DE102013109890A1 - Flexible LED light source module - Google Patents

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Hsin-Yi Hsieh
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein flexibles LED-Lichtquellenmodul, umfassend: ein flexibles lichtdurchlässiges Substrat (1), das eine obere Oberfläche (11) und eine untere Oberfläche aufweist; eine biegsame Antriebsleitung (2), die auf der oberen Oberfläche (11) des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats (1) angeordnet ist; mindestens eine LED (3), die auf der oberen Oberfläche (11) des flexiblen lichtdurchlässigen Substrate (1) angeordnet und an die biegsame Antriebsleitung (2) angeschlossen ist; und eine flexible lichtdurchlässige Deckplatte (4), die die LED (3) und die biegsame Antriebsleitung (2) abdeckt. Somit wird ein dünnes, flexibles LED-Lichtquellenmodul realisiert, das ein- oder doppelseitig leuchten kann.The invention relates to a flexible LED light source module, comprising: a flexible translucent substrate (1) having a top surface (11) and a bottom surface; a flexible drive line (2) disposed on the upper surface (11) of the flexible translucent substrate (1); at least one LED (3) disposed on the upper surface (11) of the flexible transparent substrate (1) and connected to the flexible drive line (2); and a flexible translucent cover plate (4) covering the LED (3) and the flexible drive line (2). Thus, a thin, flexible LED light source module is realized, which can shine on one or two sides.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine LED-Verkapselung, insbesondere ein dünnes, flexibles LED-Lichtquellenmodul, das biegsam ist und ein- oder doppelseitig leuchten kann.The present invention relates to an LED encapsulation, in particular a thin, flexible LED light source module, which is flexible and can shine on one or two sides.

Lichtemittierende Dioden (LED) sind energiesparend, langlebig und geringvolumig; aufgrund dieser Vorteile ersetzen sie allmählich die herkömmlichen Lichtquellen und werden in verschiedenen Gebieten angewendet. Gegenwärtig werden LEDs vor allem unter zwei Gesichtspunkten entwickelt, nämlich als Lichtquelle mit großer Gleichmäßigkeit und als Lichtquelle mit großer Helligkeit.Light-emitting diodes (LEDs) are energy-saving, durable and low-volume; Because of these advantages, they are gradually replacing the conventional light sources and being applied in various fields. At present, LEDs are mainly developed under two aspects, namely as a light source with high uniformity and as a light source with high brightness.

Im Gebiet der Beleuchtung kann eine Vielzahl von LED-Lichtquellen durch ununterbrochene Anordnung ein Lichtquellenmodul bilden, das als ein biegsames gestaltet wird und so bei der Gebäudedekoration oder allgemeiner Beleuchtung angewendet wird. Beispielsweise ist aus der TW M316972 eine leuchtende Lichtleiste bekannt, bei der es sich um eine leuchtende LED-Leiste handelt, die eine innere Befestigungsbasis, eine LED-Reihe und einen äußeren Befestigungskörper umfasst, wobei die LED-Leuchteinheit an einen Leitungssatz angeschlossen ist und die leuchtende LED-Leiste durch eine flexible gedruckte Leiterplatte biegsam gemacht wird.In the field of lighting, a plurality of LED light sources, by continuous arrangement, can form a light source module that is designed as a flexible one and is thus used in building decoration or general lighting. For example, is from the TW M316972 a luminous light strip is known, which is a luminous LED strip, which comprises an inner mounting base, an LED row and an outer mounting body, the LED light unit is connected to a wiring harness and the illuminated LED strip by a flexible printed circuit board is made flexible.

Des Weiteren ist aus der TW 558803 und TW 558804 eine biegsame Leuchtvorrichtung und ein Verfahren für diese bekannt, wobei eine Vielzahl von LEDs, Widerständen und Leitungen zuerst zusammengeschweißt wird, weiter an einer vorgefertigten inneren Befestigungsbasis befestigt wird und schließlich zum elektrischen Anschließen an eine Hauptleitung in der Befestigungsbasis gebracht wird. Das o. g. biegsame Lichtquellenmodul wird gewöhnlich dadurch hergestellt, dass LED-Elemente im Sauterdurchmesser (englisch: sauter mean diameter, SMD)-Verfahren mit einem flexiblen Substrat verbunden werden. Diese Methode zur Montage und Befestigung hat jedoch den Nachteil, dass die Größe, die Abmessung, der Leuchtwinkel und die Perspektive der LEDs nur eingeschränkt berücksichtigt werden können, sodass eine ein- oder doppelseitig leuchtende, gleichmäßige flächige Lichtquelle nicht realisierbar ist.Furthermore, from the TW 558803 and TW 558804 a flexible light emitting device and a method for this, wherein a plurality of LEDs, resistors and lines is first welded together, is further attached to a prefabricated inner mounting base and finally brought to a main line in the mounting base for electrical connection. The above-mentioned flexible light source module is usually manufactured by connecting LED elements in the sauter mean diameter (SMD) method to a flexible substrate. However, this method of mounting and mounting has the disadvantage that the size, the dimension, the beam angle and the perspective of the LEDs can be considered only limited, so that a single or double-sided luminous, uniform surface light source is not feasible.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein durch Verkapseln geformtes flexibles LED-Lichtquellenmodul zu schaffen, mit dem die beim Stand der Technik genannten Mängel behoben werden.The invention has for its object to provide a molded by encapsulating flexible LED light source module with which the deficiencies mentioned in the prior art are eliminated.

