図1を参照して、本発明の第1の実施例によるレーザ照射装置について説明する。レーザ光源1aが、直線偏光されたレーザビームL1aを出射する。レーザ光源1aから出射したレーザビームL1aが、半波長板2aで偏光面を回転され、ビーム径を変化させるエキスパンダ3aに入射する。エキスパンダ3aから出射したレーザビームL1aが、折り返しミラー4aで反射されて、偏光ビームスプリッタ5aに入射する。折り返しミラー4aで反射されたレーザビームは、偏光ビームスプリッタ5aに対してS偏光にされている。
レーザ光源1bが、偏光ビームスプリッタ5aに対するP偏光のレーザビームL1bを出射する。レーザビームL1bが、エキスパンダ3bを通過し、偏光ビームスプリッタ5aに入射する。
レーザ光源1a及び1bとして、例えば第2高調波発生ユニットを備えたYAGレーザが用いられる。レーザビームL1a及びL1bの進行方向に直交する断面はともに円形である。
偏光ビームスプリッタ5aが、S偏光を反射し、P偏光を透過させる。偏光ビームスプリッタ5aで反射されたレーザビームL1aと、偏光ビームスプリッタ5aを透過したレーザビームL1bとが、同一光軸上に重畳される。レーザビームL1a及びL1bが重畳されたレーザビームL1が、折り返しミラー6aで反射され、ナイフエッジプリズム7に入射する。
レーザ光源1c、1d、半波長板2b、エキスパンダ3c、3d、折り返しミラー4b、偏光ビームスプリッタ5b、及び折り返しミラー6bからなる光学系が、レーザ光源1a、1b、半波長板2a、エキスパンダ3a、3b、折り返しミラー4a、偏光ビームスプリッタ5a、及び折り返しミラー6aからなる光学系と同一の構成を有する。レーザ光源1c及び1dからそれぞれ出射されたレーザビームL2a及びL2bが、偏光ビームスプリッタ5bで同一光軸上に重畳される。レーザビームL2a及びL2bが重畳されたレーザビームL2が、折り返しミラー6bで反射されて、ナイフエッジプリズム7に入射する。
ナイフエッジプリズム7が、レーザビームL1及びL2を反射し、両レーザビームを、互いに平行に進行させる。ナイフエッジプリズム7で反射された両レーザビームが、プリズム8a及び8bから構成されるアナモルフィックプリズム8に入射する。アナモルフィックプリズム8が、レーザビームL1及びL2が並んでいる方向に関して、両レーザビームの断面の幅を縮小し、かつ両レーザビームの中心間隔を近づける。これにより、両レーザビームの進行方向に直交する断面の形状が、楕円形に変形される。両レーザビームの断面の幅及び両レーザビームの中心間隔は、例えば1/3に縮小される。
アナモルフィックプリズム8を透過したレーザビームL1及びL2が、互いに平行に進行し、回折光学素子9の入射表面9aに垂直に入射する。入射表面9aにおいて両レーザビームのビーム断面が並ぶ方向をX軸方向とし、入射表面9aに平行なXY直交座標系を考える。両レーザビームの入射表面9a上のビーム断面(ビームスポット)は、それぞれY軸方向に細長い楕円形である。なお、エキスパンダ3a〜3dにより、入射表面9a上のビームの断面の大きさを調整することができる。
回折光学素子9は、レーザビームL1及びL2それぞれのビーム断面を、結像面9b上でY軸方向に細長い線状形状に整形し、かつ両ビーム断面内のY軸方向(長さ方向)に関する光強度分布を均一に近づける(均一化する)。また、回折光学素子9により、両ビーム断面が、結像面9b上で重ね合わされる。両レーザビームが、結像面9b上の共通領域を照射する。
回折光学素子9が、レーザビームL1及びL2をX軸方向に関して収束させ、結像面9b上の焦点において、両ビームの断面のX軸方向に関する幅を最小にする(焦点を結ばせる)。これにより、結像面9bにおいて、両ビーム断面のX軸方向に関する幅が狭くされるとともに、両ビーム断面が重なり合う。
結像レンズ10が、複数のシリンドリカルレンズから構成される。なお、図ではこれを1枚のレンズで示す。結像レンズ10が、結像面9b上のビーム断面を、X軸方向(結像面9b上のビーム断面の幅方向)について、例えば1/3に縮小し、Y軸方向(結像面9b上のビーム断面の長さ方向)については、縮小も拡大もせずに、結像面10aに結像させる。
結像レンズ11a及び11bが、それぞれ、複数の球面レンズから構成される。なお、図では、両結像レンズをそれぞれ1枚のレンズで示す。結像面10aを通過したレーザビームが、結像レンズ11aを透過し、折り返しミラー12で反射され、結像レンズ11bを透過して加工基板13に照射される。結像レンズ11a及び11bが、結像面10a上のビーム断面を、幅方向及び長さ方向について、例えば1/5に縮小して、加工基板13の表面に結像させる。加工基板13の表面におけるビーム断面は、例えば、長さが1mmであり、幅が3μmである。
加工基板13は、例えば、表面に非晶質シリコン膜が形成されたガラス基板である。XYステージ14が、加工基板13を保持し、加工基板13を、被加工面に平行な方向に移動させる。被加工面上の光照射領域が、ビーム断面の長さ方向に直交する方向に移動するように、加工基板13を移動させることにより、基板全面にレーザビームを照射する。このようにして、被加工面上の非晶質シリコン膜を多結晶化できる。
なお、後述するように、回折光学素子9は、入射したレーザビームを回折させる。回折光学素子9で回折された光は、直線的な光路に沿っては進行しない(回折光学素子9で回折された光について、直線的な光路を定められない)。図では、回折光学素子9から出射して結像面9bに到達する光の経路を、回折光学素子9の機能に対応するように、あえて直線的に表示している。また、結像面9bから加工基板13までの光の経路も、それに対応するように直線的に表示している。
