JP2016086059A - 発光装置、パッケージ及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光取り出し効率の良好な発光装置及びパッケージ、並びにそれらを簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、発光素子１とパッケージ２とを備えて構成される。ここで、パッケージ２は、凹部２２ａの底面に配置されるリードフレーム２１と、リードフレーム２１を支持し凹部２２ａの側面を形成する樹脂部２２と、を持ち、凹部２２ａの外側面の少なくとも一部が、反射膜２３で被覆されている。また、発光装置１００は、発光素子１がリードフレーム２１と電気的に接続されるようにパッケージ２の凹部２２ａの底面に実装されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置、パッケージ及びそれらの製造方法に関する。

ＬＥＤ（発光ダイオード）は、電化製品が小型化するのに伴って、小型化及び高効率化が進んでいる。なかでも、テレビ、パソコン、携帯電話などの液晶ディスプレイの薄型化が進むにつれて、バックライト用のサイドビュー型ＬＥＤは、高さが０．４ｍｍの製品も出てきている。

サイドビュー型発光装置としては、例えば、キャビティー内に発光ダイオードチップを実装し、発光ダイオードチップから放射された光を、視野角内に放射させる発光ダイオードパッケージが知られている（例えば、特許文献１参照）。この発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードチップの実装領域を含む底部と、底部から折曲形成された一つの反射面を有する第１のリード端子と、第１のリード端子から離隔した第２のリード端子と、第１のリード端子及び第２のリード端子を支持するパッケージ本体と、を有する。

また、パッケージの外側面に薄板板金からなる外部反射板が設けられた発光装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
更に、サイドビューパッケージの白基材の上面をカットし、そのカット面に反射膜を取り付けた発光装置が提案されている（例えば、特許文献３参照）。

特開２００８−５３７２６号公報 特開２００４−３６３５０３号公報 特開２００８−１８７０３０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の発光装置では、リード端子の折り曲げ加工が難しいという事情がある。
特許文献２に記載の発光装置では、薄板板金の折り曲げや取り付けなどの加工が難しいという事情がある。
特許文献３に記載の発光装置では、製造工程数が増加する上に、パッケージの一部を除去するための精密な加工が必要となる。

本実施形態は、光取り出し効率の良好な発光装置及びパッケージ並びにそれらを簡便に製造する方法を提供する。

本実施形態に係る発光装置は、凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持つパッケージと、前記リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を備え、前記凹部の外側面の少なくとも一部は、反射膜で被覆されて構成される。

また、本実施形態に係るパッケージは、凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持ち、前記凹部の外側面の少なくとも一部は、反射膜で被覆されて構成される。

また、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持つパッケージと、前記リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を準備する工程と、前記凹部の外側面の少なくとも一部に、第１の光反射性物質の粒子を含有する反射膜を形成する工程と、を有する。

また、本実施形態に係るパッケージの製造方法は、凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持つパッケージを準備する工程と、前記凹部の外側面の少なくとも一部に、第１の光反射性物質の粒子を含有する反射膜を形成する工程と、を有する。

本実施形態に係る発光装置又はパッケージによれば、良好な光取り出し効率を得ることができる。
また、本実施形態に係る発光装置の製造方法又はパッケージの製造方法によれば、簡便に製造することができる。

実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。 実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を示す底面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を示す右側面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線における断面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における断面図である。 実施形態に係るパッケージの製造方法の手順を示すフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の手順を示すフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の手順を示すフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程を示す模式的断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の一例を示す模式的正面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の一例を示す模式的正面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の他の例を示す模式図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の他の例を示す模式図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の他の例を示す模式図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の他の例を示す模式図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の他の例を示す模式図である。

以下、本実施形態に係るパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法について説明する。
なお、以下の説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、例えば平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。

また、実施形態に係るパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法において、「上」、「下」、「左」及び「右」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。

［発光装置の構成］
図１〜図３Ｂを参照して、実施形態に係る発光装置の構成について説明する。図１は、実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。図２Ａは、実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。図２Ｂは、実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図２Ｃは、実施形態に係る発光装置の構成を示す底面図である。図２Ｄは、実施形態に係る発光装置の構成を示す右側面図である。図３Ａは、実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線における断面図である。図３Ｂは、実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における断面図である。
なお、図１〜図３Ｂの各図には座標軸を示し、便宜的に、Ｙ軸のプラス方向に向かって見た図２Ａを正面図、Ｚ軸のマイナス方向に向かって見た図２Ｂを平面図（上面図）、Ｚ軸のプラス方向に向かって見た図２Ｃを底面図、Ｘ軸のマイナス方向に向かって見た図２Ｄを右側面図とする。

実施形態に係る発光装置１００は、発光素子１と、パッケージ２と、透光性部材３とから構成されている。
発光素子１は、パッケージ２の正面に開口を有する凹部２２ａ内に設けられ、発光素子１が発する光は、透光性部材３を介して凹部２２ａの開口から正面方向（Ｙ軸のマイナス方向）に出射される。発光装置１００は、例えば、液晶ディスプレイのバックライト用の光源に適するように、厚さ方向（Ｚ軸方向）に扁平に形成されている。また、凹部２２ａの厚さ方向の外面に反射膜２３が設けられている。
次に、発光装置１００の各部について順次に詳細に説明する。