Die Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein flexibles LED-Lichtquellenmodul, umfassend: ein flexibles lichtdurchlässiges Substrat, das eine obere und eine untere Oberfläche aufweist; eine biegsame Antriebsleitung, die auf der oberen Oberfläche des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats angeordnet ist; mindestens eine LED, die auf der oberen Oberfläche des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats angeordnet und an die biegsame Antriebsleitung angeschlossen ist; und eine flexible lichtdurchlässige Deckplatte, die die LED und die biegsame Antriebsleitung abdeckt.The object of the invention is achieved by a flexible LED light source module, comprising: a flexible translucent substrate having an upper and a lower surface; a flexible drive line disposed on the upper surface of the flexible transparent substrate; at least one LED disposed on the upper surface of the flexible transparent substrate and connected to the flexible drive line; and a flexible translucent cover plate covering the LED and the flexible drive line.

Das erfindungsgemäße flexible LED-Lichtquellenmodul weist folgende Vorteile auf:

  • 1. eine dünne Lichtquelle und ein Schaltkreis werden mittels des biegsamen oberen und unteren Substrats verkapselt und geformt, wodurch ein dünnes flexibles LED-Lichtquellenmodul realisiert wird, das aufgrund seiner biegsamen Eigenschaft bei Beleuchtungen verschiedener Art, Hintergrundbeleuchtungen oder weiteren passenden Gebieten angewendet werden kann; und
  • 2. es kann zusätzlich ein Streuungsmittel in das flexible lichtdurchlässige Substrat oder in die flexible lichtdurchlässige Deckplatte hinzugefügt werden und wahlweise kann zusätzlich eine Reflexionsschicht an der flexiblen lichtdurchlässigen Deckplatte angeordnet werden, um ein ein- oder doppelseitiges gleichmäßiges Leuchten zu ermöglichen.
The flexible LED light source module according to the invention has the following advantages:
  • 1. a thin light source and a circuit are encapsulated and shaped by means of the flexible upper and lower substrates, thereby realizing a thin flexible LED light source module which, due to its flexibility, can be applied to illuminations of various types, backlights or other suitable areas; and
  • 2. In addition, a scattering agent may be added to the flexible translucent substrate or to the flexible translucent cover plate, and optionally, a reflective layer may additionally be disposed on the flexible translucent cover plate to enable single or double sided uniform illumination.

Im Folgenden werden die eingesetzten technischen Inhalte, Maßnahmen und Funktionen der vorliegenden Erfindung anhand der detaillierten Beschreibung und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Jedoch ist die Erfindung nicht auf die Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen beschränkt. Es zeigen:In the following, the technical contents, measures and functions of the present invention will be explained in more detail with reference to the detailed description and the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the description and the accompanying drawings. Show it:

1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen flexiblen LED-Lichtquellenmoduls im Schnitt, 1 a first embodiment of a flexible LED light source module according to the invention in section,

2 ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen flexiblen LED-Lichtquellenmoduls im Schnitt, 2 A second embodiment of the flexible LED light source module according to the invention in section,

3 ein drittes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen flexiblen LED-Lichtquellenmoduls im Schnitt, 3 A third embodiment of the flexible LED light source module according to the invention in section,

4 ein viertes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen flexiblen LED-Lichtquellenmoduls im Schnitt, und 4 a fourth embodiment of the flexible LED light source module according to the invention in section, and

5 eine Schnittansicht einer erfindungsgemäßen planaren Lampe. 5 a sectional view of a planar lamp according to the invention.

Erstes AusführungsbeispielFirst embodiment

1 zeigt eine Schnittansicht eines ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen flexiblen LED-Lichtquellenmoduls 100, das ein flexibles lichtdurchlässiges Substrat 1, eine biegsame Antriebsleitung 2, mindestens eine LED 3 und eine flexible lichtdurchlässige Deckplatte 4 umfasst. 1 shows a sectional view of a first embodiment of the flexible LED light source module according to the invention 100 , which is a flexible translucent substrate 1 , a flexible one drive line 2 , at least one LED 3 and a flexible translucent cover plate 4 includes.

