JP2025143846A - Organic solvent extraction method - Google Patents

Organic solvent extraction method

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JP2025143846A
JP2025143846A JP2024043307A JP2024043307A JP2025143846A JP 2025143846 A JP2025143846 A JP 2025143846A JP 2024043307 A JP2024043307 A JP 2024043307A JP 2024043307 A JP2024043307 A JP 2024043307A JP 2025143846 A JP2025143846 A JP 2025143846A
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liquid
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知浩 植村
Tomohiro Uemura
幸史 吉田
Yukifumi Yoshida
翔耀 南
Shoyo Minami
悠介 上田
Yusuke Ueda
通矩 岩尾
Michinori Iwao
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Abstract

【課題】本願明細書に開示される技術は、分離膜の交換頻度を抑制しつつ、混合液から純水と有機溶剤とを分離するための技術である。【解決手段】本願明細書に開示される技術に関する有機溶剤抽出方法は、基板処理装置から水と有機溶剤との混合液を排出する工程と、混合液に含まれる不純物の多寡を示す清浄度を検出する工程と、清浄度を第1のしきい値と比較する工程と、混合液を分離膜の少なくとも一部に接触させることで混合液から脱水し、有機溶剤を抽出する工程と、清浄度が第1のしきい値未満である場合は、脱水に先立って混合液の不純物を低減する工程と、を備える。【選択図】図3[Problem] The technology disclosed herein is a technology for separating pure water and an organic solvent from a mixed liquid while reducing the frequency of replacing a separation membrane. [Solution] The organic solvent extraction method related to the technology disclosed herein includes the steps of: discharging a mixed liquid of water and an organic solvent from a substrate processing apparatus; detecting a cleanliness level indicating the amount of impurities contained in the mixed liquid; comparing the cleanliness level with a first threshold; dehydrating the mixed liquid by contacting at least a portion of the mixed liquid with a separation membrane to extract the organic solvent; and, if the cleanliness level is less than the first threshold, reducing the impurities in the mixed liquid prior to dehydration. [Selected Figure] Figure 3

Description

本願明細書に開示される技術は、有機溶剤の濃縮技術に関するものである。 The technology disclosed in this specification relates to a technique for concentrating organic solvents.

一般的な基板処理では、基板に薬液を吐出する薬液処理と、薬液を純水で流すリンス処理と、純水をIPA(イソプロピルアルコール)液などの有機溶剤で置換するIPA処理とが含まれる(たとえば、特許文献1を参照)。 General substrate processing includes chemical processing, in which a chemical solution is discharged onto the substrate, a rinse process, in which the chemical solution is rinsed with pure water, and an IPA process, in which the pure water is replaced with an organic solvent such as IPA (isopropyl alcohol) (see, for example, Patent Document 1).

特開2017-41505号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-41505

IPA処理においては、純水とIPA液との混合液(有機排液)が排出されるが、環境負荷を軽減するため、純水とIPA液とを分離(脱水)して分けることが望まれる。 During IPA processing, a mixture of pure water and IPA liquid (organic wastewater) is discharged, but to reduce the environmental impact, it is desirable to separate (dehydrate) the pure water and IPA liquid.

一方で、分離膜を用いて脱水する場合、混合液中の不純物が分離膜に詰まり、分離膜の交換が高頻度で必要となる場合がある。 On the other hand, when dehydrating using a separation membrane, impurities in the mixed liquid can clog the separation membrane, requiring frequent replacement.

本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、分離膜の交換頻度を抑制しつつ、分離膜を用いて混合液を脱水するための技術である。本願明細書に記載されている「混合液」とは特に断りがない限りIPA(有機溶剤)と水の混合液、もしくは、IPA(有機溶剤)と純水の混合液、または、IPA(有機溶剤)と超純水の混合液のことである。 The technology disclosed in this specification has been developed in consideration of the problems described above, and is a technology for dehydrating a mixed liquid using a separation membrane while reducing the frequency of membrane replacement. Unless otherwise specified, the "mixed liquid" referred to in this specification refers to a mixed liquid of IPA (organic solvent) and water, or a mixed liquid of IPA (organic solvent) and pure water, or a mixed liquid of IPA (organic solvent) and ultrapure water.

本願明細書に開示される技術の第1の態様である有機溶剤抽出方法は、基板処理装置から水と有機溶剤との混合液を排出する工程と、前記混合液に含まれる不純物の多寡を示す清浄度を検出する工程と、前記清浄度を第1のしきい値と比較する工程と、前記混合液を分離膜の少なくとも一部に接触させることで前記混合液から脱水し、前記有機溶剤を抽出する工程と、前記清浄度が前記第1のしきい値未満である場合は、前記脱水に先立って前記混合液の前記不純物を低減する工程と、を備える。
本願明細書に開示される技術の第2の態様である有機溶剤抽出方法は、第1の態様である有機溶剤抽出方法に関連し、前記分離膜は、前記水を透過させ前記有機溶剤を透過させない。
本願明細書に開示される技術の第3の態様である有機溶剤抽出方法は、第2の態様である有機溶剤抽出方法に関連し、前記分離膜は複数の孔を有し、それぞれの前記孔は前記水を透過させ、かつ、前記有機溶剤を透過させず、前記第1のしきい値は前記不純物の量に基づき定められ、前記清浄度が前記第1のしきい値未満である場合は、前記脱水に先立って前記混合液の前記不純物の量を低減し、前記分離膜の前記孔に前記不純物が詰まることを低減する。
本願明細書に開示される技術の第4の態様である有機溶剤抽出方法は、第3の態様である有機溶剤抽出方法に関連し、前記第1のしきい値は前記不純物の量および大きさに基づき定められる。
本願明細書に開示される技術の第5の態様である有機溶剤抽出方法は、第4の態様である有機溶剤抽出方法に関連し、前記不純物は、前記混合液中の粒子および金属元素である。
本願明細書に開示される技術の第6の態様である有機溶剤抽出方法は、第1から5のうちのいずれか1つの態様である有機溶剤抽出方法に関連し、前記有機溶剤は、イソプロピルアルコールである。
本願明細書に開示される技術の第7の態様である有機溶剤抽出方法は、第1から5のうちのいずれか1つの態様である有機溶剤抽出方法に関連し、前記分離膜は、ゼオライト膜である。
本願明細書に開示される技術の第8の態様である有機溶剤抽出方法は、第1から5のうちのいずれか1つの態様である有機溶剤抽出方法に関連し、前記分離膜によって抽出された前記有機溶剤の前記不純物を低減した後に、前記有機溶剤を基板に吐出する工程をさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第9の態様である有機溶剤抽出方法は、第1から5のうちのいずれか1つの態様である有機溶剤抽出方法に関連し、前記分離膜によって抽出された前記有機溶剤を貯留する工程をさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第10の態様である有機溶剤抽出方法は、第1から5のうちのいずれか1つの態様である有機溶剤抽出方法に関連し、前記分離膜に前記混合液を接触させる前に、前記混合液を加熱する工程をさらに備える。
An organic solvent extraction method, which is a first aspect of the technology disclosed in the present specification, includes the steps of: discharging a mixed liquid of water and an organic solvent from a substrate processing apparatus; detecting a cleanliness level indicating the amount of impurities contained in the mixed liquid; comparing the cleanliness level with a first threshold value; dehydrating the mixed liquid by contacting at least a portion of a separation membrane to extract the organic solvent; and, if the cleanliness level is less than the first threshold value, reducing the impurities in the mixed liquid prior to the dehydration.
An organic solvent extraction method according to a second aspect of the technology disclosed in the present specification is related to the organic solvent extraction method according to the first aspect, in which the separation membrane is permeable to water but not to the organic solvent.
An organic solvent extraction method that is a third aspect of the technology disclosed in the present specification is related to the organic solvent extraction method that is the second aspect, in which the separation membrane has a plurality of pores, each of which is permeable to the water but impermeable to the organic solvent, the first threshold value is determined based on the amount of impurities, and if the cleanliness is less than the first threshold value, the amount of impurities in the mixed liquid is reduced prior to the dehydration to reduce clogging of the pores in the separation membrane with the impurities.
An organic solvent extraction method according to a fourth aspect of the technology disclosed in the present specification is related to the organic solvent extraction method according to the third aspect, and the first threshold value is determined based on the amount and size of the impurities.
An organic solvent extraction method according to a fifth aspect of the technology disclosed in the present specification is related to the organic solvent extraction method according to the fourth aspect, in which the impurities are particles and metal elements in the mixed liquid.
An organic solvent extraction method according to a sixth aspect of the technology disclosed in the present specification is related to the organic solvent extraction method according to any one of the first to fifth aspects, wherein the organic solvent is isopropyl alcohol.
An organic solvent extraction method according to a seventh aspect of the technology disclosed in the present specification is related to the organic solvent extraction method according to any one of the first to fifth aspects, in which the separation membrane is a zeolite membrane.
An organic solvent extraction method, which is an eighth aspect of the technology disclosed in the present specification, is related to the organic solvent extraction method, which is any one of the first to fifth aspects, and further includes a step of discharging the organic solvent onto a substrate after reducing the impurities in the organic solvent extracted by the separation membrane.
An organic solvent extraction method according to a ninth aspect of the technology disclosed in the present specification is related to the organic solvent extraction method according to any one of the first to fifth aspects, and further includes a step of storing the organic solvent extracted by the separation membrane.
An organic solvent extraction method according to a tenth aspect of the technology disclosed in the present specification is related to the organic solvent extraction method according to any one of the first to fifth aspects, and further includes a step of heating the mixed liquid before contacting the mixed liquid with the separation membrane.

本願明細書に開示される技術の少なくとも第1の態様によれば、混合液の清浄度が第1のしきい値未満である場合に、混合液の脱水処理の前に混合液中の不純物を低減することによって、分離膜の交換頻度を抑制しつつ、混合液を脱水することができる。 According to at least the first aspect of the technology disclosed in this specification, when the cleanliness of the mixed liquid is less than a first threshold, the mixed liquid can be dehydrated while reducing the frequency of separation membrane replacement by reducing the impurities in the mixed liquid before dehydration treatment of the mixed liquid.

また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。 Furthermore, the objects, features, aspects, and advantages associated with the technology disclosed in this specification will become more apparent from the detailed description and accompanying drawings set forth below.

基板処理装置の一例を模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically illustrating an example of a substrate processing apparatus. 処理ユニットの一例を模式的に示す側面図である。FIG. 2 is a side view schematically illustrating an example of a processing unit. 第1収容ボックス50a、第2収容ボックス50bの一例を模式的に示す図である。5A and 5B are diagrams illustrating an example of a first storage box 50a and a second storage box 50b. IPA液の割合が70wt%であるIPA液と純水との混合液の、IPA濃度変化量と温度との関係の実験結果を示す図である。10 is a diagram showing the experimental results of the relationship between the amount of change in IPA concentration and temperature in a mixed liquid of IPA liquid with a ratio of IPA liquid of 70 wt % and pure water. FIG. 第1収容ボックス50aにおける動作の一例を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing an example of an operation in the first storage box 50a. 第1収容ボックス50a、第2収容ボックス50bの動作の例を示す図である。10A and 10B are diagrams illustrating an example of the operation of the first storage box 50a and the second storage box 50b. 第1収容ボックス50a、第2収容ボックス50bの動作の例を示す図である。10A and 10B are diagrams illustrating an example of the operation of the first storage box 50a and the second storage box 50b. 第1収容ボックス50a、第2収容ボックス50bの変形例を示す図である。10A and 10B are diagrams showing modified examples of the first storage box 50a and the second storage box 50b.

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるために、それらのすべてが必ずしも必須の特徴ではない。 Embodiments will be described below with reference to the accompanying drawings. While detailed features are shown in the following embodiments to explain the technology, these are merely examples, and not all of them are necessarily essential features for the embodiments to be implementable.

なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化などが図面においてなされる。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。 The drawings are schematic, and for the sake of convenience, elements may be omitted or simplified as appropriate. Furthermore, the relative sizes and positions of elements shown in different drawings are not necessarily accurately depicted and may be changed as appropriate. Furthermore, hatching may be used in drawings that are not cross-sectional views, such as plan views, to make it easier to understand the contents of the embodiments.

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。 Furthermore, in the following description, similar components are illustrated with the same symbols, and their names and functions are also the same. Therefore, detailed descriptions of them may be omitted to avoid duplication.

また、本願明細書に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。 Furthermore, in the description provided in this specification, when a certain component is described as "comprising," "including," or "having," it is not an exclusive expression that excludes the presence of other components, unless otherwise specified.

また、本願明細書に記載される説明において、「第1の」または「第2の」などの序数が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態の内容はこれらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。 Furthermore, even if ordinal numbers such as "first" or "second" are used in the descriptions herein, these terms are used for convenience to facilitate understanding of the contents of the embodiments, and the contents of the embodiments are not limited to the order that may result from these ordinal numbers.

