JP2003258143A - イメージセンシングチップパッケージ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 イメージセンシングチップパッケージ構造の
提供。 【解決手段】 上表面と下表面を具えた基板と、框形構
造を呈して第１表面と第２表面を具え、該第１表面が基
板の上表面に設置されて収容区を形成し、第２表面に凹
孔が形成された凸縁層と、該凸縁層と該基板の形成する
収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、該
基板と該イメージセンシングチップを電気的に連接させ
る複数の導線と、該凸縁層の第２表面に設置され、並び
に第２表面に形成された凹孔内に位置する透光層とを具
え、製品の歩留りを増し、製造上便利であるイメージセ
ンシングチップパッケージ構造としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は一種のイメージセン
サパッケージの構造に係り、特に、透光層が強固に凸縁
層の上に固着されて、その製造上、便利で製品の歩留り
を有効に向上できるイメージセンサの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１、２に示されるように、周知のイメ
ージセンサパッケージ構造は、先ず基板１０が提供さ
れ、該基板１０に回路１２がレイアウトされて回路１２
により囲まれた複数の領域１７が形成されて、複数のイ
メージセンシングチップ１３がこの複数の領域１７上に
配置される。そして凸縁層１４が提供され、該凸縁層１
４に該複数の回路１２に対応する中空領域１６が形成さ
れ、該凸縁層１４が接着剤１５で該基板１０の上に接着
され、これにより基板１０上の複数のイメージセンシン
グチップ１３が中空領域１６より露出させられ、さらに
複数の導線１８でイメージセンシングチップ１３と基板
１０が電気的に連接され、最後に基板１０が切断されて
凸縁層１４が接着されたパッケージが形成され、これは
図２に示されるとおりである。図３に示されるように、
このパッケージが冶具２２内に置かれ、透光ガラス２０
を収容する領域が位置決めされ、イメージセンシングチ
ップ１３のパッケージが完成する。

【０００３】このようなイメージセンシングチップパッ
ケージ構造には以下のような欠点があり、このため製造
上、煩瑣で製品の歩留りが低く、そのパッケージコスト
が高くなった。 １．凸縁層１４を接着剤で基板１０に接着した後に切断
して各パッケージとするが、このような方式は接着工程
が増加し、また多くの凸縁層１４の材料の廃棄を形成
し、パッケージコストを高める。 ２．凸縁層１４の透光ガラス２０を接着する表面は平坦
面とされ、透光ガラス２０を位置決めする機能がないた
め、透光ガラスを凸縁層１４に接着する時、別に冶具２
２を製造して透光ガラス２０を設置する領域を位置決め
しなければならず、このためパッケージコストが高くな
る。 ３．凸縁層１４上に接着剤２４を塗布して透光ガラス２
０を接着する時、接着剤２４の量が不均一となり、透光
ガラス２０接着後の高さが不均一となり、製品の歩留り
に影響が生じた。 ４．透光ガラス２０被覆のプロセスは基板１０及び凸縁
層１４を切断して単一のパッケージを形成した後に実行
され、このとき切断屑によるイメージセンシングチップ
１３汚染が発生しやすく、このためイメージセンシング
チップ１３の歩留りに影響が生じた。

【０００４】このことから、周知のイメージセンシング
チップパッケージ構造の欠点を改善した実用的な構造が
求められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の主要な目的
は、透光ガラス被覆に便利で、パッケージに便利で製品
歩留りを向上できるイメージセンシングチップパッケー
ジ構造を提供することにある。

【０００６】本発明のもう一つの目的は、透光ガラスを
平坦に凸縁層に接着でき、製品歩留りを向上できるイメ
ージセンシングチップパッケージ構造を提供することに
ある。

