JPH08183663A - Ceramic molding composition - Google Patents
Ceramic molding compositionInfo
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- JPH08183663A JPH08183663A JP6327298A JP32729894A JPH08183663A JP H08183663 A JPH08183663 A JP H08183663A JP 6327298 A JP6327298 A JP 6327298A JP 32729894 A JP32729894 A JP 32729894A JP H08183663 A JPH08183663 A JP H08183663A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】厚さが50μm以下で、ピンホール等のシート
欠陥がなく、均質で優れた平滑性を有する薄膜状のセラ
ミックグリーンシートが得られる。
【構成】分子内に一個の三重結合を有するアセチレンア
ルコール、アセチレングリコール、アセチレングリコー
ルのアルキレンオキサイド付加物の少なくとも一種を含
有する、厚さが50μm以下の薄膜状セラミックグリー
ンシート成形用のセラミック原料粉末と有機性添加物及
び溶媒より成るバインダーを混合した組成物。(57) [Summary] [Purpose] A thin film-like ceramic green sheet having a thickness of 50 μm or less and having no sheet defects such as pinholes and having excellent smoothness can be obtained. A ceramic raw material powder for forming a thin-film ceramic green sheet having a thickness of 50 μm or less, containing at least one of acetylene alcohol having one triple bond in the molecule, acetylene glycol, and an alkylene oxide adduct of acetylene glycol. A composition in which a binder composed of an organic additive and a solvent is mixed.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサやセラミック多層配線基板等の電子部品に適用され
る薄膜状のセラミックグリーンシートを成形するのに用
いるセラミック成形用組成物に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic molding composition used for molding a thin film ceramic green sheet applied to electronic parts such as a laminated ceramic capacitor and a ceramic multilayer wiring board.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、積層セラミックコンデンサや
セラミック多層配線基板等の電子部品は、いずれもセラ
ミックグリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印
刷法等により塗布して配線層を形成し、該セラミックグ
リーンシートを複数枚積層して焼結する、シート積層法
で作製されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, in electronic parts such as multilayer ceramic capacitors and ceramic multilayer wiring boards, conductive paste is applied onto a ceramic green sheet by a screen printing method or the like to form a wiring layer. It was produced by a sheet laminating method in which a plurality of sheets were laminated and sintered.
【0003】また、前記セラミックグリーンシートは、
一般的には、基板材料として要求される電気的、熱的特
性等に応じて、アルミナ(Al2 O3 )、ムライト(3
Al2 O3 ・2SiO2 )、窒化アルミニウム(Al
N)あるいはチタン酸バリウム(BaTiO3 )等の各
種セラミック原料粉末に、有機性添加物及び溶媒より成
るバインダーを加えてセラミック泥漿を調製し、該セラ
ミック泥漿をドクターブレード法により帯状のキャリア
フィルム上に連続塗布した後、乾燥して作製されてい
る。Further, the ceramic green sheet is
Generally, alumina (Al 2 O 3 ) or mullite (3) is used depending on the electrical and thermal characteristics required as a substrate material.
Al 2 O 3 · 2SiO 2 ), aluminum nitride (Al
N) or various ceramic raw material powders such as barium titanate (BaTiO 3 ), a binder composed of an organic additive and a solvent is added to prepare a ceramic slurry, and the ceramic slurry is formed on a strip-shaped carrier film by a doctor blade method. It is produced by continuously applying and then drying.
【0004】近年、各種電子部品に対しては、軽量小型
化の要求がより厳しくなり、その要求を満足するために
一層当たりのシート厚みを薄くしたり、更に多層化を進
めたり、また積層セラミックコンデンサにあっては、よ
り小型、大容量化を実現するために誘電率の高い誘電体
材料を用いて、更にシート厚みを薄くすること等が行わ
れている。In recent years, demands for light weight and miniaturization of various electronic parts have become more strict, and in order to satisfy the demands, the sheet thickness per layer is made thinner, the number of layers is further increased, and a laminated ceramic is also used. In a capacitor, in order to realize a smaller size and a larger capacity, a dielectric material having a high dielectric constant is used to further reduce the sheet thickness.
