DE102023126832A1 - Connecting element between a heat-emitting electrical component and a heat sink, as well as an electrical circuit board with such a connecting element - Google Patents

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Patrick Buechel
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verbindungselement (100) zwischen einem wärmeabgebenden elektrischen Bauteil (101) und einer Wärmesenke (102). Das Verbindungselement zeichnet sich dadurch aus, dass das Verbindungselement (100) schichtweise aus zumindest drei Materialschichten aufgebaut ist, wobei eine erste Materialschicht (103) aus einem wärmeleitenden und elektrisch isolierenden ersten Material besteht und eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Anordnen des wärmeabgebenden elektrischen Bauteils (101) aufweist, eine dritte Materialschicht (105), die aus einem wärmeleitenden dritten Material besteht und eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Kontaktieren mit der Wärmesenke (102) aufweist, und zwischen der ersten Materialschicht (103) und der dritten Materialschicht (105) eine zweite Materialschicht (104) aus einem wärmeleitenden und elektrisch leitenden zweiten Material angeordnet ist.

Figure DE102023126832A1_0000
The invention relates to a connecting element (100) between a heat-emitting electrical component (101) and a heat sink (102). The connecting element is characterized in that the connecting element (100) is constructed layer by layer from at least three material layers, wherein a first material layer (103) consists of a thermally conductive and electrically insulating first material and has a contact surface for the thermally conductive arrangement of the heat-emitting electrical component (101), a third material layer (105) consists of a thermally conductive third material and has a contact surface for thermally conductive contact with the heat sink (102), and a second material layer (104) made of a thermally conductive and electrically conductive second material is arranged between the first material layer (103) and the third material layer (105).
Figure DE102023126832A1_0000

Description

Die Erfindung betrifft ein Verbindungselement zwischen einem wärmeabgebenden elektrischen Bauteil und einer Wärmesenke, eine elektrische Leiterplatte mit einem ebensolchen Verbindungselement, ein Bodenmodul GPM (engl. für „Ground Pad Module“) oder ein Fahrzeugmodul CPM (engl. für „Car Pad Module“) eines induktiven Ladesystems mit einem ebensolchen Verbindungselement sowie ein induktives Fahrzeug-Ladesystem mit einem ebensolchen Bodenmodul GPM oder ein Fahrzeugmodul CPM.The invention relates to a connecting element between a heat-emitting electrical component and a heat sink, an electrical circuit board with such a connecting element, a ground module GPM (English for “Ground Pad Module”) or a vehicle module CPM (English for “Car Pad Module”) of an inductive charging system with such a connecting element and an inductive vehicle charging system with such a ground module GPM or a vehicle module CPM.

Bei Leistungselektronikbauteilen, wie bspw. Leistungshalbleiter, oder entsprechenden Leistungselektronik-Baugruppen entstehen bei deren Betrieb teilweise hohe Wärmemengen, die abgeführt werden müssen, um eine Überhitzung oder gar eine Zerstörung dieser Bauteile bzw. Baugruppen zu verhindern. Üblicherweise werden hierzu die wärmeabgebenden Bauteile thermisch, meist über ein thermisch leitendes und elektrisch nicht-leitendes Interface-Material, an eine Wärmesenke gekoppelt.Power electronic components, such as power semiconductors, or corresponding power electronic assemblies, sometimes generate large amounts of heat during operation, which must be dissipated to prevent overheating or even destruction of these components or assemblies. Typically, the heat-emitting components are thermally coupled to a heat sink, usually via a thermally conductive and electrically non-conductive interface material.

Durch diese thermische Kopplung eines elektronischen Bauteils einer Leistungselektronik-Baugruppe mit einer Wärmesenke entsteht jedoch durch das Interface-Material eine parasitäre Kapazität bspw. zwischen einer zu kühlenden Oberfläche eines Leistungshalbleiters und der über das Interface-Material thermisch angekoppelten Wärmesenke, die insbesondere bei elektrischen Schaltvorgängen in dem elektrischen Bauteil oder in der Leistungselektronik-Baugruppe zu unerwünschten Streuströmen und dadurch zu unerwünschten Rückkoppelungseffekten auf die Leistungselektronikschaltung führt.However, due to this thermal coupling of an electronic component of a power electronics assembly with a heat sink, a parasitic capacitance is created by the interface material, for example between a surface of a power semiconductor to be cooled and the heat sink thermally coupled via the interface material, which leads to undesired stray currents, particularly during electrical switching operations in the electrical component or in the power electronics assembly, and thus to undesired feedback effects on the power electronics circuit.