第1の実施例によるレーザ照射装置を用いれば、各レーザ光源より出射されたレーザビームのビーム断面を線状形状に整形し、整形されたビーム断面内の長さ方向に関する光強度分布を均一化できる。各レーザ光源から出射され、断面内の光強度分布が均一化されたレーザビームを、共通領域に照射できるので、断面内の光強度分布が均一化され、かつパワー密度の高いレーザビームを生成できる。
回折光学素子9に入射する2本のレーザビームの断面は、互いに重なりを持たない。回折光学素子9は、両レーザビームの断面内の光強度分布を均一化する機能を持つとともに、回折光学素子9に入射した2本のレーザビームを共通の領域に照射する機能も有する。
アナモルフィックプリズム8により、レーザビームの断面をY軸方向に細長い形状に変形できる。これにより、回折光学素子9の入射表面9aの内部に、X軸方向に並ぶ複数のビーム断面を配置しやすくなる。なお、アナモルフィックプリズム8の代わりに、例えばシリンドリカルレンズを用いて、ビーム断面をY軸方向に細長い形状に変形させても構わない。
上述のレーザ照射装置に用いた回折光学素子について、以下、さらに説明する。上述のレーザ照射装置では、回折光学素子に、断面が楕円形である2本のレーザビームを入射させたが、この回折光学素子は本来、断面が円形である1本のレーザビームを入射させるように設計されたものである。
図2を参照して、この回折光学素子の設計時に想定された作用について説明する。上述のレーザ照射装置の回折光学素子9が、光強度分布を均一化する方向をY軸方向とし、入射表面9aに平行なXY直交座標系を考える。
図2(A)及び図2(B)に示すように、回折光学素子9の入射表面9aに、1本のレーザビームLが垂直に入射する。回折光学素子9の表面に、微細な段差からなる所定パタンが形成されており、これにより、レーザビームLが回折される。回折されたレーザビームLに、所定パタンに対応した位相差が生じ、結像面9bに回折像が形成される。結像面9bは、回折光学素子9から所定距離だけ離れた位置に画定され、入射表面9aに平行な面である。
図2(A)に示すように、回折光学素子9で回折された成分は、Y軸方向に関して、拡がるように伝搬して、結像面9b上に照射される。図2(B)に示すように、回折光学素子9で回折された成分は、X軸方向に関しては収束し、結像面9b上の焦点においてX軸方向の断面の幅を最小にする(焦点を結ぶ)。X軸方向に関して、回折光学素子9は、1枚の凸レンズと同様な作用を有する。結像面9b上のビーム断面Iは、Y軸方向に細長く、X軸方向に狭い線状形状となる。
図2(C)を参照して、回折光学素子9の設計時に想定されているレーザビームLの条件について説明する。レーザビームLの設計波長は、例えば532nmであり、これは例えば、YAGレーザの第2高調波の波長である。入射表面9aにおけるレーザビームLの断面は円形であり、設計上の直径は例えば2mmである。ビーム断面内の光強度分布はX軸方向及びY軸方向についてともにガウス分布である。ビーム断面の中心が、入射表面9a上のX軸及びY軸方向に関して定まった位置(例えば、正方形の入射表面9aの中心位置)に配置される。
図2(D)に示すように、上述のような条件でレーザビームLを回折光学素子9へ入射させたとき、ビーム断面I内のY軸方向(長さ方向)に関する光強度分布は、均一に近づけられる。ビーム断面I内のX軸方向(幅方向)に関する光強度分布は、ガウス分布のままである。
次に、図3を参照して、この回折光学素子の入射表面上のビーム断面が、Y軸方向に関して設計上定められた位置から変位した場合に、結像面上のビーム断面内のY軸方向に関する光強度分布がどのように変化するか調べたシミュレーションについて説明する。
図3のグラフの横軸がY軸方向に関する位置を示し、縦軸が任意単位で示した光強度を示す。このシミュレーションでは、入射表面におけるビーム断面の設計上の直径を2mmとし、入射ビーム断面のY軸方向に関する変位量を30μmとした。入射ビーム断面の変位に伴い、光強度分布は、ビーム断面の一端の光強度が相対的に上昇し、他端の光強度が相対的に低下するように、均一な分布からやや歪む。
次に、図4及び図5を参照して、上述の回折光学素子に、2本のレーザビームを、入射表面上でビーム断面がX軸方向に並ぶように入射させた実験について説明する。この実験は、第1の実施例によるレーザ照射装置の機能を基礎付けるものである。
図4(A)に、この実験で用いた光学系の概略図を示す。この光学系は、図1のレーザ照射装置のナイフエッジプリズム7に入射する2本のレーザビームを、1台のレーザ光源101から出射したレーザビームが部分反射鏡102で2本に分岐されたレーザビームLB1及びLB2に置き換えた光学系である。回折光学素子9の結像面9b上の光強度分布が、CCDカメラ103で観察される。レーザ光源101が出射するレーザビームの進行方向に垂直な断面の形状は円形である。レーザ光源101として、第2高調波発生ユニットを含むYAGレーザを用いた。レーザ光源101が出射するレーザビームの干渉性は高い。
図4(B)に示すように、入射表面9b上でレーザビームLB1及びLB2の断面がX軸方向に並ぶように、両レーザビームと回折光学素子9との相対位置が調整されている。両ビーム断面のY軸方向に関する中心位置は、設計上定められた位置に一致する。両ビーム断面は、Y軸方向に細長い楕円形状を有し、Y軸方向の断面の幅は、設計仕様の円形断面のビームの直径に等しい。X軸方向の断面の幅は、Y軸方向の断面の幅の1/3に縮小されている。両ビーム双方の断面内で、X軸及びY軸方向に関する光強度分布は、ともにガウス分布で近似される。
