JP2001133761A - Liquid crystal display device and organic LED device - Google Patents

Liquid crystal display device and organic LED device

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JP2001133761A
JP2001133761A JP31333799A JP31333799A JP2001133761A JP 2001133761 A JP2001133761 A JP 2001133761A JP 31333799 A JP31333799 A JP 31333799A JP 31333799 A JP31333799 A JP 31333799A JP 2001133761 A JP2001133761 A JP 2001133761A
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JP
Japan
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substrate
layer
plastic layer
fibers
embedded
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JP31333799A
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Japanese (ja)
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Mitsushi Ikeda
光志 池田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details

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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、プラスチック基板の熱変形及び吸
湿による変形を少なくし、高い画質を有し、軽量化が可
能な液晶表示素子及び有機LED素子を提供することを
目的とする。 【解決手段】 本発明は、液晶表示素子あるいは有機L
ED素子の基板10として、内部に線状あるいは帯状の
繊維12が互いに隔てられてプラスチック層11に埋め
込まれており前記プラスチック層11の一方の面に電極
13が形成されてなるもの、あるいは内部にカーボン繊
維12がプラスチック層11に埋め込まれており前記プ
ラスチック層11の一方の面に電極13が形成されてな
るものをものを用いることを特徴とする。
An object of the present invention is to provide a liquid crystal display element and an organic LED element which can reduce deformation of a plastic substrate due to thermal deformation and moisture absorption, have high image quality, and can be reduced in weight. And SOLUTION: The present invention relates to a liquid crystal display device or an organic liquid crystal display device.
As the substrate 10 of the ED element, a linear or band-like fiber 12 is embedded in a plastic layer 11 separated from each other, and an electrode 13 is formed on one surface of the plastic layer 11, or internally. It is characterized in that carbon fibers 12 are embedded in a plastic layer 11 and that an electrode 13 is formed on one surface of the plastic layer 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子及び
有機LED素子に関する。
[0001] The present invention relates to a liquid crystal display device and an organic LED device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、衛星通信や移動通信技術の進展に
伴い、小型携帯情報端末機器の需要が高まりつつある。
携帯情報端末機器の多くに搭載される表示装置には薄型
であることが求められており液晶表示素子が最も多用さ
れている。特に薄型で軽量に作製することができ、かつ
鮮明な画像の得られるTFT駆動パネルが用いられるこ
とが主流となりつつある。
2. Description of the Related Art In recent years, with the development of satellite communication and mobile communication technology, the demand for small portable information terminal equipment is increasing.
Display devices mounted on many portable information terminal devices are required to be thin, and liquid crystal display elements are most frequently used. In particular, the use of a TFT drive panel that can be made thin and light and can obtain a clear image is becoming mainstream.

【0003】ところで、この種の液晶表示素子を携帯情
報端末機器に用いる場合、基板にプラスチックを用いる
ことにより軽量化が可能になる。しかし、プラスチック
基板では熱膨張係数が大きく熱による変形があること
と、吸湿による変形があるために、TFTアレイを作成
するためのマスク合わせが困難であり、ガラス基板を用
いた場合と比較して精度高く液晶表示素子を得ることが
困難であった。
[0003] When this type of liquid crystal display device is used in a portable information terminal device, the weight can be reduced by using plastic for the substrate. However, a plastic substrate has a large thermal expansion coefficient and is deformed by heat, and is deformed by moisture absorption. Therefore, it is difficult to align a mask for forming a TFT array. It has been difficult to obtain a liquid crystal display element with high accuracy.

【0004】一方、特開平11−2812号公報には、
樹脂を含浸させて硬化させた繊維布を含む積層層からな
る反射型液晶表示素子用のプラスチック基板が開示され
ており、特に前記繊維布は、ガラスや、芳香族ポリアミ
ド等からなる樹脂などのフィラメントによりなることが
記載されている。また前記基板は水蒸気バリア性、耐熱
性、剛性等に優れていることが記載されている。
On the other hand, JP-A-11-2812 discloses that
A plastic substrate for a reflective liquid crystal display element comprising a laminated layer including a fiber cloth impregnated and cured with a resin is disclosed.In particular, the fiber cloth is made of glass or a filament such as a resin made of an aromatic polyamide. Is described. Further, it is described that the substrate is excellent in water vapor barrier property, heat resistance, rigidity and the like.

【0005】しかしながら、上記の如くの樹脂を含浸さ
せた繊維布を含む積層層を液晶表示素子の基板として用
いるとその繊維布の繊維の織目や重なり目に起因した微
小な凹凸が基板表面に生じ、画質の劣化の原因となって
しまう。
However, when a laminated layer including a fiber cloth impregnated with a resin as described above is used as a substrate of a liquid crystal display element, minute irregularities due to the weave and overlapping of the fibers of the fiber cloth are formed on the substrate surface. This causes deterioration of image quality.

【0006】また、上記の如くのガラスや樹脂などの繊
維からなる繊維布を含む積層層を液晶表示素子の基板と
して用いても、それらの材料からなる繊維では基板の変
形を抑える効果が小さく、ガラス基板を用いた場合と比
較してマスク合わせが困難であり、精度高く液晶表示素
子を得ることは依然として困難であった。
Further, even when a laminated layer including a fiber cloth made of fibers such as glass or resin as described above is used as a substrate of a liquid crystal display element, fibers made of such materials have a small effect of suppressing deformation of the substrate. Mask alignment is more difficult than in the case where a glass substrate is used, and it is still difficult to obtain a liquid crystal display element with high accuracy.

【0007】また、同公報には前記の如くの、樹脂を含
浸させて硬化させた繊維布を含む積層層からなるプラス
チック基板をエレクトロルミネッセンスを用いた表示素
子(EL素子)にも適用できることが記載されている。
Further, the publication describes that a plastic substrate composed of a laminated layer containing a fiber cloth impregnated with a resin and cured as described above can be applied to a display element (EL element) using electroluminescence. Have been.

【0008】しかしながら、EL素子に前樹脂を含浸さ
せた繊維布を含む積層層を基板として適用した場合も、
液晶表示素子の場合と同様に基板表面にその繊維布の織
目に起因した微小な凹凸が生じ、画質の劣化の原因とな
ってしまう。
However, when a laminated layer including a fiber cloth impregnated with a pre-resin is applied to an EL element as a substrate,
As in the case of the liquid crystal display element, fine irregularities due to the weave of the fiber cloth are generated on the substrate surface, which causes deterioration of image quality.

【0009】また、基板の変形を抑える効果が小さく、
ガラス基板を用いた場合と比較してマスク合わせが困難
であり、精度高くEL素子や液晶表示素子を得ることは
困難である。
In addition, the effect of suppressing deformation of the substrate is small,
Mask alignment is more difficult than in the case where a glass substrate is used, and it is difficult to obtain an EL element or a liquid crystal display element with high accuracy.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】以上詳述したごとく、
従来のプラスチック基板を用いた液晶表示素子は、熱や
吸湿により基板の変形が生じやすく、TFTアレイ等を
形成する際にマスク合わせが困難であるという問題点が
あった。
As described in detail above,
A conventional liquid crystal display device using a plastic substrate has a problem that the substrate is easily deformed by heat or moisture absorption, and it is difficult to align a mask when forming a TFT array or the like.

【0011】また、画質の高い液晶表示素子を得ること
は困難であるという問題点があった。
There is another problem that it is difficult to obtain a liquid crystal display device having high image quality.

【0012】また、有機LED素子においても同様に、
従来のプラスチック基板を用いた場合熱や吸湿により基
板の変形が生じ、TFTアレイ等を形成する際にマスク
合わせが困難であるという問題点があった。
Similarly, in the organic LED element,
When a conventional plastic substrate is used, the substrate is deformed due to heat or moisture absorption, and there is a problem that it is difficult to align a mask when forming a TFT array or the like.

【0013】また、画質の高い有機LED素子を得るこ
とは困難であるという問題点があった。
There is also a problem that it is difficult to obtain an organic LED element having high image quality.

【0014】本発明は、プラスチック基板の熱変形及び
吸湿による変形を少なくし、高い画質を有し、マスク合
わせが容易で精度高く製造することを可能にした、軽量
な液晶表示素子及び有機LED素子を提供することを目
的とする。
The present invention provides a light-weight liquid crystal display device and an organic LED device which reduce deformation due to thermal deformation and moisture absorption of a plastic substrate, have high image quality, enable easy mask alignment and can be manufactured with high accuracy. The purpose is to provide.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明の第1の構成は、
内部に線状あるいは帯状の繊維が互いに隔てられて埋め
込まれたプラスチック層の少なくとも一方の面に電極が
形成されてなる第1基板と、前記第1基板の電極が形成
された面と対向して設けられ前記第1基板との対向面に
透明電極が形成された透明層を備える第2基板と、前記
第1基板と第2基板との間に設けられた液晶層とを少な
くとも備えることを特徴とする液晶表示素子である。
According to a first aspect of the present invention, there is provided:
A first substrate in which electrodes are formed on at least one surface of a plastic layer in which linear or band-shaped fibers are embedded and separated from each other; and a first substrate facing the surface of the first substrate on which the electrodes are formed. A second substrate provided with a transparent layer having a transparent electrode formed on a surface facing the first substrate; and a liquid crystal layer provided between the first substrate and the second substrate. It is a liquid crystal display element.

