JPS60136248A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPS60136248A JPS60136248A JP58248603A JP24860383A JPS60136248A JP S60136248 A JPS60136248 A JP S60136248A JP 58248603 A JP58248603 A JP 58248603A JP 24860383 A JP24860383 A JP 24860383A JP S60136248 A JPS60136248 A JP S60136248A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bed
- lead
- frame
- leads
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体集積回路装置に用いられるり−ｒフレー
ムの製造方法に関する。
ムの製造方法に関する。
半導体集積回路においては微小な集積回路チップを搭載
し、このチップから配線の引出しを行った後に樹脂封止
によりノξツケージを形成するためリードフレームが用
いられる。
し、このチップから配線の引出しを行った後に樹脂封止
によりノξツケージを形成するためリードフレームが用
いられる。
このリードフレームはコノ々−ル等の金属薄板または金
属薄条を化学的エツチングまたは型を使用した打抜きで
所定のパターンに成形したものであって、第１図に示す
ように互いに平行な２本のフレーム枠５の間に、はぼ中
央部に半導体集積回路チップを搭載するペッド１、この
ペッド１をフレーム枠５に対して支持するタイツ々−２
、ペラＰ１の周囲近傍から放射状に伸びる形に形成され
集積回路チップの電極と金線等の極細線で接続するため
の接合部を先端部に有する内部リード３、これに連続し
て形成された外部接続のための外部り−ド５を有してお
り、チップ搭載や極細線接続の確実性を図るため、表面
には金属めっきが施される。
属薄条を化学的エツチングまたは型を使用した打抜きで
所定のパターンに成形したものであって、第１図に示す
ように互いに平行な２本のフレーム枠５の間に、はぼ中
央部に半導体集積回路チップを搭載するペッド１、この
ペッド１をフレーム枠５に対して支持するタイツ々−２
、ペラＰ１の周囲近傍から放射状に伸びる形に形成され
集積回路チップの電極と金線等の極細線で接続するため
の接合部を先端部に有する内部リード３、これに連続し
て形成された外部接続のための外部り−ド５を有してお
り、チップ搭載や極細線接続の確実性を図るため、表面
には金属めっきが施される。
このようなリードフレームにおいてはベッド１は２本の
タイノセ−２によりフレーム枠５に固定されているにす
ぎず、また、内部＋７− ｒ ３は片持ち状になってい
るため不安定であり、変位、変形が生じやすい。これは
高密度化の要求から小さな外形で多くの端子を設ける集
積回路装置において特に問題となる。すなわち、隣接内
部リード間での絶縁を十分に確保するためには内部リー
ド先端部の幅を減少させる必要があり、また、これに伴
って狭小な幅の材料を打抜くためには材料の厚さを減少
させなければならない。したがって極細線接続のだめの
最小幅を維持した上で、内部リードは極力薄い板厚を有
する材料で細く形成され、変形を招きやすい。
タイノセ−２によりフレーム枠５に固定されているにす
ぎず、また、内部＋７− ｒ ３は片持ち状になってい
るため不安定であり、変位、変形が生じやすい。これは
高密度化の要求から小さな外形で多くの端子を設ける集
積回路装置において特に問題となる。すなわち、隣接内
部リード間での絶縁を十分に確保するためには内部リー
ド先端部の幅を減少させる必要があり、また、これに伴
って狭小な幅の材料を打抜くためには材料の厚さを減少
させなければならない。したがって極細線接続のだめの
最小幅を維持した上で、内部リードは極力薄い板厚を有
する材料で細く形成され、変形を招きやすい。
このような変形を防止するために変形しやすい長い内部
リード３およびタイバー２を相互に連結固定するようポ
リイミド等の樹脂チーゾロを内部リード３上に接着する
ことが行われる。このようなテーピングはテープの材料
がめつき液に対して対薬品性を欠き、また接着部にめっ
き液が残存して将来腐食等を招来することから通常、上
述の金属めっき後に行われる。
リード３およびタイバー２を相互に連結固定するようポ
リイミド等の樹脂チーゾロを内部リード３上に接着する
ことが行われる。このようなテーピングはテープの材料
がめつき液に対して対薬品性を欠き、また接着部にめっ
き液が残存して将来腐食等を招来することから通常、上
述の金属めっき後に行われる。
しかしながら、内部リードやベッドの変形、変位はこの
めっき工程における取扱中に発生しやすいため、有効な
防止ができず、配線工程における不良を招くという問題
がある。
めっき工程における取扱中に発生しやすいため、有効な
防止ができず、配線工程における不良を招くという問題