図4(C)は、回折光学素子9に入射するレーザビームLB1及びLB2のX軸方向に関する光強度分布を示すグラフである。横軸がX軸方向の位置を示し、縦軸が任意単位で表した光強度を示す。曲線C1が、回折光学素子9への入射位置における光強度分布を示し、曲線C2が、アナモルフィックプリズム8から回折光学素子9までの光路上のある位置の光強度分布を示す。
両光強度分布とも、レーザビームLB1及びLB2にそれぞれ対応する2つのピークを有し、2つのピーク間の距離は、両光強度分布で変わらない。このことより、アナモルフィックプリズム8から出射して回折光学素子9に入射するレーザビームLB1及びLB2が、互いに平行に進行していることがわかる。グラフに示す両レーザビームの中心間隔は1.3mmである。
図5(A)に、結像面9bにおけるビーム断面I1を示す。レーザビームLB1及びLB2は、Y軸方向に細長い共通の領域を照射する。
図5(B)に、ビーム断面I1内のY軸方向の光強度分布を示す。グラフの横軸がY軸方向の位置を示し、縦軸が任意単位で示した光強度を示す。曲線C3が、レーザビームLB1のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示し、曲線C4が、レーザビームLB2のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。曲線Caが、レーザビームLB1及びLB2を同時に回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。
なお、曲線C5は、アナモルフィックプリズム8で変形させる以前の、レーザビームLB1またはLB2の断面と同一の円形断面を有する1本のレーザビームを、回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。曲線C5は、設計仕様の条件のレーザビームを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布に対応する。曲線C5に示すように、ビーム断面の長さ方向の一端から他端まで、光強度がほぼ均一にされている。
曲線C3及びC4に示す光強度分布はそれぞれ、曲線C5の光強度分布と同様に、ビーム断面の長さ方向の一端から他端までの光強度がほぼ均一な分布である。このように、ビーム断面をX軸方向に縮小して楕円形に変形させても、光強度の均一化が良好に行えることがわかった。
曲線Caに示すように、両レーザビームを同時照射した場合の光強度分布も、均一に近い分布である。曲線Caは、曲線C3及びC4の対応する位置の光強度を加算した光強度分布にほぼ一致する。
なお、曲線C3、C4、C5及びCaに示す光強度分布において、ビーム断面の長さ方向の一端(グラフの横軸の右方の端)で、光強度がやや高くなっている。これは、回折光学素子9への入射ビームのY軸方向に関する位置が、設計上定められた位置よりややずれていたためだと考えられる。この位置ずれを低減させれば、光強度分布はより均一な形状に近づくと考えられる。
図5(C)に、ビーム断面I1内のX軸方向の光強度分布を示す。グラフの横軸がX軸方向の位置を示し、縦軸が任意単位で示した光強度を示す。曲線C6が、レーザビームLB1のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示し、曲線C7が、レーザビームLB2のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。曲線Cbが、レーザビームLB1及びLB2を同時に回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。なお、曲線C8は、図5(B)の曲線C5と同様に、設計仕様の条件のレーザビームを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。
どの曲線が示す光強度分布も、ガウス分布で近似される。曲線C6及び曲線C7に示すように、X軸方向に関して互いに異なる位置で入射表面9aに入射したレーザビームLB1及びLB2は、結像面9b上のX軸方向に関する共通の位置で焦点を結ぶ。X軸方向に関して設計上定められた位置からずれた位置にレーザビームを入射させても、結像面上の焦点の位置が変わらない。
曲線Cbは、曲線C6及びC7の対応する位置の光強度を加算した光強度分布にほぼ一致する。曲線C6、C7及びCbに示すビーム断面の幅は、互いに等しい。これらのビーム断面の幅は、曲線C8に示すビーム断面の幅の約3倍の太さである。なお、ビーム断面の幅は、例えば、光強度がピーク強度の1/e2(eは自然対数の底)以上である範囲の幅で定義することができる。
設計仕様の直径を有する円形断面のビームを入射させた場合よりも、楕円形断面のビームを入射させた場合に幅が太いビーム断面が得られる理由は、例えば以下のように理解される。凸レンズでレーザビームを収束させるとき、主焦点におけるビーム径は、レンズへの入射ビーム径に反比例することが知られている。上述の実験で楕円形状にされた入射ビーム断面のX軸方向に関する幅は、設計仕様の条件の円形断面のX軸方向に関する幅の1/3に縮小されている。回折光学素子9は、X軸方向について、凸レンズと同様な、焦点を結ばせる作用を有している。このため、入射表面におけるX軸方向の幅が1/3に縮小されると、結像面におけるX軸方向の幅は、設計仕様のビーム断面のそれの3倍に太くなると考えられる。
なお、図1に示したレーザ照射装置では、結像レンズ10により、回折光学素子9で整形されたビーム断面のX軸方向に関する幅を適当な倍率で縮小した像を生成できる。結像面10aにおけるビーム断面の幅を、設計仕様の条件の円形断面のビームを回折光学素子9に入射させたときに得られるビーム断面の幅と一致させることができる。