【0016】本発明の第2の構成は、内部にカーボン繊
維が埋め込まれたプラスチック層の少なくとも一方の面
に電極が形成されてなる第1基板と、前記第1基板の電
極が形成された面と対向して設けられ前記第1基板との
対向面に透明電極が形成された透明層を備える第2基板
と、前記第1基板と第2基板との間に設けられた液晶層
とを少なくとも備えることを特徴とする液晶表示素子で
ある。
According to a second configuration of the present invention, there is provided a first substrate having electrodes formed on at least one surface of a plastic layer having carbon fibers embedded therein, and a surface of the first substrate having electrodes formed thereon. A second substrate provided with a transparent layer provided with a transparent electrode on a surface facing the first substrate and a liquid crystal layer provided between the first substrate and the second substrate. A liquid crystal display element comprising:

【0017】本発明の第3の構成は、内部に線状あるい
は帯状の繊維が互いに隔てられて埋め込まれたプラスチ
ック層の少なくとも一方の面に一対の電極層が形成され
てなる第1基板と、前記一対の電極層間に狭持された有
機発光層とを備える有機LED素子である。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a first substrate having a pair of electrode layers formed on at least one surface of a plastic layer in which linear or band-like fibers are embedded separately from each other; An organic LED element comprising: an organic light emitting layer sandwiched between the pair of electrode layers.

【0018】本発明の第4の構成は、内部にカーボン繊
維が埋め込まれたプラスチック層の少なくとも一方の面
に一対の電極層が形成されてなる第1基板と、前記一対
の電極層間に狭持された有機発光層とを備える有機LE
D素子である。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a first substrate having a pair of electrode layers formed on at least one surface of a plastic layer having carbon fibers embedded therein, and a first substrate sandwiched between the pair of electrode layers. LE provided with a light-emitting organic light-emitting layer
D element.

【0019】以下に本発明の作用について説明する。The operation of the present invention will be described below.

【0020】本発明の第1の構成においては、液晶表示
素子の一方の基板として、内部に線状あるいは帯状の繊
維が埋め込まれたプラスチック層の一方の面に電極が形
成されてなるプラスチック基板(第1基板)を用いる。
In the first configuration of the present invention, as one substrate of the liquid crystal display element, a plastic substrate in which an electrode is formed on one surface of a plastic layer in which linear or band-like fibers are embedded is provided. (First substrate).

【0021】前記第1基板は、プラスチック基板特有の
軽量さという特徴を有しながら、埋め込まれた繊維の作
用により、熱変形や吸湿変形が小さくなる。また、基板
全体としての機械的強度が高くなる。
[0021] The first substrate has the characteristic of light weight peculiar to a plastic substrate, but the thermal deformation and the hygroscopic deformation are reduced by the action of the embedded fibers. Further, the mechanical strength of the entire substrate is increased.

【0022】したがって第1基板を液晶表示素子の基板
として用いることによりTFTアレイ等を形成する際に
マスク合わせが容易になる。
Therefore, by using the first substrate as a substrate for a liquid crystal display element, mask alignment becomes easy when forming a TFT array or the like.

【0023】さらに対向基板である第2基板としてガラ
スを用いれば、熱膨張係数が近くなるために貼り合せが
容易となる。
Further, when glass is used as the second substrate, which is the opposite substrate, the bonding becomes easy because the thermal expansion coefficient is close.

【0024】また第1基板を液晶表示素子の基板として
用いることにより、製造工程での基板保持、基板搬送が
容易であり製造歩留まりが向上する。
Further, by using the first substrate as a substrate for a liquid crystal display element, the substrate can be easily held and transported in the manufacturing process, and the manufacturing yield can be improved.

【0025】さらに第1基板においては、埋め込まれた
繊維は、織られたり、繊維同士が直接重なったり直接交
差した状態ではなく、線状あるいは帯状の繊維同士が互
いに離れた状態でプラスチック層内に埋め込まれる。そ
のため従来技術の如くの樹脂を含浸させた繊維布を含む
積層層を基板として用いた場合において基板表面に生じ
る繊維布の織目や重なり目に起因した凹凸が生じず、ま
た面内の屈折率の変化も抑えられ液晶表示素子の画質が
劣化が抑えられる。
Further, in the first substrate, the embedded fibers are not woven, or the fibers are not directly overlapped or directly intersected, but the linear or band-shaped fibers are separated from each other in the plastic layer. Embedded. Therefore, when a laminated layer containing a fiber cloth impregnated with a resin as in the prior art is used as a substrate, no irregularities due to the weave or overlap of the fiber cloth generated on the substrate surface occur, and the in-plane refractive index And the image quality of the liquid crystal display element is prevented from deteriorating.

【0026】本発明の第2の構成によれば、液晶表示素
子の一方の基板として、内部にカーボン繊維という特に
熱膨張係数が小さく、剛性の高い材料からなる繊維が埋
め込まれたプラスチック層の一方の面に電極が形成され
てなるプラスチック基板(第1基板)を用いる。
According to the second configuration of the present invention, as one substrate of the liquid crystal display element, one of the plastic layers in which carbon fiber, which is a material having a particularly low coefficient of thermal expansion and a high rigidity, is embedded. A plastic substrate (first substrate) having electrodes formed on the surface thereof is used.

【0027】前記第1基板は、プラスチック基板特有の
軽量さという特徴を有しながら、埋め込まれた繊維の
熱、吸湿による変形が非常に小さいため、熱変形や吸湿
変形が非常に小さくなる。また、基板全体としての機械
的強度が非常に高くなる。
The first substrate has a characteristic of light weight peculiar to a plastic substrate, but the deformation of the embedded fiber due to heat and moisture absorption is very small, so that the thermal deformation and moisture absorption deformation are very small. Further, the mechanical strength of the entire substrate becomes extremely high.

【0028】ちなみに熱伝導率がガラスの約0.8W/m
K,プラスチックの約0.14W/mKに比べ600W/mKと
大きいために放熱性が良い。又、カーボン繊維の剛性率
は、プラスチックの1E5kg/cm、ガラスの6E
5kg/cm、に比べ、5E6kg/cmと大き
い。
By the way, the thermal conductivity of glass is about 0.8 W / m
It has good heat dissipation because it is 600W / mK, which is larger than K and about 0.14W / mK of plastic. The rigidity of carbon fiber is 1E5kg / cm 2 for plastic and 6E for glass.
5kg / cm 2, compared to as large as 5E6kg / cm 2.

【0029】したがって、第1基板を液晶表示素子の基
板として用いることによりTFTアレイ等を形成する際
にマスク合わせが容易になる。
Therefore, by using the first substrate as a substrate for a liquid crystal display element, mask alignment becomes easy when forming a TFT array or the like.

【0030】さらに対向基板である第2基板としてガラ
スを用いた際には、ガラスとの熱膨張係数が近接するた
めに貼り合せが容易となる。
Further, when glass is used as the second substrate, which is the opposite substrate, bonding becomes easy because the thermal expansion coefficient of the glass is close to that of the glass.

【0031】また第1基板を液晶表示素子の基板として
用いることにより、製造工程での基板保持、基板搬送が
容易であり製造歩留まりが向上する。
Further, by using the first substrate as a substrate for a liquid crystal display element, the substrate can be easily held and transported in the manufacturing process, and the manufacturing yield can be improved.

【0032】本発明の第3の構成においては、有機LE
D素子の基板として、内部に線状あるいは帯状の繊維が
埋め込まれたプラスチック層の一方の面に電極が形成さ
れてなるプラスチック基板(第1基板)を用いる。
In the third configuration of the present invention, the organic LE
As the substrate of the D element, a plastic substrate (first substrate) in which an electrode is formed on one surface of a plastic layer in which linear or band-like fibers are embedded is used.

【0033】前記第1基板は、プラスチック基板特有の
軽量さという特徴を有しながら、埋め込まれた繊維の作
用により熱変形や吸湿変形が小さくなる。また、基板全
体としての機械的強度が高くなる。
The first substrate has a characteristic of light weight peculiar to a plastic substrate, but the thermal deformation and the hygroscopic deformation are reduced by the action of the embedded fibers. Further, the mechanical strength of the entire substrate is increased.

【0034】したがって第1基板を有機LED素子の基
板として用いることによりTFTアレイ等を形成する際
にマスク合わせが容易になる。
Therefore, by using the first substrate as a substrate for an organic LED element, mask alignment becomes easy when forming a TFT array or the like.

【0035】また第1基板を有機LED素子の基板とし
て用いることにより、製造工程での基板保持、基板搬送
が容易であり製造歩留まりが向上する。
Further, by using the first substrate as the substrate of the organic LED element, the substrate can be easily held and transported in the manufacturing process, and the manufacturing yield can be improved.