発光素子１は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を好適に用いることができる。このような半導体発光素子は、液相成長法、ＨＤＶＰＥ法やＭＯＣＶＤ法により基板上にＺｎＳ、ＳｉＣ、ＧａＮ、ＧａＰ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＺｎＳｅ、ＧａＡｓＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＩｎＧａＮ、ＧａＡｌＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を積層して形成したものが好適に用いられる。半導体材料としては、混晶度の選択により、紫外光から赤外光までの発光波長を種々選択することができるため、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ＜１）で表される窒化ガリウム系の半導体をより好適に用いることができる。

発光素子１は、パッケージ２の凹部２２ａの底面（Ｙ軸方向に垂直な面）に設けられた一方の極性の内部リード部２１ａに接合されている。また、発光素子１の正負のパッド電極（アノード及びカソード）は、それぞれ対応する極性の内部リード部２１ａとＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌなどからなるボンディング用のワイヤ４を用いて電気的に接続されている。
また、発光素子１は、１個のみ搭載されているが、複数搭載することもできる。複数の発光素子は、同じ色又は互いに異なる色を発光するものでもよい。
また、発光素子１は、凹部２２ａに充填された透光性部材３によって封止されている。

パッケージ２は、リードフレーム２１と、樹脂部２２と、反射膜２３とを有して構成されている。パッケージ２は、外形が、厚さ方向であるＺ軸方向に扁平に形成された略直方体形状を有しており、液晶ディスプレイのバックライト用の光源などに好適に用いられるサイドビュー型の実装に適している。
なお、パッケージ２は、サイドビュー型の実装に適したものに限定されず、トップビュー型に適した構成のものであってもよい。

リードフレーム２１は、樹脂部２２内に設けられ、発光素子１を搭載するための内部リード部２１ａと、樹脂部２２の底面側から突出し、実装基板と接続するための端子となる外部リード部２１ｂとから構成されている。また、リードフレーム２１は、正負の極性に対応して、幅方向（Ｘ軸方向）に２つに分断されている。
リードフレーム２１は、板状の金属を用いて形成され、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。その厚みは均一であってもよいし、部分的に厚くなる又は薄くなってもよい。

内部リード部２１ａは、樹脂部２２の凹部２２ａの底面（Ｙ軸に垂直な面）において、樹脂部２２から露出して設けられている。当該凹部２２ａの底面において、内部リード部２１ａは２つに分断されており、一方が正極、他方が負極として用いられる。発光素子１は、半導体層が内部リード部２１ａと絶縁された状態で当該内部リード部２１ａに接合されている。また、発光素子１の正負のパッド電極は、ボンディング用のワイヤ４を用いて、それぞれのパッド電極に対応する極性の内部リード部２１ａと電気的に接続されている。

外部リード部２１ｂは、極性ごとに、対応する内部リード部２１ａと連続して形成されており、樹脂部２２の底面から突出し、樹脂部２２の底面に沿って背面側（Ｙ軸のプラス方向）に延伸するように屈曲し、更に一部が樹脂部２２の左右の側面に沿って上方（Ｚ軸のプラス方向）に延伸するように屈曲して設けられている。
発光装置１００は、底面を実装基板と対向させ、半田などの導電性の接着部材を用いて、外部リード部２１ｂが実装基板の配線パターンと接合されることで実装される。

リードフレーム２１を構成する材料は特に限定されないが、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子１で発生する熱を効率的に、外部リード部２１ｂを介して外部に放熱することができる。リードフレーム２１を構成する材料は、例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、燐青銅等の合金等が挙げられる。また、内部リード部２１ａの凹部２２ａの底面に露出した面には、搭載される発光素子１からの光を効率よく取り出すために、良好な光反射性を有するＡｇなどの反射メッキが施されていることが好ましい。

樹脂部２２は、内部リード部２１ａを取り囲むように設けられ、リードフレーム２１を支持するためのパッケージ２の母体である。樹脂部２２の底面からは、内部リード部２１ａから連続する外部リード部２１ｂが突出している。外部リード部２１ｂは、屈曲しながら樹脂部２２の底面及び側面に沿うように設けられている。

樹脂部２２は、発光装置１００の正面側（Ｙ軸のマイナス方向）に開口する凹部２２ａを有している。当該凹部２２ａの底面（Ｙ軸に垂直で、Ｙ軸のプラス方向に向いた面）には、内部リード部２１ａが露出するように設けられ、内部リード部２１ａの樹脂部２２から露出した面に発光素子１が搭載されている。
また、樹脂部２２の背面には、射出成形法で樹脂部２２を形成する際の、金型内へ樹脂材料を注入するゲートの痕であるゲート痕２２ｅが形成されている。

樹脂部２２は、透光性を有する樹脂に光反射性物質（第２の光反射性物質）の粒子を含有することで光反射性を付与された材料で形成され、凹部２２ａにおいて、発光素子１からの光を反射して、正面方向に効率的に出射させるための反射部材としても機能する。
また、凹部２２ａ内には透光性部材３が充填されている。

凹部２２ａは、正面視で、横長の開口部を有している。より具体的には、開口は、正面視で長方形の下辺の中央部が下方に台形状に膨らんだ８角形の形状をしている。また、凹部２２ａの底面には、内部リード部２１ａが設けられている。また、凹部２２ａは、発光装置１００の厚さ方向（Ｚ軸方向）に互いに対向して設けられた上壁部（薄壁部）２２ｂ及び下壁部（薄壁部）２２ｃと、発光装置１００の幅方向（Ｙ軸方向）に互いに対向して設けられた２つの側壁部（厚壁部）２２ｄとで囲まれることによって構成されている。