【0005】しかしながら、従来のセラミック泥漿で
は、シート厚みの薄いグリーンシートを得ようとする
と、支持体のキャリアフィルムとの濡れ性不良からピン
ホール等のシート欠陥が生じ易く、均一な塗膜を形成す
ることができず、セラミックグリーンシートの厚さを薄
くするには限界があった。However, in the conventional ceramic slurry, when trying to obtain a thin green sheet, sheet defects such as pinholes are likely to occur due to poor wettability with the carrier film of the support, and a uniform coating film is formed. However, there was a limit to reducing the thickness of the ceramic green sheet.
【0006】そこで、前記問題を解消して、セラミック
グリーンシートの厚さを薄くすることができるセラミッ
ク泥漿として、平均分子量が40000〜150000
の範囲内の単量体と共重合体をバインダー中に含有する
組成物が、特開平6−206761号公報等に提案され
ている。Therefore, an average molecular weight of 40,000 to 150,000 is obtained as a ceramic slurry which can solve the above problems and reduce the thickness of the ceramic green sheet.
A composition containing a monomer and a copolymer within the above range in a binder is proposed in JP-A-6-206761.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記組成
物では、セラミックグリーンシートの厚さが50μm程
度まではピンホール等のシート欠陥が生じ難く、均一な
塗膜を形成することはできるものの、厚さが50μm未
満の薄膜状のセラミックグリーンシートを成形した場
合、欠陥のない状態で成形体を得ることが困難となり、
例えば、このようなセラミックグリーンシートを用いて
積層セラミックコンデンサを作製すると、ショート不良
発生率が極めて高いという課題を有していた。However, in the above composition, sheet defects such as pinholes are less likely to occur until the thickness of the ceramic green sheet is about 50 μm, and a uniform coating film can be formed, but the thickness When a thin-film ceramic green sheet having a thickness of less than 50 μm is molded, it becomes difficult to obtain a molded body without defects,
For example, when a monolithic ceramic capacitor is manufactured using such a ceramic green sheet, there is a problem that the occurrence rate of short circuit defects is extremely high.
【0008】[0008]
【発明の目的】本発明は前記課題を解消せんとして成さ
れたもので、その目的は、厚さが50μm以下の極めて
薄いセラミックグリーンシートを、ピンホール等のシー
ト欠陥を発生させずに、均質な平滑性に優れたセラミッ
クグリーンシートを作製することができ、積層セラミッ
クコンデンサに適用した場合には、ショート不良発生率
を低減することができるセラミック成形用組成物を提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and its object is to make an extremely thin ceramic green sheet having a thickness of 50 μm or less uniform without causing sheet defects such as pinholes. Another object of the present invention is to provide a ceramic molding composition capable of producing a ceramic green sheet having excellent smoothness and reducing the occurrence rate of short circuit defects when applied to a laminated ceramic capacitor.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック成形
用組成物は、分子内に一個の三重結合を有するアセチレ
ンアルコール、アセチレングリコール、アセチレングリ
コールのアルキレンオキサイド付加物の少なくとも一種
を含有するもので、厚さが50μm以下の薄膜状セラミ
ックグリーンシート成形用の、セラミック原料粉末と有
機性添加物及び溶媒より成るバインダーを混合した組成
物である。The ceramic molding composition of the present invention comprises at least one of acetylene alcohol having one triple bond in the molecule, acetylene glycol, and an alkylene oxide adduct of acetylene glycol, A composition for forming a thin-film ceramic green sheet having a thickness of 50 μm or less, which is a mixture of a ceramic raw material powder, a binder composed of an organic additive and a solvent.
【0010】本発明のセラミック成形用組成物におい
て、分子内に一個の三重結合を有するアセチレンアルコ
ールとは、分子中に炭素−炭素間三重結合のアセチレン
結合を持つ不飽和アルコールを有する次式で表される化
合物である。In the ceramic molding composition of the present invention, the acetylene alcohol having one triple bond in the molecule is represented by the following formula having an unsaturated alcohol having a carbon-carbon triple bond acetylene bond in the molecule. Is a compound.