【0036】さらに第1基板においては、埋め込まれた
繊維は、織られたり、繊維同士が直接重なったり直接交
差した状態ではなく、線状あるいは帯状の繊維同士が互
いに離れた状態でプラスチック層内に埋め込まれる。そ
のため従来技術の如くの樹脂を含浸させた繊維布を含む
積層層を基板として用いた場合において基板表面に生じ
る繊維布の織目や重なり目に起因した凹凸が生じず、ま
た面内の屈折率の変化も抑えられ有機LED素子の画質
が劣化が抑えられる。
Further, in the first substrate, the embedded fibers are not woven or are in a state in which the fibers are directly overlapped or intersected directly, but are in a plastic layer in a state where the linear or band-shaped fibers are separated from each other. Embedded. Therefore, when a laminated layer containing a fiber cloth impregnated with a resin as in the prior art is used as a substrate, no irregularities due to the weave or overlap of the fiber cloth generated on the substrate surface occur, and the in-plane refractive index And the deterioration of the image quality of the organic LED element is suppressed.

【0037】本発明の第4の構成によれば、有機LED
素子の基板として、内部にカーボン繊維という特に熱膨
張係数が小さく、剛性の高い材料からなる繊維が埋め込
まれたプラスチック層の一方の面に電極が形成されてな
るプラスチック基板(第1基板)を用いる。
According to the fourth configuration of the present invention, an organic LED
As a substrate of the element, a plastic substrate (first substrate) in which an electrode is formed on one surface of a plastic layer in which carbon fiber, particularly a fiber having a small coefficient of thermal expansion and a material having high rigidity, is embedded is used. .

【0038】前記第1基板は、プラスチック基板特有の
軽量さという特徴を有しながら、埋め込まれた繊維の
熱、吸湿による変形が非常に小さいため、熱変形や吸湿
変形が非常に小さくなる。また、基板全体としての機械
的強度が高くなる。
The first substrate has the characteristic of light weight peculiar to the plastic substrate, but the deformation of the embedded fiber due to heat and moisture absorption is very small, so that the thermal deformation and moisture absorption deformation are very small. Further, the mechanical strength of the entire substrate is increased.

【0039】したがって第1基板を有機LED素子の基
板として用いることによりTFTアレイ等を形成する際
にマスク合わせが容易になる。
Therefore, by using the first substrate as the substrate of the organic LED element, mask alignment becomes easy when forming a TFT array or the like.

【0040】また第1基板を有機LED素子の基板とし
て用いることにより、製造工程での基板保持、基板搬送
が容易であり製造歩留まりが向上する。
Further, by using the first substrate as the substrate of the organic LED element, the substrate can be easily held and transported in the manufacturing process, and the manufacturing yield can be improved.

【0041】[0041]

【発明の実施の形態】以下、本発明の第1及び第2の構
成に関わる液晶表示素子の実施の形態についてより詳細
に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the liquid crystal display device according to the first and second configurations of the present invention will be described in more detail.

【0042】図1に本発明の第1の構成及び第2の構成
に係る液晶表示素子の一例を示す断面図を示す。第1基
板である基板10はプラスチック層11の一方の面に導
電膜からなる電極13が形成されてなる。プラスチック
層11の内部には繊維12が埋め込まれている。基板1
0の電極13が形成された面と対向して第2基板である
透明基板14が配置されている。透明基板14は透明層
15の一方の面に透明電極16が形成されてなる。透明
電極16は基板10と対向する面に設けられている。な
お電極13表面には配向膜が形成されている(図示せ
ず)。これら基板10及び透明基板14との間には液晶
化合物を備える液晶層17が挟持されており、液晶表示
素子を構成している。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of a liquid crystal display device according to the first and second configurations of the present invention. The substrate 10, which is the first substrate, has an electrode 13 made of a conductive film formed on one surface of a plastic layer 11. Fibers 12 are embedded in the plastic layer 11. Substrate 1
A transparent substrate 14 serving as a second substrate is arranged to face the surface on which the zero electrode 13 is formed. The transparent substrate 14 is formed by forming a transparent electrode 16 on one surface of a transparent layer 15. The transparent electrode 16 is provided on a surface facing the substrate 10. Note that an alignment film is formed on the surface of the electrode 13 (not shown). A liquid crystal layer 17 including a liquid crystal compound is sandwiched between the substrate 10 and the transparent substrate 14 to constitute a liquid crystal display device.

【0043】上記液晶表示素子が透過型液晶表示素子と
して用いられる場合には、基板10も透明である必要が
あり、基板10を構成するプラスチック層11、内部に
埋め込まれる繊維12及び電極13として透明材料が用
いられる。
When the above-mentioned liquid crystal display element is used as a transmission type liquid crystal display element, the substrate 10 must also be transparent, and the plastic layer 11 constituting the substrate 10, the fibers 12 embedded therein, and the electrodes 13 are transparent. Materials are used.

【0044】電極13はTFTアレイを形成していても
よい。
The electrodes 13 may form a TFT array.

【0045】上記液晶表示素子が反射型液晶表示素子と
して用いられる場合には、基板10に反射層を設ける。
When the above liquid crystal display element is used as a reflection type liquid crystal display element, a reflective layer is provided on the substrate 10.

【0046】本発明の液晶表示素子において液晶層を形
成する液晶化合物に特に制限はなくそれぞれの表示方式
に応じて一般的に用いられる液晶化合物を使用すること
ができる。
The liquid crystal compound forming the liquid crystal layer in the liquid crystal display device of the present invention is not particularly limited, and a liquid crystal compound generally used according to each display system can be used.

【0047】次に本発明の第1の構成における第1基板
及び第2基板についてさらに説明する。
Next, the first substrate and the second substrate in the first configuration of the present invention will be further described.

【0048】まず第1の構成における第1基板について
説明する。前記第1基板は内部に線状あるいは帯状の繊
維が互いに隔てられて埋め込まれたプラスチック層の一
方の面に電極が形成されてなるものである。前記第1基
板においては前記繊維は、織布あるいは不織布など、繊
維が織られたり、繊維同士が直接重なったり交差した状
態ではなく、線状あるいは帯状の繊維同士が互いに離れ
た状態でプラスチック層内に埋め込まれる。さらに前記
繊維はプラスチック層の外に露出しないことが望まし
い。これにより基板表面における微小な凹凸の発生を抑
え、画質の劣化を低く抑える。
First, the first substrate in the first configuration will be described. The first substrate has an electrode formed on one surface of a plastic layer in which linear or band-shaped fibers are embedded and separated from each other. In the first substrate, the fibers are not woven or woven, such as woven or non-woven fabrics, and are not in a state in which the fibers directly overlap or intersect with each other, but in a state in which linear or band-shaped fibers are separated from each other in the plastic layer. Embedded in Further, it is desirable that the fibers are not exposed outside the plastic layer. Thereby, the occurrence of minute unevenness on the substrate surface is suppressed, and the deterioration of image quality is suppressed to a low level.

【0049】前記第1基板におけるプラスチック層の材
料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド
樹脂、アラミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性が必
要とされる場合にはポリイミド樹脂、あるいはアラミド
樹脂などを用いることが望ましい。
Examples of the material of the plastic layer in the first substrate include an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, and an aramid resin. If heat resistance is required, the polyimide resin or the aramid resin may be used. It is desirable to use

【0050】前記プラスチック層の内部に埋め込まれる
繊維は、その断面が、円形、楕円形、あるいは多角形の
線状の繊維、あるいは長方形、偏平な楕円形等の帯状繊
維が挙げられる。箔状の材料をエッチングしたものでも
良い。この場合には画素とエッチングされた孔と孔の間
のピッチを合わせることにより光の透過率を大きくとる
ことができる。
The fibers embedded in the plastic layer include linear fibers having a circular, elliptical or polygonal cross section, or band-shaped fibers having a rectangular or flat elliptical shape. A material obtained by etching a foil material may be used. In this case, the light transmittance can be increased by adjusting the pitch between the pixel and the etched hole.

【0051】前記プラスチック層の内部に埋め込まれる
繊維の径又は幅は0.01mm〜0.1mmの範囲であ
ることが望ましい。前記繊維の径又は幅が大きすぎると
基板が厚くなりまた表面が不均一になり平坦性が劣化す
る恐れがあり、小さすぎると機械的強度が劣化する恐れ
がある。このため基板表面の配線パターンの断線等が発
生する恐れがある。
The diameter or width of the fibers embedded in the plastic layer is preferably in the range of 0.01 mm to 0.1 mm. If the diameter or width of the fiber is too large, the substrate becomes thick and the surface becomes uneven, which may result in poor flatness. If the fiber is too small, the mechanical strength may be deteriorated. For this reason, the wiring pattern on the substrate surface may be disconnected.

【0052】前記繊維を構成する材料としては、カーボ
ン、ガラス、石英等の線状の前記プラスチック層よりも
熱膨張係数の少ない材料からなることが、第1基板の熱
膨張係数を抑え、熱変形や吸湿変形を低く抑える点で望
ましい。特にカーボン繊維は熱膨張係数が少なく望まし
い。また前記第1基板が透明基板である場合には、ガラ
ス、石英等の透明材料を用いる必要がある。
As the material constituting the fiber, a material having a smaller coefficient of thermal expansion than the linear plastic layer such as carbon, glass, quartz or the like can suppress the coefficient of thermal expansion of the first substrate and reduce the thermal deformation. It is desirable in that it suppresses moisture absorption deformation. In particular, carbon fibers are desirable because of their low coefficient of thermal expansion. When the first substrate is a transparent substrate, it is necessary to use a transparent material such as glass or quartz.

