CN100428450C - 热管散热装置 - Google Patents

热管散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100428450C
CN100428450C CNB2005100360934A CN200510036093A CN100428450C CN 100428450 C CN100428450 C CN 100428450C CN B2005100360934 A CNB2005100360934 A CN B2005100360934A CN 200510036093 A CN200510036093 A CN 200510036093A CN 100428450 C CN100428450 C CN 100428450C
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat pipe
fin
cooling device
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100360934A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1901174A (zh
Inventor
陈俊吉
周世文
武湛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB2005100360934A priority Critical patent/CN100428450C/zh
Priority to US11/164,458 priority patent/US7331379B2/en
Publication of CN1901174A publication Critical patent/CN1901174A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100428450C publication Critical patent/CN100428450C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/43—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing gases, e.g. forced air cooling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种热管散热装置用于散发电子元件产生的热量，该热管散热装置包括一以从电子元件吸热的导热板、若干散热鳍片及与该导热板和该散热鳍片一端热接触的至少一两端封闭的热管，该热管呈弯曲形，该热管内密封有相变化介质，该散热鳍片的中部设有一通孔，该热管包括一弯曲部，该弯曲部结合至该通孔且与该鳍片接触。本发明热管散热装置的热管与鳍片的边部和中部热接触，而将电子元件产生的热量均匀地分布于鳍片上，使该散热装置的散热能力得以提升。

