JPH0266996A - 回路基板への電子部品実装方法 - Google Patents
回路基板への電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0266996A JPH0266996A JP21814388A JP21814388A JPH0266996A JP H0266996 A JPH0266996 A JP H0266996A JP 21814388 A JP21814388 A JP 21814388A JP 21814388 A JP21814388 A JP 21814388A JP H0266996 A JPH0266996 A JP H0266996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- paint
- electronic component
- pattern
- metal powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は回路基板への電子部品実装方法に関し、とくに
、常温下での実装を可能としたものである。
、常温下での実装を可能としたものである。
「従来の技術」
従来の回路基板への電子部品の実装方法として、回路基
板の実装面側より、回路基板の対応するスルーホールに
電子部品のリードを挿入し、同電子部品を回路基板上に
搭載した状態で半田槽に浸漬して回路基板の実装に形成
したパターンランドとリードとを半田付けする方法及び
、回路基板に設けたパターンランド上にペースト状半田
を塗布すると共に、パターンランド間に接着剤を塗布し
、この接着剤によって電子部品をリードとパターンラン
ドが合致するように回路基板上に仮固定した状態で加熱
炉内に入れてペースト状半田を硬化させてパターンラン
ドとリードとを半ＩＩＩ付けする方法が知られているが
、一般に半田は、その溶融温度が概ね摂氏１８０度以−
ヒであり、半田槽の半田の温度にしても加熱炉の温度に
しても実質的に摂氏２４０〜２５０度位に維持する必要
があり、これがために、回路基板に使用される材料及び
回路基板に実装される電子部品はこの温度に充分耐え得
るものに限定され汎用性に欠けるといった問題点を有づ
るばかりか、高温によって作業環境も悪化するといった
問題点を有していた。
板の実装面側より、回路基板の対応するスルーホールに
電子部品のリードを挿入し、同電子部品を回路基板上に
搭載した状態で半田槽に浸漬して回路基板の実装に形成
したパターンランドとリードとを半田付けする方法及び
、回路基板に設けたパターンランド上にペースト状半田
を塗布すると共に、パターンランド間に接着剤を塗布し
、この接着剤によって電子部品をリードとパターンラン
ドが合致するように回路基板上に仮固定した状態で加熱
炉内に入れてペースト状半田を硬化させてパターンラン
ドとリードとを半ＩＩＩ付けする方法が知られているが
、一般に半田は、その溶融温度が概ね摂氏１８０度以−
ヒであり、半田槽の半田の温度にしても加熱炉の温度に
しても実質的に摂氏２４０〜２５０度位に維持する必要
があり、これがために、回路基板に使用される材料及び
回路基板に実装される電子部品はこの温度に充分耐え得
るものに限定され汎用性に欠けるといった問題点を有づ
るばかりか、高温によって作業環境も悪化するといった
問題点を有していた。
［本発明が解決しようとする課題］
本発明は上記従来例の問題点に鑑みてなされたものであ
つ℃、常温下での実装を可能とし、汎用性を有し、且つ
、作業環境の悪化の伴わない回路基板への電子部品の実
装方法を提供することを目的とする。
つ℃、常温下での実装を可能とし、汎用性を有し、且つ
、作業環境の悪化の伴わない回路基板への電子部品の実
装方法を提供することを目的とする。
「課題を解決づ゛るための手段」
上記目的を達成するため、本考案においては、回路基板
に設けｌζパターンランド上に、導電性金属粉を混入し
たチッソ系雰囲気で硬化するウレタン樹脂系塗わ１を塗
布する工程と、前記パターンランドと電子部品のリード
或いは電極とを前記塗料を介して接続するために、同電
子部品を前記回路基板上に（６載する工程と、竹配電子
部品が前記回路基板上に搭載された状態で前記塗料をチ
ッソ系雰囲気中に置いて硬化させる工程とにより構成し
た。
に設けｌζパターンランド上に、導電性金属粉を混入し
たチッソ系雰囲気で硬化するウレタン樹脂系塗わ１を塗
布する工程と、前記パターンランドと電子部品のリード
或いは電極とを前記塗料を介して接続するために、同電
子部品を前記回路基板上に（６載する工程と、竹配電子
部品が前記回路基板上に搭載された状態で前記塗料をチ
ッソ系雰囲気中に置いて硬化させる工程とにより構成し
た。
「実施例」
以下、本発明の構成を図面を参照しながら説明する。第
１図乃至第４図に本発明の実施例に係る回路基板への電
子部品の実装方法の工程図を示す。
１図乃至第４図に本発明の実施例に係る回路基板への電
子部品の実装方法の工程図を示す。
第１図においで、回路基板１の実装面には電子部品５の
リード６に対応するパターンランド２が設けられている
。前記回路岳板１のパターンランド２上にはシルクスク
リーン或いはステンレススクリーン等によって第２図の
ようにニッケル系の導電性金属粉４を混入したアンモニ
ア、アミン等のチッソ系雰囲気で硬化するウレタン樹脂
系塗料３を塗布し、続いて第３図のように前記回路Ｖ板
１上に前記パターンランド２の所定位置にリード６が接
触するように前記電子部品５を搭載する。この段階では
前記塗料３は未硬化状態にあり前記金属粉４はけん局状
態となっている。前記電子部品５が前記回路基板１上に
搭載され、第４図のように電子部品５のリード６が前記
塗料３を介してパターンランド２と電気的に接続された
状態で、ユニット全体をアンモニア、アミン等のチッソ
系雰囲気中に置いて塗１４３を硬化させる。この塗料３
の硬化状態では第５図のように、混入された金属粉４は
ベヒクルとの比重差により沈下し、即ちパターンランド
２上に！１！積し、同パターンランド２とリード６との
導通性を確保し、同時に塗料３中の揮発分は揮発し、ベ
ヒクルの不揮発分は金属粉４上を覆い安定被膜７となる
。
リード６に対応するパターンランド２が設けられている
。前記回路岳板１のパターンランド２上にはシルクスク
リーン或いはステンレススクリーン等によって第２図の
ようにニッケル系の導電性金属粉４を混入したアンモニ
ア、アミン等のチッソ系雰囲気で硬化するウレタン樹脂
系塗料３を塗布し、続いて第３図のように前記回路Ｖ板
１上に前記パターンランド２の所定位置にリード６が接
触するように前記電子部品５を搭載する。この段階では
前記塗料３は未硬化状態にあり前記金属粉４はけん局状
態となっている。前記電子部品５が前記回路基板１上に
搭載され、第４図のように電子部品５のリード６が前記
塗料３を介してパターンランド２と電気的に接続された