【0011】[0011]
【数1】 [Equation 1]
【0012】前記アセチレンアルコールとしては、n=
1の時、ジメチルヘキシノール〔CH≡C−C(C
H3 )(OH)CH2 CH(CH3 )2 〕、ジメチルプ
ロパルギルアルコール〔CH≡C−C(CH3 )2 (O
H)〕、エチルメチルプロパルギルアルコール〔CH≡
C−C(CH3 )(OH)C2 H5 〕、メチルプロピル
プロパルギルアルコール〔CH≡C−C(CH3 )(O
H)C3 H7 〕、イソブチルメチルプロパルギルアルコ
ール〔CH≡C−C(CH3 )(OH)CH2 CH−
(CH3 )2 〕等が挙げられる。As the acetylene alcohol, n =
When 1, dimethylhexynol [CH≡C-C (C
H 3 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) 2 ], dimethylpropargyl alcohol [CH≡C—C (CH 3 ) 2 (O
H)], ethylmethylpropargyl alcohol [CH≡
C—C (CH 3 ) (OH) C 2 H 5 ], methylpropylpropargyl alcohol [CH≡C—C (CH 3 ) (O
H) C 3 H 7 ], isobutylmethylpropargyl alcohol [CH≡C—C (CH 3 ) (OH) CH 2 CH—
(CH 3 ) 2 ] and the like.
【0013】また、n=2の時は、メチルエチルヘキシ
ノール〔CH≡C−C(C2 H5 )(OH)CH2 CH
(CH3 )CH3 〕が、n=3の時は、メチルプロピル
ヘキシノール〔CH≡C−C(C3 H7 )(OH)CH
2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=4の時は、メチルブ
チルヘキシノール〔CH≡C−C(C4 H9 )(OH)
CH2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=5の時は、メチ
ルペンチルデシノール〔CH≡C−C(C5 H11)(O
H)CH2 CH(CH3 )C5 H11〕が、n=6の時
は、メチルヘキシルデシノール〔CH≡C−C(C6 H
13)(OH)CH2 CH(CH3 )C5 H11〕が、n=
7の時は、メチルヘプチルデシノール〔CH≡C−C
(C7 H15)(OH)CH2 CH(CH3 )C5 H11〕
が、n=8の時は、メチルオクチルデシノール〔CH≡
C−C(C8 H17)(OH)CH2 CH(CH3 )C5
H11〕等が挙げられる。When n = 2, methylethylhexynol [CH≡C—C (C 2 H 5 ) (OH) CH 2 CH
(CH 3 ) CH 3 ], when n = 3, methylpropylhexinol [CH≡C—C (C 3 H 7 ) (OH) CH
2 CH (CH 3) CH 3] is, when n = 4 are methyl butyl f carboxymethyl Nord [CH≡C-C (C 4 H 9 ) (OH)
CH 2 CH (CH 3 ) CH 3 ], when n = 5, methylpentyldecinol [CH≡C—C (C 5 H 11 ) (O
H) CH 2 CH (CH 3 ) C 5 H 11 ], when n = 6, methylhexyldecinol [CH≡C—C (C 6 H
13 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) C 5 H 11 ], where n =
When it is 7, methylheptyldecinol [CH≡C-C
(C 7 H 15) (OH ) CH 2 CH (CH 3) C 5 H 11 ]
However, when n = 8, methyloctyldecinol [CH≡
C-C (C 8 H 17 ) (OH) CH 2 CH (CH 3) C 5
H 11 ].
【0014】また、アセチレングリコールとは、アセチ
レン結合と、アルキンの三重結合に隣接する2個の炭素
原子に各々1個の水酸基を有する次式で表される化合物
である。The acetylene glycol is a compound represented by the following formula having an acetylene bond and a hydroxyl group at each of the two carbon atoms adjacent to the triple bond of the alkyne.
