CN107608147A - 一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置 - Google Patents

一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107608147A
CN107608147A CN201710939964.6A CN201710939964A CN107608147A CN 107608147 A CN107608147 A CN 107608147A CN 201710939964 A CN201710939964 A CN 201710939964A CN 107608147 A CN107608147 A CN 107608147A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass substrate
wiring structure
connecting line
adjacent
substrate according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710939964.6A
Other languages
English (en)
Inventor
吴焕达
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201710939964.6A priority Critical patent/CN107608147A/zh
Priority to PCT/CN2017/108287 priority patent/WO2019071657A1/zh
Priority to US15/745,121 priority patent/US10566306B2/en
Publication of CN107608147A publication Critical patent/CN107608147A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/17—Containers or parts thereof characterised by their materials

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种玻璃基板的布线结构，用于多路分配器MUX和集成电路IC之间，包括多个连接线，每一连接线的两端均与MUX和IC相连，且任意两个相邻连接线之间均预留有预设的间距；其中，至少一连接线上设有一个或多个可导电的凸齿，且任一连接线上的每一凸齿与其相邻连接线或相邻连接线上的每一凸齿之间还均预留有一定距离。本发明还提供了一种玻璃基板及显示装置。实施本发明，能够在现有的有限布线空间中降低布线阻值，提高玻璃基板充电效果。