Direkt auf einer elektrischen Leiterplatte PCB (engl. für „printed circuit board“) angeordnete Leistungselektronik-Bauteile, sog. SMD-Bauteile (engl. für „surfacemounted-device“) benötigen somit ebenfalls eine effektive Kühlung zum Abtransport beim Betrieb entstehender Wärme, häufig auch durch die Leiterplatte PCB zu einer unterhalb der Leitplatte thermisch angekoppelten Wärmesenke. Die Wärmeleitung durch die Leiterplatte PCB kann bspw. durch in der elektrischen Leiterplatte PCB angeordnete Wärmeleitungskanäle aus einem gut wärmeleitenden Material und dessen thermische Koppelung an die Wärmesenke realisiert sein. Auch hier erfolgt im Stand der Technik die thermische Ankoppelung von derartigen Wärmeleitungskanälen elektrischer Leiterplatten PCBs an eine Wärmesenke typischerweise über ein thermisch leitendes und elektrisch nicht-leitendes Interface-Material, mit den oben genannten unerwünschten Effekten.Power electronics components arranged directly on a printed circuit board (PCB), so-called surface-mounted device (SMD) components, therefore also require effective cooling to dissipate heat generated during operation, often through the PCB to a heat sink thermally coupled below the circuit board. Heat conduction through the PCB can be achieved, for example, by heat conduction channels made of a highly thermally conductive material arranged in the PCB and thermally coupling this material to the heat sink. Here, too, the prior art typically thermally couples such heat conduction channels of PCBs to a heat sink using a thermally conductive and electrically non-conductive interface material, with the undesirable effects mentioned above.

Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verbindungselement zwischen einem wärmeabgebenden elektrischen Bauteil und einer Wärmesenke anzugeben, bei dem die vorstehend angesprochenen parasitären Kapazitäten nicht mehr oder nur noch in stark verminderter Form auftreten.The object of the invention is to provide a connecting element between a heat-emitting electrical component and a heat sink in which the parasitic capacitances mentioned above no longer occur or only occur in a greatly reduced form.

Die Erfindung ergibt sich aus den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, sowie der Erläuterung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, die in den Figuren dargestellt sind.The invention is based on the features of the independent claims. Advantageous developments and refinements are the subject of the dependent claims. Further features, possible applications, and advantages of the invention will become apparent from the following description and the explanation of exemplary embodiments of the invention, which are illustrated in the figures.

Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft ein Verbindungselement zwischen einem wärmeabgebenden elektrischen Bauteil und einer Wärmesenke. Das Verbindungselement zeichnet sich dadurch aus, dass, das Verbindungselement schichtweise aus zumindest drei Materialschichten aufgebaut ist, wobei eine erste Materialschicht aus einem wärmeleitenden und elektrisch isolierenden ersten Material besteht und eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Anordnen des wärmeabgebenden elektrischen Bauteils aufweist, eine dritte Materialschicht, die aus einem wärmeleitenden dritten Material besteht und eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Kontaktieren mit der Wärmesenke aufweist, und zwischen der ersten Materialschicht und der dritten Materialschicht eine zweite Materialschicht aus einem wärmeleitenden und elektrisch leitenden zweiten Material angeordnet ist.A first aspect of the invention relates to a connecting element between a heat-dissipating electrical component and a heat sink. The connecting element is characterized in that the connecting element is constructed layer by layer from at least three material layers, wherein a first material layer consists of a thermally conductive and electrically insulating first material and has a contact surface for the thermally conductive arrangement of the heat-dissipating electrical component, a third material layer consists of a thermally conductive third material and has a contact surface for thermally conductive contact with the heat sink, and a second material layer made of a thermally conductive and electrically conductive second material is arranged between the first material layer and the third material layer.