ここで、上壁部（薄壁部）２２ｂ及び下壁部（薄壁部）２２ｃは、側壁部（厚壁部）２２ｄと比較して、薄く形成されている。また、凹部２２ａの底面に設けられた内部リード部２１ａの一部が、一方の薄壁部である下壁部２２ｃの外側面の側まで延び、外部との接続用端子となる外部リード部２１ｂとして当該外側面の側から突出し、更に屈曲して樹脂部２２の下面に沿って延伸するように設けられている。
このように、発光装置１００は、サイドビュー型の実装に適するようにリードフレーム２１が設けられているとともに、サイドビュー型の発光装置１００として、より薄型となるように樹脂部２２が構成されている。

また、側壁部２２ｄは、幅方向（Ｘ軸方向）について、発光素子１が搭載された凹部２２ａの底面から開口に向かうほど、凹部２２ａの幅が広がるように傾斜した内側面を有している。このため、発光素子１から発して横方向に伝播する光は、当該傾斜した内側面によって正面方向に向かって反射される。
なお、上壁部２２ｂ及び下壁部２２ｃの内側面は、発光装置１００がより薄型の構造となるように傾斜を設けずに、凹部２２ａの底面に対して略垂直な面で構成されている。

樹脂部２２に用いられる樹脂材料としては、発光素子１が発する光の波長に対して良好な透光性を有することが好ましく、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ポリフタルアミン樹脂、又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂などが挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光性及び耐熱性に優れるシリコーン樹脂がより好ましい。

樹脂部２２に含有させる光反射性物質としては、前記した樹脂材料との屈折率差が大きく、良好な透光性を有する材料の粒子を用いることが好ましい。
このような光反射性物質としては、屈折率が、例えば１．８以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るためには、２．０以上であることが好ましく、２．５以上であることがより好ましい。樹脂材料との屈折率差は、例えば０．４以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るためには、０．７以上であることが好ましく、０．９以上であることがより好ましい。また、光反射性物質の粒子の平均粒径は、高い効率で光散乱効果を得られるように、０．０８μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。

なお、本明細書において、光反射性物質や波長変換物質などの粒子の平均粒径の値は、電子顕微鏡を用いた観察によるものとする。粒子は一定軸方向の長さについて測定する定方向径を使用し、電子顕微鏡（ＳＥＭ，ＴＥＭ）で粒子の大きさを測定する個数基準（個数分布）を用いる。

また、光反射性物質として、具体的には、ＴｉＯ_２（酸化チタン）、ＺｒＯ_２（酸化ジルコニウム）、ＭｇＯ（酸化マグネシウム）、ＭｇＣＯ_３（炭酸マグネシウム）、Ｍｇ（ＯＨ）_２（水酸化マグネシウム）、ＣａＣＯ_３（炭酸カルシウム）、Ｃａ（ＯＨ）_２（水酸化カルシウム）、ＣａＳｉＯ_３（珪酸カルシウム）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）、Ａｌ_２Ｏ_３（酸化アルミニウム）などの白色顔料の粒子を用いることができる。なかでも、ＴｉＯ_２は、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため好ましい。
また、より良好な反射性を得るために、発光素子１が発する光が可視光の場合には、光反射性物質としてＴｉＯ_２を用いることが好ましく、紫外光の場合には、光反射性物質としてＡｌ_２Ｏ_３を用いることが好ましい。

また、当該樹脂材料は、パッケージの形状を形成する際の成形性が損なわれない範囲で、光反射性物質が含有されている。そのためには、樹脂部２２に含有される光反射性物質の含有率は、１０質量％以上６０質量％以下とすることが好ましく、２０質量％以上５０質量％以下とすることがより好ましい。

ここで、前記した範囲で光反射性物質を含有した樹脂部２２は、厚さが薄くなるほど、光反射性が低下して、入射光の透過量が増加する。このため、凹部２２ａを取り囲む壁の外面に反射膜２３が設けられている。反射膜２３は、凹部２２ａを取り囲む樹脂部２２の外面全体を被覆するように設けてもよいが、相対的に薄く形成された薄壁部である上壁部２２ｂ及び下壁部２２ｃの全面又は少なくとも一部を被覆するように設けられる。

反射膜２３は、樹脂部２２の凹部２２ａを取り囲む部位において、例えば、樹脂部２２
が３０質量％の含有率で光反射性物質を含有する場合において、その膜厚が５０μｍ以下程度の領域の、少なくとも一部に設けることが好ましい。このような範囲の膜厚部分では、樹脂部２２を透過する光量が比較的多いため、反射膜２３を設けることで、発光装置１００の正面方向からの光取り出し効率の向上に特に貢献することができる。

本実施形態では、図２の各図に、網点のハッチングで示したように、凹部２２ａを取り囲む壁の内で、薄壁部となる上壁部２２ｂ及び下壁部２２ｃの全面を被覆するように、反射膜２３が設けられている。
また、上壁部２２ｂの外面にのみ反射膜２３を設けるようにしてもよい。この場合は、発光装置１００を実装基板に実装した際に、下壁部２２ｃが対向する実装基板上に白色樹脂層や金属膜などの反射部材を設けることが好ましい。

