JP2003100447A - Organic electroluminescence device - Google Patents
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Classifications
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機ＥＬ装置において、輝度の低下を招くこ
となく、引き出し線における発熱による有機ＥＬ素子へ
の蓄熱を抑制して、有機ＥＬ素子の発光性能を維持でき
る有機ＥＬ装置を提供する。
【解決手段】 封止基板２０の外周部におけるガラス基
板１０と封止基板２０との間隙には、高封止樹脂層５０
と高熱伝導性樹脂層５５とが形成されている。この内、
高熱伝導性樹脂層５５は、陰極側引き出し線４３が横切
る部分、およびその近傍に形成されている。陰極側引き
出し線４３が横切る部分の近傍とは、例えば陰極側引き
出し線４３の幅方向に前後５ｍｍの範囲内である。他
方、高封止樹脂層５０は、陰極側引き出し線４３が横切
る部分およびその近傍を除く封止領域に形成されてい
る。高熱伝導性樹脂層５５は、エポキシ系のＵＶ硬化樹
脂に電気絶縁性フィラーが混在されて構成されている。
(57) Abstract: In an organic EL device, heat storage in an organic EL device due to heat generation in a lead line is suppressed without lowering luminance, and light emission performance of the organic EL device can be maintained. I will provide a. A high sealing resin layer (50) is provided in a gap between the glass substrate (10) and the sealing substrate (20) at an outer peripheral portion of the sealing substrate (20).
And a high thermal conductive resin layer 55. Of these,
The high thermal conductive resin layer 55 is formed in a portion where the cathode-side lead 43 crosses and in the vicinity thereof. The vicinity of the portion crossed by the cathode-side lead-out line 43 is, for example, within a range of 5 mm before and after in the width direction of the cathode-side lead-out line 43. On the other hand, the high sealing resin layer 50 is formed in a sealing region except for a portion crossed by the cathode-side lead wire 43 and its vicinity. The high thermal conductive resin layer 55 is configured by mixing an electrically insulating filler with an epoxy UV curable resin.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネッセンス装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an organic electroluminescence device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、エレクトロルミネッセンス（以
下、「ＥＬ」という）は、画像表示パネルや照明装置な
どへの応用に向けて、研究・開発がなされている。特
に、画像表示用にＥＬを用いるパネル（以下、「ＥＬパ
ネル」という）は、広く普及しているＣＲＴなどに比べ
て、薄型、低消費電力という点で優れている。2. Description of the Related Art In recent years, electroluminescence (hereinafter referred to as "EL") has been studied and developed for application to image display panels, lighting devices and the like. In particular, a panel using an EL for image display (hereinafter referred to as “EL panel”) is superior in thinness and low power consumption as compared with a widely used CRT or the like.
【０００３】また、ＥＬパネルは、自己発光型のパネル
であるので、従来の液晶パネルのようにバックライトを
必要とせず、液晶パネルと比べても薄型、低消費電力と
いう点で優れている。ＥＬパネルは、形成されている発
光部分の材質によって有機ＥＬパネルと無機ＥＬパネル
とに分けられる。中でも、発光部分が有機材料からなる
有機ＥＬパネルは、無機材料からなる無機ＥＬパネルよ
りも輝度などの点で優れるため、最近注目されている。Further, since the EL panel is a self-luminous type panel, it does not require a backlight unlike a conventional liquid crystal panel, and is excellent in that it is thin and consumes less power than a liquid crystal panel. The EL panel is classified into an organic EL panel and an inorganic EL panel depending on the material of the formed light emitting portion. Among them, an organic EL panel whose light emitting portion is made of an organic material has been attracting attention recently because it is superior in brightness and the like to an inorganic EL panel made of an inorganic material.
【０００４】有機ＥＬパネルは、ガラス基板と封止基板
との間に、有機ＥＬ素子が形成された構造を有する。有
機ＥＬ素子は、ホール注入層（陽極）、有機発光層、陰
極などが順に積層されたものである。これらの層の中で
も、有機材料からなるホール注入層および有機発光層
は、極めて水分に弱いために、有機ＥＬ素子の外周部に
おけるガラス基板と封止基板との間に樹脂の層をリング
状に形成することで、水分を含む大気から遮断されてい
る。The organic EL panel has a structure in which an organic EL element is formed between a glass substrate and a sealing substrate. The organic EL element is formed by sequentially stacking a hole injection layer (anode), an organic light emitting layer, a cathode and the like. Among these layers, the hole injecting layer and the organic light emitting layer made of an organic material are extremely vulnerable to moisture, so that a resin layer is formed in a ring shape between the glass substrate and the sealing substrate in the outer peripheral portion of the organic EL element. By forming, it is shielded from the atmosphere containing water.
【０００５】このような構造を有する有機ＥＬパネル
は、ホール注入層と陰極との間に電圧を印加して、それ
によって生じる電子と正孔を有機発光層の内部で再結合
させることによって、励起子を生成して発光する。The organic EL panel having such a structure is excited by applying a voltage between the hole injection layer and the cathode to recombine electrons and holes generated thereby within the organic light emitting layer. It produces a child and emits light.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、有機ＥＬパ
ネルには、ガラス基板と封止基板との間に形成された有
機ＥＬ素子に電流を供給するために、陽極および陰極に
引き出し線が接続されている。この引き出し線は、ガラ
ス基板と封止基板との間に形成された樹脂の層の一部分
を横切って、密閉領域外まで延出されている。By the way, in an organic EL panel, lead wires are connected to an anode and a cathode in order to supply a current to an organic EL element formed between a glass substrate and a sealing substrate. ing. The lead line extends across the part of the resin layer formed between the glass substrate and the sealing substrate to the outside of the sealed area.
