JP2015219521A - 観察器およびこれを備えるレーザー処理装置 - Google Patents

観察器およびこれを備えるレーザー処理装置 Download PDF

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Abstract

【課題】照明光の色を選択的に用いて基板上の欠陥に対する視認性を改善することのできる観察器およびこれを備えるレーザー処理装置を提供すること。
【解決手段】基板を撮影するカメラと、前記基板の表面のイメージを前記カメラに結ばせるイメージ結像系と、波長の異なる複数の照明光のうちの少なくとも一つを選択し、前記基板に向かって照明光を出射させる照明系と、を備える観察器。
【選択図】図2

Description

本発明は、観察器およびこれを備えるレーザー処理装置に係り、さらに詳しくは、照明光の色を選択的に用いて基板上の欠陥に対する視認性を改善することのできる観察器およびこれを備えるレーザー処理装置に関する。
一般に、半導体ウェーハまたは液晶ディスプレイ(LCD)などフラットパネルディスプレイには、回路などの様々なパターンが形成される。例えば、フラットパネルディスプレイは、アレイ基板と、対向基板および液晶層などからなるが、中でも、アレイ基板には、マトリックス状に配列される複数の画素電極と、複数の画素電極の行に沿って配置される複数の走査線および列に沿って配置される複数の信号線が形成される。
このようなアレイ基板の製造過程において、電気的な信号線が重なり合うなどの欠陥が発生する虞があり、欠陥が発生すれば、正常的な画像を形成することができない。このため、重なり合っている信号線を切断して互いに重なり合わないようにする必要があるが、この過程を「リペア」と称する。欠陥が発生した様々な基板や様々なパターンに対してリペアが行われる。
従来には、基板の上に形成されているパターンを観察してリペアの実施有無を判断していた。すなわち、リペアを行う前に基板の上部面に照明光を出射させてパターンの欠陥を確認していた。このような照明光は検査装置において発生されたが、照明光の色または波長は、検査装置に応じて1種類に予め決定されていた。しかしながら、欠陥の中では、1種類の照明光によってよく視認できない欠陥が多数存在する。この理由から、パターンの欠陥が確認し難くてリペア作業を行うのに問題が発生する虞があり、その結果、作業の効率性が下がる。
大韓民国公開特許第2012−0043850号公報
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、照明光の色を選択的に用いることのできる観察器およびこれを備えるレーザー処理装置を提供することである。
本発明の他の目的は、欠陥に対する視認性を改善して作業の効率性を高めることのできる観察器およびこれを備えるレーザー処理装置を提供することである。
上記の目的を達成するために、本発明は、基板の表面を観察する観察器であって、前記基板を撮影するカメラと、前記基板の表面のイメージを前記カメラに結ばせるイメージ結像系と、波長の異なる複数の照明光のうちの少なくとも一つを選択し、前記基板に向かって照明光を出射させる照明系と、を備える観察器を提供する。
好ましくは、本発明に係る観察器は、前記基板の撮影焦点を補正する自動焦点系を備える。
また、好ましくは、前記照明系は、第1の波長の照明光を発生させる第1の照明ユニットと、第2の波長の照明光を発生させる第2の照明ユニットと、第3の波長の照明光を発生させる第3の照明ユニットと、前記照明光のうちのいずれか一つを選択したり2以上を合成したりして一方向に透過または反射させる合成ユニットと、を備える。
さらに、好ましくは、前記合成ユニットは、一方の面において前記第1の波長の照明光は反射させて他方の面において前記第2の波長の照明光は透過させる第1のコーティング面と、一方の面において前記第3の波長の照明光は反射させて他方の面において前記第2の波長の照明光は透過させる第2のコーティング面と、を備える。
さらに、好ましくは、前記合成ユニットは、一方の面において前記第1の波長の照明光は反射させて前記第2の波長の照明光は透過させる第3のコーティング面と、一方の面において前記第3の波長の照明光は反射させて他方の面において前記第1の波長の照明光および前記第2の波長の照明光は透過させる第4のコーティング面と、を備える。
さらに、好ましくは、本発明に係る観察器は、前記第1の照明ユニット、第2の照明ユニットおよび第3の照明ユニットは可視光を発生させ、前記照明系は、可視光および波長の異なる照明光を発生させる第4の照明ユニットを備える。
さらに、好ましくは、本発明に係る観察器は、前記合成ユニットにおいて合成された照明光のサイズを調節する第1の絞りと、前記第4の照明ユニットにおいて発生された照明光のサイズを調節する第2の絞りと、前記合成ユニットにおいて選択または合成された照明光または前記第4の照明ユニットにおいて発生された照明光を集束する集光レンズと、を備える。
また、上記の目的を達成するために、本発明は、基板を処理するレーザー処理装置であって、レーザービームを発生させるレーザー部と、前記発生されたレーザービームの進行経路を調節するスキャナー部と、前記スキャナー部において進行経路が調節されたレーザービームを前記基板に照射する対物レンズと、波長の異なる複数の照明光のうちの少なくとも一つを選択し、前記基板に照明光を出射させて観察する観察器と、を備えるレーザー処理装置を提供する。
好ましくは、本発明に係るレーザー処理装置は、前記レーザー部と前記スキャナー部との間に配置され、前記レーザー部において発生されたレーザービームを前記スキャナー部に導くとともに、前記レーザービームのサイズを変換するビーム調節部を備える。