Das flexible lichtdurchlässige Substrat 1 ist biegsam und aus lichtdurchlässigem Material, z. B. Polyethylen-Terephthalat (PET), Polyvinylchlorid (PVC), Polyethylen (PE) oder Polyimid (PI), hergestellt, wobei die Erfindung nicht darauf beschränkt ist. In diesem Ausführungsbeispiel ist das flexible lichtdurchlässige Substrat 1 aus einem lichtdurchlässigen Material hergestellt und weist eine Dicke von vorzugsweise weniger als 1 mm auf.The flexible translucent substrate 1 is flexible and made of translucent material, eg. Polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene (PE) or polyimide (PI), but the invention is not limited thereto. In this embodiment, the flexible translucent substrate 1 made of a translucent material and has a thickness of preferably less than 1 mm.

Das flexible lichtdurchlässige Substrat 1 weist eine obere und eine untere Oberfläche auf. Die Antriebsleitung 2 wird dadurch geformt, dass ein biegsamer leitfähiger Werkstoff auf die obere Oberfläche 11 des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats 1 gedruckt wird, wobei der biegsame leitfähige Werkstoff Silberpaste (Füllstoff) sein kann, wobei die Erfindung jedoch nicht darauf beschränkt ist. So wird die Antriebsleitung 2 beim Biegen des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats 1 nicht unterbrochen.The flexible translucent substrate 1 has an upper and a lower surface. The drive line 2 is formed by having a flexible conductive material on the upper surface 11 the flexible translucent substrate 1 is printed, wherein the flexible conductive material may be silver paste (filler), but the invention is not limited thereto. This is how the drive line becomes 2 upon bending the flexible translucent substrate 1 not interrupted.

Die LED 3 ist auf der oberen Oberfläche 11 des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats 1 angeordnet und an die Antriebsleitung 2 elektrisch angeschlossen. Bei der LED 3 handelt es sich um eine LED mit einem lichtdurchlässigen Substrat, z. B. einem Saphirstein- oder Sic-Substrat, wobei die Erfindung nicht darauf beschränkt ist. Des Weiteren ist die äußere Oberfläche der LED 3 von einer Fluoreszenzschicht 31 umhüllt, die eine Lichtquelle unterschiedlicher Farblichter bereitstellt.The LED 3 is on the upper surface 11 the flexible translucent substrate 1 arranged and to the drive line 2 electrically connected. At the LED 3 it is an LED with a translucent substrate, z. As a sapphire stone or Sic substrate, the invention is not limited thereto. Furthermore, the outer surface of the LED 3 from a fluorescent layer 31 wrapped, which provides a light source of different color lights.

In diesem Ausführungsbeispiel sind drei LEDs 3 vorgesehen, wobei die Erfindung jedoch nicht darauf beschränkt ist und die Anzahl der LEDs nach konkretem Bedarf variierbar ist. Die LEDs 3 sind beabstandet an der Antriebsleitung 2 angeordnet und mit ihrem Positiv- und Negativpol an die Antriebsleitung 2 angeschlossen, sodass sie elektrisch eingeschaltet werden. Alternativ sind in einer weiteren Ausführung mehrere metallische Unterlagen (nicht dargestellt) auf der oberen Oberfläche 11 des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats 1 angeordnet, wobei die Anzahl der metallischen Unterlagen der Anzahl der LEDs entsprechen soll, wobei die LEDs 3 jeweils auf den metallischen Unterlagen angeordnet sind; alternativ sind am Rand des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats 1 mehrere leitfähige Verbindungsunterlagen (nicht dargestellt) angeordnet, wobei die LEDs 3 über mehrere Lötdrähte (nicht dargestellt) mit ihrem Positiv- und Negativpol jeweils an die leitfähigen Verbindungsunterlagen angeschlossen werden und somit elektrisch eingeschaltet werden.In this embodiment, three LEDs 3 provided, but the invention is not limited thereto and the number of LEDs can be varied according to specific needs. The LEDs 3 are spaced on the drive line 2 arranged and with its positive and negative pole to the drive line 2 connected so that they are turned on electrically. Alternatively, in a further embodiment, a plurality of metallic pads (not shown) are on the upper surface 11 the flexible translucent substrate 1 arranged, wherein the number of the metallic documents should correspond to the number of LEDs, wherein the LEDs 3 are each arranged on the metallic substrates; alternatively, at the edge of the flexible translucent substrate 1 a plurality of conductive connection pads (not shown), wherein the LEDs 3 via several solder wires (not shown) with their positive and negative pole are respectively connected to the conductive connection pads and thus electrically turned on.