反射膜２３は、光反射性物質（第１の光反射性物質）の粒子を、樹脂部２２よりも高い含有率で含有した樹脂層を用いることができ、光反射性物質の粒子を、少量のバインダを用いて結着させることで形成される光反射性物質の粒子の凝集膜がより好ましい。
光反射性物質としては、前記した樹脂部２２に含有させるものと同様の物質を用いることができ、可視光領域で良好な反射性が得られるＴｉＯ_２が特に好ましい。
また、バインダは用いなくてもよいが、反射膜２３が樹脂部２２から剥がれ難くするために用いることが好ましい。バインダとしては、透光性、耐熱性、耐光性の良好な材料が好ましく、エポキシ系やシリコーン系の樹脂などの有機材料、ＳｉＯ_２，Ａｌ_２Ｏ_３，ＭＳｉＯ（Ｍは、Ｚｎ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｂａ，Ｓｒ，Ｚｒ，Ｙなど）などの無機材料を好適に用いることができる。

反射膜２３における光反射性物質の含有率は、良好な光反射性が得られるように、６０質量％以上とすることが好ましく、９０質量％以上とすることがより好ましい。また、光反射性物質の粒子同士の良好な結着力、及び光反射性物質の粒子と樹脂部２２との間の良好な密着性が得られるように、光反射性物質の含有率は、９５質量％以下とすることが好ましい。但し、含有率の残部は、主として、前記したバインダの成分である。

また、光反射性物質の粒子の粒径は、前記した樹脂部２２と同程度のものを用いることができ、ナノ粒子であることが更に好ましい。特に反射膜２３としてナノ粒子の凝集膜を形成することで、薄膜で反射率の高い反射膜２３を形成することができるため、発光装置１００を薄型とするためには好適である。また、反射膜２３としてナノ粒子の凝集膜を用いることで、樹脂部２２の表面から剥がれにくい緻密な膜とすることができるため、信頼性の高い発光装置１００を構成することができる。

ナノ粒子の粒径は、平均粒径が、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることができるが、良好な光反射性及び樹脂部２２との良好な密着性が得られるように、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下とすることがより好ましい。
また、反射膜２３の膜厚は、安定した膜厚で形成することができ、かつ良好な反射性が得られるように、０．０２μｍ以上１．０μｍ以下とすることが好ましい。

なお、反射膜２３に含有させる光反射性物質（第１の光反射性物質）と、樹脂部２２に含有させる光反射性物質（第２の光反射性物質）とは、同種の物質であってもよく、異なる種類の物質であってもよく、また、これらの物質の粒径も、同じであってもよく、異なるものであってもよい。

透光性部材３は、樹脂部２２の凹部２２ａを充填するように設けられ、凹部２２ａの底面に搭載される発光素子１を封止する部材である。また、透光性部材３は、発光素子１が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換物質（蛍光体）を含有するようにしてもよい。例えば、発光素子１が青色光を発し、波長変換物質が青色光の一部を黄色光に変換するように構成することで、これらの光が混色した白色光を発光装置１００から出射させることができる。
なお、透光性部材３に含有させる波長変換物質は複数種類でもよく、波長変換物質に代えて、又は加えて、光拡散性物質を含有させてもよい。

透光性部材３としては、発光素子１が発する光の波長及び前記した波長変換物質が発する光の波長に対して良好な透光性を有し、封止部材として耐候性、耐光性及び耐熱性の良好な材料が好ましい。このような材料としては、前記した樹脂部２２と同様の樹脂材料やガラスなどを用いることができる。

また、波長変換物質（蛍光体）としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、緑〜黄色に発光するセリウムで賦活されたＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、緑色に発光するセリウムで賦活されたＬＡＧ（ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、緑〜赤色に発光するユーロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）系蛍光体、青〜赤色に発光するユーロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）系蛍光体、緑色に発光するβサイアロン蛍光体、赤色に発光するＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕで表されるＣＡＳＮ系又は（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕで表されるＳＣＡＳＮ系蛍光体などの窒化物系蛍光体、赤色に発光するＫＳＦ（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）系蛍光体、赤色に発光する硫化物系蛍光体などが挙げられる。
また、光拡散性物質としては、前記した光反射性物質を用いることができる。

［発光装置の動作］
次に、図２Ａ〜図３Ｂを参照して、発光装置１００の動作について説明する。
なお、説明の便宜上、発光素子１は青色光を発光し、透光性部材３には青色光を吸収して黄色光を発光する波長変換物質が含有されているものとして説明する。

発光装置１００は、外部リード部２１ｂを介して外部電源に接続されると、更に内部リード部２１ａ及びワイヤ４を介して発光素子１に電流が供給され、発光素子１が青色光を発する。
発光素子１が発した青色光は、透光性部材３を伝播する際に、一部が波長変換物質によって黄色光に変換される。透光性部材３内を厚さ方向（Ｚ軸方向）に伝播する光は、上壁部２２ｂ又は下壁部２２ｃによって一部が透光性部材３内に反射され、上壁部２２ｂ又は下壁部２２ｃを透過する光は外面に設けられた反射膜２３によって透光性部材３内に反射される。また、透光性部材３内を幅方向（Ｘ軸方向）に伝播する光は、側壁部２２ｄによって透光性部材３内に反射され、背面方向（Ｙ軸のプラス方向）に伝播する光は、内部リード部２１ａによって透光性部材３内に反射される。
発光素子１又は波長変換物質から直接に又は前記したように各部材を反射して、透光性部材３内を発光装置１００の正面方向（Ｙ軸のマイナス方向）に伝播する光は、青色光と黄色光とが混色した白色光として、凹部２２ａの開口から出射される。