Description

热管散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的热管散热装置。
【背景技术】
随着电子产业不断发展，中央处理器等电子元件的运行速度和整体性能不断提升，其发热量随之增加，另一方面，电子元件的集成度日益深化，体积越来越小，故其发热问题也就更加突出，使得业界单纯使用金属实体散热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。
为此，业界开始使用带有热管的散热装置。热管是主要由真空密封的管形壳体、壳体内壁上设置的毛细结构(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及其装入壳体内的适量工作液体(如水、酒精、丙酮等)组成。热管是通过工作液体受热、冷却进行气、液两相变化而吸、放热量而达到传热目的，由于热管的传热速度快且传热距离长而得到广泛应用。
通常，业界广泛使用如下所述的一种热管散热装置。该热管散热装置包括一导热板、设于该导热板上的若干鳍片及连接该导热板和该鳍片的二热管，每一热管呈“U”形，包括一蒸发段、一与该蒸发段平行的冷凝段及一连接该蒸发段和冷凝段的连接段，该蒸发段结合至导热板上，该冷凝段结合至鳍片的上边部。使用时，该导热板贴合至发热电子元件上，电子元件产生的热量由该导热板吸收，并通过该导热板传至热管的蒸发部和鳍片的下边部，热管的蒸发部所吸收的热量经由连接段及冷凝段到达鳍片的上边部而散发至周围空间。然而，热管仅有冷凝部接触鳍片的上边部，电子元件产生的热量由导热板和该冷凝部传至鳍片的上、下边部，由于鳍片材料热阻因素的影响，鳍片上、下端部的热量扩散至其它部位较为滞后，而使热量积聚于鳍片的上、下边部，导致鳍片上的热量分布不均匀，造成鳍片的利用率不高，散热装置的散热效果不理想。故该热管散热装置需进一步改进。
【发明内容】
以下通过实施例对本发明予以说明：
本发明一实施例中的热管散热装置用于散发电子元件产生的热量，该热管散热装置包括一以从电子元件吸热的导热板、若干散热鳍片及与该导热板和该散热鳍片一端热接触的至少一两端封闭的热管，该热管内密封有相变化介质，该热管呈弯曲形，该散热鳍片的中部设有一开孔，该热管包括一弯曲部，该弯曲部结合至该开孔内且与该鳍片接触。
与现有技术相比，热管与鳍片的边部和中部热接触，而将电子元件产生的热量均匀地分布于鳍片上，使该热管散热装置的散热能力得以提升。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明热管散热装置一实施例的立体分解图。
图2是图1的组装图。
图3是本发明热管散热装置另一实施例的立体分解图。
图4是图3的倒置组装图。
图5是本发明热管散热装置又一实施例的立体分解图。
图6是图5的倒置组装图。
【具体实施方式】
请参阅图1，该热管散热装置用来安装在电路板(图未示)上以对其上的中央处理器(图未示)等发热电子元件上进行散热。该热管散热装置包括二导热板10、设于该二导热板10之间的若干鳍片30及连接该二导热板10和鳍片30的三热管50。
该导热板10为一高导热性的金属板体，其大致为方形。该导热板10具有用于接触电子元件的下表面及与该下表面相对的上表面，该上表面均匀设有以结合热管50的横切面均为半圆形的三平行沟槽110。
每一鳍片30由金属薄片制成，其大致呈方形。每一鳍片30包括一本体310及由该本体310的上、下端缘垂直弯折延伸出的二折边320。该本体310的中部均匀设有并行的三纵长开孔，每一开孔的周向设有与折边320同向的环形折边，每一折边320于对应导热板10的沟槽110处形成三凹陷部。该若干鳍片30相互平行并垂直设于上述导热板10的上表面，其中，每一鳍片30的折边320抵接相邻鳍片30的本体310，本体310上相应的开孔形成结合热管50的通孔330，折边320上相应的凹陷部形成结合热管的凹槽340。
每一热管50呈弯曲形，包括位于两侧的二第一传热部和位于该二第一传热部之间的第二传热部。每一第一传热部呈“L”形，包括一第一传热段510和一第一连接段550。该第二传热部呈“U”形，包括二平行的第二传热段530和位于该二第二传热段530之间的第二连接段570。该第一传热段510、第二传热段530大致平行。第一连接段550从第一传热段510的端部垂直延伸而出而连接第一传热段510和第二传热段530。该第二连接部570从第二传热段530的端部垂直延伸而出而连接该二第二传热段530。热管50每一段的连接处大致呈弧形。
请参阅图2，每一热管50的二第一传热部的第一传热段510结合至导热板10的沟槽110和鳍片30的凹槽340内，且该第一传热段510的自由端突伸出该导热板10，第一连接段550位于鳍片30的一侧，从而该二第一传热部的第一传热段结合至鳍片30的两端部。每一热管50的第二传热部收容于鳍片30相对应的通孔330内，该第二连接段570突伸出该通孔330而位于鳍片30的另一侧，且二第二传热段530分别于该通孔330的上、下二端缘与每一鳍片30热接触。
工作时，其中一导热板10贴合至发热电子元件上，电子元件产生的热量由该导热板10吸收。部分热量由该导热板10直接传至鳍片30的下边部而散发至周围空间，部分热量由结合至该导热板10的热管50的第一传热段510吸收，继而通过第一连接段550传递至第二传热段530而到达鳍片30的中部而散发，未能与鳍片30充分进行热交换的热量进一步通过另一第一连接段550到达另一第一传热段510进而传至另一导热板10和鳍片30的上边部而散发至周围空间。
与现有技术相比，本实施例中，热管50的二第一传热段510、二第二传热段530分别接触鳍片30的上、下边部及中部，从而将电子元件产生的热量快速地传递至鳍片30的上、中、下不同部位，使热量均匀的分布于该鳍片30上，使该热管散热装置的散热能力得以较大提升。
请参阅图3和图4，其为本发明的另一实施例，该实施例与上述实施例的不同之处在于本实施例的热管散热装置还包括一导热板70，该导热板70的一表面均匀设有三平行沟槽710，三热管50的第二连接段570结合至该导热板70的沟槽710内。使用时，该导热板70贴合至发热电子元件上，电子元件产生的热量由该导热板70、热管50的第二连接段570吸收，进而通过第二传热段530、第一连接段550和第一传热段510传至鳍片30的中部、两边部而散发至周围空间。
请参阅图5和图6，其为本发明的又一实施例，该实施例与第一实施例不同之处在于本实施例的热管散热装置还包括二导热板90，每一导热板90一表面均匀设有三平行沟槽910，三热管50的第一连接段550对应结合至二导热板90的沟槽910内。使用时，该二导热板90贴合至二发热电子元件上，电子元件产生的热量由该二导热板90、热管50的第一连接段550吸收，进而通过第一传热段510、第二传热段530传至鳍片30的两边部、中部而散发至周围空间。

Claims (10)