【0053】次に第1の構成における第2基板について
説明する。第2基板は透明電極が形成された透明層を備
えるものである。第2基板は少なくとも透明基板である
必要があり、ガラス、アクリル系樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンなどの絶縁性の透明材料から成る層に
ITO等の透明電極が形成されたものを挙げることがで
きる。また前記透明層は内部に繊維が埋め込まれたもの
であってもよい。
Next, the second substrate in the first configuration will be described. The second substrate has a transparent layer on which a transparent electrode is formed. The second substrate needs to be at least a transparent substrate, and examples thereof include a substrate in which a transparent electrode such as ITO is formed on a layer made of an insulating transparent material such as glass, acrylic resin, polycarbonate, and polyethylene. The transparent layer may have fibers embedded therein.

【0054】次に本発明の第2の構成における第1基板
及び第2基板についてさらに説明する。
Next, the first substrate and the second substrate in the second configuration of the present invention will be further described.

【0055】まず第2の構成における第1基板について
説明する。前記第1基板は内部にカーボン繊維が埋め込
まれたプラスチック層の一方の面に電極が形成されてな
るものである。前記繊維を構成する材料であるカーボン
は、熱膨張係数の少ない材料であり、第1基板の熱膨張
係数を抑え、熱変形や吸湿変形を低く抑える。
First, the first substrate in the second configuration will be described. The first substrate has an electrode formed on one surface of a plastic layer having carbon fibers embedded therein. Carbon, which is a material constituting the fiber, is a material having a small coefficient of thermal expansion, and suppresses the coefficient of thermal expansion of the first substrate, and suppresses thermal deformation and moisture absorption deformation.

【0056】前記第1基板においては前記繊維は、織布
あるいは不織布など、繊維が織られたり、繊維同士が直
接重なったり交差した状態ではなく、線状あるいは帯状
の繊維同士が互いに離れた状態でプラスチック層内に埋
め込まれることが望ましい。さらに前記繊維はプラスチ
ック層の外に露出しないことが望ましい。これにより基
板表面における微小な凹凸の発生を抑え、画質の劣化を
低く抑える。
In the first substrate, the fibers are not woven or woven, such as woven fabric or non-woven fabric, or are in a state where the fibers are not directly overlapping or intersecting, but are in a state where the linear or band-shaped fibers are separated from each other. It is desirable to be embedded in the plastic layer. Further, it is desirable that the fibers are not exposed outside the plastic layer. Thereby, the occurrence of minute unevenness on the substrate surface is suppressed, and the deterioration of image quality is suppressed to a low level.

【0057】前記第1基板におけるプラスチック層の材
料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド
樹脂、アラミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性が必
要とされる場合にはポリイミド樹脂、あるいはアラミド
樹脂などを用いることが望ましい。
Examples of the material of the plastic layer in the first substrate include an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, an aramid resin, and the like. When heat resistance is required, a polyimide resin or an aramid resin is used. It is desirable to use

【0058】前記プラスチック層の内部に埋め込まれる
カーボン繊維は、その断面がどのようなものであっても
よいが、円形、楕円形、あるいは多角形の線状の繊維、
あるいは長方形、偏平な楕円形等の帯状繊維が挙げられ
る。箔状の材料をエッチングしたものでも良い。この場
合には画素とエッチングされた孔と孔の間のピッチを合
わせることにより、開口率を犠牲にせずに光の透過率を
大きくとることができる。
The carbon fiber embedded in the plastic layer may have any cross section, but may be a circular, elliptical or polygonal linear fiber.
Alternatively, a belt-like fiber such as a rectangle and a flat ellipse may be used. A material obtained by etching a foil material may be used. In this case, by adjusting the pitch between the pixel and the etched hole, light transmittance can be increased without sacrificing the aperture ratio.

【0059】前記プラスチック層の内部に埋め込まれる
繊維の径又は幅は0.01mm〜0.1mmの範囲であ
ることが望ましい。前記繊維の径又は幅が大きすぎると
基板が厚くなりまた表面が不均一になり平坦性が劣化す
る恐れがあり、小さすぎると機械的強度が劣化する恐れ
がある。このため基板表面の配線パターンの断線等が発
生する恐れがある。
The diameter or width of the fiber embedded in the plastic layer is preferably in the range of 0.01 mm to 0.1 mm. If the diameter or width of the fiber is too large, the substrate becomes thick and the surface becomes uneven, which may result in poor flatness. If the fiber is too small, the mechanical strength may be deteriorated. For this reason, the wiring pattern on the substrate surface may be disconnected.

【0060】次に第2の構成における第2基板について
説明する。第2基板は、上述した第1の構成の第2基板
と同様、透明電極が形成された透明層を備えるものであ
る。第4基板は少なくとも透明基板である必要があり、
ガラス、アクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチ
レンなどの絶縁性の透明材料から成る層にITO等の透
明電極が形成されたものを挙げることができる。
Next, the second substrate in the second configuration will be described. The second substrate includes a transparent layer on which a transparent electrode is formed, similarly to the second substrate having the first configuration described above. The fourth substrate must be at least a transparent substrate,
An example in which a transparent electrode made of ITO or the like is formed on a layer made of an insulating transparent material such as glass, an acrylic resin, polycarbonate, or polyethylene can be given.

【0061】なお、本発明の第1の構成及び第2の構成
において、第1基板と第2基板を構成する材料は、それ
ぞれ第1基板と第2基板の平均熱膨張係数が近くなるよ
うに選択するのが良い。
In the first and second configurations of the present invention, the materials constituting the first and second substrates are such that the average thermal expansion coefficients of the first and second substrates are close to each other. Good to choose.

【0062】一般的なTFT−LCDにおいて、互いに
対向する基板間の、許容できる熱膨張率の差(許容熱膨
張率差)は、画面サイズ、許容できる画素ずれ長、使用
温度差により異なり、以下の式で表される。
In a general TFT-LCD, an allowable difference in thermal expansion coefficient between substrates opposed to each other (an allowable thermal expansion coefficient difference) differs depending on a screen size, an allowable pixel shift length, and a use temperature difference. It is represented by the following equation.

【0063】dα≦d1/dT/L ここでdαは許容熱膨張率差、d1は許容画素ずれ長、
dTは温度差、Lは画面の長辺方向の長さである。
Dα ≦ d1 / dT / L where dα is the allowable thermal expansion coefficient difference, d1 is the allowable pixel shift length,
dT is the temperature difference, and L is the length in the long side direction of the screen.

【0064】例えば、一方一辺10インチのTFT−L
CDでは画素ずれは10μm程度許容できる。使用温度
範囲10℃から30℃であるとすると、対向する基板で
許容できる熱膨張係数の差は4E−6/℃以下となる。
For example, a TFT-L having one side of 10 inches
With a CD, a pixel shift of about 10 μm can be tolerated. Assuming that the operating temperature is in the range of 10 ° C. to 30 ° C., the difference in the allowable thermal expansion coefficient between the opposing substrates is 4E-6 / ° C. or less.

【0065】例えば第1基板としてカーボン繊維を縦横
方向に埋め込んだプラスチック基板を用いた場合、その
熱膨張係数は−0.2E−6/℃程度であるので、対向
基板である第2基板は熱膨張係数の小さい石英基板
(0.55E−6/℃)やチタン珪酸ガラス(−0.2
E−6/℃)を用いること好ましい。
For example, when a plastic substrate in which carbon fibers are embedded in the vertical and horizontal directions is used as the first substrate, its thermal expansion coefficient is about -0.2E-6 / ° C. A quartz substrate (0.55E-6 / ° C) having a small expansion coefficient or a titanium silicate glass (-0.2
E-6 / ° C.).

【0066】また密度の低いカーボン繊維を縦横方向に
埋め込んだプラスチック基板を用いた場合、その熱膨張
係数は2〜3E−6/℃程度であり、例えばホウ珪酸ガ
ラス(熱膨張率3〜5E−6/℃)の7059やNA4
0,NA35等の熱膨張係数の近いガラスを用いれば良
い。
When a plastic substrate in which low-density carbon fibers are embedded in the vertical and horizontal directions is used, its thermal expansion coefficient is about 2 to 3E-6 / ° C., for example, borosilicate glass (coefficient of thermal expansion of 3 to 5E- 6 / ° C) 7059 or NA4
Glass having a close thermal expansion coefficient such as 0 or NA35 may be used.

【0067】以下、本発明の第3及び第4の構成に関わ
る有機LED素子の実施の形態についてより詳細に説明
する。
Hereinafter, embodiments of the organic LED device according to the third and fourth configurations of the present invention will be described in more detail.