また、本願明細書に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態が実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。 In addition, although the descriptions in this specification may use terms that indicate specific positions or directions, such as "top," "bottom," "left," "right," "side," "bottom," "front," or "back," these terms are used for convenience to facilitate understanding of the contents of the embodiments, and do not relate to the positions or directions in which the embodiments are actually implemented.

また、本願明細書に記載される説明において、「…の上面」または「…の下面」などと記載される場合、対象となる構成要素の上面自体または下面自体に加えて、対象となる構成要素の上面または下面に他の構成要素が形成された状態も含むものとする。すなわち、たとえば、「Aの上面に設けられるB」と記載される場合、AとBとの間に別の構成要素「C」が介在することを妨げるものではない。 In addition, in the description provided in this specification, when reference is made to the "top surface of..." or the "bottom surface of...", this includes not only the top surface or bottom surface of the target component itself, but also a state in which another component is formed on the top surface or bottom surface of the target component. In other words, for example, when reference is made to "B provided on the top surface of A", this does not preclude the presence of another component "C" between A and B.

<実施の形態>
本実施形態に関する基板処理装置100について、図1を参照しながら説明する。図1は、基板処理装置100の一例を模式的に示す平面図である。
<Embodiment>
A substrate processing apparatus 100 according to this embodiment will be described with reference to Fig. 1. Fig. 1 is a plan view schematically showing an example of the substrate processing apparatus 100.

基板処理装置100は、処理対象である基板Wを1枚ずつ処理する、いわゆる枚葉式の処理装置である。基板処理装置100で処理対象とされる基板Wは、例えば、半導体基板である。また、処理対象とされる基板Wの形状は、例えば、円板形状である。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機EL(electroluminescence)表示装置などのflat panel display(FPD)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ(field emission display、すなわち、FED)用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。 The substrate processing apparatus 100 is a so-called single-wafer processing apparatus that processes substrates W to be processed one by one. The substrates W to be processed by the substrate processing apparatus 100 are, for example, semiconductor substrates. The shape of the substrates W to be processed is, for example, a disk shape. Substrates to be processed include, for example, semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, substrates for flat panel displays (FPDs) such as organic electroluminescence (EL) display devices, substrates for optical disks, substrates for magnetic disks, substrates for magneto-optical disks, glass substrates for photomasks, ceramic substrates, substrates for field emission displays (FEDs), and substrates for solar cells.

基板処理装置100は、ロードポート1、インデクサロボット2、主搬送ロボット3、処理ユニット4、第1収容ボックス50a、第2収容ボックス50b、および、制御部6を備える。 The substrate processing apparatus 100 includes a load port 1, an indexer robot 2, a main transport robot 3, a processing unit 4, a first storage box 50a, a second storage box 50b, and a control unit 6.

ロードポート1は、複数の基板を収容する収容容器の一種であるキャリアCに対する基板Wの出し入れを行うためのインターフェイスである。ロードポート1は、例えば、複数(図の例では3個)設けられる。複数のロードポート1は、例えば、水平方向に一列に並んで配列される。キャリアCは、基板Wを密閉空間に収納するタイプのもの(例えば、FOUP(Front Opening Unified Pod)、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、など)であってもよいし、基板Wを外気にさらすタイプのもの(例えば、OC(Open Cassette)、など)であってもよい。 The load port 1 is an interface for loading and unloading substrates W into and from a carrier C, which is a type of storage container that stores multiple substrates. For example, multiple load ports 1 (three in the illustrated example) are provided. The multiple load ports 1 are arranged, for example, in a horizontal row. The carrier C may be of a type that stores substrates W in an enclosed space (for example, a FOUP (Front Opening Unified Pod), a SMIF (Standard Mechanical Inter Face) pod, etc.), or may be of a type that exposes substrates W to the outside air (for example, an OC (Open Cassette), etc.).

インデクサロボット2は、基板Wを搬送する搬送装置である。一例として、インデクサロボット2は、水平多関節ロボットであり、基板Wを保持する一対のハンド21および各ハンド21に接続されたアーム22を備える。また、インデクサロボット2は、各ハンド21を旋回させ、各アーム22を屈伸、旋回、および、昇降させるための駆動機構(図示省略)を備える。インデクサロボット2は、ロードポート1に載置されたキャリアCと、主搬送ロボット3との間で基板Wを搬送する。すなわち、インデクサロボット2は、ロードポート1に載置されているキャリアCにアクセスして、搬出動作(すなわち、キャリアCに収容されている基板Wをハンド21で取り出す動作)、および、搬入動作(すなわち、ハンド21に保持されている基板WをキャリアCに収容する動作)を行う。また、インデクサロボット2は、受け渡し位置40にアクセスして、主搬送ロボット3との間で基板Wの受け渡しを行う。 The indexer robot 2 is a transport device that transports substrates W. As an example, the indexer robot 2 is a horizontal articulated robot that includes a pair of hands 21 that hold substrates W and arms 22 connected to each hand 21. The indexer robot 2 also includes a drive mechanism (not shown) for rotating each hand 21 and bending, extending, rotating, and raising and lowering each arm 22. The indexer robot 2 transports substrates W between a carrier C placed on the load port 1 and the main transport robot 3. That is, the indexer robot 2 accesses a carrier C placed on the load port 1 to perform an unloading operation (i.e., an operation of removing a substrate W contained in the carrier C with the hand 21) and a loading operation (i.e., an operation of placing a substrate W held by the hand 21 into the carrier C). The indexer robot 2 also accesses the transfer position 40 to transfer substrates W between the indexer robot 2 and the main transport robot 3.

主搬送ロボット3は、基板Wを搬送する搬送装置である。一例として、主搬送ロボット3は、水平多関節ロボットであり、基板Wを保持する一対のハンド31および各ハンド31に接続されたアーム32を備える。また、主搬送ロボット3は、各ハンド31を旋回させ、各アーム32を屈伸、旋回、および、昇降させるための駆動機構(図示省略)を備える。主搬送ロボット3は、インデクサロボット2と各処理ユニット4との間で基板Wを搬送する。すなわち、主搬送ロボット3は、受け渡し位置40にアクセスして、インデクサロボット2との間で基板Wの受け渡しを行う。また、主搬送ロボット3は、処理ユニット4にアクセスして、搬入動作(すなわち、ハンド31に保持されている基板Wを処理ユニット4に搬入する動作)、および、搬出動作(すなわち、処理ユニット4内の基板Wをハンド31で搬出する動作)、を行う。 The main transport robot 3 is a transport device that transports substrates W. As an example, the main transport robot 3 is a horizontal articulated robot that includes a pair of hands 31 that hold substrates W and arms 32 connected to each hand 31. The main transport robot 3 also includes a drive mechanism (not shown) for rotating each hand 31 and bending, extending, rotating, and raising and lowering each arm 32. The main transport robot 3 transports substrates W between the indexer robot 2 and each processing unit 4. That is, the main transport robot 3 accesses the transfer position 40 to transfer substrates W to and from the indexer robot 2. The main transport robot 3 also accesses the processing unit 4 to perform a load operation (i.e., a load operation for loading a substrate W held by the hand 31 into the processing unit 4) and a load operation (i.e., a load operation for unloading a substrate W from the processing unit 4 using the hand 31).

処理ユニット4は、基板Wに対して処理液(例えば、薬液、リンス液、および、IPA液)を用いた所定の処理を行う。ここでは例えば、鉛直方向に積層された複数(例えば3個)の処理ユニット4が、1個のタワーを構成しており、該タワーが、主搬送ロボット3を取り囲むようにして、複数(図の例では4個)設けられる。処理ユニット4の具体的な構成は、後に説明する。 The processing units 4 perform predetermined processing on the substrates W using processing liquids (e.g., chemical liquids, rinse liquids, and IPA liquid). Here, for example, multiple (e.g., three) processing units 4 stacked vertically form a tower, and multiple towers (four in the illustrated example) are provided surrounding the main transport robot 3. The specific configuration of the processing units 4 will be described later.

第1収容ボックス50aでは、純水と混合している有機溶剤(本実施の形態ではIPA液)を処理ユニット4から回収するとともに、回収した有機溶剤を濃縮および浄化して第2収容ボックス50bさらには処理ユニット4に供給する。供給された有機溶剤は、再び基板処理に用いることができる。一例として、複数のタワーの各々に1対1で対応づけられて第1収容ボックス50aが設けられ、各第1収容ボックス50aで、対応するタワーに含まれる各処理ユニット4に対して、IPA液の回収および供給を行ってもよい。第1収容ボックス50a内の具体的な構成は、後に説明する。 In the first storage box 50a, the organic solvent (IPA liquid in this embodiment) mixed with pure water is recovered from the processing unit 4, and the recovered organic solvent is concentrated and purified before being supplied to the second storage box 50b and further to the processing unit 4. The supplied organic solvent can be reused for substrate processing. As an example, a first storage box 50a may be provided in one-to-one correspondence with each of multiple towers, and each first storage box 50a may recover and supply IPA liquid to each processing unit 4 included in the corresponding tower. The specific configuration of the first storage box 50a will be described later.

制御部6は、基板処理装置100が備える各部(ロードポート1、インデクサロボット2、主搬送ロボット3、処理ユニット4、および、第1収容ボックス50a内の各部)の動作を制御する。制御部6は、例えば、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成される。一例として、制御部6は、各種の演算処理(データ処理)を行う中央演算装置としてのCPU(Central Processor Unit)、基本プログラムなどが格納されるROM(Read Only Memory)、CPUが所定の処理(データ処理)を行う際の作業領域として用いられるRAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ、ハードディスク装置、などの不揮発性記憶装置によって構成される記憶装置、これらを相互に接続するバスライン、などを含んで構成される。記憶装置あるいはRAMなどには、制御部6が実行する処理を規定するプログラムが格納されてもよい。この場合に、例えば、CPUが該プログラムを実行することによって、基板処理装置100の各部が制御部6に制御され、プログラムによって規定された処理が基板処理装置100において実行されてもよい。すなわち、CPUがプログラムを実行することによって、プログラムによって規定された処理を行う回路が制御部6において実現されてもよい。もっとも、制御部6が行う制御の一部または全部(制御部6で実現される回路の一部または全部)が、専用の論理回路などのハードウェアによって実行(実現)されてもよい。 The control unit 6 controls the operation of each component of the substrate processing apparatus 100 (the load port 1, the indexer robot 2, the main transport robot 3, the processing unit 4, and each component within the first storage box 50a). The control unit 6 is configured, for example, by a general-purpose computer with electrical circuits. As an example, the control unit 6 is configured to include a CPU (Central Processor Unit) as a central processing unit that performs various arithmetic processing (data processing), a ROM (Read Only Memory) in which basic programs and the like are stored, a RAM (Random Access Memory) used as a working area when the CPU performs predetermined processing (data processing), a storage device configured of non-volatile storage devices such as flash memory and a hard disk drive, and bus lines connecting these devices to each other. The storage device or RAM may store a program that defines the processing executed by the control unit 6. In this case, for example, the CPU may execute the program, causing each unit of the substrate processing apparatus 100 to be controlled by the control unit 6, and the processing defined by the program may be performed in the substrate processing apparatus 100. In other words, the CPU may execute the program, causing a circuit to be realized in the control unit 6 that performs the processing defined by the program. However, some or all of the control performed by the control unit 6 (some or all of the circuitry realized by the control unit 6) may also be executed (realized) by hardware such as a dedicated logic circuit.

<処理ユニット>
処理ユニット4について、図2を参照しながら説明する。図2は、処理ユニット4の一例を模式的に示す側面図である。
<Processing unit>
The processing unit 4 will be described with reference to Fig. 2. Fig. 2 is a side view schematically showing an example of the processing unit 4.

<処理ユニットの構成>
処理ユニット4は、基板Wに対して処理液(例えば、薬液、リンス液、および、IPA液)を用いた所定の処理を行う。リンス液は例えば水もしくは、純水、超純水である。処理ユニット4は、例えば、スピンチャック41、カップ42、および、ノズル43を備える。スピンチャック41、カップ42、および、ノズル43は、処理チャンバー44に収容される。
<Configuration of processing unit>
The processing unit 4 performs a predetermined process using a processing liquid (e.g., a chemical liquid, a rinse liquid, and an IPA liquid) on the substrate W. The rinse liquid is, for example, water, pure water, or ultrapure water. The processing unit 4 includes, for example, a spin chuck 41, a cup 42, and a nozzle 43. The spin chuck 41, the cup 42, and the nozzle 43 are housed in a processing chamber 44.

