JP7256618B2 - Electromagnetic wave shielding film with transfer film, method for producing electromagnetic wave shielding film with transfer film, and method for producing shield printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electromagnetic shielding film with a transfer film, a method for producing an electromagnetic shielding film with a transfer film, and a method for producing a shield printed wiring board.
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。 Flexible printed wiring boards are widely used to incorporate circuits into complicated mechanisms in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers, which are rapidly becoming smaller and more functional. Furthermore, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used to connect a movable part such as a printer head and a control part. These electronic devices require measures to shield against electromagnetic waves, and the flexible printed wiring boards used in the equipment must also be flexible printed wiring boards that have measures to shield against electromagnetic waves (hereafter referred to as "shielded printed wiring boards"). ) has come to be used.
例えば、特許文献１には、プリント回路を含む基体フィルム上に、電磁波シールドフィルムを被覆するシールドプリント配線板の製造方法が開示されている。
特許文献１に記載のシールドプリント配線板の製造方法では、電磁波シールドフィルムを被覆するに際し、カバーフィルム（保護層）の片面にシールド層及び導電性接着剤層（接着剤層）を設け、他面に剥離可能な粘着性を有する粘着性フィルム（転写フィルム）を貼り合わせて補強シールドフィルム（転写フィルム付電磁波シールドフィルム）を形成し、基体フィルム上に導電性接着剤層が当接するように補強シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着させた後、前記粘着性フィルムを剥離するシールドプリント配線板の製造方法が開示されている。
For example, Patent Literature 1 discloses a method for manufacturing a shield printed wiring board in which a substrate film including a printed circuit is covered with an electromagnetic wave shielding film.
In the method for manufacturing a shield printed wiring board described in Patent Document 1, when covering an electromagnetic wave shielding film, a shield layer and a conductive adhesive layer (adhesive layer) are provided on one side of a cover film (protective layer), and the other side A reinforced shield film (electromagnetic wave shield film with transfer film) is formed by pasting an adhesive film (transfer film) that can be peeled off to the base film, and the conductive adhesive layer is in contact with the base film. A method for producing a shield printed wiring board is disclosed in which a film is placed and adhered by heating and pressurization, and then the adhesive film is peeled off.
上記の通り、電磁波シールドフィルムは、電磁波シールドフィルムの接着剤層を介してプリント配線板に貼付されることになる。
接着剤層と接するプリント配線板の表面は、通常、平坦では無く段差がある。
接着剤層は可塑性を有するので、プリント配線板の表面の段差をある程度埋めることができるが、完全に埋めきることができず、隙間が生じることがあった。
このような隙間は種々の不具合の原因となる。
As described above, the electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board via the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film.
The surface of the printed wiring board in contact with the adhesive layer is usually not flat and has steps.
Since the adhesive layer has plasticity, it can fill the unevenness on the surface of the printed wiring board to some extent, but it could not completely fill it, resulting in the formation of gaps.
Such gaps cause various problems.
このような不具合の一例として、プリント配線板のグランド回路と、外部グランドとを電磁波シールドフィルムを介して接続する場合を以下に説明する。
プリント配線板は、基本構造として、ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、プリント回路を覆うカバーレイとを有する。
グランド回路を外部グランドと電気的に接続させるために、グランド回路の上に位置するカバーレイには、グランド回路を露出する孔が形成されることがある。このグランド回路を露出する孔は、プリント配線板の表面の段差となる。
上記の通り、電磁波シールドフィルムは、電磁波シールドフィルムの接着剤層を介してプリント配線板に貼付されることになる。なおこの場合、グランド回路を外部グランドと電気的に接続させるために、電磁波シールドフィルムの接着剤層には導電性を有する接着剤層が用いられることになる。
電磁波シールドフィルムが、プリント配線板に貼付される場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層は、変形又は流動して、グランド回路を露出する孔（すなわち、プリント配線板の表面の段差）を埋めることになる。
ただ、グランド回路を露出する孔の径が小さいと、電磁波シールドフィルムの接着剤層がグランド回路を露出する孔を充分に埋めることができず、グランド回路と、電磁波シールドフィルムの接着剤層とが充分に接触できなくなることがある。このような場合、接続抵抗が上昇してしまうという不具合が生じる。
As an example of such a problem, the case where the ground circuit of the printed wiring board and the external ground are connected through the electromagnetic wave shielding film will be described below.
A printed wiring board has, as a basic structure, a base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit.
In order to electrically connect the ground circuit to an external ground, a coverlay overlying the ground circuit may be formed with holes exposing the ground circuit. The hole that exposes the ground circuit forms a step on the surface of the printed wiring board.
As described above, the electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board via the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film. In this case, a conductive adhesive layer is used as the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film in order to electrically connect the ground circuit to the external ground.
When the electromagnetic shielding film is attached to the printed wiring board, the adhesive layer of the electromagnetic shielding film deforms or flows to fill the hole exposing the ground circuit (that is, the step on the surface of the printed wiring board). Become.
However, if the diameter of the hole through which the ground circuit is exposed is small, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film cannot sufficiently fill the hole through which the ground circuit is exposed, and the ground circuit and the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film are separated. You may not get enough contact. In such a case, there arises a problem that the connection resistance increases.
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、シールドプリント配線板を製造する際に、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板の表面との間に隙間を生じにくくさせることができる転写フィルム付電磁波シールドフィルムを提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to eliminate the gap between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the surface of the printed wiring board when manufacturing the shield printed wiring board. To provide an electromagnetic wave shielding film with a transfer film which can make it difficult to generate
すなわち、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムは、
転写フィルムと、上記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、
上記電磁波シールドフィルムは、上記転写フィルムに接触する保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された、接着剤層とを含み、
上記転写フィルムのヤング率は、２．０ＧＰａ以上であることを特徴とする。
That is, the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention is
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film, comprising a transfer film and an electromagnetic wave shielding film laminated on the transfer film,
The electromagnetic wave shielding film includes a protective layer in contact with the transfer film, a shield layer laminated on the protective layer, and an adhesive layer laminated on the shield layer,
The transfer film has a Young's modulus of 2.0 GPa or more.
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになる。
この際、転写フィルムのヤング率が２．０ＧＰａ以上であると、転写フィルムは充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。
そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができる。
When a shield printed wiring board is produced using the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with a transfer film is brought into contact with the surface of the printed wiring board and pressed.
At this time, when the transfer film has a Young's modulus of 2.0 GPa or more, the transfer film is sufficiently hard, and the pressure of pressure bonding is difficult to disperse.
Therefore, even if there is a step on the surface of the printed wiring board, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film can be firmly pressed, and the adhesive layer can firmly fill the step.
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、導電性を有していてもよい。
通常、プリント配線板のプリント回路には、グランド回路も設けられる。本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層が、導電性を有する場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させるように電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置することにより、これらが電気的に接続する。さらに、電磁波シールドフィルムの接着剤層と外部グランドとを電気的に接続させることにより、グランド回路と外部グランドとを電気的に接続させることができる。
なお、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させる場合、グランド回路の上に位置するカバーレイには、グランド回路を露出する孔（すなわち、プリント配線板の表面の段差）が形成されることになる。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いると、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路とをしっかり接触させることができるので、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路との間の接続抵抗が上昇することを防ぐことができる。
In the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the adhesive layer may have conductivity.
A ground circuit is also typically provided in the printed circuit of the printed wiring board. When the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention has conductivity, the electromagnetic wave shielding film can be placed on the printed wiring board so that the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is in contact with the ground circuit. are electrically connected. Furthermore, by electrically connecting the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the external ground, the ground circuit and the external ground can be electrically connected.
When the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is brought into contact with the ground circuit, a hole (that is, a step on the surface of the printed wiring board) exposing the ground circuit is formed in the coverlay positioned above the ground circuit. It will be.
By using the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit can be brought into firm contact, so the connection between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit Prevents resistance from rising.