【0068】図2に本発明の第3の構成及び第4の構成
に係る有機LED素子の一例を示す断面図を示す。第1
基板である基板20は、プラスチック層21の一方の面
に一対の電極23及び電極26が形成されてなる。プラ
スチック層21内部に繊維22が埋め込まれている。プ
ラスチック層21の一方の面に形成される電極23はは
導電膜からなる陽極電極層である。ついで前記電極23
の面上には正孔輸送層24が形成され、さらに正孔輸送
層24の面上には有機発光層25が形成されている。有
機発光層25の面上に形成される電極26は導電膜から
なる陰極電極層である。
FIG. 2 is a sectional view showing an example of the organic LED device according to the third and fourth configurations of the present invention. First
The substrate 20, which is a substrate, has a pair of electrodes 23 and 26 formed on one surface of a plastic layer 21. Fibers 22 are embedded in the plastic layer 21. The electrode 23 formed on one surface of the plastic layer 21 is an anode electrode layer made of a conductive film. Then, the electrode 23
The hole transport layer 24 is formed on the surface of the substrate, and the organic light emitting layer 25 is formed on the surface of the hole transport layer 24. The electrode 26 formed on the surface of the organic light emitting layer 25 is a cathode electrode layer made of a conductive film.

【0069】また、有機発光層25と電極26(陰極電
極層)との間には電子輸送層が追加して設けられること
もあり、あるいは前記正孔輸送層24が省略される場合
もあるが、何れの場合においても直接、間接に有機発光
層が陽極電極層と陰極電極層との間に挟まれる構成とな
っている。
An electron transport layer may be additionally provided between the organic light emitting layer 25 and the electrode 26 (cathode electrode layer), or the hole transport layer 24 may be omitted. In either case, the organic light emitting layer is directly or indirectly sandwiched between the anode electrode layer and the cathode electrode layer.

【0070】電極23はTFTアレイを形成していても
よい。
The electrodes 23 may form a TFT array.

【0071】さらに電極26上に対向基板や保護層を設
けてもよい。
Further, a counter substrate or a protective layer may be provided on the electrode 26.

【0072】本発明の有機LED素子において陽極電極
層、正孔輸送層、有機発光層、陰極電極層、電子輸送層
を形成する材料に特に制限はなく、それぞれの発光方式
に応じて一般的に用いられる材料を使用することができ
る。
In the organic LED device of the present invention, the materials for forming the anode electrode layer, the hole transport layer, the organic light emitting layer, the cathode electrode layer, and the electron transport layer are not particularly limited, and are generally selected according to the respective light emitting systems. The materials used can be used.

【0073】次に本発明の第3の構成における第1基板
についてさらに説明する。
Next, the first substrate in the third configuration of the present invention will be further described.

【0074】第3の構成における第1基板は内部に線状
あるいは帯状の繊維が互いに隔てられて埋め込まれたプ
ラスチック層の一方の面に電極が形成されてなるもので
ある。第1基板においては前記繊維は、織布あるいは不
織布など、繊維が織られたり、繊維同士が直接重なった
り交差した状態ではなく、線状あるいは帯状の繊維同士
が互いに離れた状態でプラスチック層内に埋め込まれ
る。さらに前記繊維はプラスチック層の外に露出しない
ことが望ましい。これにより基板表面における微小な凹
凸の発生を抑え、画質の劣化を低く抑える。
The first substrate in the third configuration has a structure in which electrodes are formed on one surface of a plastic layer in which linear or band-like fibers are embedded separately from each other. In the first substrate, the fibers are not woven or woven such as a woven fabric or a non-woven fabric, and are not in a state in which the fibers are directly overlapped or intersected, but in a plastic layer in a state in which linear or band-shaped fibers are separated from each other. Embedded. Further, it is desirable that the fibers are not exposed outside the plastic layer. Thereby, the occurrence of minute unevenness on the substrate surface is suppressed, and the deterioration of image quality is suppressed to a low level.

【0075】前記第1基板におけるプラスチック層の材
料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド
樹脂、アラミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性が必
要とされる場合にはポリイミド樹脂、あるいはアラミド
樹脂などを用いることが望ましい。
Examples of the material of the plastic layer of the first substrate include an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, and an aramid resin. If heat resistance is required, the polyimide resin or the aramid resin may be used. It is desirable to use

【0076】前記プラスチック層の内部に埋め込まれる
繊維は、その断面が、円形、楕円形、あるいは多角形の
線状の繊維、あるいは長方形、偏平な楕円形等の帯状繊
維が挙げられる。箔状の材料をエッチングしたものでも
良い。この場合には画素とエッチングされた孔と孔の間
のピッチを合わせることにより光の透過率を大きくとる
ことができる。
The fibers embedded in the plastic layer include linear fibers having a circular, elliptical or polygonal cross section, or band-like fibers having a rectangular or flat elliptical shape. A material obtained by etching a foil material may be used. In this case, the light transmittance can be increased by adjusting the pitch between the pixel and the etched hole.

【0077】前記プラスチック層の内部に埋め込まれる
繊維の径又は幅は0.01mm〜0.1mmの範囲であ
ることが望ましい。前記繊維の径又は幅が大きすぎると
基板が厚くなりまた表面が不均一になり平坦性が劣化す
る恐れがあり、小さすぎると機械的強度が劣化する恐れ
がある。このため基板表面の配線パターンの断線等が発
生する恐れがある。
The diameter or width of the fiber embedded in the plastic layer is preferably in the range of 0.01 mm to 0.1 mm. If the diameter or width of the fiber is too large, the substrate becomes thick and the surface becomes uneven, which may result in poor flatness. If the fiber is too small, the mechanical strength may be deteriorated. For this reason, the wiring pattern on the substrate surface may be disconnected.

【0078】前記繊維を構成する材料としては、カーボ
ン、ガラス、石英等の線状のプラスチック層よりも熱膨
張係数の少ない材料からなることが、第1基板の熱膨張
係数を抑え、熱変形や吸湿変形を低く抑える点で望まし
い。特にカーボンからなる繊維は熱膨張係数が少なく望
ましい。また前記第1基板が透明基板である場合には、
ガラス、石英等の透明材料を用いる必要がある。
As a material constituting the fiber, a material having a smaller coefficient of thermal expansion than a linear plastic layer such as carbon, glass, quartz or the like can suppress the coefficient of thermal expansion of the first substrate, and reduce the thermal deformation and the like. This is desirable in that moisture absorption deformation is kept low. In particular, a fiber made of carbon has a small coefficient of thermal expansion and is desirable. When the first substrate is a transparent substrate,
It is necessary to use a transparent material such as glass or quartz.

【0079】次に本発明の第4の構成における第1基板
についてさらに説明する。
Next, the first substrate in the fourth configuration of the present invention will be further described.

【0080】第4の構成における第1基板は内部にカー
ボン繊維が埋め込まれたプラスチック層の一方の面に電
極が形成されてなるものである。前記繊維を構成する材
料であるカーボンは、熱膨張係数の少ない材料であり、
第1基板の熱膨張係数を抑え、熱変形や吸湿変形を低く
抑える。
The first substrate in the fourth configuration is one in which electrodes are formed on one surface of a plastic layer in which carbon fibers are embedded. Carbon, which is a material constituting the fiber, is a material having a low coefficient of thermal expansion,
The thermal expansion coefficient of the first substrate is suppressed, and thermal deformation and moisture absorption deformation are suppressed low.

【0081】前記第1基板においては前記繊維は、織布
あるいは不織布など、繊維が織られたり、繊維同士が直
接重なったり交差した状態ではなく、線状あるいは帯状
の繊維同士が互いに離れた状態でプラスチック層内に埋
め込まれることが望ましい。さらに前記繊維はプラスチ
ック層の外に露出しないことが望ましい。これにより基
板表面における微小な凹凸の発生を抑え、画質の劣化を
低く抑える。
In the first substrate, the fibers are not woven or woven, such as woven fabric or non-woven fabric, or are in a state where the fibers are not directly overlapping or intersecting, but in a state where the linear or band-shaped fibers are separated from each other. It is desirable to be embedded in the plastic layer. Further, it is desirable that the fibers are not exposed outside the plastic layer. Thereby, the occurrence of minute unevenness on the substrate surface is suppressed, and the deterioration of image quality is suppressed to a low level.

【0082】第1基板におけるプラスチック層の材料と
しては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹
脂、アラミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性が必要
とされる場合にはポリイミド樹脂、あるいはアラミド樹
脂などを用いることが望ましい。
Examples of the material of the plastic layer in the first substrate include an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, and an aramid resin. When heat resistance is required, a polyimide resin or an aramid resin may be used. It is desirable to use.

【0083】前記プラスチック層の内部に埋め込まれる
カーボン繊維は、その断面がどのようなものであっても
よいが、円形、楕円形、あるいは多角形の線状の繊維、
あるいは長方形、偏平な楕円形等の帯状繊維が挙げられ
る。箔状の材料をエッチングしたものでも良い。この場
合には画素とエッチングされた孔と孔の間のピッチを合
わせることにより光の透過率を大きくとることができ
る。
The carbon fibers embedded in the plastic layer may have any cross section, but may be circular, elliptical or polygonal linear fibers.
Alternatively, a belt-like fiber such as a rectangle and a flat ellipse may be used. A material obtained by etching a foil material may be used. In this case, the light transmittance can be increased by adjusting the pitch between the pixel and the etched hole.