また、好ましくは、前記観察器は、複数の色の照明光を出射させる照明系を備え、前記照明系は、第1の波長の照明光を発生させる第1の照明ユニットと、第2の波長の照明光を発生させる第2の照明ユニットと、第3の波長の照明光を発生させる第3の照明ユニットと、前記照明光のうちのいずれか一つを選択したり2以上を合成したりして一方向に透過または反射させる合成ユニットと、を備える。
さらに、好ましくは、本発明に係るレーザー処理装置は、前記観察器と接続され、前記基板または前記基板の上に形成されたパターンの色に応じて前記照明系から出射される照明光の色波長を決定する制御器を備える。
さらに、好ましくは、前記基板を処理することは、前記基板の上に形成されたパターンの不良をリペアすることを含む。
本発明によれば、照明系が波長の異なる照明光を発生させる複数の照明ユニットを備えて基板に出射させる照明光の色を選択することができる。基板や基板の上に形成されたパターンに応じて出射される照明光の色を選択すれば、照明光によってパターンの欠陥に対する視認性が向上して欠陥を見出し易くなる。このため、パターンの欠陥を速やかに見出してリペア作業を行うことができるので、リペア作業の効率性が向上する。
また、照明系が単純な構造を有しながらも様々な色の照明光を発生させることができるので、装置が簡素化され、しかも、空間効率性が向上する。
本発明の実施形態によるレーザー処理装置を示す概念図である。 本発明の実施形態によるレーザー処理装置の構造を示す構造図である。 本発明の一実施形態による合成ユニットおよび照明系の構造を示す構造図である。 本発明の他の実施形態による合成ユニットおよび照明系の構造を示す構造図である。
以下、添付図面に基づき、本発明の実施形態を詳述する。しかしながら、本発明は、後述する実施形態に何ら限定されるものではなく、互いに異なる種々の形態で実現される。単に、これらの実施形態は、本発明の開示を完全たるものにし、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。なお、発明を詳細に説明するために図面は誇張されており、図中、同じ符号は同じ構成要素を示す。
図1は、本発明の実施形態によるレーザー処理装置を示す概念図であり、図2は、本発明の実施形態によるレーザー処理装置の構造を示す構造図であり、図3は、本発明の一実施形態による合成ユニットおよび照明系の構造を示す構造図であり、図4は、本発明の他の実施形態による合成ユニットおよび照明系の構造を示す構造図である。
図1または図2を参照すると、本発明の実施形態によるレーザー処理装置100は、基板10を処理するレーザー装置であって、レーザービームを発生させるレーザー部110と、発生された前記レーザービームの進行経路を調節するスキャナー部130と、前記スキャナー部130において進行経路が調節されたレーザービームを前記基板10に照射する対物レンズ140と、波長の異なる複数の照明光のうちの少なくとも一つを選択し、前記基板10に照明光を出射させて観察する観察器150と、を備える。また、レーザー処理装置100は、前記レーザービームのサイズを変換するビーム調節部120と、前記観察器150と接続される制御器(図示せず)と、を備える。このとき、レーザー処理装置100は、基板10の上に形成されたパターンの不良をリペアする装置であってよい。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、本発明に係るレーザー処理装置100は様々なレーザー処理作業に使用可能である。
基板10を処理する場合、基板10はステージ1の上に載置される。レーザー処理装置100は、ガントリー(図示せず)によって支持されて移動しながらステージ1上の基板10を処理する。または、ステージ1が可動である場合、ステージ1がレーザー処理装置100の下側において移動しながら基板10をレーザーが照射される領域に移動させて基板10を処理してもよい。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、様々な方法を用いて基板10またはレーザー処理装置100を移動させて基板10を処理してもよい。
レーザー部110は、リペアなどのレーザー処理作業のためにレーザービームを発生させてこれを発振させる。
ビーム調節部120は、レーザー部110とスキャナー部130との間に配置される。ビーム調節部120は、レーザー部110において発生されたレーザービームのサイズを変換し、レーザービームをスキャナー部130に導く役割を果たす。ビーム調節部120は、減衰器121と、遮断器122と、レーザーミラー124およびサイズ調節器123を備える。
減衰器121は、レーザービームの移動経路に配置されてレーザー部110から発振されるレーザービームの出力を調節する。このため、レーザービームが減衰器121を通過しながら出力が調節される。
遮断器122は、レーザービームの移動経路に配置されてレーザービームの移動経路を開閉する役割を果たす。例えば、遮断器122がレーザービームの移動経路を開放してレーザービームを通過させる場合、レーザービームがスキャナー部130に導かれて基板10の上に照射される。逆に、遮断器122がレーザービームの移動経路を遮断する場合、レーザービームがスキャナー部130に達せずに基板10に照射されない。このため、遮断器122は、リペアなどのレーザー処理作業をオン/オフにするスイッチの役割を果たす。
サイズ調節器123は、遮断器122とスキャナー部130との間に配置され、レーザーミラー124において反射されたレーザービームのビームサイズを調節する役割を果たす。このため、レーザービームがサイズ調節器123を通過しながらビームのサイズが変わる。
レーザーミラー124は、遮断器122とサイズ調節器123との間に配置される。レーザーミラー124は、遮断器122を通過したレーザービームをサイズ調節器123に反射させる役割を果たす。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、レーザーミラー124の配置数および配置位置はレーザー処理装置100の構造に応じて変更可能である。