【0015】[0015]
【数2】 [Equation 2]
【0016】前記アセチレングリコールとしては、n=
1の時、ヘキシンジオール〔CH3CH(OH)−C≡
C−CH(OH)CH3 〕、ジメチルヘキシンジオール
〔CH3 C(CH3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )
(OH)CH3 〕、ジメチルオクチンジオール〔C2 H
5 C(CH3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(O
H)C2 H5 〕、ジメチルデシンジオール〔C3 H7 C
(CH3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(OH)C
3 H7 〕、ジメチルドデシンジオール〔C4 H9C(C
H3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(OH)C4 H
9 〕、ジメチルテトラデシンジオール〔C5 H11C(C
H3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(OH)C5 H
11〕、テトラメチルデシンジオール〔CH3 CH(CH
3 )CH2C(CH3 )(OH)−C≡C−C(C
H3 )(OH)CH2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=
2の時、ジメチルジエチルデシンジオール〔CH3 CH
(CH3)CH2 C(C2 H5 )(OH)−C≡C−C
(C2 H5 )(OH)CH2 CH(CH3 )CH3 〕
が、n=3の時、ジメチルジプロピルデシンジオール
〔CH3 CH(CH3 )CH2 C(C3 H7 )(OH)
−C≡C−C(C3 H7 )(OH)CH2 CH(C
H3 )CH3 〕が、n=4の時、ジメチルジブチルデシ
ンジオール〔CH3 CH(CH3 )CH2 C(C
4 H9 )(OH)−C≡C−C(C4 H9 )(OH)C
H2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=5の時、ジメチル
ジベンチルオクタデシンジオール〔C5 H11CH(CH
3 )CH2 C(C5 H11)(OH)−C≡C−C(C5
H11)(OH)CH2 CH(CH3 )C5 H11〕等が挙
げられる。As the acetylene glycol, n =
When 1, hexynediol [CH 3 CH (OH) -C≡
C-CH (OH) CH 3], dimethyl hexynediol [CH 3 C (CH 3) ( OH) -C≡C-C (CH 3)
(OH) CH 3 ], dimethyloctynediol [C 2 H
5 C (CH 3 ) (OH) -C≡C-C (CH 3 ) (O
H) C 2 H 5 ], dimethyldecinediol [C 3 H 7 C
(CH 3 ) (OH) -C≡C-C (CH 3 ) (OH) C
3 H 7 ], dimethyldodecine diol [C 4 H 9 C (C
H 3 ) (OH) -C≡C-C (CH 3 ) (OH) C 4 H
9 ], dimethyltetradecynediol [C 5 H 11 C (C
H 3 ) (OH) -C≡C-C (CH 3 ) (OH) C 5 H
11 ], tetramethyldecynediol [CH 3 CH (CH
3 ) CH 2 C (CH 3 ) (OH) -C≡C-C (C
H 3 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) CH 3 ], where n =
When 2, dimethyldiethyldecynediol [CH 3 CH
(CH 3 ) CH 2 C (C 2 H 5 ) (OH) -C≡C-C
(C 2 H 5) (OH ) CH 2 CH (CH 3) CH 3 ]
However, when n = 3, dimethyldipropyldecynediol [CH 3 CH (CH 3 ) CH 2 C (C 3 H 7 ) (OH)
-C≡C-C (C 3 H 7 ) (OH) CH 2 CH (C
H 3 ) CH 3 ], when n = 4, dimethyldibutyldecynediol [CH 3 CH (CH 3 ) CH 2 C (C
4 H 9 ) (OH) -C≡C-C (C 4 H 9 ) (OH) C
H 2 CH (CH 3 ) CH 3 ], when n = 5, dimethyldibentyl octadecine diol [C 5 H 11 CH (CH
3) CH 2 C (C 5 H 11) (OH) -C≡C-C (C 5
H 11) (OH) CH 2 CH (CH 3) C 5 H 11 ], and the like.
【0017】更に、アセチレングリコールのアルキレン
オキサイド付加物とは、次式で表されるものである。Further, the alkylene oxide adduct of acetylene glycol is represented by the following formula.
【0018】[0018]
【数3】 (Equation 3)
【0019】前記アセチレングリコールのアルキレンオ
キサイド付加物としては、−(OA)n 、−(OA)m
がOE、OPの単重合体、またはOE、OPの共重合体
が好ましく、各種アルキレンオキシドの付加物は公知の
方法で合成することができるものである。Examples of the alkylene oxide adduct of acetylene glycol include-(OA) n and-(OA) m.
Are preferably OE and OP homopolymers or OE and OP copolymers, and adducts of various alkylene oxides can be synthesized by known methods.