スピンチャック41は、基板Wを水平姿勢(基板Wの厚み方向が上下方向(鉛直方向)に沿うような姿勢)で保持しつつ、基板Wをその主面の中心を通って上下に延びる軸線(回転軸線)Aのまわりで回転させる。スピンチャック41は、具体的には例えば、スピンベース411を備える。スピンベース411は、円板形状の部材であり、厚み方向が上下方向に沿うような姿勢で配置される。スピンベース411の上面には、複数のチャックピン412が設けられる。複数のチャックピン412は、基板Wの周縁に対応する円周に沿って等間隔に配置される。複数のチャックピン412には、これらを当接位置と開放位置との間で移動させるリンク機構(図示省略)が接続される。「当接位置」とは、チャックピン412が、基板Wの周縁に当接(接触)する位置である。「開放位置」は、チャックピン412が、基板Wの周縁から離れた位置である。複数のチャックピン412の各々が当接位置に配置されると、基板Wが、スピンベース411の上方に、水平姿勢で保持(チャック)される。また、複数のチャックピン412の各々が開放位置に配置されると、基板Wの保持が解除される。リンク機構は、制御部6からの指示に応じて、チャックピン412の位置を切り替える。すなわち、基板Wを保持するタイミング、基板Wの保持を解除するタイミング、などは、制御部6によって制御される。また、スピンベース411は、回転軸線Aと同軸に設けられたシャフト部413を介して、スピンモータ414と接続される。シャフト部413およびスピンモータ414は、カバー415に収容される。スピンモータ414は、シャフト部413を回転軸線Aのまわりで回転させる。これにより、スピンベース411、ひいては、その上方に保持される基板Wが、回転軸線Aのまわりで回転する。スピンモータ414は、制御部6からの指示に応じて、スピンベース411を回転させる。すなわち、スピンベース411(ひいては、基板W)の回転数、回転の開始タイミング、回転の終了タイミング、などは、制御部6によって制御される。 The spin chuck 41 holds the substrate W in a horizontal position (the thickness direction of the substrate W is aligned with the up-down direction (vertical direction)) and rotates the substrate W around an axis (rotation axis) A that extends vertically through the center of its main surface. Specifically, the spin chuck 41 includes, for example, a spin base 411. The spin base 411 is a disk-shaped member that is aligned with its thickness aligned with the up-down direction. A plurality of chuck pins 412 are provided on the upper surface of the spin base 411. The plurality of chuck pins 412 are arranged at equal intervals around a circumference that corresponds to the periphery of the substrate W. A link mechanism (not shown) that moves the plurality of chuck pins 412 between an abutment position and an open position is connected to the plurality of chuck pins 412. The "abutment position" is a position where the chuck pins 412 abut (contact) against the periphery of the substrate W. The "open position" is a position where the chuck pins 412 are spaced apart from the periphery of the substrate W. When each of the chuck pins 412 is positioned at the abutment position, the substrate W is held (chucked) in a horizontal position above the spin base 411. When each of the chuck pins 412 is positioned at the release position, the substrate W is released from its hold. The link mechanism switches the positions of the chuck pins 412 in response to instructions from the control unit 6. That is, the timing of holding the substrate W, the timing of releasing the substrate W, and the like are controlled by the control unit 6. The spin base 411 is connected to a spin motor 414 via a shaft 413 that is provided coaxially with the rotation axis A. The shaft 413 and the spin motor 414 are housed in a cover 415. The spin motor 414 rotates the shaft 413 about the rotation axis A. This causes the spin base 411, and ultimately the substrate W held above it, to rotate about the rotation axis A. The spin motor 414 rotates the spin base 411 in response to instructions from the control unit 6. That is, the rotation speed of the spin base 411 (and thus the substrate W), the timing at which rotation starts, the timing at which rotation ends, etc. are controlled by the control unit 6.

カップ42は、スピンチャック41に保持されて回転される基板Wから排出された処理液を、受け止める。カップ42は、具体的には例えば、回転軸線Aと同軸に配置された円筒状の案内部421、案内部421の上端に連なって上方に向かうにつれて縮径する(スピンチャック41の径方向内側に近づく)傾斜部422、および、案内部421の下端に連なって上向きに開いた環状の溝を形成する液受部423を備える。液受部423には、ここで受け止められた液を回収するカップ側回収管(具体的には例えば、薬液用のカップ側回収管(図示省略)、および、IPA用のカップ側回収管424)が設けられる。また、カップ42には、これを下位置と上位置との間で昇降させるカップ昇降機構425が接続される。「下位置」は、カップ42の上端(具体的には、傾斜部422の上端)がスピンチャック41に保持される基板Wよりも下方に配置されるような位置である。「上位置」は、カップ42の上端が、スピンチャック41に保持される基板Wよりも上方に配置されるような位置である。カップ昇降機構425は、制御部6からの指示に応じて、カップ42を昇降させる。すなわち、カップ42の位置は、制御部6によって制御される。 The cup 42 receives the processing liquid discharged from the substrate W held and rotated by the spin chuck 41. Specifically, the cup 42 includes, for example, a cylindrical guide portion 421 arranged coaxially with the rotation axis A, a sloped portion 422 connected to the upper end of the guide portion 421 and tapering upward (approaching the radially inner side of the spin chuck 41), and a liquid receiving portion 423 connected to the lower end of the guide portion 421 and forming an upwardly opening annular groove. The liquid receiving portion 423 is provided with cup-side recovery pipes (specifically, a cup-side recovery pipe (not shown) for chemical liquid and a cup-side recovery pipe 424 for IPA) for recovering the liquid received therein. A cup lifting mechanism 425 is connected to the cup 42, which raises and lowers the cup 42 between a lower position and an upper position. The "lower position" is a position where the upper end of the cup 42 (specifically, the upper end of the sloped portion 422) is positioned below the substrate W held by the spin chuck 41. The "upper position" is a position where the upper end of the cup 42 is positioned above the substrate W held by the spin chuck 41. The cup lifting mechanism 425 raises and lowers the cup 42 in response to instructions from the control unit 6. In other words, the position of the cup 42 is controlled by the control unit 6.

ノズル43は、スピンチャック41に保持される基板Wの上面に向けて、処理液を吐出する。ここでは例えば、処理液の種類ごとに個別のノズル43が設けられる。すなわち、薬液を吐出するノズル43(以下「薬液ノズル43a」とも呼ぶ)、リンス液を吐出するノズル43(以下「リンス液ノズル43b」とも呼ぶ)、および、IPA液を吐出するノズル43(以下「IPAノズル43c」とも呼ぶ)が設けられる。 The nozzles 43 eject processing liquid toward the upper surface of the substrate W held on the spin chuck 41. Here, for example, a separate nozzle 43 is provided for each type of processing liquid. That is, a nozzle 43 that ejects chemical liquid (hereinafter also referred to as "chemical liquid nozzle 43a"), a nozzle 43 that ejects rinse liquid (hereinafter also referred to as "rinse liquid nozzle 43b"), and a nozzle 43 that ejects IPA liquid (hereinafter also referred to as "IPA nozzle 43c") are provided.

薬液ノズル43aは、スピンチャック41に保持されている基板Wの上面に向けて、薬液を吐出する。薬液ノズル43aは、薬液バルブ431aが介挿された薬液配管432aを介して、薬液供給源433aに接続される。薬液バルブ431aが開かれると、薬液配管432aを通じて薬液ノズル43aに薬液が供給され、薬液ノズル43aから薬液が吐出される。薬液バルブ431aは、制御部6からの指示に応じて開閉される。すなわち、薬液ノズル43aからの薬液の吐出タイミングは、制御部6によって制御される。薬液は、例えば、フッ酸である。もっとも、薬液は、フッ酸に限られるものではなく、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、リン酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸(例えば、クエン酸、蓚酸、など)、有機アルカリ(例えば、TMAH:テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、など)、界面活性剤、および、腐食防止剤のうちの少なくとも1つを含む液であってもよい。 The chemical nozzle 43a ejects a chemical solution toward the upper surface of the substrate W held on the spin chuck 41. The chemical nozzle 43a is connected to a chemical solution supply source 433a via a chemical solution pipe 432a having a chemical solution valve 431a inserted therein. When the chemical solution valve 431a is opened, the chemical solution is supplied to the chemical solution nozzle 43a through the chemical solution pipe 432a, and the chemical solution is ejected from the chemical solution nozzle 43a. The chemical solution valve 431a is opened and closed in response to instructions from the control unit 6. In other words, the timing of ejection of the chemical solution from the chemical solution nozzle 43a is controlled by the control unit 6. The chemical solution is, for example, hydrofluoric acid. However, the chemical solution is not limited to hydrofluoric acid, and may be a solution containing at least one of sulfuric acid, acetic acid, nitric acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, phosphoric acid, ammonia water, hydrogen peroxide, organic acid (e.g., citric acid, oxalic acid, etc.), organic alkali (e.g., TMAH: tetramethylammonium hydroxide, etc.), surfactant, and corrosion inhibitor.

リンス液ノズル43bは、スピンチャック41に保持されている基板Wの上面に向けて、リンス液を吐出する。リンス液ノズル43bは、リンス液バルブ431bが介挿されたリンス液配管432bを介して、リンス液供給源433bに接続される。リンス液バルブ431bが開かれると、リンス液配管432bを通じてリンス液ノズル43bにリンス液が供給され、リンス液ノズル43bからリンス液が吐出される。リンス液バルブ431bは、制御部6からの指示に応じて開閉される。 The rinse liquid nozzle 43b ejects rinse liquid toward the upper surface of the substrate W held on the spin chuck 41. The rinse liquid nozzle 43b is connected to a rinse liquid supply source 433b via a rinse liquid pipe 432b having a rinse liquid valve 431b inserted therein. When the rinse liquid valve 431b is opened, rinse liquid is supplied to the rinse liquid nozzle 43b through the rinse liquid pipe 432b, and the rinse liquid is ejected from the rinse liquid nozzle 43b. The rinse liquid valve 431b is opened and closed in response to instructions from the control unit 6.

IPAノズル43cは、スピンチャック41に保持されている基板Wの上面に向けて、IPA液(すなわち、IPAを主成分とする液体)を吐出する。IPAノズル43cは、IPAバルブ431cが介挿されたIPA配管432cを介して、第2収容ボックス50bに接続される。IPAバルブ431cが開かれると、IPA配管432cを通じてIPAノズル43cにIPA液が供給され、IPAノズル43cからIPA液が吐出される。IPAバルブ431cは、制御部6からの指示に応じて開閉される。すなわち、IPAノズル43cからのIPA液の吐出タイミングは、制御部6によって制御される。 The IPA nozzle 43c ejects IPA liquid (i.e., a liquid containing IPA as its main component) toward the upper surface of the substrate W held on the spin chuck 41. The IPA nozzle 43c is connected to the second storage box 50b via an IPA pipe 432c having an IPA valve 431c inserted therein. When the IPA valve 431c is opened, IPA liquid is supplied to the IPA nozzle 43c through the IPA pipe 432c, and the IPA liquid is ejected from the IPA nozzle 43c. The IPA valve 431c is opened and closed in response to instructions from the control unit 6. In other words, the timing of ejection of the IPA liquid from the IPA nozzle 43c is controlled by the control unit 6.

なお、薬液ノズル43a、リンス液ノズル43b、および、IPAノズル43cのうちの少なくとも一つに、これを処理位置と退避位置との間で移動させるノズル移動機構が接続されてもよい。「処理位置」は、ノズル43a,43b,43cから吐出された処理液が、スピンチャック41に保持されている基板Wに供給される位置である。「退避位置」とは、ノズル43a,43b,43cが、上方から見て、スピンチャック41に保持されている基板Wの周縁よりも外側(径方向の外方)にある位置である。この場合、ノズル移動機構は、制御部6からの指示に応じて、ノズル43a,43b,43cを移動させる。すなわち、ノズル43a,43b,43cの位置は、制御部6によって制御される。 A nozzle movement mechanism may be connected to at least one of the chemical nozzle 43a, rinse liquid nozzle 43b, and IPA nozzle 43c, which moves the nozzle between a processing position and a retracted position. The "processing position" is a position where the processing liquid ejected from the nozzles 43a, 43b, and 43c is supplied to the substrate W held on the spin chuck 41. The "retracted position" is a position where the nozzles 43a, 43b, and 43c are located outside (radially outward) the periphery of the substrate W held on the spin chuck 41, as viewed from above. In this case, the nozzle movement mechanism moves the nozzles 43a, 43b, and 43c in response to instructions from the control unit 6. In other words, the positions of the nozzles 43a, 43b, and 43c are controlled by the control unit 6.

<処理ユニットの動作>
処理ユニット4の動作の一例について説明する。処理ユニット4で行われる動作は、制御部6の制御下で(すなわち、制御部6が、チャックピン412、スピンモータ414、カップ昇降機構425、薬液バルブ431a、リンス液バルブ431b、IPAバルブ431c、などを制御することによって)行われる。
<Operation of the processing unit>
The following describes an example of the operation of the processing unit 4. The operation performed in the processing unit 4 is performed under the control of the control unit 6 (i.e., by the control unit 6 controlling the chuck pin 412, the spin motor 414, the cup lifting mechanism 425, the chemical liquid valve 431 a, the rinse liquid valve 431 b, the IPA valve 431 c, etc.).

主搬送ロボット3によって処理チャンバー44内に基板Wが搬入されると、スピンチャック41が基板Wを保持する。続いて、スピンチャック41が、回転を開始する。 When the substrate W is loaded into the processing chamber 44 by the main transport robot 3, the spin chuck 41 holds the substrate W. Then, the spin chuck 41 starts to rotate.