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、金属層からなっていてもよい。
また、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、導電性樹脂からなっていてもよい。
このように、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムでは、電磁波をシールドすることができればシールド層の材料は特に限定されない。
In the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the shield layer may be made of a metal layer.
Further, in the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the shield layer may be made of a conductive resin.
Thus, in the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the material of the shield layer is not particularly limited as long as it can shield electromagnetic waves.
別の本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムは、
転写フィルムと、上記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、
上記電磁波シールドフィルムは、上記転写フィルムに接触する保護層と、上記保護層に積層された導電性を有する接着剤層とを含み、
上記転写フィルムのヤング率は、２．０ＧＰａ以上であることを特徴とする。
Another electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention is
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film, comprising a transfer film and an electromagnetic wave shielding film laminated on the transfer film,
The electromagnetic wave shielding film includes a protective layer in contact with the transfer film, and a conductive adhesive layer laminated on the protective layer,
The transfer film has a Young's modulus of 2.0 GPa or more.
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムでは、転写フィルムのヤング率が２．０ＧＰａ以上である。すなわち、転写フィルムは充分に硬い。従って、プリント配線板に電磁波シールドフィルムを圧着する際に、圧力が分散しにくくなる。
そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができる。
なお、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムにおいて、導電性を有する接着剤層は、電磁波シールド機能、及び、プリント配線板との接着機能の両方を有する。
In the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the transfer film has a Young's modulus of 2.0 GPa or more. That is, the transfer film is sufficiently hard. Therefore, when the electromagnetic wave shielding film is pressure-bonded to the printed wiring board, it becomes difficult to disperse the pressure.
Therefore, even if there is a step on the surface of the printed wiring board, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film can be firmly pressed, and the adhesive layer can firmly fill the step.
In addition, in the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the conductive adhesive layer has both the electromagnetic wave shielding function and the bonding function with the printed wiring board.
また、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させる場合、グランド回路の上に位置するカバーレイには、グランド回路を露出する孔（すなわち、プリント配線板の表面の段差）が形成されることになる。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いると、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路とをしっかり接触させることができるので、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路との間の接続抵抗が上昇することを防ぐことができる。
Further, when the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is brought into contact with the ground circuit, a hole (that is, a step on the surface of the printed wiring board) that exposes the ground circuit is formed in the coverlay positioned above the ground circuit. It will be.
By using the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit can be brought into firm contact, so the connection between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit Prevents resistance from rising.
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、ヤング率が２．０ＧＰａ以上である転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、上記転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含むことを特徴とする。
また、別の本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、ヤング率が２．０ＧＰａ以上である転写フィルムを準備する転写フィルム準備工程と、上記転写フィルムに保護層、導電性樹脂からなり電磁波シールド機能を有する接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含むことを特徴とする。
このような方法により、上記本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを製造することができる。
The method for producing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention includes a transfer film preparation step of preparing a transfer film having a Young's modulus of 2.0 GPa or more, and a protective layer, a shield layer, and an adhesive layer on the transfer film. and an electromagnetic shielding film forming step of sequentially laminating to form an electromagnetic shielding film.
Another method for producing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention includes a transfer film preparation step of preparing a transfer film having a Young's modulus of 2.0 GPa or more, and a protective layer and a conductive resin on the transfer film. and an electromagnetic wave shielding film forming step of sequentially laminating adhesive layers having an electromagnetic wave shielding function to form an electromagnetic wave shielding film.
By such a method, the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention can be produced.
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、
ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを含むプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、
上記本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを準備する転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程と、
上記転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層を、上記プリント配線板の上記カバーレイに接触するように配置し、上記転写フィルム付電磁波シールドフィルムを上記プリント配線板に圧着する圧着工程と、
上記転写フィルム付電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥離する剥離工程とを含み、
上記接着剤層と接触する上記カバーレイの表面には段差があることを特徴とする。
The method for manufacturing a shield printed wiring board of the present invention comprises:
a printed wiring board preparation step of preparing a printed wiring board including a base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit;
An electromagnetic shielding film with transfer film preparation step of preparing the electromagnetic shielding film with transfer film of the present invention;
A crimping step of disposing the adhesive layer of the electromagnetic shielding film with transfer film so as to be in contact with the coverlay of the printed wiring board, and crimping the electromagnetic shielding film with transfer film to the printed wiring board;
and a peeling step of peeling the transfer film from the electromagnetic wave shielding film with the transfer film,
The surface of the coverlay in contact with the adhesive layer has a step.
上記の通り本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムのヤング率は、２．０ＧＰａ以上であり充分に硬い。
そのため、プリント配線板のカバーレイの表面に段差がある場合でも、電磁波シールドフィルムの接着剤層をしっかりと圧すことができ、接着剤層が段差をしっかりと埋めることができる。
As described above, the transfer film-attached electromagnetic wave shielding film of the present invention has a Young's modulus of 2.0 GPa or more and is sufficiently hard.
Therefore, even if there is a step on the surface of the coverlay of the printed wiring board, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film can be firmly pressed, and the adhesive layer can firmly fill the step.
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記段差は、上記グランド回路を露出する孔であり、上記接着剤層は、導電性を有することが望ましい。
上記の通り本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、接着剤層が段差をしっかり埋めることができる。
特に、段差がグランド回路を露出する孔であり、接着剤層が導電性を有する場合、接着剤層をしっかりとグランド回路に接触させることができる。
そのため接続抵抗が上昇することを抑制することができる。
In the shield printed wiring board manufacturing method of the present invention, it is desirable that the step is a hole that exposes the ground circuit, and that the adhesive layer has electrical conductivity.
As described above, according to the method for manufacturing a shield printed wiring board of the present invention, the adhesive layer can firmly fill the step.
In particular, when the step is a hole exposing the ground circuit and the adhesive layer has conductivity, the adhesive layer can be brought into firm contact with the ground circuit.
Therefore, an increase in connection resistance can be suppressed.
以下、本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。 The electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention will be specifically described below. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention.
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムについて図面を用いながら詳述する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
(First embodiment)
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to a first embodiment of the invention.
図１に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、転写フィルム２０と、転写フィルム２０に積層された電磁波シールドフィルム３０とからなる。
また、電磁波シールドフィルム３０は、転写フィルム２０に接触する保護層３１と、保護層３１に積層されたシールド層３２と、シールド層３２に積層された、接着剤層３３とを含む。
As shown in FIG. 1 , the electromagnetic
The electromagnetic
そして、転写フィルム２０のヤング率は２．０ＧＰａ以上である。
なお、転写フィルム２０のヤング率の下限は２．５ＧＰａであることが望ましく、２．７であることがより望ましい。
また、転写フィルム２０のヤング率の上限は５．０ＧＰａであることが望ましく、４．５であることがより望ましい。
転写フィルムのヤング率が５．０ＧＰａを超えると、転写フィルム付電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付する際、段差追随性が低下しやすくなる。
The Young's modulus of the
The lower limit of the Young's modulus of the
Also, the upper limit of the Young's modulus of the
If the transfer film has a Young's modulus of more than 5.0 GPa, when the electromagnetic wave shielding film with the transfer film is attached to a printed wiring board, the conformability to irregularities is likely to deteriorate.