従って、発光装置１００では、樹脂部２２に入射した光が反射膜２３によって透光性部材３内に戻されて凹部２２ａの開口から出射されるため、当該開口からの光取り出し効率が向上する。

［パッケージ及び発光装置の製造方法］
次に、パッケージ２及び発光装置１００の製造方法について説明する。
（パッケージの製造方法）
まず、図４を参照（適宜図１〜図３Ｂ参照）して、発光装置１００の構成部品であるパッケージ２の製造方法について説明する。図４は、実施形態に係るパッケージの製造方法の手順を示すフローチャートである。
パッケージ２の製造方法は、リードフレーム形成工程Ｓ１０１と、樹脂部形成工程Ｓ１０２と、反射膜形成工程Ｓ１０３とを有している。ここで製造されるパッケージ２は、発光装置１００から発光素子１及び透光性部材３を除いたものである。
また、リードフレーム形成工程Ｓ１０１及び樹脂部形成工程Ｓ１０２を合わせて、便宜的に、パッケージ準備工程Ｓ２０１と呼ぶこととする。このパッケージ準備工程Ｓ２０１は、反射膜２３を形成する前の状態のパッケージ２を形成する工程である。

（発光装置の製造方法）
パッケージ２を製造する際の反射膜２３を形成する工程と、発光素子１をパッケージ２に実装する工程とを行う順序の違いで、発光装置１００の製造方法には、次の２つの方法がある。

（発光装置の第１の製造方法）
発光装置１００の第１の製造方法について、図４、図５、及び図７Ａ〜図８Ｆを参照して説明する。図５は、実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の手順を示すフローチャートである。図６は、実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の手順を示すフローチャートである。図７Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。図７Ｂは、実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。図７Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。図７Ｄは、実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。図７Ａ〜図７Ｄは、樹脂部形成工程Ｓ１０２における４つのサブ工程を示す。図８Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す模式的断面図である。図８Ｂは、実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す模式的断面図である。図８Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す模式的断面図である。
図８Ｄは、実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す模式的断面図である。図８Ｅは、実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程を示す模式的断面図である。図８Ｆは、実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程を示す模式的断面図である。
なお、図８Ａ及び図８Ｃは、図２ＡのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線に相当する位置における断面図である。また、図８Ｂ、図８Ｄ及び図８Ｆは、図２ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に相当する位置における断面図である。また、図８Ｅは、上面図及び底面図を兼ねた図である。図８Ｅにおいて、外部リード部２１ｂの記載は省略している。

発光装置１００の第１の製造方法は、パッケージ準備工程Ｓ２０１の次に、発光素子１を実装する発光素子実装工程Ｓ２０２と、透光性部材３を形成する透光性部材形成工程Ｓ２０３とを順次に行った後に、反射膜形成工程Ｓ１０３を行うことでパッケージ２を完成させる方法である。

まず、パッケージ準備工程Ｓ２０１において、反射膜２３を有さない状態のパッケージ２を準備する。前記したように、この工程にはリードフレーム形成工程Ｓ１０１と樹脂部形成工程Ｓ１０２とが含まれる。

リードフレーム形成工程Ｓ１０１において、リードフレーム２１を形成する。具体的には、例えば、板金に打ち抜き加工を施すことで、リードフレーム２１を形成することができる。
なお、複数のリードフレーム２１が原材料である板金の平面内で接続された状態で形成されてもよい。また、本工程において、外部リード部２１ｂの折り曲げ加工を行うようにしてもよく、樹脂部形成工程Ｓ１０２の後で外部リード部２１ｂの折り曲げ加工を行うようにしてもよい。

樹脂部形成工程Ｓ１０２において、内部リード部２１ａを内在するように、例えば、射出成形法によって樹脂部２２を形成する。この樹脂部形成工程Ｓ１０２は、４つのサブ工程が含まれる。
なお、樹脂部２２は、トランスファー成形法や圧縮成形法、押出成形法などの、金型を用いた他の成形方法で形成することもできる。

まず、第１サブ工程として、リードフレーム形成工程Ｓ１０１で形成したリードフレーム２１を、内部リード部２１ａが上金型５１と下金型５２内に挟持されるように配置する。ここで、上金型５１には、成形品を上金型５１から取り出すための突き出しピン５３が設けられている。また、下金型５２には、樹脂材料を注入するためのゲート５４が設けられている。また、上金型５１及び下金型５２で囲まれた空洞５５は、樹脂部２２の形状に形成されている。

次に、第２サブ工程として、空洞５５内に、ゲート５４から液状の樹脂材料２４を注入する。
次に、第３サブ工程として、上金型５１及び下金型５２内で、空洞５５に注入した樹脂材料２４を硬化させ、樹脂部２２を形成する。
次に、第４サブ工程として、下金型５２を移動させることで成形品から取り外した後、突き出しピン５３を成形品の方向に押し出すことで、成形品を上金型５１から取り出す。
以上の工程により、リードフレーム２１と樹脂部２２とが一体に成形されたパッケージ２が形成される。