【0020】また、本発明では、セラミック原料粉末と
してアルミナ(Al2 O3 )、ジルコニア(Zr
O2 )、チタン酸バリウム(BaTiO3 )等の酸化物
系セラミックス、及び窒化珪素(Si3 N4 )、窒化ア
ルミニウム(AlN)、炭化珪素(SiC)等の非酸化
物系セラミックスのいずれにも適用でき、前記各セラミ
ック原料粉末には各種焼結助剤を所望量添加させること
もできる。Further, in the present invention, alumina (Al 2 O 3 ) and zirconia (Zr) are used as the ceramic raw material powder.
O 2 ), oxide ceramics such as barium titanate (BaTiO 3 ) and non-oxide ceramics such as silicon nitride (Si 3 N 4 ), aluminum nitride (AlN) and silicon carbide (SiC) It can be applied, and various sintering aids can be added to the respective ceramic raw material powders in desired amounts.
【0021】尚、これらセラミック原料粉末の粒径は、
数十μm乃至サブミクロンのものが好適に用いることが
できる。The particle size of these ceramic raw material powders is
Those having a size of several tens of μm to submicrons can be preferably used.
【0022】また、セラミック原料粉末の分散性の向上
のために、前記原料粉末にはシランカップリング剤、チ
タネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤
等のカップリング剤を用いて表面改質したものを使用す
ることもできる。In order to improve the dispersibility of the ceramic raw material powder, the raw material powder is surface-modified with a coupling agent such as a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or an aluminate coupling agent. Can also be used.
【0023】一方、セラミックグリーンシートは十分な
強度と柔軟性を保持しなければならないため、有機性添
加物として各種樹脂や分散剤等が種々組み合わせて使用
される。On the other hand, since the ceramic green sheet must maintain sufficient strength and flexibility, various resins, dispersants and the like are used as organic additives in various combinations.
【0024】前記樹脂としては、マレイン酸系樹脂、セ
ルロース系樹脂、ロジン系樹脂、石油系樹脂、ポリビニ
ール系樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、アク
リル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂、アルキッド樹脂、ポリアマイド樹脂等があ
り、該樹脂を単独もしくは複数で用いられる。Examples of the resin include maleic acid resin, cellulose resin, rosin resin, petroleum resin, polyvinyl resin, butyral resin, polyester resin, acrylic resin, epoxy resin, polyamide resin, polyurethane resin, alkyd. There are resins, polyamide resins, and the like, and these resins may be used alone or in combination.
【0025】また、分散剤は、一般にセラミックスの調
合に用いられる任意の界面活性剤をもちいることができ
るが、とりわけポリオキシアルキルカルボン酸アンモニ
ウム塩や、ポリオキシアルキル燐酸エステル塩、ナフタ
レンスルホン酸塩ホルマリン縮合体等が挙げられる。As the dispersant, any surfactant generally used in the preparation of ceramics can be used. Among them, ammonium polyoxyalkylcarboxylic acid salts, polyoxyalkylphosphoric acid ester salts and naphthalenesulfonic acid salts are particularly preferable. Formalin condensate and the like can be mentioned.
【0026】また、溶媒は用いる有機性添加物と相溶す
るものであれば、特に限定するものではなく、例えば、
トルエン、キシレン、ベンゼン、ヘキサノール、デカノ
ール、酢酸エステル、グリセライド等のアルコール類,
炭化水素類,エステル類,エーテルアルコール類,ケト
ン類,塩化炭化水素類等が使用できる。The solvent is not particularly limited as long as it is compatible with the organic additive used, and for example,
Alcohols such as toluene, xylene, benzene, hexanol, decanol, acetic ester, glyceride,
Hydrocarbons, esters, ether alcohols, ketones, chlorinated hydrocarbons, etc. can be used.
【0027】更に、所定量の有機性添加物と溶媒の均一
溶液を調製する際、必要に応じて助剤として界面活性
剤、可塑剤、静電気防止剤、消泡剤、酸化防止剤、滑
剤、硬化剤等を適宜用いることができる。Further, when preparing a uniform solution of a predetermined amount of organic additive and solvent, if necessary, a surfactant, a plasticizer, an antistatic agent, an antifoaming agent, an antioxidant, a lubricant, A curing agent or the like can be used as appropriate.