【０００７】通常、引き出し線は、有機ＥＬ素子が形成
された領域の密閉性を考慮して、出来るだけ狭い範囲で
封止領域を横切るように纏めて配設されている。しかし
ながら、このような引き出し線においては、電流を流し
た際に熱を生じる。特に、このような引き出し線におけ
る発熱は、アクティブマトリクス方式で駆動される有機
ＥＬパネルの陰極側において顕著である。これは、アク
ティブマトリクス方式で駆動される有機ＥＬパネルの陰
極が発光領域全体に連続して広がって形成された１枚の
膜状電極であるのに対して、上述のように封止性の確保
という理由から，幅狭の引き出し線が接続されているた
め、駆動時に有機ＥＬ素子に給電した際に、引き出し線
における電流密度が高くなり発熱が大きくなるからであ
る。In general, the lead lines are collectively arranged so as to cross the sealed region in the narrowest possible range in consideration of the hermeticity of the region where the organic EL element is formed. However, in such a lead wire, heat is generated when a current is passed. In particular, such heat generation in the lead lines is remarkable on the cathode side of the organic EL panel driven by the active matrix method. This is a single film-like electrode in which the cathode of the organic EL panel driven by the active matrix method is continuously formed and spread over the entire light emitting region, whereas the sealing performance is ensured as described above. For this reason, the narrow lead line is connected, and when the organic EL element is powered during driving, the current density in the lead line increases and heat generation increases.
【０００８】このように、引き出し線で発生した熱は、
高い熱伝導率を有する引き出し線を伝導して有機ＥＬ素
子に伝わって蓄積され、有機材料から形成されている有
機発光層などの劣化を引き起こす原因となる。また、市
場より要望の強い大画面の有機ＥＬパネルを実現しよう
とする場合には、発光面積の増大に比例して陰極側の引
き出し線における発熱も増大する。これも、上述と同様
に引き出し線における電流密度が高くなるためである。In this way, the heat generated in the lead wire is
The lead wire having a high thermal conductivity is conducted, is transmitted to the organic EL element and is accumulated, and causes deterioration of an organic light emitting layer formed of an organic material. Further, when an organic EL panel having a large screen, which is strongly demanded by the market, is to be realized, heat generation in the lead line on the cathode side also increases in proportion to the increase in the light emitting area. This is also because the current density in the lead line becomes high as in the above case.
【０００９】有機ＥＬ素子への熱の蓄積を防止するため
に、特開平１０−１０６７４６号公報には、基板上に形
成された有機ＥＬ素子の全体を覆うように、放熱用微粉
が混入された保護膜を形成するという技術が開示されて
いる。この開示の技術は、素子において発生した熱をあ
る程度発散させることが出来ると考えられるが、引き出
し線で生じた熱については、保護膜を通って有機ＥＬ素
子に逆流してしまう場合があると考えられる。In order to prevent heat from being accumulated in the organic EL element, Japanese Patent Laid-Open No. 10-106746 discloses that fine particles for heat dissipation are mixed so as to cover the entire organic EL element formed on the substrate. A technique of forming a protective film is disclosed. The technology of this disclosure is considered to be able to dissipate the heat generated in the element to some extent, but it is considered that the heat generated in the lead wire may flow back to the organic EL element through the protective film. To be
【００１０】また、この技術で開示されている有機ＥＬ
パネルは、放熱用微粉として金属粉を含む保護膜が発光
領域にも形成されているので、有機ＥＬ素子で発生した
光の進行が金属粉によって妨げられ、輝度が低くなると
いう問題も有する。本発明は、以上のような問題に対し
てなされたものであって、有機ＥＬ装置において、輝度
の低下を招くことなく、引き出し線における発熱による
有機ＥＬ素子への蓄熱を抑制して、有機ＥＬ素子の発光
性能を維持できる有機ＥＬ装置を提供することを目的と
する。Further, the organic EL disclosed in this technique
In the panel, since the protective film containing the metal powder as the heat dissipating powder is also formed in the light emitting region, there is a problem that the progress of the light generated in the organic EL element is hindered by the metal powder and the brightness is lowered. The present invention has been made to solve the above problems, and in an organic EL device, it is possible to suppress heat accumulation in an organic EL element due to heat generation in a lead wire without causing a decrease in brightness, and to reduce the organic EL device. It is an object of the present invention to provide an organic EL device capable of maintaining the light emitting performance of the element.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子と基板との
対向領域を除く部分において、封止の樹脂より熱伝導率
の高い伝熱部材が、２枚の基板の内の一方の基板と引き
出し線との間で熱伝達が可能なように配されていること
を特徴とする。In order to achieve the above object, the organic EL device of the present invention has a higher thermal conductivity than that of a sealing resin in a portion except a region where an organic EL element and a substrate are opposed to each other. The thermal member is arranged so that heat can be transferred between one of the two substrates and the lead wire.
【００１２】この有機ＥＬ装置では、引き出し線で生じ
た熱が、配されている伝熱部材を通して引き出し線から
少なくとも一方の基板に伝達されるので、引き出し線を
介して伝達され、有機ＥＬ素子に蓄積される熱量を少な
くすることができる。この際、伝熱部材は、封止の樹脂
よりも熱伝導率が高いので、効率よく熱を少なくとも一
方の基板に伝達する。そして、基板に伝達された熱は、
基板表面から外部領域に放出される。In this organic EL device, the heat generated in the lead line is transferred from the lead line to at least one of the substrates through the heat transfer member provided, and thus is transferred via the lead line to the organic EL element. The amount of heat accumulated can be reduced. At this time, since the heat transfer member has a higher thermal conductivity than the sealing resin, it efficiently transfers heat to at least one of the substrates. Then, the heat transferred to the substrate is
Emitted from the substrate surface to the external area.
【００１３】また、この有機ＥＬ装置では、伝熱部材
を、有機ＥＬ素子と基板との対向領域を除く部分に配し
ているので、輝度の低下がないとともに、引き出し線で
発生した熱が伝熱部材を介して発光領域に伝わることが
ない。従って、本発明の有機ＥＬ装置は、発光輝度を維
持しながら、引き出し線で生じた熱を装置外に放出する
ことが出来るので、有機ＥＬ素子の蓄熱を抑制でき、有
機ＥＬ素子の発光性能を維持することが出来る。Further, in this organic EL device, since the heat transfer member is arranged in the portion excluding the region where the organic EL element and the substrate are opposed to each other, there is no decrease in brightness and the heat generated in the lead wire is transferred. It does not reach the light emitting region through the heat member. Therefore, the organic EL device of the present invention can release the heat generated in the leader line to the outside of the device while maintaining the emission brightness, so that the heat storage of the organic EL device can be suppressed and the light emitting performance of the organic EL device can be improved. Can be maintained.