【0084】前記プラスチック層の内部に埋め込まれる
繊維の径又は幅は0.01mm〜0.1mmの範囲であ
ることが望ましい。前記繊維の径又は幅が大きすぎると
基板が厚くなりまた表面が不均一になり平坦性が劣化す
る恐れがあり、小さすぎると機械的強度が劣化する恐れ
がある。このため基板表面の配線パターンの断線等が発
生する恐れがある。
The diameter or width of the fibers embedded in the plastic layer is desirably in the range of 0.01 mm to 0.1 mm. If the diameter or width of the fiber is too large, the substrate becomes thick and the surface becomes uneven, which may result in poor flatness. If the fiber is too small, the mechanical strength may be deteriorated. For this reason, the wiring pattern on the substrate surface may be disconnected.

【0085】なお、第3の構成あるいは第4の構成にお
いて電極26上に設けられる対向基板や保護層として
は、ガラス、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカ
ーボネート、ポリエチレンなどの絶縁性の透明材料、あ
るいはSiOやSiNx等の無機絶縁膜や、PVA等
の有機絶縁膜等が挙げられる。保護膜の形成法はPCV
D,CVD、蒸着、塗布等何でも良い。
In the third structure or the fourth structure, the opposing substrate or the protective layer provided on the electrode 26 may be made of an insulating transparent material such as glass, epoxy resin, acrylic resin, polycarbonate, polyethylene or the like. Alternatively, an inorganic insulating film such as SiO 2 or SiNx, or an organic insulating film such as PVA may be used. The method of forming the protective film is PCV
D, CVD, vapor deposition, coating, etc. may be used.

【0086】第1基板と、対向基板あるいは保護層の組
み合わせは、それぞれ第1の構成あるいは第2の構成に
おける第1基板と第2基板の組み合わせの如くその平均
熱膨張係数が近くなるように選択するのが良い。
The combination of the first substrate and the opposing substrate or the protective layer is selected such that the average thermal expansion coefficients are close to each other as in the combination of the first substrate and the second substrate in the first configuration or the second configuration. Good to do.

【0087】次に上記第1の構成、第2の構成、第3の
構成、第4の構成のそれぞれ第1基板において用いられ
る、繊維が埋め込まれたプラスチック層の特に好ましい
形態の例について図3、図4、図5を参照して説明す
る。
Next, an example of a particularly preferred embodiment of a plastic layer in which fibers are used, which is used in the first substrate of each of the first, second, third and fourth configurations, is shown in FIG. This will be described with reference to FIGS.

【0088】まず、プラスチック層の内部には、例えば
図3に示すように繊維の列からなる層が複数層、より好
ましくは3層以上埋め込まれていることが基板の膨張を
抑える上で望ましい。しかし単層であってもよい。
First, in order to suppress the expansion of the substrate, it is desirable that a plurality of layers, more preferably three or more layers, composed of rows of fibers are embedded in the plastic layer as shown in FIG. 3, for example. However, it may be a single layer.

【0089】図3は上記第1の構成、第2の構成、第3
の構成、第4の構成の第1基板に係るプラスチック層の
一例を示す断面図である。
FIG. 3 shows the first configuration, the second configuration, and the third configuration.
It is sectional drawing which shows an example of the plastic layer which concerns on the 1st board | substrate of the structure of 4th structure.

【0090】プラスチック層31には1段目の繊維32
が複数本プラスチック層31の平坦面とほぼ平行に、方
向をそろえて埋め込まれている。次にプラスチック層3
1の平坦面とほぼ平行にかつ1段目の繊維32と平行な
方向に2段目の繊維33が複数本方向をそろえて埋め込
まれている。更に2段目の繊維33と平行な方向に3段
目の繊維34が複数本方向を揃えて埋め込まれている。
The first layer fibers 32 are formed on the plastic layer 31.
Are buried in a direction substantially parallel to the flat surface of the plastic layer 31. Next, plastic layer 3
A plurality of second-stage fibers 33 are embedded in a direction substantially parallel to the flat surface of the first and in parallel with the first-stage fibers 32 in a plurality of directions. Further, a plurality of third-stage fibers 34 are embedded in the direction parallel to the second-stage fibers 33 in a plurality of directions.

【0091】また、プラスチック層に繊維の列からなる
層が複数層埋め込まれている場合、例えば図4に示すよ
うに各層の繊維の方向が異なっている方が、基板の膨張
を抑え、強度を向上する上で望ましい。
In the case where a plurality of layers composed of a row of fibers are embedded in the plastic layer, for example, as shown in FIG. 4, when the direction of the fibers in each layer is different, the expansion of the substrate is suppressed and the strength is reduced. Desirable for improvement.

【0092】図4は上記第1の構成、第2の構成、第3
の構成、第4の構成の第1基板に係るプラスチック層の
一例を示す断面図である。
FIG. 4 shows the first, second, and third configurations.
It is sectional drawing which shows an example of the plastic layer which concerns on the 1st board | substrate of the structure of 4th structure.

【0093】プラスチック層41には1段目の繊維42
が複数本プラスチック層41の平坦面とほぼ平行に、方
向をそろえて埋め込まれている。次にプラスチック層4
1の平坦面とほぼ平行にかつ1段目の繊維42と垂直な
方向に2段目の繊維43が複数本方向をそろえて埋め込
まれている。更に垂直な方向に3段目の繊維44が複数
本方向を揃えて埋め込まれている。
The first-stage fiber 42 is formed on the plastic layer 41.
Are buried in a direction substantially parallel to the flat surface of the plastic layer 41. Next, plastic layer 4
A plurality of fibers 43 of the second stage are embedded in a direction substantially parallel to the flat surface of the first and perpendicular to the fibers 42 of the first stage. Further, a plurality of fibers 44 of the third stage are embedded in the direction perpendicular to the plurality of fibers.

【0094】また、プラスチック層の辺の方向と繊維の
方向は図3、図4に示すように平行あるいは垂直であっ
てもよいし、図5に示すように、プラスチック層の辺の
方向と平行あるいは垂直でなくともよい。
The direction of the side of the plastic layer and the direction of the fiber may be parallel or perpendicular as shown in FIGS. 3 and 4, or may be parallel to the direction of the side of the plastic layer as shown in FIG. Alternatively, it need not be vertical.

【0095】図5は上記第1の構成、第2の構成、第3
の構成、第4の構成の第1基板に係るプラスチック層の
一例を示す平面図である。プラスチック層51には繊維
52の列が複数段にわたって埋め込まれており、基板の
辺の方向と52方向は約45度を成している。
FIG. 5 shows the first configuration, the second configuration, and the third configuration.
It is a top view showing an example of the plastic layer concerning the 1st substrate of composition of the 4th composition. Rows of fibers 52 are embedded in the plastic layer 51 in a plurality of stages, and the direction of the side of the substrate and the direction of 52 are at about 45 degrees.

【0096】基板上に設けられた配線と、基板に埋め込
まれる繊維は、配線と約45度を成したり、配線と平行
あるいは垂直に配置されることが素子の応力分布を均一
にするため望ましい。
It is preferable that the wiring provided on the substrate and the fibers embedded in the substrate have an angle of about 45 degrees with the wiring or be arranged parallel or perpendicular to the wiring in order to make the stress distribution of the element uniform. .

【0097】それらの角度以外であると方向により基板
が変形したときの応力分布が異なり配線の応力が異なる
ためにTFTが形成される場合、TFT特性の不均一が
発生する。また、応力により基板が変形し、配線の曲が
り等が発生する。
If the angle is other than these angles, the stress distribution when the substrate is deformed depending on the direction is different, and the stress of the wiring is different. Therefore, when the TFT is formed, the TFT characteristics become non-uniform. In addition, the substrate is deformed by the stress, and the wiring is bent.

【0098】また、繊維が埋め込まれたプラスチック層
の接断面は繊維が露出するために周辺の部品が傷つきや
すい。特に導電性のカーボン繊維等が露出していると周
辺の部品とショートする可能性があるために問題があ
る。このため例えば図6、図7に示すように、プラスチ
ック層の端面を熱処理により加工して、繊維端がプラス
チック層の端面より内側に位置せしめ、他の部品との物
理的あるいは電気的接触を防止することができる。同時
に面取りの効果を出すことが出来る。
Further, in the contact section of the plastic layer in which the fibers are embedded, the peripheral parts are easily damaged because the fibers are exposed. In particular, if the conductive carbon fiber or the like is exposed, there is a possibility that a short circuit may occur with peripheral components, which is problematic. Therefore, as shown in FIGS. 6 and 7, for example, the end face of the plastic layer is processed by heat treatment so that the fiber end is located inside the end face of the plastic layer, thereby preventing physical or electrical contact with other parts. can do. At the same time, the effect of chamfering can be obtained.

【0099】図6は上記第1の構成、第2の構成、第3
の構成、第4の構成の第1基板に係るプラスチック層の
一例を示す断面図である。プラスチック層61には繊維
62が埋め込まれており、さらにプラスチック層61の
端面を凹状に加工し、繊維62の端がプラスチック層6
1の端面より内側に位置せしめている。
FIG. 6 shows the first configuration, the second configuration, and the third configuration.
It is sectional drawing which shows an example of the plastic layer which concerns on the 1st board | substrate of the structure of 4th structure. The fiber 62 is embedded in the plastic layer 61, and the end face of the plastic layer 61 is processed into a concave shape.
1 is located inside the end face.