【０００７】本発明のさらにもう一つの目的は、パッケ
ージ工程を簡易化し材料コストを節約でき、生産コスト
を減らせるイメージセンシングチップパッケージ構造を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、イメ
ージセンシングチップパッケージ構造において、上表面
と下表面を具えた基板と、框形構造を有し、第１表面と
第２表面を具え、該第１表面が該基板の上表面に設置さ
れて基板と収容区を形成し、第２表面に適当な寸法の凹
孔が形成された凸縁層と、該基板の上表面に設置されて
該凸縁層と該基板の形成する収容区内に位置するイメー
ジセンシングチップと、該基板と該イメージセンシング
チップを電気的に連接させる複数の導線と、該凸縁層の
第２表面に形成された凹孔内に設置された透光層と、を
具えたことを特徴とする、イメージセンシングチップパ
ッケージ構造としている。請求項２の発明は、請求項１
に記載のイメージセンシングチップパッケージ構造にお
いて、凸縁層が基板上に射出成形されたことを特徴とす
る、イメージセンシングチップパッケージ構造としてい
る。請求項３の発明は、請求項１に記載のイメージセン
シングチップパッケージ構造において、凸縁層の凹孔内
に適当な高度の複数の凸点が形成されたことを特徴とす
る、イメージセンシングチップパッケージ構造としてい
る。請求項４の発明は、の発明は、請求項１に記載のイ
メージセンシングチップパッケージ構造において、透光
層が透光ガラスとされたことを特徴とする、イメージセ
ンシングチップパッケージ構造としている。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明は一種のイメージセンシン
グチップパッケージ構造を提供し、それは、上表面と下
表面を具えた基板と、框形構造を呈して第１表面と第２
表面を具え、基板上面に射出成形されて該第１表面が基
板の上表面と相互に結合され、基板と共に収容区を形成
し、第２表面に適当な寸法の凹孔が形成され、該凹孔内
に適当な高度の複数の凸点が形成された凸縁層と、該基
板の上表面にあって、該凸縁層と該基板の形成する収容
区内に設置されたイメージセンシングチップと、該基板
と該イメージセンシングチップを電気的に連接させる複
数の導線と、該凸縁層の第２表面に設置され、並びに第
２表面に形成された凹孔内に位置すると共に凸点に当接
する透光層とを具え、これにより周知の技術の欠点を解
決し、実用的とされている。

【００１０】

【実施例】図４は本発明の好ましい実施例を示し、それ
は、基板３０、凸縁層３２、イメージセンシングチップ
３４及び透光層３６を具えている。

【００１１】該基板３０は上表面３８と下表面４０を具
え、上表面３８に複数の回路がレイアウトされている。

【００１２】凸縁層３２は框形構造とされ、第１表面４
４と第２表面４６を具え、本実施例では、凸縁層３２は
射出方式で直接基板３０上に形成され、それと基板３０
の上表面３８の間に収容区４２が形成され、該凸縁層３
２の第１表面４４が基板３０の上表面３８に固定され、
第２表面４６に凹孔４８が形成され、且つ凹孔４８内に
適当な高度の複数の凸点５０が設けられている。

【００１３】イメージセンシングチップ３４は収容区４
２内に設置され、基板３０の上表面３８に接着固定さ
れ、並びに複数の導線４３により該イメージセンシング
チップ３４が電気的に基板３０に連接され、イメージセ
ンシングチップ３４の信号が基板３０に伝送される。

【００１４】該透光層３６は透光ガラスとされ、接着剤
５２で該凸縁層３２の形成する凹孔４８内に接着され、
該透光層３６が有効に凸縁層３２上に接着され且つ有効
に凹孔４８内の凸点５０上に制止され、ゆえに透光層３
６が平坦にイメージセンシングチップ３２を被覆する。

【００１５】製造上、図５に示されるように、全体の基
板３０の上表面３８に先に複数区域の回路３９がレイア
ウトされ、さらに射出成形方式で基板３０の上表面３８
の回路３９の設けられた複数領域に、複数の凸縁層３２
が形成され、各一つの凸縁層３２の第２表面４６に凹孔
４８が形成され、且つ凹孔４８内に適当な高度の複数の
凸点５０が設けられる。

【００１６】上述の組立プロセスの後、図７に示される
ように、複数の透光層３６が各一つの凸縁層３２に形成
された凹孔４８内に設置されるが、凹孔４８内に先に接
着剤５２が塗布され、透光層３６が凹孔４８内を被覆す
る時、接着剤５２が凹孔４８内で均一に拡散し、透光層
３６が有効に凸縁層３２上に接着され、且つ透光層３６
が有効に凹孔４８内の凸点５０上方に制止され、これに
より透光層３６が平坦にイメージセンシングチップ３２
を被覆する。最後に、パッケージ完成後のイメージセン
シングチップを切りわけて、単一のパッケージ製品を形
成する。これは図４に示されるとおりである。