転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に貼付されてシールドプリント配線板を製造するために使用される。
転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０の接着剤層３３を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになる。
この際、転写フィルム２０のヤング率が２．０ＧＰａ以上であると、転写フィルム２０は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。
そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム３０の接着剤層３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層３３が段差をしっかりと埋めることができる。
The electromagnetic
When a shield printed wiring board is manufactured using the electromagnetic
At this time, when the Young's modulus of the
Therefore, even if there is a step on the surface of the printed wiring board, the
次に、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０を形成する各層の構成について説明する。
Next, the structure of each layer forming the electromagnetic
（転写フィルム）
転写フィルムの材料としては、転写フィルムのヤング率が２．０ＧＰａ以上となれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属層や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。
また、転写フィルムは熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂であってもよいが、熱可塑性樹脂が望ましい。熱可塑性樹脂であると、転写フィルム付電磁波シールドフィルムが、プリント配線板の段差に追随しやすくなる。
転写フィルムは片面又は両面に離型処理をされたフィルムであってもよく、離型処理方法としては、離型剤をフィルムの片面又は両面に塗布したり、物理的にマット化処理する方法が挙げられる。
(transfer film)
Materials for the transfer film are not particularly limited as long as the transfer film has a Young's modulus of 2.0 GPa or more. Examples include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, rigid polyvinyl chloride, and polyvinylidene chloride. , nylon, polyimide, polystyrene, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polycarbonate, polyacrylonitrile, polybutene, flexible polyvinyl chloride, polyvinylidene fluoride, polyethylene, polypropylene, polyurethane, ethylene vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetate paper such as glassine paper, woodfree paper, kraft paper, coated paper, various non-woven fabrics, synthetic paper, metal layers, and composite films in which these are combined.
Also, the transfer film may be a thermosetting resin or a thermoplastic resin, but a thermoplastic resin is preferred. If it is a thermoplastic resin, the electromagnetic wave shielding film with the transfer film can easily follow the steps of the printed wiring board.
The transfer film may be a film that has been subjected to release treatment on one side or both sides, and as a release treatment method, a release agent is applied to one side or both sides of the film, or a method of physically matting is applied. mentioned.
また、転写フィルムがプラスチックシートからなる場合、ヤング率の調整のために、酸化チタンやシリカ等の無機粒子や、コアシェル構造を有する有機物粒子等が含まれていてもよい。 When the transfer film is made of a plastic sheet, it may contain inorganic particles such as titanium oxide and silica, organic particles having a core-shell structure, and the like, in order to adjust the Young's modulus.
転写フィルムの厚さは、１０～１５０μｍであることが望ましく、２０～１００μｍであることがより望ましく、さらに望ましくは４０～６０μｍである。
転写フィルムの厚さが、１０μｍ未満であると、シールドプリント配線板の製造時に、転写フィルムが破断して電磁波シールドフィルムから剥離しにくくなる。
転写フィルムの厚さが、１５０μｍを超えると、扱いにくくなる。
The thickness of the transfer film is desirably 10-150 μm, more desirably 20-100 μm, further desirably 40-60 μm.
When the thickness of the transfer film is less than 10 μm, the transfer film breaks during the manufacture of the shield printed wiring board, making it difficult to separate from the electromagnetic wave shielding film.
If the thickness of the transfer film exceeds 150 μm, it becomes difficult to handle.
転写フィルムと保護層との間には転写フィルム用粘着剤層が設けられていてもよい。この場合転写フィルムは転写フィルム用粘着剤層により貼り合わせられた状態となる。転写フィルムは電磁波シールドフィルムの使用時には電磁波シールドフィルムから容易に剥離することができる必要があり、転写フィルム用粘着剤層は転写フィルムの剥離時に転写フィルム側に残るようにすることが望ましい。 A transfer film pressure-sensitive adhesive layer may be provided between the transfer film and the protective layer. In this case, the transfer film is stuck together by the adhesive layer for the transfer film. The transfer film must be easily peelable from the electromagnetic wave shielding film when it is used, and it is desirable that the adhesive layer for the transfer film remain on the transfer film side when the transfer film is peeled off.
（保護層）
保護層は、絶縁性を有し、接着剤層及びシールド層を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
(protective layer)
The protective layer is not particularly limited as long as it has insulating properties and can protect the adhesive layer and the shield layer. It is desirable that
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。 Examples of the thermoplastic resin composition include, but are not limited to, a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, and an imide resin composition. , acrylic resin compositions, and the like.
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物及びアルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂組成物が挙げられる。 Examples of the thermosetting resin composition include, but are not limited to, epoxy-based resin compositions, urethane-based resin compositions, urethane-urea-based resin compositions, styrene-based resin compositions, phenol-based resin compositions, and melamine-based resin compositions. at least one resin composition selected from the group consisting of products, acrylic resin compositions and alkyd resin compositions.
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。 Examples of the active energy ray-curable composition include, but are not limited to, polymerizable compounds having at least two (meth)acryloyloxy groups in the molecule.
保護層は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。 The protective layer may be composed of a single material, or may be composed of two or more materials.
保護層には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。 The protective layer may contain curing accelerators, tackifiers, antioxidants, pigments, dyes, plasticizers, UV absorbers, antifoaming agents, leveling agents, fillers, flame retardants, viscosity modifiers, if necessary. , an anti-blocking agent, etc. may be included.
保護層の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが望ましく、３～１０μｍであることがより望ましい。
保護層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
保護層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲がりにくくなり、また、保護層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
The thickness of the protective layer is not particularly limited and can be appropriately set as required, but is preferably 1 to 15 μm, more preferably 3 to 10 μm.
If the thickness of the protective layer is less than 1 μm, it is too thin to sufficiently protect the adhesive layer and the shield layer.
When the thickness of the protective layer exceeds 15 μm, the electromagnetic wave shielding film becomes difficult to bend because it is too thick, and the protective layer itself tends to be damaged. Therefore, it becomes difficult to apply to members requiring bending resistance.
保護層とシールド層との間にはアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
An anchor coat layer may be formed between the protective layer and the shield layer.
Materials for the anchor coat layer include urethane resin, acrylic resin, core-shell type composite resin with urethane resin as the shell and acrylic resin as the core, epoxy resin, imide resin, amide resin, melamine resin, phenol resin, and urea-formaldehyde resin. , blocked isocyanate obtained by reacting polyisocyanate with a blocking agent such as phenol, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, and the like.
（シールド層）
図１における転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０においてシールド層３２は、金属層からなっていてもよく、導電性樹脂からなっていてもよい。
転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０では、電磁波をシールドすることができればシールド層の材料は特に限定されない。
(shield layer)
In the electromagnetic
In the electromagnetic
シールド層が金属層からなる場合、金属層としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが望ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層にとって好適な材料である。
When the shield layer is made of a metal layer, the metal layer may include a layer made of materials such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, palladium, chromium, titanium, zinc, etc., and includes a copper layer. is desirable.
Copper is a preferred material for the shield layer from the standpoint of conductivity and economy.
なお、シールド層は、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。
また、シールド層としては金属箔を用いてもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
The shield layer may include a layer made of an alloy of the above metals.
Moreover, a metal foil may be used as the shield layer, or a metal film formed by a method such as sputtering, electroless plating, or electrolytic plating may be used.
シールド層が導電性樹脂からなる場合、シールド層は、導電性粒子と樹脂から構成されていてもよい。 When the shield layer is made of conductive resin, the shield layer may be made of conductive particles and resin.
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。 The conductive particles are not particularly limited, but may be fine metal particles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers, or the like.
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
When the conductive particles are metal microparticles, the metal microparticles are not particularly limited, but include silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by plating copper powder with silver, and polymer microparticles. Fine particles obtained by coating glass beads or the like with a metal may also be used.
Among these, copper powder or silver-coated copper powder, which are available at low cost, are desirable from the viewpoint of economy.
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性樹脂の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性樹脂を薄くすることができる。 Although the average particle size of the conductive particles is not particularly limited, it is preferably 0.5 to 15.0 μm. When the average particle size of the conductive particles is 0.5 μm or more, the conductive resin has good conductivity. When the average particle size of the conductive particles is 15.0 µm or less, the conductive resin can be thinned.
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。 The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, scale-like, dendrite-like, rod-like, fibrous and the like.
導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが望ましく、１５～６０質量％であることがより望ましい。 The amount of the conductive particles to be blended is not particularly limited, but is preferably 15 to 80% by mass, more preferably 15 to 60% by mass.
樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。 Examples of resins include, but are not limited to, styrene resin compositions, vinyl acetate resin compositions, polyester resin compositions, polyethylene resin compositions, polypropylene resin compositions, imide resin compositions, and amide resin compositions. thermosetting materials such as thermoplastic resin compositions such as acrylic resin compositions, phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, alkyd resin compositions, etc. A resin composition etc. are mentioned.
（接着剤層）
接着剤層は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
(adhesive layer)
The adhesive layer may be made of a thermosetting resin, or may be made of a thermoplastic resin.
熱可硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂が挙げられる。
また、エポキシ系樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。
これらの樹脂は、接着剤層を構成する樹脂として適している。
Examples of thermosetting resins include phenol-based resins, epoxy-based resins, urethane-based resins, melamine-based resins, polyamide-based resins, and alkyd-based resins.
Examples of thermoplastic resins include styrene-based resins, vinyl acetate-based resins, polyester-based resins, polyethylene-based resins, polypropylene-based resins, imide-based resins, and acrylic-based resins.
Further, it is more desirable that the epoxy resin is an amide-modified epoxy resin.
These resins are suitable as resins constituting the adhesive layer.
接着剤層の厚さは、特に限定されないが、１～５０μｍであることが望ましく、３～３０μｍであることがより望ましい。
接着剤層の厚さが１μｍ未満であると、接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
接着剤層の厚さが５０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。
Although the thickness of the adhesive layer is not particularly limited, it is preferably 1 to 50 μm, more preferably 3 to 30 μm.
If the thickness of the adhesive layer is less than 1 μm, the amount of resin constituting the adhesive layer is too small to obtain sufficient adhesive performance. Moreover, it becomes easy to damage.
If the thickness of the adhesive layer exceeds 50 μm, the entire layer becomes thick and the flexibility tends to be lost.
接着剤層は、導電性を有していてもよい。
通常、プリント配線板のプリント回路には、グランド回路も設けられる。本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層が、導電性を有する場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させるように電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置することにより、これらが電気的に接続する。さらに、電磁波シールドフィルムの接着剤層と外部グランドとを電気的に接続させることにより、グランド回路と外部グランドとを電気的に接続させることができる。
なお、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させる場合、グランド回路の上に位置するカバーレイには、グランド回路を露出する孔（すなわち、プリント配線板の表面の段差）が形成されることになる。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いると、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路とをしっかり接触させることができるので、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路との間の接続抵抗が上昇することを防ぐことができる。
The adhesive layer may have conductivity.
A ground circuit is also typically provided in the printed circuit of the printed wiring board. When the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention has conductivity, the electromagnetic wave shielding film can be placed on the printed wiring board so that the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is in contact with the ground circuit. are electrically connected. Furthermore, by electrically connecting the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the external ground, the ground circuit and the external ground can be electrically connected.
When the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is brought into contact with the ground circuit, a hole (that is, a step on the surface of the printed wiring board) exposing the ground circuit is formed in the coverlay positioned above the ground circuit. It will be.
By using the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit can be brought into firm contact, so the connection between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit Prevents resistance from rising.
接着剤層が、導電性を有する場合、接着剤層は、導電性粒子と、樹脂とから構成されていてもよい。 When the adhesive layer has conductivity, the adhesive layer may be composed of conductive particles and resin.
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。 The conductive particles are not particularly limited, but may be fine metal particles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers, or the like.
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
When the conductive particles are metal microparticles, the metal microparticles are not particularly limited, but include silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by plating copper powder with silver, and polymer microparticles. Fine particles obtained by coating glass beads or the like with a metal may also be used.
Among these, copper powder or silver-coated copper powder, which are available at low cost, are desirable from the viewpoint of economy.
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性の接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性の接着剤層を薄くすることができる。 Although the average particle size of the conductive particles is not particularly limited, it is preferably 0.5 to 15.0 μm. When the average particle size of the conductive particles is 0.5 μm or more, the conductive adhesive layer has good conductivity. When the average particle size of the conductive particles is 15.0 μm or less, the conductive adhesive layer can be thinned.
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。 The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, scale-like, dendrite-like, rod-like, fibrous and the like.
導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが望ましく、１５～６０質量％であることがより望ましい。 The amount of the conductive particles to be blended is not particularly limited, but is preferably 15 to 80% by mass, more preferably 15 to 60% by mass.
樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。 Examples of resins include, but are not limited to, styrene resin compositions, vinyl acetate resin compositions, polyester resin compositions, polyethylene resin compositions, polypropylene resin compositions, imide resin compositions, and amide resin compositions. thermosetting materials such as thermoplastic resin compositions such as acrylic resin compositions, phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, alkyd resin compositions, etc. A resin composition etc. are mentioned.
また、接着剤層が導電性を有する場合は、異方導電性を有することが望ましい。
接着剤層が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板のプリント回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。
Moreover, when the adhesive layer has conductivity, it is desirable to have anisotropic conductivity.
When the adhesive layer has anisotropic conductivity, the transmission characteristics of high-frequency signals transmitted through the printed circuit of the printed wiring board are improved compared to when the adhesive layer has isotropic conductivity.
次に、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法について説明する。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、（１）転写フィルム準備工程と、（２）電磁波シールドフィルム形成工程とを含む。
Next, a method for manufacturing the transfer film-attached electromagnetic wave shielding film according to the first embodiment of the present invention will be described.
The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention includes (1) a transfer film preparing step and (2) an electromagnetic wave shielding film forming step.
（１）転写フィルム準備工程
本工程では、ヤング率が２．０ＧＰａ以上である転写フィルムを準備する。
転写フィルムの材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
(1) Transfer film preparation step In this step, a transfer film having a Young's modulus of 2.0 GPa or more is prepared.
Since the material of the transfer film and the like have already been explained, the explanation is omitted here.
（２）電磁波シールドフィルム形成工程
次に、転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する。
これらを積層する方法としては、従来の電磁波シールドフィルムを製造する方法と同様の方法を用いることができる。
例えば、転写フィルムに保護層及びシールド層を形成し、別の剥離フィルムに接着剤層を形成し、これらを貼り合わせることにより、転写フィルム付電磁波シールドフィルムを作製してもよい。
なお、保護層、シールド層及び接着剤層の材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
(2) Step of Forming Electromagnetic Shield Film Next, a protective layer, a shield layer and an adhesive layer are sequentially laminated on the transfer film to form an electromagnetic shield film.
As a method for laminating these, a method similar to a method for manufacturing a conventional electromagnetic wave shielding film can be used.
For example, an electromagnetic wave shielding film with a transfer film may be produced by forming a protective layer and a shield layer on a transfer film, forming an adhesive layer on another release film, and bonding these together.
Since the materials for the protective layer, shield layer and adhesive layer have already been described, description thereof will be omitted here.
以上の工程により本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを製造することができる。 The electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to the first embodiment of the present invention can be manufactured by the above steps.
次に、本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法は、（１）プリント配線板準備工程と、（２）転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程と、（３）圧着工程と、（４）剥離工程とを含む。
Next, a method for manufacturing a shield printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to the first embodiment of the present invention will be described.
A method for manufacturing a shield printed wiring board according to the first embodiment of the present invention includes (1) a printed wiring board preparation step, (2) a transfer film-attached electromagnetic shielding film preparation step, (3) a crimping step, and (4) ) stripping step.
これらの各工程について図面を用いて以下に詳述する。
図２は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図４は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の圧着工程の一例を模式的に示す工程図である。
図５は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。
Each of these steps will be described in detail below with reference to the drawings.
FIG. 2 is a process diagram schematically showing an example of a printed wiring board preparation process in the method for manufacturing a shield printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a process diagram schematically showing an example of a step of preparing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film in the method for manufacturing a shield printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a process diagram schematically showing an example of the crimping process of the manufacturing method of the shield printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a process diagram schematically showing an example of the peeling process of the manufacturing method of the shield printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.