【００１４】通常、有機ＥＬ素子に接続された引き出し
線は、樹脂による封止の領域を横切って封止域外まで延
出されている。このような有機ＥＬ装置では、封止の領
域の引き出し線の横切る部分およびその近傍において、
伝熱部材が封止用の樹脂の中に分散して配されているこ
とが望ましい。これは、伝熱部材を封止用の樹脂の中に
分散して配することによって、伝熱部材を形成するため
の領域を確保する必要がなく、発光領域以外の部分の面
積を小さくすることが出来る。Usually, the lead line connected to the organic EL element extends across the region sealed by the resin and extends outside the sealed region. In such an organic EL device, in the portion crossing the lead line in the sealing region and in the vicinity thereof,
It is desirable that the heat transfer member is dispersed and arranged in the resin for sealing. This is because it is not necessary to secure a region for forming the heat transfer member by arranging the heat transfer member dispersed in the resin for sealing, and to reduce the area other than the light emitting region. Can be done.
【００１５】伝熱部材は、製造過程における取り扱いの
容易性などの点から、粒子状のものであることが望まし
い。さらに、粒子状の伝熱部材は、製造コストなどの面
を考慮して、具体的に金属、金属酸化物、金属窒化物、
電気絶縁性フィラーの中から選ばれる少なくとも一種類
からなることが望ましい。The heat transfer member is preferably in the form of particles from the viewpoint of easy handling in the manufacturing process. Furthermore, the particulate heat transfer member is specifically made of metal, metal oxide, metal nitride, in consideration of manufacturing cost and the like.
It is desirable to be composed of at least one selected from the electrically insulating fillers.
【００１６】本発明は、発光領域の全域に連続して広が
った１枚の膜状電極を備え、アクティブマトリクス方式
により駆動される有機ＥＬ装置に適用した場合に最も効
果を奏する。The present invention is most effective when applied to an organic EL device driven by an active matrix system, which is provided with a single film-like electrode continuously spread over the entire light emitting region.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係る有機Ｅ
Ｌパネル１について、図１を用いて説明する。図１に示
す有機ＥＬパネル１は、アクティブマトリクス方式を用
いて駆動されるカラーディスプレイパネルであって、以
下のような構造を有している。図１に示すように、有機
ＥＬパネル１は、ガラス基板１０と封止基板２０とが対
向配置され、その間に有機ＥＬ素子３０が形成された構
造を有している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Organic E according to an embodiment of the present invention
The L panel 1 will be described with reference to FIG. The organic EL panel 1 shown in FIG. 1 is a color display panel driven by using an active matrix system, and has the following structure. As shown in FIG. 1, the organic EL panel 1 has a structure in which a glass substrate 10 and a sealing substrate 20 are arranged to face each other, and an organic EL element 30 is formed therebetween.
【００１８】ガラス基板１０および封止基板２０は、共
に厚さ０．７ｍｍのソーダライムガラスからできてい
る。図１中における一部断面部分に示すように、ガラス
基板１０の上に形成されている有機ＥＬ素子３０は、陽
極３１と有機発光層３２と陰極３３とを順に積層するこ
とで構成されている。The glass substrate 10 and the sealing substrate 20 are both made of soda lime glass having a thickness of 0.7 mm. As shown in the partial cross-sectional portion in FIG. 1, the organic EL element 30 formed on the glass substrate 10 is formed by sequentially stacking an anode 31, an organic light emitting layer 32, and a cathode 33. .
【００１９】陽極３１は、図には示していないが、薄膜
トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」という）回路部と、そ
の上にマトリクス状に形成された電極部とから構成され
ている。ＴＦＴ回路部は、入力される画像信号に基づい
て、画素毎の表示、非表示の切換えを行い、発光させる
べき画素にあたる電極への正孔の供給を制御する。Although not shown in the figure, the anode 31 is composed of a thin film transistor (hereinafter referred to as “TFT”) circuit portion and an electrode portion formed thereon in a matrix. The TFT circuit section switches between display and non-display for each pixel based on the input image signal, and controls the supply of holes to the electrode corresponding to the pixel to emit light.
【００２０】陽極３１の上に形成されている有機発光層
３２は、フェニルアミン系のＮＰＢからなる厚さ１５ｎ
ｍのホール輸送部と、金属錯体系のＡｌｑからなるホス
ト材料に各発光色のゲスト材料が微量ドープされてなる
厚さ３５ｎｍの発光部とから形成されている。これら有
機発光層３２を形成する有機材料は、一般に水分および
熱に対して非常に弱いという性質を持っている。The organic light emitting layer 32 formed on the anode 31 is made of phenylamine NPB and has a thickness of 15 n.
m of the hole transporting portion and a light emitting portion having a thickness of 35 nm, which is formed by slightly doping a guest material of each emission color into a host material made of a metal complex Alq. The organic material forming these organic light emitting layers 32 generally has a property of being extremely weak against moisture and heat.
【００２１】陰極３３は、有機発光層３２の上を覆うよ
うに形成された、ＭｇＩｎ合金からなる厚さ２００ｎｍ
の薄膜である。陽極３１および陰極３３には、給電する
ための引き出し線４１、４３がそれぞれ接続されてい
る。図１に示すように、陽極３１に接続されている陽極
側引き出し線４１は、複数本（例えば、１０本）のリー
ド線から構成されており、ガラス基板１０の外縁部ま
で、その表面上に形成されている。The cathode 33 is formed so as to cover the organic light emitting layer 32 and is made of a MgIn alloy and has a thickness of 200 nm.
Is a thin film of. Lead lines 41 and 43 for supplying power are connected to the anode 31 and the cathode 33, respectively. As shown in FIG. 1, the anode-side lead wire 41 connected to the anode 31 is composed of a plurality of (eg, 10) lead wires, and extends to the outer edge of the glass substrate 10 on its surface. Has been formed.