がある。
本発明は上記の問題点にイみてなされたもので内部リー
ドやベッドの変形や変位を招きにくいリードフレームの
製造方法を提供することを目的とする。
ドやベッドの変形や変位を招きにくいリードフレームの
製造方法を提供することを目的とする。
上記目的達成のためにかかるリードフレームの製造方法
においては、枠部と、タイバ一部と、ベッド部と、この
ベッド部周囲に放射状に形成され、半導体チップ上の１
に極との間で配線を行うための接合部およびベッド部近
傍の各先端部を連結しかつシソ１部の一部にも結合され
た共通連結部を備えた複数の内部リード部と、外部リー
ド部とを金属薄板に形成する第１の工程と、形成後の金
属薄板表面に配線材接合用の金属めっきを施す第２の工
程と、内部リード部およびタイバ一部のうち変位、変形
を生じやすい部分を固定するようにテーピングを行う第
３の工程と、共通連結部を内部リード部およびベッド部
から切離す第４の工程を有するようにしており、めっき
工程では共通連結部により内部リード部およびベッド部
が強固に固定されているためこれらの変形、変位を招く
おそれがないものである。
においては、枠部と、タイバ一部と、ベッド部と、この
ベッド部周囲に放射状に形成され、半導体チップ上の１
に極との間で配線を行うための接合部およびベッド部近
傍の各先端部を連結しかつシソ１部の一部にも結合され
た共通連結部を備えた複数の内部リード部と、外部リー
ド部とを金属薄板に形成する第１の工程と、形成後の金
属薄板表面に配線材接合用の金属めっきを施す第２の工
程と、内部リード部およびタイバ一部のうち変位、変形
を生じやすい部分を固定するようにテーピングを行う第
３の工程と、共通連結部を内部リード部およびベッド部
から切離す第４の工程を有するようにしており、めっき
工程では共通連結部により内部リード部およびベッド部
が強固に固定されているためこれらの変形、変位を招く
おそれがないものである。
以下、第２図ないし第４図を参照しながら本発明の一実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
第２Ｍないし第４図は本発明にかかるリードフレームの
製造方法の各工程を示す図であってり−Ｐフレーム中心
部を拡大して示したものである。
製造方法の各工程を示す図であってり−Ｐフレーム中心
部を拡大して示したものである。
まず、コ、？−ル等の金属薄板または金属薄榮から中心
部にベッド部１１、このベッド部１１を枠部に連結する
タイ・々一部１２、ベッド部１１の周囲に放射状に引出
された４９本の内部リード部１３、これらの内部リード
１３の（ラド部近傍先端部を共通に連結する共通連結部
１４、この共通連結部１４とベッド部１１とをベッド部
１１のタイ、２一部１２に平行な辺のほぼ中央部で連結
する連結部１５、図示されていない枠および外部リード
を化学的エツチング法またはスタンピング法で形成する
（第２図）。また、連結部１５に隣接したベッド部１１
の辺上には将来の連結部１５の分離をオイルを用いるこ
となく容易に行うため逃げ１６が設けられている。この
状態では各内部リード１３は共通連結部１４と連結部１
５によりベッド部１１と一体化されており、内部リード
１３およびイソ１部１１の変位、変形を招かない。
部にベッド部１１、このベッド部１１を枠部に連結する
タイ・々一部１２、ベッド部１１の周囲に放射状に引出
された４９本の内部リード部１３、これらの内部リード
１３の（ラド部近傍先端部を共通に連結する共通連結部
１４、この共通連結部１４とベッド部１１とをベッド部
１１のタイ、２一部１２に平行な辺のほぼ中央部で連結
する連結部１５、図示されていない枠および外部リード
を化学的エツチング法またはスタンピング法で形成する
（第２図）。また、連結部１５に隣接したベッド部１１
の辺上には将来の連結部１５の分離をオイルを用いるこ
となく容易に行うため逃げ１６が設けられている。この
状態では各内部リード１３は共通連結部１４と連結部１
５によりベッド部１１と一体化されており、内部リード
１３およびイソ１部１１の変位、変形を招かない。
次の工程ではこのような状態のリードフレームの全面ま
たは所定箇所に将来の配線接合のための金めつき等を通
常の電気めっき法等により行う。
たは所定箇所に将来の配線接合のための金めつき等を通
常の電気めっき法等により行う。
次の工程では内部１Ｊ ＋＋ ）、４部１３およびタイ
ツモ一部１２のうち、変位、変形を生じやすい部分を固
定するようなテーピングを行う。すなわち、第１図に示
すようなリードフレームではベット１の上下に存在する
内部リードが長い片持ち梁となっており、不安定である
ので、これらを共通に固定するように？リイミド等の樹
脂テープをベッド部１１の上下に位置する内部リード１
３上に接着する。
ツモ一部１２のうち、変位、変形を生じやすい部分を固
定するようなテーピングを行う。すなわち、第１図に示
すようなリードフレームではベット１の上下に存在する
内部リードが長い片持ち梁となっており、不安定である
ので、これらを共通に固定するように？リイミド等の樹