次に、発光素子実装工程Ｓ２０２において、発光素子１を凹部２２ａの底面から露出される内部リード部２１ａ上に実装する。より具体的には、まず、発光素子１を、一方の極性の内部リード部２１ａ上にダイボンドする。次に、発光素子１の正負の電極と、それぞれが対応する極性の内部リード部２１ａと、をワイヤ４を用いて接続する。

次に、透光性部材形成工程Ｓ２０３において、凹部２２ａ内に透光性部材３を形成する。これによって、発光素子１が封止される。
具体的には、透光性部材３の母体となる樹脂材料に、波長変換物質の粒子や光拡散性物質の粒子などの添加物を含有させたスラリーを、ポッティング法などにより凹部２２ａ内に充填する。その後、樹脂材料を硬化させることで、透光性部材３が形成される。

次に、反射膜形成工程Ｓ１０３において、凹部２２ａを取り囲む樹脂部２２の内で、薄壁部である上壁部２２ｂ及び下壁部２２ｃの外面を被覆するように、反射膜２３を形成する。
具体的には、溶媒に光反射性部材の粒子とバインダとを含有させたスラリーを前記した領域に塗布し、当該塗布膜を乾燥させることで反射膜２３を形成することができる。反射膜２３の形成方法としては、ポッティング法、インクジェット法、スプレー法、刷毛やスポンジを用いた塗布などを挙げることができる。

（反射膜形成方法）
ここで、反射膜２３を形成する方法の具体例について説明する。
（第１の形成方法）
まず、反射膜２３の第１の形成方法について、図９Ａ及び図９Ｂを参照して説明する。図９Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の一例を示す模式的正面図である。図９Ｂは、実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の一例を示す模式的正面図である。
反射膜２３の第１の形成方法として、ポッティング法を用いる。ポッティング法は、一面ずつ反射膜２３を形成する。
溶媒に光反射性物質の粒子及びバインダを含有させたスラリー６２を調整し、マイクロピペットなどのディスペンサ６１を用いて、当該スラリー６２を所定の領域に滴下して塗布膜を形成する。パッケージ２の上面全体に、スラリー６２が上面の端部において表面張力で盛り上がるように塗布膜を形成する。側面から溢れないようにスラリー６２を滴下することによって、パッケージ２の正面側などをマスクすることなく、パッケージ２の上面のみに反射膜２３を形成することができる。

次に、スラリー６２の塗布膜を揮発・乾燥させること、すなわち溶媒を除去することで反射膜２３を形成する。なお、塗布膜の乾燥は常温環境に放置することで自然乾燥させてもよいし、加熱乾燥させてもよい。また、バインダとして熱硬化性樹脂やアルキルシリケートなどを用いる場合は、樹脂部２２の樹脂材料などが変形又は変質しない温度範囲で加熱することで、反射膜２３を樹脂部２２に、より強固に結着させることができる。

なお、スラリー６２の塗布及び乾燥を、２回以上繰り返して反射膜２３を形成するようにしてもよい。
また、反射膜２３を上壁部２２ｂの外面に設けるようにしたが、下壁部２２ｃの外面にも反射膜２３を形成することができる。その場合は、前記した手順で上壁部２２ｂの外面に反射膜２３を形成した後に、パッケージ２の上下を逆にして、同じ手順で下壁部２２ｃの外面に反射膜２３を形成することができる。

（第２の形成方法）
次に、反射膜２３の第２の形成方法について、図１０Ａ〜図１０Ｅを参照して説明する。図１０Ａ〜図１０Ｅは、実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の他の例を示す模式図である。また、図１０Ｂ〜図１０Ｄは、図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線に相当する位置における断面図である。

まず、溝部６４を有する配置台６３にパッケージ２を、正面が上向きとなるように配置する。溝部６４の深さは、パッケージ２の奥行き長さよりも僅かに浅くなるように設けることが好ましい。これによって、パッケージ２の背面を下向きとして溝部６４に配置した際に、パッケージ２の正面、すなわち凹部２２ａの開口端の位置が、配置台６３の上面よりも僅かに高くなる。

次に、溝部６４にスラリー６２を注入して、パッケージ２の正面を除く面をスラリー６２に浸漬させる。溝部６４へのスラリー６２の注入は、マイクロピペットなどを用いて、白抜きの矢印で示したように、溝部６４にパッケージ２が配置されていない隙間から注入する。
なお、スラリー６２は、第１の形成方法と同様にして調整することができる。

ここで、パッケージ２の奥行き長さと溝部６４の深さとの差をΔｈとすると、Δｈは、例えば、０．１ｍｍ程度とすることが好ましい。これによって、溝部６４の上端までスラリー６２を注入しても、凹部２２ａの開口面がスラリー６２で汚染されることを、より確実に防止することができる。

次に、溝部６４に注入したスラリー６２を乾燥させることで、パッケージ２の正面を除く面に、反射膜２３として光反射性物質の粒子の凝集膜を形成することができる。また、溝部６４の内面にも反射膜２３が形成される。
このスラリー６２の注入及び乾燥工程は１回に限定されず、注入及び乾燥を複数回繰り返しても良い。注入及び乾燥を複数回繰り返すことで、反射膜２３の膜厚を厚くすることができ、光の抜けを防止することができる。
なお、溝部６４の幅は、パッケージ２の厚さと、スラリー６２を乾燥後に形成される反射膜２３の膜厚とを勘案して定めることができる。