この状態で、薬液バルブ431aが開かれる。すると、薬液ノズル43aから、スピンチャック41に保持されて回転される基板Wの上面に向けて、薬液が吐出される。これにより、基板Wの上面の全域に薬液が供給され、基板Wが薬液によって処理される(薬液処理工程)。例えば、薬液としてフッ酸が用いられる場合、基板Wからパーティクル等の異物が除去される。薬液処理工程が行われる間、カップ42は上位置に配置されている。したがって、基板Wの周囲に飛散した薬液は、カップ42で受け止められる。すなわち、基板Wの周囲に飛散した薬液は、傾斜部422で受け止められ、案内部421によって下方に案内されて、液受部423に集められる。カップ42で受け止められた薬液(すなわち、液受部423に集められた薬液)は、薬液用のカップ側回収管(図示省略)を通じて回収される。 In this state, the chemical valve 431a is opened. This causes the chemical nozzle 43a to eject the chemical toward the upper surface of the substrate W, which is held and rotated by the spin chuck 41. This supplies the chemical to the entire upper surface of the substrate W, and the substrate W is treated with the chemical (chemical treatment process). For example, if hydrofluoric acid is used as the chemical, particles and other foreign matter are removed from the substrate W. During the chemical treatment process, the cup 42 is positioned in the upper position. Therefore, the chemical that has splashed around the substrate W is received by the cup 42. Specifically, the chemical that has splashed around the substrate W is received by the inclined portion 422, guided downward by the guide portion 421, and collected in the liquid receiver 423. The chemical received by the cup 42 (i.e., the chemical collected in the liquid receiver 423) is collected via a cup-side chemical recovery pipe (not shown).

薬液の吐出が開始されてから所定時間が経過した時点で、薬液バルブ431aが閉じられる。すると、薬液ノズル43aからの薬液の吐出が停止される。続いて、リンス液バルブ431bが開かれる。すると、リンス液ノズル43bから、スピンチャック41に保持されて回転される基板Wの上面に向けて、リンス液が吐出される。これにより、基板Wの上面の全域にリンス液が供給され、基板Wに付着している薬液がリンス液によって洗い流される(リンス処理工程)。リンス処理工程が行われる間も、カップ42は上位置に配置されている。したがって、基板Wの周囲に飛散した薬液およびリンス液は、カップ42で受け止められる。カップ42で受け止められた薬液およびリンス液は、薬液用のカップ側回収管(図示省略)を通じて回収される。 After a predetermined time has elapsed since the start of chemical discharge, the chemical valve 431a is closed. This stops the discharge of chemical from the chemical nozzle 43a. Next, the rinse liquid valve 431b is opened. This causes rinse liquid to be discharged from the rinse liquid nozzle 43b toward the upper surface of the substrate W, which is held and rotated by the spin chuck 41. This causes rinse liquid to be supplied to the entire upper surface of the substrate W, and the chemical liquid adhering to the substrate W is washed away by the rinse liquid (rinse processing step). The cup 42 remains in the upper position during the rinse processing step. Therefore, the chemical and rinse liquid scattered around the substrate W are collected by the cup 42. The chemical and rinse liquid collected by the cup 42 are collected via a cup-side chemical recovery pipe (not shown).

リンス液の吐出が開始されてから所定時間が経過した時点で、リンス液バルブ431bが閉じられる。すると、リンス液ノズル43bからのリンス液の吐出が停止される。続いて、IPAバルブ431cが開かれる。すると、IPAノズル43cから、スピンチャック41に保持されて回転される基板Wの上面に向けて、IPA液が吐出される。これにより、基板Wの上面の全域にIPA液が供給され、基板Wに付着しているリンス液がIPA液に置換される(IPA供給工程)。IPA供給工程が行われる間も、カップ42は上位置に配置されている。したがって、基板Wの周囲に飛散したリンス液およびIPA液の混合液は、カップ42で受け止められる。カップ42で受け止められたリンス液およびIPA液は、IPA用のカップ側回収管424を通じて回収される。 After a predetermined time has elapsed since the start of the rinse liquid discharge, the rinse liquid valve 431b is closed. This stops the discharge of rinse liquid from the rinse liquid nozzle 43b. Next, the IPA valve 431c is opened. This causes IPA liquid to be discharged from the IPA nozzle 43c toward the upper surface of the substrate W, which is held and rotated by the spin chuck 41. This causes IPA liquid to be supplied to the entire upper surface of the substrate W, and the rinse liquid adhering to the substrate W is replaced with IPA liquid (IPA supply process). The cup 42 remains in the upper position even during the IPA supply process. Therefore, the mixture of rinse liquid and IPA liquid that has splashed around the substrate W is collected by the cup 42. The rinse liquid and IPA liquid collected by the cup 42 are collected through the IPA cup-side recovery pipe 424.

IPA液の供給開始から所定時間が経過した時点で、IPAバルブ431cが閉じられる。すると、IPAノズル43cからのIPA液の吐出が停止される。この段階で、基板W上のリンス液がIPA液に完全に置換され、基板Wの上面の全域を覆うIPA液の液膜が形成されている。続いて、スピンチャック41が、高速回転を開始する。これにより、基板Wが高速回転され、基板W上のIPA液が、遠心力によって基板Wの周囲に振り切られていく(スピンドライ工程)。基板Wが高速回転される間も、カップ42は上位置に配置されている。したがって、基板Wの周囲に飛散したIPA液は、カップ42で受け止められる。カップ42で受け止められたIPA液は、IPA用のカップ側回収管424を通じて回収される。 After a predetermined time has elapsed since the start of the IPA liquid supply, the IPA valve 431c is closed. This stops the IPA liquid from being discharged from the IPA nozzle 43c. At this stage, the rinse liquid on the substrate W is completely replaced with the IPA liquid, and a liquid film of the IPA liquid is formed covering the entire upper surface of the substrate W. Next, the spin chuck 41 begins to rotate at high speed. This causes the substrate W to rotate at high speed, and the IPA liquid on the substrate W is scattered around the substrate W by centrifugal force (spin drying process). The cup 42 remains in the upper position while the substrate W is being rotated at high speed. Therefore, the IPA liquid that splashes around the substrate W is collected by the cup 42. The IPA liquid collected by the cup 42 is collected through the IPA cup-side recovery pipe 424.

スピンチャック41の高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、スピンチャック41の回転が停止される。この段階で、IPA液が基板Wから除去され、基板Wは乾燥されている。乾燥された基板Wは、主搬送ロボット3によって処理チャンバー44から搬出される。 After a predetermined time has elapsed since the spin chuck 41 began rotating at high speed, the rotation of the spin chuck 41 is stopped. At this stage, the IPA liquid has been removed from the substrate W, and the substrate W has been dried. The dried substrate W is then transported out of the processing chamber 44 by the main transport robot 3.

以上で、1枚の基板Wに対する一連の処理が終了する。処理ユニット4では、上記の一連の動作が繰り返されることによって、複数の基板Wが1枚ずつ次々に処理されていく。 This completes the series of processes for one substrate W. In the processing unit 4, the above series of operations is repeated, processing multiple substrates W one by one.

<第1収容ボックス、第2収容ボックス>
第1収容ボックス50a、第2収容ボックス50bの構成について、図3を参照しながら説明する。図3は、第1収容ボックス50a、第2収容ボックス50bの一例を模式的に示す図である。
<First storage box, second storage box>
The configuration of the first storage box 50a and the second storage box 50b will be described with reference to Fig. 3. Fig. 3 is a diagram schematically showing an example of the first storage box 50a and the second storage box 50b.

第1収容ボックス50aには、回収タンク502と、浄化タンク504と、排液タンク1002とが収容される。また、第2収容ボックス50bには、供給タンク506が収容される。一例として、回収タンク502および浄化タンク504は、第1収容ボックス50aに収容され、供給タンク506は、第2収容ボックス50bに収容される。一例として、第1収容ボックス50aは、基板処理装置100の外壁100aの外側(例えば、基板処理装置100が設置されるクリーンルームの下(地下))に配置され、第2収容ボックス50bは、基板処理装置100の外壁100aの内側に配置される(図1)。 The first storage box 50a accommodates a recovery tank 502, a purification tank 504, and a wastewater tank 1002. The second storage box 50b accommodates a supply tank 506. As an example, the recovery tank 502 and the purification tank 504 are accommodated in the first storage box 50a, and the supply tank 506 is accommodated in the second storage box 50b. As an example, the first storage box 50a is located outside the outer wall 100a of the substrate processing apparatus 100 (e.g., below (underground) the clean room in which the substrate processing apparatus 100 is installed), and the second storage box 50b is located inside the outer wall 100a of the substrate processing apparatus 100 (Figure 1).

<回収タンク>
回収タンク502は、分岐する回収配管512を通じて、カップ42に接続される。すなわち、回収配管512の一端側(回収配管512から分岐した回収配管512aの端部)には回収タンク502が接続され、回収配管512の他端側には、カップ42(具体的には、カップ42に接続されたカップ側回収管424)が接続される。ここでは例えば、回収配管512は、同じタワーに属する複数の処理ユニット4の各々が備えるカップ42に接続される。回収配管512から分岐する回収配管512aにはバルブ511が介挿される。基板処理装置(処理ユニット4)から排出されたIPA液とリンス液の混合液は、カップ42から回収された後、回収配管512を通って回収タンク502に貯留される。
<Recovery tank>
The recovery tank 502 is connected to the cup 42 through a branched recovery pipe 512. That is, the recovery tank 502 is connected to one end of the recovery pipe 512 (the end of a recovery pipe 512a branching from the recovery pipe 512), and the cup 42 (specifically, the cup-side recovery pipe 424 connected to the cup 42) is connected to the other end of the recovery pipe 512. In this example, the recovery pipe 512 is connected to the cups 42 provided in each of the multiple processing units 4 belonging to the same tower. A valve 511 is inserted in the recovery pipe 512a branching from the recovery pipe 512. The mixture of the IPA liquid and the rinse liquid discharged from the substrate processing apparatus (processing unit 4) is recovered from the cup 42, passes through the recovery pipe 512, and is then stored in the recovery tank 502.

また、回収タンク502は、分岐する第2送液配管552を通じて、浄化用循環配管538に接続される。すなわち、第2送液配管552の一端側(第2送液配管552から分岐した第2送液配管552aの端部)には、回収タンク502が接続され、第2送液配管552の他端側には、浄化用循環配管538が接続される。一例として、第2送液配管552の他端側は、浄化用循環配管538における、温度センサー548とメタルフィルター544aとの間の位置に接続される。第2送液配管552aにはバルブ554aが介挿される。 The recovery tank 502 is also connected to the purification circulation pipe 538 via a branched second liquid supply pipe 552. That is, the recovery tank 502 is connected to one end of the second liquid supply pipe 552 (the end of the second liquid supply pipe 552a branching off from the second liquid supply pipe 552), and the purification circulation pipe 538 is connected to the other end of the second liquid supply pipe 552. As an example, the other end of the second liquid supply pipe 552 is connected to a position in the purification circulation pipe 538 between the temperature sensor 548 and the metal filter 544a. A valve 554a is inserted into the second liquid supply pipe 552a.

回収タンク502には、循環配管(脱水用循環配管514)が接続される。脱水用循環配管514は、回収タンク502に貯留されている液体が、回収タンク502から流出し、再び、回収タンク502に戻るように循環する循環経路を形成する。また、回収タンク502には、配管1003を介して排液タンク1002が接続される。排液タンク1002は、制御部6の制御によるバルブ1003Aの開動作で回収タンク502から排液される液体を貯留する。 A circulation pipe (spin-dry circulation pipe 514) is connected to the recovery tank 502. The spin-dry circulation pipe 514 forms a circulation path through which the liquid stored in the recovery tank 502 flows out of the recovery tank 502 and returns to the recovery tank 502. A drainage tank 1002 is also connected to the recovery tank 502 via pipe 1003. The drainage tank 1002 stores the liquid drained from the recovery tank 502 when valve 1003A is opened under the control of the control unit 6.