【００２２】陰極３３に接続されている陰極側引き出し
線４３は、上記陽極側引き出し線４１とは異なり、１本
のリード線からなっている。これは、陰極３３が１枚の
膜状電極のためである。有機ＥＬ素子３０を構成する陽
極３１、有機発光層３２、陰極３３は、例えば真空蒸着
法あるいはスパッタリング法などを用いて、ガラス基板
１０の上に形成されている。The lead wire 43 on the cathode side connected to the cathode 33, unlike the lead wire 41 on the anode side, is composed of one lead wire. This is because the cathode 33 is a single film electrode. The anode 31, the organic light emitting layer 32, and the cathode 33 constituting the organic EL element 30 are formed on the glass substrate 10 by using, for example, a vacuum vapor deposition method or a sputtering method.
【００２３】封止基板２０の外周部におけるガラス基板
１０と封止基板２０との間隙は、高封止樹脂層５０およ
び高熱伝導性樹脂層５５（図１では、不図示）が形成さ
れている。この樹脂層５０、５５によって、有機ＥＬ素
子３０の有機発光層３２が密閉される。上記のような密
閉に至るまでの各製造過程は、有機ＥＬ素子３０の保護
のために、移動区間も含めて脱気雰囲気下において実施
される。A high sealing resin layer 50 and a high heat conductive resin layer 55 (not shown in FIG. 1) are formed in the gap between the glass substrate 10 and the sealing substrate 20 in the outer peripheral portion of the sealing substrate 20. . The organic light emitting layer 32 of the organic EL element 30 is sealed by the resin layers 50 and 55. Each manufacturing process up to the above sealing is performed in a degassing atmosphere including the moving section in order to protect the organic EL element 30.
【００２４】高封止樹脂層５０および高熱伝導性樹脂層
５５について、図２を用いて説明する。陽極側引き出し
線４１および陰極側引き出し線４３が形成された部分に
おける封止領域について、図２を用いて説明する。図２
に示すように、有機ＥＬパネル１では、封止領域の陰極
側引き出し線４３が横切る部分およびその近傍を除く全
域に、封止性に優れた高封止樹脂層５０が形成されてい
る。The high sealing resin layer 50 and the high heat conductive resin layer 55 will be described with reference to FIG. The sealing region in the portion where the anode side lead line 41 and the cathode side lead line 43 are formed will be described with reference to FIG. Figure 2
As shown in FIG. 3, in the organic EL panel 1, the high-sealing resin layer 50 having excellent sealing property is formed in the entire sealing region except the portion where the cathode side lead wire 43 crosses and the vicinity thereof.
【００２５】封止領域の中で、陰極側引き出し線４３が
横切る部分、およびその近傍には、高熱伝導性樹脂層５
５が形成されている。陰極側引き出し線４３が横切る部
分の近傍とは、例えば陰極側引き出し線４３の幅方向に
前後５ｍｍの範囲内である。これらの樹脂層５０、５５
は、ディスペンサを用いてガラス基板１０の表面上にお
ける封止領域に硬化前の樹脂を塗布し、封止基板２０を
重ね合わせた後に、ガラス基板１０と封止基板２０とを
加圧密着させながら紫外線を照射することによって硬化
させて、形成される。In the sealing region, the portion which the cathode side lead wire 43 crosses and the vicinity thereof, the high thermal conductive resin layer 5 is formed.
5 is formed. The vicinity of the portion traversed by the cathode side lead wire 43 is, for example, within a range of 5 mm before and after in the width direction of the cathode side lead wire 43. These resin layers 50, 55
Is applied to the sealing region on the surface of the glass substrate 10 with a resin before curing using a dispenser, the sealing substrates 20 are superposed, and then the glass substrate 10 and the sealing substrate 20 are brought into pressure contact with each other. It is formed by curing by irradiating ultraviolet rays.
【００２６】あるいは、樹脂層５０、５５の形成には、
ガラス基板１０と封止基板２０とを重ね合わせた後に、
これらの基板１０、２０の間に高構えのＵＶ硬化樹脂を
充填して、紫外線を照射するといった方法を用いてもよ
い。高熱伝導性樹脂層５５および高封止樹脂層５０は、
その境界部分に隙間が生じないように密着して形成され
ており、各引き出し線４１、４３およびガラス基板１０
および封止基板２０との間も同様に密着して形成されて
いる。Alternatively, in forming the resin layers 50 and 55,
After stacking the glass substrate 10 and the sealing substrate 20,
It is also possible to use a method of filling a high-position UV curable resin between these substrates 10 and 20 and irradiating with ultraviolet rays. The high thermal conductive resin layer 55 and the high sealing resin layer 50 are
The lead lines 41 and 43 and the glass substrate 10 are formed in close contact with each other so that no gap is formed at the boundary.
Similarly, it is formed in close contact with the sealing substrate 20.
【００２７】このように、本実施の形態における有機Ｅ
Ｌパネル１は、高封止樹脂層５０と高熱伝導性樹脂層５
５とをガラス基板１０と封止基板２０との間に形成する
ことによって、封止がなされている。ここで、ガラス基
板１０と封止基板２０との間隙、つまり樹脂層５０、５
５の高さは、封止性と接着性とを考慮して決められるも
のであって、通常２０〜５０μｍに設定されている。As described above, the organic E in the present embodiment is
The L panel 1 includes a high sealing resin layer 50 and a high thermal conductive resin layer 5
By forming 5 between the glass substrate 10 and the sealing substrate 20, sealing is performed. Here, the gap between the glass substrate 10 and the sealing substrate 20, that is, the resin layers 50, 5
The height of 5 is determined in consideration of sealing property and adhesive property, and is usually set to 20 to 50 μm.