次に、パッケージ２を溝部６４から取り出すことで、反射膜２３が形成されたパッケージ２を得ることができる。
なお、第２の形成方法では、反射膜２３は、凹部２２ａ取り囲む薄壁部である上壁部２２ｂ及び下壁部２２ｃの外面だけでなく、厚壁部である側壁部２２ｄの外面を含めて、樹脂部２２の正面側を除く外面全体に形成される。

（発光装置の第２の製造方法）
次に、発光装置１００の第２の製造方法について、図６を参照して説明する。図６は、実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の手順を示すフローチャートである。
第２の製造方法は、パッケージ準備工程Ｓ２０１及び反射膜形成工程Ｓ１０３を先に行って、パッケージ２を完成させた後で、発光素子実装工程Ｓ２０２と透光性部材形成工程Ｓ２０３とを行う方法である。

第２の製造方法では、まず、パッケージ準備工程Ｓ２０１において、反射膜２３を有さない状態のパッケージ２を準備する。
次に、反射膜形成工程Ｓ１０３を行って、パッケージ準備工程Ｓ２０１で準備したパッケージ２の樹脂部２２の所定の外面領域に、反射膜２３を形成する。これによって、パッケージ２が完成する。
次に、発光素子実装工程Ｓ２０２と透光性部材形成工程Ｓ２０３とを順次に行うことで、発光装置１００を製造することができる。
なお、第２の製造方法の各工程は、第１の製造方法の同符号の工程と同じであるから、詳細な説明は省略する。

以上説明したように、第１の製造方法及び第２の製造方法の何れにおいても、樹脂部２２の外側面に、塗布という簡便な方法で反射膜２３を形成することができる。特に光反射性物質のナノ粒子を含有するスラリーを用いる場合には、反射性の良好な薄膜の反射膜２３を簡便に形成することができる。
従って、反射膜２３を設けたパッケージ２及びそのパッケージ２を用いた発光装置１００を簡便に製造することができる。

次に、実施形態に係る発光装置１００の実施例について説明する。
（実施例１）
図１〜図３Ｂに示した形状のサイドビュー型の発光装置を、次に示す手順で作製する。
（１）樹脂部２２の外面に反射膜２３が形成されていない発光装置１００を準備する。
なお、準備した発光装置の樹脂部２２は、以下に示す条件で作製した。
（樹脂部の作製条件）
・樹脂部２２における光反射性物質：平均粒径が０．２μｍのＴｉＯ_２粒子を、含有率が３０質量％となるように添加する。
・樹脂部２２の樹脂材料：ポリフタルアミド
・上壁部２２ｂ及び下壁部２２ｃの膜厚：５０μｍ
（２）以下に示す条件でスラリーを調整する。
（スラリーの調製条件）
・溶媒：トルエン
・光反射性物質：平均粒径が３６ｎｍのＴｉＯ_２粒子を、スラリー中で０．６質量％となるように添加する。
（３）調整したスラリーを、前記した反射膜の第１の形成方法によって、樹脂部２２の上壁部２２ｂ及び下壁部２２ｃの外面（図８Ｅ及び図８Ｆにおいて、網点のハッチングを施した領域）に滴下し、自然乾燥させることで、反射膜２３としてＴｉＯ_２粒子の凝集膜を形成する。なお、反射膜２３の上壁部２２ｂの外面への形成と下壁部２２ｃの外面への形成とは、一面ずつ順次に行う。

前記した手順で作製した発光装置及び反射膜２３を形成する前の発光装置について、発光装置内に搭載した発光素子１を点灯させて、正面方向からの光束の測定、及び樹脂部２２からの光漏れの外観検査を行った。
反射膜２３を形成した発光装置は、反射膜２３がない場合と比較して、正面方向からの光束が２％増加し、樹脂部２２からの光漏れが低減することを確認した。

（実施例２）
樹脂部２２の上壁部２２ｂ及び下壁部２２ｃの厚さが異なる発光装置を準備し、実施例１と同様にして、反射膜２３を形成する。また、実施例１と同様にして、各膜厚の発光装置ごとに、反射膜２３を形成した場合と反射膜２３がない場合とで、正面方向の光束及び樹脂部２２からの光漏れの外観検査を行った。他の条件は、実施例１と同様である。

膜厚が５０μｍの発光装置では、反射膜２３を設けることによる正面方向の光束が２％増加する効果と、樹脂部２２からの光漏れの低減する効果あることを確認したが、膜厚が７０μｍ及び１００μｍの場合には、これらの効果が確認されなかった。

（実施例３）
反射膜２３の形成条件において、スラリー中の光反射性物質の含有率と、スラリーの滴下して乾燥させる塗布工程を行う回数を変化させて、反射膜２３の形成を行う。また、実施例１と同様にして、各スラリー中の光反射性物質の含有率ごと、及び各塗布工程の回数ごとに、反射膜２３を形成した場合と反射膜２３がない場合とで、正面方向の光束及び樹脂部２２からの光漏れの外観検査を行った。なお、他の条件は、実施例１と同様である。

