矩形状以外の異形の塗布対象物3にも、高い精度で均一
な膜厚の塗膜を形成することができる。しかも、始めに
スロット型の塗布ヘッド10によって目標膜厚に近い膜
厚の塗膜を形成しておくことができるので、レベリング
時に排出される塗布液6の量を極めて少なくすることが
でき、スピンコータと比較して塗布液6の消費量を大幅
に節減することができる。このため塗布液6のコストを
大きく節減することができると共に廃液処理の手間も簡
単になる。
When the fluid coating apparatus A is used in this manner, a uniform coating film with high precision can be formed on the lower coating target 3 having a disc-like shape or any other shape, particularly a coating target 3 having a different shape other than a rectangular shape. A thick coating film can be formed. In addition, since a coating film having a film thickness close to the target film thickness can be formed first by the slot-type coating head 10, the amount of the coating liquid 6 discharged at the time of leveling can be extremely reduced, and the spin coater can be formed. The amount of consumption of the coating liquid 6 can be greatly reduced as compared with the case of FIG. For this reason, the cost of the coating liquid 6 can be greatly reduced and the trouble of waste liquid treatment can be simplified.

【0053】なお、この実施の形態例では、スロット2
6の幅wが長さ方向にわたって同じ寸法となっていたの
で、周方向速度の大きな外周部では塗布液6が大きく引
き伸ばされて薄くなり、周方向速度の小さな内周部では
塗布液6が比較的厚くなる。レベリング前の塗膜の内周
側と外周側との膜厚の差を小さくするためには、スロッ
ト26の幅wを変化させ、内周側でスロット26の幅w
を薄くし、外周側で厚くするとよい。あるいは、塗布液
注入口18をスロット26の外周側に位置する端に設
け、塗布液6に掛かる圧力を偏らせることも考えられ
る。
In this embodiment, the slot 2
6 has the same dimension over the length direction, so that the coating liquid 6 is greatly stretched and thinned in the outer peripheral portion where the circumferential speed is high, and compared in the inner peripheral portion where the circumferential speed is small. It becomes thicker. In order to reduce the difference in film thickness between the inner peripheral side and the outer peripheral side of the coating film before leveling, the width w of the slot 26 is changed, and the width w of the slot 26 on the inner peripheral side is changed.
Should be made thinner and thicker on the outer peripheral side. Alternatively, it is conceivable that the coating liquid injection port 18 is provided at an end located on the outer peripheral side of the slot 26 to bias the pressure applied to the coating liquid 6.

【0054】なお、塗布対象物3を図5に示すように長
方形ととした場合には、不図示の搬送部に塗布対象物を
吸着などにより密着させて、塗布ヘッド10下部に搬送
する。そしてエアーアクチュエータ13によって塗布ヘ
ッド10を下降させ、塗布ヘッド10のスロット26下
端と塗布対象物3の間に一定の間隔をあけて塗布ヘッド
10を静止させる。この一定間隔は、スロット26から
流出する塗布液6の膜厚よりも大きな寸法となってい
る。
When the application target 3 is rectangular as shown in FIG. 5, the application target is brought into close contact with a transport unit (not shown) by suction or the like, and is transported to the lower portion of the coating head 10. Then, the coating head 10 is lowered by the air actuator 13, and the coating head 10 is stopped at a predetermined interval between the lower end of the slot 26 of the coating head 10 and the coating target 3. This fixed interval has a size larger than the thickness of the coating liquid 6 flowing out of the slot 26.

【0055】続いて塗布液注入口18から流体リザーバ
17内に塗布液6を供給すると、塗布液6は流体リザー
バ17内に充満して流体リザーバ17内の全幅に広が
る。さらに、塗布液6は供給圧によって流体リザーバ1
7からスロット26内へ流れ出し、スロット26で均一
な膜厚に整えられて下端のノズル口25から均一な膜厚
の塗布液6として流出する。塗布ヘッド10から塗布液
6を吐出させながら塗布対象物3を図5の矢印B方向に
所定速度で搬送し、塗布対象物3の表面に吐膜を形成す
る。このとき、塗布液6の吐出速度と塗布対象物3の搬
送速度との差により、ノズル口25から吐出された均一
な膜厚の塗布液6は塗布対象物3の表面へ塗布される際
に薄く引き延される(逆に塗布対象物3の中心部では塗
布液6が溜まる)。
Subsequently, when the coating liquid 6 is supplied from the coating liquid inlet 18 into the fluid reservoir 17, the coating liquid 6 fills the fluid reservoir 17 and spreads over the entire width of the fluid reservoir 17. Further, the application liquid 6 is supplied to the fluid reservoir 1 by the supply pressure.
7 flows into the slot 26, is adjusted to a uniform film thickness by the slot 26, and flows out from the nozzle port 25 at the lower end as the coating solution 6 having a uniform film thickness. The application target 3 is conveyed at a predetermined speed in the direction of arrow B in FIG. 5 while discharging the application liquid 6 from the application head 10, and a discharge film is formed on the surface of the application target 3. At this time, due to the difference between the discharge speed of the coating liquid 6 and the transport speed of the coating target 3, the coating liquid 6 having a uniform thickness discharged from the nozzle port 25 is applied to the surface of the coating target 3. The coating liquid 6 is thinly spread (conversely, the coating liquid 6 is accumulated at the center of the coating target 3).