スキャナー部130は、レーザービームの進行方向を調節するスキャナー131と、スキャナー131を通過したレーザービームを対物レンズ140の認識範囲に収めるレーザーリレーレンズ133と、を備える。なお、前記スキャナー部130は、合焦レンズ132およびスキャナーミラー134をさらに備えてもよい。
スキャナー131は、レーザービームを所望の経路に導く。スキャナー131は、レーザービームを反射させるミラーであるが、ミラーの角度を調節してレーザービームの進行方向を任意に変更する。すなわち、スキャナー131は、レーザービームを様々な角度で反射させてレーザービームに基板10を処理させる。
合焦レンズ132は、ビーム調節部120とスキャナー131との間に配置される。合焦レンズ132は、上下に移動自在に設けられ、上下に移動しながらレーザービームの基板10の上への合焦サイズを調節する。すなわち、合焦レンズ132は、ビーム調節部120において導かれたレーザービームを加工し易い細いレーザービームにする役割を果たす。
レーザーリレーレンズ133は、スキャナー131と対物レンズ140との間に配置される。レーザーリレーレンズ133は、スキャナー131において反射されたレーザービームが広がることなく正確に所望の方向に進むようにレーザービームを導く。すなわち、レーザーリレーレンズ133は、スキャナー131を通過したレーザービームを対物レンズ140の入射範囲に収める。このため、スキャナー131と対物レンズ140との間に空間を形成するためにスキャナー131と対物レンズ140との間の距離が遠ざかってもレーザーリレーレンズ133がスキャナー131において反射されたレーザービームを対物レンズ140の認識範囲に収めるので、観察器150が配置される空間を形成することができる。
スキャナーミラー134は、合焦レンズ132とスキャナー131との間に配置される。スキャナーミラー134は、合焦レンズ132を通過したレーザービームをスキャナー131に導く役割を果たす。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、スキャナーミラー134の配置数および配置位置は、レーザー処理装置100の構造に応じて変更可能である。
対物レンズ140は、レーザービームが高いエネルギー密度を有するように圧縮する。このため、スキャナー部130を通過したレーザービームは対物レンズ140によって圧縮されて基板10に合焦されながら基板10に対する処理作業を行う。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、レーザービームが基板10に照射可能である限り、種々のレンズが使用可能である。
観察器150は、波長の異なる複数の照明光のうちの一つを選択したり、2以上の照明光を発生させてこれらを合成したりして様々な色の照明光を基板10に出射させる。すなわち、観察器150は、複数の色の照明光を出射させる照明系155を備えて基板10または基板10の上に形成されたパターンの色に応じて基板10に出射される照明光の色波長を選択する。色波長を選択して照明光を基板10の上部面に出射させると、照明光によってパターンの正常部分と欠陥部分との間に色差が発生する。このため、照明光によってパターンの欠陥に対する視認性が向上する。したがって、パターンの欠陥を速やかに見出してリペア作業を行うことができるので、作業の効率性が向上する。
制御器(図示せず)は、観察器150と接続され、基板10または基板10の上に形成されたパターンの色に応じて、後述する照明系155から出射される照明光の色波長を決定する。例えば、制御器は、後述する照明ユニット155a,155b,155cの作動を制御する。制御器は、照明ユニット155a,155b,155cのうちの一つを作動させて照明光を発生させるか、あるいは、2以上を作動させて照明光を発生させる。すると、選択された一つの照明光を出射させたり、2以上の照明光を後述する合成ユニット155dにおいて合成させたりして、様々な色の照明光を出射させる。すなわち、制御器は、照明ユニット155a,155b,155cの作動を制御して出射される照明光の色を決定する。
撮影ミラー156は、第1の撮影ミラー156aと、第2の撮影ミラー156bおよび第3の撮影ミラー156cを備える。第1の撮影ミラー156aは、カメラ151と対物レンズ140との間に配置されて、基板10において反射される照明光をカメラ151に反射させる。このとき、基板10において反射された照明光の移動経路とスキャナー部130において反射されるレーザービームの移動経路とが重なり合うことがある。このため、第1の撮影ミラー156aの一方の面においては照明光を反射させてカメラ151に導き、他方の面においてはレーザービームを透過させて対物レンズ140に導く。
第2の撮影ミラー156bは、第3の撮影ミラー156cと対物レンズ140との間に配置され、照明系155から出射される照明光を対物レンズ140に反射させる役割を果たす。このとき、照明系155から出射される照明光の移動経路とスキャナー部130において反射されるレーザービームの移動経路とが重なり合うことがある。このため、第2の撮影ミラー156bの一方の面においては照明系155から出射される照明光を対物レンズ140に反射させ、他方の面においてはレーザービームを透過させて対物レンズ140に導く。
第3の撮影ミラー156cは、自動焦点系154と第2の撮影ミラー156bとの間または第2の撮影ミラー156bと照明系155との間に設けられる。第3の撮影ミラー156cの一方の面においては照明光を自動焦点系154に向かって反射させ、他方の面において照明系155において発生された照明光を透過させて第2の撮影ミラー156bに導く。しかしながら、撮影ミラー156の配置数や配置位置はこれに何ら限定されるものではなく、レーザー処理装置100の構造に応じて変更可能である。