次に、図6を参照して、上述の回折光学素子へ楕円形断面のレーザビームを入射させた場合に、結像面上のビーム断面内でどのような光強度分布が得られるか調べたシミュレーションについて説明する。このシミュレーションも、第1の実施例によるレーザ照射装置の機能を基礎付けるものである。
図6(A)及び図6(B)は、回折光学素子へ1本のレーザビームを入射させた場合の結果を示す。このシミュレーションでは、入射レーザビームの設計上の断面形状が、直径2mmの円形である。この円形をX軸方向に1/3に縮小した楕円形の断面のレーザビームを、回折光学素子に入射させた。
楕円形断面の入射ビームの断面内におけるY軸方向に関する光強度分布は、設計仕様の円形断面の入射ビームのそれと一致するガウス分布である。楕円形断面の入射ビームの断面内におけるX軸方向に関する光強度分布は、設計仕様の円形断面の入射ビームのそれの幅をX軸方向に関して1/3に縮小したガウス分布である。
図6(A)はY軸方向の光強度分布を示し、横軸がY軸方向の位置を示し、縦軸が任意単位で表した光強度を示す。ビーム断面の長さ方向の一端から他端まで均一な光強度を有する分布が得られる。
図6(B)はX軸方向の光強度分布を示し、横軸がX軸方向の位置を示し、縦軸が任意単位で表した光強度を示す。ビーム断面の幅方向の光強度分布は、ガウス分布のままである。
図6(C)及び図6(D)は、回折光学素子へ2本のレーザビームを入射させた場合の結果を示す。入射レーザビームの設計上の断面形状が、直径2mmの円形である。この円形をX軸方向に1/3に縮小した楕円形断面を持つ2本のレーザビームを、X軸方向に1.3mmの中心間隔を隔てて並べ、互いに平行に回折光学素子へ入射させた。
図6(C)はY軸方向の光強度分布を示し、図6(D)はX軸方向の光強度分布を示す。Y軸及びX軸の双方向に関して、図6(A)及び図6(B)に示す1本のビームを入射させた場合の光強度分布とほとんど一致する形状の光強度分布が得られる。
なお、図6(B)及び図6(D)に示すビーム断面のX軸方向の幅は、設計仕様の円形断面のビームを入射させた場合のX軸方向の幅の約3倍の太さになっている。
なお、図6を参照して説明したシミュレーションで、入射ビームの断面のY軸方向に関する中心位置は、設計上定められた位置に配置されている。
次に、図7を参照して、上述の回折光学素子に、2本のレーザビームを、入射表面上でビーム断面がY軸方向に並ぶように入射させた実験について説明する。
図7(A)に、この実験に用いた光学系の概略図を示す。レーザ光源201aから出射したレーザビームLB3が、半波長板202により偏光ビームスプリッタ204に対するS偏光にされた後、折り返しミラー203で反射されて、偏光ビームスプリッタ204に入射する。レーザ光源201bから出射され、偏光ビームスプリッタ204に対するP偏光であるレーザビームLB4が、偏光ビームスプリッタ204に入射する。レーザビームLB3及びLB4の進行方向に直交する断面の形状は円形である。
偏光ビームスプリッタ204で反射したレーザビームLB3と、偏光ビームスプリッタ204を透過したレーザビームLB4とが、互いに平行に進行し、エキスパンダ205を通過して、回折光学素子9に入射する。入射表面9aにおいて両レーザビームの断面がY軸方向に並ぶように、両レーザビームと回折光学素子9との相対位置が調整されている。
回折光学素子9の結像面9bにおけるビーム断面が、レンズ206により、結像面206a上に結像される。結像面206a上の像の光強度分布を、対物レンズ207を通して、ビームプロファイラ208で観察する。結像面206a上の像の光強度分布は、結像面9bにおけるビーム断面の光強度分布に対応する。両レーザビームは、結像面9b上のY軸方向に細長い共通の線状領域を照射していた。
図7(B)に、観察されたY軸方向の光強度分布を示す。横軸がY軸方向の位置を示し、縦軸が任意単位で示した光強度を示す。曲線C9が、レーザビームLB3のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示し、曲線C10が、レーザビームLB4のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。曲線Ccが、レーザビームLB3及びLB4を同時に回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。曲線Cdが、曲線C9及びC10の対応する位置の光強度を加算した光強度分布を示す。
レーザビームLB3とLB4とは、入射表面9a上の、Y軸方向に関して互いに異なる位置に入射するが、両レーザビームは、結像面9bのY軸方向に関する共通の領域を照射する。レーザビームLB3またはLB4のみを入射させた場合の光強度は、ビーム断面の長さ方向の一端で突出して高く、一端から内部に向かって低下し、他端に至るまでほぼ均一となる。曲線C9及びC10とで、互いに反対側の端の光強度が高くなっている。
レーザビームLB3及びLB4を同時入射させた場合の結果を示す曲線Ccは、曲線C9及びC10の光強度の和である曲線Cdと、ほぼ一致する。両レーザビームを同時入射させた場合の光強度は、ビーム断面の長さ方向の両端で突出して高く、両端から内部に向かって低下し、両端を除く内部でほぼ均一となる。
図7を参照して説明した実験では、2本のレーザビームを、ビーム断面がY軸方向に並ぶようにして、回折光学素子9に入射させた。このため、各レーザビームの断面は、Y軸方向に関して設計上定められた位置に配置されていない。これにより、各レーザビームの結像面上におけるビーム断面の長さ方向に関する光強度分布が、均一な分布からずれ、端部の光強度が高くなったと考えられる。これに伴い、両レーザビームを同時照射した場合の光強度分布において、ビーム断面の両端の光強度が高くなったと考えられる。