【0056】この後、塗布ヘッド10を再び上昇させ、
塗布液の塗布が終了する。
Thereafter, the coating head 10 is raised again,
The application of the application liquid is completed.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、塗布
液中の溶断気体を確実に除去することができ、塗布液を
塗布ヘッド先端部より均一に塗布することができ、塗布
対象物の表面に均一な厚さで塗布液を塗布できる。
As described above, according to the present invention, the fusing gas in the coating liquid can be reliably removed, and the coating liquid can be uniformly applied from the tip of the coating head. The coating liquid can be applied to the surface of the substrate with a uniform thickness.

【0058】この結果、塗布開始が一定周期でばらつい
たり、すじ引き状態が発生してしまい、わずかな塗布ム
ラの発生により製造部品の不良が発生することを有効に
防止できる。
As a result, it is possible to effectively prevent the start of application from fluctuating at a constant cycle or a streaking state, and the occurrence of a defect in a manufactured part due to a slight application unevenness.

【0059】[0059]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る一発明の実施の形態例における流
体塗布装置の一例を示す一部破断した概略正面図であ
る。
FIG. 1 is a partially broken schematic front view showing an example of a fluid application device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す本実施の形態例の塗布ヘッドの分解
斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the coating head of the embodiment shown in FIG.

【図3】図1に示す本実施の形態例の塗布ヘッドの断面
図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the coating head of the embodiment shown in FIG.

【図4】塗布ヘッドによる塗布液の塗布工程を説明する
ための図である。
FIG. 4 is a view for explaining a coating step of a coating liquid by a coating head.

【図5】本実施の形態例の塗布液供給装置の詳細構成を
示す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a detailed configuration of a coating liquid supply device according to the present embodiment.

【図6】、FIG.

【図7】、FIG.

【図8】、FIG.

【図9】本実施の形態例の流体塗布装置の液切り機構を
説明するための図である。
FIG. 9 is a diagram for explaining a liquid draining mechanism of the fluid application device according to the embodiment.

【図10】本実施の形態例の塗布ヘッドによる塗布液の
塗布工程を説明するための図である。
FIG. 10 is a view for explaining an application step of an application liquid by an application head according to the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 塗布装置本体 2 回転テーブル装置 3 塗布対象物 4 テーブル板 5 駆動部 6 塗布液 7 カバー 8 検出器 9 制御部 10 塗布ヘッド 11 アーム 12 支持部 13 エアーアクチュエータ 14,15 分割ヘッド 16 シム 17 流体リザーバ 18 塗布液注入口 21 フッ素樹脂コーティング 24 ボルト 23 シムの切欠状凹部 26 塗布液整形用のスロット 50 塗布液供給装置 100 気体除去装置 200 塗布液タンク 300 レギュレータ 110 脱気モジュール 111 真空チャンバー 112、入力側接続口 113 出力側接続口 115 気体透過膜チューブ 120 真空ポンプ 131 オン/オフバルブ 132 解放バルブ、 133 サックバックバルブ 200 塗布液タンク 210 筐体 300 レギュレータ 310 窒素ボンベ 600 液切り板 REFERENCE SIGNS LIST 1 coating device main body 2 rotary table device 3 coating target 4 table plate 5 drive unit 6 coating liquid 7 cover 8 detector 9 control unit 10 coating head 11 arm 12 support unit 13 air actuator 14, 15 split head 16 shim 17 fluid reservoir REFERENCE SIGNS LIST 18 coating liquid inlet 21 fluororesin coating 24 bolt 23 shim notch recess 26 coating liquid shaping slot 50 coating liquid supply device 100 gas removing device 200 coating liquid tank 300 regulator 110 degassing module 111 vacuum chamber 112, input side Connection port 113 Output side connection port 115 Gas permeable membrane tube 120 Vacuum pump 131 On / off valve 132 Release valve, 133 Suck back valve 200 Coating liquid tank 210 Housing 300 Regulator 310 Nitrogen cylinder 60 Draining board