また、回収配管512には、第1計測器517aおよび第2計測器517bが介挿される。第1計測器517aは、回収配管512を流れる混合液中のパーティクル数(粒子計数)とパーティクルの大きさを計測する。パーティクルとは例えばレジストなどの有機残渣である。第1計測器517aは、たとえば光学式のパーティクル検出器であり、回収配管512を流れる混合液内に存在するパーティクルからの散乱光に基づきパーティクルの量と大きさを検出する。また、第2計測器517bは誘導結合プラズマ質量分析法などによって回収配管512を流れる流体中の金属元素量や、金属元素の種類を検出する機器である。第1計測器517aおよび第2計測器517bにより、回収配管512を流れる混合液の清浄度が検出される。例えば混合液の清浄度は、パーティクルの量もしくは金属元素量に基づいて定められてもよいし、金属元素の種類やパーティクルの大きさに基づいて定められてもよい。第1計測器517aおよび第2計測器517bにより計測された清浄度の情報は制御部6に送られ、後述の第1のしきい値と比較されてもよい。第1のしきい値は、例えば制御部6において、分離膜の性能(不純物の量の許容限界値)に基づいて設定されている値である。 In addition, a first measuring instrument 517a and a second measuring instrument 517b are inserted into the recovery pipe 512. The first measuring instrument 517a measures the number of particles (particle count) and particle size in the mixed liquid flowing through the recovery pipe 512. Particles are, for example, organic residues such as resist. The first measuring instrument 517a is, for example, an optical particle detector, and detects the amount and size of particles based on scattered light from particles present in the mixed liquid flowing through the recovery pipe 512. The second measuring instrument 517b is an instrument that detects the amount and type of metal elements in the fluid flowing through the recovery pipe 512 using inductively coupled plasma mass spectrometry or the like. The first measuring instrument 517a and the second measuring instrument 517b detect the cleanliness of the mixed liquid flowing through the recovery pipe 512. For example, the cleanliness of the mixed liquid may be determined based on the amount of particles or the amount of metal elements, or the type of metal elements or particle size. The cleanliness information measured by the first measuring instrument 517a and the second measuring instrument 517b may be sent to the control unit 6 and compared with a first threshold value described below. The first threshold value is a value set in the control unit 6, for example, based on the performance of the separation membrane (the allowable limit value for the amount of impurities).

脱水用循環配管514には、脱水器516が介挿される。脱水器516は、IPA液と純水との混合液から純水を分離する分離膜516aと、分離膜516aを収容する脱水ハウジング516bとを備える。分離膜516aの少なくとも一部に混合液を接触させることで、混合液から脱水を行う。また、脱水器516には、混合液から分離された純水(DIW)を排出するための排出配管515が接続されている。 A dehydrator 516 is inserted into the dehydration circulation pipe 514. The dehydrator 516 includes a separation membrane 516a that separates the deionized water from a mixture of IPA and deionized water, and a dehydration housing 516b that houses the separation membrane 516a. The mixture is dehydrated by bringing at least a portion of the separation membrane 516a into contact with the mixture. A discharge pipe 515 is connected to the dehydrator 516 for discharging the deionized water (DIW) separated from the mixture.

分離膜516aは複数の孔を有しており、IPAの分子と、水の分子との大きさの違いを利用して脱水を行うことで混合液からIPA液を抽出する。例えば水の分子は透過できるがIPAの分子は透過できないような複数の孔を有する分離膜を用いることで、混合液から脱水を行うことができる。分離膜516aは、例えば、ゼオライトで形成されたゼオライト膜である。ゼオライトは、例えば、四面体構造の基本単位(例えば、(SiO4-および(AlO5-のうちの少なくとも一方を含む基本単位)が相互に連結された結晶構造を有する。分離膜516aは、水分子とIPA分子との大きさの違いを利用して両者を分離する(水分子のみを透過させる)ものであり、液中のIPA液の割合が50wt%以上で使用することが想定される。ゼオライト膜は、水の分子を透過しIPAの分子を透過しない膜である。 The separation membrane 516a has multiple pores, and the IPA liquid is extracted from the mixed liquid by dehydrating the IPA molecules and water molecules using the difference in size between them. For example, dehydration can be achieved from the mixed liquid by using a separation membrane with multiple pores that allow water molecules to pass through but not IPA molecules. The separation membrane 516a is, for example, a zeolite membrane made of zeolite. Zeolite has a crystalline structure in which tetrahedral basic units (e.g., basic units containing at least one of (SiO 4 ) 4- and (AlO 4 ) 5- ) are interconnected. The separation membrane 516a separates water molecules and IPA molecules (allowing only water molecules to pass through) by utilizing the difference in size between the two, and is expected to be used when the proportion of IPA in the liquid is 50 wt % or more. The zeolite membrane is a membrane that allows water molecules to pass through but not IPA molecules.

なお、分離膜516aは、ゼオライト膜に限られるものではない。例えば、分離膜516aは、有機分離膜であってもよい。有機分離膜は、例えば、ポリビニルアルコール、キトサン、ポリイミド、などで形成される有機膜である。また、分離膜516aは、CNT(カーボンナノチューブ)分離膜であってもよい。CNT分離膜は、例えば、ポリアミドなどの膜にカーボンナノチューブを添加して得られる膜である。また、分離膜516aは、二次元材料で形成されたものであってもよい。二次元材料は、原子1層分で構成される材料であり、具体的には、硫化モリブデン(MoS)、前周期遷移金属(チタン、バナジウム、など)と軽元素(炭素または窒素)とによる複合原子層化合物、などである。また、分離膜516aは、MOF(Metal Organic Frameworks)材料で形成されたものであってもよいし、炭素材料(例えば、グラフェン、酸化グラフェン、など)で形成されたものであってもよい。 The separation membrane 516a is not limited to a zeolite membrane. For example, the separation membrane 516a may be an organic separation membrane. The organic separation membrane is an organic membrane formed, for example, of polyvinyl alcohol, chitosan, polyimide, or the like. The separation membrane 516a may also be a CNT (carbon nanotube) separation membrane. The CNT separation membrane is obtained, for example, by adding carbon nanotubes to a membrane such as polyamide. The separation membrane 516a may also be formed from a two-dimensional material. The two-dimensional material is a material composed of one layer of atoms, specifically, molybdenum sulfide (MoS 2 ), a composite atomic layer compound of an early transition metal (titanium, vanadium, etc.) and a light element (carbon or nitrogen), etc. The separation membrane 516a may also be formed from a metal organic framework (MOF) material or a carbon material (e.g., graphene, graphene oxide, etc.).

脱水用循環配管514には、回収タンク502から脱水用循環配管514に沿って、バルブ522、脱水側送液ポンプ518、冷却性能と加熱性能とを有する機器である温調器524、脱水器516、バルブ520が順に配置される。なお、温調器524の代わりにヒーターが設けられていてもよい。 The dehydration circulation pipe 514 is arranged in this order from the recovery tank 502 along the dehydration circulation pipe 514: a valve 522, a dehydration-side liquid pump 518, a temperature regulator 524 (a device with cooling and heating capabilities), a dehydrator 516, and a valve 520. A heater may be provided in place of the temperature regulator 524.

ここで、分離膜516aのIPA液から水分(純水)を分離する度合い(分離性能)は、混合液の温度が高いほど高くなる。本実施の形態においては、分離膜516aに混合液を接触させる前に温調器524で混合液を加熱する。混合液の温度はたとえば70℃とする。図4は、IPA液の割合が70wt%であるIPA液と純水との混合液の、IPA濃度変化量と温度との関係の実験結果を示す図である。図4において、縦軸はIPA濃度の変化量[wt%]を示し、横軸は混合液の温度[degC]を示す。図4では、混合液の液量は1000mlとし、図3に示される脱水用循環配管514を1時間循環させた場合の、各温度におけるIPA濃度変化量が示されている。分離膜516aはゼオライト膜であるものとし、分離膜516aに混合液中のIPA液が接触するものとする。 Here, the degree to which the separation membrane 516a separates water (pure water) from the IPA liquid (separation performance) increases as the temperature of the mixed liquid increases. In this embodiment, the mixed liquid is heated by the temperature regulator 524 before contacting the separation membrane 516a. The temperature of the mixed liquid is set to, for example, 70°C. Figure 4 shows the experimental results of the relationship between the IPA concentration change and temperature for a mixed liquid of IPA liquid and pure water, where the IPA content is 70 wt%. In Figure 4, the vertical axis represents the IPA concentration change [wt%], and the horizontal axis represents the temperature [degC] of the mixed liquid. Figure 4 shows the IPA concentration change at each temperature when the mixed liquid volume is 1000 ml and circulated through the dehydration circulation pipe 514 shown in Figure 3 for one hour. The separation membrane 516a is assumed to be a zeolite membrane, and the IPA liquid in the mixed liquid comes into contact with the separation membrane 516a.

図4に例が示されるように、循環する混合液の温度が高いほど、IPA濃度変化量が大きくなっている。 As shown in the example in Figure 4, the higher the temperature of the circulating mixed liquid, the greater the change in IPA concentration.

脱水用循環配管514には、各種のセンサーが介挿される。例えば、脱水用循環配管514には、脱水用循環配管514を流れる混合液における有機溶剤(ここでは例えばIPA液)の濃度を計測する濃度センサー526、脱水用循環配管514を流れる混合液の流量を計測する流量センサー532(流量計)、脱水用循環配管514を流れる混合液の圧力を検知する圧力センサー528、脱水用循環配管514を流れる混合液の温度を検知する温度センサー530、などが介挿される。 Various sensors are inserted into the dehydration circulation pipe 514. For example, the dehydration circulation pipe 514 is equipped with a concentration sensor 526 that measures the concentration of the organic solvent (e.g., IPA liquid in this case) in the mixed liquid flowing through the dehydration circulation pipe 514, a flow rate sensor 532 (flow meter) that measures the flow rate of the mixed liquid flowing through the dehydration circulation pipe 514, a pressure sensor 528 that detects the pressure of the mixed liquid flowing through the dehydration circulation pipe 514, and a temperature sensor 530 that detects the temperature of the mixed liquid flowing through the dehydration circulation pipe 514.

濃度センサー526は、例えば、脱水器516よりも下流側であって回収タンク502よりも上流側の位置に介挿される。流量センサー532は、例えば、回収タンク502よりも下流側であって脱水側送液ポンプ518よりも上流側の位置に介挿される。圧力センサー528は、例えば、脱水側送液ポンプ518よりも下流側であって温調器524よりも上流側の位置に介挿される。温度センサー530は、例えば、脱水器516よりも上流側であって温調器524よりも下流側の位置に介挿される。 The concentration sensor 526 is inserted, for example, downstream of the dehydrator 516 and upstream of the recovery tank 502. The flow rate sensor 532 is inserted, for example, downstream of the recovery tank 502 and upstream of the dehydration-side liquid supply pump 518. The pressure sensor 528 is inserted, for example, downstream of the dehydration-side liquid supply pump 518 and upstream of the temperature regulator 524. The temperature sensor 530 is inserted, for example, upstream of the dehydrator 516 and downstream of the temperature regulator 524.

<浄化タンク>
浄化タンク504は、分岐する回収配管512を通じて、カップ42に接続される。すなわち、回収配管512の一端側(回収配管512から分岐した回収配管512bの端部)には浄化タンク504が接続され、回収配管512の他端側には、カップ42(具体的には、カップ42に接続されたカップ側回収管424)が接続される。ここでは例えば、回収配管512は、同じタワーに属する複数の処理ユニット4の各々が備えるカップ42に接続される。
<Septic tank>
The purification tank 504 is connected to the cup 42 through a branched recovery pipe 512. That is, the purification tank 504 is connected to one end of the recovery pipe 512 (the end of the recovery pipe 512b branching from the recovery pipe 512), and the cup 42 (specifically, the cup-side recovery pipe 424 connected to the cup 42) is connected to the other end of the recovery pipe 512. Here, for example, the recovery pipe 512 is connected to the cups 42 provided in each of the multiple processing units 4 belonging to the same tower.

また、浄化タンク504は、分岐する第1送液配管534を通じて、脱水用循環配管514に接続される。すなわち、第1送液配管534の一端側(第1送液配管534から分岐した第1送液配管534aの端部)には、浄化タンク504が接続され、第1送液配管534の他端側には、脱水用循環配管514が接続される。一例として、第1送液配管534の他端側は、脱水用循環配管514における、温度センサー530と脱水器516との間の位置に接続される。第1送液配管534aにはバルブ536aが介挿される。 The purification tank 504 is also connected to the dehydration circulation pipe 514 via a branched first liquid supply pipe 534. That is, the purification tank 504 is connected to one end of the first liquid supply pipe 534 (the end of the first liquid supply pipe 534a branching off from the first liquid supply pipe 534), and the dehydration circulation pipe 514 is connected to the other end of the first liquid supply pipe 534. As an example, the other end of the first liquid supply pipe 534 is connected to a position on the dehydration circulation pipe 514 between the temperature sensor 530 and the dehydrator 516. A valve 536a is inserted into the first liquid supply pipe 534a.

浄化タンク504には、循環配管(浄化用循環配管538)が接続される。浄化用循環配管538は、浄化タンク504に貯留されている液体が、浄化タンク504から流出し、再び、浄化タンク504に戻るように循環する循環経路を形成する。 A circulation pipe (purification circulation pipe 538) is connected to the purification tank 504. The purification circulation pipe 538 forms a circulation path through which the liquid stored in the purification tank 504 flows out of the purification tank 504 and returns to the purification tank 504.

浄化用循環配管538には、浄化タンク504から浄化用循環配管538に沿って、浄化側送液ポンプ540、温調器546、メタルフィルター544a、パーティクルフィルター544b、パーティクル検出器543、バルブ542が順に配置される。メタルフィルター544aおよびパーティクルフィルター544bには、エア抜き用の配管539が接続される。 The purification circulation pipe 538 is equipped with a purification-side liquid transfer pump 540, a temperature regulator 546, a metal filter 544a, a particle filter 544b, a particle detector 543, and a valve 542, arranged in this order along the purification circulation pipe 538 from the purification tank 504. An air vent pipe 539 is connected to the metal filter 544a and the particle filter 544b.