【００２８】上記高封止樹脂層５０は、エポキシ系の紫
外線（ＵＶ）硬化樹脂から形成されており、水分透過率
が１ｇ／ｍ2・ｄａｙ程度と、極めて高い封止性能を有
する。これに対して、図３に示すように、高熱伝導性樹
脂層５５は、エポキシ系のＵＶ硬化樹脂５５１にＵＶ硬
化樹脂５５１よりも熱伝導性の高い伝熱部材としての電
気絶縁性フィラー５５２が混在されて構成され、高封止
樹脂層５０よりも熱伝導性が高くなっている。ここで、
用いるＵＶ硬化樹脂５５１は、上記高封止樹脂層５０を
構成するＵＶ硬化樹脂と同じものであってもよいし、違
うものであってもよい。The high sealing resin layer 50 is formed of an epoxy-based ultraviolet (UV) curable resin and has an extremely high sealing performance with a water permeability of about 1 g / m 2 · day. On the other hand, as shown in FIG. 3, in the high thermal conductive resin layer 55, the epoxy UV curable resin 551 has an electrically insulating filler 552 as a heat transfer member having higher thermal conductivity than the UV curable resin 551. They are mixed and configured, and have higher thermal conductivity than the high sealing resin layer 50. here,
The UV curable resin 551 to be used may be the same as or different from the UV curable resin forming the high sealing resin layer 50.
【００２９】ＵＶ硬化樹脂５５１と電気絶縁性フィラー
５５２との混合割合は、樹脂が硬化する前の状態におけ
る重量比で、１００：１である。そして、電気絶縁性フ
ィラー５５２は、できる限り均一にＵＶ硬化樹脂５５１
と混合することが熱伝導という面から望ましい。電気絶
縁性フィラー５５２には、電気絶縁性で熱伝導性が高い
ものであって、球形状のものを用いることが好ましく、
例えば、球状粉体のＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＢＮなどが好
ましい。The mixing ratio of the UV curable resin 551 and the electrically insulating filler 552 is 100: 1 in terms of weight ratio before the resin is cured. And, the electrically insulating filler 552 is as uniform as possible in the UV curable resin 551.
Mixing with is desirable from the viewpoint of heat conduction. As the electrically insulating filler 552, it is preferable to use a spherical one that is electrically insulating and has high thermal conductivity.
For example, spherical powders of SiO 2 , Al 2 O 3 and BN are preferable.
【００３０】この高熱伝導性樹脂層５５における熱伝導
率は、２．３Ｗ／ｍ・Ｋであり、上記高封止樹脂層５０
における熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋであるのに対して
非常に高いものとなる。一方、高熱伝導性樹脂層５５の
水分透過率は、上記高封止樹脂層５０の水分透過率が１
ｇ／ｍ2・ｄａｙであるのに対して、３ｇ／ｍ2・ｄａｙ
となっている。よって、高熱伝導性樹脂層５５の形成領
域は、必要最小限に留めることが望ましい。The high thermal conductivity resin layer 55 has a thermal conductivity of 2.3 W / m · K, and the high sealing resin layer 50 is
The thermal conductivity at 0.1 W / m · K is extremely high compared to 0.1 W / m · K. On the other hand, the moisture permeability of the high thermal conductive resin layer 55 is 1% that of the high sealing resin layer 50.
g / m 2 · day, whereas 3 g / m 2 · day
Has become. Therefore, it is desirable to keep the formation area of the high thermal conductive resin layer 55 to a necessary minimum.
【００３１】次に、陰極側引き出し線４３で生じた熱が
伝わる経路について説明する。図３の矢印で示すよう
に、陰極側引き出し線４３で生じた熱は、大きく分けて
４つの経路で伝導、伝達される。先ず、1つ目の経路
は、陰極側引き出し線４３を伝導して、陰極３３に伝達
される経路１０１である。上述のように、金属からなる
陰極側引き出し線４３は、熱伝導率が高く、熱が伝わり
やすい。Next, the path through which the heat generated in the cathode side lead wire 43 is conducted will be described. As shown by the arrow in FIG. 3, the heat generated in the cathode-side lead wire 43 is roughly divided into four paths to be conducted and transferred. First, the first path is the path 101 that conducts the cathode side lead wire 43 and is transmitted to the cathode 33. As described above, the cathode-side lead wire 43 made of metal has a high thermal conductivity and easily transfers heat.
【００３２】２つ目の経路は、陰極側引き出し線４３が
ガラス基板１０と接している部分からガラス基板１０に
伝達される経路１０４である。ガラス基板１０に伝達さ
れた熱は、ガラス基板１０の内部を伝導し、その表面か
ら外部に放出される。ガラス基板１０の熱伝導率は、そ
の材質によっても異なるが、約１．０Ｗ／ｍ・Ｋ程度で
ある。The second route is a route 104 through which the cathode side lead wire 43 is transmitted to the glass substrate 10 from the portion in contact with the glass substrate 10. The heat transferred to the glass substrate 10 is conducted inside the glass substrate 10 and is radiated outside from the surface thereof. The thermal conductivity of the glass substrate 10 is about 1.0 W / mK, though it depends on the material.
【００３３】３つ目の経路は、高熱伝導性樹脂層５５の
外部（図３では、左側）における陰極側引き出し線４３
から直接外気中に放出される経路１０５である。最後の
経路は、陰極側引き出し線４３が高熱伝導性樹脂層５５
に接している部分から高熱伝導性樹脂層５５に伝達され
る経路１０２である。この経路１０２が、本実施の形態
における特徴部分である。高熱伝導性樹脂層５５に伝達
された熱は、封止基板２０に伝達されて（経路１０
３）、そこから外気中に放出される。The third route is the cathode side lead wire 43 outside the high thermal conductive resin layer 55 (on the left side in FIG. 3).
This is the path 105 from which the air is directly discharged into the outside air. In the final route, the cathode-side lead wire 43 has a high thermal conductive resin layer 55.
The path 102 is transmitted from the portion in contact with the high thermal conductive resin layer 55. This path 102 is a characteristic part of the present embodiment. The heat transferred to the high thermal conductive resin layer 55 is transferred to the sealing substrate 20 (path 10
3), from which it is released into the open air.
【００３４】以上のように、有機ＥＬパネル１では、陰
極側引き出し線４３で生じた熱の一部分が高熱伝導性樹
脂層５５に伝達されることにより、陰極側引き出し線４
３から陰極３３に伝わる熱量が小さくなる。つまり、高
熱伝導性樹脂層５５に混在された電気絶縁性フィラー５
５２は、伝熱部材として機能している。よって、有機Ｅ
Ｌパネル１では、駆動時間の経過によっても中の有機Ｅ
Ｌ素子３０に熱が蓄積することがなく、発光性能が安定
的に維持される。As described above, in the organic EL panel 1, part of the heat generated in the cathode side lead wire 43 is transferred to the high thermal conductive resin layer 55, so that the cathode side lead wire 4 is formed.