1.一种热管散热装置，包括一以从发热电子元件吸热的导热板、若干散热鳍片及与该导热板和该散热鳍片一端接触的至少一两端封闭的热管，该热管内密封有相变化介质，该热管呈弯曲形，其特征在于：该散热鳍片的中部设有一通孔，该热管包括一弯曲部，该弯曲部结合至该通孔且与该鳍片接触。
2.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管包括一结合于上述鳍片一端的第一传热段。
3.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管还包括一连接上述第一传热段和上述弯曲部的第一连接段，该第一连接段位于上述鳍片的一侧。
4.如权利要求3所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管的弯曲部包括与上述鳍片热接触的二第二传热段和连接该二第二传热段的第二连接段。
5.如权利要求2、3或4所述的热管散热装置，其特征在于：上述导热板结合至鳍片的一端，上述第一传热段结合至该导热板上。
6.如权利要求5所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管散热装置还包括一结合至上述鳍片的另一端的导热板，上述热管还包括一结合至与上述鳍片的另一端结合的该导热板的第一传热段，上述弯曲部位于该二第一传热段之间。
7.如权利要求4所述的热管散热装置，其特征在于：上述导热板结合至上述热管的第一连接段。
8.如权利要求7所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管还包括一位于上述鳍片另一端的第一传热段及连接该位于鳍片另一端的第一传热段和相邻第二传热段的另一第一连接段，该热管散热装置还包括一结合至该另一第一连接段的导热板。
9.如权利要求4所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管的第二连接段位于鳍片的另一侧，上述导热板结合至该第二连接段。
10.如权利要求7或9所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管散热装置还包括分别结合至上述鳍片两端的二导热板，该热管还包括一第一传热段，该二第一传热段分别结合至上述鳍片两端的二导热板上。
CNB2005100360934A 2005-07-18 2005-07-18 热管散热装置 Expired - Fee Related CN100428450C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100360934A CN100428450C (zh) 2005-07-18 2005-07-18 热管散热装置
US11/164,458 US7331379B2 (en) 2005-07-18 2005-11-23 Heat dissipation device with heat pipe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100360934A CN100428450C (zh) 2005-07-18 2005-07-18 热管散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1901174A CN1901174A (zh) 2007-01-24
CN100428450C true CN100428450C (zh) 2008-10-22

Family

ID=37656992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100360934A Expired - Fee Related CN100428450C (zh) 2005-07-18 2005-07-18 热管散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7331379B2 (zh)
CN (1) CN100428450C (zh)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7597133B2 (en) * 2005-12-25 2009-10-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US7509996B2 (en) * 2005-12-27 2009-03-31 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US8230908B2 (en) 2006-01-05 2012-07-31 International Business Machines Corporation Heat sink for dissipating a thermal load
US7826212B2 (en) * 2006-04-27 2010-11-02 Lsi Corporation Thermal control through a channel structure
CN101212885B (zh) * 2006-12-27 2011-08-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7414848B2 (en) * 2007-01-23 2008-08-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7537046B2 (en) * 2007-04-02 2009-05-26 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipe
CN101291570B (zh) * 2007-04-20 2011-06-29 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置及其制作方法
US20080277107A1 (en) * 2007-05-07 2008-11-13 Inventec Corporation Heat dissipating base structure
CN101304649B (zh) * 2007-05-09 2010-10-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其风扇固定架
US7443677B1 (en) * 2007-07-12 2008-10-28 Fu Zhun Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7672131B2 (en) * 2007-08-30 2010-03-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly and method manufacturing the same
US7866376B2 (en) * 2007-10-29 2011-01-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with U-shaped and S-shaped heat pipes
US7950447B2 (en) * 2007-11-08 2011-05-31 Asia Vital Components, Co. Ltd. Heat dissipation module
US7870890B2 (en) * 2007-12-10 2011-01-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipe
US7643294B2 (en) * 2007-12-19 2010-01-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating apparatus with heat pipe
US7980078B2 (en) * 2008-03-31 2011-07-19 Mccutchen Co. Vapor vortex heat sink
CN101600319A (zh) * 2008-06-04 2009-12-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8047266B2 (en) * 2008-06-13 2011-11-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101662920B (zh) * 2008-08-28 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
AU2009329804B2 (en) * 2008-12-24 2015-10-22 Dux Manufacturing Limited A heat exchanger and a water heater incorporating same
JP5333161B2 (ja) * 2009-11-11 2013-11-06 富士通株式会社 ヒートシンク
US8485698B2 (en) 2011-10-26 2013-07-16 Cooler Master Co., Ltd. Heat pipe, heat dissipating module and illumination device
DE202011108050U1 (de) 2011-11-18 2011-12-02 Cooler Master Co., Ltd. Wärmeleitung, wärmeableitendes Modul und Beleuchtungseinrichtung
CN208016185U (zh) * 2015-10-08 2018-10-26 古河电气工业株式会社 散热器
CN107124850B (zh) * 2016-02-25 2019-11-29 台达电子工业股份有限公司 射频放大系统及其散热装置
KR102879172B1 (ko) * 2019-12-10 2025-11-03 네데트 울루닥 히터
CN111526458B (zh) * 2020-04-26 2021-12-03 歌尔股份有限公司 扬声器模组和电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4580623A (en) * 1984-10-02 1986-04-08 Inglis Limited Heat exchanger
US6542364B2 (en) * 2001-07-12 2003-04-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating assembly with heat pipes
CN2681343Y (zh) * 2003-12-27 2005-02-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
US20050098304A1 (en) * 2003-11-12 2005-05-12 Kuo-Len Lin Heat dissipating device with uniform heat points
US20050103473A1 (en) * 2002-06-14 2005-05-19 Todd John J. Heat pipe fin stack with extruded base