パーティクル検出器543は、たとえば、光学式の検出器であり、浄化用循環配管538を流れる濃縮後混合液をサンプリングして、サンプリングされた濃縮後混合液内に存在するパーティクルを、当該濃縮後混合液の測定によって得られた応答波長などに基づいて検出する機器である。メタルフィルター544aは、浄化用循環配管538を流れる流体中の金属元素を除去するフィルターである。また、パーティクルフィルター544bは、浄化用循環配管538を流れる流体中のパーティクルを除去するフィルターである。メタルフィルター544aおよびパーティクルフィルター544bは、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)で構成される。なお、メタルフィルター544aおよびパーティクルフィルター544bの配置順序は、図3に示される順序と逆であってもよい。 The particle detector 543 is, for example, an optical detector that samples the concentrated mixed liquid flowing through the purification circulation pipe 538 and detects particles present in the sampled concentrated mixed liquid based on the response wavelength obtained by measuring the concentrated mixed liquid. The metal filter 544a is a filter that removes metal elements from the fluid flowing through the purification circulation pipe 538. The particle filter 544b is a filter that removes particles from the fluid flowing through the purification circulation pipe 538. The metal filter 544a and the particle filter 544b are made of, for example, polytetrafluoroethylene (PTFE). The arrangement order of the metal filter 544a and the particle filter 544b may be reversed from the order shown in FIG. 3.

温調器546は、冷却性能と加熱性能とを有する機器である。温調器546は、例えば、ペルチェ素子を用いた電子的な冷却を行うものであってもよい(いわゆる、電子冷熱ユニット)。 The temperature regulator 546 is a device with both cooling and heating capabilities. The temperature regulator 546 may, for example, be a device that performs electronic cooling using a Peltier element (a so-called electronic cooling/heating unit).

また、浄化用循環配管538には、パーティクルフィルター544bよりも下流側であってバルブ542よりも上流側の位置に、計測器549a、計測器549bが介挿される。計測器549aは、第1計測器517aと同様に浄化用循環配管538を流れる流体中のパーティクル数(粒子計数)を計測する機器である。計測器549bは、第2計測器517bと同様に誘導結合プラズマ質量分析法などによって浄化用循環配管538を流れる流体中の金属元素量を計測する機器である。 Measuring instruments 549a and 549b are also inserted into the purification circulation pipe 538 at a position downstream of particle filter 544b and upstream of valve 542. Measuring instrument 549a, like first measuring instrument 517a, is an instrument that measures the number of particles (particle count) in the fluid flowing through purification circulation pipe 538. Measuring instrument 549b, like second measuring instrument 517b, is an instrument that measures the amount of metal elements in the fluid flowing through purification circulation pipe 538 using inductively coupled plasma mass spectrometry or the like.

浄化用循環配管538には、各種のセンサーが介挿される。例えば、浄化用循環配管538には、浄化用循環配管538を流れる流体の温度を検知する温度センサー548、浄化用循環配管538を流れる流体の圧力を検知する圧力センサー550、などが介挿される。温度センサー548は、例えば、メタルフィルター544aよりも上流側であって温調器546よりも下流側の位置に介挿される。圧力センサー550は、例えば、浄化側送液ポンプ540よりも下流側であって温調器546よりも上流側の位置に介挿される。 Various sensors are inserted into the purification circulation pipe 538. For example, a temperature sensor 548 that detects the temperature of the fluid flowing through the purification circulation pipe 538, a pressure sensor 550 that detects the pressure of the fluid flowing through the purification circulation pipe 538, and the like are inserted into the purification circulation pipe 538. The temperature sensor 548 is inserted, for example, upstream of the metal filter 544a and downstream of the temperature regulator 546. The pressure sensor 550 is inserted, for example, downstream of the purification side liquid feed pump 540 and upstream of the temperature regulator 546.

<供給タンク>
供給タンク506は、第3送液配管553を通じて、脱水用循環配管514および浄化用循環配管538に接続される。すなわち、第3送液配管553の一端側には供給タンク506が接続され、第3送液配管553の他端側には、脱水用循環配管514および浄化用循環配管538が接続される。
<Supply tank>
The supply tank 506 is connected to the dehydration circulation pipe 514 and the purification circulation pipe 538 through the third liquid supply pipe 553. That is, the supply tank 506 is connected to one end of the third liquid supply pipe 553, and the dehydration circulation pipe 514 and the purification circulation pipe 538 are connected to the other end of the third liquid supply pipe 553.

第3送液配管553の他端側は、分岐する第1送液配管534および分岐する第2送液配管552に接続されている。具体的には、第3送液配管553の他端側は、第1送液配管534から分岐した第1送液配管534bおよび第2送液配管552から分岐した第2送液配管552bに接続されている。第1送液配管534bには、バルブ536bが介挿される。第2送液配管552bには、バルブ554bが介挿される。第3送液配管553には、バルブ555が介挿される。 The other end of the third liquid supply pipe 553 is connected to the branched first liquid supply pipe 534 and the branched second liquid supply pipe 552. Specifically, the other end of the third liquid supply pipe 553 is connected to the first liquid supply pipe 534b branching off from the first liquid supply pipe 534 and the second liquid supply pipe 552b branching off from the second liquid supply pipe 552. A valve 536b is inserted into the first liquid supply pipe 534b. A valve 554b is inserted into the second liquid supply pipe 552b. A valve 555 is inserted into the third liquid supply pipe 553.

一例として、第3送液配管553の他端側は、脱水用循環配管514においては、温度センサー530よりも下流側であって脱水器516よりも上流側の位置に接続され、浄化用循環配管538においては、メタルフィルター544aよりも上流側であって温調器546よりも下流側の位置に接続される。 As an example, the other end of the third liquid supply pipe 553 is connected to the dehydration circulation pipe 514 at a position downstream of the temperature sensor 530 and upstream of the dehydrator 516, and to the purification circulation pipe 538 at a position upstream of the metal filter 544a and downstream of the temperature regulator 546.

供給タンク506は、IPA供給配管556を通じて、IPA供給源558に接続される。すなわち、IPA供給配管556の一端側には、供給タンク506が接続され、IPA供給配管556の他端側には、IPA供給源558が接続される。IPA供給源558は、一度も基板Wに供給されていない未使用のIPA液(例えば、濃度が99.8wt%以上であるIPA液)の供給源である。IPA供給配管556には、IPA供給バルブ560が介挿される。 The supply tank 506 is connected to an IPA supply source 558 via an IPA supply pipe 556. That is, the supply tank 506 is connected to one end of the IPA supply pipe 556, and the IPA supply source 558 is connected to the other end of the IPA supply pipe 556. The IPA supply source 558 is a supply source of unused IPA liquid (e.g., IPA liquid with a concentration of 99.8 wt% or more) that has never been supplied to a substrate W. An IPA supply valve 560 is inserted into the IPA supply pipe 556.

供給タンク506は、第4送液配管562を通じて、IPAノズル43cに接続される。すなわち、第4送液配管562の一端側には、供給タンク506が接続され、第4送液配管562の他端側には、IPAノズル43c(具体的には、IPAノズル43cに接続されたIPA配管432c)が接続される。ここでは例えば、第4送液配管562は、同じタワーに属する複数の処理ユニット4の各々が備えるIPAノズル43cに接続される。 The supply tank 506 is connected to the IPA nozzle 43c via the fourth liquid supply pipe 562. That is, the supply tank 506 is connected to one end of the fourth liquid supply pipe 562, and the IPA nozzle 43c (specifically, the IPA pipe 432c connected to the IPA nozzle 43c) is connected to the other end of the fourth liquid supply pipe 562. Here, for example, the fourth liquid supply pipe 562 is connected to the IPA nozzles 43c provided in each of the multiple processing units 4 belonging to the same tower.

第4送液配管562には、ポンプ(供給側送液ポンプ564)が介挿される。また、第4送液配管562には、供給側送液ポンプ564よりも下流側の位置に、フィルター566が介挿される。また、第4送液配管562には、フィルター566よりも上流側であって供給側送液ポンプ564よりも下流側の位置に、温調器568が介挿される。フィルター566は、たとえば、第4送液配管562を流れる流体中の金属元素を除去するフィルター、または、第4送液配管562を流れる流体中のパーティクルを除去するフィルターなどである。フィルター566は、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)で構成される。 A pump (supply-side liquid pump 564) is inserted into the fourth liquid supply pipe 562. A filter 566 is inserted into the fourth liquid supply pipe 562 at a position downstream of the supply-side liquid pump 564. A temperature regulator 568 is inserted into the fourth liquid supply pipe 562 at a position upstream of the filter 566 and downstream of the supply-side liquid pump 564. The filter 566 is, for example, a filter that removes metal elements from the fluid flowing through the fourth liquid supply pipe 562, or a filter that removes particles from the fluid flowing through the fourth liquid supply pipe 562. The filter 566 is made of, for example, polytetrafluoroethylene (PTFE).

第4送液配管562には、各種のセンサーが介挿される。例えば、第4送液配管562には、第4送液配管562を流れる流体の温度を検知する温度センサー570、第4送液配管562を流れる流体の圧力を検知する圧力センサー572、などが介挿される。温度センサー570は、例えば、フィルター566よりも上流側であって温調器568よりも下流側の位置に介挿される。圧力センサー572は、例えば、供給側送液ポンプ564よりも下流側であって温調器568よりも上流側の位置に介挿される。 Various sensors are inserted into the fourth liquid supply pipe 562. For example, a temperature sensor 570 that detects the temperature of the fluid flowing through the fourth liquid supply pipe 562, a pressure sensor 572 that detects the pressure of the fluid flowing through the fourth liquid supply pipe 562, and the like are inserted into the fourth liquid supply pipe 562. The temperature sensor 570 is inserted, for example, upstream of the filter 566 and downstream of the temperature regulator 568. The pressure sensor 572 is inserted, for example, downstream of the supply side liquid supply pump 564 and upstream of the temperature regulator 568.

<第1収容ボックス50aにおける動作>
第1収容ボックス50aにおける動作の一例について図5を参照しつつ説明する。ここで、図5は、第1収容ボックスにおける動作の一例を示すフローチャートである。第1収容ボックス50aで行われる動作は、制御部6の制御下で(すなわち、制御部6が、バルブ511、脱水側送液ポンプ518、バルブ520、バルブ522、温調器524、バルブ536a、バルブ536b、バルブ542、バルブ554a、バルブ554b、バルブ555、などを制御することによって)行われる。
<Operation in the first storage box 50a>
An example of the operation of the first storage box 50a will be described with reference to Fig. 5. Fig. 5 is a flowchart showing an example of the operation of the first storage box. The operation performed in the first storage box 50a is performed under the control of the control unit 6 (i.e., the control unit 6 controls the valve 511, the dehydration-side liquid supply pump 518, the valves 520, 522, the temperature regulator 524, the valves 536a, 536b, 542, the valves 554a, 554b, the valve 555, and the like).

第1収容ボックス50aにおける動作としては、まず、第1計測器517aで回収配管512を流れる基板処理装置から排出された混合液のパーティクル数を計測する。また、第2計測器517bで回収配管512を流れる混合液の金属元素数を計測する(図5のステップST1)。第1計測器517aは、回収配管512を流れる混合液中のパーティクル数(粒子計数)を計測する機器である。第2計測器517bは、誘導結合プラズマ質量分析法などによって回収配管512を流れる流体中の金属元素量を計測する機器である。回収配管512を流れる混合液は、基板処理に用いられた後の有機溶剤であるIPA液が、同様に基板処理に用いられた純水と混合して生成される液体である。例えば、混合液におけるIPA液の割合は50wt%以上である。 The operation in the first storage box 50a begins with the first measuring instrument 517a measuring the number of particles in the mixed liquid discharged from the substrate processing apparatus and flowing through the recovery pipe 512. The second measuring instrument 517b measures the number of metal elements in the mixed liquid flowing through the recovery pipe 512 (step ST1 in FIG. 5). The first measuring instrument 517a is an instrument that measures the number of particles (particle count) in the mixed liquid flowing through the recovery pipe 512. The second measuring instrument 517b is an instrument that measures the amount of metal elements in the fluid flowing through the recovery pipe 512 using inductively coupled plasma mass spectrometry or the like. The mixed liquid flowing through the recovery pipe 512 is a liquid produced by mixing IPA liquid, an organic solvent after use in substrate processing, with pure water that was also used in substrate processing. For example, the proportion of IPA liquid in the mixed liquid is 50 wt% or more.

第1計測器517aで計測されたパーティクル数、第2計測器517bで計測された金属元素量のうちの少なくとも一方を用いて求められる清浄度が、あらかじめ定められた第1のしきい値以上であるか否かが制御部6によって判定される(図5のステップST2)。つまり清浄度と第1のしきい値が比較される。 The control unit 6 determines whether the cleanliness level calculated using at least one of the number of particles measured by the first measuring instrument 517a and the amount of metal elements measured by the second measuring instrument 517b is equal to or greater than a predetermined first threshold value (step ST2 in Figure 5). In other words, the cleanliness level is compared with the first threshold value.