Diese drei Materialschichten sind vorteilhaft flächig ausgeführt und übereinander angeordnet. Vorteilhaft sind die dritte Materialschicht unmittelbar an der zweiten Materialschicht (diese kontaktierend) angeordnet und/oder die zweite Materialschicht unmittelbar an der ersten Materialschicht (diese kontaktierend) angeordnet. Vorteilhaft ist das wärmeabgebende elektrische Bauteil unmittelbar an der Kontaktfläche der ersten Materialschicht und die Wärmesenke unmittelbar an der dritten Materialschicht angeordnet.These three material layers are advantageously flat and arranged one above the other. Advantageously, the third material layer is arranged directly on the second material layer (contacting it) and/or the second material layer is arranged directly on the first material layer (contacting it). Advantageously, the heat-dissipating electrical component is arranged directly on the contact surface of the first material layer, and the heat sink is arranged directly on the third material layer.

Unter dem Begriff „Bauteil“ kann vorliegend ein einziges elektrisches Bauteil (bspw. ein Leistungstransistor) oder eine Gruppe mit mehreren elektrischen Bauteilen, die zusammengenommen ein wärmeabgebendes elektrisches Bauteil bilden, verstanden werden. Ein elektrisches Bauteil kann vorliegend somit auch eine elektrische Baugruppe sein. Unter dem Begriff „Wärmesenke“ wird vorliegend eine passive und/oder aktive Wärmesenke verstanden.The term "component" can be understood in this case as a single electrical component (e.g., a power transistor) or a group of several electrical components that together form a heat-emitting electrical component. An electrical component can therefore also be a electrical assembly. The term "heat sink" refers to a passive and/or active heat sink.

Das wärmeabgebende elektrische Bauteil kann von einem Gehäuse umgeben sein. In diesem Fall kann das Gehäuse, als äußere wärmeabgebende Kontaktfläche des elektrischen Bauteils die erste Materialschicht kontaktieren.The heat-dissipating electrical component may be enclosed by a housing. In this case, the housing, as the outer heat-dissipating contact surface of the electrical component, may contact the first material layer.

Die erste Materialschicht fungiert als nicht-elektrisch leitendes Dielektrikum zwischen dem elektrischen Bauteil und der elektrisch leitenden zweiten Materialschicht. Dadurch entsteht zunächst eine parasitäre Kapazität zwischen dem elektrischen Bauteil und der elektrisch leitenden zweiten Materialschicht.The first material layer acts as a non-electrically conductive dielectric between the electrical component and the electrically conductive second material layer. This initially creates a parasitic capacitance between the electrical component and the electrically conductive second material layer.

Analoges gilt für die dritte Materialschicht. Sie fungiert als nicht-elektrisch leitendes Dielektrikum zwischen der elektrisch leitenden zweiten Materialschicht und der Wärmesenke. Dadurch entsteht zunächst eine parasitäre Kapazität zwischen der leitenden zweiten Materialschicht und der Wärmesenke.The same applies to the third material layer. It acts as a non-conductive dielectric between the electrically conductive second material layer and the heat sink. This initially creates a parasitic capacitance between the conductive second material layer and the heat sink.

Besonders vorteilhaft ist die zweite Materialschicht im Betrieb des elektrischen wärmeabgebenden Bauteils konstant auf einem vorgegebenen elektrischen Potential gehalten. Dieses Potential kann vorteilhaft ein statisches Potential, wie bspw. elektrisches Erdpotential oder ein positives oder negatives Potential sein. Letzteres ist vorteilhaft ein positives oder negatives Potential eines zugeordneten Gleichstromzwischenkreises oder ein Mittelpunktpotential eines zugeordneten Gleichstromzwischenkreises.Particularly advantageously, the second material layer is kept constantly at a predetermined electrical potential during operation of the electrical heat-dissipating component. This potential can advantageously be a static potential, such as electrical ground potential, or a positive or negative potential. The latter is advantageously a positive or negative potential of an associated DC intermediate circuit or a center point potential of an associated DC intermediate circuit.