以下、本発明の実施形態による観察器150の構造について詳細に説明する。
図2を参照すると、本発明の一実施形態による観察器150は、基板10の表面を観察する観察器であって、前記基板10を撮影するカメラ151と、前記基板10の表面のイメージを前記カメラ151に結ばせるイメージ結像系153と、波長の異なる複数の照明光のうちの少なくとも一つを選択し、前記基板10に照明光を出射する照明系155と、を備える。また、観察器150は、カットフィルター152と、自動焦点系154と、撮影ミラー156と、をさらに備えてもよい。本発明の実施形態においては、観察器150がレーザー処理装置100に設けられると説明しているが、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、単独で用いられて基板10を検査してもよく、基板10を処理する様々な装置や設備に設けられて用いられてもよい。
カメラ151としては、電荷結合素子カメラ(Charge−Coupled Device Camera:CCDカメラ)が使用可能であり、ステージ1上の基板10または基板10の処理過程を撮影する。すなわち、照明系155が照明光を発生させると、照明光が基板10に導かれ、基板10に反射された照明光がイメージ結像系153によってカメラ151に導かれて基板10を撮影する。
自動焦点系154は、観察器150の焦点がちょうど作業しようとする基板10の表面に位置するように観察器150の焦点を補正する。すなわち、基板10の表面が平らではない場合、基板10の撮影される領域を移動させると、移動前に撮影していた領域の高さと移動後に撮影する領域の高さが相違して観察器150の焦点が変わってしまうことがある。このため、自動焦点系154が観察器150の焦点を補正して作業者が観察器150を用いて基板10をモニターリングする。
カットフィルター152は、カメラ151とイメージ結像系153との間に配置され、カメラ151に入射するレーザーの波長をカットする役割を果たす。
図3を参照すると、本発明の実施形態による照明系155は、第1の波長の照明光を発生させる第1の照明ユニット155aと、第2の波長の照明光を発生させる第2の照明ユニット155bと、第3の波長の照明光を発生させる第3の照明ユニット155cと、前記照明光のうちの一つを選択したり2以上を合成したりして一方向に透過または反射させる合成ユニット155dと、を備える。また、照明系155は、照明光リレーレンズ155eと、第4の照明ユニット155fと、第1の絞り155kと、第2の絞り155gと、集光レンズ155hと、照明ミラー155i,155jと、をさらに備えてもよい。
波長は、単一の波長または所定の範囲の波長を意味する。例えば、この実施形態において、第1の波長は赤色波長(723〜647nm)の照明光であり、第2の波長は緑色波長(575〜492nm)の照明光であり、第3の波長は青色波長(492〜455nm)の照明光である。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、様々な色波長の照明光が使用可能である。
合成ユニット155dは、一方の面において前記第1の波長の照明光は反射させて他方の面において前記第2の波長の照明光は透過させる第1のコーティング面A1と、一方の面において前記第3の波長の照明光は反射させて他方の面において前記第2の波長の照明光は透過させる第2のコーティング面A2と、を備える。
例えば、合成ユニット155dは、4つの三角プリズムをエクスキューブ方式を用いて結合して形成する。このため、合成ユニット155dは、第1の照明ユニット155aと向かい合う第1の入射面B1と、第2の照明ユニット155bと向かい合う第2の入射面B2と、第3の照明ユニット155cと向かい合う第3の入射面B3と、第2の入射面B2と向かい合う出射面B4と、を備え、内部のエクス構造に第1のコーティング面A1および第2のコーティング面A2が設けられる。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、照明光を一方の面において反射させて他方の面において透過させるミラーを組み合わせて用いてもよい。
第1の照明ユニット155aにおいて赤色波長の照明光を発生させると、照明光が合成ユニット155dの第1の入射面B1を透過し、内部の第1のコーティング面A1の一方の面に反射されて出射面B4に進行方向が変更される。第2の照明ユニット155bにおいて緑色波長の照明光を発生させると、照明光が合成ユニット155dの第2の入射面B2を透過し、内部の第1のコーティング面A1の他方の面あるいは第2のコーティング面A2の他方の面を透過して出射面B4を介して出射される。第3の照明ユニット155cが青色波長の照明光を発生させると、照明光が合成ユニット155dの第3の入射面B3を透過し、内部の第2のコーティング面A2の一方の面に反射されて出射面B4に進行方向が変更される。
このため、波長の異なる2以上の照明光を発生させると、照明光が合成ユニット155dによって一方向に出射されながら合成されるため、様々な色の照明光が生成される。このため、制御器が照明ユニット155a,155b,155cの作動を制御すると、所望の色波長を有する照明光が出射される。また、3つの照明ユニット155a,155b,155cを用いて様々な色の照明光を生成することができるので、様々な色を生成するためにそれぞれ別々に色を発生させる照明ユニットをいずれも備える場合よりも照明系155が簡素化されて空間の効率性が向上する。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、照明ユニットの配置数や発生される照明光の色波長は変更可能である。