Description

一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置。
背景技术
随着平板显示行业的发展，现代人对显示器画质精细度不断提出更高的要求，选择搭配一款高ppi（Pixels per Inch，每英寸包含画素个数）显示器已经成为一款数码电子产品的标准配置。
如图1所示，在高ppi显示器的TFT玻璃基板制作工艺中，多路分配器MUX到集成电路IC之间基本采用多条等间距等线宽的连接线a进行连接，然而由于受限于MUX和IC之间的布线空间，布线阻值一直无法得到改善，导致无法提高玻璃基板充电效果。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置，能够在现有的有限布线空间中降低布线阻值，提高玻璃基板充电效果。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种玻璃基板的布线结构，用于多路分配器MUX和集成电路IC之间，包括多个连接线，每一连接线的两端均与所述MUX和所述IC相连，且任意两个相邻连接线之间均预留有预设的间距；其中，
至少一连接线上设有一个或多个可导电的凸齿，且任一连接线上的每一凸齿与其相邻连接线或相邻连接线上的每一凸齿之间还均预留有一定距离。
其中，任意两个相邻连接线之间相对侧上的凸齿均呈交错咬合方式排列。
其中，任一连接线的长度均为所述MUX至所述IC之间的最短距离。
其中，任一凸齿的制作材质与其对应连接的连接线的制作材质均相同。
其中，任意两个相邻连接线之间的制作材质均相异。
其中，奇数位排列分布的连接线的制作材质均相同，偶数位排列分布的连接线的制作材质均相同。
其中，所述连接线的制作材质包括金属铝和金属钼。
本发明实施例还提供了一种玻璃基板，包括前述玻璃基板的布线结构。
本发明实施例又提供了一种显示装置，包括前述玻璃基板。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
与传统实现玻璃基板的布线结构相比，本发明在原有MUX和IC的连接线上设置导电的凸齿，通过凸齿来增加连接线的走线面积而实现降低连接线阻值，从而在利用现有的有限布线空间，达到降低布线阻值，提高玻璃基板充电效果的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本发明的范畴。
图1为现有技术中玻璃基板的布线结构的局部剖视结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的一种玻璃基板的布线结构的局部剖视结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
如图2所示，为本发明实施例一中，提供的一种玻璃基板的布线结构，用于多路分配器MUX和集成电路IC之间，包括多个连接线1，每一连接线1的两端均与MUX和IC相连，且任意两个相邻连接线1之间均预留有预设的间距；其中，
至少一连接线1上设有一个或多个可导电的凸齿11，且任一连接线1上的每一凸齿11与其相邻连接线1或相邻连接线1上的每一凸齿11之间还均预留有一定距离。
可以理解的是，连接线1上的凸齿11与其相邻连接线1不相交，也与其相邻连接线1上的任一凸齿11不相交，从而可以在原有的有限布线空间中，在不增加任一连接线1走线长度的情况下，由凸齿11来增加连接线1的走线面积，从而最大程度的降低连接线1的阻值。
更进一步的，任意两个相邻连接线1之间相对侧上的凸齿11均呈交错咬合方式排列，这样就可以最大化的增加相邻连接线1之间的走线面积并且不相交产生干扰。
更进一步的，任一连接线1的长度均为MUX至IC之间的最短距离，这样就可以在原有的有限布线空间中，增加连接线1的布置密度（即数量），从而进一步保障MUX和IC之间的导通。当然，任意两个相邻连接线1之间的宽度均相等，可以使得布线结构更方便、更合理。
更进一步的，任一凸齿11的制作材质与其对应连接的连接线1的制作材质均相同，这样不会由于材质不同，使得连接线1不会出现阻值突变。例如，连接线1的制作材质包括金属铝和金属钼，使得金属钼制作而成的连接线1上所对应的凸齿11也是由金属铝制作而成，金属铝制作而成的连接线1上所对应的凸齿11也是由金属钼制作而成。
更进一步的，任意两个相邻连接线1之间的制作材质均相异，这样可以降低相邻连接线1之间的干扰性。应当说明的是，为了提高连接线1之间的抗干扰性，任意相邻连接线1之间可以填充绝缘材料。
更进一步的，奇数位排列分布的连接线1的制作材质均相同，偶数位排列分布的连接线1的制作材质均相同，这样使用两种不同材质交替分布，有利于设计及抗干扰性。
相应于本发明实施例一的玻璃基板的布线结构，本发明实施例二还提供了一种玻璃基板，包括本发明实施例一中的玻璃基板的布线结构。由于本发明实施例二中的玻璃基板的布线结构与本发明实施例一中的玻璃基板的布线结构具有相同的结构及连接关系，因此在此不再一一赘述。
相应于本发明实施例二的玻璃基板，本发明实施例三又提供了一种显示装置，包括本发明实施例二中的玻璃基板。由于本发明实施例三中的玻璃基板与本发明实施例二中的玻璃基板具有相同的结构及连接关系，因此在此不再一一赘述。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
与传统实现玻璃基板的布线结构相比，本发明在原有MUX和IC的连接线上设置导电的凸齿，通过凸齿来增加连接线的走线面积而实现降低连接线阻值，从而在利用现有的有限布线空间，达到降低布线阻值，提高玻璃基板充电效果的目的。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种玻璃基板的布线结构，用于多路分配器MUX和集成电路IC之间，包括多个连接线（1），每一连接线（1）的两端均与所述MUX和所述IC相连，且任意两个相邻连接线（1）之间均预留有预设的间距；其特征在于，
至少一连接线（1）上设有一个或多个可导电的凸齿（11），且任一连接线（1）上的每一凸齿（11）与其相邻连接线（1）或相邻连接线（1）上的每一凸齿（11）之间还均预留有一定距离。
2.如权利要求1所述的玻璃基板的布线结构，其特征在于，任意两个相邻连接线（1）之间相对侧上的凸齿（11）均呈交错咬合方式排列。
3.如权利要求3所述的玻璃基板的布线结构，其特征在于，任一连接线（1）的长度均为所述MUX至所述IC之间的最短距离。
4.如权利要求3所述的玻璃基板的布线结构，其特征在于，任一凸齿（11）的制作材质与其对应连接的连接线（1）的制作材质均相同。
5.如权利要求4中所述的玻璃基板的布线结构，其特征在于，任意两个相邻连接线（1）之间的制作材质均相异。
6.如权利要求5所述的玻璃基板的布线结构，其特征在于，奇数位排列分布的连接线（1）的制作材质均相同，偶数位排列分布的连接线（1）的制作材质均相同。
7.如权利要求6所述的玻璃基板的布线结构，其特征在于，所述连接线（1）的制作材质包括金属铝和金属钼。
8.一种玻璃基板，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的玻璃基板的布线结构。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8中所述的玻璃基板。
CN201710939964.6A 2017-10-11 2017-10-11 一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置 Pending CN107608147A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710939964.6A CN107608147A (zh) 2017-10-11 2017-10-11 一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置
PCT/CN2017/108287 WO2019071657A1 (zh) 2017-10-11 2017-10-30 一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置
US15/745,121 US10566306B2 (en) 2017-10-11 2017-10-30 Wiring structure of glass substrate, glass substrate and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710939964.6A CN107608147A (zh) 2017-10-11 2017-10-11 一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107608147A true CN107608147A (zh) 2018-01-19