Das elektrische konstant gehaltene Potential der zweiten Materialschicht bewirkt, dass im Betrieb des wärmeabgebenden Bauteils, insbesondere bei elektrischen Schaltvorgängen (transiente elektrische Zustände) im Bauteil, die parasitäre Kapazität zwischen der zweiten Materialschicht und der Wärmesenke nicht geladen oder entladen wird. Es wird bei transienten elektrischen Zuständen im wärmeabgebenden Bauteil lediglich die parasitäre Kapazität zwischen dem elektrischen Bauteil und der zweiten Materialschicht geladen oder entladen. Streuströme, wie im Stand der Technik vorstehend beschrieben, werden dadurch erheblich reduziert.The constant electrical potential of the second material layer ensures that the parasitic capacitance between the second material layer and the heat sink is not charged or discharged during operation of the heat-dissipating component, particularly during electrical switching operations (transient electrical states) in the component. During transient electrical states in the heat-dissipating component, only the parasitic capacitance between the electrical component and the second material layer is charged or discharged. Stray currents, as described above in the prior art, are thereby significantly reduced.

Abhängig davon, wie das elektrische konstant gehaltene Potential gewählt wird, können die Isolationsanforderungen reduziert werden (z.B. ein Mittelpunktpotential des Gleichstromzwischenkreises stellt hier eine vorteilhafte Möglichkeit dar).Depending on how the electrical potential is kept constant, the insulation requirements can be reduced (e.g. a center point potential of the DC link is an advantageous option here).

In einer Weiterbildung des vorgeschlagenen Verbindungselements ist das dritte Material elektrisch isolierend. In einer Weiterbildung des vorgeschlagenen Verbindungselements ist das dritte Material elektrisch leitend.In a further development of the proposed connecting element, the third material is electrically insulating. In a further development of the proposed connecting element, the third material is electrically conductive.

In einer vorteilhaften Weiterbildung des Verbindungselements ist/sind die zweite Materialschicht oder die zweite und die erste Materialschicht oder die dritte und die zweite und die erste Materialschicht innerhalb einer elektrischen Leiterplatte (PCB) angeordnet. Dies ermöglicht insbesondere eine effektive Kühlung von SMD-Bauteilen auf elektrischen Leiterplatten bei erheblich reduzierten, durch parasitäre Kapazitäten erzeugten Streuströmen.In an advantageous development of the connecting element, the second material layer or the second and first material layers or the third and second and first material layers are arranged within an electrical printed circuit board (PCB). This enables, in particular, effective cooling of SMD components on electrical printed circuit boards with significantly reduced stray currents generated by parasitic capacitances.

In einer vorteilhaften Weiterbildung des Verbindungselements ist die dritte Materialschicht unmittelbar an der zweiten Materialschicht angeordnet und/oder die zweite Materialschicht unmittelbar an der ersten Materialschicht angeordnet. Das bedeutet, dass die jeweiligen Materialschichten vorteilhaft mechanisch, elektrisch und thermisch unmittelbar miteinander gekoppelt sind.In an advantageous development of the connecting element, the third material layer is arranged directly on the second material layer and/or the second material layer is arranged directly on the first material layer. This means that the respective material layers are advantageously directly mechanically, electrically, and thermally coupled to one another.

Vorteilhaft umfasst das Verbindungselement genau die erste, die zweite und die dritte Materialschicht.Advantageously, the connecting element comprises exactly the first, second and third material layers.

Vorteilhaft besteht das erste Material aus

  • • FR4
  • • Keramik,
  • • Aluminiumoxid und/oder Aluminiumoxid-Substraten
  • • Aluminiumnitrid und/oder Aluminiumnitrid-Substraten
  • • Siliziumnitrid und/oder Siliziumnitrid-Substraten
  • • Zirkon dotierte Al2O3 Substrate
  • • Glasfaser verstärktes Plastikmaterial
  • • Polyamid
oder einer Mischung daraus.Advantageously, the first material consists of
  • • FR4
  • • Ceramics,
  • • Alumina and/or alumina substrates
  • • Aluminum nitride and/or aluminum nitride substrates
  • • Silicon nitride and/or silicon nitride substrates
  • • Zirconium doped Al2O3 substrates
  • • Glass fiber reinforced plastic material
  • • Polyamide
or a mixture thereof.

Vorteilhaft besteht das zweite Material aus • Kupfer • Aluminium • Silber • Gold • elektrischer Leitfähigkeit Metalllegierungen mit guter oder einer Mischung daraus.Advantageously, the second material consists of • copper • aluminum • Silver • Gold • electrical conductivity Metal alloys with good or a mixture thereof.