【0028】また、前記均一溶液にする攪拌手段は特に
限定するものではないが、一般のボールミル、攪拌機、
ヘンシェルミキサー等を用いることができる。The stirring means for forming the uniform solution is not particularly limited, but a general ball mill, a stirrer,
A Henschel mixer or the like can be used.
【0029】得られた溶液にセラミック原料粉末を添加
混合してセラミック原料粉末とバインダーの混合物を調
製するが、セラミック原料粉末の添加方法は特に限定す
るものではなく、均一な混合物に最終的になれば良く、
十分に攪拌した後、脱泡処理をすることが肝要である。The ceramic raw material powder is added to and mixed with the obtained solution to prepare a mixture of the ceramic raw material powder and the binder, but the method of adding the ceramic raw material powder is not particularly limited, and a final mixture should be a uniform mixture. Good luck
It is important to perform defoaming treatment after sufficiently stirring.
【0030】[0030]
【作用】本発明のセラミック成形用組成物によれば、分
子内に一個の三重結合を有するアセチレンアルコール、
アセチレングリコール、アセチレングリコールのアルキ
レンオキサイド付加物の少なくとも一種を含有すること
から、セラミック泥漿の表面張力が低くなり、帯状のキ
ャリアフィルムへのセラミック泥漿の濡れ性が良好とな
り、ドクターブレード法では、膜厚が10μm以上の塗
膜欠陥のない均一なセラミックグリーンシートを得るこ
とができ、特にアセチレングリコールのエチレンオキサ
イド付加物は動的表面張力が低いので、高速印刷が可能
なグラビア印刷や、スクリーン印刷、フレキソ印刷、オ
フセット印刷等にも適合でき、厚さが数μmの均一な薄
膜を得ることが可能となる。According to the ceramic molding composition of the present invention, acetylene alcohol having one triple bond in the molecule,
Since it contains at least one of acetylene glycol and an alkylene oxide adduct of acetylene glycol, the surface tension of the ceramic slurry becomes low and the wettability of the ceramic slurry to the belt-shaped carrier film becomes good. It is possible to obtain a uniform ceramic green sheet with a coating defect of 10 μm or more. Especially, the ethylene oxide adduct of acetylene glycol has a low dynamic surface tension, so high-speed gravure printing, screen printing and flexo printing are possible. It can be applied to printing, offset printing, etc., and it becomes possible to obtain a uniform thin film having a thickness of several μm.
【0031】[0031]
【実施例】以下、本発明のセラミック成形用組成物を実
施例に基づき詳細に説明する。EXAMPLES Hereinafter, the ceramic molding composition of the present invention will be described in detail based on examples.
【0032】セラミック原料粉末としてチタン酸バリウ
ム(BaTiO3 )100重量部と、分散剤としてノニ
オン系界面活性剤を1.0重量部、可塑剤としてフタル
酸ジオクチルを0.3重量部、溶媒としてセロソルブを
35重量部とを、ジルコニア製の直径約1mmのボール
と共にボールミル内に投入し、約60時間にわたって湿
式混合して泥漿を得た。尚、前記泥漿の平均粒径を測定
したところ、約0.1μmの超微粒子が得られた。100 parts by weight of barium titanate (BaTiO 3 ) as a ceramic raw material powder, 1.0 part by weight of a nonionic surfactant as a dispersant, 0.3 part by weight of dioctyl phthalate as a plasticizer, and cellosolve as a solvent. 35 parts by weight of was added to a ball mill together with balls made of zirconia and having a diameter of about 1 mm, and wet mixed for about 60 hours to obtain a slurry. When the average particle size of the slurry was measured, ultrafine particles of about 0.1 μm were obtained.
【0033】更に、前記泥漿100重量部と、前記同一
バインダーをセラミック原料粉末に対して6重量部と、
表1及び表2に示す添加剤を2重量部加えてヘンシェル
ミキサーにて約1時間撹拌して評価用のセラミック成形
用組成物を調製した。Further, 100 parts by weight of the slurry and 6 parts by weight of the same binder with respect to the ceramic raw material powder,
Two parts by weight of the additives shown in Table 1 and Table 2 were added and stirred with a Henschel mixer for about 1 hour to prepare a ceramic molding composition for evaluation.
