JP7168430B2 - レーザ溶接装置 - Google Patents
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Description
レーザ溶接装置1は、図1に示すように、エンジンからトランスミッションのシャフトに回転トルクを伝達するトルクコンバータ100(以下、ワークW)に対して、レーザ光Lによる溶接を行うように構成されている。具体的には、レーザ溶接装置1は、レーザ光照射部2と、チャンバ3と、脚部4と、筒状部5と、不活性ガス供給部6と、シャッタ7(図2参照)と、真空計8と、真空ポンプ9と、支持部10と、回転駆動機構11とを備えている。また、レーザ溶接装置1は、各部を制御する制御部200を備えている。なお、真空ポンプ9は、特許請求の範囲の「ポンプ」の一例である。
次に、図5を参照して、制御部200によるワークWの入替処理について説明する。ワークWの入替処理は、先行するワークWの溶接処理が終了して、チャンバ3内の先行するワークWを後続のワークWに入れ替える際に行われる。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
2 レーザ光照射部
3 チャンバ
3d 内部空間
5 筒状部
6b ガス噴射ノズル(ガス導入部)
7 シャッタ
9 真空ポンプ(ポンプ)
13 開放弁(開放部)
20 レーザ透過窓
50 第1筒状部
60 第2筒状部
100 トルクコンバータ(ワーク)
200 制御部
L レーザ光
W ワーク
Claims (9)
- ワークが配置される内部空間を有するチャンバと、
前記ワークを溶接するレーザ光を照射するレーザ光照射部と、
前記チャンバ内の空気を吸引し、前記チャンバ内を低圧にするポンプと、
前記レーザ光照射部から照射されたレーザ光を透過可能なレーザ透過窓と、
前記レーザ透過窓に対して前記チャンバ側に配置され、レーザ溶接後に前記チャンバ内の圧力を大気圧に戻す際に閉じられるシャッタと、を備える、レーザ溶接装置。 - 前記チャンバに設けられ、前記チャンバ内の圧力を大気圧に戻す際に開けられる開放部と、
前記チャンバ内の圧力を大気圧に戻す際に、前記レーザ光照射部によるレーザ光の照射を停止してから、前記シャッタを閉じ、その後、前記開放部を開く制御を行う制御部と、をさらに備える、請求項1に記載のレーザ溶接装置。 - 前記シャッタは、閉じた際に、溶接時に発生する金属蒸気が固化した粒子を通さない材質により構成されている、請求項1または2に記載のレーザ溶接装置。
- 前記レーザ光照射部から照射されたレーザ光が通過するとともに、前記チャンバと連通する筒状部をさらに備え、
前記レーザ透過窓および前記シャッタは、前記筒状部に配置されている、請求項1~3のいずれか1項に記載のレーザ溶接装置。 - 前記筒状部は、前記レーザ透過窓および前記シャッタが配置された第1筒状部と、前記第1筒状部に対して前記チャンバ側に隣接して配置され、レーザ光の光軸方向に垂直な断面において前記第1筒状部よりも大きい面積を有する第2筒状部とを含む、請求項4に記載のレーザ溶接装置。
- 前記レーザ透過窓の前記チャンバ側に配置され、前記チャンバ側に向けて不活性ガスを導入するガス導入部をさらに備える、請求項1~5のいずれか1項に記載のレーザ溶接装置。
- 前記ガス導入部は、前記シャッタと前記レーザ透過窓との間に配置されている、請求項6に記載のレーザ溶接装置。
- 前記シャッタの開閉を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記ポンプにより前記チャンバ内を低圧にする際に、前記ガス導入部から不活性ガスが導入されている状態で、前記シャッタを開ける制御を行うように構成されている、請求項7に記載のレーザ溶接装置。 - 前記シャッタは、ゲートバルブを含む、請求項1~8のいずれか1項に記載のレーザ溶接装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018227552A JP7168430B2 (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | レーザ溶接装置 |
| US17/299,414 US11865638B2 (en) | 2018-12-04 | 2019-12-04 | Laser welding device |
| CN201980080779.3A CN113165116B (zh) | 2018-12-04 | 2019-12-04 | 激光焊接装置 |
| PCT/JP2019/047400 WO2020116502A1 (ja) | 2018-12-04 | 2019-12-04 | レーザ溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018227552A JP7168430B2 (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | レーザ溶接装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020089900A JP2020089900A (ja) | 2020-06-11 |
| JP7168430B2 true JP7168430B2 (ja) | 2022-11-09 |
Family
ID=70974643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018227552A Active JP7168430B2 (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | レーザ溶接装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11865638B2 (ja) |
| JP (1) | JP7168430B2 (ja) |
| CN (1) | CN113165116B (ja) |
| WO (1) | WO2020116502A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
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-
2018
- 2018-12-04 JP JP2018227552A patent/JP7168430B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-04 WO PCT/JP2019/047400 patent/WO2020116502A1/ja not_active Ceased
- 2019-12-04 CN CN201980080779.3A patent/CN113165116B/zh active Active
- 2019-12-04 US US17/299,414 patent/US11865638B2/en active Active
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| WO2011145514A1 (ja) | 2010-05-18 | 2011-11-24 | 国立大学法人大阪大学 | レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113165116B (zh) | 2022-10-21 |
| JP2020089900A (ja) | 2020-06-11 |
| US20220055150A1 (en) | 2022-02-24 |
| WO2020116502A1 (ja) | 2020-06-11 |
| US11865638B2 (en) | 2024-01-09 |
| CN113165116A (zh) | 2021-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211117 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221027 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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