Family

ID=61068448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710939964.6A Pending CN107608147A (zh) 2017-10-11 2017-10-11 一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10566306B2 (zh)
CN (1) CN107608147A (zh)
WO (1) WO2019071657A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111403467A (zh) * 2020-03-31 2020-07-10 武汉天马微电子有限公司 显示基板、显示面板和显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1728222A (zh) * 2004-06-30 2006-02-01 三星Sdi株式会社 多路分配器、使用多路分配器的显示器及显示面板
CN200983342Y (zh) * 2006-11-30 2007-11-28 Tcl低压电器(无锡)有限公司 一种塑壳断路器盖
CN101174036A (zh) * 2006-07-21 2008-05-07 三菱电机株式会社 安装端子基板和使用其的显示装置
CN101197117A (zh) * 2006-10-26 2008-06-11 恩益禧电子股份有限公司 显示装置、数据驱动器及驱动显示面板的方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101119729B1 (ko) * 2004-12-31 2012-03-26 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP5243108B2 (ja) * 2008-06-05 2013-07-24 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 電気光学パネル、電気光学装置及び電子機器
CN104316731B (zh) * 2014-10-29 2017-09-29 上海华岭集成电路技术股份有限公司 芯片测试板及芯片测试系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1728222A (zh) * 2004-06-30 2006-02-01 三星Sdi株式会社 多路分配器、使用多路分配器的显示器及显示面板
CN101174036A (zh) * 2006-07-21 2008-05-07 三菱电机株式会社 安装端子基板和使用其的显示装置
CN101197117A (zh) * 2006-10-26 2008-06-11 恩益禧电子股份有限公司 显示装置、数据驱动器及驱动显示面板的方法
CN200983342Y (zh) * 2006-11-30 2007-11-28 Tcl低压电器(无锡)有限公司 一种塑壳断路器盖

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111403467A (zh) * 2020-03-31 2020-07-10 武汉天马微电子有限公司 显示基板、显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019071657A1 (zh) 2019-04-18
US20190385970A1 (en) 2019-12-19
US10566306B2 (en) 2020-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107644614B (zh) 一种阵列基板、显示面板和显示装置
CN207557624U (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN108415601B (zh) 布线结构及其制造方法、显示装置
CN104732908B (zh) 显示面板
CN100388101C (zh) 扇出导线结构
CN106653722B (zh) 显示面板和显示装置
KR20190015574A (ko) 플렉서블 표시 기판 및 그 제조 방법
CN103474435A (zh) 阵列基板及其制作方法
JP2005010737A (ja) Ｒｃ遅延のばらつきを抑制する補償キャパシタを有する液晶パネル
WO2020113838A1 (zh) 显示面板
CN108183095B (zh) 柔性显示面板及其覆晶薄膜结构
JP6423951B2 (ja) 液晶表示パネル及び液晶表示装置
CN105786260B (zh) 一种触摸屏及显示装置
WO2018214824A1 (zh) Oled触控组件及具有该组件的oled显示装置
CN105549288A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
JP2017506369A (ja) 狭額縁、及び狭額縁が配置されているディスプレイ（ｓｌｉｍ ｂｅｚｅｌ ａｎｄ ｄｉｓｐｌａｙ ｐｒｏｖｉｄｅｄ ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｓａｍｅ）
CN109377888A (zh) 一种柔性显示装置
CN100440503C (zh) 多层互补式导线结构及其制造方法
CN112445360B (zh) 触摸屏及显示装置
CN107608147A (zh) 一种玻璃基板的布线结构、玻璃基板及显示装置
CN108345417A (zh) 触控装置
CN114284302B (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
TWI671723B (zh) 一種積體電路、手機和顯示器
CN109661106B (zh) 一种显示装置及制造方法
CN114446997A (zh) 显示面板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180119

RJ01 Rejection of invention patent application after publication