Vorteilhaft besteht das dritte Material aus • FR4 • Keramik, • Aluminiumoxid-Substraten Aluminiumoxid und/oder • Aluminiumnitrid-Substraten Aluminiumnitrid und/oder • Siliziumnitrid-Substraten Siliziumnitrid und/oder • Substrate Zirkon dotierte Al2O3 • Plastikmaterial Glasfaser verstärktes • Polyamid • einer Wärmeleitpaste • Lot oder einer Mischung daraus.Advantageously, the third material consists of • FR4 • ceramics, • aluminum oxide substrates aluminum oxide and/or • Aluminum nitride substrates Aluminum nitride and/or • Silicon nitride substrates Silicon nitride and/or • Substrates Zirconium doped Al2O3 • plastic material Glass fiber reinforced • polyamide • a thermal paste • Lot or a mixture thereof.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Bodenmodul GPM oder Fahrzeugmodul CPM für ein induktives Fahrzeug-Ladesystem, wobei Energie induktiv von einem Bodenmodul GPM an ein in einem Fahrzeug angeordneten Fahrzeugmodul CPM übertragbar ist und umgekehrt, und wobei das Bodenmodul GPM oder das Fahrzeugmodul CPM zumindest ein elektrisches Bauteil aufweist, das während eines Betriebs Wärme abgibt. Das vorgeschlagene Bodenmodul GPM oder das vorgeschlagene Fahrzeugmodul CPM zeichnet sich dadurch aus, dass dieses wärmeabgebende Bauteil über ein Verbindungselement, wie vorstehend beschrieben mit einer Wärmesenke verbunden ist.A further aspect of the invention relates to a floor module GPM or vehicle module CPM for an inductive vehicle charging system, wherein energy can be inductively transferred from a floor module GPM to a vehicle module CPM arranged in a vehicle and vice versa, and wherein the floor module GPM or the vehicle module CPM has at least one electrical component that dissipates heat during operation. The proposed floor module GPM or the proposed vehicle module CPM is characterized in that this heat-dissipating component is connected to a heat sink via a connecting element, as described above.

Vorteilhaft ist das wärmeabgebende Bauteil Teil einer Leistungselektronikschaltung. Advantageously, the heat-dissipating component is part of a power electronics circuit.

Vorteile und vorteilhafte Weiterbildungen des vorgeschlagenen Bodenmoduls GPM oder des vorgeschlagenen Fahrzeugmoduls CPM ergeben sich durch eine analoge und sinngemäße Übertragung der vorstehenden Ausführungen.Advantages and advantageous further developments of the proposed ground module GPM or the proposed vehicle module CPM result from an analogous and analogous transfer of the above statements.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Fahrzeug umfassend ein Fahrzeugmodul CPM, wie vorstehend beschrieben.A further aspect of the invention relates to a vehicle comprising a vehicle module CPM as described above.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein induktives Fahrzeug-Ladesystem umfassend ein Bodenmodul GPM und/oder Fahrzeugmodul CPM, wie vorstehend beschrieben.A further aspect of the invention relates to an inductive vehicle charging system comprising a floor module GPM and/or vehicle module CPM, as described above.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine elektrische Leiterplatte PCB umfassend zumindest ein Verbindungselement, wie vorstehend beschrieben.A further aspect of the invention relates to an electrical circuit board PCB comprising at least one connecting element as described above.

Vorteilhaft ist die elektrische Leiterplatte PCB flexibel ausgeführt.The electrical circuit board PCB is advantageously designed to be flexible.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der - gegebenenfalls unter Bezug auf die Zeichnung - zumindest ein Ausführungsbeispiel im Einzelnen beschrieben ist. Gleiche, ähnliche und/oder funktionsgleiche Teile sind mit gleichen Bezugszeichen versehen.Further advantages, features, and details will become apparent from the following description, in which at least one embodiment is described in detail—possibly with reference to the drawings. Identical, similar, and/or functionally equivalent parts are provided with the same reference numerals.

