https://news.mynavi.jp/top/techplus/technology/semiconductor/ 「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。 ja Copyright(C) Mynavi Corporation All rights reserved. 掲載記事の無断転載を禁じます. 2026-05-09T20:51:28+09:00 株式会社マイナビ マイナビニュース編集部<mj-reader@mynavi.jp> マイナビニュース テクノロジー 半導体 ソニーグループ、2025年度連結業績を発表。モバイル機器向けイメージセンサーなどの増収により、売上高は前年同期比4%(4,447億円)増の12兆4,796億円となるも、純利益は同3%(365億円)減の1兆309億円。半導体事業の'26年度営業利益は前年度比12%増をめざす計画。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4436604/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4436604/ 2026-05-08T18:40:00+09:00 ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4436247/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4436247/ 2026-05-08T16:42:47+09:00 OKIサーキットテクノロジー(OTC)は、ウェハ検査装置用として、従来の124層・板厚7.6mmから約45％の高多層化と約2倍の高板厚化した180層・板厚15mmのPCBを設計・生産する技術を開発したことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4436248/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4436248/ 2026-05-08T16:39:05+09:00 住友化学は5月7日、純度99.99％以上の高純度アルミナ製品として、主に先端半導体関連分野をターゲットとした低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」を発売すると発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4436154/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4436154/ 2026-05-08T16:07:39+09:00 imecは、同社本社キャンパスで産業用量子ナノシステム向け半導体パイロットライン「SPINS」が、6つの欧州量子パイロットラインの1つとして2026年4月より稼働を開始したことを明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4434971/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4434971/ 2026-05-08T09:33:08+09:00 ルネサス エレクトロニクスは5月7日、AI活用による視覚認識システム向け組み込みソフトウェアを手掛けるギリシアのIrida Labsの買収を完了したことを発表した。今回の買収により、フィジカルAIとソフトウェアを統合したシステムレベルのソリューション提供が可能となるという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4432958/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260508-4432958/ 2026-05-08T06:30:19+09:00 世界最大のディスプレイ国際会議である「SID/Display Week 2026」が、5/3-8の日程で「Los Angels Convention Center」で開催されている。今回のトピックスはXRとAIの融合である。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/sid2026-1/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/sid2026-1/ 2026-05-07T19:26:22+09:00 シャープセミコンダクターイノベーションは5月7日、アナログ出力タイプで小型かつ薄型の反射形フォトインタラプタ「GP2S800シリーズ」を開発し、第1弾製品「GP2S800HCP0F」のサンプル提供を開始したことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4432403/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4432403/ 2026-05-07T17:50:23+09:00 STMicroelectronicsは日本時間の5月4日、同社のLEO(Low Earth Orbit:低軌道衛星)向けビジネスの状況を投資家およびアナリスト向けに「The LEO Opportunity」というタイトルのWebcastで公開したので、その内容をご紹介したい。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4432290/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4432290/ 2026-05-07T17:14:07+09:00 イーロン・マスク氏がスペースX、xAI、テスラ向け半導体の製造を目指す一大プロジェクト「Terafab」において、大規模製造の初期段階を担当するスペースXが、半導体製造工場の建設に向けて5500億ドル(約8兆5600億円、1ドル156円で計算)を投じる計画が明らかになった。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4432104/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4432104/ 2026-05-07T16:06:20+09:00 Analog Devices(ADI)は4月28日(米国時間)、同社の車載用オーディオバス技術「A2B」の次世代版となる「A2B 2.0」に対応した製品の量産出荷を開始したことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4431832/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4431832/ 2026-05-07T15:51:04+09:00 米国半導体工業会(SIA)は5月4日(米国時間)、2026年3月の世界半導体売上高(3カ月移動平均)が前年同月比79.2％増、前月比11.5％増の995億ドルとなったこと、ならびに2026年第1四半期の半導体売上高が前四半期比25％増の2985億ドルとなったことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4431675/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260507-4431675/ 2026-05-07T13:40:10+09:00 ボッシュは4月22日、第3世代SiCパワー半導体を開発し、世界の自動車メーカーへのサンプル出荷を開始したことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4409342/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4409342/ 2026-05-01T18:37:50+09:00 仏Yole Groupが「Status of the Semiconductor Foundry Industry 2026(半導体ファウンドリ産業の現状 2026年版)」と題する調査レポートを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4409221/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4409221/ 2026-05-01T17:57:03+09:00 エレファンテックは、次世代AI/HPC向け先端パッケージを想定し、高アスペクト比TGVに対応するガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。低収縮かつ高耐久な導体形成でガラス基板実用化の課題解決を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4408853/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4408853/ 2026-05-01T15:59:10+09:00 STMicroelectronicsは、ウェアラブルやAR/VR向けに常時動作型センシングを可能にする超低消費電力イメージセンサー「VD55G4/VD65G4」を発表した。