The amount of heat transferred from 3 to the cathode 33 is reduced. That is, the electrically insulating filler 5 mixed in the high thermal conductive resin layer 55
52 functions as a heat transfer member. Therefore, organic E
In the L panel 1, the organic E
Heat is not accumulated in the L element 30, and the light emitting performance is stably maintained.
【００３５】効果を確認するために発明者が行った実験
では、有機ＥＬパネル１の有機発光層３２の温度が、同
一規格の従来の有機ＥＬパネルと比べて相対的に約５℃
低くなることが確認されている。なお、上述の実験に用
いた有機ＥＬパネルの各数値について以下に補足してお
く。In an experiment conducted by the inventor in order to confirm the effect, the temperature of the organic light emitting layer 32 of the organic EL panel 1 is about 5 ° C. as compared with the conventional organic EL panel of the same standard.
It has been confirmed to be low. In addition, each numerical value of the organic EL panel used in the above experiment will be supplemented below.
【００３６】・陰極３３の面積；１８００ｍｍ2
・陰極側引き出し線４３の材質；アルミニウム（Ａｌ）
・陰極側引き出し線４３の寸法；幅ｗ＝３．０ｍｍ、厚
さｔ＝２００ｎｍ
・温度測定；電流供給開始から６０ｍｉｎ．経過時点
一方、有機ＥＬパネル１は、伝熱部材である電気絶縁性
フィラー５５２が混在された高熱伝導性樹脂層５５が封
止領域にのみ形成されているので、パネルの輝度低下を
生じることがない。Area of cathode 33: 1800 mm 2 Material of cathode lead wire 43: Aluminum (Al) Dimensions of cathode lead wire 43: Width w = 3.0 mm, thickness t = 200 nm Temperature measurement: Current 60 minutes from the start of supply. On the other hand, in the organic EL panel 1, since the high thermal conductive resin layer 55 in which the electrically insulating filler 552 that is a heat transfer member is mixed is formed only in the sealing region, the brightness of the panel may decrease. Absent.
【００３７】また、有機ＥＬパネル１では、高伝導性樹
脂層５５が封止領域に形成されているので、高伝導樹脂
層５５を形成する領域を別途確保する必要がなく、パネ
ルにおける非発光領域の増加がない。よって、有機ＥＬ
パネル１は、サイズの面からも優れる。なお、高熱伝導
性樹脂層５５は、本実施の形態ではＵＶ硬化樹脂５５１
に電気絶縁性フィラー５５２を混入して形成したが、金
属、金属酸化物、金属窒化物などからなる粒子や、これ
ら複数の材質からなる粒子をＵＶ硬化樹脂５５１に混在
させて形成したものであってもよい。Further, in the organic EL panel 1, since the high-conductivity resin layer 55 is formed in the sealing region, it is not necessary to separately secure a region in which the high-conductivity resin layer 55 is formed, and the non-light emitting region in the panel. There is no increase. Therefore, organic EL
The panel 1 is also excellent in terms of size. The high thermal conductive resin layer 55 is the UV curable resin 551 in this embodiment.
It is formed by mixing the electrically insulating filler 552 with the above. However, it is formed by mixing particles made of a metal, a metal oxide, a metal nitride, or the like, or particles made of a plurality of these materials in the UV curable resin 551. May be.
【００３８】ただし、本実施例では、封止基板２０にガ
ラスを用いたので問題はないが、封止基板を金属製のも
のとする場合には、金属を混入した高熱伝導性樹脂層５
５を形成するのは避けるべきである。これは、封止基板
に金属を用いるとともに、高熱伝導性樹脂層５５に金属
を混入した場合、陰極側引き出し線４３と金属性の封止
基板との間で短絡が生じるためである。
（変形例）変形例に係る有機ＥＬパネル２について、図
４を用いて説明する。図４に示すように、変形例に係る
有機ＥＬパネル２が上記有機ＥＬパネル１と異なるの
は、高熱伝導性樹脂層５５が封止領域の外部に形成され
ている点である。つまり、封止領域全域には、高封止樹
脂層５０のみが形成されており、その外側における陰極
側引き出し線４３の上およびその近傍に高熱伝導性樹脂
層５６が形成されている。However, in this embodiment, since glass is used as the sealing substrate 20, there is no problem. However, when the sealing substrate is made of metal, the high thermal conductive resin layer 5 mixed with metal is used.
Forming 5 should be avoided. This is because when a metal is used for the sealing substrate and a metal is mixed in the high thermal conductive resin layer 55, a short circuit occurs between the cathode side lead wire 43 and the metallic sealing substrate. (Modification) An organic EL panel 2 according to a modification will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4, the organic EL panel 2 according to the modification is different from the organic EL panel 1 in that the high thermal conductive resin layer 55 is formed outside the sealing region. That is, only the high sealing resin layer 50 is formed in the entire sealing region, and the high thermal conductive resin layer 56 is formed on the cathode side lead wire 43 on the outside thereof and in the vicinity thereof.
【００３９】高熱伝導性樹脂層５６は、上記高熱伝導性
樹脂層５５と同様に、エポキシ系のＵＶ硬化樹脂５６１
に伝熱部材としての電気絶縁性フィラー５６２が混在さ
れて構成されている。高熱伝導性樹脂層５６における電
気絶縁性フィラー５６２の混合比率は、封止性を考慮す
る必要がないので、上記高熱伝導性樹脂層５５に比べて
高くすることができる。本変形例では、ＵＶ硬化樹脂５
６１と電気絶縁性フィラー５６２との比率を、樹脂硬化
前における重量比で１００：１０とした。このとき高熱
伝導性樹脂層５６における熱伝達率は、５．０Ｗ／ｍ・
Ｋとなる。The high thermal conductive resin layer 56 is similar to the high thermal conductive resin layer 55 in that the epoxy UV curable resin 561 is used.
Is electrically mixed with an electrically insulating filler 562 as a heat transfer member. The mixing ratio of the electrically insulating filler 562 in the high thermal conductive resin layer 56 can be set higher than that of the high thermal conductive resin layer 55 because it is not necessary to consider the sealing property. In this modification, the UV curable resin 5 is used.