【0100】図7は上記第1の構成、第2の構成、第3
の構成、第4の構成の第1基板に係るプラスチック層の
一例を示す断面図である。プラスチック層71には繊維
72が埋め込まれており、さらにプラスチック層71の
端面を曲面とし繊維72の端がプラスチック層71の端
面より内側に位置せしめている。
FIG. 7 shows the first configuration, the second configuration, and the third configuration.
It is sectional drawing which shows an example of the plastic layer which concerns on the 1st board | substrate of the structure of 4th structure. The fiber 72 is embedded in the plastic layer 71, and the end surface of the plastic layer 71 is curved so that the end of the fiber 72 is located inside the end surface of the plastic layer 71.

【0101】[0101]

【実施例】(実施例1)まず、図4に示すようなプラス
チック基板を用意した。
EXAMPLE (Example 1) First, a plastic substrate as shown in FIG. 4 was prepared.

【0102】エポキシ樹脂からなる0.3mm厚のプラ
スチック層41には繊維の径が0.05mmのカーボン
繊維42、43、44が埋め込まれており、各繊維の列
からなる層が3層形成されている。すなわち、プラスチ
ック層41には1段目の繊維42が複数本プラスチック
層41の平坦面とほぼ平行に、方向をそろえて埋め込ま
れている。次にプラスチック層41の平坦面とほぼ平行
にかつ1段目の繊維42と垂直な方向に2段目の繊維4
3が複数本方向をそろえて埋め込まれている。更に垂直
な方向に繊維を方向をそろえて埋め込まれている。この
ように繊維42、43、44が埋め込まれたプラスチッ
ク層31の熱膨張係数は5E−6/℃であった。
Carbon fibers 42, 43, and 44 having a fiber diameter of 0.05 mm are embedded in a plastic layer 41 of 0.3 mm thickness made of epoxy resin, and three layers composed of rows of fibers are formed. ing. That is, a plurality of first-stage fibers 42 are embedded in the plastic layer 41 in a direction substantially parallel to the flat surface of the plastic layer 41. Next, the second-stage fibers 4 are arranged in a direction substantially parallel to the flat surface of the plastic layer 41 and perpendicular to the first-stage fibers 42.
3 are embedded in a plurality of directions. Further, the fibers are embedded in the vertical direction. The thermal expansion coefficient of the plastic layer 31 in which the fibers 42, 43, and 44 were embedded was 5E-6 / ° C.

【0103】次に下記に示すように上記プラスチック層
にTFTアレイ等を形成した第1基板、及び第2基板を
作成し、さらにTFT−LCDを組み立てた。
Next, as shown below, a first substrate and a second substrate in which a TFT array and the like were formed on the plastic layer were prepared, and a TFT-LCD was assembled.

【0104】図8に実施例1に係るTFT−LCDの断
面図を示す。
FIG. 8 is a sectional view of the TFT-LCD according to the first embodiment.

【0105】まずカーボン繊維81が埋め込まれた対角
10インチのプラスチック層82上に、SiOをオー
バーコートし、MoW等からなるゲート線83を形成
し、さらに前記ゲート線83にゲート絶縁膜84、a−
Si層85、na−Si層86を成膜し、a−Si層
86を形成後に、信号線87、ソース電極88、ドレイ
ン電極89、及び画素電極90をAl/Mo積層にて形
成した。この上にSiN のパシベーション膜91を形
成し、画素部のSiNに穴を開けた。この上にポリイ
ミドの配向膜(図示せず)を形成してラビング処理をし
て第1基板を得た。
First, the diagonal where the carbon fiber 81 is embedded
On a 10-inch plastic layer 82, a SiO 22Oh
Bar coating to form gate lines 83 made of MoW etc.
Then, a gate insulating film 84, a-
Si layer 85, n+forming an a-Si layer 86;
86, the signal line 87, the source electrode 88, the drain
Electrodes 89 and pixel electrodes 90 are formed by stacking Al / Mo.
Done. On top of this, SiN xShaped passivation film 91
And the SiN of the pixel partxA hole was drilled. Polyy on this
A rubbing treatment is performed by forming an alignment film (not shown) of
Thus, a first substrate was obtained.

【0106】次に以下のようにして第2基板を作成し
た。0.5mmの石英ガラス92(熱膨張係数5.5E
−7/℃)にITO透明電極93を形成した。前記透明
電極93形成面にポリイミドの配向膜を形成してラビン
グ処理をした。
Next, a second substrate was prepared as follows. 0.5 mm quartz glass 92 (coefficient of thermal expansion 5.5E)
(−7 / ° C.) to form an ITO transparent electrode 93. A rubbing treatment was performed by forming an alignment film of polyimide on the surface on which the transparent electrode 93 was formed.

【0107】次に上記第1基板及び第2基板を用いてT
FT−LCDを組み立てた。
Next, using the first and second substrates, T
The FT-LCD was assembled.

【0108】前記第1基板の電極が形成された面と、前
記第2基板の透明電極が形成された面とを対向させ、周
辺をエポキシ系樹脂で封止した後にTN液晶を注入し
た。
The surface of the first substrate on which the electrodes were formed and the surface of the second substrate on which the transparent electrodes were formed faced each other, and the periphery was sealed with an epoxy resin, and then TN liquid crystal was injected.

【0109】このように第1基板をTFT−LCDの基
板として用いた場合、第1基板はプラスチック基板であ
りながら、TFTアレイ等を形成する際に変形が1μm
程度でありマスク合わせに問題は無かった。また対向基
板である第2基板としてガラスを用いたが、第1基板と
熱膨張係数が近く貼り合せが容易であった。またこのT
FT−LCDは加熱時にも剛性が高く、製造工程中の基
板搬送にも問題が無かった。
When the first substrate is used as a TFT-LCD substrate in this way, the first substrate is a plastic substrate, but the deformation is 1 μm when forming a TFT array or the like.
There was no problem with mask alignment. In addition, although glass was used as the second substrate as the opposing substrate, it had a close thermal expansion coefficient to the first substrate and was easy to bond. Also this T
The FT-LCD has high rigidity even when heated, and has no problem in transporting the substrate during the manufacturing process.

【0110】また、得られたTFT−LCDの画質は第
1基板に代えてガラス基板を用いた場合と比較して劣る
ことはなかった。すなわちアレイと対向の基板の熱膨張
係数差が小さいために基板が膨れたりへこむことが無く
ギャップが均一であり画質も均一であった。
Further, the image quality of the obtained TFT-LCD was not inferior to the case where a glass substrate was used instead of the first substrate. That is, since the difference in thermal expansion coefficient between the array and the opposing substrate was small, the substrate did not swell or dent, the gap was uniform, and the image quality was uniform.

【0111】比較例として第1基板に代えてカーボン繊
維の埋め込みのないプラスチック単層の基板を用いて同
様にTFT−LCDを製造したが、製造工程中に100
μm程度の基板変形があり、マスク合わせができなかっ
た。またプラスチック単層の基板を用いた場合では製造
工程中に変形のために基板が装置に引っかかった。 (実施例2)まず、図4に示すようなプラスチック層を
用意した。
As a comparative example, a TFT-LCD was manufactured in the same manner using a plastic single-layer substrate without carbon fibers embedded therein instead of the first substrate.
Substrate deformation of about μm occurred, and mask alignment was not possible. When a plastic single-layer substrate was used, the substrate was caught by the device due to deformation during the manufacturing process. Example 2 First, a plastic layer as shown in FIG. 4 was prepared.

【0112】エポキシ樹脂からなる0.3mm厚のプラ
スチック基板41には繊維の径が0.05mmのカーボ
ン繊維42、43、44が埋め込まれており、各繊維の
列からなる層が3層形成されている。すなわち、プラス
チック層41には1段目の繊維42が複数本プラスチッ
ク層41の平坦面とほぼ平行に、方向をそろえて埋め込
まれている。次にプラスチック層41の平坦面とほぼ平
行にかつ1段目の繊維42と垂直な方向に2段目の繊維
43が複数本方向をそろえて埋め込まれている。更に垂
直な方向に繊維が方向をそろえて埋め込まれている。こ
のように繊維42、43、44が埋め込まれたプラスチ
ック層41の熱膨張係数は5E−6/℃であった。
A 0.3 mm thick plastic substrate 41 made of epoxy resin is embedded with carbon fibers 42, 43, and 44 having a fiber diameter of 0.05 mm, and three layers composed of rows of fibers are formed. ing. That is, a plurality of first-stage fibers 42 are embedded in the plastic layer 41 in a direction substantially parallel to the flat surface of the plastic layer 41. Next, a plurality of second-stage fibers 43 are embedded in a direction substantially parallel to the flat surface of the plastic layer 41 and perpendicular to the first-stage fibers 42 in a plurality of directions. Further, the fibers are embedded in the vertical direction. The coefficient of thermal expansion of the plastic layer 41 in which the fibers 42, 43, and 44 were embedded was 5E-6 / ° C.

【0113】またプラスチック層31には光を吸収させ
るために黒色顔料粉末も混合している。
The plastic layer 31 is also mixed with a black pigment powder for absorbing light.

【0114】上記プラスチック層を用いて以下のように
しTFTアレイ等を形成した第1基板を作成し、有機L
EDを組み立てた。
Using the above-mentioned plastic layer, a first substrate on which a TFT array and the like are formed is prepared as follows, and an organic LED is formed.
The ED was assembled.