Die flexible lichtdurchlässige Deckplatte 4 ist an der oberen Oberfläche 11 des flexiblen lichtdurchlässigen Substrate 1 angeordnet und deckt die LEDs 3 und die Antriebsleitung 2 ab; die flexible lichtdurchlässige Deckplatte 4 ist aus hochlichtdurchlässigem Kunststoff hergestellt, z. B. wärmehärtendem oder thermoplastischem Kunststoff, der mindestens Epoxid, Polystyrol (PS), Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), Polymethylmethacrylat (PMMA), Acrylatharz, Silicon oder deren Kombinationen einschließt, wobei die Erfindung jedoch nicht darauf beschränkt ist. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Material der flexiblen lichtdurchlässigen Deckplatte 4 nach Bedarf des Produkts variierbar.The flexible translucent cover plate 4 is on the upper surface 11 of flexible translucent substrates 1 arranged and covers the LEDs 3 and the drive line 2 from; the flexible translucent cover plate 4 is made of translucent plastic, z. Thermosetting or thermoplastic resin including at least epoxy, polystyrene (PS), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), polymethylmethacrylate (PMMA), acrylate resin, silicone, or combinations thereof, but the invention is not limited thereto. In this embodiment, the material of the flexible translucent cover plate 4 as required by the product variable.

Des Weiteren kann die flexible lichtdurchlässige Deckplatte 4 ferner eine Vielzahl von gleichmäßig oder nicht gleichmäßig verteilten Streupartikeln 5 umfassen, wobei die flexible lichtdurchlässige Deckplatte 4 dadurch gefertigt werden kann, dass im Herstellungsprozess Partikel mit hohem Brechungsindex oder nicht-transparente Partikel mit hohem Reflexionsindex in ein hoch-lichtdurchlässiges Harz eingemischt werden, sodass das Licht verstreut ausgestrahlt wird, um die Gleichmäßigkeit der Lichtquelle zu vergrößern, wobei es bemerkenswerterweise am besten ist, wenn der Brechungsindex des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats 1 und der Brechungsindex der flexiblen lichtdurchlässigen Deckplatte 4 möglichst beieinander liegen. Dadurch kann der interne Verlust des flexiblen LED-Lichtquellenmoduls gemäß diesem Ausführungsbeispiel verringert werden, um den Absaugwirkungsgrad des externen Lichts zu erhöhen.Furthermore, the flexible translucent cover plate 4 Furthermore, a plurality of uniformly or non-uniformly distributed scattering particles 5 include, wherein the flexible translucent cover plate 4 can be made by mixing high refractive index particles or high reflection index non-transparent particles into a high translucent resin in the manufacturing process, so that the light is scattered to increase the uniformity of the light source, and remarkably, it is best when the refractive index of the flexible transparent substrate 1 and the refractive index of the flexible translucent cover plate 4 as close together as possible. Thereby, the internal loss of the flexible LED light source module according to this embodiment can be reduced to increase the suction efficiency of the external light.

So kann ein Teil des von den LEDs 3 ausgestrahlten Lichts L1 nach außen die flexible lichtdurchlässige Deckplatte 4 durchdringen und einen austretenden Lichtstrahl L2 bilden; ein weiteres Teil des Lichts L1 bildet durch das metallische Reflektieren der Reflexionsschicht 7 ein reflektiertes Licht L3 und wird über das flexible lichtdurchlässige Substrat 1 nach außen ausgestrahlt. Somit wird gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein dünnes, flexibles LED-Lichtquellenmodul 100 realisiert, das doppelseitig gleichmäßig leuchten kann.So part of the of the LEDs 3 emitted light L1 to the outside of the flexible translucent cover plate 4 penetrate and form an outgoing light beam L2; another part of the light L1 is formed by the metallic reflection of the reflection layer 7 a reflected light L3 and is transmitted through the flexible transparent substrate 1 broadcast to the outside. Thus, according to this embodiment, a thin, flexible LED light source module 100 realized, which can shine evenly on both sides.