そして、求められた清浄度が第1のしきい値以上である場合(清浄度が高い場合)、脱水用循環配管514を通る脱水経路で混合液が脱水される(図5のステップST4)。ここで、清浄度が高いとは、計測されたパーティクル数が少ない、または、金属元素量が少ないことに相当し、逆に、清浄度が低いとは、計測されたパーティクル数が多い、または、金属元素量が多いことに相当する。 If the determined cleanliness is equal to or greater than the first threshold (high cleanliness), the mixed liquid is dehydrated in a dehydration path passing through the dehydration circulation pipe 514 (step ST4 in Figure 5). Here, high cleanliness corresponds to a small number of measured particles or a small amount of metal elements, and conversely, low cleanliness corresponds to a large number of measured particles or a large amount of metal elements.

一方で、求められた清浄度が第1のしきい値よりも低い場合(清浄度が低い場合)、浄化用循環配管538を通る浄化経路で混合液が浄化される(図5のステップST3)。その後、当該混合液が、脱水用循環配管514を通る脱水経路で混合液が脱水される(図5のステップST4)。 On the other hand, if the determined cleanliness level is lower than the first threshold (if the cleanliness level is low), the mixed liquid is purified in a purification path passing through the purification circulation pipe 538 (step ST3 in Figure 5). The mixed liquid is then dehydrated in a dehydration path passing through the dehydration circulation pipe 514 (step ST4 in Figure 5).

次に、混合液が基板処理に用いられるか否かが判定される(図5のステップST5)。ここで、基板処理に用いられるとは、たとえば、脱水された混合液が基板Wの上面に吐出されることに相当する。 Next, it is determined whether the mixed liquid is to be used for substrate processing (step ST5 in FIG. 5). Here, being used for substrate processing corresponds to, for example, the dehydrated mixed liquid being dispensed onto the upper surface of the substrate W.

そして、脱水された混合液が基板処理に用いられる場合、浄化経路で脱水された混合液が浄化される(図5のステップST6)。脱水された混合液は脱水される前の混合液と比較して、混合液に含まれるIPA液の濃度が高濃度である。その後、当該脱水された混合液が、供給タンク506に貯留されて各処理チャンバー44において基板Wの上面に吐出される(図5のステップST7)。 When the dehydrated mixture is used for substrate processing, it is purified in the purification path (step ST6 in Figure 5). The dehydrated mixture contains a higher concentration of IPA liquid than the mixture before dehydration. The dehydrated mixture is then stored in the supply tank 506 and dispensed onto the top surface of the substrate W in each processing chamber 44 (step ST7 in Figure 5).

一方で、混合液が基板処理に用いられない場合、当該混合液が回収タンク502から排液タンク1002へ排液される(図5のステップST8)。 On the other hand, if the mixed liquid is not used for substrate processing, the mixed liquid is drained from the recovery tank 502 to the drain tank 1002 (step ST8 in Figure 5).

ステップST1の計測で、混合液の清浄度が第1のしきい値以上である場合、バルブ511を開き、かつ、バルブ513を閉じて、混合液を回収タンク502に貯留する。一方で、混合液の清浄度が第1のしきい値未満である場合、バルブ511を閉じ、かつ、バルブ513を開いて、混合液を浄化タンク504に貯留する。 If the measurement in step ST1 indicates that the cleanliness of the mixed liquid is equal to or greater than the first threshold, valve 511 is opened and valve 513 is closed, and the mixed liquid is stored in recovery tank 502. On the other hand, if the cleanliness of the mixed liquid is less than the first threshold, valve 511 is closed and valve 513 is opened, and the mixed liquid is stored in purification tank 504.

混合液の清浄度が第1のしきい値未満である場合には、脱水器516における分離膜516aを通過する金属元素またはパーティクル数が多くなり、分離膜516aへのダメージが大きくなってしまう(すなわち、分離膜516aの劣化が進む)。そのため、混合液の清浄度が第1のしきい値未満である場合には先に浄化用循環配管538で混合液を循環させ、混合液の清浄度を高めることが有効である。 If the cleanliness of the mixed liquid is below the first threshold, the number of metal elements or particles passing through the separation membrane 516a in the dehydrator 516 will increase, causing greater damage to the separation membrane 516a (i.e., the separation membrane 516a will deteriorate). Therefore, if the cleanliness of the mixed liquid is below the first threshold, it is effective to first circulate the mixed liquid through the purification circulation pipe 538 to increase the cleanliness of the mixed liquid.

図6は、第1収容ボックス50a、第2収容ボックス50bの動作の例を示す図である。図6に示される例では、バルブ511を開き、かつ、バルブ513を閉じて、混合液を回収タンク502に貯留する場合が示されている。図6では、黒色に塗られたバルブが開状態であることを示し、黒色に塗られていないバルブが閉状態であることを示す。図3と図6とでは、バルブの開閉状態が異なる。 Figure 6 is a diagram showing an example of the operation of the first storage box 50a and the second storage box 50b. In the example shown in Figure 6, valve 511 is opened and valve 513 is closed, and the mixed liquid is stored in the recovery tank 502. In Figure 6, valves painted black indicate that they are in the open state, and valves that are not painted black indicate that they are in the closed state. The open and closed states of the valves differ between Figure 3 and Figure 6.

回収タンク502では、混合液を脱水用循環配管514で循環させて、脱水用循環配管514に設けられた脱水器516で混合液を脱水する。すなわち、混合液を脱水器516における分離膜516aに通すことで、混合液中の有機溶剤であるIPA液と純水とを分離させる。脱水された混合液は、濃度センサー526において濃度が適宜計測され、混合液のIPA濃度が所望の濃度になるまで脱水用循環配管514を循環して繰り返し脱水される。一方で、混合液から分離した純水は、排出配管515から排出される。 In the recovery tank 502, the mixed liquid is circulated through the dehydration circulation pipe 514 and dehydrated in the dehydrator 516 provided in the dehydration circulation pipe 514. That is, the mixed liquid is passed through the separation membrane 516a in the dehydrator 516 to separate the IPA liquid, which is the organic solvent in the mixed liquid, from the pure water. The concentration of the dehydrated mixed liquid is measured appropriately by the concentration sensor 526, and the mixed liquid is repeatedly circulated through the dehydration circulation pipe 514 and dehydrated until the IPA concentration of the mixed liquid reaches the desired concentration. Meanwhile, the pure water separated from the mixed liquid is discharged through the discharge pipe 515.

混合液が基板処理に用いられる場合、バルブ536aを開き、かつ、バルブ536bを閉じて、混合液を浄化タンク504に貯留する(図6を参照)。一方で、混合液が基板処理に用いられない場合、バルブ536aを閉じ、かつ、バルブ536bを閉じて、混合液を回収タンク502から排液タンク1002へ排液する。 When the mixed liquid is to be used for substrate processing, valve 536a is opened and valve 536b is closed, and the mixed liquid is stored in purification tank 504 (see Figure 6). On the other hand, when the mixed liquid is not to be used for substrate processing, valve 536a is closed and valve 536b is closed, and the mixed liquid is drained from recovery tank 502 to drain tank 1002.

図7は、第1収容ボックス50a、第2収容ボックス50bの動作の例を示す図である。図7に示される例では、バルブ511を閉じ、かつ、バルブ513を開いて、混合液を浄化タンク504に貯留する場合が示されている。図7では、黒色に塗られたバルブが開状態であることを示し、黒色に塗られていないバルブが閉状態であることを示す。図3と図7とでは、バルブの開閉状態が異なる。 Figure 7 is a diagram showing an example of the operation of the first storage box 50a and the second storage box 50b. In the example shown in Figure 7, valve 511 is closed and valve 513 is open, and the mixed liquid is stored in the purification tank 504. In Figure 7, valves painted black indicate that they are in the open state, and valves that are not painted black indicate that they are in the closed state. The open and closed states of the valves differ between Figure 3 and Figure 7.

浄化タンク504では、混合液を浄化用循環配管538で循環させて、浄化用循環配管538に設けられたメタルフィルター544aおよびパーティクルフィルター544bで混合液を清浄化する。すなわち、混合液をメタルフィルター544aおよびパーティクルフィルター544bに通すことで、混合液中の金属元素およびパーティクルを除去する。清浄化された混合液は、計測器549aにおいてパーティクル数が適宜計測される。また、計測器549bにおいて金属元素量が適宜計測され、混合液の清浄度が所望の値になるまで浄化用循環配管538を循環して繰り返し清浄化される。 In the purification tank 504, the mixed liquid is circulated through the purification circulation pipe 538 and purified using the metal filter 544a and particle filter 544b installed in the purification circulation pipe 538. That is, by passing the mixed liquid through the metal filter 544a and particle filter 544b, metal elements and particles in the mixed liquid are removed. The number of particles in the purified mixed liquid is measured as appropriate using measuring instrument 549a. The amount of metal elements is also measured as appropriate using measuring instrument 549b, and the mixed liquid is repeatedly purified by circulating through the purification circulation pipe 538 until the desired cleanliness level is reached.

浄化用循環配管538から分岐する第2送液配管552は、さらに、第2送液配管552aおよび第2送液配管552bに分岐する。上記の清浄化後、未だ脱水用循環配管514における脱水処理が行われていない場合には、バルブ554aを開き、かつ、バルブ554bを閉じて、混合液を第2送液配管552aを介して回収タンク502に貯留する(図7を参照)。混合液を回収タンク502に貯留後、混合液を脱水用循環配管514で循環させて、脱水用循環配管514に設けられた脱水器516で混合液を脱水する。 The second liquid supply pipe 552, which branches off from the purification circulation pipe 538, further branches off into second liquid supply pipe 552a and second liquid supply pipe 552b. After the above purification, if the dehydration process in the dehydration circulation pipe 514 has not yet been performed, valve 554a is opened and valve 554b is closed, and the mixed liquid is stored in the recovery tank 502 via the second liquid supply pipe 552a (see Figure 7). After storing the mixed liquid in the recovery tank 502, the mixed liquid is circulated through the dehydration circulation pipe 514, and the mixed liquid is dehydrated in the dehydrator 516 provided in the dehydration circulation pipe 514.

ここで、第1計測器517aおよび第2計測器517bで計測された清浄度が第1のしきい値未満であったために先に浄化用循環配管538で循環し、その後脱水用循環配管514で循環して濃縮された混合液について、基板処理に用いられる場合には、再度清浄度を高めることが必要となるが、2回目の浄化用循環配管は、1回目の浄化用循環配管538とは別の配管(後述の図8を参照)を使用する。1回目の浄化用循環配管538には脱水前の混合液が残存しているため、混合液中のIPA濃度を低下させてしまう可能性があるためである。 Here, because the cleanliness measured by the first measuring instrument 517a and the second measuring instrument 517b was below the first threshold, the mixed liquid was first circulated through the purification circulation pipe 538, and then circulated through the dehydration circulation pipe 514 and concentrated. If this mixed liquid is to be used for substrate processing, its cleanliness must be increased again; however, the second purification circulation pipe is a different pipe from the first purification circulation pipe 538 (see Figure 8 below). This is because the mixed liquid before dehydration remains in the first purification circulation pipe 538, which may reduce the IPA concentration in the mixed liquid.

なお、1回目の浄化用循環配管538の循環で通過するメタルフィルター544aおよびパーティクルフィルター544bと、2回目の浄化用循環配管の循環で通過するメタルフィルターおよびパーティクルフィルターとでは、フィルター径(目開きの大きさ)が同じであってもよいし異なっていてもよい。脱水用循環配管514で循環する前後では混合液の不純物の量が異なるため、たとえば、1回目の浄化用循環配管538におけるメタルフィルター544aおよびパーティクルフィルター544bのフィルター径を、2回目の浄化用循環配管におけるメタルフィルターおよびパーティクルフィルターのフィルター径よりも大きくする(粗くする)ことで、フィルターの目詰まりを抑制して、効果的に混合液中の不純物を除去することができる(図8において後述)。 The filter diameters (mesh size) of the metal filter 544a and particle filter 544b passing through the first circulation in the purification circulation pipe 538 and the metal filter and particle filter passing through the second circulation in the purification circulation pipe may be the same or different. Because the amount of impurities in the mixed liquid differs before and after circulation in the dehydration circulation pipe 514, for example, by making the filter diameters of the metal filter 544a and particle filter 544b in the first circulation in the purification circulation pipe 538 larger (coarser) than the filter diameters of the metal filter and particle filter in the second circulation in the purification circulation pipe, filter clogging can be suppressed and impurities in the mixed liquid can be effectively removed (described below in Figure 8).