（１）プリント配線板準備工程
まず、図２に示すように、ベースフィルム５１と、ベースフィルム５１の上に形成されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２と、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３とを含むプリント配線板５０を準備する。
プリント配線板５０では、カバーレイ５３に、グランド回路５２ａを露出する孔５４が形成されており、孔５４が段差となっている。
(1) Printed Wiring Board Preparing Step First, as shown in FIG. A printed
In the printed
ベースフィルム５１、プリント回路５２及びカバーレイ５３は、従来のプリント配線板で使用されるものと同じであってもよい。
The
（２）転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程
次に、図３に示すように、上記本発明の第１実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０を準備する。
転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０は、転写フィルム２０と、転写フィルム２０に積層された電磁波シールドフィルム３０とからなる。
また、電磁波シールドフィルム３０は、転写フィルム２０に接触する保護層３１と、保護層３１に積層されたシールド層３２と、シールド層３２に積層された、接着剤層３３とを含む。
そして、接着剤層３３は導電性を有する。
(2) Electromagnetic Shielding Film Preparing Step with Transfer Film Next, as shown in FIG. 3, the
The electromagnetic
The electromagnetic
And the
（３）圧着工程
次に、図４に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０の接着剤層３３を、プリント配線板５０のカバーレイ５３に接触するように配置し、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板５０に圧着する。
(3) Press-bonding step Next, as shown in FIG. 4, the
この際、接着剤層３３は、可撓性を有するので、孔５４を埋めることになる。
転写フィルム２０のヤング率は２．０ＧＰａ以上であるので、プリント配線板５０に電磁波シールドフィルム３０を圧着する際に、圧力が分散しにくくなる。
そのため、電磁波シールドフィルム３０の接着剤層３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層３３が孔５４をしっかりと埋めることができる。
したがって、接着剤層３３とグランド回路５２ａとがしっかりと接触することになる。
At this time, since the
Since the
Therefore, the
Therefore, the
また、接着剤層３３が導電性を有するので、グランド回路５２ａと接着剤層３３とが電気的に接続可能となる。
上記の通り、接着剤層３３とグランド回路５２ａとはしっかり接触しているので接続抵抗が低い状態となる。
Further, since the
As described above, since the
また、シールドプリント配線板の製造後において、電磁波シールドフィルムの接着剤層と外部グランドとを電気的に接続させることにより、グランド回路と外部グランドとを電気的に接続させることができる。 Further, after manufacturing the shield printed wiring board, the ground circuit and the external ground can be electrically connected by electrically connecting the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the external ground.
本工程における圧着時の条件は特に限定されないが、例えば、圧力：１．０～５．０ＭＰａ、温度：１４０～１９０℃、時間：１５～９０分の条件が望ましい。 Conditions for crimping in this step are not particularly limited, but for example, pressure: 1.0 to 5.0 MPa, temperature: 140 to 190° C., time: 15 to 90 minutes are preferable.
（４）剥離工程
次に、図５に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０から転写フィルム２０を剥離する。
剥離方法は、特に限定されず、従来の方法を採用することができる。
(4) Peeling Step Next, as shown in FIG. 5, the
A peeling method is not particularly limited, and a conventional method can be adopted.
以上の工程を経て、シールドプリント配線板６０を製造することができる。
The shield printed
上記、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、カバーレイ５３に段差として孔５４が形成されていたが、本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、カバーレイには、単なる段差が形成されていてもよい。また、この場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層は導電性を有してなくてもよい。
In the method for manufacturing a shield printed wiring board according to the first embodiment of the present invention, the
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムについて図面を用いながら詳述する。
(Second embodiment)
Next, an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図６は、本発明の第２実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図６に示すように、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０は、転写フィルム１２０と、転写フィルム１２０に積層された電磁波シールドフィルム１３０とからなる。
また、電磁波シールドフィルム１３０は、転写フィルム１２０に接触する保護層１３１と、保護層１３１に積層された導電性を有する接着剤層１３３と含む。
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to the second embodiment of the invention.
As shown in FIG. 6 , the electromagnetic
In addition, the electromagnetic
そして、転写フィルム１２０のヤング率は、２．０ＧＰａ以上である。
なお、転写フィルム１２０のヤング率の下限は２．５ＧＰａであることが望ましく、２．７ＧＰａであることがより望ましい。
また、転写フィルム１２０のヤング率の上限は５．０ＧＰａであることが望ましく、４．５ＧＰａであることがより望ましい。
転写フィルムのヤング率が５．０ＧＰａを超えると、転写フィルム付電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付する際、段差追随性が低下しやすくなる。
The Young's modulus of the
The lower limit of the Young's modulus of the
Also, the upper limit of the Young's modulus of the
If the transfer film has a Young's modulus of more than 5.0 GPa, when the electromagnetic wave shielding film with the transfer film is attached to a printed wiring board, the conformability to irregularities is likely to deteriorate.
転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０は、プリント配線板に貼付されてシールドプリント配線板を製造するために使用される。
転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０を用いてシールドプリント配線板を製造する場合、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０の接着剤層１３３を、プリント配線板の表面に当接し、圧着することになる。
この際、転写フィルム１２０のヤング率が２．０ＧＰａ以上であると、転写フィルム１２０は充分に硬いので、圧着の圧力が分散しにくくなる。
そのため、プリント配線板の表面に段差がある場合であったとしても、電磁波シールドフィルム１３０の接着剤層１３３をしっかりと圧すことができ、接着剤層１３３が段差をしっかりと埋めることができる。
The electromagnetic
When manufacturing a shield printed wiring board using the electromagnetic
At this time, when the Young's modulus of the
Therefore, even if there is a step on the surface of the printed wiring board, the
なお、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０において、接着剤層１３３は導電性を有し、電磁波シールド機能も有する。
すなわち、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０では、接着剤層１３３は、電磁波シールド機能、及び、プリント配線板との接着機能の両方を有する。
In addition, in the electromagnetic
That is, in the electromagnetic
通常、プリント配線板のプリント回路には、グランド回路も設けられる。転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層は導電性を有するので、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させるように電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置することにより、これらが電気的に接続する。さらに、電磁波シールドフィルムの接着剤層と外部グランドとを電気的に接続させることにより、グランド回路と外部グランドとを電気的に接続させることができる。
なお、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させる場合、グランド回路の上に位置するカバーレイには、グランド回路を露出する孔（すなわち、プリント配線板の表面の段差）が形成されることになる。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いると、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路とをしっかり接触させることができるので、電磁波シールドフィルムの接着剤層と、グランド回路との間の接続抵抗が上昇することを防ぐことができる。
A ground circuit is also typically provided in the printed circuit of the printed wiring board. Since the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with the transfer film has conductivity, by placing the electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board so that the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is in contact with the ground circuit, these are electrically Connecting. Furthermore, by electrically connecting the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the external ground, the ground circuit and the external ground can be electrically connected.
When the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is brought into contact with the ground circuit, a hole (that is, a step on the surface of the printed wiring board) exposing the ground circuit is formed in the coverlay positioned above the ground circuit. It will be.
By using the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit can be brought into firm contact, so the connection between the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit Prevents resistance from rising.
接着剤層１３３は、導電性粒子と、樹脂とから構成されていてもよい。
The
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。 The conductive particles are not particularly limited, but may be fine metal particles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers, or the like.
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
When the conductive particles are metal microparticles, the metal microparticles are not particularly limited, but include silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by plating copper powder with silver, and polymer microparticles. Fine particles obtained by coating glass beads or the like with a metal may also be used.
Among these, copper powder or silver-coated copper powder, which are available at low cost, are desirable from the viewpoint of economy.
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性の接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性の接着剤層を薄くすることができる。 Although the average particle size of the conductive particles is not particularly limited, it is preferably 0.5 to 15.0 μm. When the average particle size of the conductive particles is 0.5 μm or more, the conductive adhesive layer has good conductivity. When the average particle size of the conductive particles is 15.0 μm or less, the conductive adhesive layer can be thinned.