【0034】尚、前記添加剤の量が0.1重量部未満で
は、均一な濡れ性の効果が発揮されず、一方、10重量
部を越えると動的表面張力が高くなり、良好な印刷適性
を付与させることが困難となる。If the amount of the additive is less than 0.1 parts by weight, the effect of uniform wettability will not be exhibited, while if it exceeds 10 parts by weight, the dynamic surface tension will be high and good printability will be obtained. It becomes difficult to give.
【0035】従って、前記添加剤の量は、0.1〜10
重量部、とりわけ2〜4重量部が好ましい。Therefore, the amount of the additive is 0.1-10.
Parts by weight, especially 2 to 4 parts by weight are preferred.
【0036】かくして得られた評価用のセラミック成形
用組成物を用いて、グラビア印刷により厚さ約20μm
のセラミックグリーンシートを作製した。尚、印刷速度
は40m/minとし、キャリアフィルムにはポリエス
テルフィルムを用いた。Using the thus obtained ceramic molding composition for evaluation, a thickness of about 20 μm was obtained by gravure printing.
The ceramic green sheet of was produced. The printing speed was 40 m / min, and a polyester film was used as the carrier film.
【0037】以上の手順に従って作製したセラミックグ
リーンシートの表面状態を実体顕微鏡及び走査型電子顕
微鏡で観察して、それぞれ塗布性及び平滑性を評価し
た。The surface condition of the ceramic green sheet produced according to the above procedure was observed with a stereoscopic microscope and a scanning electron microscope to evaluate the coating property and smoothness, respectively.
【0038】塗布性の評価は、実体顕微鏡で前記セラミ
ックグリーンシートの下から照射光を当て、反対側から
80倍の倍率でセラミックグリーンシート1mm2 当た
りのピンホール等の塗膜欠陥の個数を読み取り、塗膜欠
陥が全く認められないものを○、塗膜欠陥が1個以上認
められるものを×で評価した。The applicability was evaluated by irradiating light from below the ceramic green sheet with a stereoscopic microscope and reading the number of coating film defects such as pinholes per 1 mm 2 of the ceramic green sheet at a magnification of 80 from the opposite side. The case where no coating film defects were recognized was evaluated as ◯, and the case where one or more coating film defects were recognized was evaluated as x.
【0039】一方、平滑性の評価は、走査型電子顕微鏡
によりセラミックグリーンシートの破断面から膜厚の寸
法精度を測定し、膜厚の精度が11%未満のものを●、
11%以上〜21%未満のものを○、21%以上のもの
を×で評価した。On the other hand, the smoothness was evaluated by measuring the dimensional accuracy of the film thickness from the fracture surface of the ceramic green sheet with a scanning electron microscope, and the accuracy of the film thickness was less than 11%.
Those with 11% or more and less than 21% were evaluated as ◯, and those with 21% or more were evaluated as x.
【0040】次に、前記セラミックグリーンシートにス
クリーン印刷法で内部電極を形成し、該セラミックグリ
ーンシートを50枚積層して圧着し、該圧着体を約40
0℃の温度で大気雰囲気中、脱バインダー処理した後、
約1300℃の温度で約2時間焼成した。Next, internal electrodes are formed on the ceramic green sheets by a screen printing method, 50 ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded, and the pressure-bonded body is approximately 40
After removing the binder in the air at a temperature of 0 ° C.,
It was baked at a temperature of about 1300 ° C. for about 2 hours.
【0041】続いて、前記焼成体に外部電極を形成し、
2.00mm×1.25mm角で静電容量が1μFである評
価用の積層セラミックコンデンサを得た。Subsequently, an external electrode is formed on the fired body,
A multilayer ceramic capacitor for evaluation having a size of 2.00 mm × 1.25 mm square and a capacitance of 1 μF was obtained.
【0042】前記評価用の積層セラミックコンデンサに
100Vの直流電圧を印加してショート不良の発生数を
調査し、ショート不良数が測定試料300個中が10個
未満のものを●、10個以上〜16個未満のものを○、
16個以上のものを×で評価した。A DC voltage of 100 V was applied to the evaluation multilayer ceramic capacitor to investigate the number of short circuit defects, and the number of short circuit defects was less than 10 out of 300 measured samples. ○ less than 16
16 or more were evaluated by x.