一方、図4及び図5を参照して説明した実験では、2本のレーザビームを、ビーム断面がX軸方向に並ぶようにして、回折光学素子9に入射させた。入射表面9b上の2つのビーム断面が、Y軸方向に関して設計上定められた位置に配置されている。これにより、2本の入射レーザビーム双方に対して、ビーム断面の長さ方向の端部に至るまで均一化された光強度分布を得られ、両レーザビームを同時照射した場合にも、ビーム断面の端部に至るまで均一化された光強度分布を得られたと考えられる。
次に、図8を参照し、図4(A)に示した実験光学系において、回折光学素子9の入射表面に並んだレーザビームLB1及びLB2の断面の中心間隔を変化させた場合に、結像面9b上のビーム断面内の光強度分布がどのように変化するか調べた実験について説明する。両レーザビームの中心間隔を、0.98mm、1.13mm、1.28mm、1.43mm及び1.58mmとして光強度分布を測定した。
図8(A)に、各中心間隔におけるY軸方向の光強度分布を示し、図8(B)に、各中心間隔におけるX軸方向の光強度分布を示す。中心間隔が変化しても、ビーム断面の長さ方向及び幅方向に関する光強度分布はあまり変化しない。
この実験より、入射表面上のビーム断面が、X軸方向に関して変位しても、結像面上の光強度分布にあまり影響を与えないと考えられる。X軸方向の任意の位置にビーム断面を配置して構わないのであれば、さらに多くのビーム断面を入射表面上のX軸方向に並べて、回折光学素子にレーザビームを入射させることができるであろう。
次に、図9を参照して、第1の実施例の変形例によるレーザ照射装置について説明する。レーザ光源21a〜21dが、それぞれ、円形断面のレーザビームL3〜L6を出射する。レーザビームL3〜L6が、それぞれエキスパンダ22a〜22dを通過し、折り返しミラー23a〜23dで反射され、ナイフエッジプリズム7に入射する。ナイフエッジプリズム7より下流の光学系は、図1に示した第1の実施例のレーザ照射装置が有するそれと同一の構成である。
ナイフエッジプリズム7が、レーザビームL3〜L6を反射し、これら4本のレーザビームを互いに平行に進行させる。これら4本のレーザビームが、アナモルフィックプリズム8で、断面を楕円形にされ、相互の中心間隔を近づけられる。アナモルフィックプリズム8から出射したレーザビームL3〜L6が、回折光学素子9の入射平面9aに、互いに平行に入射する。入射表面9a上で、Y軸方向に細長い楕円形の4つのビーム断面が、X軸方向に並ぶ。
回折光学素子9から出射したこれら4本のレーザビームが、結像面9bのY軸方向に細長い共通の線状領域を照射する。この光照射領域内の長さ方向の光強度分布が均一化されている。結像レンズ10、結像レンズ11a及び11bにより、結像面9b上のビーム断面が、その幅方向及び長さ方向についてそれぞれ適当な倍率で縮小されて、加工基板13の表面に結像される。なお、結像レンズ10、結像レンズ11a及び11bにより、ビーム断面の幅または長さを拡大しても構わない。
本変形例のレーザ照射装置を用いても、第1の実施例のレーザ照射装置と同様に、各レーザ光源より出射されたレーザビームのビーム断面を線状形状に整形し、整形されたビーム断面内の長さ方向に関する光強度分布を均一化できる。各レーザ光源から出射され、断面内の光強度分布が均一化されたレーザビームを、共通領域に照射できるので、断面内の光強度分布が均一化され、かつパワー密度の高いレーザビームを生成できる。
なお、本変形例では回折光学素子に4本のレーザビームを入射させたが、入射させるレーザビームの本数は、5本以上であっても、3本であっても構わない。
上述の実施例では、互いに平行に進行する複数本のレーザビームを回折光学素子へ入射させたが、以下に説明するように、互いに平行に進行しない複数本のレーザビームを回折光学素子へ入射させるレーザ照射装置を作製することも可能である。
次に、図10を参照して、第2の実施例によるレーザ照射装置について説明する。このレーザ照射装置は、図1に示した第1の実施例のレーザ照射装置において、レーザ光源1a及び1bから出射されたレーザビームL1a及びL1bを同一光軸上に重畳した光学系と同一構成の光学系を含み、第1の実施例のレーザ照射装置において、レーザ光源1c及び1dから出射されたレーザビームL2a及びL2bを同一光軸上に重畳した光学系と同一構成の光学系を含む。
偏光ビームスプリッタ5aから出射し、レーザビームL1a及びL1bが同一光軸上に重畳されたレーザビームL7が、折り返しミラー60aで反射されて、ナイフエッジプリズム70に入射する。偏光ビームスプリッタ5bから出射し、レーザビームL2a及びL2bが同一光軸上に重畳されたレーザビームL8が、折り返しミラー60bで反射されて、ナイフエッジプリズム70に入射する。
レーザビームL7及びL8が、ナイフエッジプリズム70で反射され、回折光学素子9に入射する。ナイフエッジプリズム70で反射された両レーザビームの進行方向は、互いに平行でない。
レーザビームL7及びL8の光軸が、回折光学素子9の入射表面9aで交わり、X軸に垂直な面に沿って両レーザビームが進行するように、レーザビームL7、L8及び回折光学素子9の相対位置が調整されている。入射表面9a上で、両レーザビームのビーム断面のY軸方向に関する中心位置が、設計上定められた位置に配置される。