【００１７】

【発明の効果】以上の構造により、本発明は以下のよう
な長所を有している。 １．全体の基板３０に射出成形方式で複数の凸縁層３２
が形成され、工程上、接着のプロセスが免除され、製造
工程が簡易化され、且つ射出成形方式で凸縁層３２を形
成する時、その接着の信頼度が従来の接着剤方式より良
好である。 ２．射出方式で直接必要な凸縁層３２を形成する時、材
料の浪費を節約でき、生産コストを減らすことができ
る。 ３．凸縁層３２の第２表面４６に適当な寸法の凹孔４８
を形成し、透光層３６を直接凹孔４８内に設置すること
により、別に冶具により透光層３６の設置位置を制限す
る必要がなくなり、パッケージ工程上、比較的便利であ
り、且つ全体の基板３０上で完成するため、従来の技術
のように先に切断してから透光層を設置することによる
パッケージの不便がない。 ４．凹孔４８内に凸点５０が形成されたことにより、透
光層３６を凹孔４８内に設置する時、凸点５０の制限を
受け、接着剤５２が凹孔４８内に拡散する時、透光層３
６が平坦に凸縁層３２上を被覆し、良好な品質のパッケ
ージが得られる。 ５．透光層３６の被覆作業完成後、さらに基板３０を切
断することにより、切断時に形成される切り屑がイメー
ジセンシングチップ３２に滞留する状況を免除でき、品
質のよいパッケージを得ることができる。

【００１８】以上の実施例は本発明の実施範囲を限定す
るものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或
いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものと
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】周知のイメージセンシングチップパッケージ構
造の立体分解図である。

【図２】周知のイメージセンシングチップパッケージ構
造の製造工程中の第１断面表示図である。

【図３】周知のイメージセンシングチップパッケージ構
造の製造工程中の第２断面表示図である。

【図４】本発明のイメージセンシングチップパッケージ
構造の断面図である。

【図５】本発明のイメージセンシングチップパッケージ
構造の凸縁層を基板に射出成形する立体表示図である。

【図６】本発明のイメージセンシングチップパッケージ
構造の製造工程中の第１断面表示図である。

【図７】本発明のイメージセンシングチップパッケージ
構造の製造工程中の第２断面表示図である。

【符号の説明】

３０ 基板 ３２ 凸縁層 ３４ イメージセンシングチップ ３６ 透光
層 ３８ 上表面 ３９ 回路 ４０ 下表面 ４２ 収容区 ４４ 第１表面 ４３ 導線 ４６ 第２表面 ４８ 凹孔 ５０ 凸点 ５２ 接着剤

フロントページの続き (72)発明者 何 孟南 台湾新竹縣竹北市泰和路84號 (72)発明者 蔡 孟儒 台湾新竹縣竹北市泰和路84號 (72)発明者 陳 明輝 台湾新竹縣竹北市泰和路84號 (72)発明者 邱 詠盛 台湾新竹縣竹北市泰和路84號 (72)発明者 黄 富勇 台湾新竹縣竹北市泰和路84號 (72)発明者 呉 志成 台湾新竹縣竹北市泰和路84號 (72)発明者 許 志誠 台湾新竹縣竹北市泰和路84號 Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 HA02 HA05 HA24

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 イメージセンシングチップパッケージ構
   造において、 上表面と下表面を具えた基板と、 框形構造を有し、第１表面と第２表面を具え、該第１表
   面が該基板の上表面に設置されて基板と収容区を形成
   し、第２表面に適当な寸法の凹孔が形成された凸縁層
   と、 該基板の上表面に設置されて該凸縁層と該基板の形成す
   る収容区内に位置するイメージセンシングチップと、 該基板と該イメージセンシングチップを電気的に連接さ
   せる複数の導線と、 該凸縁層の第２表面に形成された凹孔内に設置された透
   光層と、 を具えたことを特徴とする、イメージセンシングチップ
   パッケージ構造。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のイメージセンシングチ
   ップパッケージ構造において、凸縁層が基板上に射出成
   形されたことを特徴とする、イメージセンシングチップ
   パッケージ構造。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のイメージセンシングチ
   ップパッケージ構造において、凸縁層の凹孔内に適当な
   高度の複数の凸点が形成されたことを特徴とする、イメ
   ージセンシングチップパッケージ構造。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のイメージセンシングチ
   ップパッケージ構造において、透光層が透光ガラスとさ
   れたことを特徴とする、イメージセンシングチップパッ
   ケージ構造。