図8は、第1収容ボックス、第2収容ボックスの変形例を示す図である。図8では、第1収容ボックス150aが示されている。第1収容ボックス150aでは、第1送液配管534aが浄化タンク1504に接続され、浄化用循環配管538で浄化タンク504を介して浄化された混合液は、第2送液配管552aを介して回収タンク502に送液される。そして、脱水用循環配管514で回収タンク502を介して濃縮された混合液は、第1送液配管534aを介して浄化タンク1504に送液される。 Figure 8 shows modified examples of the first and second storage boxes. Figure 8 shows the first storage box 150a. In the first storage box 150a, the first liquid supply pipe 534a is connected to the purification tank 1504, and the mixed liquid purified via the purification circulation pipe 538 through the purification tank 504 is sent to the recovery tank 502 via the second liquid supply pipe 552a. Then, the mixed liquid concentrated via the recovery tank 502 through the dehydration circulation pipe 514 is sent to the purification tank 1504 via the first liquid supply pipe 534a.

浄化タンク1504には、循環配管(浄化用循環配管1538)が接続される。浄化用循環配管1538は、浄化タンク1504に貯留されている液体が、浄化タンク1504から流出し、再び、浄化タンク1504に戻るように循環する循環経路を形成する。 A circulation pipe (purification circulation pipe 1538) is connected to the purification tank 1504. The purification circulation pipe 1538 forms a circulation path through which the liquid stored in the purification tank 1504 flows out of the purification tank 1504 and returns to the purification tank 1504.

浄化用循環配管1538には、浄化タンク1504から浄化用循環配管1538に沿って、浄化側送液ポンプ1540、温調器1546、メタルフィルター544c、パーティクルフィルター544d、パーティクル検出器1543、バルブ1542が順に配置される。メタルフィルター544cおよびパーティクルフィルター544dには、エア抜き用の配管1539が接続される。 The purification circulation pipe 1538 is arranged in the following order along the purification circulation pipe 1538 from the purification tank 1504: a purification side liquid transfer pump 1540, a temperature regulator 1546, a metal filter 544c, a particle filter 544d, a particle detector 1543, and a valve 1542. An air vent pipe 1539 is connected to the metal filter 544c and the particle filter 544d.

パーティクル検出器1543は、たとえば、光学式の検出器であり、浄化用循環配管1538を流れる濃縮後混合液をサンプリングして、サンプリングされた濃縮後混合液内に存在するパーティクルを、当該濃縮後混合液の測定によって得られた応答波長などに基づいて検出する機器である。メタルフィルター544cは、浄化用循環配管1538を流れる流体中の金属元素を除去するフィルターであり、1回目の浄化用循環配管538のメタルフィルター544aのフィルター径よりもフィルター径が小さい。また、パーティクルフィルター544dは、浄化用循環配管1538を流れる流体中のパーティクルを除去するフィルターであり、1回目の浄化用循環配管538のパーティクルフィルター544bのフィルター径よりもフィルター径が小さい。メタルフィルター544cおよびパーティクルフィルター544dは、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)で構成される。なお、メタルフィルター544cおよびパーティクルフィルター544dの配置順序は、図3に示される順序と逆であってもよい。 The particle detector 1543 is, for example, an optical detector that samples the concentrated mixed liquid flowing through the purification circulation pipe 1538 and detects particles present in the sampled concentrated mixed liquid based on the response wavelength obtained by measuring the concentrated mixed liquid. The metal filter 544c is a filter that removes metal elements from the fluid flowing through the purification circulation pipe 1538 and has a smaller filter diameter than the metal filter 544a of the first purification circulation pipe 538. The particle filter 544d is a filter that removes particles from the fluid flowing through the purification circulation pipe 1538 and has a smaller filter diameter than the particle filter 544b of the first purification circulation pipe 538. The metal filter 544c and the particle filter 544d are made of, for example, polytetrafluoroethylene (PTFE). Note that the arrangement order of the metal filter 544c and the particle filter 544d may be reversed from the order shown in FIG. 3.

温調器1546は、冷却性能と加熱性能とを有する機器である。温調器1546は、例えば、ペルチェ素子を用いた電子的な冷却を行うものであってもよい(いわゆる、電子冷熱ユニット)。 The temperature regulator 1546 is a device with both cooling and heating capabilities. The temperature regulator 1546 may, for example, be a device that performs electronic cooling using a Peltier element (a so-called electronic cooling/heating unit).

また、浄化用循環配管1538には、パーティクルフィルター544dよりも下流側であってバルブ1542よりも上流側の位置に、計測器1549a、計測器1549bが介挿される。計測器1549aは第1計測器517aと同様に、浄化用循環配管1538を流れる流体中のパーティクル数(粒子計数)を計測する機器である。計測器1549bは、第2計測器517bと同様に誘導結合プラズマ質量分析法などによって浄化用循環配管1538を流れる流体中の金属元素量を計測する機器である。 Measuring instruments 1549a and 1549b are also inserted into the purification circulation pipe 1538 at a position downstream of the particle filter 544d and upstream of the valve 1542. Measuring instrument 1549a, like the first measuring instrument 517a, is an instrument that measures the number of particles (particle count) in the fluid flowing through the purification circulation pipe 1538. Measuring instrument 1549b, like the second measuring instrument 517b, is an instrument that measures the amount of metal elements in the fluid flowing through the purification circulation pipe 1538 by inductively coupled plasma mass spectrometry or the like.

浄化用循環配管1538には、各種のセンサーが介挿される。例えば、浄化用循環配管1538には、浄化用循環配管1538を流れる流体の温度を検知する温度センサー1548、浄化用循環配管1538を流れる流体の圧力を検知する圧力センサー1550、などが介挿される。温度センサー1548は、例えば、メタルフィルター544cよりも上流側であって温調器1546よりも下流側の位置に介挿される。圧力センサー1550は、例えば、浄化側送液ポンプ1540よりも下流側であって温調器1546よりも上流側の位置に介挿される。 Various sensors are inserted into the purification circulation pipe 1538. For example, a temperature sensor 1548 that detects the temperature of the fluid flowing through the purification circulation pipe 1538, a pressure sensor 1550 that detects the pressure of the fluid flowing through the purification circulation pipe 1538, and the like are inserted into the purification circulation pipe 1538. The temperature sensor 1548 is inserted, for example, upstream of the metal filter 544c and downstream of the temperature regulator 1546. The pressure sensor 1550 is inserted, for example, downstream of the purification side liquid feed pump 1540 and upstream of the temperature regulator 1546.

上記の浄化後、バルブ1554を開いて、混合液は第2送液配管1552および第3送液配管553を経由して供給タンク506に貯留される。 After the above purification, valve 1554 is opened and the mixed liquid is stored in supply tank 506 via second liquid supply pipe 1552 and third liquid supply pipe 553.

なお、図8に示される構成は、脱水用循環配管514における循環の前後で浄化用循環配管における循環がそれぞれ1回ずつ行われる場合に限られない。すなわち、浄化用循環配管538における循環が脱水用循環配管514における循環の前に1回行われるのみで脱水用循環配管514における循環の後に浄化用循環配管1538における循環が行われない場合、または、浄化用循環配管1538における循環が脱水用循環配管514における循環の後に1回行われるのみで浄化用循環配管538における循環が脱水用循環配管514における循環の前に行われない場合にも、適用可能である。 The configuration shown in FIG. 8 is not limited to cases where circulation in the purification circulation pipe is performed once before and once after circulation in the dehydration circulation pipe 514. In other words, it can also be applied to cases where circulation in the purification circulation pipe 538 is performed only once before circulation in the dehydration circulation pipe 514, and circulation in the purification circulation pipe 1538 is not performed after circulation in the dehydration circulation pipe 514, or cases where circulation in the purification circulation pipe 1538 is performed only once after circulation in the dehydration circulation pipe 514, and circulation in the purification circulation pipe 538 is not performed before circulation in the dehydration circulation pipe 514.

<以上に記載された実施の形態の変形例について>
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではない。
<Modifications of the above-described embodiments>
In the embodiments described above, the dimensions, shapes, relative positional relationships, and implementation conditions of each component may be described, but these are merely examples in all aspects and are not limiting.

したがって、例が示されていない無数の変形例と均等物とが、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。 Accordingly, countless variations and equivalents not shown are contemplated within the scope of the technology disclosed herein. For example, this includes modifying, adding, or omitting at least one component.

また、以上に記載された少なくとも1つの実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。 Furthermore, in at least one of the embodiments described above, when a material name is mentioned without any particular specification, it is assumed that, unless a contradiction arises, the material in question may contain other additives, such as alloys.

6 制御部
43a 薬液ノズル
43b リンス液ノズル
43c IPAノズル
502 回収タンク
504 浄化タンク
506 供給タンク
516 脱水器
516a 分離膜
566 フィルター
6 Control unit 43a Chemical liquid nozzle 43b Rinse liquid nozzle 43c IPA nozzle 502 Recovery tank 504 Purification tank 506 Supply tank 516 Dehydrator 516a Separation membrane 566 Filter

Claims (10)

基板処理装置から水と有機溶剤との混合液を排出する工程と、
前記混合液に含まれる不純物の多寡を示す清浄度を検出する工程と、
前記清浄度を第1のしきい値と比較する工程と、
前記混合液を分離膜の少なくとも一部に接触させることで前記混合液から脱水し、前記有機溶剤を抽出する工程と、
前記清浄度が前記第1のしきい値未満である場合は、前記脱水に先立って前記混合液の前記不純物を低減する工程と、を備える、
有機溶剤抽出方法。
Discharging the mixed liquid of water and organic solvent from the substrate processing apparatus;
detecting a cleanliness level indicating the amount of impurities contained in the mixed solution;
comparing the cleanliness level to a first threshold;
a step of contacting the mixed liquid with at least a part of a separation membrane to remove water from the mixed liquid and extract the organic solvent;
If the cleanliness is less than the first threshold, reducing the impurities in the mixed liquor prior to the dehydration.
Organic solvent extraction method.
請求項1に記載の有機溶剤抽出方法であって、
前記分離膜は、前記水を透過させ前記有機溶剤を透過させない、
有機溶剤抽出方法。
The organic solvent extraction method according to claim 1,
the separation membrane is permeable to the water but impermeable to the organic solvent;
Organic solvent extraction method.
請求項2に記載の有機溶剤抽出方法であって、
前記分離膜は複数の孔を有し、それぞれの前記孔は前記水を透過させ、かつ、前記有機溶剤を透過させず、
前記第1のしきい値は前記不純物の量に基づき定められ、
前記清浄度が前記第1のしきい値未満である場合は、前記脱水に先立って前記混合液の前記不純物の量を低減し、前記分離膜の前記孔に前記不純物が詰まることを低減する、
有機溶剤抽出方法。
The organic solvent extraction method according to claim 2,
the separation membrane has a plurality of pores, each of which is permeable to the water but impermeable to the organic solvent;
the first threshold is determined based on the amount of the impurity;
If the cleanliness is less than the first threshold, the amount of impurities in the mixed liquid is reduced prior to the dehydration, thereby reducing clogging of the pores of the separation membrane with the impurities.
Organic solvent extraction method.
請求項3に記載の有機溶剤抽出方法であって、
前記第1のしきい値は前記不純物の量および大きさに基づき定められる、
有機溶剤抽出方法。
The organic solvent extraction method according to claim 3,
the first threshold is determined based on the amount and size of the impurity;
Organic solvent extraction method.
請求項4に記載の有機溶剤抽出方法であって、
前記不純物は、前記混合液中の粒子および金属元素である、
有機溶剤抽出方法。
The organic solvent extraction method according to claim 4,
The impurities are particles and metal elements in the mixed solution.
Organic solvent extraction method.
請求項1乃至5のいずれかに記載の有機溶剤抽出方法であって、
前記有機溶剤は、イソプロピルアルコールである、
有機溶剤抽出方法。
The organic solvent extraction method according to any one of claims 1 to 5,
The organic solvent is isopropyl alcohol.
Organic solvent extraction method.
請求項1乃至5のいずれかに記載の有機溶剤抽出方法であって、
前記分離膜は、ゼオライト膜である、
有機溶剤抽出方法。
The organic solvent extraction method according to any one of claims 1 to 5,
The separation membrane is a zeolite membrane.
Organic solvent extraction method.
請求項1乃至5のいずれかに記載の有機溶剤抽出方法であって、
前記分離膜によって抽出された前記有機溶剤の前記不純物を低減した後に、前記有機溶剤を基板に吐出する工程をさらに備える、
有機溶剤抽出方法。
The organic solvent extraction method according to any one of claims 1 to 5,
The method further includes a step of discharging the organic solvent onto a substrate after reducing the impurities in the organic solvent extracted by the separation membrane.
Organic solvent extraction method.
請求項1乃至5のいずれかに記載の有機溶剤抽出方法であって、
前記分離膜によって抽出された前記有機溶剤を貯留する工程をさらに備える、
有機溶剤抽出方法。
The organic solvent extraction method according to any one of claims 1 to 5,
The method further comprises a step of storing the organic solvent extracted by the separation membrane.
Organic solvent extraction method.
請求項1乃至5のいずれかに記載の有機溶剤抽出方法であって、
前記分離膜に前記混合液を接触させる前に、前記混合液を加熱する工程をさらに備える、
有機溶剤抽出方法。
The organic solvent extraction method according to any one of claims 1 to 5,
The method further comprises a step of heating the mixture before contacting the mixture with the separation membrane.
Organic solvent extraction method.
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