レーザビームL7及びL8はそれぞれ、結像面9b上で断面をY軸方向に細長い線状に整形される。整形されたビーム断面内の長さ方向に関する光強度分布が均一化されている。結像面9b上の両ビーム断面の位置は、X軸方向に関しては一致するが、Y軸方向に関しては一致しない。
結像面9b上の両ビーム断面のY軸方向に関する位置のずれは、回折光学素子9に入射する両レーザビームのなす角が小さいほど小さくなる。両レーザビームの進行方向が一致するような極限で、両レーザビームの断面は一致する。結像面9bにおいて、両レーザビームの断面が互いに重なりを持つように、回折光学素子9に入射するレーザビームL7及びL8のなす角が調整される。
結像面9b上に配置され、遮光領域内に開口が形成されたマスク31が、レーザビームL7及びL8の断面が互いに重なる部分の光を透過させ、残りの部分の光を遮蔽する。マスク31を透過したレーザビームが、結像レンズ32aを透過し、折り返しミラー33で反射され、結像レンズ32bを透過した後、加工基板34に入射する。結像レンズ32a及び32bは、マスク31の開口を適当な倍率で縮小または拡大して、加工基板34の表面に結像させる。XYステージ35が、加工基板34を保持する。
第2の実施例によるレーザ照射装置を用いれば、各レーザ光源より出射されたレーザビームのビーム断面を線状形状に整形し、整形されたビーム断面内の長さ方向に関する光強度分布を均一化できる。各レーザ光源から出射され、断面内の光強度分布が均一化されたレーザビームを、ビーム断面が互いに重なりを持つように、結像面上に照射できる。ビーム断面が互いに重なる領域において、断面内の光強度分布が均一化され、かつパワー密度の高いレーザビームを生成できる。
回折光学素子9に入射する2本のレーザビームが互いに平行でないので、入射表面9a上で両レーザビームの断面を重ねられる。ビーム断面を互いに重ねられれば、入射表面9aの内部に2本のレーザビームを収めることが容易である。例えば、両レーザビームの中心位置を設計上の所望の位置に重ねて照射することもできる。
結像面9b上でレーザビームL7及びL8のビーム断面が互いに重なる部分の光のみを、マスク31により透過させ、加工基板34に照射できる。
次に、図11を参照して、互いに平行でなく、X軸に垂直な一平面に沿って進行する2本のレーザビームを、回折光学素子に入射させた実験について説明する。この実験は、第2の実施例によるレーザ照射装置の機能を基礎付けるものである。
図11(A)は、この実験に用いた光学系の概略図を示す。この光学系は、図10のレーザ照射装置のナイフエッジプリズム70に入射する2本のレーザビームを、1台のレーザ光源301から出射したレーザビームが部分反射鏡302で2本に分岐されたレーザビームLB5及びLB6に置き換えた光学系である。回折光学素子9の結像面9b上の光強度分布が、CCDカメラ303で観察される。両ビーム双方の断面内で、X軸及びY軸方向の光強度分布は、ともにガウス分布で近似される。
図11(B)に、ビーム断面内のY軸方向の光強度分布を示す。グラフの横軸がY軸方向の位置を示し、縦軸が任意単位で示した光強度を示す。曲線C11が、レーザビームLB5のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示し、曲線C12が、レーザビームLB6のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。曲線Ceが、レーザビームLB5及びLB6を同時に回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。
レーザビームLB5及びLB6のビーム断面内の長さ方向に関する光強度分布は、それぞれ良好に均一化されている。ただし、両ビーム断面のY軸方向の位置は一致していない。両レーザビームを同時照射した場合の光強度分布は、両ビームの断面が互いに重なっている部分の光強度が高い凸型の形状となる。レーザビームLB5及びLB6がなす角を小さくするほど、両レーザビームの断面同士の重なりを大きくできる。
この実験では、入射表面9b上の2つのビーム断面のY軸方向に関する中心位置が、設計上定められた位置に配置されている。ビーム断面のこのような配置により、両レーザビーム双方に対して光強度分布の均一化が良好に行えると考えられる。
なお、曲線Ceにおいて光強度がY軸方向に振動的に変化しているのは、同一のレーザビームを分岐して生成したレーザビームLB5及びLB6が互いに干渉しているためだと考えられる。回折光学素子9に互いに異なるレーザ光源から出射された2本のレーザビームを入射させれば、このような強度変化は生じないと考えられる。
図11(C)に、ビーム断面内のX軸方向の光強度分布を示す。グラフの横軸がX軸方向の位置を示し、縦軸が任意単位で示した光強度を示す。曲線C13が、レーザビームLB5のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示し、曲線C14が、レーザビームLB6のみを回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。曲線Cfが、レーザビームLB5及びLB6を同時に回折光学素子9に入射させた場合の光強度分布を示す。
どの曲線が示す光強度分布も、ガウス分布で近似される。曲線13で示すビーム断面のX軸方向の中心位置と、曲線14で示すビーム断面のX軸方向の中心位置とは、ほぼ一致している。曲線Cfは、曲線C13及びC14の対応する位置の光強度を加算した光強度分布にほぼ一致する。曲線C13、C14及びCfに示すビーム断面の幅は、互いに等しい。
なお、この実験では入射ビーム断面のX軸方向の幅を縮小させていないので、それを縮小させた実験(図5(C)に示した実験)よりも、結像面上のビーム断面の幅が狭い。