The ratio of 61 to the electrically insulating filler 562 was 100: 10 in weight ratio before resin curing. At this time, the heat transfer coefficient of the high thermal conductive resin layer 56 is 5.0 W / m ·
It becomes K.
【００４０】この有機ＥＬパネル２では、封止領域全体
に高封止樹脂層５０が形成されているので上記有機ＥＬ
パネル１よりも封止性の点で優れる。また、有機ＥＬパ
ネル２の有機発光層３２における温度上昇は、熱伝導率
が高い高熱伝導性樹脂層５６が陰極側引き出し線４３に
接するように形成されているので、従来の有機ＥＬパネ
ルは勿論、上記図３に示す有機ＥＬパネル１よりも低く
抑えられる。In this organic EL panel 2, since the high sealing resin layer 50 is formed over the entire sealing area, the above organic EL panel is formed.
It is superior to panel 1 in terms of sealing property. Further, the temperature rise in the organic light emitting layer 32 of the organic EL panel 2 is formed so that the high thermal conductivity resin layer 56 having a high thermal conductivity is in contact with the cathode side lead wire 43, so that the conventional organic EL panel is of course used. , Can be kept lower than the organic EL panel 1 shown in FIG.
【００４１】従って有機ＥＬパネル２は、封止性および
素子の発光性能について優れるものである。また、有機
ＥＬパネル２でも、高熱伝導性樹脂層５６が発光領域に
は形成されていないので、輝度劣化がない。
（その他の事項）なお、上記の有機ＥＬパネル１、２に
おける各設定値および使用材料などは、一例として記し
たものであって、本発明の本質的な部分ではない。Therefore, the organic EL panel 2 is excellent in sealing property and light emitting performance of the element. Further, also in the organic EL panel 2, since the high heat conductive resin layer 56 is not formed in the light emitting region, there is no deterioration in brightness. (Other Matters) The set values and materials used in the organic EL panels 1 and 2 described above are merely examples, and are not an essential part of the present invention.
【００４２】また、高熱伝導性樹脂層５５、５６の形成
領域は、上記実施の形態および変形例では陰極側引き出
し線４３の上およびその近傍としたが、陽極側引き出し
線４１の上およびその近傍などでもよい。特に、上記図
４の有機ＥＬパネル２の構造では、高熱伝導性樹脂層５
６がパネルの封止性に影響を与えることがない。上記実
施の形態および変形例では、封止領域における陽極側引
き出し線４１および陰極側引き出し線４３をガラス基板
１０の表面上に形成したが、必ずしも表面上に形成する
必要はなく、例えば、陽極側引き出し線４１および陰極
側引き出し線４３をガラス基板１０と封止基板２０の中
央部あたりに形成しても良い。この場合にも、本発明
は、効果を奏する。Further, the formation regions of the high thermal conductive resin layers 55 and 56 are located on and near the cathode side lead wire 43 in the above-mentioned embodiment and modification, but are located on and near the anode side lead wire 41. And so on. Particularly, in the structure of the organic EL panel 2 shown in FIG. 4, the high thermal conductive resin layer 5 is used.
6 does not affect the sealing property of the panel. In the above-described embodiment and modification, the anode side lead wire 41 and the cathode side lead wire 43 in the sealing region are formed on the surface of the glass substrate 10. However, it is not always necessary to form them on the surface. The lead line 41 and the cathode side lead line 43 may be formed around the central portions of the glass substrate 10 and the sealing substrate 20. Even in this case, the present invention has an effect.
【００４３】また、上記では、高熱伝導性樹脂層５５、
５６をガラス基板１０と封止基板２０との両方に接触す
るように形成したが、少なくともどちらか一方の基板に
接触していれば引き出し線４１、４３で生じた熱を逃が
す効果がある。また、本実施の形態における有機ＥＬパ
ネル１、２は、膜状の陰極３３を備え、アクティブマト
リクス方式で駆動を行うパネルであるが、パネルの構造
および駆動方式などもこれに限定されるものではない。In the above, the high thermal conductive resin layer 55,
Although 56 is formed so as to be in contact with both the glass substrate 10 and the sealing substrate 20, if it is in contact with at least one of the substrates, there is an effect of releasing the heat generated in the lead lines 41 and 43. Further, the organic EL panels 1 and 2 in the present embodiment are panels that include the film-shaped cathode 33 and are driven by the active matrix method, but the panel structure and the driving method are not limited to this. Absent.
【００４４】さらに、本発明の伝熱部材は、画像表示を
行う有機ＥＬパネルのみではなく、有機ＥＬ素子を備え
る照明装置などの装置に適用することも出来る。この場
合にも、本発明は、上述の有機ＥＬパネル１、２と同様
の効果を奏する。Further, the heat transfer member of the present invention can be applied not only to an organic EL panel for displaying an image but also to a device such as a lighting device having an organic EL element. Also in this case, the present invention has the same effects as those of the organic EL panels 1 and 2 described above.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の有機ＥＬ
装置は、有機ＥＬ素子と基板との対向領域を除く部分に
おいて、封止の樹脂より熱伝導率の高い伝熱部材が、２
枚の基板の内の一方の基板と引き出し線との間で熱伝達
が可能なように配されていることを特徴とする。As described above, the organic EL device of the present invention
In the device, a heat transfer member having a higher heat conductivity than the sealing resin is provided in a portion other than a region where the organic EL element and the substrate face each other.
It is characterized in that it is arranged so that heat can be transferred between one of the substrates and the lead wire.
【００４６】この有機ＥＬ装置では、引き出し線で生じ
た熱が、配されている伝熱部材を通して引き出し線から
少なくとも一方の基板に伝達されるので、引き出し線を
介して伝達され、有機ＥＬ素子に蓄積される熱量を少な
くすることができる。この際、伝熱部材は、封止の樹脂
よりも熱伝導率が高いので、効率よく熱を少なくとも一
方の基板に伝達する。そして、基板に伝達された熱は、
基板表面から外部領域に放出される。In this organic EL device, the heat generated in the lead wire is transferred from the lead wire to at least one of the substrates through the heat transfer member provided, so that the heat is transferred via the lead wire to the organic EL element. The amount of heat accumulated can be reduced. At this time, since the heat transfer member has a higher thermal conductivity than the sealing resin, it efficiently transfers heat to at least one of the substrates. Then, the heat transferred to the substrate is
Emitted from the substrate surface to the external area.