Zweites AusführungsbeispielSecond embodiment

2 zeigt eine Schnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen flexiblen LED-Lichtquellenmoduls, wobei der Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel darin besteht, dass beim flexiblen LED-Lichtquellenmodul 100a gemäß diesem Ausführungsbeispiel das ausgestrahlte Farblicht durch Einmischen von Fluoreszenzpulver 6 verschiedener Farben in die flexible lichtdurchlässige Deckplatte 4' geregelt wird. Mit anderen Worten enthält die flexible lichtdurchlässige Deckplatte 4' gleichmäßig oder nicht gleichmäßig verteilte Streupartikel 5 und Fluoreszenzpulver 6; somit ist nicht mehr erforderlich, dass die äußere Oberfläche der LEDs 3 von einer Fluoreszenzschicht 31 umhüllt wird. 2 shows a sectional view of a second embodiment of the flexible LED light source module according to the invention, the difference from the first embodiment is that in the flexible LED light source module 100a According to this embodiment, the emitted color light by mixing of fluorescent powder 6 different colors in the flexible translucent cover plate 4 ' is regulated. In other words, contains the flexible translucent cover plate 4 ' uniform or not uniformly distributed scattering particles 5 and fluorescent powder 6 ; Thus, it is no longer necessary that the outer surface of the LEDs 3 from a fluorescent layer 31 is wrapped.

Drittes Ausführungsbeispiel Third embodiment

3 zeigt eine Schnittansicht eines dritten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen flexiblen LED-Lichtquellenmoduls, wobei der Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel darin besteht, dass das flexible LED-Lichtquellenmodul 100b gemäß diesem Ausführungsbeispiel ferner eine Reflexionsschicht 7 umfasst und die Streupartikel 7 im flexiblen lichtdurchlässigen Substrat 1 verteilt sind; mit anderen Worten enthält das flexible lichtdurchlässige Substrat 1 gemäß diesem Ausführungsbeispiel gleichmäßig oder nicht gleichmäßig verteilte Streupartikel 5. 3 shows a sectional view of a third embodiment of the flexible LED light source module according to the invention, the difference from the first embodiment is that the flexible LED light source module 100b Further, according to this embodiment, a reflection layer 7 includes and the scattering particles 7 in the flexible translucent substrate 1 are distributed; in other words, contains the flexible translucent substrate 1 according to this embodiment uniform or not uniformly distributed scattering particles 5 ,

Genauer gesagt handelt es sich bei der Reflexionsschicht 7 um eine Werkstoffschicht mit hohem Reflexionsindex, die durch Laminieren, Auftragen oder Spritzmetallisieren an der Außenseite der flexiblen lichtdurchlässigen Deckplatte 4 gebildet wird, wobei die Bildungsweise der Reflexionsschicht 7 in der vorliegenden Erfindung jedoch nicht eingeschränkt ist. So kann ein kleiner Teil des von den LEDs 3 ausgestrahlten Lichts L1 nach außen die flexible lichtdurchlässige Deckplatte 4 durchdringen und bildet so das austretende Licht L2, während das Meiste des Lichts L1 durch das metallische Reflektieren der Reflexionsschicht 7 das reflektierte Licht L3 bildet und über das flexible lichtdurchlässige Substrat 1 nach außen. ausgestrahlt wird. Somit wird gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein dünnes, flexibles LED-Lichtquellenmodul 100b realisiert, das einseitig gleichmäßig leuchten kann. Erwähnenswert ist, dass gemäß diesem Ausführungsbeispiel das Verhältnis der Lichtdurchdringung und -Reflexion durch Einstellen der Dicke der Reflexionsschicht 7 gesteuert werden kann.More specifically, the reflection layer is 7 a layer of material with a high reflection index, by lamination, application or spray metallizing on the outside of the flexible translucent cover plate 4 is formed, wherein the mode of formation of the reflection layer 7 is not limited in the present invention. So can a small part of the LEDs 3 emitted light L1 to the outside of the flexible translucent cover plate 4 penetrate and thus forms the emergent light L2, while most of the light L1 through the metallic reflection of the reflection layer 7 the reflected light L3 forms and over the flexible translucent substrate 1 outward. is broadcast. Thus, according to this embodiment, a thin, flexible LED light source module 100b realized, which can light evenly on one side. It is worth noting that according to this embodiment, the ratio of the light penetration and reflection by adjusting the thickness of the reflective layer 7 can be controlled.

Viertes AusführungsbeispielFourth embodiment

4 zeigt eine Schnittansicht eines vierten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen flexiblen LED-Lichtquellenmoduls, wobei der Unterschied zum vorherigen Ausführungsbeispiel darin besteht, dass beim flexiblen LED-Lichtquellenmodul 100c gemäß diesem Ausführungsbeispiel das ausgestrahlte Farblicht durch Einmischen von Fluoreszenzpulver 6 verschiedener Farben in das flexible lichtdurchlässige Substrat 1' geregelt wird. Mit anderen Worten enthält das flexible lichtdurchlässige Substrat 1' gleichmäßig oder nicht gleichmäßig verteilte Streupartikel 5 und Fluoreszenzpulver 6; somit ist nicht mehr erforderlich, dass die äußere Oberfläche der LEDs 3 von einer Fluoreszenzschicht 31 umhüllt wird. 4 shows a sectional view of a fourth embodiment of the flexible LED light source module according to the invention, the difference from the previous embodiment is that in the flexible LED light source module 100c According to this embodiment, the emitted color light by mixing of fluorescent powder 6 different colors in the flexible translucent substrate 1' is regulated. In other words, the flexible translucent substrate contains 1' uniform or not uniformly distributed scattering particles 5 and fluorescent powder 6 ; Thus, it is no longer necessary that the outer surface of the LEDs 3 from a fluorescent layer 31 is wrapped.