電池駆動機器でのエッジAI活用を視野に入れる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4408130/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4408130/ 2026-05-01T12:07:19+09:00 AppleのCEOを15年間務めたTim Cook氏が今年の9月1日をもって降板、次期CEOにはAppleのハードウェア開発全般を纏めてきたJohn Ternus氏が就任することが発表された。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-370/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-370/ 2026-05-01T06:45:38+09:00 Samsung Electronics(サムスン)は4月30日、2026年第1四半期(1～3月)の決算を発表した。それによると連結売上高は前四半期比43％増の133兆9000億ウォン、営業利益57兆2000億ウォンといずれも四半期ベースで過去最高を更新した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4405426/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260501-4405426/ 2026-05-01T06:25:36+09:00 ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEO・会長を歴任した清水照士氏、次世代セキュリティ半導体を手がけるAI Powerに参画。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260428-4396951/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260428-4396951/ 2026-04-28T16:05:00+09:00 英Informaグループの市場調査ブランドであるOmdiaは4月23日、2026年の半導体売上高成長率予測を1月発表の前年比30.7％増から同62.7％増へと上方修正したことを明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260428-4396635/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260428-4396635/ 2026-04-28T13:56:03+09:00 日立、産業用機器に組み込める独自のエッジAI半導体を開発発表。電力効率は最先端GPUと比べて10倍以上高く、省電力で安定動作を確認。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260428-4393163/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260428-4393163/ 2026-04-28T11:05:00+09:00 TSMCは、年次イベント「TSMC 2026 North America Technology Symposium」において次世代プロセスとなる「A13/12」などを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260427-4392567/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260427-4392567/ 2026-04-27T12:52:57+09:00 信頼性が高く、到達距離が長く、かつ消費電力が少ないIoT接続性を実現するWi‑Fi HaLowアクセスポイントを解説します。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260424-4379991/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260424-4379991/ 2026-04-27T06:00:58+09:00 ルネサス エレクトロニクスは4月24日、2026年第1四半期決算を発表した。それによると、GAAPベースで売上高は前年同期比23.2％増の3802億9300万円、営業利益は同320.7％増の905億6400万円となったという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260424-4382855/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260424-4382855/ 2026-04-24T17:50:39+09:00 Intelが4月23日(米国時間)、2026年第1四半期(1～3月期)の決算を発表した。それによると売上高は、前年同期比7.2％増の136億ドルとなり市場予想を上回った。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260424-4382474/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260424-4382474/ 2026-04-24T15:19:22+09:00 SK hynixが4月23日、2026年第1四半期の決算を発表した。それによると売上高は前年同期比3倍の52兆5763億ウォン、営業利益は同5倍の37兆6103億ウォン、純利益は同5倍の40兆3459億ウォンで、営業利益、純利益ともに過去最高を更新したという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260424-4381627/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260424-4381627/ 2026-04-24T09:39:03+09:00 物価高騰もあってか、「訳あり品」を活用しようという動きが活発化してきているように見える。半導体の世界も、実はそういった「訳あり品」で何とかしようといったことをやっていた時代があった。当時を振り返ってみたい。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-369/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-369/ 2026-04-24T06:30:06+09:00 キオクシアは4月23日、クライアントSSDとしてPCIe 5.0に対応した「KIOXIA BG8シリーズ」を発表した。搭載PCは2026年第2四半期以降に出荷が開始される見込みだという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4379408/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4379408/ 2026-04-23T17:25:21+09:00 NTTは、室温で動作するDRAMセルにおいて、熱とエントロピーを電子1個単位で同時に測定することに成功した。情報処理の最小消費エネルギー限界を実デバイスで検証できる道を開く成果となる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4379076/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4379076/ 2026-04-23T15:16:50+09:00 テスラが、半導体の研究目的のファブ建設を決定した。初期投資額は30億ドルで、ロジック、メモリ、パッケージング、マスクのほか、ラボレベルの研究の実用化なども視野に入れた月産数千枚規模のファブになるとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4378833/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4378833/ 2026-04-23T13:41:20+09:00 富士フイルムは、先端半導体製造向けにフッ素を含まないネガ型ArF液浸レジストを開発した。環境規制への対応と先端プロセスでの微細加工性能を両立する材料として、AI半導体分野での活用を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4378442/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4378442/ 2026-04-23T10:56:45+09:00 2026年第1四半期のPC出荷台数は、メモリの高騰が店頭価格に反映される前の駆け込み需要から前年同期比3.2％増となったという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4378264/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260423-4378264/ 2026-04-23T09:40:17+09:00 DigiKeyは、日本で初めての取り組みとなる電子工作コンテスト「DigiKey Make ONE Challenge 2026」を開催する。