【００４７】また、この有機ＥＬ装置では、伝熱部材
を、有機ＥＬ素子と基板との対向領域を除く部分に配し
ているので、輝度の低下がないとともに、引き出し線で
発生した熱が伝熱部材を介して発光領域に伝わることが
ない。従って、本発明の有機ＥＬ装置は、発光輝度を維
持しながら、引き出し線で生じた熱を装置外に放出する
ことが出来るので、有機ＥＬ素子の蓄熱を抑制でき、有
機ＥＬ素子の発光性能を維持することが出来る。Further, in this organic EL device, since the heat transfer member is arranged in the portion excluding the region where the organic EL element and the substrate face each other, there is no decrease in brightness and the heat generated in the lead wire is transferred. It does not reach the light emitting region through the heat member. Therefore, the organic EL device of the present invention can release the heat generated in the leader line to the outside of the device while maintaining the emission brightness, so that the heat storage of the organic EL device can be suppressed and the light emitting performance of the organic EL device can be improved. Can be maintained.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】 実施の形態に係る有機ＥＬパネルの概略斜視
図（一部断面図）である。FIG. 1 is a schematic perspective view (partial cross-sectional view) of an organic EL panel according to an embodiment.
【図２】 実施の形態に係る有機ＥＬパネルにおける樹
脂層の詳細説明図である。FIG. 2 is a detailed explanatory diagram of a resin layer in the organic EL panel according to the embodiment.
【図３】 図２におけるＡ−Ａ矢視断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG.
【図４】 変形例に係る有機ＥＬパネルの断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view of an organic EL panel according to a modified example.
１．有機ＥＬパネル １０． ガラス基板 ２０． 封止基板 ３１． 陽極 ３２． 有機発光層 ３３． 陰極 ４１． 陽極側引き出し線 ４３． 陰極側引き出し線 ５０． 高封止樹脂層 ５５、５６． 高熱伝導性樹脂層 ５５１、５６１． ＵＶ硬化樹脂 ５５２、５６２． 電気絶縁性フィラー 1. Organic EL panel 10. Glass substrate 20. Sealing substrate 31. anode 32. Organic light emitting layer 33. cathode 41. Anode side lead wire 43. Lead wire on the cathode side 50. High sealing resin layer 55, 56. High thermal conductive resin layer 551, 561. UV curable resin 552, 562. Electrically insulating filler
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/14 Ｈ０５Ｂ 33/14 Ａ Ｆターム(参考） 3K007 AB14 BB00 DB03 FA02 5C094 AA31 AA33 AA48 BA03 BA27 CA19 DA07 DA12 DB01 DB02 EA04 EA05 EA07 EB02 FA01 FA02 FB01 FB15 FB20 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05B 33/14 H05B 33/14 AF term (reference) 3K007 AB14 BB00 DB03 FA02 5C094 AA31 AA33 AA48 BA03 BA27 CA19 DA07 DA12 DB01 DB02 EA04 EA05 EA07 EB02 FA01 FA02 FB01 FB15 FB20
Claims (7)
対向する２枚の基板間に形成されているとともに、給電
のための引き出し線を備えており、前記２枚の基板間に
おける前記有機エレクトロルミネッセンス素子の外周部
が樹脂により封止されてなる有機エレクトロルミネッセ
ンス装置であって、 前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記基板との
対向領域を除く部分において、前記樹脂よりも熱伝導率
の高い伝熱部材が、前記２枚の基板の内の少なくとも一
方の基板と前記引き出し線との間で熱伝達が可能なよう
に配されていることを特徴とする有機エレクトロルミネ
ッセンス装置。1. An organic electroluminescent device comprising:
An organic electroluminescent device which is formed between two opposing substrates and has a lead line for feeding power, and an outer peripheral portion of the organic electroluminescent element between the two substrates is sealed with a resin. In the luminescence device, the heat transfer member having a higher thermal conductivity than the resin is at least one of the two substrates in a portion excluding a region where the organic electroluminescence element and the substrate face each other. An organic electroluminescence device, wherein the organic electroluminescence device is arranged so that heat can be transferred to and from the lead wire.
の領域を横切って封止域外まで延出されており、前記伝
熱部材は、前記封止の領域の前記引き出し線が横切る部
分およびその近傍において、前記樹脂の中に分散して配
されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレ
クトロルミネッセンス装置。2. The lead line extends across the region sealed by the resin to the outside of the sealing region, and the heat transfer member includes a portion of the seal region crossed by the lead line and a portion thereof. The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the organic electroluminescent device is dispersed and arranged in the resin in the vicinity thereof.
とを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネ
ッセンス装置。3. The organic electroluminescence device according to claim 2, wherein the heat transfer member is in the form of particles.
化物、金属窒化物、電気絶縁性フィラーの中から選ばれ
る少なくとも一種類からなることを特徴とする請求項３
に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。4. The particulate heat transfer member is made of at least one selected from metals, metal oxides, metal nitrides, and electrically insulating fillers.
The organic electroluminescence device according to.
特徴とする請求項３または４に記載の有機エレクトロル
ミネッセンス装置。5. The organic electroluminescence device according to claim 3, wherein the heat transfer member has a spherical shape.
は、発光領域の全域に連続して広がる一枚の膜状電極を
備え、前記引き出し線は、前記膜状電極と電気的に接続
されていることを特徴とする請求項１から５の何れかに
記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。6. The organic electroluminescence device includes a single film electrode that continuously extends over the entire light emitting region, and the lead line is electrically connected to the film electrode. The organic electroluminescence device according to any one of claims 1 to 5.
は、アクティブマトリクス方式により駆動される素子で
あることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロ
ルミネッセンス装置。7. The organic electroluminescent device according to claim 6, wherein the organic electroluminescent element is an element driven by an active matrix method.
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| JP2001290535A JP2003100447A (en) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | Organic electroluminescence device |
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