【0115】図9に実施例2に係る有機LED素子の平
面図を示す。
FIG. 9 is a plan view of the organic LED element according to the second embodiment.

【0116】まずカーボン繊維101が埋め込まれたプ
ラスチック層102上にSiOオーバーコートを形成
し、さらにMoW等からなるゲート線103を形成し、
さらに前記ゲート線103にゲート絶縁膜104、a−
Si層105,na−Si層106を成膜し、n
−Si層106を形成後に、信号線107、ソース電極
108、ドレイン電極109、及び画素電極110をM
o上にアルミニウムを積層した膜にて形成した。この上
にSiNパシベーション膜111を形成した。
First, an SiO 2 overcoat is formed on a plastic layer 102 in which carbon fibers 101 are embedded, and a gate line 103 made of MoW or the like is formed.
Further, a gate insulating film 104, a-
A Si layer 105 and an n + a-Si layer 106 are formed, and n + a
After forming the Si layer 106, the signal line 107, the source electrode 108, the drain electrode 109, and the pixel electrode 110
o and a film in which aluminum was laminated. An SiN x passivation film 111 was formed thereon.

【0117】さらにこの上に有機LEDの正孔輸送層1
12としてPBD,TA2,BN,OXDを用い、発光
層113としてAlq3、電子輸送層として114とし
てポリビニルカルバゾールからなる層を形成し、さらに
上部電極115をAgで形成して第1基板を得た。
Further, on this, the hole transport layer 1 of the organic LED was formed.
PBD, TA2, BN, and OXD were used as 12, Alq3 was formed as the light emitting layer 113, a layer made of polyvinyl carbazole was formed as the electron transport layer 114, and the upper electrode 115 was formed of Ag to obtain a first substrate.

【0118】次に第1基板のTFTアレイ形成面を、チ
タン珪酸ガラス(熱膨張率:−0.2E−6/℃)から
なる対向基板116で被覆し、有機LEDを得た。
Next, the surface of the first substrate on which the TFT array was formed was covered with a counter substrate 116 made of titanium silicate glass (thermal expansion coefficient: -0.2E-6 / ° C.) to obtain an organic LED.

【0119】このように前記第1基板を有機LED素子
の基板として用いることによりプラスチック基板であり
ながら、TFTアレイ等を形成する際にマスク合わせが
容易であった。また対向基板としてを用いた場合、熱膨
張係数が近く貼り合せが容易であった。
As described above, by using the first substrate as a substrate for an organic LED element, it is easy to align a mask when forming a TFT array or the like, even though it is a plastic substrate. In addition, when the counter substrate was used, the thermal expansion coefficient was close and bonding was easy.

【0120】またこの有機LEDは発光効率、画質の均
一性が良好であった。
Further, this organic LED was excellent in luminous efficiency and image quality uniformity.

【0121】本発明においては、TFTアレイは実施例
に示したa−Siに限らず、p−Siを用いたものであ
っても良い。TFTアレイの構造は本構造に限らず、ゲ
ート上置きでも良く、またその他の変形でもよい。
In the present invention, the TFT array is not limited to the a-Si shown in the embodiment, but may be one using p-Si. The structure of the TFT array is not limited to this structure, and may be placed on a gate or may be modified in other ways.

【0122】[0122]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、プ
ラスチック基板の熱変形及び吸湿による変形を少なく
し、高い画質を有し、軽量化が可能な液晶表示素子及び
有機LED素子を提供することができる。
As described above, according to the present invention, there are provided a liquid crystal display element and an organic LED element which can reduce the thermal deformation and the deformation due to moisture absorption of a plastic substrate, have high image quality, and can be reduced in weight. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の第1の構成及び第2の構成に係る液
晶表示素子の一例を示す断面図。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a liquid crystal display device according to a first configuration and a second configuration of the present invention.

【図2】 本発明の第3の構成及び第4の構成に係る有
機LED素子の一例を示す断面図。
FIG. 2 is a sectional view showing an example of an organic LED element according to a third configuration and a fourth configuration of the present invention.

【図3】 本発明に係る第1基板のプラスチック層の一
例を示す断面図。
FIG. 3 is a sectional view showing an example of a plastic layer of a first substrate according to the present invention.

【図4】 本発明に係る第1基板のプラスチック層の一
例を示す断面図。
FIG. 4 is a sectional view showing an example of a plastic layer of a first substrate according to the present invention.

【図5】 本発明に係る第1基板のプラスチック層の一
例を示す平面図。
FIG. 5 is a plan view showing an example of a plastic layer of a first substrate according to the present invention.

【図6】 本発明に係る第1基板のプラスチック層の一
例を示す断面図。
FIG. 6 is a sectional view showing an example of a plastic layer of a first substrate according to the present invention.

【図7】 本発明に係る第1基板のプラスチック層の一
例を示す断面図。
FIG. 7 is a sectional view showing an example of a plastic layer of a first substrate according to the present invention.

【図8】 実施例1に係るTFT−LCDの断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view of the TFT-LCD according to the first embodiment.

【図9】 実施例2に係る有機LEDの断面図。FIG. 9 is a sectional view of an organic LED according to a second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…基板 11…プラスチック層 12…繊維 13…電極 14…透明基板 15…透明層 16…透明電極 17…液晶層 20…基板 21…プラスチック層 22…繊維 23…電極(陽極電極層) 24…正孔輸送層 25…有機発光層 26…電極(陰極電極層) 31、41、51、61、71…プラスチック層 32、33、34、42、43、44、52、62、7
2…繊維
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Substrate 11 ... Plastic layer 12 ... Fiber 13 ... Electrode 14 ... Transparent substrate 15 ... Transparent layer 16 ... Transparent electrode 17 ... Liquid crystal layer 20 ... Substrate 21 ... Plastic layer 22 ... Fiber 23 ... Electrode (anode electrode layer) 24 ... Positive Hole transport layer 25 Organic light-emitting layer 26 Electrode (cathode electrode layer) 31, 41, 51, 61, 71 Plastic layer 32, 33, 34, 42, 43, 44, 52, 62, 7
2 ... fiber

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H090 JA07 JA16 JB03 JC07 JD14 JD15 JD18 LA01 LA04 3K007 AB13 AB14 AB18 BB07 CA00 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 5C094 AA02 AA33 AA38 AA43 AA60 BA03 BA27 BA43 DA09 EA05 EB01 EB02 FB01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H090 JA07 JA16 JB03 JC07 JD14 JD15 JD18 LA01 LA04 3K007 AB13 AB14 AB18 BB07 CA00 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 5C094 AA02 AA33 AA38 AA43 AA60 BA03 BA27 BA43 DA01 EB05 EB05

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】内部に線状あるいは帯状の繊維が互いに隔
てられて埋め込まれたプラスチック層の少なくとも一方
の面に電極が形成されてなる第1基板と、前記第1基板
の電極が形成された面と対向して設けられ前記第1基板
との対向面に透明電極が形成された透明層を備える第2
基板と、前記第1基板と第2基板との間に設けられた液
晶層とを少なくとも備えることを特徴とする液晶表示素
子。
1. A first substrate having an electrode formed on at least one surface of a plastic layer in which linear or band-shaped fibers are embedded and separated from each other, and an electrode of the first substrate is formed. A second layer including a transparent layer provided on a surface facing the first substrate and having a transparent electrode formed on a surface facing the first substrate.
A liquid crystal display device comprising at least a substrate and a liquid crystal layer provided between the first substrate and the second substrate.
【請求項2】内部にカーボン繊維が埋め込まれたプラス
チック層の少なくとも一方の面に電極が形成されてなる
第1基板と、前記第1基板の電極が形成された面と対向
して設けられ前記第1基板との対向面に透明電極が形成
された透明層を備える第2基板と、前記第1基板と第2
基板との間に設けられた液晶層とを少なくとも備えるこ
とを特徴とする液晶表示素子。
2. A first substrate in which electrodes are formed on at least one surface of a plastic layer in which carbon fibers are embedded, and a first substrate is provided so as to face the surface of the first substrate on which electrodes are formed. A second substrate including a transparent layer having a transparent electrode formed on a surface facing the first substrate;
A liquid crystal display device comprising at least a liquid crystal layer provided between the substrate and a substrate.
【請求項3】内部に線状あるいは帯状の繊維が互いに隔
てられて埋め込まれたプラスチック層の少なくとも一方
の面に一対の電極層が形成されてなる第1基板と、前記
一対の電極層間に狭持された有機発光層とを備える有機
LED素子。
3. A first substrate having a pair of electrode layers formed on at least one surface of a plastic layer in which linear or band-shaped fibers are embedded and separated from each other, and a narrow space between the pair of electrode layers. An organic LED element comprising: an organic light-emitting layer.
【請求項4】内部にカーボン繊維が埋め込まれたプラス
チック層の少なくとも一方の面に一対の電極層が形成さ
れてなる第1基板と、前記一対の電極層間に狭持された
有機発光層とを備える有機LED素子。
4. A first substrate having a pair of electrode layers formed on at least one surface of a plastic layer having carbon fibers embedded therein, and an organic light emitting layer sandwiched between the pair of electrode layers. Organic LED element provided.
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