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2462511A (en) * 1945-01-12 1949-02-22 Kramer Trenton Co Method of producing condensers or the like for heat exchange apparatus
US3780799A (en) * 1972-06-26 1973-12-25 Peerless Of America Heat exchangers and method of making same
US5540276A (en) * 1995-01-12 1996-07-30 Brazeway, Inc. Finned tube heat exchanger and method of manufacture
US6959755B2 (en) * 2002-01-30 2005-11-01 Kuo Jui Chen Tube-style radiator structure for computer
US20030183373A1 (en) 2002-03-28 2003-10-02 David Sarraf Video game console cooler
US6625021B1 (en) 2002-07-22 2003-09-23 Intel Corporation Heat sink with heat pipes and fan
US7111667B2 (en) 2003-03-31 2006-09-26 Micro-Star Int'l Co., Ltd. Heat dissipating device
TWM247916U (en) * 2003-10-28 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipatin device using heat pipe
TWI255689B (en) * 2003-12-16 2006-05-21 Asia Vital Components Co Ltd Structure and manufacturing method of heat sink module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4580623A (en) * 1984-10-02 1986-04-08 Inglis Limited Heat exchanger
US6542364B2 (en) * 2001-07-12 2003-04-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating assembly with heat pipes
US20050103473A1 (en) * 2002-06-14 2005-05-19 Todd John J. Heat pipe fin stack with extruded base
US20050098304A1 (en) * 2003-11-12 2005-05-12 Kuo-Len Lin Heat dissipating device with uniform heat points
CN2681343Y (zh) * 2003-12-27 2005-02-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1901174A (zh) 2007-01-24
US20070012428A1 (en) 2007-01-18
US7331379B2 (en) 2008-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100428450C (zh) 热管散热装置
CN100470773C (zh) 热管散热装置
US7110259B2 (en) Heat dissipating device incorporating heat pipe
CN101932221B (zh) 散热装置
US20050098300A1 (en) Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same
CN100517665C (zh) 热管散热装置
US7509996B2 (en) Heat dissipation device
CN100456461C (zh) 热管散热装置
US20070217153A1 (en) Heat dissipation device
JP2014055761A (ja) 熱放散デバイス
CN101861082A (zh) 散热装置
US7312994B2 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
CN100562230C (zh) 热管散热装置
CN211457798U (zh) 散热器
CN100543640C (zh) 散热器
CN100444364C (zh) 热管散热装置
US7401642B2 (en) Heat sink with heat pipes
US20090151909A1 (en) Heat-Dissipating Unit
CN210516704U (zh) 散热模块
CN101316495B (zh) 散热模组
CN100499977C (zh) 散热装置
CN100562231C (zh) 热管散热装置
TWI450680B (zh) 散熱裝置及其散熱方法
CN1987731A (zh) 用于分配热负荷的散热器
CN100584170C (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081022

Termination date: 20140718

EXPY Termination of patent right or utility model