状態で、ユニット全体をアンモニア、アミン等のチッソ
系雰囲気中に置いて塗１４３を硬化させる。この塗料３
の硬化状態では第５図のように、混入された金属粉４は
ベヒクルとの比重差により沈下し、即ちパターンランド
２上に！１！積し、同パターンランド２とリード６との
導通性を確保し、同時に塗料３中の揮発分は揮発し、ベ
ヒクルの不揮発分は金属粉４上を覆い安定被膜７となる
。
なお、上記実施例では電子部品５としてリード６を有す
るものについて説明したが、これに限定されるものでは
なく、例えば、電極を右するチップ部品であっても同様
に適用することができる。
るものについて説明したが、これに限定されるものでは
なく、例えば、電極を右するチップ部品であっても同様
に適用することができる。
この場合、塗料の硬化状態においては、パターンランド
と電極とはｌ′ＦＲ性金属粉によって電気的に接続され
、両者の導電性が確保されると同時に、回路基板とチッ
プ部品とは同チップ部品の搭載によりパターンランドよ
り垂れたベクヒルの不揮発分による被膜によって接着さ
れる。
と電極とはｌ′ＦＲ性金属粉によって電気的に接続され
、両者の導電性が確保されると同時に、回路基板とチッ
プ部品とは同チップ部品の搭載によりパターンランドよ
り垂れたベクヒルの不揮発分による被膜によって接着さ
れる。
「効果」
以上のように、本発明に係る回路基板への電子部品実装
方法は、回路基板に設けたパターンランド上に、導電性
金属粉を混入したチッソ系雰囲気で硬化するウレタン樹
脂系塗料を塗布する工程と、前記パターンランドと電子
部品のリード或いは電極とを前記塗料を介して接続する
ために、同電子部品を前記回路基板上に搭載する工程と
、前記電子部品が前記回路基板上に搭載された状態で前
記塗料をチッソ系雰囲気中に置いて硬化させる工程とか
らなり、常温下での実装を可能としたものであるから、
従来のもののように高温の半円槽、高温の加熱炉を必要
とせず、従って、基板の８利や実装する電子部品が限定
されるようなこともなく、汎用性を有し、しかも、作業
環境を悪化さＩるようなことのない実装方法を提供する
ことができる。
方法は、回路基板に設けたパターンランド上に、導電性
金属粉を混入したチッソ系雰囲気で硬化するウレタン樹
脂系塗料を塗布する工程と、前記パターンランドと電子
部品のリード或いは電極とを前記塗料を介して接続する
ために、同電子部品を前記回路基板上に搭載する工程と
、前記電子部品が前記回路基板上に搭載された状態で前
記塗料をチッソ系雰囲気中に置いて硬化させる工程とか
らなり、常温下での実装を可能としたものであるから、
従来のもののように高温の半円槽、高温の加熱炉を必要
とせず、従って、基板の８利や実装する電子部品が限定
されるようなこともなく、汎用性を有し、しかも、作業
環境を悪化さＩるようなことのない実装方法を提供する
ことができる。
第１図乃至第４図は本発明による回路基、板への電子部
品の実装方法の工程を示すを説明図、第５図は実装状態
を示す断面図である。 同図中、１は回路基板、２はパターンランド、３は塗お
１．４は金属粉、５は電子部品、６はリード、７は被膜
である。
品の実装方法の工程を示すを説明図、第５図は実装状態
を示す断面図である。 同図中、１は回路基板、２はパターンランド、３は塗お
１．４は金属粉、５は電子部品、６はリード、７は被膜
である。
Claims (1)
- 回路基板に設けたパターンランド上に、導電性金属粉
を混入したチッソ系雰囲気で硬化するウレタン樹脂系塗
料を塗布する工程と、前記パターンランドと電子部品の
リード或いは電極とを前記塗料を介して接続するために
、同電子部品を前記回路基板上に搭載する工程と、前記
電子部品が前記回路基板上に搭載された状態で前記塗料
をチッソ系雰囲気中に置いて硬化させる工程とからなる
回路基板への電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21814388A JPH0266996A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 回路基板への電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21814388A JPH0266996A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 回路基板への電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266996A true JPH0266996A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16715316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21814388A Pending JPH0266996A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 回路基板への電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266996A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100404632C (zh) * | 2004-10-26 | 2008-07-23 | 帕纳塞姆株式会社 | 导电漆组合物以及在基底上形成导电涂层的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222770A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-21 | Seikosha Kk | Method of mounting circuit parts on circuit board |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21814388A patent/JPH0266996A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222770A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-21 | Seikosha Kk | Method of mounting circuit parts on circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100404632C (zh) * | 2004-10-26 | 2008-07-23 | 帕纳塞姆株式会社 | 导电漆组合物以及在基底上形成导电涂层的方法 |
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