例えば、基板10の上に形成されたパターンの色が赤色であれば、制御器は第1の照明ユニット155aは作動させて第2の照明ユニット155bおよび第3の照明ユニット155cは作動させなくてもよい。すると、赤色波長の照明光が基板10の上に出射される。出射された赤色照明光は、基板10の上に形成されたパターンに反射されてカメラ151に導かれる。しかしながら、基板10の上に形成されたパターンに欠陥がある場合、欠陥のある部分は照明光が反射され難いためカメラ151に黒色として現れる。このため、基板10の上に形成されたパターンの正常部分は赤色として現れ、基板10の上に形成されたパターンの欠陥部分は黒色として現れて欠陥に対する視認性が向上する。すなわち、基板10の上に形成されたパターンの色に応じて照明光の色波長を選択すれば、パターンの欠陥を見出し易い。
第1の絞り155kは、出射面B4を通過した照明光の移動経路に配置される。このため、第1の絞り155kは、通過する照明光のサイズを調節する役割を果たす。
照明光リレーレンズ155eは、合成ユニット155dを通過した照明光が広がることなく正確に所望の方向に進むように反射された照明光を導く。すなわち、照明光リレーレンズ155eは、合成ユニット155dを通過した照明光を対物レンズ140の入射範囲に収めて照明光を基板10の上に到達させる。
第4の照明ユニット155fは、第1の照明ユニット155aと、第2の照明ユニット155bと、第3の照明ユニット155cおよび合成ユニット155dとは別途に設けられて基板10に照明光を出射させる。第4の照明ユニット155fは、可視光および波長の異なる照明光を発生させる。例えば、第4の照明ユニット155fは、照明光として赤外線(IR)を発生させ、第1の照明ユニット155aと、第2の照明ユニット155bおよび第3の照明ユニット155cは可視光を発生させる。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、第4の照明ユニット155fは様々な波長の照明光を発生させてもよく、2以上設けられてもよい。
例えば、基板10の上に形成されたパターンの上部にブラックマトリックスなどの上部膜が設けられる。可視光は、上部膜を通過することができないため、基板10の上に形成されたパターンに欠陥が発生しても、照明光として可視光を用いると、パターンの欠陥を見出し難い。このため、照明光として赤外線を用いると、赤外線が上部膜を通過してパターンに達するので、パターンの欠陥を見出し易い。このため、基板10の上に形成されたパターンに上部膜が設けられていない場合、パターンの色に応じて第1の照明ユニット155aと、第2の照明ユニット155bと、第3の照明ユニット155cおよび合成ユニット155dを用いて可視光の色波長を選択して照明光を出射させる。一方、基板10の上に形成されたパターンに上部膜が設けられる場合、第4の照明ユニット155fを用いて基板10に赤外線を出射させて上部膜の下層パターンの欠陥を確認する。
第2の絞り155gは、第4の照明ユニット155fにおいて発生された赤外線の移動経路に配置される。このため、第2の絞り155gは、通過する赤外線のサイズを調節する役割を果たす。
集光レンズ155hは、照明光リレーレンズ155eと対物レンズ140との間または第2の絞り155gと対物レンズ140との間の照明光の移動経路に配置される。集光レンズ155hは、対物レンズ140に移動する照明光を集束させる役割を果たす。
照明ミラーは、照明光リレーレンズ155eと集光レンズ155hとの間に配置される第1の照明ミラー155iと、第2の絞り155gと集光レンズ155hとの間に配置される第2の照明ミラー155jと、を備える。このため、第1の照明ミラー155iは、照明光リレーレンズ155eを通過した照明光を反射させて集光レンズ155h側に移動経路を変更させる。第2の照明ミラー155jは、第2の絞り155gを通過した照明光を反射させて集光レンズ155h側に移動経路を変更させる。
第1の照明ミラー155iおよび第2の照明ミラー155jが反射させる照明光の移動経路が重なり合う。このため、第2の照明ミラー155jが第1の照明ミラー155iよりも集光レンズ155hの近くに配置される場合、第2の照明ミラー155jは第1の照明ミラー155iにおいて反射される照明光を透過させる。すなわち、第2の照明ミラー155jはハーフミラーであってもよいが、一方の面において第4の照明ユニット155fにおいて発生された照明光は反射させ、他方の面において合成ユニット155dを通過した照明光は透過させて集光レンズ155h側に導く。しかしながら、照明ミラーの配置数や配置位置およびミラーの種類はこれに何ら限定されるものではなく、レーザー処理装置100の構造に応じて変更可能である。
以下、本発明の他の実施形態による合成ユニット155d’の構造について説明する。
図4を参照すると、合成ユニット155d’は、一方の面において第1の波長の照明光は反射させて第2の波長の照明光は透過させる第3のコーティング面C1と、一方の面において前記第3の波長の照明光は反射させて他方の面において前記第1の波長の照明光および前記第2の波長の照明光は透過させる第4のコーティング面C2と、を備える。
例えば、合成ユニット155d’は、ダイクロイックプリズム(Dichroic Prism)であってもよい。このため、合成ユニット155d’は、第1の照明ユニット155aと向かい合う第1の入射面D1と、第2の照明ユニット155bと向かい合う第2の入射面D2と、第3の照明ユニット155cと向かい合う第3の入射面D3および第2の入射面D2と向かい合う出射面D4を備え、内部に不等号状に、例えば、「>」状に第3のコーティング面C1および第4のコーティング面C2が設けられる。しかしながら、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、照明光を一方の面において反射させて他方の面において透過させるミラーを組み合わせて用いてもよい。