なお、曲線13及び曲線14で示すビーム断面のX軸方向の中心がややずれているのは、両曲線に対応する入射ビームの進行方向のX軸に平行な成分が互いに一致しないような、進行方向のずれが生じていたためだと考えられる。このずれが小さくなるように両入射ビームの進行方向を調整すれば、結像面での両ビームの断面のX軸方向の中心位置をより近づけられる。
次に、図12を参照して、第3の実施例によるレーザ照射装置について説明する。このレーザ照射装置は、図1に示した第1の実施例のレーザ照射装置において、レーザ光源1a及び1bから出射されたレーザビームL1a及びL1bを同一光軸上に重畳した光学系と同一構成の光学系を含み、第1の実施例のレーザ照射装置において、レーザ光源1c及び1dから出射されたレーザビームL2a及びL2bを同一光軸上に重畳した光学系と同一構成の光学系を含む。
偏光ビームスプリッタ5aから出射し、レーザビームL1a及びL1bが同一光軸上に重畳されたレーザビームL9が、回折光学素子91に入射する。偏光ビームスプリッタ5bから出射し、レーザビームL2a及びL2bが同一光軸上に重畳されたレーザビームL10が、回折光学素子92に入射する。回折光学素子91及び92は、それぞれ第1の実施例のレーザ照射装置が有する回折光学素子9と同様なものである。
回折光学素子91及び92は、それぞれの入射表面9a1及び9a2が、同一平面上に配置されるように、かつ光強度分布を均一化する方向が互いに平行になるように並べられている。両回折光学素子の結像面9b1及び9b2が一致する。両回折光学素子が光強度分布を均一化する方向に平行な方向をY軸方向とし、両入射表面に平行なXY直交座標系を考える。
レーザビームL9及びL10が、Y軸に垂直な一平面に沿って進行し、それぞれ入射表面9a1及び9a2へ斜めに入射する。両レーザビームは、入射面を共有する。両入射レーザビームは、入射表面9a1及び9a2の法線方向に対して互いに反対向きに傾いて進行する。レーザビームL9及びL10と、両回折光学素子の相対位置が、このように調整されている。
さらに、両レーザビームのなす角は、回折光学素子91でY軸方向に細長い線状形状に整形されたレーザビームL9のビーム断面と、回折光学素子92でY軸方向に細長い線状形状に整形されたレーザビームL10のビーム断面とが、結像面9b1及び9b2において互いに重なり合うように調整されている。
結像面9b1及び9b2を通過したレーザビームL9及びL10が、結像レンズ41aを透過し、折り返しミラー42で反射され、結像レンズ41bを透過して、加工基板43に入射する。結像レンズ41a及び41bは、結像面9b1及び9b2上のビーム断面を、適当な倍率で縮小または拡大して、加工基板43の表面に結像させる。XYステージ44が、加工基板43を保持する。
第3の実施例によるレーザ照射装置を用いれば、各レーザ光源より出射されたレーザビームのビーム断面を線状形状に整形し、整形されたビーム断面内の長さ方向に関する光強度分布を均一化できる。各レーザ光源から出射され、断面内の光強度分布が均一化されたレーザビームを、ビーム断面が互いに重なりを持つように、ある面上に照射できる。ビーム断面が互いに重なる領域において、断面内の光強度分布が均一化され、かつパワー密度の高いレーザビームを生成できる。
次に、図13を参照して、互いに平行でなく、Y軸に垂直な一平面に沿って進行する2本のレーザビームを、回折光学素子に入射させた説明する。
図13(A)に、この実験に用いた光学系の概略図を示す。この光学系は、図11(A)に示した実験光学系において、回折光学素子9を、入射表面9aに平行な面内で90度回転させた構成を有する。ナイフエッジプリズム70から出射したレーザビームLB5及びLB6が、Y軸に垂直な一平面に沿って進行し、回折光学素子9に入射する。
図13(B)に、結像面9b上のビーム断面I2を示す。2本の入射ビームに対応する2つのビーム断面がX軸方向に並んでいる。両ビーム断面の間隔は約275μmであり、2本の入射レーザビームのなす角は約6.4mradであり、回折光学素子9から結像面9bまでの距離は43mmである。
次に、図14を参照し、Y軸に垂直な面に沿って進行するレーザビームの回折光学素子の入射表面への入射角を変化させて、結像面上のビーム断面がどのように移動するか調べた実験について説明する。この実験も図13(A)に示した光学系を用いて行った。この実験は、図12に示した第3の実施例によるレーザ照射装置の機能を基礎付けるものである。入射角を変化させると、ビーム断面はX軸方向へ移動した。
図14(A)に、入射角の変化量とビーム断面の移動量との関係を示す。入射角の変化量が微小であるとき、ビーム断面の移動量は、回折光学素子から結像面までの距離(ここでは43mm)と入射角の変化量との積で表される。例えば46.5mradの入射角でレーザビームを入射させるとき、結像面上のビーム断面のX軸方向の位置は、入射表面に垂直入射したビームのそれから2mmずれる。
図12に示したレーザ照射装置において、両回折光学素子の入射表面のそれぞれが、4mm角の正方形であるとし、両入射表面が1辺を共有するように配置されているとする。回折光学素子の入射表面から結像面までの距離を43mmとする。各入射表面の中心に、46.5mradの入射角でレーザビームを入射させる。このとき、両レーザビームは、それぞれの入射位置から、X軸方向に関して互いに反対向きに2mmずつ進行し、結像面において、X軸方向に関するビーム断面の中心位置を互いに一致させるように重なり合う。
さらに、入射角を変化させて結像面上でX軸方向にビーム断面が移動したときに、ビーム断面内のX軸方向の光強度分布がどのように変化するかについて調べた。