Es zeigt:

  • 1 ein stark schematisiert dargestelltes Verbindungselement 100
It shows:
  • 1 a highly schematically represented connecting element 100

1 zeigt ein stark schematisiert dargestelltes Verbindungselement 100, das zwischen einem wärmeabgebenden elektrischen Bauteil 101, bspw. einem Leistungshalbleiter und einer Wärmesenke 102 angeordnet ist. Das Verbindungselement 100 ist schichtweise aus drei Materialschichten aufgebaut, wobei eine erste Materialschicht 103 aus einem wärmeleitenden und elektrisch isolierenden ersten Material, bspw. FR4, besteht und eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Anordnen des wärmeabgebenden elektrischen Bauteils 101 aufweist. 1 shows a highly schematically illustrated connecting element 100, which is arranged between a heat-dissipating electrical component 101, for example, a power semiconductor, and a heat sink 102. The connecting element 100 is constructed layer by layer from three material layers, wherein a first material layer 103 consists of a thermally conductive and electrically insulating first material, for example, FR4, and has a contact surface for the thermally conductive arrangement of the heat-dissipating electrical component 101.

Eine dritte Materialschicht 105 besteht aus einem wärmeleitenden dritten Material, bspw. einem Zirkon dotierten Al2O3 Substrat (DCB: engl. für „direct copper bond“) und besitzt eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Kontaktieren mit der Wärmesenke 102. A third material layer 105 consists of a thermally conductive third material, e.g., a zirconium-doped Al2O3 substrate (DCB: direct copper bond), and has a contact surface for thermally conductive contact with the heat sink 102.

Zwischen der ersten Materialschicht 103 und der dritten Materialschicht 105 ist eine zweite Materialschicht 104 angeordnet, die aus einem wärmeleitenden und elektrisch leitenden zweiten Material, bspw. Kupfer, besteht.Between the first material layer 103 and the third material layer 105, a second material layer 104 is arranged, which consists of a thermally conductive and electrically conductive second material, for example copper.

Die zweite Materialschicht 104 wird im Betrieb des elektrischen Bauteils 101 konstant auf einem vorgegebenen elektrischen Potential gehalten.The second material layer 104 is kept constant at a predetermined electrical potential during operation of the electrical component 101.

Obwohl die Erfindung im Detail durch bevorzugte Ausführungsbeispiele näher illustriert und erläutert wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. Es ist daher klar, dass eine Vielzahl von Variationsmöglichkeiten existiert. Es ist ebenfalls klar, dass beispielhaft genannte Ausführungsformen wirklich nur Beispiele darstellen, die nicht in irgendeiner Weise als Begrenzung etwa des Schutzbereichs, der Anwendungsmöglichkeiten oder der Konfiguration der Erfindung aufzufassen sind. Vielmehr versetzen die vorhergehende Beschreibung und die Figurenbeschreibung den Fachmann in die Lage, die beispielhaften Ausführungsformen konkret umzusetzen, wobei der Fachmann in Kenntnis des offenbarten Erfindungsgedankens vielfältige Änderungen beispielsweise hinsichtlich der Funktion oder der Anordnung einzelner, in einer beispielhaften Ausführungsform genannter Elemente vornehmen kann, ohne den Schutzbereich zu verlassen, der durch die Ansprüche und deren rechtliche Entsprechungen, wie etwa einer weitergehenden Erläuterung in der Beschreibung, definiert wird.Although the invention has been illustrated and explained in detail by means of preferred embodiments, the invention is not limited by the disclosed examples, and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of protection of the invention. It is therefore clear that a multitude of possible variations exist. It is also clear that embodiments mentioned by way of example really only represent examples that are not to be understood in any way as limiting the scope of protection, possible applications, or configuration of the invention. Rather, the foregoing description and the description of the figures enable those skilled in the art to specifically implement the exemplary embodiments. The skilled person, with knowledge of the disclosed inventive concept, can make various changes, for example with regard to the function or arrangement of individual elements mentioned in an exemplary embodiment, without departing from the scope of protection defined by the claims and their legal equivalents, such as further explanation in the description.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

100100
Verbindungselementconnecting element
101101
wärmeabgebendes elektrisches Bauteil/Baugruppeheat-emitting electrical component/assembly
102102
Wärmesenkeheat sink
103103
erste Materialschichtfirst layer of material
104104
zweite Materialschichtsecond layer of material
105105
dritte Materialschichtthird material layer

Claims (14)