脂テープをベッド部１１の上下に位置する内部リード１
３上に接着する。
最後に第３図のハツチング部に示すような共通接続部１
４および連結部１５を含む形状の抜き型を用いて打抜く
と第４図に示すように、各内部リード１３′は先端部が
それぞれ分離された状態となり、半導体チップの取付や
このチップ上の電極からの配線が可能となる。なお、連
結部１５の打抜きを容易にするためベッド１１に設けら
れた逃げ１６は打抜き後もそのまま残り、連結部１５の
破断孟幻ド１１の他の側面とは不連続な面となる。
４および連結部１５を含む形状の抜き型を用いて打抜く
と第４図に示すように、各内部リード１３′は先端部が
それぞれ分離された状態となり、半導体チップの取付や
このチップ上の電極からの配線が可能となる。なお、連
結部１５の打抜きを容易にするためベッド１１に設けら
れた逃げ１６は打抜き後もそのまま残り、連結部１５の
破断孟幻ド１１の他の側面とは不連続な面となる。
以上の実施例において、共通連結部は２つであり、ベッ
ド部のタイツ々−−と平行な２つの辺のそれぞれ中央部
で連結部によって結合されているが、これに限られるこ
となく、例えば内部リード数が多い場合には内部リード
を３以上のグループに分け、それぞれのグループで共通
連結部とベッドへの連結部を設けるようにしてもよく、
また１つの共通連結部に対してベッドへの連結部を複数
個設けてもよい。さらに、ベッドと共通連結部との分離
は実施例のような逃げ部を伴って切断面がベッド部側面
と略図−面をなすようにする他、わずかな突起や切欠き
を伴って分離されるようにしてもよい。また、第１の工
程における成形、第２の工程におけるめっき、第４の工
程における分離については公知の各種手段を使用するこ
とができる。
ド部のタイツ々−−と平行な２つの辺のそれぞれ中央部
で連結部によって結合されているが、これに限られるこ
となく、例えば内部リード数が多い場合には内部リード
を３以上のグループに分け、それぞれのグループで共通
連結部とベッドへの連結部を設けるようにしてもよく、
また１つの共通連結部に対してベッドへの連結部を複数
個設けてもよい。さらに、ベッドと共通連結部との分離
は実施例のような逃げ部を伴って切断面がベッド部側面
と略図−面をなすようにする他、わずかな突起や切欠き
を伴って分離されるようにしてもよい。また、第１の工
程における成形、第２の工程におけるめっき、第４の工
程における分離については公知の各種手段を使用するこ
とができる。
以上のように、本発明においては、内部リードの各先端
部を連結する共通連結部をペラｒ部の一部に連結した状
態でリードフレームの各要素を形成しておき、表面めっ
き後に共通連結部およびこれとベッド部との連結部を除
去して各内部リードを分離させるようにしているので、
最も変形、変位の起りやすいめっき工程での変形、変位
を有効に防止でき、薄く細い内部リードを有するリード
フレームを高い歩留りで供給することができる。
部を連結する共通連結部をペラｒ部の一部に連結した状
態でリードフレームの各要素を形成しておき、表面めっ
き後に共通連結部およびこれとベッド部との連結部を除
去して各内部リードを分離させるようにしているので、
最も変形、変位の起りやすいめっき工程での変形、変位
を有効に防止でき、薄く細い内部リードを有するリード
フレームを高い歩留りで供給することができる。
第１回はリードフレームの完成状態を示す平面図、縞２
図ないし第４図は本発明にかかるリードフレームの製造
方法の各工程の詳細を示す部分拡大図である。 １．１１・・・ベッド、２，１２・・・タイツ々−１３
，１３・・・内部リード、４・・・外部リード、５・・
・枠、６・・・樹脂テープ、１４・・・共通連結部、１
５・・・連結部、１６・・・逃げ。 出願人代理人 猪 股 清
図ないし第４図は本発明にかかるリードフレームの製造
方法の各工程の詳細を示す部分拡大図である。 １．１１・・・ベッド、２，１２・・・タイツ々−１３
，１３・・・内部リード、４・・・外部リード、５・・
・枠、６・・・樹脂テープ、１４・・・共通連結部、１
５・・・連結部、１６・・・逃げ。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 枠部と、この枠部の略中心位置に半導体チップを搭載す
る大きさを有して前記枠部にタイ／マ一部によって連結
されたベッド部と、このベッド部周囲に放射状に形成さ
れ、前記半導体チップ上の電極との間で配線を行うため
の接合部および前記ベッド部近傍の各先端部を連結する
とともに前記ペッドの一部にも結合された共通連結部を
備えた複数の内部リード部と、この内部リード部に連続
した外部接続用の複数の外部リード部とを金属薄板に形
成する第１の工程と、 この形成後の金属薄板の表面に配線材接合用の金属めっ
きを施す第２の工程と、 前記内部リード部およびタイツ々一部のうち変位、変形
を生じやすい部分をテープにより固定する第３の工程と
、 前記共通連結部を前記各内部リードおよび前記ベッド部