第1の照明ユニット155aにおいて赤色波長の照明光を発生させると、照明光が合成ユニット155d’の第1の入射面D1を透過し、内部の第3のコーティング面C1の一方の面において反射されて第4のコーティング面C2の他方の面を透過し、出射面D4に進行方向が変更される。第2の照明ユニット155bにおいて緑色波長の照明光を発生させると、照明光が合成ユニット155d’の第2の入射面D2を透過し、内部の第3のコーティング面C1の他方の面および第4のコーティング面C2の他方の面を透過して出射面D4を介して出射される。第3の照明ユニット155cが青色波長の照明光を発生させると、照明光が合成ユニット155d’の第3の入射面D3を透過し、内部の第4のコーティング面C2の一方の面に反射されて出射面D4に進行方向が変更される。
このため、一つの照明光を選択したり、波長の異なる2以上の照明光を発生させたりすると、合成ユニット155d’において合成されて様々な色の波長を有する照明光が生成される。このため、制御器が照明ユニット155a,155b,155cの作動を制御すると、所望の色波長を有する照明光が出射される。このため、基板10の上に形成されたパターンの色に応じて照明光の色波長を選択すれば、欠陥に対する視認性が向上して欠陥を見出し易い。
以上、観察器150がレーザー処理装置100に設けられるものと説明したが、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、単独にて用いられてもよく、基板を処理する様々な装置や設備に設けられて用いられてもよい。このとき、観察器150は、基板または基板の上に形成されたパターンの欠陥を観察することができる。
以上、本発明の詳細な説明においては具体的な実施形態について説明したが、本発明の範囲から逸脱しない範囲内において種々に変形可能である。よって、本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけではなく、この特許請求の範囲と均等なものによって定められるべきである。
100 レーザー処理装置
150 観察器
151 カメラ
152 カットフィルター
153 イメージ結像系
154 自動焦点系
155 照明系
155a 第1の照明ユニット
155b 第2の照明ユニット
155c 第3の照明ユニット
155d 合成ユニット
155f 第4の照明ユニット

Claims (12)

  1. 基板の表面を観察する観察器であって、
    前記基板を撮影するカメラと、
    前記基板の表面のイメージを前記カメラに結ばせるイメージ結像系と、
    波長の異なる複数の照明光のうちの少なくとも一つを選択し、前記基板に向かって照明光を出射させる照明系と、
    を備える観察器。
  2. 前記基板の撮影焦点を補正する自動焦点系を備える請求項1に記載の観察器。
  3. 前記照明系は、第1の波長の照明光を発生させる第1の照明ユニットと、第2の波長の照明光を発生させる第2の照明ユニットと、第3の波長の照明光を発生させる第3の照明ユニットと、前記照明光のうちのいずれか一つを選択したり2以上を合成したりして一方向に透過または反射させる合成ユニットと、を備える請求項1に記載の観察器。
  4. 前記合成ユニットは、一方の面において前記第1の波長の照明光は反射させて他方の面において前記第2の波長の照明光は透過させる第1のコーティング面と、一方の面において前記第3の波長の照明光は反射させて他方の面において前記第2の波長の照明光は透過させる第2のコーティング面と、を備える請求項3に記載の観察器。
  5. 前記合成ユニットは、一方の面において前記第1の波長の照明光は反射させて前記第2の波長の照明光は透過させる第3のコーティング面と、一方の面において前記第3の波長の照明光は反射させて他方の面において前記第1の波長の照明光および前記第2の波長の照明光は透過させる第4のコーティング面と、を備える請求項3に記載の観察器。
  6. 前記第1の照明ユニット、前記第2の照明ユニットおよび前記第3の照明ユニットは可視光を発生させ、
    前記照明系は、可視光および波長の異なる照明光を発生させる第4の照明ユニットを備える請求項3に記載の観察器。
  7. 前記合成ユニットにおいて合成された照明光のサイズを調節する第1の絞りと、前記第4の照明ユニットにおいて発生された照明光のサイズを調節する第2の絞りと、前記合成ユニットにおいて選択または合成された照明光または前記第4の照明ユニットにおいて発生された照明光を集束する集光レンズと、を備える請求項6に記載の観察器。
  8. 基板を処理するレーザー処理装置であって、
    レーザービームを発生させるレーザー部と、
    前記発生されたレーザービームの進行経路を調節するスキャナー部と、
    前記スキャナー部において進行経路が調節されたレーザービームを前記基板に照射する対物レンズと、
    波長の異なる複数の照明光のうちの少なくとも一つを選択し、前記基板に照明光を出射させて観察する観察器と、
    を備えるレーザー処理装置。
  9. 前記レーザー部と前記スキャナー部との間に配置され、前記レーザー部において発生されたレーザービームを前記スキャナー部に導くとともに、前記レーザービームのサイズを変換するビーム調節部を備える請求項8に記載のレーザー処理装置。
  10. 前記観察器は、複数の色の照明光を出射させる照明系を備え、