Fünftes AusführungsbeispielFifth embodiment

5 zeigt eine Schnittansicht einer erfindungsgemäßen planaren Lampe, bei der ein aus Aluminium stranggepresster Rahmen 8 am äußersten Rand des flexiblen LED-Lichtquellenmoduls 100 angeordnet ist und einen Teil des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats 1 sowie einen Teil der flexiblen lichtdurchlässigen Deckplatte 4 umhüllt. Genauer gesagt umhüllt der aus Aluminium stranggepresste Rahmen 8 die nicht-optische Seite des flexiblen LED-Lichtquellenmoduls 100, um eine erfindungsgemäße doppelseitig gleichmäßig leuchtende planare Lampe zu bilden; zudem kann die planare Lampe ferner mindestens eine Lichtleiterplatte umfassen, die an der optischen Seite des flexiblen LED-Lichtquellenmoduls 100 angeordnet ist, um der planaren Lampe unterschiedliche optische Effekte zuzuweisen. 5 shows a sectional view of a planar lamp according to the invention, in which an aluminum extruded frame 8th at the very edge of the flexible LED light source module 100 is arranged and a part of the flexible translucent substrate 1 and part of the flexible translucent cover plate 4 envelops. More specifically, the aluminum extruded frame envelops 8th the non-optical side of the flexible LED light source module 100 to form a double-sided uniformly luminous planar lamp according to the invention; In addition, the planar lamp may further comprise at least one light guide plate, which on the optical side of the flexible LED light source module 100 is arranged to assign the planar lamp different optical effects.

Im Vergleich zu den herkömmlichen biegsamen LED-Leuchtmodulen weist das erfindungsgemäße flexible LED-Lichtquellenmodul folgende Eigenschaften und Funktionen auf:

  • 1. eine dünne Lichtquelle und ein Schaltkreis werden mittels des biegsamen oberen und unteren Substrats verkapselt und geformt, wodurch ein dünnes flexibles LED-Lichtquellenmodul realisiert wird, das aufgrund seiner biegsamen Eigenschaft bei Beleuchtungen verschiedener Art, Hintergrundbeleuchtungen oder weiteren passenden Gebieten angewendet werden kann;
  • 2. es kann zusätzlich ein Streuungsmittel in das flexible lichtdurchlässige Substrat oder in die flexible lichtdurchlässige Deckplatte hinzugefügt werden und wahlweise kann zusätzlich eine Reflexionsschicht an der flexiblen lichtdurchlässigen Deckplatte angeordnet werden, um ein ein- oder doppelseitiges gleichmäßiges Leuchten zu ermöglichen; und
  • 3. das Verhältnis der Lichtdurchdringung und -Reflexion kann durch Einstellen der Dicke der Reflexionsschicht gesteuert werden, um eine breitere Anwendung des flexiblen LED-Lichtquellenmoduls zu ermöglichen.
In comparison with the conventional flexible LED lighting modules, the flexible LED light source module according to the invention has the following properties and functions:
  • 1. a thin light source and a circuit are encapsulated and shaped by means of the flexible upper and lower substrates, thereby realizing a thin flexible LED light source module which, due to its flexibility, can be applied to illuminations of various types, backlights or other suitable areas;
  • 2. In addition, a scattering agent may be added to the flexible translucent substrate or to the flexible translucent cover plate and, optionally, a reflective layer may additionally be disposed on the flexible translucent cover plate to enable single or double-sided uniform illumination; and
  • 3. The ratio of light penetration and reflection can be controlled by adjusting the thickness of the reflective layer to allow a wider application of the flexible LED light source module.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100, 100a–c100, 100a-c
flexibles LED-Lichtquellenmodulflexible LED light source module
1, 1'1, 1 '
flexibles lichtdurchlässiges Substratflexible translucent substrate
1111
obere Oberflächeupper surface
22
biegsame Antriebsleitungflexible drive line
33
LEDLED
3131
Fluoreszenzschichtfluorescent layer
4, 4'4, 4 '
flexible lichtdurchlässige Deckplatteflexible translucent cover plate
55
Streupartikelscattering particles
66
Fluoreszenzpulverfluorescent powder
77
Reflexionsschichtreflective layer
88th
aus Aluminium stranggepresster Rahmenextruded aluminum frame
L1L1
einfallendes Lichtincident light
L2L2
austretendes Lichtleaking light
L3L3
reflektiertes Lichtreflected light