図14(B)に、入射角が0mradのときのビーム断面と、入射角が116mradのとき(図14(A)で移動量が5mmのとき)のビーム断面の、X軸方向に関する光強度分布を、X軸方向の中心位置を一致させて示す。2つの光強度分布はほぼ一致する。入射角が変化して、ビーム断面が移動しても、ビーム断面の幅はあまり変化しないことがわかった。
次に、図15を参照し、第3の実施例の変形例によるレーザ照射装置について説明する。第3の実施例によるレーザ照射装置との違いは、2つの回折光学素子の配置であり、それ以外の構成は第3の実施例のレーザ照射装置と同様である。
偏光ビームスプリッタ5aで、レーザビームL1a及びL1bが重畳されたレーザビームL11が、回折光学素子93に入射し、偏光ビームスプリッタ5bで、レーザビームL2a及びL2bが重畳されたレーザビームL12が、回折光学素子94に入射する。回折光学素子93及び94は、それぞれ第1の実施例のレーザ照射装置が有する回折光学素子9と同様なものである。
回折光学素子93が光強度分布を均一化する方向と、回折光学素子94が光強度分布を均一化する方向とが平行になるように、両回折光学素子が配置される。ただし、本変形例では、両回折光学素子の入射表面9a3及び9a4が互いに平行に配置されない。これにより、両回折光学素子の結像面9b3及び9b4は互いに一致せず、交差する。両回折光学素子が光強度分布を均一化する方向に平行な方向を、Y軸方向とする。
両回折光学素子に入射するレーザビームL11及びL12がY軸に垂直な一平面に沿って進行するように、両レーザビームと両回折光学素子との相対位置が調整されている。回折光学素子93から出射したレーザビームL11の断面、及び回折光学素子94から出射したレーザビームL12の断面が、それぞれ結像面9b3及び結像面9b4において、Y軸方向に細長い線状領域に整形され、ビーム断面内の長さ方向の光強度分布が均一化される。
結像面9b3及び9b4が交差する位置で、レーザビームL11及びL12の経路が、ビーム断面の幅方向の中心位置を互いに一致させて交差するように、レーザビームL11とL12とのなす角が調整されている。
結像面9b3及び9b4の交線を含む仮想的な面51を考える。面51上で、レーザビームL11及びL12の断面が重なり合う。面51を通過したレーザビームL11及びL12が、結像レンズ41aを透過し、折り返しミラー42で反射され、結像レンズ41bを透過して、加工基板43に入射する。結像レンズ41a及び41bは、面51上のビーム断面を、適当な倍率で縮小または拡大して、加工基板43の表面に結像させる。
本変形例のレーザ照射装置を用いても、第3の実施例のレーザ照射装置と同様に、各レーザ光源より出射されたレーザビームのビーム断面を線状形状に整形し、整形されたビーム断面内の長さ方向に関する光強度分布を均一化できる。各レーザ光源から出射され、断面内の光強度分布が均一化されたレーザビームを、ビーム断面が互いに重なりを持つように、ある面上に照射できる。ビーム断面が互いに重なる領域において、断面内の光強度分布が均一化され、かつパワー密度の高いレーザビームを生成できる。
なお、図13(A)に示した光学系において、2本の入射ビームのなす角を非常に小さくすれば、結像面上の2本のビーム断面が重なりを持つようにすることが可能である。図10に示したレーザ照射装置において、回折光学素子9を、入射表面9aに平行な面内で90度回転させた構成のレーザ照射装置を考える。このレーザ照射装置では、ナイフエッジプリズム70から出射したレーザビームL7及びL8が、Y軸に垂直な一平面に沿って進行し、回折光学素子9に入射する。回折光学素子9に入射するレーザビームL7及びL8のなす角がある程度大きければ、図13(B)に示した場合と同様に、両レーザビームの結像面9bにおけるビーム断面は互いに離れる。しかし、両レーザビームのなす角を充分に小さくすれば、結像面9b上のビーム断面は互いに重なりを持つ。
よって、このようなレーザ照射装置であっても、各レーザ光源から出射され、断面内の光強度分布が均一化されたレーザビームを、ビーム断面が互いに重なりを持つように、ある面上に照射できる。ビーム断面が互いに重なる領域において、断面内の光強度分布が均一化され、かつパワー密度の高いレーザビームを生成することが可能である。
なお、以下のようなレーザ照射装置を作製してもよい。図12に示したレーザ照射装置において、回折光学素子91及び92を、入射表面9a1及び9a2に平行な面内で90度回転させた構成のレーザ照射装置を考える。このレーザ照射装置では、レーザビームL9及びL10が、X軸に垂直な一平面に沿って進行し、それぞれ入射表面9b1及び9b2に斜めから入射する。両レーザビームの結像面上におけるビーム断面のY軸方向の位置は、各レーザビームの入射表面への入射角で調整できる。結像面上で両レーザビームの断面が互いに重なり合うように、両レーザビームのなす角を調整する。このようなレーザ照射装置も、ビーム断面が互いに重なる領域において、断面内の光強度分布が均一化され、かつパワー密度の高いレーザビームを生成できる。
なお、互いに平行でない3本以上のレーザビームを、結像面上のビーム断面が互いに重なりを持つように、回折光学素子に入射させても構わない。
以上の実施例で説明したレーザ照射装置は、例えば多結晶化シリコン膜を生成するアニールに用いることができるが、その他、レーザビームにより加工対象物に穴や溝を形成するようなレーザ加工に応用しても構わない。半導体基板に添加された不純物を活性化するアニールに用いても構わない。
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。