    前記照明系は、第1の波長の照明光を発生させる第1の照明ユニットと、第2の波長の照明光を発生させる第2の照明ユニットと、第3の波長の照明光を発生させる第3の照明ユニットと、前記照明光のうちのいずれか一つを選択したり2以上を合成したりして一方向に透過または反射させる合成ユニットと、を備える請求項8に記載のレーザー処理装置。
  11. 前記観察器と接続され、前記基板または前記基板の上に形成されたパターンの色に応じて前記照明系から出射される照明光の色波長を決定する制御器を備える請求項10に記載のレーザー処理装置。
  12. 前記基板を処理することは、前記基板の上に形成されたパターンの不良をリペアすることを含む請求項9から請求項11のうちのいずれか1項に記載のレーザー処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020241598A1 (ja) * 2019-05-28 2020-12-03

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101821239B1 (ko) 2015-09-04 2018-01-24 주식회사 이오테크닉스 접착제 제거장치 및 방법
KR101992241B1 (ko) * 2017-07-17 2019-06-26 한국생산기술연구원 동축 레이저 가공장치 및 가공방법
CN107367516B (zh) * 2017-07-19 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种涂布检测修复装置及其方法
KR101974635B1 (ko) * 2017-11-10 2019-05-02 기가비스주식회사 리페어 시스템
CN111077073A (zh) * 2018-10-19 2020-04-28 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 一种样本分析仪
KR102811429B1 (ko) * 2019-10-16 2025-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
JP7348647B2 (ja) * 2019-12-20 2023-09-21 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ照射装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004012966A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Keyence Corp 複数の光源を備えた顕微鏡
JP2005315574A (ja) * 2004-04-26 2005-11-10 Crie Inc 電子カメラ
JP2006300545A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Nikon Corp 位置測定装置
JP2007294604A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd 外観検査装置及び外観検査方法
JP2008051892A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd 顕微鏡装置
JP2008507719A (ja) * 2004-07-23 2008-03-13 ジーイー・ヘルスケア・ナイアガラ・インク 共焦点蛍光顕微鏡法及び装置
JP2008530596A (ja) * 2005-02-09 2008-08-07 ウェイヴィーン・インコーポレイテッド 多数の光源のエテンデュー効率のよい合波
JP2009128726A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Keyence Corp 拡大観察装置、拡大画像観察方法、拡大画像観察プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体
JP2009168964A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Nikon Corp 共焦点顕微鏡
JP2012018313A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Sokkia Topcon Co Ltd 二次元測定機
JP2012096288A (ja) * 2010-10-27 2012-05-24 Samsung Electronics Co Ltd レーザー光学系とこれを有するリペア装置及び方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1214116A (zh) * 1996-03-15 1999-04-14 株式会社日立制作所 表面晶体缺陷的测量方法及装置
WO2004081640A1 (ja) * 1996-10-30 2004-09-23 Toshiaki Hashizume 投写型表示装置
US6633376B1 (en) * 1998-08-10 2003-10-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for inspecting a printed circuit board
JP3956942B2 (ja) 1998-09-18 2007-08-08 株式会社日立製作所 欠陥検査方法及びその装置
US7046353B2 (en) * 2001-12-04 2006-05-16 Kabushiki Kaisha Topcon Surface inspection system