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • TW 316972 M [0003] TW 316972 M [0003]
  • TW 558803 [0004] TW 558803 [0004]
  • TW 558804 [0004] TW 558804 [0004]

Claims (10)

Flexibles LED-Lichtquellenmodul, umfassend: – ein flexibles lichtdurchlässiges Substrat (1), das eine obere Oberfläche (11) und eine untere Oberfläche aufweist; – eine biegsame Antriebsleitung (2), die auf der oberen Oberfläche (11) des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats (1) angeordnet ist; – mindestens eine LED (3), die auf der oberen Oberfläche (11) des flexiblen lichtdurchlässigen Substrats (1) angeordnet und an die biegsame Antriebsleitung (2) angeschlossen ist; und – eine flexible lichtdurchlässige Deckplatte (4), die die LED (3) und die biegsame Antriebsleitung (2) abdeckt.Flexible LED light source module comprising: - a flexible translucent substrate ( 1 ), which has an upper surface ( 11 ) and a lower surface; A flexible drive line ( 2 ), which are on the upper surface ( 11 ) of the flexible translucent substrate ( 1 ) is arranged; - at least one LED ( 3 ), which are on the upper surface ( 11 ) of the flexible translucent substrate ( 1 ) and to the flexible drive line ( 2 ) connected; and - a flexible translucent cover plate ( 4 ), the LED ( 3 ) and the flexible drive line ( 2 ) covers. LED-Lichtquellenmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible lichtdurchlässige Substrat (1) eine Vielzahl von gleichmäßig oder nicht gleichmäßig verteilten Streupartikeln (5) enthält.LED light source module according to claim 1, characterized in that the flexible translucent substrate ( 1 ) a plurality of uniformly or non-uniformly distributed scattering particles ( 5 ) contains. LED-Lichtquellenmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die äußere Oberfläche der LEDs (3) von einer Fluoreszenzschicht (31) umhüllt wird.LED light source module according to claim 2, characterized in that the outer surface of the LEDs ( 3 ) of a fluorescent layer ( 31 ) is wrapped. LED-Lichtquellenmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible lichtdurchlässige Substrat (1) eine Vielzahl von gleichmäßig oder nicht gleichmäßig verteilten Streupartikeln (5) und Fluoreszenzpulver (6) enthält.LED light source module according to claim 2, characterized in that the flexible translucent substrate ( 1 ) a plurality of uniformly or non-uniformly distributed scattering particles ( 5 ) and fluorescence powder ( 6 ) contains. LED-Lichtquellenmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible LED-Lichtquellenmodul (100b) ferner eine Reflexionsschicht (7) umfasst, die die flexible lichtdurchlässige Deckplatte (4) abdeckt.LED light source module according to claim 1, characterized in that the flexible LED light source module ( 100b ) further a reflection layer ( 7 ) comprising the flexible translucent cover plate ( 4 ) covers. LED-Lichtquellenmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible lichtdurchlässige Deckplatte (4) eine Vielzahl von gleichmäßig oder nicht gleichmäßig verteilten Streupartikeln (5) enthält.LED light source module according to claim 5, characterized in that the flexible translucent cover plate ( 4 ) a plurality of uniformly or non-uniformly distributed scattering particles ( 5 ) contains. LED-Lichtquellenmodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die äußere Oberfläche der LEDs (3) von einer Fluoreszenzschicht (31) umhüllt wird.LED light source module according to claim 6, characterized in that the outer surface of the LEDs ( 3 ) of a fluorescent layer ( 31 ) is wrapped. LED-Lichtquellenmodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible lichtdurchlässige Deckplatte (4) eine Vielzahl von gleichmäßig oder nicht gleichmäßig verteilten Streupartikeln (5) und Fluoreszenzpulver (6) enthält.LED light source module according to claim 6, characterized in that the flexible translucent cover plate ( 4 ) a plurality of uniformly or non-uniformly distributed scattering particles ( 5 ) and fluorescence powder ( 6 ) contains. LED-Lichtquellenmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible lichtdurchlässige Substrat (1) aus Kunststoff hergestellt ist.LED light source module according to claim 1, characterized in that the flexible translucent substrate ( 1 ) is made of plastic. LED-Lichtquellenmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible lichtdurchlässige Deckplatte (4) aus hochlichtdurchlässigem Kunststoff hergestellt ist.LED light source module according to claim 1, characterized in that the flexible translucent cover plate ( 4 ) is made of high translucent plastic.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016203162A1 (en) * 2016-02-29 2017-08-31 Tridonic Jennersdorf Gmbh CSP LED module with improved light emission
DE202016104778U1 (en) * 2016-08-31 2017-12-04 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED light unit with multiphase protective layer
WO2019174827A1 (en) * 2018-03-12 2019-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting arrangement and method for the production thereof
CN113238409A (en) * 2021-05-27 2021-08-10 业成科技（成都）有限公司 Light source structure, backlight module and display device
EP3818298A4 (en) * 2018-07-03 2022-03-23 Glowgadget, LLC FLEXIBLE LIGHTING PANEL AND LUMINAIRE
EP3284113B1 (en) * 2015-04-17 2023-09-13 Tridonic GmbH & Co. KG Method for manufacturing led module for emitting white light