から分離する第４の工程と、 を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58248603A JPS60136248A (ja) | 1983-12-24 | 1983-12-24 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58248603A JPS60136248A (ja) | 1983-12-24 | 1983-12-24 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60136248A true JPS60136248A (ja) | 1985-07-19 |
Family
ID=17180569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58248603A Pending JPS60136248A (ja) | 1983-12-24 | 1983-12-24 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60136248A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63124758U (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-15 | ||
| JPS63246857A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
| JPS6410653A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Nec Corp | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
| JPS6461939A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Taping of lead frame |
| JPH01133340A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473567A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-12 | Arnold Eng Co | Method of fabricating conductor frame |
| JPS5562758A (en) * | 1978-11-02 | 1980-05-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Tape adhering device |
| JPS5593245A (en) * | 1979-01-05 | 1980-07-15 | Nec Corp | Lead frame |
-
1983
- 1983-12-24 JP JP58248603A patent/JPS60136248A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473567A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-12 | Arnold Eng Co | Method of fabricating conductor frame |
| JPS5562758A (en) * | 1978-11-02 | 1980-05-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Tape adhering device |
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Cited By (5)
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| JPS63124758U (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-15 | ||
| JPS63246857A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
| JPS6410653A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Nec Corp | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
| JPS6461939A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Taping of lead frame |
| JPH01133340A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびその製造方法 |
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