US6758565B1 (en) * 2003-03-20 2004-07-06 Eastman Kodak Company Projection apparatus using telecentric optics
JPWO2005050132A1 (ja) * 2003-11-20 2007-06-07 Hoya株式会社 パターンのムラ欠陥検査方法及び装置
CN100403155C (zh) * 2004-01-13 2008-07-16 浙江舜宇光学有限公司 透镜合色式光学投影机
JP2006029881A (ja) 2004-07-14 2006-02-02 Hitachi High-Technologies Corp パターン欠陥検査方法および装置
CN1773368A (zh) * 2004-11-12 2006-05-17 南京Lg同创彩色显示系统有限责任公司 利用led/ld的投影显示系统
CN101021490B (zh) * 2007-03-12 2012-11-14 3i系统公司 平面基板自动检测系统及方法
CN201035212Y (zh) * 2007-03-20 2008-03-12 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种可提供多色宏观检查光源的晶圆检查光学显微镜
CN101101376A (zh) * 2007-08-03 2008-01-09 马仁勇 合色棱镜的制造方法
CN102197300A (zh) * 2008-10-31 2011-09-21 株式会社尼康 缺陷检查装置及缺陷检查方法
JP2010139693A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Olympus Corp レーザリペア装置、レーザリペア方法、および情報処理装置
CN101788749A (zh) * 2009-01-22 2010-07-28 上海广擎光电科技有限公司 用三个单基色led照明光源的投影光学引擎系统
SG178412A1 (en) * 2009-08-17 2012-04-27 Nanda Technologies Gmbh Method of inspecting and processing semiconductor wafers
US20110132885A1 (en) * 2009-12-07 2011-06-09 J.P. Sercel Associates, Inc. Laser machining and scribing systems and methods

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004012966A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Keyence Corp 複数の光源を備えた顕微鏡
JP2005315574A (ja) * 2004-04-26 2005-11-10 Crie Inc 電子カメラ
JP2008507719A (ja) * 2004-07-23 2008-03-13 ジーイー・ヘルスケア・ナイアガラ・インク 共焦点蛍光顕微鏡法及び装置
JP2008530596A (ja) * 2005-02-09 2008-08-07 ウェイヴィーン・インコーポレイテッド 多数の光源のエテンデュー効率のよい合波
JP2006300545A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Nikon Corp 位置測定装置
JP2007294604A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd 外観検査装置及び外観検査方法
JP2008051892A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd 顕微鏡装置
JP2009128726A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Keyence Corp 拡大観察装置、拡大画像観察方法、拡大画像観察プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体
JP2009168964A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Nikon Corp 共焦点顕微鏡
JP2012018313A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Sokkia Topcon Co Ltd 二次元測定機
JP2012096288A (ja) * 2010-10-27 2012-05-24 Samsung Electronics Co Ltd レーザー光学系とこれを有するリペア装置及び方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020241598A1 (ja) * 2019-05-28 2020-12-03
WO2020241598A1 (ja) * 2019-05-28 2020-12-03 京セラ株式会社 スペクトル決定装置、スペクトル決定方法、スペクトル決定プログラム、照明システム、照明装置及び検査装置
CN113826001A (zh) * 2019-05-28 2021-12-21 京瓷株式会社 光谱决定装置、光谱决定方法、光谱决定程序、照明系统、照明装置以及检查装置
JP7317957B2 (ja) 2019-05-28 2023-07-31 京セラ株式会社 スペクトル決定装置、スペクトル決定方法、スペクトル決定プログラム、照明システム、照明装置及び検査装置

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