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW316972B (en) 1995-07-05 1997-10-01 Oki Electric Ind Co Ltd
TW558803B (en) 2002-04-16 2003-10-21 Yuan Lin Flexible light-emitting device and the manufacturing method
TW558804B (en) 2002-04-16 2003-10-21 Yuan Lin Flexible light emitting device and the manufacturing method thereof
US20100061093A1 (en) * 2005-03-12 2010-03-11 Janssen Jeffrey R Illumination devices and methods for making the same
US20100163892A1 (en) * 2008-12-29 2010-07-01 Yu-Huan Liu Led device and method of packaging the same
DE19655185B4 (en) * 1996-09-20 2011-11-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Light especially white light emitting semiconductor device - has luminescence conversion element for wavelength conversion of initial emitted radiation
WO2012031703A1 (en) * 2010-09-06 2012-03-15 Heraeus Noblelight Gmbh Coating method for an optoelectronic chip-on-board module
US20120162965A1 (en) * 2010-07-20 2012-06-28 Panasonic Corporation Light bulb shaped lamp
US20130120967A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-16 Evergreen Optronics Inc. Light emitting diode package
US20130141892A1 (en) * 2011-01-14 2013-06-06 Panasonic Corporation Lamp and lighting apparatus

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW316972B (en) 1995-07-05 1997-10-01 Oki Electric Ind Co Ltd
DE19655185B4 (en) * 1996-09-20 2011-11-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Light especially white light emitting semiconductor device - has luminescence conversion element for wavelength conversion of initial emitted radiation
TW558803B (en) 2002-04-16 2003-10-21 Yuan Lin Flexible light-emitting device and the manufacturing method
TW558804B (en) 2002-04-16 2003-10-21 Yuan Lin Flexible light emitting device and the manufacturing method thereof
US20100061093A1 (en) * 2005-03-12 2010-03-11 Janssen Jeffrey R Illumination devices and methods for making the same
US20100163892A1 (en) * 2008-12-29 2010-07-01 Yu-Huan Liu Led device and method of packaging the same
US20120162965A1 (en) * 2010-07-20 2012-06-28 Panasonic Corporation Light bulb shaped lamp
WO2012031703A1 (en) * 2010-09-06 2012-03-15 Heraeus Noblelight Gmbh Coating method for an optoelectronic chip-on-board module
US20130141892A1 (en) * 2011-01-14 2013-06-06 Panasonic Corporation Lamp and lighting apparatus
US20130120967A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-16 Evergreen Optronics Inc. Light emitting diode package

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3284113B1 (en) * 2015-04-17 2023-09-13 Tridonic GmbH & Co. KG Method for manufacturing led module for emitting white light
DE102016203162A1 (en) * 2016-02-29 2017-08-31 Tridonic Jennersdorf Gmbh CSP LED module with improved light emission
WO2017148775A1 (en) * 2016-02-29 2017-09-08 Tridonic Jennersdorf Gmbh Csp led module having improved light emission
DE202016104778U1 (en) * 2016-08-31 2017-12-04 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED light unit with multiphase protective layer
DE102017214055B4 (en) 2016-08-31 2024-03-28 Tridonic Gmbh & Co Kg LED lighting unit with multi-phase protective layer
WO2019174827A1 (en) * 2018-03-12 2019-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting arrangement and method for the production thereof
US11508709B2 (en) 2018-03-12 2022-11-22 Osram Oled Gmbh Light-emitting arrangement and method for the production thereof
EP3818298A4 (en) * 2018-07-03 2022-03-23 Glowgadget, LLC FLEXIBLE LIGHTING PANEL AND LUMINAIRE
CN113238409A (en) * 2021-05-27 2021-08-10 业成科技（成都）有限公司 Light source structure, backlight module and display device

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