作品だけでなく製作プロセスも評価し、優秀作品はMaker Faire Tokyo 2026で展示・表彰される https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4376403/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4376403/ 2026-04-22T22:30:10+09:00 アドバンテストは、AI半導体や先端パッケージなど次世代デバイスに対応する新たなテストプラットフォームを発表した。設計から評価、量産テストまでを見据えた柔軟なテスト環境の構築を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4375816/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4375816/ 2026-04-22T19:28:08+09:00 インテルとSAIMEMORYは、AI・HPC向け次世代メモリ「Z-Angle Memory(ZAM)」の開発でNEDO助成事業に採択された。高密度・広帯域・低消費電力を同時に実現する革新的DRAM技術の実用化を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4375681/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4375681/ 2026-04-22T18:51:19+09:00 SK hynixは4月19日、次世代AIサーバ向けメモリモジュール規格である「SOCAMM2」の192GB品の量産を開始したことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4375233/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4375233/ 2026-04-22T16:38:57+09:00 SK hynixはAIメモリ向け先端パッケージ専用工場「P＆T7」の建設に着手した。HBMなどの後工程を担う拠点として、AIインフラ向けメモリ供給体制の強化を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4375096/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4375096/ 2026-04-22T16:02:42+09:00 日本山村硝子と山村フォトニクスは、台湾ITRIなどと連携し、半導体先端パッケージ向けガラスセラミック基板の開発を加速する。低誘電特性と寸法安定性を両立する次世代基板材料の実用化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374976/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374976/ 2026-04-22T15:22:13+09:00 コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業の拡大に向け、東京サイト八王子でガラスレンズ研磨工程を稼働した。大阪狭山と連携し、供給力を強化する https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374757/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374757/ 2026-04-22T14:17:36+09:00 フェローテックは再生ウェハ事業で中国・合肥に新会社を設立し、新工場建設を含む約466億円の設備投資を実施する。供給不足が続く市場で生産能力を拡大し、事業成長を加速する https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374650/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374650/ 2026-04-22T13:50:10+09:00 ロームは第5世代SiC MOSFETを開発し、高温動作時のオン抵抗を従来比約30％低減した。車載インバータやAIサーバー電源向けに、小型化と高効率化への貢献を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374542/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374542/ 2026-04-22T13:20:54+09:00 カナダの半導体市場調査会社であるTechInsightsによると、2025年の車載半導体市場は前年比6.5％増の約744億ドルとなったという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374112/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4374112/ 2026-04-22T11:11:08+09:00 ガートナーは4月21日、半導体市場予測の説明会を開催した。NVIDIAの急成長とAIデータセンター偏重、メモリ価格高騰が市場拡大を支える一方、非AI分野との格差拡大が鮮明になっている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4371614/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4371614/ 2026-04-22T06:30:02+09:00 アドバンテストは、Applied MaterialsのEPICプラットフォームと自社のAICをシームレスに連携させ、前工程と後工程をつないだソリューションの構築を目指すことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4371713/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260422-4371713/ 2026-04-22T06:00:06+09:00 KIネクステックはAI半導体製造・検査装置向けにベアチップ基板実装サービスの提供を開始した。少量多品種から量産まで対応し、モジュールの小型化と短納期化を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4370694/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4370694/ 2026-04-21T17:33:40+09:00 キオクシアは4月21日、第8世代BiCS FLASHのQLCフラッシュメモリを採用したクライアントPC向けSSD「KIOXIA EG7シリーズ」を発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4370413/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4370413/ 2026-04-21T16:21:18+09:00 次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築をめざし、レゾナックが主体となって日米12社が参画するコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働開始。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4370275/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4370275/ 2026-04-21T16:00:00+09:00 日本IBMはCSRプログラム「IBM SkillsBuild」を通じ、半導体設計を学べるゲーミフィケーション型教材「The Game」の提供を開始した。学生が無償で利用でき、人材裾野の拡大を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4370099/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4370099/ 2026-04-21T14:46:12+09:00 市場調査会社Counterpoint Researchによると、2025年のWFEメーカーの売上高総額は前年比12％増の1430億ドルとなったという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4369997/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260421-4369997/ 2026-04-21T14:17:38+09:00 三菱電線工業は、半導体製造装置向けシール事業の成長を見据え、熊谷事業所にスマートファクトリー「熊谷第二工場」を竣工した。DXと自働化により品質と生産性の高度化を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260420-4366184/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260420-4366184/ 2026-04-20T18:53:06+09:00