スラリー中の光反射性物質の含有率が高いほど、また、塗布工程の回数が多いほど、反射膜２３を設けることによる正面方向の光束が増加する効果と、樹脂部２２からの光漏れの低減する効果とが大きくなることを確認した。
ポッティング法を用いる第１の形成方法において、スラリー中の光反射性物質の含有率を、０．３質量％とした場合は光束が１．５％増加し、０．６質量％とした場合は光束が２．０％増加した。
スラリーの注入及び乾燥を用いる第２の形成方法において、スラリー中の光反射性物質の含有率を０．６質量％とし、１回塗布した場合は光束が０．１％増加し、３回塗布した場合は光束が０．２％増加し、５回塗布した場合は光束が０．２５％増加した。スラリーの注入及び乾燥の１サイクルを１回塗布とする。この塗布回数を増やすことで、光の抜けを防止することができ、光束を増加することができた。

（実施例４）
スラリーの調整条件において、バインダとして無機材料系の結着剤となるアルキルシリケートを３質量％添加する。また、実施例１と同様にして、バインダ添加を添加した場合と添加しない場合ごとに、反射膜２３を形成した場合と反射膜２３がない場合とで、正面方向の光束及び樹脂部２２からの光漏れの外観検査を行った。他の条件は、実施例１と同様である。

バインダの添加の有無で、反射膜２３を設けることによる正面方向の光束の増加する効果と、樹脂部２２からの光漏れの低減する効果とが変化しないことを確認した。
従って、バインダを添加することで、これらの効果を低減することなく、樹脂部２２から剥がれ難い反射膜２３を形成することができる。

以上、本発明に係る発光装置、パッケージ及びそれらの製造方法について、発明を実施するための形態及びその実施例により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

本実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内などの各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナなどにおける画像読取装置、プロジェクタ装置など、種々の光源に利用することができる。

１ 発光素子（半導体発光素子）
２ パッケージ
２１ リードフレーム
２１ａ 内部リード部
２１ｂ 外部リード部
２２ 樹脂部
２２ａ 凹部
２２ｂ 上壁部（薄壁部）
２２ｃ 下壁部（薄壁部）
２２ｄ 側壁部（厚壁部）
２２ｅ ゲート痕
２３ 反射膜
２４ 樹脂
３ 透光性部材
４ ワイヤ
５１ 上金型
５２ 下金型
５３ 突き出しピン
５４ ゲート
５５ 空洞
６１ ディスペンサ
６２ スラリー
６３ 配置台
６４ 溝部
１００ 発光装置

Claims (16)

1. 凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持つパッケージと、
   前記リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を備え、
   前記凹部の外側面の少なくとも一部は、反射膜で被覆されている発光装置。
2. 前記反射膜は、第１の光反射性物質の粒子を含有している請求項１に記載の発光装置。
3. 前記樹脂部は、透光性を有する樹脂に第２の光反射性物質を含有している請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記凹部内に設けられ、前記発光素子を被覆する透光性部材を更に備えている請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置。
5. 前記第１の光反射性物質は、白色顔料の粒子であり、
   前記反射膜は、前記樹脂部よりも高い反射率を有する請求項２又は請求項２を引用する請求項３若しくは請求項４の何れか一項に記載の発光装置。
6. 前記第１の光反射性物質は、平均粒径が１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下のナノ粒子であり、
   前記反射膜は、前記ナノ粒子の凝集膜である請求項２又は請求項２を引用する請求項３乃至請求項５の何れか一項に記載の発光装置。
7. 前記第２の光反射性物質は、平均粒径が０．０８μｍ以上１０μｍ以下の粒子である請求項３又は請求項３を引用する請求項４乃至請求項６の何れか一項に記載の発光装置。
8. 前記第１の光反射性物質は、ＴｉＯ_２である請求項２又は請求項２を引用する請求項３乃至請求項７の何れか一項に記載の発光装置。
9. 前記凹部は、互いに対向して設けられる２つの薄壁部と、前記薄壁部よりも厚く、互いに対向して設けられる２つの厚壁部とで囲まれることによって構成され、
   前記反射膜は、前記薄壁部の外側面の少なくとも一部を被覆するように設けられる請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の発光装置。
10. 前記リードフレームは、前記凹部の底面から、前記薄壁部の一方の外側面の側まで延びる請求項９に記載の発光装置。
11. 前記透光性部材は、前記発光素子が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換物質を含有する請求項４又は請求項４を引用する請求項５乃至請求項１０の何れか一項に記載の発光装置。
12. 凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持ち、
    前記凹部の外側面の少なくとも一部は、反射膜で被覆されているパッケージ。
13. 前記凹部は、互いに対向して設けられる２つの薄壁部と、前記薄壁部よりも厚く、互いに対向して設けられる２つの厚壁部とで囲まれることによって構成され、
    前記反射膜は、前記薄壁部の外側面の少なくとも一部を被覆するように設けられる請求項１２に記載のパッケージ。
14. 凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持つパッケージと、前記リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を準備する工程と、
    前記凹部の外側面の少なくとも一部に、第１の光反射性物質の粒子を含有する反射膜を形成する工程と、
    を有する発光装置の製造方法。
15. 凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持つパッケージを準備する工程と、
    前記凹部の外側面の少なくとも一部に、第１の光反射性物質の粒子を含有する反射膜を形成する工程と、
    発光素子を前記リードフレームと電気的に接続する工程と、
    前記発光素子を透光性部材で被覆する工程と、
    を有する発光装置の製造方法。
16. 凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持つパッケージを準備する工程と、
    前記凹部の外側面の少なくとも一部に、第１の光反射性物質の粒子を含有する反射膜を形成する工程と、
    を有するパッケージの製造方法。

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