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。 The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, scale-like, dendrite-like, rod-like, fibrous and the like.
導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが望ましく、１５～６０質量％であることがより望ましい。 The amount of the conductive particles to be blended is not particularly limited, but is preferably 15 to 80% by mass, more preferably 15 to 60% by mass.
樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。 Examples of resins include, but are not limited to, styrene resin compositions, vinyl acetate resin compositions, polyester resin compositions, polyethylene resin compositions, polypropylene resin compositions, imide resin compositions, and amide resin compositions. thermosetting materials such as thermoplastic resin compositions such as acrylic resin compositions, phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, alkyd resin compositions, etc. A resin composition etc. are mentioned.
なお、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１１０の転写フィルム１２０、保護層１３１の望ましい材料等は、転写フィルム付電磁波シールドフィルム１０の転写フィルム２０、保護層３１の望ましい材料等と同じであるのでここでの説明は省略する。
Desirable materials for the
次に、本発明の第２実施形態に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法について説明する。
本発明の転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法は、（１）転写フィルム準備工程と、（２）電磁波シールドフィルム形成工程とを含む。
Next, a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film according to the second embodiment of the present invention will be described.
The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film with a transfer film of the present invention includes (1) a transfer film preparing step and (2) an electromagnetic wave shielding film forming step.
（１）転写フィルム準備工程
本工程では、ヤング率が２．０ＧＰａ以上である転写フィルムを準備する転写フィルムの材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
(1) Transfer Film Preparing Step In this step, since the material of the transfer film for preparing the transfer film having a Young's modulus of 2.0 GPa or more has already been explained, the explanation is omitted here.
（２）電磁波シールドフィルム形成工程
次に、転写フィルムに保護層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する。
これらを積層する方法としては、従来の電磁波シールドフィルムを製造する方法と同様の方法を用いることができる。
また、これらの材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
(2) Step of Forming Electromagnetic Shield Film Next, a protective layer and an adhesive layer are sequentially laminated on the transfer film to form an electromagnetic shield film.
As a method for laminating these, a method similar to a method for manufacturing a conventional electromagnetic wave shielding film can be used.
Further, since these materials and the like have already been described, description thereof will be omitted here.
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described below in more detail with examples, but the present invention is not limited to these examples.
（実施例１－１～１－３）及び（比較例１－１）
（１）転写フィルム準備工程
表１に示すヤング率を有する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる転写フィルム（実施例１－１～１－３）及び厚さ５０μｍのポリメチルペンテンからなる転写フィルム（比較例１－１）を準備した。なお、ヤング率は、引張試験機（島津製作所（株）製、商品名ＡＧＳ－Ｘ５０Ｓ）用い、ＪＩＳ Ｋ ７１１３－１９９５に準拠して、２５℃において測定した値である。
(Examples 1-1 to 1-3) and (Comparative Example 1-1)
(1) Transfer film preparation process Table 1 Transfer films made of polyethylene terephthalate film with a thickness of 50 μm having Young's modulus shown in Table 1 (Examples 1-1 to 1-3) and transfer films made of polymethylpentene with a thickness of 50 μm ( Comparative Example 1-1) was prepared. The Young's modulus is a value measured at 25° C. according to JIS K 7113-1995 using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name AGS-X50S).
（２）電磁波シールドフィルム形成工程
転写フィルムの表面に離型剤を塗布し加熱乾燥して離型剤層を形成した。保護層用組成物としてエポキシ系樹脂を準備し、離型剤層の表面に、当該エポキシ系樹脂を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、厚さ５μｍの保護層を形成した。
次に、保護層の表面に厚さ０．１μｍの銀からなるシールド層を、真空蒸着にて形成した。
次に、エポキシ系樹脂に、導電性フィラーとして平均粒子径５μｍの樹枝状銀被覆銅粉を１５質量％となるように添加して接着剤層用組成物を準備した。そして、シールド層の上に当該接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、１００℃×３分の乾燥を行い、厚さ１５μｍの異方導電性を有する接着剤層を形成した。
以上の工程を経て、実施例１－１～１－３及び比較例１－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを作製した。
(2) Step of Forming Electromagnetic Shield Film A release agent was applied to the surface of the transfer film and dried by heating to form a release agent layer. An epoxy resin was prepared as a protective layer composition, and the epoxy resin was applied to the surface of the release agent layer using a wire bar and dried by heating to form a protective layer having a thickness of 5 μm. .
Next, a shield layer made of silver and having a thickness of 0.1 μm was formed on the surface of the protective layer by vacuum deposition.
Next, dendritic silver-coated copper powder having an average particle size of 5 μm was added as a conductive filler to the epoxy resin in an amount of 15% by mass to prepare a composition for an adhesive layer. Then, the adhesive layer composition was applied onto the shield layer with a wire bar and then dried at 100° C. for 3 minutes to form a 15 μm-thick adhesive layer having anisotropic conductivity.
Through the above steps, electromagnetic wave shielding films with transfer films according to Examples 1-1 to 1-3 and Comparative Example 1-1 were produced.
（実施例２－１～２－３）及び（比較例２－１）
（１）転写フィルム準備工程
表２に示すヤング率を有する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる転写フィルム（実施例２－１～２－３）及び厚さ５０μｍのポリメチルペンテンからなる転写フィルム（比較例２－１）を準備した。なお、ヤング率は、引張試験機（島津製作所（株）製、商品名ＡＧＳ－Ｘ５０Ｓ）用い、ＪＩＳ Ｋ ７１１３－１９９５に準拠して、２５℃において測定した値である。
(Examples 2-1 to 2-3) and (Comparative Example 2-1)
(1) Transfer film preparation process Table 2 A transfer film made of polyethylene terephthalate film with a thickness of 50 μm having a Young's modulus shown in Table 2 (Examples 2-1 to 2-3) and a transfer film made of polymethylpentene with a thickness of 50 μm ( Comparative Example 2-1) was prepared. The Young's modulus is a value measured at 25° C. according to JIS K 7113-1995 using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name AGS-X50S).
（２）電磁波シールドフィルム形成工程
転写フィルムの表面に離型剤を塗布した。保護層用組成物としてエポキシ系樹脂を準備し、離型剤を塗布した転写フィルムの表面に、当該エポキシ系樹脂を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、厚さ５μｍの保護層を形成した。
次に、エポキシ系樹脂に、導電性フィラーとして平均粒子径５μｍの樹枝状銀被覆銅粉を６０質量％となるように添加した接着剤層用組成物を準備した。
そして、保護層の上に当該接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、１００℃×３分の乾燥を行い、厚さ１５μｍの等方導電性を有する接着剤層を形成した。
以上の工程を経て、実施例２－１～２－３及び比較例２－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、実施例２－１～２－３及び比較例２－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムにおいて、導電性を有する接着剤層は、電磁波シールド機能、及び、プリント配線板との接着機能の両方を有する。
(2) Step of Forming Electromagnetic Shield Film A release agent was applied to the surface of the transfer film. An epoxy resin is prepared as a composition for a protective layer, and the epoxy resin is applied to the surface of a transfer film coated with a release agent using a wire bar, followed by heating and drying to provide protection with a thickness of 5 μm. formed a layer.
Next, a composition for an adhesive layer was prepared by adding dendritic silver-coated copper powder having an average particle size of 5 μm as a conductive filler to an epoxy resin so as to be 60% by mass.
Then, after applying the adhesive layer composition on the protective layer with a wire bar, it was dried at 100° C. for 3 minutes to form an isotropic conductive adhesive layer with a thickness of 15 μm.
Through the above steps, electromagnetic wave shielding films with transfer films according to Examples 2-1 to 2-3 and Comparative Example 2-1 were produced.
In the electromagnetic wave shielding films with transfer films according to Examples 2-1 to 2-3 and Comparative Example 2-1, the conductive adhesive layer has an electromagnetic wave shielding function and a bonding function with the printed wiring board. have both.