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも塗布対象部が平板状に形成さ
れた塗布対象部材の塗布有効面上に塗布流体を塗布して
所定厚の略均一な塗膜を形成する流体塗布装置であっ
て、 スリット状の開口部を備え前記開口部より前記塗布流体
を流出させて前記塗布流体の塗布を行う塗布ヘッドと、 前記塗布対象部材の塗布有効面に前記塗布ヘッドを走査
して前記塗布対象部材の塗布有効面上に塗布流体を塗布
させる塗布ヘッド走査手段と、 前記塗布ヘッドに供給する塗布流体中に混入した気体を
除去する気体除去手段と、 前記気体除去手段と前記塗布ヘッド間に設けられ前記気
体除去手段より供給される塗布流体の前記塗布ヘッドへ
の供給を制御する供給制御手段とを備えることを特徴と
する流体塗布装置。
1. A fluid coating apparatus for forming a substantially uniform coating film having a predetermined thickness by applying a coating fluid on a coating effective surface of a coating target member in which at least a coating target portion is formed in a flat plate shape. A coating head that has an opening in the shape of an arrow and applies the coating fluid by flowing the coating fluid through the opening; and coating the coating target member by scanning the coating head on a coating effective surface of the coating target member. Coating head scanning means for applying a coating fluid on the effective surface; gas removing means for removing gas mixed in the coating fluid supplied to the coating head; and the gas provided between the gas removing means and the coating head. A fluid control device for controlling a supply of the coating fluid supplied from the removing unit to the coating head.
【請求項2】 前記前記塗布対象部は液晶ディスプレイ
基板であり、前記塗布流体はフォトレジストや絶縁材料
あるいは半田レジストなどの前記液晶ディスプレイ基板
の製造工程で前記基板に塗布される塗布流体であり、 前記気体除去手段は、周囲に気体透過膜を配した通路中
に前記塗布流体を通過させ、前記気体透過膜外側を負圧
状態に維持して前記気体透過膜を介して前記塗布流体中
の気体を除去する排気手段を含むことを特徴とする請求
項1記載の流体塗布装置。
2. The application target portion is a liquid crystal display substrate, and the application fluid is a coating fluid applied to the substrate in a manufacturing process of the liquid crystal display substrate, such as a photoresist, an insulating material, or a solder resist; The gas removing means passes the coating fluid through a passage having a gas permeable membrane disposed therearound, and maintains the outside of the gas permeable membrane in a negative pressure state so that the gas in the coating fluid passes through the gas permeable membrane. 2. The fluid applying device according to claim 1, further comprising an exhaust unit for removing the fluid.
【請求項3】 スリット状の開口部を備え前記開口部よ
り前記塗布流体を流出させて前記塗布流体の塗布を行う
塗布ヘッド備える流体塗布装置における流体塗布方法で
あって、 前記塗布対象部材の塗布有効面に前記塗布ヘッドを走査
して前記塗布対象部材の塗布有効面上に塗布流体を塗布
させるに際し、前記塗布流体中に混入する気体を除去し
てから前記塗布ヘッドに前記塗布流体を供給して塗布対
象部材表面の塗布有効面上に塗布流体を塗布して所定厚
の略均一な塗膜を形成することを特徴とする流体塗布方
法。
3. A fluid applying method in a fluid applying apparatus including an application head having a slit-shaped opening and applying the application fluid by flowing out the application fluid from the opening, wherein the application target member is applied. When the application head is scanned on the effective surface to apply the application fluid on the application effective surface of the application target member, the application fluid is supplied to the application head after removing gas mixed in the application fluid. A method of applying a coating fluid onto a coating effective surface of a member to be coated to form a substantially uniform coating film having a predetermined thickness.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004318158A (en) * 2003-04-15 2004-11-11 Samsung Electronics Co Ltd Color filter composition, color filter manufacturing method and color filter manufacturing apparatus using the same.
JP2007090236A (en) * 2005-09-28 2007-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Die, coating apparatus, optical disc manufacturing method, and optical disc
US7332034B2 (en) * 2003-11-21 2008-02-19 Seiko Epson Corporation Coating apparatus and coating method using the same
US7948604B2 (en) * 2002-12-10 2011-05-24 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7948604B2 (en) * 2002-12-10 2011-05-24 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
JP2004318158A (en) * 2003-04-15 2004-11-11 Samsung Electronics Co Ltd Color filter composition, color filter manufacturing method and color filter manufacturing apparatus using the same.
US7332034B2 (en) * 2003-11-21 2008-02-19 Seiko Epson Corporation Coating apparatus and coating method using the same
JP2007090236A (en) * 2005-09-28 2007-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Die, coating apparatus, optical disc manufacturing method, and optical disc

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