Verbindungselement (100) zwischen einem wärmeabgebenden elektrischen Bauteil (101) und einer Wärmesenke (102), dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (100) schichtweise aus zumindest drei Materialschichten aufgebaut ist, wobei eine erste Materialschicht (103) aus einem wärmeleitenden und elektrisch isolierenden ersten Material besteht und eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Anordnen des wärmeabgebenden elektrischen Bauteils (101) aufweist, eine dritte Materialschicht (105), die aus einem wärmeleitenden dritten Material besteht und eine Kontaktfläche zum wärmeleitenden Kontaktieren mit der Wärmesenke (102) aufweist, und zwischen der ersten Materialschicht (103) und der dritten Materialschicht (105) eine zweite Materialschicht (104) aus einem wärmeleitenden und elektrisch leitenden zweiten Material angeordnet ist.Connecting element (100) between a heat-emitting electrical component (101) and a heat sink (102), characterized in that the connecting element (100) is constructed layer by layer from at least three material layers, wherein a first material layer (103) consists of a heat-conducting and electrically insulating first material and has a contact surface for heat-conducting arrangement of the heat-emitting electrical component (101), a third material layer (105) which consists of a heat-conducting third material and has a contact surface for heat-conducting contact with the heat sink (102), and between the first material layer (103) and the third material layer (105) a second material layer (104) made of a thermally conductive and electrically conductive second material is arranged. Verbindungselement (100) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Materialschicht (104) im Betrieb konstant auf einem vorgegebenen elektrischen Potential gehalten wird.Connecting element (100) according to Claim 1 , characterized in that the second material layer (104) is kept constant at a predetermined electrical potential during operation. Verbindungselement (100) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das dritte Material elektrisch isolierend ist.Connecting element (100) according to Claim 1 or 2 , characterized in that the third material is electrically insulating. Verbindungselement (100) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das dritte Material elektrisch leitend ist.Connecting element (100) according to Claim 1 or 2 , characterized in that the third material is electrically conductive. Verbindungselement (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Materialschicht (104) oder die zweite (104) und die erste (103) Materialschicht oder die dritte (105) und die zweite (104) und die erste (103) Materialschicht innerhalb einer elektrischen Leiterplatte (PCB) angeordnet ist/sind.Connecting element (100) according to one of the Claims 1 until 4 , characterized in that the second material layer (104) or the second (104) and the first (103) material layer or the third (105) and the second (104) and the first (103) material layer is/are arranged within an electrical printed circuit board (PCB). Verbindungselement (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Materialschicht (105) unmittelbar an der zweiten Materialschicht (104) angeordnet ist und/oder die zweite Materialschicht (1049 unmittelbar an der ersten Materialschicht (103) angeordnet ist.Connecting element (100) according to one of the Claims 1 until 5 , characterized in that the third material layer (105) is arranged directly on the second material layer (104) and/or the second material layer (1049) is arranged directly on the first material layer (103). Verbindungselement (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (100) genau die erste (103), die zweite (104) und die dritte (105) Materialschicht umfasst.Connecting element (100) according to one of the Claims 1 until 6 , characterized in that the connecting element (100) comprises exactly the first (103), the second (104) and the third (105) material layer. Verbindungselement (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Material aus - FR4 - Keramik, - Aluminiumoxid und Substrate - Aluminiumnitrid und Substrate - Siliciumnitrit und Substrate - Zirkon dotierte Al2O3 Substrate - Glasfaser verstärktes Plastikmaterial - Polyamide ausgewählt ist.Connecting element (100) according to one of the Claims 1 until 7 , characterized in that the first material is selected from - FR4 - ceramic, - aluminum oxide and substrates - aluminum nitride and substrates - silicon nitride and substrates - zirconium doped Al2O3 substrates - glass fiber reinforced plastic material - polyamides. Verbindungselement (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Material aus - Kupfer - Aluminium - Silber - Gold - Metalllegierungen mit guter elektrischer Leitfähigkeit ausgewählt ist.Connecting element (100) according to one of the Claims 1 until 6 , characterized in that the second material is selected from - copper - aluminum - silver - gold - metal alloys with good electrical conductivity. Verbindungselement (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das dritte Material aus - FR4 - Keramik, - Aluminiumoxid und Substrate - Aluminiumnitrid und Substrate - Siliciumnitrit und Substrate - Zirkon dotierte Al2O3 Substrate - Glasfaser verstärktes Plastikmaterial - Polyamide - Wärmeleitpaste - Lot ausgewählt ist.Connecting element (100) according to one of the Claims 1 until 7 , characterized in that the third material is selected from - FR4 - ceramic, - aluminum oxide and substrates - aluminum nitride and substrates - silicon nitride and substrates - zirconium doped Al2O3 substrates - glass fiber reinforced plastic material - polyamides - thermal paste - solder. Bodenmodul (GPM) oder Fahrzeugmodul (CPM) für ein induktives Fahrzeug-Ladesystem, wobei Energie induktiv von einem Bodenmodul (GPM) an ein in einem Fahrzeug angeordneten Fahrzeugmodul (CPM) übertragbar ist und umgekehrt, und wobei das Bodenmodul (GPM) oder das Fahrzeugmodul (CPM) zumindest ein elektrisches Bauteil (101) aufweist, das während eines Betriebs Wärme abgibt, dadurch gekennzeichnet, dass dieses wärmeabgebende Bauteil (101) über ein Verbindungselement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10 mit einer Wärmesenke (102) verbunden ist.Ground module (GPM) or vehicle module (CPM) for an inductive vehicle charging system, wherein energy is transferred inductively from a ground module (GPM) to a vehicle module arranged in a vehicle (CPM) and vice versa, and wherein the floor module (GPM) or the vehicle module (CPM) has at least one electrical component (101) which emits heat during operation, characterized in that this heat-emitting component (101) is connected via a connecting element (100) according to one of the Claims 1 until 10 connected to a heat sink (102). Bodenmodul (GPM) und/oder Fahrzeugmodul (CPM) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeabgebende Bauteil (101) Teil einer Leistungselektronikschaltung ist.Ground module (GPM) and/or vehicle module (CPM) according to Claim 11 , characterized in that the heat-emitting component (101) is part of a power electronics circuit. Induktives Fahrzeug-Ladesystem umfassend ein Bodenmodul (GPM) und/oder Fahrzeugmodul (CPM) gemäß Anspruch 11 oder 12.Inductive vehicle charging system comprising a ground module (GPM) and/or vehicle module (CPM) according to Claim 11 or 12 . Elektrische Leiterplatte PCB umfassend zumindest ein Verbindungselement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10.Electrical circuit board PCB comprising at least one connecting element (100) according to one of the Claims 1 until 10 .
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015210587A1 (en) * 2015-06-10 2016-12-15 Infineon Technologies Ag SEMICONDUCTOR MODULE, SEMICONDUCTOR MODULE ASSEMBLY AND METHOD FOR OPERATING A SEMICONDUCTOR MODULE
DE102016210018A1 (en) * 2016-06-07 2017-12-07 Robert Bosch Gmbh Transmission system for contactless transmission of energy
DE102016125348A1 (en) * 2016-12-22 2018-06-28 Rogers Germany Gmbh Carrier substrate for electrical components and method for producing a carrier substrate

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19805492C2 (en) * 1998-02-11 1999-12-02 Siemens Ag Circuit board
EP2157607A4 (en) * 2007-05-30 2012-09-05 Kyocera Corp LAMINATE HEAT DISSIPATORY BASE BODY, AND HEAT DISSIPATING UNIT AND ELECTRONIC DEVICE USING THE LAMINATED HEAT SINK BASE BODY
DE102008035485A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Device, in particular for power line, to a method for producing a device, in particular for power line
US10638604B1 (en) * 2019-06-19 2020-04-28 Borgwarner, Inc. Insulated metal printed circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015210587A1 (en) * 2015-06-10 2016-12-15 Infineon Technologies Ag SEMICONDUCTOR MODULE, SEMICONDUCTOR MODULE ASSEMBLY AND METHOD FOR OPERATING A SEMICONDUCTOR MODULE
DE102016210018A1 (en) * 2016-06-07 2017-12-07 Robert Bosch Gmbh Transmission system for contactless transmission of energy
DE102016125348A1 (en) * 2016-12-22 2018-06-28 Rogers Germany Gmbh Carrier substrate for electrical components and method for producing a carrier substrate

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