（評価用基板の作成）
図７（ａ）及び（ｂ）は、実施例１に係る評価用基板の作製方法を模式的に示す工程図である。
まず、図７（ａ）に示すように、ポリイミドからなるベースフィルム２５１上に、表面の一部に金めっき層が設けられた銅箔からなる２つのプリント回路２５２を形成し、その上に、プリント回路を露出する孔２５４（直径０．５ｍｍ）を有するポリイミドフィルムからなるカバーレイ２５３（厚さ３７．５μｍ）を形成することにより評価用基板として用いるプリント配線板２５０を作製した。
なお、プリント配線板２５０において、プリント回路２５２は、グランド回路を模したものである。
(Creation of evaluation board)
7A and 7B are process diagrams schematically showing a method for manufacturing an evaluation substrate according to Example 1. FIG.
First, as shown in FIG. 7A, on a
In the printed
次に、図７（ｂ）に示すように、実施例１－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルム２１０の接着剤層２３３が、プリント配線板２５０のカバーレイ２５３に接触するように転写フィルム付電磁波シールドフィルム２１０をプリント配線板２５０に配置した。
次に、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間３分、圧力：３．０ＭＰａの条件で加熱加圧し、転写フィルム付電磁波シールドフィルムをプリント配線板に圧着した。
次に、転写フィルム２２０を剥離することにより実施例１に係る評価用基板を得た。
なお、図７（ｂ）中、符号２３０は電磁波シールドフィルムを示し、符号２３１は保護層を示し、符号２３２はシールド層を示す。
Next, as shown in FIG. 7B, the
Next, the electromagnetic wave shielding film with the transfer film was pressure-bonded to the printed wiring board by heating and pressurizing under the conditions of temperature: 170° C., time: 3 minutes, and pressure: 3.0 MPa using a press.
Next, the evaluation substrate according to Example 1 was obtained by peeling off the
In FIG. 7B,
実施例１－２、１－３、２－１～２－３、並びに、比較例１－１及び比較例２－１に係る転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いた以外は、上記実施例１に係る評価用基板を得る方法と同様の方法で、実施例１－２、１－３及び２－１～２－３、並びに、比較例１－１及び比較例２－１に係る評価用基板を得た。 Examples 1-2, 1-3, 2-1 to 2-3, and the electromagnetic shielding film with a transfer film according to Comparative Examples 1-1 and 2-1 were used. Evaluation substrates according to Examples 1-2, 1-3 and 2-1 to 2-3, and Comparative Examples 1-1 and 2-1 were prepared by the same method as the method for obtaining such evaluation substrates. Obtained.
（接続抵抗試験）
図８は、接続抵抗試験における実施例１－１に係る評価用基板の接続抵抗の測定方法を模式的に示す模式図である。
実施例１－１に係る評価用基板において、図８に示すように２つのプリント回路２５２間の電気抵抗値を抵抗計２７０で測定し、評価用基板のプリント回路と転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層との接続抵抗を評価した。
また、同様の方法で、実施例１－２、１－３及び２－１～２－３、並びに、比較例１－１及び２－１に係る評価用基板における評価用基板のプリント回路と転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層との接続抵抗を評価した。結果を表１及び表２に示す。
なお、実施例１－１～１－３、比較例１－１では接続抵抗が３０００ｍΩ未満の場合を、実施例２－１～２－３、比較例２－１では接続抵抗が２５０ｍΩ未満の場合を、導電性に優れるものとして評価した。
(Connection resistance test)
FIG. 8 is a schematic diagram schematically showing a method of measuring the connection resistance of the evaluation substrate according to Example 1-1 in the connection resistance test.
In the evaluation board according to Example 1-1, the electrical resistance value between the two printed
Further, in the same manner, printed circuits and transfer of evaluation substrates in evaluation substrates according to Examples 1-2, 1-3 and 2-1 to 2-3, and Comparative Examples 1-1 and 2-1 The connection resistance between the electromagnetic wave shielding film with the film and the adhesive layer was evaluated. The results are shown in Tables 1 and 2.
In Examples 1-1 to 1-3 and Comparative Example 1-1, the connection resistance is less than 3000 mΩ, and in Examples 2-1 to 2-3 and Comparative Example 2-1, the connection resistance is less than 250 mΩ. was evaluated as having excellent conductivity.
表１及び２に示すように、実施例１－１～１－３及び実施例２－１～２－３の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを用いた場合、接続抵抗が低い状態になることが判明した。
すなわち、実施例１－１～１－３及び実施例２－１～２－３では、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層と、評価用基板のプリント回路とがしっかりと接触していることが示された。
As shown in Tables 1 and 2, when the electromagnetic wave shielding films with transfer films of Examples 1-1 to 1-3 and Examples 2-1 to 2-3 were used, it was found that the connection resistance was low. bottom.
That is, in Examples 1-1 to 1-3 and Examples 2-1 to 2-3, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with transfer film and the printed circuit of the evaluation substrate were in firm contact. It has been shown.
１０、１１０、２１０ 転写フィルム付電磁波シールドフィルム
２０、１２０、２２０ 転写フィルム
３０、１３０、２３０ 電磁波シールドフィルム
３１、１３１、２３１ 保護層
３２、２３２ シールド層
３３、１３３、２３３ 接着剤層
５０、２５０ プリント配線板
５１、２５１ ベースフィルム
５２、２５２ プリント回路
５２ａ グランド回路
５３、２５３ カバーレイ
５４、２５４ 孔
６０ シールドプリント配線板
２７０ 抵抗計
10, 110, 210 Electromagnetic wave shielding films with
Claims (9)
前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、
前記電磁波シールドフィルムは、前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された、接着剤層とを含み、
前記転写フィルムのヤング率は、３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下であり、
前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、
前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、
前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 a transfer film;
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film comprising an electromagnetic wave shielding film laminated on the transfer film,
The electromagnetic wave shielding film includes a protective layer positioned to be laminated on the transfer film, a shield layer laminated on the protective layer, and an adhesive layer laminated on the shield layer,
Young's modulus of the transfer film is 3.6 GPa or more and 4.5 GPa or less ,
The transfer film has a thickness of 20 to 100 μm,
The protective layer has a thickness of 1 to 15 μm,
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film, wherein the adhesive layer has a thickness of 1 to 50 μm .
前記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、
前記電磁波シールドフィルムは、前記転写フィルムに積層されるように位置する保護層と、前記保護層に積層された導電性を有する接着剤層とを含み、
前記転写フィルムのヤング率は、３．６ＧＰａ以上、４．５ＧＰａ以下であり、
前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、
前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、
前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 a transfer film;
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film comprising an electromagnetic wave shielding film laminated on the transfer film,
The electromagnetic wave shielding film includes a protective layer positioned to be laminated on the transfer film, and a conductive adhesive layer laminated on the protective layer,
Young's modulus of the transfer film is 3.6 GPa or more and 4.5 GPa or less ,
The transfer film has a thickness of 20 to 100 μm,
The protective layer has a thickness of 1 to 15 μm,
An electromagnetic wave shielding film with a transfer film, wherein the adhesive layer has a thickness of 1 to 50 μm .
前記転写フィルムに保護層、シールド層、及び、接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、
前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、
前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、
前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法。 A transfer film preparation step of preparing a transfer film having a Young's modulus of 3.6 GPa or more and 4.5 GPa or less ;
An electromagnetic shielding film forming step of sequentially laminating a protective layer, a shielding layer, and an adhesive layer on the transfer film to form an electromagnetic shielding film ,
The transfer film has a thickness of 20 to 100 μm,
The protective layer has a thickness of 1 to 15 μm,
A method for producing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film, wherein the adhesive layer has a thickness of 1 to 50 μm .