【0043】尚、比較例として前記実施例と同一条件
で、添加剤を使用しないもの及び添加剤として脂肪酸の
エチレンオキシド付加物を用いたもので作製したセラミ
ックグリーンシート及び積層セラミックコンデンサにつ
いて、同様に評価した。As comparative examples, the same evaluations were carried out on the ceramic green sheets and the laminated ceramic capacitors prepared under the same conditions as those of the above-mentioned examples, using no additive and using an ethylene oxide adduct of fatty acid as an additive. did.
【0044】[0044]
【表1】 [Table 1]
【0045】[0045]
【表2】 [Table 2]
【0046】以上の結果から明らかなように、添加剤を
用いない試料番号1では、ピンホール等のシート欠陥が
認められ、かつ平滑性を損ない、ショート不良を発生
し、また、脂肪酸のエチレンオキシド付加物を添加物と
した試料番号22は、塗布性は良いものの、平滑性が悪
く、ショート不良を発生している。As is clear from the above results, in sample No. 1 containing no additive, sheet defects such as pinholes were recognized, smoothness was impaired, short circuit failure occurred, and fatty acid was added with ethylene oxide. Sample No. 22 containing the additive as the additive had good coatability, but poor smoothness, and a short circuit defect occurred.
【0047】それに対して、本発明のものは、いずれも
満足すべき結果が得られているが、とりわけアセチレン
グリコールのアルキルオキシド付加物を含有するもの
が、塗布性及び平滑性が良好で、ショート不良数も激減
していることが分かる。On the other hand, all of the products of the present invention have obtained satisfactory results, but those containing an alkyl oxide adduct of acetylene glycol are particularly excellent in coating property and smoothness and are short-circuited. It can be seen that the number of defects has also decreased sharply.
【0048】尚、本実施例では、本発明のセラミック成
形用組成物を積層セラミックコンデンサに適用した場合
について詳述したが、何らこれに限定されるものではな
く、セラミック多層配線基板等の他の電子部品について
も適用可能である。In this example, the case where the ceramic molding composition of the present invention was applied to a laminated ceramic capacitor was described in detail. However, the present invention is not limited to this and other ceramic multilayer wiring boards and the like can be used. It is also applicable to electronic components.
【0049】[0049]
【発明の効果】叙上の如く、本発明のセラミック成形用
組成物は、分子内に一個の三重結合を有するアセチレン
アルコール、アセチレングリコール、アセチレングリコ
ールのアルキレンオキサイド付加物の少なくとも一種を
含有することから、厚さが50μm以下の極めて薄いセ
ラミックグリーンシートを、ピンホール等のシート欠陥
がなく、均質で優れた平滑性を有するものとすることが
でき、積層セラミックコンデンサ等に適用した場合に
は、ショート不良発生率を大幅に低減することができるAs described above, the ceramic molding composition of the present invention contains at least one of acetylene alcohol having one triple bond in the molecule, acetylene glycol, and an alkylene oxide adduct of acetylene glycol. An extremely thin ceramic green sheet having a thickness of 50 μm or less can be made to have uniform and excellent smoothness without sheet defects such as pinholes, and when applied to a laminated ceramic capacitor or the like, a short circuit occurs. The failure rate can be significantly reduced
Claims (1)
するのに用いるセラミック原料粉末と有機性添加物及び
溶媒より成るバインダーを混合した組成物であって、該
組成物が分子内に一個の三重結合を有するアセチレンア
ルコール、アセチレングリコールまたはアセチレングリ
コールのアルキレンオキサイド付加物の内、少なくとも
一種を含有することを特徴とするセラミック成形用組成
物。1. A composition in which a ceramic raw material powder used for forming a thin-film ceramic green sheet is mixed with a binder composed of an organic additive and a solvent, the composition being one triple bond in the molecule. A ceramic molding composition comprising at least one of acetylene alcohol, acetylene glycol or an alkylene oxide adduct of acetylene glycol having
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-12-28 JP JP32729894A patent/JP3761915B2/en not_active Expired - Fee Related
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