前記転写フィルムに保護層、導電性樹脂からなり電磁波シールド機能を有する接着剤層を順次積層して電磁波シールドフィルムを形成する電磁波シールドフィルム形成工程とを含み、
前記転写フィルムの厚さは、２０～１００μｍであり、
前記保護層の厚さは、１～１５μｍであり、
前記接着剤層の厚さは、１～５０μｍであることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法。 A transfer film preparation step of preparing a transfer film having a Young's modulus of 3.6 GPa or more and 4.5 GPa or less ;
an electromagnetic shielding film forming step of forming an electromagnetic shielding film by sequentially laminating a protective layer and an adhesive layer made of a conductive resin and having an electromagnetic shielding function on the transfer film ,
The transfer film has a thickness of 20 to 100 μm,
The protective layer has a thickness of 1 to 15 μm,
A method for producing an electromagnetic wave shielding film with a transfer film, wherein the adhesive layer has a thickness of 1 to 50 μm .
請求項１～５のいずれかに記載の転写フィルム付電磁波シールドフィルムを準備する転写フィルム付電磁波シールドフィルム準備工程と、
前記転写フィルム付電磁波シールドフィルムの接着剤層を、前記プリント配線板の前記カバーレイに接触するように配置し、前記転写フィルム付電磁波シールドフィルムを前記プリント配線板に圧着する圧着工程と、
前記転写フィルム付電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥離する剥離工程とを含み、
前記接着剤層と接触する前記カバーレイの表面には段差があることを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 a printed wiring board preparing step of preparing a printed wiring board including a base film, a printed circuit including a ground circuit formed on the base film, and a coverlay covering the printed circuit;
An electromagnetic wave shielding film with transfer film preparing step of preparing the electromagnetic wave shielding film with transfer film according to any one of claims 1 to 5;
A crimping step of disposing the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film with transfer film so as to be in contact with the coverlay of the printed wiring board, and crimping the electromagnetic wave shielding film with transfer film to the printed wiring board;
and a peeling step of peeling the transfer film from the electromagnetic wave shielding film with the transfer film,
A method for manufacturing a shield printed wiring board, wherein the surface of the coverlay that contacts the adhesive layer has a step.
前記接着剤層は、導電性を有する請求項８に記載のシールドプリント配線板の製造方法。 the step is a hole that exposes the ground circuit;
9. The method for manufacturing a shield printed wiring board according to claim 8, wherein the adhesive layer has conductivity.
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| JP7001187B1 (en) * | 2021-03-19 | 2022-01-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Electromagnetic wave shield sheet and its manufacturing method, shielded wiring board, and electronic equipment |
| KR102558151B1 (en) * | 2021-06-15 | 2023-07-21 | (주)와이솔 | Flexible printed circuit board with emi shielding sheet and method of fabricating thereof |
| CN113539549B (en) * | 2021-07-15 | 2023-08-01 | 江西古川胶带有限公司 | A kind of thermosetting conductive adhesive film and its preparation method and application |
| KR20240121710A (en) * | 2021-12-06 | 2024-08-09 | 타츠타 전선 주식회사 | Electromagnetic shielding film with transfer film and transfer film attached |
| CN114364245B (en) * | 2022-01-18 | 2025-06-24 | 成都佳驰电子科技股份有限公司 | A flexible conductive shielding film and a method for preparing the same |
| KR102591392B1 (en) * | 2022-11-16 | 2023-10-19 | (주)와이솔 | Flexible printed circuit board with emi shielding sheet and method of fabricating thereof |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003298285A (en) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | Reinforced shield film and shield flexible printed wiring board |
| JP2012062351A (en) | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | Optical adhesive sheet |
| JP2015109404A (en) | 2013-10-24 | 2015-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | Electromagnetic wave shield film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shield film, and manufacturing method thereof |
| JP2015199878A (en) | 2014-04-10 | 2015-11-12 | フジコピアン株式会社 | Double-sided adhesive film and protective member for information display screen using the same |
| JP2016115725A (en) | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Electromagnetic shield sheet and printed wiring board |
| JP2017125184A (en) | 2016-01-07 | 2017-07-20 | 東レ株式会社 | Polypropylene film and release film |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000269632A (en) | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | Method of manufacturing shield flexible printed wiring board, reinforcing shield film for shield flexible printed wiring board, and shield flexible printed wiring board |
| JP2005056906A (en) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Reiko Co Ltd | Electromagnetic wave shielding transfer film |
| JP4319167B2 (en) * | 2005-05-13 | 2009-08-26 | タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 | Shield film, shield printed wiring board, shield flexible printed wiring board, shield film manufacturing method, and shield printed wiring board manufacturing method |
| JP5143196B2 (en) * | 2009-09-28 | 2013-02-13 | 日東電工株式会社 | Film for semiconductor devices |
| JP4991921B2 (en) * | 2010-09-06 | 2012-08-08 | 日東電工株式会社 | Film for semiconductor device and semiconductor device |
| JP4976531B2 (en) * | 2010-09-06 | 2012-07-18 | 日東電工株式会社 | Film for semiconductor devices |
| JP6200171B2 (en) * | 2012-06-04 | 2017-09-20 | キヤノン株式会社 | Radiation detection apparatus and imaging system |
| TWI599277B (en) * | 2012-09-28 | 2017-09-11 | 新日鐵住金化學股份有限公司 | Flexible copper-clad laminate |
| WO2014061403A1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 東レ株式会社 | Laminated film |
| WO2014077406A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | タツタ電線株式会社 | Multilayer film and shielded printed wiring board |
| WO2014080931A1 (en) * | 2012-11-21 | 2014-05-30 | 株式会社カネカ | Heat dissipation structure |
| JP6264214B2 (en) * | 2013-03-29 | 2018-01-24 | 大日本印刷株式会社 | Thermal transfer film and hard coat body using the same |
| TWI715913B (en) * | 2013-05-29 | 2021-01-11 | 日商大自達電線股份有限公司 | Method for electromagnetic shielding film |
| CN105705334B (en) * | 2013-11-01 | 2018-03-20 | 杜邦-东丽株式会社 | Graphite layered product |
| JP6249820B2 (en) * | 2014-02-27 | 2017-12-20 | 住友化学株式会社 | Manufacturing method of polarizing plate and polarizing plate |
| TWI641494B (en) * | 2015-11-04 | 2018-11-21 | 日商琳得科股份有限公司 | First protective film forming sheet, first protective film forming method, and semiconductor wafer manufacturing method |
| CN108353496B (en) * | 2015-12-11 | 2021-09-14 | Dic株式会社 | Thermosetting material for reinforcing flexible printed wiring board, flexible printed wiring board with reinforcing portion, method for producing same, and electronic device |
| JP6719550B2 (en) * | 2016-05-12 | 2020-07-08 | 日本メクトロン株式会社 | Conductive adhesive and shield film |
| JP7081186B2 (en) * | 2017-02-17 | 2022-06-07 | 東レ株式会社 | Polyester film |
-
2018
- 2018-08-29 JP JP2018160342A patent/JP7256618B2/en active Active
-
2019
- 2019-04-29 TW TW108114877A patent/TWI846693B/en active
- 2019-08-21 KR KR1020190102214A patent/KR102558230B1/en active Active
- 2019-08-23 CN CN201910785812.4A patent/CN110876256A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003298285A (en) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | Reinforced shield film and shield flexible printed wiring board |
| JP2012062351A (en) | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | Optical adhesive sheet |
| JP2015109404A (en) | 2013-10-24 | 2015-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | Electromagnetic wave shield film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shield film, and manufacturing method thereof |
| JP2015199878A (en) | 2014-04-10 | 2015-11-12 | フジコピアン株式会社 | Double-sided adhesive film and protective member for information display screen using the same |
| JP2016115725A (en) | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Electromagnetic shield sheet and printed wiring board |
| JP2017125184A (en) | 2016-01-07 | 2017-07-20 | 東レ株式会社 | Polypropylene film and release film |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 糸賀正明ほか３名、飽和ポリエステル樹脂ハンドブック、日刊工業新聞社、平成元年１２月２２日、６９４－７００ページ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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